JP2016151738A - 半導体装置、半導体装置における補正方法およびカメラモジュールの補正方法 - Google Patents

Abstract

【課題】カメラモジュールの価格の上昇を抑制することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】位置を表す位置情報を出力する装置と結合される半導体装置は、位置情報が供給される第１外部端子と、第２外部端子を備え、第２外部端子を介して、装置の感度の偏差を表す感度偏差情報を受け、感度偏差情報に基づいて、第１外部端子からの位置情報を増幅するゲインを定める。また、第１外部端子と第２外部端子は、同じ外部端子５０とされ、時分割的に、位置情報と感度偏差情報が供給される。
【選択図】図３

Description

本発明は、半導体装置、半導体装置における補正方法およびカメラモジュールの補正方法に関し、特にジャイロセンサからの位置情報を処理する半導体装置およびジャイロセンサを用いるカメラモジュールに関する。

ジャイロセンサは、角速度を検出するセンサであり、近年においては、ビデオカメラ等の手ぶれ検出に用いられている。ジャイロセンサは、例えば特許文献１に記載されている。

特開２０１４−９８６１３号公報

ジャイロセンサを用いて、例えばカメラの手ぶれ検出を行う場合、カメラのレンズ、レンズを透過した画像を撮影する光学センサ、ジャイロセンサ、ジャイロセンサからの位置情報によってレンズまたは光学センサを制御する半導体装置等を、一体化させたカメラモジュールを用いる。この場合、半導体装置は、手ぶれによるカメラモジュールの位置変化を、ジャイロセンサから出力される位置情報によって把握し、手ぶれにより発生した光学センサ上における画像の結像点の変位および変位量を補正するように、レンズまたは光学センサを制御する。ここで、レンズを制御する方式としては、レンズシフト方式があり、光学センサを制御する方式としては、センサシフト方式がある。また、レンズシフト方式には、例えば、レンズを光学センサと平行した状態を維持しながら、移動させるレンズバレル方式、レンズを傾けるレンズチルト方式等がある。また、レンズシフト方式、センサシフト方式の他に、レンズおよび光学センサを含む手ぶれ補正機構（ＯＩＳ）を傾けるモジュールチルト方式等がある。

いずれの方式を採用する場合であっても、ジャイロ（Ｇｙｒｏ）センサを製造するジャイロセンサ製造工程によって製造されたジャイロセンサを、モジュール組立て工程で、カメラモジュールに組立てることになる。この場合、ジャイロセンサ製造工程では、製造されたジャイロセンサの感度が、所定の範囲内になるように、補正する。ここで、ジャイロセンサの感度は、例えば１角速度変化したときに、ジャロセンサから出力される位置情報の値である。位置情報は例えばデジタル値で表されるため、１角速度変化したとき、所定の範囲（第１デジタル値を中心にして、第１デジタル値よりも大きな第２デジタル値と、第１デジタル値よりも小さな第３デジタル値との間）に納まるように補正されたデジタル値を位置情報として出力するジャイロセンサが提供されることになる。

言い換えるならば、複数のジャイロセンサを見た場合、それぞれのジャイロセンサの持つ特性により、ジャイロセンサの感度は、所定の範囲内でばらつくことになる。すなわち、ジャイロセンサ間で、感度に偏差（感度偏差）が生じる。そのため、ジャイロセンサを用いて、カメラモジュールを組立てたとき、カメラモジュールのふれ抑圧比が、カメラモジュール毎に異なってしまう。ここで、ふれ抑圧比は、手ぶれ補正機能を無効にした場合と有効にした場合とで、撮影した画像が変化している変位量の比である。勿論、ふれ抑圧比が、小さい場合には、手ぶれ補正機能を有効にしたときの、変位量が小さくなるので、ふれ抑圧比は小さいことが望ましい。

複数のカメラモジュールのそれぞれにおいて、ふれ抑圧比を小さくするためには。例えば、組立てられたそれぞれのカメラモジュールに振動を加え（加振）、レンズまたは光学センサを制御する半導体装置の特性を、カメラモジュール毎に設定することが考えられるが、この場合には、カメラモジュールを加振することが必要となる。

本発明の目的は、カメラモジュールの価格の上昇を抑制することが可能な半導体装置を提供することにある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

すなわち、位置情報を出力する装置と結合される半導体装置は、位置情報が供給される第１外部端子と、第２外部端子とを備え、第２外部端子を介して、装置の感度の偏差を表す感度偏差情報を受け、感度偏差情報に基づいて、第１外部端子からの位置情報を増幅するゲインを定める。感度偏差情報に基づいて、位置情報を増幅するゲインを定めることにより、装置間で感度が異なっていても、位置情報を増幅するゲインは、それぞれの装置の感度に対応したゲインとなる。これにより、装置を実装したモジュール毎に加振を実施しなくても、ふれ抑圧比を小さくすることが可能となり、価格の上昇を抑制することが可能となる。

一実施の形態においては、第１外部端子と第２外部端子は、同じ外部端子にされ、時分割的に、位置情報と感度偏差情報が供給される。これにより、半導体装置の外部端子が増えることを抑制することが、可能となり、価格の上昇をさらに抑制することが可能となる。

一実施の形態においては、装置の感度（デジタル値）と所定の感度（第１デジタル値）との間の偏差が、感度偏差情報として用いられる。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。

カメラモジュールの価格の上昇を抑制することが可能な半導体装置を提供することができる。

また、工程の削減が可能な半導体装置を提供することができる。

さらに、設備の削減が可能な半導体装置を提供することができる。

（Ａ）および（Ｂ）は、実施の形態１に係わるカメラモジュールの模式的な構成を示す平面図および断面図である。 実施の形態１に係わるジャイロセンサの構成を示すブロック図である。 実施の形態１に係わる半導体装置の構成を示すブロック図である。 実施の形態１に係わるカメラモジュールの補正方法を示すフロチャート図である。 実施の形態２に係わる半導体装置の構成を示すブロック図である。 手ぶれ補正の概要を説明するための説明図である。 本発明に先だって検討した補正方法を示すフロチャート図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部分には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は、原則として省略する。

また、以下に説明する実施の形態においては、ジャイロセンサを用いたカメラモジュールの手ぶれ補正を例にして説明する。しかしながら、カメラモジュールに限定されるものではない。

（実施の形態１）
＜手ぶれ補正の概要＞
先ず、手ぶれによって発生する結像点の変位および変位量を補正する手ぶれ補正の概要を説明する。手ぶれ補正の方式としては、先に述べたように種々の方式が存在する。ここでは、レンズシフト方式を採用した場合の手ぶれ補正について説明する。勿論、レンズシフト方式に限定されず、種々の方式を採用することができる。

