JP2016150450A - 金型 - Google Patents

Abstract

【課題】ディスプレイに用いた場合にムラが少ない表示画像が得られる、防眩フィルムを得るための金型を提供すること。【解決手段】表面に微細凹凸形状が形成されている金型であって、前記金型の表面を三次元顕微鏡で観察することにより得られる三次元表面形状データに対し、カットオフ波長が７．８μｍであるハイパスフィルターを施すことで得られる三次元パラメータの高さ（ｚ）のうち、平均値＋２５ｎｍ以上のパラメータの割合が０．３％以下である金型。【選択図】図１

Description

本発明は、金型に関する。

液晶ディスプレイやプラズマディスプレイパネル、ブラウン管（陰極線管：ＣＲＴ）ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイなどの画像表示装置は、その表示面に外光が映り込むと視認性が著しく損なわれてしまう。このような外光の映り込みを防止するために、画質を重視するテレビやパーソナルコンピュータ、外光の強い屋外で使用されるビデオカメラやデジタルカメラ、反射光を利用して表示を行う携帯電話などにおいては、従来から画像表示装置の表面に外光の映り込みを防止するために防眩フィルムが使用されている。

このような防眩フィルムは、例えば、基材フィルム上に形成された光硬化性樹脂層に、エンボスロールを押し付けながら、当該光硬化性樹脂層を硬化することによって製造することができる。当該エンボスロールとしては、銅めっき表面を有する基材ロールの表面に、感光性樹脂膜を形成し、当該感光性樹脂膜をパターン状に現像し、銅めっき表面をエッチングし、その後パターン状に現像された感光性樹脂膜を除去し、さらにクロムめっきを施したもの（特許文献１）等が知られている。

特開２０１０−２２４４２７号公報

しかしながら、従来のエンボスロールを使用することで製造される防眩フィルムは、ディスプレイに用いられた場合に、表示画像にムラが認められることがあった。

本発明は、以下の発明を含む。
［１］ 表面に微細凹凸形状が形成されている金型であって、
前記金型の表面を三次元顕微鏡で観察することにより得られる三次元表面形状データに対し、カットオフ波長が７．８μｍであるハイパスフィルターを施すことで得られる三次元パラメータの高さ（ｚ）のうち、平均値＋２５ｎｍ以上のパラメータの割合が０．３％以下である金型。
［２］ 表面の算術平均粗さＲaが０.０３μｍ以上０.５μｍ以下である［１］に記載の金型。
［３］ 表面が金属めっき層である［１］又は［２］に記載の金型。
［４］ 表面がクロムめっき層である［１］又は［２］に記載の金型。
［５］ ［１］〜［４］のいずれかに記載の金型を硬化性樹脂に押し当て、前記硬化性樹脂を硬化した後に、硬化した硬化性樹脂から前記金型を剥がすことによって得られる防眩フィルム。
［６］ 透明支持体上に、微細凹凸表面を有する防眩層が形成された防眩フィルムであって、
前記微細凹凸表面を三次元顕微鏡で観察することにより得られる三次元表面形状データに対し、カットオフ波長が７．８μｍであるハイパスフィルターを施すことで得られる三次元パラメータの高さ（ｚ）のうち、平均値＋２５ｎｍ以上のパラメータの割合が０．１４％以下である防眩フィルム。
［７］ 前記防眩層の表面の算術平均粗さＲaが０.０３μｍ以上０.５μｍ以下である［６］に記載の防眩フィルム。
［８］ 防眩層が微細凹凸表面を形成するための粒子を含有しない［６］又は［７］に記載の防眩フィルム。
［９］ ［５］〜［８］のいずれかに記載の防眩フィルムを備える画像表示装置。

本発明の金型によれば、ディスプレイに用いた場合にムラが少ない表示画像が得られる、防眩フィルムを得ることができる。

本発明の金型を作製するために用いられるパターンである画像データを模式的に示す図である。 本発明の金型の製造方法の前半部分の一例を模式的に示す図である。 本発明の金型の製造方法の後半部分の一例を模式的に示す図である。

本発明の金型（以下、本金型ということがある）は、表面に微細凹凸形状を有する金型であり、その表面の三次元パラメータの高さ（ｚ）のうち平均値＋２５ｎｍ以上のパラメータの割合が０．３％以下であり、前記パラメータ算出の際のハイパスフィルターのカットオフ波長が７．８μｍであるものである。

本金型表面に形成されている微細凹凸形状は、算術平均粗さＲａ、最大断面高さＲｔ及び平均長さＲＳｍによって評価することができる。当該Ｒａ、Ｒｔ及びＲＳｍは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１の規定に準拠して求めることができる。

