JP2016152393A - 実装装置および実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板保持ステージを回路基板が保持された状態で、仮圧着ヘッドが設けられた仮圧着部と本圧着ヘッドが設けられた本圧着部との間を交互に移動する機構とを備え、チップ部品を回路パターンに仮圧着した後、基板保持ステージを仮圧着ヘッドの下側から本圧着ヘッドの下側に移動してチップ部品を回路パターンに本圧着を行う制御部を備えた実装装置および実装方法を提供する。
【選択図】 図1
Description
複数の回路パターンが形成された回路基板の各回路パターンにチップ部品を接着剤樹脂を介して実装する実装装置であって、
チップ部品と回路基板に設けられた回路パターンの位置合わせを行って、チップ部品を回路パターンに仮圧着する仮圧着ヘッドと、
仮圧着されたチップ部品を加熱および加圧し接着剤樹脂を加熱硬化してチップ部品を回路パターンに本圧着する本圧着ヘッドと、
回路基板を保持する基板保持ステージと、
基板保持ステージを回路基板が保持された状態で、仮圧着ヘッドが設けられた仮圧着部と本圧着ヘッドが設けられた本圧着部との間を交互に移動する機構とを備え、
チップ部品を回路パターンに仮圧着した後、基板保持ステージを仮圧着ヘッドの下側から本圧着ヘッドの下側に移動してチップ部品を回路パターンに本圧着を行う制御部を備えた実装装置である。
複数の回路パターンが形成された回路基板の各回路パターンにチップ部品を接着剤樹脂を介して実装する実装装置であって、
チップ部品と回路基板に設けられた回路パターンの位置合わせを行って、チップ部品を回路パターンに仮圧着する仮圧着ヘッドと、
仮圧着されたチップ部品を加熱および加圧し接着剤樹脂を加熱硬化してチップ部品を回路パターンに本圧着する本圧着ヘッドと、
回路基板を保持する基板保持ステージと、
仮圧着ヘッドと本圧着ヘッドを基板保持ステージ上に交互に移動させる機構とを備え、
基板保持ステージ上に仮圧着ヘッドを移動し仮圧着を行った後、基板保持ステージ上に本圧着ヘッドを移動し本圧着を行う制御部を備えた実装装置である。
本圧着ヘッドが複数のチップ部品を一括で加熱および加圧するツールを備えた実装装置である。
本圧着ヘッドの加圧力を制御する制御部が加圧される複数のチップ部品の数量に応じて加圧力を可変する機能を有した実装装置である。
複数の回路パターンが形成された回路基板の各回路パターンにチップ部品を接着剤樹脂を介して実装する実装方法であって、
チップ部品と回路基板に設けられた回路パターンの位置合わせを行って、チップ部品を回路パターンに仮圧着ヘッドを用いて仮圧着する工程と、
仮圧着されたチップ部品を加熱および加圧し接着剤樹脂を加熱硬化してチップ部品を回路パターンに本圧着ヘッドを用いて本圧着する工程とを有し、
回路基板を保持する基板保持ステージを、仮圧着ヘッドの下側に移動させて仮圧着する工程と、本圧着ヘッドの下側に移動させて本圧着する工程とを交互に行い、回路基板のすべての回路パターンにチップ部品を仮圧着および本圧着してから回路基板の取り出しを行う工程を有する実装方法である。
複数の回路パターンが形成された回路基板の各回路パターンにチップ部品を接着剤樹脂を介して実装する実装方法であって、
チップ部品と回路基板に設けられた回路パターンの位置合わせを行って、チップ部品を回路パターンに仮圧着ヘッドを用いて仮圧着する工程と、
仮圧着されたチップ部品を加熱および加圧し接着剤樹脂を加熱硬化してチップ部品を回路パターンに本圧着ヘッドを用いて本圧着する工程とを有し、
回路基板を保持する基板保持ステージ上に、仮圧着ヘッドを移動させて仮圧着する工程と、本圧着ヘッドを移動させて本圧着する工程とを交互に行い、回路基板のすべての回路パターンにチップ部品を仮圧着および本圧着してから回路基板の取り出しを行う工程を有する実装方法である。
2 回路基板
3 電極
4 チップ部品
5 バンプ
6 接着剤樹脂
7 回路パターン
100 仮圧着部
101 基台
102 基板保持ステージ
103 支持フレーム
104 加圧手段
105 ステージヒータ
106 位置調整手段
107 仮圧着ヘッド
108 昇降手段