図６は、レンズシフト方式を採用した手ぶれ補正の概要を示す模式的な説明図である。同図において、１は、カメラの筐体（カメラ筐体）を示している。カメラ筐体１には、メインレンズ５、サブレンズ６および光学センサ７が設けられている。カメラ筐体１が、静止している状態では、画像４は、メインレンズ５およびサブレンズ６を通して、光学センサ７に結像する。このときメインレンズ５の中心を透過する光軸が３で示されており、光学センサ７の中心位置２に結像している。

手ぶれにより、カメラ筐体１が、図６において矢印Ａで示す方向に振れた場合、カメラ筐体１は、図６に１点鎖線で示した１Ａの状態になる。これに伴い、光学センサ７も同図において７Ａで示す位置に変化する。手ぶれ補正をしないと、光軸３は、光学センサ７の中心位置からずれた位置２Ｃに到達し、位置２Ｃにおいて結像することになる。これに対して、レンズシフト方式で手ぶれ補正を行うと、サブレンズ６の位置が、シフト（移動）して、６Ａの状態となる。この例では、サブレンズ６が、図の下側へシフトしている。サブレンズ６が下側へシフトすることにより、サブレンズ６の中心に到達していた光は、中心からずれた周辺位置に到達することになる。サブレンズ６は、その中心における屈折率と周辺位置における屈折率とが異なるため、光軸３は３Ａのように屈折され、７Ａで示された光学センサの中心位置２Ａに到達し、中心位置２Ａにおいて結像する。

これにより、手ぶれによりカメラ筐体１が振れても、画像の結像される位置を同じにすることが可能となる。なお、図６では、メインレンズ５とサブレンズ６を有するカメラを説明したが、メインレンズ５を設けずに、サブレンズ６だけを設けるようにしてもよい。

＜カメラモジュールの構成＞
図１は、カメラモジュールの構成を模式的に示すブロック図である。図１（Ａ）は、レンズを介して光学センサを見る方向で、カメラモジュールを見た場合の平面図である。また、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示した平面図において、Ｂ−Ｂ’断面を見た場合の断面図である。次に、図１（Ａ）および（Ｂ）を用いて、カメラモジュール１０の構成を説明する。

カメラモジュール１０は、基板２０と、筐体１９と、ジャイロセンサ１６と、半導体装置１７と、コネクタ１８とを備えている。筐体１９、ジャイロセンサ１６、半導体装置１７およびコネクタ１８のそれぞれは、１個の基板２０に実装され、一体化されている。筐体１９には、光学センサ１１、手ぶれ補正機構（ＯＩＳ）ユニット２２、マグネット１３ａ〜１３ｄ、ボイスコイルモータ１４ａ〜１４ｄ、ホールセンサ１５ａおよび１５ｂおよび手ぶれ補正機構（ＯＩＳ）ユニット２２を移動可能に支えるサスペンション２１ａおよび２１ｂを備えている。

この実施の形態１では、レンズシフト方式が採用されているため、光学センサ１１は、基板２０に実装され、基板に固定されている。一方、手ぶれ補正機構ユニット２２は、レンズ１２を有しており、サスペンション２１ａおよび２１ｂによって、基板２０に可動可能に固定されている。

図１（Ａ）に示すように、手ぶれ補正機構（ＯＩＳ）ユニット２２には、それを取り囲むように、マグネット１３ａ〜１３ｄが固定され、取り付けられている。ボイスコイルモータ１４ａ〜１４ｄに駆動信号を印加することにより、ボイスコイルモータ１４ａ〜１４ｄには磁界が発生する。ボイスコイルモータ１４ａ〜１４ｄに発生する磁界とマグネット１３ａ〜１３ｄの磁界との間の作用および反作用により、手ぶれ補正機構（ＯＩＳ）ユニット２２は、図１（Ａ）において、上下および左右に移動する。すなわち、ボイスコイルモータ１４ａ〜１４ｄのそれぞれに適切な電圧の駆動信号を印加することにより、手ぶれ補正機構（ＯＩＳ）ユニット２２は、上下および左右の方向へ、任意に、任意の量だけ移動させることが可能となっている。図１（Ｂ）では、破線によって、手ぶれ補正機構（ＯＩＳ）ユニット２２およびマグネット１３ａ〜１３ｄが、左右に移動する領域が示されている。

また、筐体１９に設けられたホールセンサ１５ａおよび１５ｂは、ボイスコイルモータ１４ａ〜１４ｄが発生する磁界により、マグネット１３ａ〜１３ｄおよび手ぶれ補正機構ユニット２２が移動すると、マグネット１３ｂ〜１３ｃの発生する磁界の変化を検出して、変化量を出力する。

ジャイロセンサ１６は、カメラモジュール１０が、手ぶれにより、振れて、位置が変化すると、その位置の変化を示す位置情報および、ジャイロセンサ１６の感度の偏差を表す感度偏差情報を出力する。

半導体装置１７は、ジャイロセンサ１６からの位置情報、感度偏差情報およびホールセンサ１５ａ、１５ｂからの出力を受けて、ボイスコイルモータ１４ａ〜１４ｄに対して駆動信号を供給する。この半導体装置１７からの駆動信号によって、ボイスコイルモータ１４ａ〜１４ｄにおいて発生する磁界が制御される。ボイスコイルモータを制御すると言う観点で見ると、半導体装置１７は、モータドライブ用半導体装置と見なすこともできる。

手ぶれ補正機構（ＯＩＳ）ユニット２２は、光学センサ１１と平行するように配置されたレンズ１２を有している。半導体装置１７からの駆動信号によってボイスコイルモータ１４ａ〜１４ｄを制御することにより、例えば、図１（Ｂ）に示すように、手ぶれ補正機構（ＯＩＳ）ユニット２２は、左右に移動する。これにより、図１（Ｂ）において実線の矢印で示されているように、レンズ１２も左右に移動する。すなわち、光学センサ１１と平行した状態を維持しながら、レンズ１２は左右に移動する。これにより、図６で説明したように、光軸が接するレンズの位置が変化し、光に対する屈折率が変化し、手ぶれの補正が行われる。

光学センサ１１から出力された画像信号は、コネクタ１８を介して、カメラモジュール１０の外部へ出力される。また、特に制限されないが、このコネクタ１８を介して、半導体装置１７を制御する信号が、カメラモジュール１０の外部から半導体装置１７へ供給される。なお、光学センサ１１としては、例えば所謂ＣＭＯＳセンサが用いられている。勿論、ＣＭＯＳセンサに制限されるものではない。

＜ジャイロセンサ１６の構成＞
図２は、ジャイロセンサ１６の構成を示すブロック図である。ジャイロセンサ１６は、複数の外部端子を有しているが、同図には、１個の外部端子３４が示されている。この外部端子３４は、基板２０（図１）において、後で説明する半導体装置１７の外部端子と接続される。外部端子３４は、シリアル通信用の入出力端子であり、外部端子３４には、シリアル通信回路３２の第１の入出力端子ＩＯ１が接続されている。