前記微細凹凸形状の算術平均粗さＲａは、好ましくは０．０３μｍ以上０．５μｍ以下であり、より好ましくは０．０３μｍ以上０．３μｍ以下であり、さらに好ましくは０．０３μｍ以上０．１μｍ以下である。当該算術平均粗さＲａが０．０３μｍ以上であると本金型を用いて得られる防眩フィルムの防眩性が十分となる傾向が有る。また、０．５μｍ以下であると本金型を用いて得られる防眩フィルムを用いたディスプレイの表示画像における白ちゃけの発生が抑制される傾向がある。

前記微細凹凸形状の最大断面高さＲｔは、好ましくは０．３μｍ以上３μｍ以下であり、より好ましくは０．３μｍ以上１μｍ以下である。当該最大断面高さＲｔが０．３μｍ以上であると本金型を用いて得られる防眩フィルムの防眩性が十分となる傾向が有る。また、３μｍ以下であると本金型を用いて得られる防眩フィルムを用いたディスプレイの表示画像における白ちゃけの発生が抑制される傾向があり、また、表面凹凸形状の均一性が十分に高くなるためギラツキが低下する傾向がある。

前記微細凹凸形状の平均長さＲＳｍは、好ましくは３０μｍ以上２００μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以上１５０μｍ以下である。当該平均長さＲＳｍが３０μｍ以上であると本金型を用いて得られる防眩フィルムの防眩性が十分となる傾向があり、また、２００μｍ以下であると本金型を用いて得られる防眩フィルムの防眩性が十分となる傾向がある。

前記微細凹凸形状は、通常、パターンを有する。当該パターンは、規則的なパターンであってもよいし、ランダムパターンであってもよいし、特定サイズの１種類以上のランダムパターンを敷き詰めた、擬似ランダムパターンであってもよい。本金型を用いて得られる防眩フィルムにおいて、表面形状に起因する反射光の干渉によって、反射像が虹色に色づくことを防止する観点から、好ましくは、ランダムパターン及び擬似ランダムパターンである。

本金型の、外形形状は特に制限されるものではなく、平板状であってもよいし、円柱状又は円筒状のロール状であってもよいが、防眩フィルムの連続生産性の観点から、円柱状又は円筒状の表面に微細凹凸形状を有する金型ロールであることが好ましい。より好ましくは、円柱状又は円筒状の表面に、パターンを有する微細凹凸形状を有する金型ロールである。

本金型は、その本体となる基材と、凹凸形状のパターンが形成されている表面とが異なる材質からなるのが好ましい。
本金型の基材の材質は、金属、ガラス、カーボン、樹脂、及びそれらの複合体から適宜選択でき、加工性等の点から、好ましくは金属である。当該金属としては、アルミニウムを含む合金、鉄を含む合金、アルミニウム、及び鉄等が挙げられる。前記アルミニウム又は鉄を含む合金は、アルミニウム又は鉄を主体とする合金であると好ましく、また、アルミニウム又は鉄を５０質量％以上含む合金であると好ましい。

本金型の表面の材質は金属であり、当該表面は好ましくは、めっきによって形成された金属めっき層である。当該表面に用いられる金属としては、銅、ニッケル、及びクロム等が挙げられ、好ましくはクロムである。つまり、本金型は、好ましくは表面にクロムめっき層を有する。クロムは、硬度が高く、摩擦係数が小さいため良好な離型性を本金型に与え得る。すなわち、表面にクロムめっき層を有する本金型は、耐久性が高く、使用中に凹凸パターンが磨り減ったり、損傷したりする虞が低い。このような金型から得られた防眩フィルムは、十分な防眩機能が得られ易く、また、防眩フィルム上に欠陥が発生し難い。

めっきの種類は特に制限されないが、いわゆる光沢めっき、又は装飾用めっき等と呼ばれる、良好な光沢を発現するめっきであることが好ましい。

表面に微細凹凸形状が形成されている金型の表面には、当該微細凹凸形状よりもさらに細かな盛り上がり（以下、微細突起ということがある）が存在するため、三次元顕微鏡（例えば、ＰＬμＮＥＯＸ（Ｓｅｎｓｏｆａｒ社製））で観察すると微細な盛り上がりが観察される。微細突起に密度差がある場合には、散乱光量も異なるため、金型表面の顕微鏡画像に明暗のムラが観察され、このような明暗のムラが観察される金型を用いて作製された防眩フィルムを備えるディスプレイの表示画像にはムラが認められることがある。

