JP2016152383A - パワーモジュール用基板及びパワーモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミックス基板20の一方の面に積層された回路層10と他方の面に積層された放熱層21とを備えたパワーモジュール用基板70であって、回路層10は、セラミックス基板70に接合された第一金属層13と、第一金属層13のセラミックス基板20とは反対の面に接合された第二金属層14とを有し、第一金属層13の耐力が第二金属層14の耐力よりも小さく設定され、第二金属層14には複数の貫通孔9が形成されている。
【選択図】図1
Description
また、第一金属層の耐力を第二金属層の耐力よりも小さく設定したので、基板に反り方向の応力が発生したときに、第一金属層が緩和層となってセラミックス基板の破損を防止することができる。
このパワーモジュール用基板は、貫通孔の底部に開口部よりも半径方向外方に張り出したモールド樹脂部分を形成することができるので、モールド樹脂が剥がれにくくなり、回路層とモールド樹脂との良好な密着性を維持することができる。
このパワーモジュール用基板は、第一金属層に形成された凹部もしくは連通孔により、モールド樹脂の食い込み量を多くすることができ、回路層とモールド樹脂との密着性をより向上することができる。
このパワーモジュール用基板において、前記凹部もしくは前記連通孔に、第二金属層における前記セラミックス基板とは反対側の表面の前記貫通孔の開口部に対して半径方向外方に張り出す部分が形成されているとよく、モールド樹脂が剥がれにくくなり、回路層とモールド樹脂との良好な密着性を長期に維持することができる。
このパワーモジュール用基板は、貫通孔を半導体素子の搭載予定位置の直下を除く位置に設けたので、はんだが破損することを防止し、半導体素子と回路層との接合性の低下を抑制することができる。
図1に示す第1実施形態のパワーモジュール用基板70は、複数の金属の平板が積層されてなる回路層10と、絶縁層であるセラミックス基板20と、放熱層21とを備えてなる。そして、このパワーモジュール用基板70の回路層10の表面に半導体素子30が搭載され、半導体素子30にはリードフレーム50が接合され、さらに半導体素子30とパワーモジュール基板70とリードフレーム50とをエポキシ樹脂等の樹脂からなるモールド樹脂80により封止することで、パワーモジュール100が構成される。また、パワーモジュール100は、ヒートシンク110の上面に熱伝導グリス40を介して接触させ、クランプ等により押し付けて使用する。
放熱層21は、セラミックス基板20の回路層10と反対面に接合された第一金属層11と、第一金属層11のセラミックス基板20とは反対面に接合された第二金属層12とを備える。
以下、これら回路層10と放熱層21とを区別するために、回路層10に用いられる両金属層を回路層用第一金属層、回路層用第二金属層とし、放熱層21に用いられる両金属層を放熱層用第一金属層、放熱層用第二金属層とする。
例えば、回路層用第一金属層13は、純度99.99質量%以上のアルミニウム(いわゆる4Nアルミニウム)を用い、厚さは0.1mm〜3.0mmの範囲内に設定される。
回路層用第二金属層14は、例えば、純度99.96質量%以上の銅(無酸素銅)や純度99.90質量%以上の銅(タフピッチ銅)、三菱伸銅株式会社製のZC合金(Cu99.98質量%−Zr0.02質量%)などを用い、厚さは0.1mm〜5.0mmの範囲内に設定される。
この貫通孔9は、図3(b)に示すように第二金属層表面の開口部の直径d1が最も小さく、貫通孔9の途中よりテーパー状に直径を広げ貫通孔9の底部では直径d1よりも大きな直径d2を形成している。この場合、貫通孔9の第二金属層表面の開口部の直径d1は0.5mm〜2.0mmの範囲内に設定される。
放熱層用第二金属層12は、例えば、純度99.96質量%以上の銅(無酸素銅)を用い、厚さは0.5mm〜5.0mmの範囲内に設定され、面積は、図1及び図2に示す例では、放熱層用第一金属層11の2倍以上となるように広く形成され、2枚の放熱層用第一金属層11が並列に接合されている。
なお、必要とされる機能に応じてIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)、MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)、FWD(Free Wheeling Diode)等の種々の半導体素子30が選択される。そして、半導体素子30を接合するはんだ材は、例えばSn‐Sb系、Sn‐Ag系、Sn‐Cu系、Sn‐In系、もしくはSn‐Ag‐Cu系のはんだ材(いわゆる鉛フリーはんだ材)とされる。
このパワーモジュール用基板70は、回路層10及び放熱層21を構成する金属板とセラミックス基板とを用意して、回路層用第二金属層14となる金属板に貫通孔9を形成する貫通孔加工工程、セラミックス基板20と回路層用第一金属層13となる金属板及び放熱層用第一金属層11となる金属板とを接合する第一接合工程、第一接合工程で得られた積層体23に回路層用第二金属層14となる金属板及び放熱層用第二金属層12となる金属板を接合する第二接合工程を経て製造される。以下、これらの工程を説明する。
まず、図3(a)(b)に示すように、回路層用第二金属層となる金属板14(図3には金属層と同じ符号を付している。以下同じ)の半導体素子30の搭載予定位置の直下を除く位置に貫通孔9を形成する。貫通孔9は、図3(a)に示すようにまず直径d1のストレートの下孔9´をプレス等で形成する。つぎに下孔9´の底部側に例えばドリルの皿孔加工等によりテーパー部を加工することで図3(b)に示す直径d1より大きな直径d2部分を有する貫通孔9を形成する。