シリアル通信回路３２は、第１の入出力端子ＩＯ１と第２の入出力端子ＩＯ２とを有しており、第２の入出力端子ＩＯ２は、スイッチ３５の共通端子Ｃと制御回路３３に接続されている。制御回路３３は、第２の入出力端子ＩＯ２から供給される指定情報に従って、スイッチ３５の共通端子を第１端子Ｐｋまたは第２端子Ｐｄに接続する。スイッチ３５の第１端子Ｐｋには、第１レジスタ（第１保持回路）３０の出力が供給され、スイッチ３５の第２端子Ｐｄには、第２レジスタ（第２保持回路）３１の出力が供給される。

図２において、３６は、角速度に応じて位置情報を出力する角速度検出部を示している。角速度検出部３６は、例えばアナログデジタル変換回路を有し、デジタル値の位置情報を出力する。角速度検出部３６からの位置情報は、第２レジスタ３１に格納される。また、後で、図４を用いて説明するが、ジャイロセンサ製造工程において、ジャイロセンサ１６の感度偏差をキャリブレーションしたとき、補正した感度の偏差を表す感度偏差情報を、第１レジスタ３０に格納（記憶）する。

シリアル通信回路３２は、半導体装置１７からレジスタを指示する指示情報が、外部端子３４を介して供給されると、指示情報を制御回路３３へ供給する。制御回路３３は、供給された指示情報に従って、スイッチ３５を制御する。すなわち、半導体装置１７から、位置情報を出力するように指示する指示情報が、外部端子３４およびシリアル通信回路３２を介して、制御回路３３へ供給されると、制御回路３３は、スイッチ３５の共通端子Ｃを第２端子Ｐｄに接続する。これにより、第２レジスタ３１に格納されている位置情報が、スイッチ３５を介してシリアル通信回路３２の第２の入出力端子ＩＯ２に供給される。シリアル通信回路３２は、第２の入出力端子ＩＯ２に供給された位置情報を、シリアルデータとして、外部端子３４を介して半導体装置１７へ供給する。

一方、半導体装置１７から、感度偏差情報を出力するように指示する指示情報が、外部端子３４およびシリアル通信回路３２を介して、制御回路３３へ供給されると、制御回路３３は、スイッチ３５の共通端子Ｃを第１端子Ｐｋに接続する。これにより、第１レジスタ３０に格納されているジャイロセンサ１６の感度偏差情報が、スイッチ３５を介してシリアル通信回路３２の第２の入出力端子ＩＯ２に供給される。シリアル通信回路３２は、第２の入出力端子ＩＯ２に供給された感度偏差情報を、シリアルデータとして、外部端子３４を介して半導体装置１７へ供給する。

半導体装置１７が出力する指定情報としては、アドレス情報を用いることができる。この場合、第１レジスタ３０に例えば第１アドレスを割り当て、第２レジスタ３１に第１アドレスとは異なる第２アドレスを割り当てる。指定情報であるアドレス情報が、第１アドレスを指定しているか第２アドレスを指定しているかを、制御回路３３で判定することにより、制御回路３３は、アドレス情報に従って、第１レジスタ３０に格納されている感度偏差情報または第２レジスタ３１に格納されている位置情報をシリアル通信回路３２の第２の入出力端子ＩＯ２へ供給する。

このようにすることにより、ジャイロセンサ１６は、位置情報と感度偏差情報とを時分割的に、外部端子３４から出力することが可能となる。この場合、ジャイロセンサ１６の外部端子が増えるのを抑制することが可能となり、ジャイロセンサ１６の価格が上昇するのを抑制することが可能である。

なお、図２では、第１および第２レジスタ３０、３１を例に示したが、この数には限定されない。すなわち、ジャイロセンサ１６は、位置情報を格納する第２レジスタ３１および感度偏差情報を格納する第１レジスタ３０以外のレジスタを有していてもよい。

＜半導体装置１７の構成＞
図３は、半導体装置１７の構成を示すブロック図である。半導体装置１７は、ジャイロセンサ１６からの位置情報と感度偏差情報とを受けて、ボイスコイルモータ１４ａ〜１４ｄを制御するモータドライブ用半導体装置である。すなわち、半導体装置１７は、ジャイロセンサ１６からの位置情報と感度偏差情報とを受け、ジャイロ位置情報６０を出力するジャイロ信号処理ユニット４０と、ジャイロ信号処理ユニット４０からのジャイロ位置情報６０を受け、モータ制御信号（駆動信号）６１を出力するドライバ信号処理ユニット（処理ユニット）４１と、ジャイロ信号処理ユニット４０およびドライバ信号処理ユニット４１を制御するマイクロコントローラ（以下、ＭＣＵと称する）４２とを備えている。特に制限されないが、ジャイロ信号処理ユニット（以下、Ｇ処理ユニットとも称する）４０と、ドライバ信号処理ユニット（以下、Ｄ処理ユニットとも称する）４１と、ＭＣＵ４２は、周知の半導体製造技術によって、１個の半導体チップ基板に形成されている。

半導体装置１７には、複数の外部端子が設けられているが、同図には、これらの複数の外部端子のうち外部端子５０〜５４が明示されている。これらの外部端子５０〜５４のうち、特に外部端子５０は、ジャイロセンサ１６と半導体装置１７とを結合する外部端子であり、外部端子５３は、ボイスコイルモータ１４ａ〜１４ｄと半導体装置１７とを結合する外部端子である。

外部端子５０は、図２に示したジャイロセンサ１６の外部端子３４に電気的に接続される。外部端子５０は、シリアル通信用の入出力端子である。半導体装置１７は、外部端子５０を介して、指定情報をジャイロセンサ１６の外部端子３４へシリアルに供給し、ジャイロセンサ１６の外部端子３４からの位置情報と感度偏差情報とを、シリアルに受信する。図２および図３では、外部端子３４および５０のそれぞれは、１個の外部端子として示されているが、外部端子３４および５０のそれぞれは、複数の外部端子を含んでいるものと理解されるべきである。すなわち、外部端子３４は、半導体装置１７から出力される指定情報をシリアルに受ける入力端子と、半導体装置１７へ位置情報と感度偏差情報とを時分割的に、シリアルに送信する１個（共通）の出力端子とを有している。また、外部端子５０は、ジャイロセンサ１６へ指定情報をシリアルに出力する出力端子と、ジャイロセンサ１６から位置情報と感度偏差情報とを時分割的に、シリアルに受信する１個（共通）の入力端子とを有している。

