JP2016154170A - 研削装置 - Google Patents
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 12
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
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- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
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Abstract
【解決手段】研削装置(1)は、ウエーハ(W)を保持するチャックテーブル(3)と、チャックテーブルの保持面(31)に負圧を生成する負圧生成部(32)と、ウエーハの上面を研削する研削手段(2)と、ウエーハの外周縁を支持すると共に自転する複数の支持ローラ(4)と、を備え、保持面とウエーハの下面との間に隙間を開けた状態でウエーハを非接触保持し、支持ローラを自転させることで支持ローラに接触するウエーハを回転させながら、研削手段でウエーハを研削する構成とした。
【選択図】図2
Description
G 隙間
1 研削装置
2 研削手段
22 研削ホイール
24 研削砥石(砥石)
3 保持手段
31 保持面
32 負圧生成部
34 噴出孔
4 支持ローラ
43 ベルト(自転手段)
44 モータ(自転手段)
5 進退手段
Claims (1)
- 負圧生成部により生成された負圧によってウエーハを保持する保持手段と、該保持手段で保持するウエーハを環状に砥石を配設した研削ホイールを回転可能に装着して研削する研削手段と、を備える研削装置であって、
該負圧生成部は、ウエーハの面積に対応した保持面と、該保持面から液体を噴出する噴出孔と、で構成され、該噴出孔から噴出される該液体が該保持面とウエーハの下面との隙間に流通して該隙間に負圧を生成し、
該保持手段は、該保持面の外側に配設する少なくとも3つの支持ローラと、該支持ローラをウエーハの径方向に進退させ該支持ローラの外側面をウエーハの外周縁に接触および離間させる進退手段と、該支持ローラを自転させ該支持ローラの外側面が接触するウエーハを回転させる自転手段と、を備え、
該保持手段でウエーハを非接触保持し該自転手段で回転するウエーハを該砥石で研削する研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015031510A JP2016154170A (ja) | 2015-02-20 | 2015-02-20 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015031510A JP2016154170A (ja) | 2015-02-20 | 2015-02-20 | 研削装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016154170A true JP2016154170A (ja) | 2016-08-25 |
Family
ID=56760562
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015031510A Pending JP2016154170A (ja) | 2015-02-20 | 2015-02-20 | 研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016154170A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09262747A (ja) * | 1996-03-27 | 1997-10-07 | Nachi Fujikoshi Corp | 高脆性材の両面研削装置 |
JPH11854A (ja) * | 1997-06-16 | 1999-01-06 | Nippei Toyama Corp | ウエハの加工方法及び平面研削盤 |
JPH1177497A (ja) * | 1997-09-01 | 1999-03-23 | Waida Seisakusho:Kk | 半導体ウエハの両面研削方法及び両面研削装置 |
JP2008270818A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Applied Materials Inc | 非接触ウエットウエハホルダ |
-
2015
- 2015-02-20 JP JP2015031510A patent/JP2016154170A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09262747A (ja) * | 1996-03-27 | 1997-10-07 | Nachi Fujikoshi Corp | 高脆性材の両面研削装置 |
JPH11854A (ja) * | 1997-06-16 | 1999-01-06 | Nippei Toyama Corp | ウエハの加工方法及び平面研削盤 |
JPH1177497A (ja) * | 1997-09-01 | 1999-03-23 | Waida Seisakusho:Kk | 半導体ウエハの両面研削方法及び両面研削装置 |
JP2008270818A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Applied Materials Inc | 非接触ウエットウエハホルダ |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181203 |
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A02 | Decision of refusal |
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