図3(c)に示すようにセラミックス基板20の一方の面にろう材22を介して回路層用第一金属層となる金属板13を積層し、さらに、他方の面にろう材22を介して放熱層用第一金属層となる金属板11を積層し、これらを一体に接合する。
ろう材22は、Al−Si系等の合金で箔の形態で用いるとよい。
具体的には、セラミックス基板20と回路層用第一金属層となる金属板13及び放熱層用第一金属層となる金属板11とを図3(c)に示すようにろう材22を介して積層した積層体Sを図7に示す加圧装置110を用いて積層方向に加圧した状態とする。
図3(d)に示すように、放熱層用第二金属層となる金属板12の上面に第一接合工程で得られた積層体23を2個並列に並べ、その各々の積層体23の放熱層用第二金属層12とは反対側の面に回路層用第二金属層となる金属板14をそれぞれ積層する。また回路層用第二金属層となる金属板14の向きは、上面及び下面で開口部の貫通孔9の直径が異なっているので、大きい直径d2を有する下面が積層体23と接する面となるような向きに積層する。
そして、これら放熱層用第二金属層12と2個の積層体23と回路層用第2金属層14とからなる積層体を図7に示す加圧装置110と同様の加圧装置を用いて積層方向に0.1MPa以上3.4MPa以下に加圧し、真空雰囲気下で接合温度400℃以上548℃以下に1分以上60分以下加熱して第一接合工程で得られた積層体23と回路層用第二金属層14及び放熱層用第二金属層12とを固相拡散接合する。
そして、図1に示すようにパワーモジュール用基板70の放熱層用第二金属層12下面と、リードフレーム50の外部接続用端子部分50aとを除き、半導体素子30とパワーモジュール基板70とリードフレーム50とをモールド樹脂80により封止する。具体的には、例えばエポキシ樹脂等の樹脂を用いてトランスファーモールディング方法によってモールド樹脂80を形成し封止する。このようにしてパワーモジュール100を製造する。
この場合、貫通孔9は、回路層用第二金属層14の表面(セラミックス基板20とは反対側の表面)における開口部の直径d1より底部の直径d2が大きいので、平面視において、モールド樹脂80が貫通孔9の底部で開口部よりも半径方向外方に張り出した部分を形成することができる。この貫通孔9内に食い込んだモールド樹脂80が貫通方向に抜けにくく、このためモールド樹脂80が剥がれにくくなるので、回路層10とモールド樹脂80との良好な密着性を維持することができる。
また、半導体素子30の搭載予定位置の直下に貫通孔9が形成されていると、はんだが貫通孔9内に入り込み、熱伸縮によって回路層用第2金属層14との界面で破断するおそれがあるが、半導体素子30の搭載予定位置の直下を除いて貫通孔9が形成されているので、はんだの破断を抑止できる。
したがって、半導体素子30の良好な接合性を維持し、長期的に信頼性の高いパワーモジュールを提供することができる。
なお、貫通孔加工工程は回路層10を構成する金属板を接合する前に加工することで、加工が容易となり製造コストを低く抑えることができる。
例えば、回路層10に形成される貫通孔を図4に示す各実施形態とすることができる。
図4(b)に示す第3実施形態では、回路層用第二金属層14に直径d1のストレートの貫通孔9aが設けられ、回路層用第一金属層13にはその貫通孔9aに連通する凹部9bが設けられている。この場合、凹部9bは貫通孔9aと同じ直径d1で形成されている。この凹部9bは、回路層用第一金属層13を接合する前にハーフエッチング処理等で形成する。
ところで、回路層用第一金属層13に連通孔9fをプレス等で加工してからセラミックス基板20に接合すると、連通孔9f内に溶融したろうが溜まり、回路層用第二金属層14の接合時に回路層用第二金属層14の表面に這い上がり、ろうシミが発生するおそれがある。
図5に示す第8実施形態では、同じ直径の上部孔9hと下部孔9jとが軸芯をずらして連結されることにより、下部孔9jのほぼ半分が半径方向にずれて形成されている。
また、図6に示す第9実施形態では、開口部を有する上部孔9hが横断面円形に形成されているのに対して、下部孔9kが横断面長円形に形成され、この下部孔9kの長円の長手方向の径が上部孔9hの直径よりも大きく形成されており、それにより、上部孔9hの下方に、上部孔9hに対して平面視で半径方向外方に張り出す部分が2箇所形成されている。
なお、これら図5及び図6では、その上部孔及び下部孔とも第二金属層に形成して、これら上部孔と下部孔とで貫通孔を形成するようにしてもよいし、上部孔を第二金属層に貫通孔として形成し、下部孔を第一金属層の凹部もしくは連通孔として形成してもよい。
以上の各実施形態に示すように、貫通孔は、平面視において、第二金属層の表面の開口部に対して、少なくとも孔の一部を半径方向外方に張り出させた部分が底部に形成されて入ればよい。
9b,9c,9g…凹部
9f…連通孔
9h…上部孔
9j,9k…下部孔
10…回路層
11…放熱層用第一金属層
12…放熱層用第二金属層
13…回路層用第一金属層
14…回路層用第二金属層
20…セラミックス基板
21…放熱層
30…半導体素子
70…パワーモジュール用基板
80…モールド樹脂
100…パワーモジュール
110…加圧装置
Claims (6)
- セラミックス基板の一方の面に積層された回路層と他方の面に積層された放熱層とを備えたパワーモジュール用基板であって、
前記回路層は、前記セラミックス基板に接合された第一金属層と、該第一金属層のセラミックス基板とは反対の面に接合された第二金属層とを有し、
前記第一金属層の耐力が前記第二金属層の耐力よりも小さく設定され、