外部端子３４および５０のそれぞれは、これらの入力端子および出力端子以外に、同期用クロック信号の外部端子を有していてもよい。この場合、半導体装置１７が、同期用クロック信号を出力する出力端子を有し、ジャイロセンサ１６は、同期用クロック信号を受ける入力端子を有する。同期用クロック信号に同期して、半導体装置１７から指定情報がジャイロセンサ１６へ、シリアルに供給される。一方、ジャイロセンサ１６は、供給されている同期用クロック信号に同期して、位置情報と感度偏差情報とを、シリアルに半導体装置１７へ供給する。

外部端子５３も複数の外部端子を有しているものと理解すべきである。すなわち、外部端子５３は、ボイスコイルモータ１４ａ〜１４ｄのそれぞれに対応した４個の外部端子を有し、それぞれの外部端子から対応するボイスコイルモータへモータ制御信号（駆動信号）６１を出力する。

Ｇ処理ユニット４０は、シリアル通信回路４３、フィルタ回路４４、第１ゲインコントロールアンプ４５、第２ゲインコントロールアンプ４６および保持回路４７を備えている。ここで、保持回路４７は、感度偏差情報を保持する保持回路（第２保持回路）であり、例えばレジスタにより構成されている。

シリアル通信回路４３は、ＭＣＵ４２によって制御され、外部端子５０に位置情報が供給されているときには、供給された位置情報６２をフィルタ回路４４へ供給し、外部端子５０に感度偏差情報が供給されているときには、供給された感度偏差情報６３を保持回路４７へ供給する。また、シリアル通信回路４３は、ＭＣＵ４２から指定情報を受け、外部端子５０へ出力する。

例えば、シリアル通信回路４３は、ＭＣＵ４２の制御により、先ず、ＭＣＵ４２からの指定情報として、第１レジスタ３０（図２）を指定する第１アドレスを、外部端子５０へ出力する。ジャイロセンサ１６においては、シリアル通信回路３２（図２）を介して第１アドレスを指定する指定情報を制御回路３３（図２）が受けると、制御回路３３は、スイッチ３５を制御して、第１レジスタ３０に格納されている感度偏差情報を、シリアル通信回路３２（図２）へ供給させる。これにより、シリアル通信回路３２は、供給された感度偏差情報を外部端子３４（図２）から出力する。ＭＣＵ４２は、第１レジスタ３０を指定する指定情報を出力させた後、外部端子５０に供給される情報が感度偏差情報であるとして、シリアル通信回路４３に対して、外部端子５０に供給されているシリアル情報を保持回路４７へ供給するように制御する。これにより、ジャイロセンサ１６から出力された感度偏差情報は、感度偏差情報６３として保持回路４７に供給され、保持回路４７に感度偏差情報６３が保持される。

次に、ＭＣＵ４２は、第２レジスタ３１（図２）を指定する第２アドレスを指定情報として、外部端子５０から出力するようにシリアル通信回路４３を制御する。これにより、シリアル通信回路４３から第２レジスタ３１を指定する指定情報が、外部端子５０および３４（図２）を介して、ジャイロセンサ１６内のシリアル通信回路３２（図２）に供給される。シリアル通信回路３２から制御回路３３に、第２レジスタ３１を指定する指定情報が供給されると、制御回路３３はスイッチ３５を制御して、第２レジスタ３１に格納されている位置情報を、シリアル通信回路３２へ供給させる。その結果、シリアル通信回路３２は、供給された位置情報を、外部端子３４を介して外部端子５０へ供給する。これにより、シリアル通信回路４３には、位置情報が供給されることになる。一方、ＭＣＵ４２は、第２レジスタ３１を指定する指定情報を出力させた後は、外部端子５０に供給される情報が位置情報であるとして、シリアル通信回路４３に対して、外部端子５０に供給されている情報をフィルタ回路４４へ供給するように制御する。これにより、ジャイロセンサ１６から出力されている位置情報は、シリアル通信回路４３を介してフィルタ回路４４へ供給されることになる。

特に制限されないが、ジャイロセンサ１６において、制御回路３３は、第１レジスタ３０を指定する指定情報が、再び供給されるまで、第２レジスタ３１に格納されている位置情報をシリアル通信回路３２へ供給するように、スイッチ３５を制御する。第２レジスタ３１には、角速度検出部３６から、周期的に位置情報が供給され、更新された位置情報が第２レジスタ３１に格納される。その結果、次に第１レジスタ３０を指定する指定情報が供給されるまで、ジャイロセンサ１６からは、更新された位置情報が継続的に出力される。半導体装置１７においても、ＭＣＵ４２は、周期的に、外部端子５０に供給されている情報は、位置情報であるとして、シリアル通信回路４３からフィルタ回路４４へ位置情報６２を供給するように、シリアル通信回路４３を制御する。これにより、ジャイロセンサ１６からの位置情報が、位置情報６２として継続的にフィルタ回路４４へ供給されることになる。

フィルタ回路４４は、供給された位置情報６２に含まれているノイズを除去するように機能する。ノイズが除去された位置情報６４は、第１ゲインコントロールアンプ４５に供給され、増幅される。第１ゲインコントロールアンプ４５により増幅された位置情報６５は、第２ゲインコントロールアンプ４６により増幅され、ジャイロ位置情報６０として、Ｄ処理ユニット４１に供給される。

ここで、第２ゲインコントロールアンプ４６のゲインは、保持回路４７に格納された感度偏差情報６６によって定められる。保持回路４７は、先に説明したように、ジャイロセンサ１６から供給された感度偏差情報６３を格納し、格納している感度偏差情報を感度偏差情報６６として、第２ゲインコントロールアンプ４６へ供給する。この感度偏差情報６６に基づいて、第２ゲインコントロールアンプ４６のゲインが定められる。一方、第１ゲインコントロールアンプ４５は、複数のジャイロセンサ１６に対して共通となる基準のゲインが、設定される。

ジャイロセンサ１６における角速度検出部３６は、ジャイロセンサ１６毎に感度のばらつきが生じる。すなわち、複数のジャイロセンサ１６を見た場合、ジャイロセンサ１６毎に感度が異なっている。そのため、ジャイロセンサ製造工程において、ジャイロセンサ１６の感度偏差をキャリブレーションし、所定の範囲内に、それぞれのジャイロセンサ１６の感度が納まるように補正する。例えば、複数のジャイロセンサ１６に対して、基準となる感度（所定の感度）を設定し、基準感度に対して感度の高い範囲と感度の低い範囲を定め、感度の高い範囲と感度の低い範囲との間の範囲（所定の範囲）に、それぞれのジャイロセンサ１６の感度が納まるように、補正を行う。例えば、基準感度を０として、＋３％と−３％の範囲内に、複数のジャイロセンサ１６の感度が納まるように、ジャイロセンサ製造工程において補正を行う。言い換えるならば、±３％の範囲内に、ジャイロセンサ１６の感度が納まるように補正される。