109 回転手段
110 チップスライダ
111 スライドレール
112 チップ搬送部
120 スライドレール
121 リニアガイド
125 仮圧着ヒータ
126 仮圧着用アタッチメント
130 2視野カメラ
150 制御部
200 本圧着部
203 支持フレーム
204 加圧手段
205 カートリッジヒータ
207 本圧着ヘッド
208 昇降手段
209 回転手段
210 樹脂シート供給機構
211 樹脂シート巻出部
212 樹脂シート巻取部
213 樹脂シート
220 本圧着ヒータ
221 本圧着用アタッチメント
300 門方フレーム
301 スライドレール
302 スライドレール
500 実装装置
Claims (6)
- 複数の回路パターンが形成された回路基板の各回路パターンにチップ部品を接着剤樹脂を介して実装する実装装置であって、
チップ部品と回路基板に設けられた回路パターンの位置合わせを行って、チップ部品を回路パターンに仮圧着する仮圧着ヘッドと、
仮圧着されたチップ部品を加熱および加圧し接着剤樹脂を加熱硬化してチップ部品を回路パターンに本圧着する本圧着ヘッドと、
回路基板を保持する基板保持ステージと、
基板保持ステージを回路基板が保持された状態で、仮圧着ヘッドが設けられた仮圧着部と本圧着ヘッドが設けられた本圧着部との間を交互に移動する機構とを備え、
チップ部品を回路パターンに仮圧着した後、基板保持ステージを仮圧着ヘッドの下側から本圧着ヘッドの下側に移動してチップ部品を回路パターンに本圧着を行う制御部を備えた実装装置。 - 複数の回路パターンが形成された回路基板の各回路パターンにチップ部品を接着剤樹脂を介して実装する実装装置であって、
チップ部品と回路基板に設けられた回路パターンの位置合わせを行って、チップ部品を回路パターンに仮圧着する仮圧着ヘッドと、
仮圧着されたチップ部品を加熱および加圧し接着剤樹脂を加熱硬化してチップ部品を回路パターンに本圧着する本圧着ヘッドと、
回路基板を保持する基板保持ステージと、
仮圧着ヘッドと本圧着ヘッドを基板保持ステージ上に交互に移動させる機構とを備え、
基板保持ステージ上に仮圧着ヘッドを移動し仮圧着を行った後、基板保持ステージ上に本圧着ヘッドを移動し本圧着を行う制御部を備えた実装装置。 - 請求項1または請求項2の発明において、
本圧着ヘッドが複数のチップ部品を一括で加熱および加圧するツールを備えた実装装置。 - 請求項3の発明において、
本圧着ヘッドの加圧力を制御する制御部が加圧される複数のチップ部品の数量に応じて加圧力を可変する機能を有した実装装置。 - 複数の回路パターンが形成された回路基板の各回路パターンにチップ部品を接着剤樹脂を介して実装する実装方法であって、
チップ部品と回路基板に設けられた回路パターンの位置合わせを行って、チップ部品を回路パターンに仮圧着ヘッドを用いて仮圧着する工程と、
仮圧着されたチップ部品を加熱および加圧し接着剤樹脂を加熱硬化してチップ部品を回路パターンに本圧着ヘッドを用いて本圧着する工程とを有し、
回路基板を保持する基板保持ステージを、仮圧着ヘッドの下側に移動させて仮圧着する工程と、本圧着ヘッドの下側に移動させて本圧着する工程とを交互に行い、回路基板のすべての回路パターンにチップ部品を仮圧着および本圧着してから回路基板の取り出しを行う工程を有する実装方法。 - 複数の回路パターンが形成された回路基板の各回路パターンにチップ部品を接着剤樹脂を介して実装する実装方法であって、
チップ部品と回路基板に設けられた回路パターンの位置合わせを行って、チップ部品を回路パターンに仮圧着ヘッドを用いて仮圧着する工程と、
仮圧着されたチップ部品を加熱および加圧し接着剤樹脂を加熱硬化してチップ部品を回路パターンに本圧着ヘッドを用いて本圧着する工程とを有し、
回路基板を保持する基板保持ステージ上に、仮圧着ヘッドを移動させて仮圧着する工程と、本圧着ヘッドを移動させて本圧着する工程とを交互に行い、回路基板のすべての回路パターンにチップ部品を仮圧着および本圧着してから回路基板の取り出しを行う工程を有する実装方法。
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