前記第二金属層には複数の貫通孔が形成されていることを特徴とするパワーモジュール用基板。 - 前記貫通孔には、前記セラミックス基板側の底部に、前記第二金属層における前記セラミックス基板とは反対側の表面の開口部に対して半径方向外方に張り出す部分が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のパワーモジュール用基板。
- 前記第一金属層には前記貫通孔に連通する凹部もしくは連通孔が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のパワーモジュール用基板。
- 前記凹部もしくは前記連通孔に、第二金属層における前記セラミックス基板とは反対側の表面の前記貫通孔の開口部に対して半径方向外方に張り出す部分が形成されていることを特徴とする請求項3に記載のパワーモジュール用基板。
- 前記貫通孔は、前記回路層表面上にはんだ接合される半導体素子の搭載予定位置の直下を除く位置に形成されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載のパワーモジュール用基板。
- 請求項1から5のいずれか一項に記載のパワーモジュール用基板と、前記回路層の表面上に搭載された半導体素子とを備え、前記パワーモジュール用基板及び前記半導体素子がモールド樹脂により封止されていることを特徴とするパワーモジュール。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7451638B2 (ja) | 2017-03-23 | 2024-03-18 | 株式会社東芝 | セラミックス金属回路基板の製造方法および半導体装置の製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06177280A (ja) * | 1992-12-09 | 1994-06-24 | Fuji Electric Co Ltd | 樹脂封止形半導体装置 |
US5527620A (en) * | 1993-06-02 | 1996-06-18 | Schulz-Harder; Jurgen | Metal coated substrate having improved resistivity to cyclic temperature stress |
JP2003078086A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Kubota Corp | 半導体素子モジュール基板の積層構造 |
JP2014072364A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板およびその製造方法 |
JP2014209539A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-11-06 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール |
JP2015028998A (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-12 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
-
2015
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06177280A (ja) * | 1992-12-09 | 1994-06-24 | Fuji Electric Co Ltd | 樹脂封止形半導体装置 |
US5527620A (en) * | 1993-06-02 | 1996-06-18 | Schulz-Harder; Jurgen | Metal coated substrate having improved resistivity to cyclic temperature stress |
JP2003078086A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Kubota Corp | 半導体素子モジュール基板の積層構造 |
JP2014072364A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板およびその製造方法 |
JP2014209539A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-11-06 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール |
JP2015028998A (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-12 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7451638B2 (ja) | 2017-03-23 | 2024-03-18 | 株式会社東芝 | セラミックス金属回路基板の製造方法および半導体装置の製造方法 |
US11973003B2 (en) | 2017-03-23 | 2024-04-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ceramic metal circuit board and semiconductor device using the same |
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