ジャイロセンサ製造工程において、補正により、ジャイロセンサ１６の感度が所定の範囲内に納められ、基準感度に対して感度のずれ、すなわち感度の偏差（感度偏差）が求められ、求めた感度偏差の情報（感度偏差情報）が第１レジスタ３０に格納されて、提供される。例えば、ジャイロセンサ１６を補正し、そのジャイロセンサ１６の感度が、基準感度に対して＋２％偏差していた場合、ジャイロセンサ製造工程において、＋２％の感度偏差情報を第１レジスタ３０に格納して、ジャイロセンサ１６を提供する。同様に、基準に対して、感度が−１％偏差していれば、第１レジスタ３０に、−１％の感度偏差情報を格納して、提供する。

従って、第２ゲインコントロールアンプ４６のゲインは、基準感度に対する感度の偏差の値に応じて設定されることになる。この場合、基準感度に対して、感度が高くなる偏差に対しては、第２ゲインコントロールアンプ４６のゲインを下げるように設定する。一方、基準に対して、感度が低くなる偏差に対しては、第２ゲインコントロールアンプ４６のゲインを上昇させるように設定する。先の例で述べるならば、感度偏差情報６６が、＋２％を示す感度偏差情報の場合には、第２ゲインコントロールアンプ４６のゲインは、例えば２％下げるように設定される。これに対して、感度偏差情報６６が、−１％を示す感度偏差情報の場合には、第２ゲインコントロールアンプ４６のゲインは、例えば１％上昇するように設定される。特に制限されないが、感度偏差情報６６が、０％を示す感度偏差情報の場合には、第２ゲインコントロールアンプ４６のゲインは、１に設定し、第２ゲインコントロールアンプ４６で増幅は行われないようにする。

第１ゲインコントロールアンプ４５のゲインの設定については、Ｄ処理ユニット４１を説明した後で述べる。

Ｄ処理ユニット４１は、ＰＩＤ制御（Ｐｒｏｐｏｒｔｉｏｎａｌ−Ｉｎｔｅｒｇｒａｌ Ｄｅｒｉｖａｔｉｖｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）ユニット４８とドライバ回路４９を備えている。ＰＩＤ制御ユニット４８は、ジャイロ位置情報６０によって表される位置と、手ぶれ補正機構２２（図１）の位置とを比較し、手ぶれ補正機構ユニット２２の位置とジャイロ位置情報６０により表される位置とを一致させる駆動制御信号６７を形成する。ドライバ回路４９は、駆動制御信号６７に基づいて、ボイスコイルモータ１４ａ〜１４ｄを駆動するモータ制御信号（駆動信号）６１を形成し、外部端子５３を介して、ボイスコイルモータ１４ａ〜１４ｄに供給する。

ここで、第１ゲインコントロールアンプ４５のゲインの設定について説明する。先に述べたように、第１ゲインコントロールアンプ４５のゲインは、複数のジャイロセンサ１６に対して共通の基準のゲインが設定される。第２ゲインコントロールアンプ４６に設定されるゲインは、感度偏差情報に対応している。そのため、第１ゲインコントロールアンプ４５に設定される基準のゲインは、感度偏差を定める際の基準感度に対応していると見なすこともできる。

この基準のゲインは、複数のジャイロセンサ１６のうち、基準となる感度を有するジャイロセンサ１６を、カメラモジュール１０（図１）に実装した状態で、カメラモジュール１０を振ったときに、カメラモジュール１０で撮影した画像が静止した状態となる値に設定される。例えば、第１ゲインコントロールアンプ４５のゲインを変更しながら、基準となるジャイロセンサ１６を実装したカメラモジュール１０を物理的に振る。カメラモジュール１０を振ることにより、ジャイロセンサ１６を除くカメラモジュール１０が有する特性によって、撮影した画像も揺れる。この場合、カメラモジュール１０の特性は、例えば、半導体装置１７に含まれているフィルタ回路４４、ドライバ回路４９およびＰＩＤ制御ユニット４８の特性によって定まる。カメラモジュール１０を振っても、撮影した画像が静止するように、第１ゲインコントロールアンプ４５のゲインの値を求めることにより、カメラモジュール１０の特性を反映した基準のゲインを求めることが可能となる。言い換えるならば、この基準のゲインは、カメラモジュール１０の特性を反映した感度に対応するゲインであり、複数のカメラモジュール１０に対して共通の基準のゲインと見なすこともできる。

なお、第１ゲインコントロールアンプ４５のゲインを求めるときには、第２ゲインコントロールアンプ４６のゲインは１とし、第２ゲインコントロールアンプ４６により増幅および減衰が行われるのを防ぐことが望ましい。

この実施の形態１においては、第１ゲインコントロールアンプ４５の出力が第２ゲインコントロールアンプ４６の入力に供給されている。そのため、第１ゲインコントロールアンプ４５に設定された基準のゲインと、第２ゲインコントロールアンプ４６に設定された感度偏差情報に基づくゲインとの間の演算（積）が、位置情報６４に対する増幅率となる。基準のゲインは、複数のカメラモジュール１０あるいは複数のジャイロセンサ１６に対して共通の基準のゲイン（Ｇａｉｎ）パラメータによって表される。そのため、個々のカメラモジュールにおける増幅率は、基準のゲインパラメータと実装されるジャイロセンサ固有の感度偏差情報に対応するゲインとの演算によって定められると見なすことができる。

図３においては、外部端子５０を、位置情報と感度偏差情報とを時分割的に受信するための共通の外部端子として用いる例を示したが、別々の外部端子を半導体装置１７に設けるようにしてもよい。すなわち、位置情報を受信する第１外部端子と感度偏差情報を受信する第２外部端子を設けるようにしてもよい。

＜カメラモジュールの補正方法＞
図４は、カメラモジュールの補正方法を示すフロチャート図である。同図には、ジャイロセンサ製造工程で行われる処理と、提供されたジャイロセンサ１６をカメラモジュール１０に実装するモジュール組立て工程で行われる処理とが示されている。すなわち、処理Ｓ１０（ジャイロセンサ１６のキャリブレーション）は、ジャイロセンサ製造工程で行われる処理を示し、処理Ｓ２０（カメラモジュールの調整）は、モジュール組立て工程で行われる処理を示している。勿論、処理Ｓ１０と処理Ｓ２０との間は、時間的に連続していなくてもよい。次に図１〜図４を用いて、補正方法を説明する。

先ず、ステップＳ０において、補正を開始する。ステップＳ１において、図２に示したジャイロセンサ１６を物理的に振動させ始める。ステップＳ２において、角速度検出部３６から出力される位置情報の感度の偏差を測定する。感度の偏差が所定の範囲（±３％）に納まっていないため、ステップＳ３において、角速度検出部３６を調整して、角速度検出部３６から出力される位置情報の感度の偏差を補正する。

次に、ステップＳ４において、ステップＳ３において補正した位置情報の偏差の値を取得し、所定の範囲に納まっているか否かを判定する（図では、偏差は基準内かと記載）。所定の範囲内に納まっていなければ、所定の範囲内に納まるまで、ステップＳ２〜Ｓ４を実行する。一方、ステップＳ４において、所定の範囲内に納まっていると判定した場合には、ステップＳ４において取得した偏差の値を、補正情報として第１レジスタ（第１保持回路）３０に記憶させる（ステップＳ５）。なお、ジャイロセンサ１６に対する物理的な振動は、特に制限されないが、ステップＳ４において、偏差の値が所定の範囲内に納まるまで、継続している。

複数のジャイロセンサ１６のそれぞれに対して、上記したステップＳ１〜Ｓ５を実施することにより、それぞれのジャイロセンサ１６における第１レジスタ３０には、位置情報の感度偏差に基づいた感度偏差情報（補正情報）が格納されることになる。図４において、ステップＳ１〜Ｓ４は、補正工程（第１補正工程）と見なすことができ、ステップＳ５は記憶工程（第１記憶工程）と見なすことができる。

次に、ジャイロセンサ１６は、図４には示していないが、準備工程で、図１に示したようにカメラモジュール１０に実装される。ジャイロセンサ１６が実装されたカメラモジュール１０においては、半導体装置１７が次の各ステップを実施する。この場合、半導体装置１７内のＭＣＵ４２（図３）が、図示しないプログラムに従って、次の各ステップを行う。

先ず、ＭＣＵ４２は、第１レジスタ３０を指定する指定情報を半導体装置１７からジャイロセンサ１６へシリアルに供給する。これにより、ジャイロセンサ１６は、第１レジスタ３０に格納されている感度偏差情報（補正情報）を、シリアルに半導体装置１７へ供給する（出力工程）。半導体装置１７内のシリアル通信回路４３は、供給された感度偏差情報（補正情報）を、読み込み、保持回路４７へ供給して、保持回路４７へ感度偏差情報（補正情報）６３を記憶させる（ステップＳ６：読み込み工程）。

保持回路４７に記憶された感度偏差情報（補正情報）６６は、第２ゲインコントロールアンプ４６に供給される。第２ゲインコントロールアンプ４６のゲインは、感度偏差情報（補正情報）６６によって定められる。このとき、第１ゲインコントロールアンプ４５のゲインは、予め、基準のゲイン（Ｇａｉｎ）パラメータによって定められている。その結果、第１ゲインコントロールアンプ４５と第２ゲインコントロールアンプ４６とによって、ゲイン（Ｇａｉｎ）パラメータと感度偏差情報（補正情報）との積算が行われることになる（ステップＳ７：第２補正工程）。

なお、先に述べたように、基準のゲイン（Ｇａｉｎ）パラメータは、基準となるジャイロセンサ１６を実装したカメラモジュール１０を物理的に振ることにより、予め求めておき、ステップＳ６よりも前の時点で、それぞれの半導体装置１７に記憶させておく。例えば、第１ゲインコントロールアンプ４５に、電気的に書き換え可能な不揮発性メモリを設けておき、予め求めた基準のゲイン（Ｇａｉｎ）パラメータを書き込んでおく。これにより。ステップＳ７では、基準のゲイン（Ｇａｉｎ）パラメータと感度偏差情報（補正情報）の演算を行うことが可能となる（演算工程）。

基準のゲインパラメータを、予め半導体装置１７に記憶させておくように説明したが、これに限定されるものではない。例えば、ステップＳ６あるいはＳ７において、基準のゲインパラメータを第１ゲインコントロールアンプ４５に供給して、設定してもよい。

また、半導体装置１７に合計パラメータ保持回路を設けておき、基準のゲイン（Ｇａｉｎ）パラメータとステップＳ６で読み込んだ感度偏差情報（補正情報）とを演算して、合計ゲインパラメータを求め、半導体装置１７に設けた合計パラメータ保持回路に記憶させるようにしてもよい。この演算は、ステップＳ７における演算工程で行い、合計ゲインパラメータ保持回路への記憶は、例えばステップＳ７とステップＳ８との間に第２記憶工程を設け、この第２記憶工程で行えばよい。この場合、１個のゲインコントロールアンプによって、第１ゲインコントロールアンプ４５と第２ゲインコントロールアンプ４６とを構成し、この１個のゲインコントロールアンプのゲインを合計パラメータ保持回路に保持されている合計ゲインパラメータによって設定するようにしてもよい。

合計パラメータ保持回路を電気的に書き換え可能な不揮発性メモリで構成することにより、カメラモジュール１０の電源を遮断しても、再度電源を投入したときに、合計パラメータ保持回路からの合計ゲインパラメータによりゲインコントロールアンプのゲインを設定するようにすれば、そのカメラモジュールに実装されたジャイロセンサの感度に応じたゲインをゲインコントロールアンプへ設定することが可能となる。

カメラモジュールの補正方法としては、図７に示すような方法も考えられる。図７に示す補正方法において、補正は、処理Ｓ１００（ジャイロセンサのキャリブレーション）と処理Ｓ２００（カメラモジュールの調整）とにより行われる。処理Ｓ１００においては、図４に示したステップＳ１〜Ｓ４と同様な処理が行われる。すなわち、ステップＳ１で、ジャイロセンサに対して振動を開始し、ステップＳ２において、偏差を測定し、ステップＳ３において、偏差の補正を行う。ステップＳ４において、偏差が基準内に納まっているか否かの判定を行い、基準内に納まるまで、ステップＳ２〜Ｓ４を繰り返す。ステップＳ４において、偏差が基準内に納まっていると判定すると、ジャイロセンサ製造工程を終了し、ジャイロセンサを提供する。この場合、ステップＳ４において、偏差が基準内に納まるまで、ステップＳ２〜Ｓ３を繰り返すことにより、ジャイロセンサ製造工程から提供されているそれぞれのジャイロセンサの感度は、所定の範囲内に納まることになる。

次に、処理Ｓ２００において、ジャイロセンサは、カメラモジュールに実装され、カメラモジュールの調整が行われる。すなわち、ジャイロセンサを実装したカメラモジュールに対して、ステップＳ２０１において、振動を開始する。ステップＳ２０２において、ジャイロセンサからの出力を受けている半導体装置のゲインパラメータをインクリメントあるはデクリメントする。次に、ステップＳ２０３において、ゲインパラメータをインクリメント（デクリメント）した状態での画像を判定する。振動しているカメラモジュールからの画像が、静止しているか否を、ステップＳ２０４において判定し、画像が静止していない場合（いいえ）、画像が静止していると判定（はい）されるまで、ステップＳ２０２〜Ｓ２０４を繰り返し実行する。画像が静止していると判定したときのゲインパラメータを、ステップＳ２０５において半導体装置に記憶させて、補正を終了する（ステップＳ８）。

この実施の形態１においては、図７を用いて説明した補正方法に比べて、それぞれのカメラモジュールを物理的に振動させることなく、それぞれのジャイロセンサ１６に応じた感度の補正を行うことが可能となる。その結果、振れ抑圧比の劣化を防ぎながら、カメラモジュールの価格が上昇するのを防ぐことが可能となる。すなわち、それぞれのカメラモジュールを物理的に振動（振れ）させる設備および工程を削減することが可能となり、価格の上昇を抑制することが可能となる。

また、ジャイロセンサ製造工程において行っていたステップＳ１〜Ｓ４、すなわち感度が所定の範囲内に納まるようにするステップを実施せずに、感度偏差の情報を第１レジスタ３０に記憶させるようにしてもよい。この場合にも、図４のステップＳ６およびＳ７により、ジャイロセンサ１６の感度に応じたゲインを設定することが可能となり、さらに価格の抑制を図ることが可能となる。また、この場合には、ジャイロセンサ製造工程において、ジャイロセンサを振動させなくてもよいため、ジャイロセンサを物理的に振動させる設備および工程を削減することが可能となる。

ここで、半導体装置１７における補正の動作についても、図４を参照して説明しておく。ステップＳ６において、ジャイロセンサ１６からシリアルに感度偏差情報を読み込む（感度偏差情報読み込み工程）。この読み込み工程（ステップＳ６）において読み込んだ感度偏差情報に基づいて、位置情報を増幅する際のゲインコントロールアンプ（第１および第２ゲインコントロールアンプ４５、４５）のゲインを、ステップＳ７（補正工程）で定める。

半導体装置１７内のＭＣＵ４２が、第２レジスタ３１を指定する指定情報を、シリアル通信回路４３を用いて、ジャイロセンサ１６へ供給する。この指示情報に応答して、ジャイロセンサ１６からは、感度偏差情報の代わりに位置情報が、半導体装置１７の外部端子５０へシリアルに供給されることになる。半導体装置１７は、この位置情報を読み込む（位置情報読み込み工程）。読み込まれた位置情報は、補正工程で設定されたゲインを有するゲインコントロールアンプにより増幅され、ジャイロ位置情報６０として、Ｄ処理ユニットへ供給される。

なお、補正工程においては、基準のゲイン（Ｇａｉｎ）パラメータと感度偏差情報との演算が行われ、演算によって求められた値に従って、ゲインコントロールアンプのゲインが定められる。

（実施の形態２）
図５は、実施の形態２に係わる半導体装置１７の構成を示すブロック図である。同図に示す半導体装置１７の構成は、図３に示した構成と類似している。そのため、ここでは相違点を主に説明する。

実施の形態２においては、図１に示したホールセンサ１５ａ、１５ｂが、手ぶれ補正機構ユニット２２（図１）の位置を制御するために用いられている。ホールセンサ１５ａ、１５ｂを用いるために、図５に示したカメラモジュール１０は、図３に示したカメラモジュールに対して、変更されたＤ処理ユニット８０を有している。なお、図３と図５において、同じ部分には、同じ符号を付してあり、同じ部分に関する説明は省略する。Ｄ処理ユニット８０は、ＰＩＤ制御ユニット４８、ドライバ回路４９、減算回路７０、アナログデジタル変換回路７１およびホールアンプ７２を備えている。

図５において、７４は、ボイスコイルモータ１４ａ〜１４ｄにより移動するマグネット１３ｂ〜１３ｃとホールセンサ１５ａ、１５ｂとの磁界結合を示している。ホールセンサ１５ａ、１５ｂは、マグネット１３ａ〜１３ｄが装着された手ぶれ補正機構ユニット２２が、ボイスコイルモータ１４ａ〜１４ｄが発生する磁界により移動すると、磁界の変化によりホール位置情報７３を出力する。このホール位置情報７３は、半導体装置１７の外部端子５５を介してホールアンプ７２に供給される。ホールアンプ７２は、アナログ信号であるホール位置情報７３を増幅して、アナログデジタル変換回路７１に供給する。アナログデジタル変換回路７１は、ホール位置情報７３をデジタル信号のホール位置情報７５へ変換して、減算回路７０へ供給する。減算回路７０は、Ｇ処理ユニット４０からのジャイロ位置情報とホール位置情報７５との間でデジタル的な減算を行い、ＰＩＤ制御ユニット４８へ供給する。なお、図５において、５６は半導体装置１７の外部端子を示している。

この実施の形態２においては、ホールセンサ１５ａ、１５ｂにより、手ぶれ補正機構ユニット２２の位置が把握され、ジャイロ位置情報６０に反映される。これにより、より短い時間で、手ぶれ補正機構ユニット２２を所望の位置へ移動させることが可能となる。

実施の形態１および２においては、半導体装置１７にＭＣＵ４２を設け、ＭＣＵ４２によりＧ処理ユニット４０、Ｄ処理ユニット４１、８０が制御されるが、これに限定されるものではない。すなわち、ＭＣＵ４２の代わりに、順序回路を含む論理回路を用いるようにしてもよい。また、ジャイロセンサ１６に設けられている制御回路３３は、ＭＣＵによって構成してもよい。

さらに、実施の形態２においては、Ｄ処理ユニット８０は、ホールセンサの信号を処理する機能を有しているため、ホールセンサ処理ユニットと見なしてもよい。

＜付記＞
本明細書には、複数の発明が開示されており、その内のいくつかは、特許請求の範囲に記載しているが、これ以外の発明も開示しており、その代表的なものを次に列記する。
（Ａ） 角速度情報を格納する第１レジスタと、
前記第１レジスタに格納されている角速度情報の感度偏差情報を格納する第２レジスタと、
シリアル通信回路と、
前記シリアル通信回路を介して供給される指定情報に従って、前記第１レジスタまたは前記第２レジスタを選択する制御回路と、
を備え、
前記制御回路により、前記第１レジスタが選択されたとき、前記第１レジスタに格納されている角速度情報が、前記シリアル通信回路を介して出力され、前記制御回路により、前記第２レジスタが選択されたとき、前記第２レジスタに格納されている感度偏差情報が、前記シリアル通信回路を介して出力される、ジャイロセンサ。
（Ｂ） （Ａ）に記載のジャイロセンサにおいて、
前記感度偏差情報は、所定の感度と前記角速度情報の感度との間の偏差である、ジャイロセンサ。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

１０ カメラモジュール
１１ 光学センサ
１２ レンズ
１３ａ〜１３ｄ マグネット
１４ａ〜１４ｄ ボイスコイルモータ
１５ａ、１５ｂ ホールセンサ
１６ ジャイロセンサ
１７ 半導体装置
３０ 第１レジスタ
３１ 第２レジスタ
３４、５０〜５６ 外部端子
４０ ジャイロ信号処理ユニット
４１、８０ ドライバ信号処理ユニット
４２ マイクロコントローラ
４３ シリアル通信回路
４４ フィルタ回路
４５ 第１ゲインコントロールアンプ
４６ 第２ゲインコントロールアンプ
４７ 保持回路

Claims (15)

1. 位置を表す位置情報を出力する装置と結合される半導体装置であって、
   前記半導体装置は、
   前記位置情報が供給される第１外部端子と、
   第２外部端子と、
   を備え、
   前記第２外部端子を介して、前記装置の感度の偏差を表す感度偏差情報を受け、前記感度偏差情報に基づいて、前記第１外部端子からの前記位置情報を増幅するゲインが定められる、半導体装置。
2. 請求項１に記載の半導体装置において、
   前記第１外部端子と前記第２外部端子は、同じ外部端子であり、時分割的に、前記位置情報と前記感度偏差情報が供給される、半導体装置。
3. 請求項２に記載の半導体装置において、
   前記装置は、前記装置の感度と所定の感度との間の偏差を、前記感度偏差情報として出力し、
   前記半導体装置は、前記位置情報を増幅するゲインコントロールアンプを備え、前記ゲインコントロールアンプのゲインは、前記所定の感度に対応するパラメータと前記感度偏差情報との演算により求めた値により定められる、半導体装置。
4. 請求項３に記載の半導体装置において、
   前記半導体装置は、前記所定の感度に対応するパラメータと前記感度偏差情報との演算により求めた値を保持する合計パラメータ保持回路を備えている、半導体装置。
5. 請求項２に記載の半導体装置において、
   前記装置は、前記装置の感度と所定の感度との間の偏差を、前記感度偏差情報として出力し、
   前記半導体装置は、前記位置情報を増幅する第１ゲインコントロールアンプと第２ゲインコントロールアンプを備え、前記第２ゲインコントロールアンプのゲインは、前記感度偏差情報により定められ、前記第１ゲインコントロールアンプのゲインパラメータと前記感度偏差情報との演算により求めた値により、前記位置情報を増幅するゲインが定められるように、前記第１ゲインコントロールアンプと前記第２ゲインコントロールアンプが接続されている、半導体装置。
6. 請求項５に記載の半導体装置において、
   前記半導体装置は、前記感度偏差情報を保持する第２保持回路を備えている、半導体装置。
7. 請求項２に記載の半導体装置において、
   前記半導体装置は、増幅された前記位置情報に基づいて、モータを駆動する駆動信号を形成する処理ユニットを備える、半導体装置。
8. 請求項７に記載の半導体装置において、
   前記装置は、ジャイロセンサであり、
   前記処理ユニットは、前記モータにより変更される位置を検出するホールセンサからの信号と増幅された前記位置情報とに基づいて、前記駆動信号を形成する、半導体装置。
9. 位置を表す位置情報を出力する装置とともに用いられる半導体装置における補正方法であって、
   前記半導体装置における補正方法は、
   前記装置の感度を表す感度偏差情報を、前記装置からシリアルに読み込む感度偏差情報読み込み工程と、
   前記位置情報を、前記装置からシリアルに読み込む位置情報読み込み工程と、
   前記感度偏差情報読み込み工程で読み込んだ感度偏差情報に基づいて、前記位置情報読み込み工程で読み込まれた位置情報を増幅するゲインを定める補正工程と、
   を備える、半導体装置における補正方法。
10. 請求項９に記載の半導体装置における補正方法において、
    前記感度偏差情報は、所定の感度と前記装置の感度との偏差を表し、
    前記補正工程は、基準のゲインに対応するゲインパラメータと前記感度偏差情報とを演算する工程を備えている、半導体装置における補正方法。
11. ジャイロセンサを振動させ、前記ジャイロセンサから出力される位置情報の感度を測定し、測定により得た感度が所定の範囲内に納まるように、前記ジャイロセンサを補正する第１補正工程と、
    補正した前記ジャイロセンサの感度を、補正情報として、前記ジャイロセンサが有する第１保持回路に記憶させる第１記憶工程と、
    前記ジャイロセンサと、前記ジャイロセンサと連動して変化するレンズと、前記ジャイロセンサからの位置情報が供給される半導体装置とを備えたカメラモジュールを準備する準備工程と、
    前記半導体装置によって、前記ジャイロセンサにおける前記第１保持回路から前記補正情報を出力させる出力工程と、
    前記出力工程により出力された前記補正情報を、前記半導体装置に読み込む読み込み工程と、
    前記ジャイロセンサから出力される位置情報を前記半導体装置において増幅するときのゲインを、前記読み込み工程において読み込んだ補正情報に基づいて定める第２補正工程と、
    を備える、カメラモジュールの補正方法。
12. 請求項１１に記載のカメラモジュールの補正方法において、
    前記補正情報は、所定の範囲における所定の感度と、前記ジャイロセンサから出力される位置情報の感度との間の偏差であり、
    前記半導体装置は、前記位置情報を増幅するゲインコントロールアンプを備え、
    前記第２補正工程は、基準のゲインに対応するゲインパラメータと前記補正情報とを演算する演算工程を有し、前記演算工程により求めた値により、前記ゲインコントロールアンプのゲインが定められる、カメラモジュールの補正方法。
13. 請求項１２に記載のカメラモジュールの補正方法において、
    前記カメラモジュールの補正方法は、前記演算工程により求めた値を合計パラメータ保持回路に記憶させる第２記憶工程を有する、カメラモジュールの補正方法。
14. 請求項１１に記載のカメラモジュールの補正方法において、
    前記補正情報は、前記所定の範囲における所定の感度と、前記ジャイロセンサから出力される位置情報の感度との間の偏差であり、
    前記半導体装置は、前記位置情報を増幅する第１ゲインコントロールアンプと第２ゲインコントロールアンプを備え、
    前記第１ゲインコントロールアンプのゲインは、基準のゲインに対応するゲインパラメータにより設定され、
    前記第２ゲインコントロールアンプのゲインは、前記第２補正工程において、前記補正情報に基づいて設定される、カメラモジュールの補正方法。
15. 請求項１４に記載のカメラモジュールの補正方法において、
    前記カメラモジュールの補正方法は、前記読み込み工程で読み込んだ補正情報を、第２保持回路へ記憶させる工程を有する、カメラモジュールの補正方法。

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