前記の明暗のムラの程度は、表面に微細凹凸形状が形成されている金型の表面の三次元パラメータによって評価することができる。具体的には、前記金型の表面を三次元顕微鏡で観察することにより三次元表面形状を測定した後、測定された三次元表面形状データに対し、カットオフ波長が７．８μｍであるハイパスフィルターを施し、微細凹凸形状などの比較的大きな凹凸（うねり）の影響を除去することで、微細突起等のより細かい盛り上がりを抽出する。微細突起等のより細かい盛り上がりを抽出して得られた三次元パラメータの高さ（ｚ）のうち、平均値＋２５ｎｍ以上のパラメータの割合（％）を算出する。算出された平均値＋２５ｎｍ以上のパラメータの割合（％）が、微細突起に起因する明暗のムラが観察されるかどうかの指標となる。この時の平均値＋２５ｎｍ以上のパラメータの割合（％）が０．３％以下であると、明暗のムラは観察され難く、０．３％を超えると明暗のムラが観察され易い傾向がある。平均値＋２５ｎｍ以上のパラメータの割合は、より好ましくは０．２％以下であり、さらに好ましくは０．１４％以下である。また、通常０．００１％以上であり、０．０１％以上であってもよい。

前記平均値＋２５ｎｍ以上のパラメータの割合（％）は、表面に微細凹凸形状を有する金型の表面に存在する微細突起を研磨することで調整することができ、微細突起を研磨することで、平均値＋２５ｎｍ以上のパラメータの割合（％）を小さくすることができる。しかしながら、研磨処理によって、金型表面に形成されている微細凹凸形状も研磨されてしまうと、防眩フィルムを得るための金型としての機能を失うことがある。

特に、クロムめっきによって得られる未研磨のクロムめっき層には、マイクロクラックとよばれる細かな盛り上がり（微細突起）が多く存在するため、その表面には多くの明暗のムラが観察される。

前記金属めっき層の厚みは、好ましくは０．５〜２０μｍであり、より好ましくは１〜１０μｍである。金属めっき層の厚みが０．５μｍよりも厚いと、基材が有する微細凹凸形状を鈍らせる効果が十分であり、その微細凹凸形状を転写することによって得られる防眩フィルムの光学特性が良好になる傾向がある。一方、金属めっき厚みが２０μｍよりも薄いと、生産性が高く、ノジュールと呼ばれる突起状のめっき欠陥の発生が少なくなる傾向がある。
なお、表面に微細凹凸形状を有する基材の上に、金属めっきを施すことにより、当該微細凹凸形状が鈍らせられ、また、その表面硬度が高められた金型を得ることができる。この際の凹凸の鈍り具合は、基材の上に形成された凹凸形状の材質、大きさ、深さ等によって異なり、また、金属めっきの材質、厚み等によっても異なるが、鈍り具合を制御する上で最も大きな因子は、金属めっきの厚みである。

本金型は、従来の表面に微細な凹凸形状を有する金型の表面を特定の方法で研磨することによって得ることができる。

従来の表面に微細な凹凸形状を有する金型の製造方法としては、例えば、基材に銅めっきまたはニッケルめっきを施した後、研磨し、サンドブラスト加工を施した後、クロムめっきを施す方法（特開２００７−１８７９５２号公報）；銅めっきまたはニッケルめっきを施した後、研磨し、サンドブラスト加工を施した後、エッチング工程または銅めっき工程を施し、ついでクロムめっきを施す方法（特開２００７−２３７５４１号公報）；基材の表面に銅めっきまたはニッケルめっきを施した後、研磨し、研磨された面に感光性樹脂膜を塗布形成し、該感光性樹脂膜上にパターンを露光した後、現像し、現像された感光性樹脂膜をマスクとして用いてエッチング処理を行ない、感光性樹脂膜を剥離し、さらにエッチング処理を行ない、凹凸面を鈍らせた後、形成された凹凸面にクロムめっきを施す方法；および旋盤等の工作機械を用いて、切削工具により金型となる基材を切削する方法（国際公開第２００７／０７７８９２号パンフレット）等が挙げられる。その他、形状を付与する下地に好適に用いられる方法として、再加工のしやすさ観点から、基材めっき層の上に銀等で構成される剥離層を設け、剥離層の上に形状を付与するめっき層を設ける方法がある。

本金型の基材、及び表面の微細凹凸形状は、例えば、ＦＭスクリーン法、ＤＬＤＳ（Ｄｙｎａｍｉｃ °Ｌｏｗ−Ｄｉｓｃｒｅｐａｎｃｙ °Ｓｅｑｕｅｎｃｅ）法、ブロック共重合体のミクロ相分離パターンを利用する方法、又はバンドパスフィルター法等によって生成された微細凹凸形状を感光性樹脂膜上に露光、現像し、現像された感光性樹脂膜をマスクとして用いてエッチング処理を行なうこと等により形成することができる。凹凸形状のパターンも同様の方法によって形成することができる。

図１は、本金型を作製するために用いられるパターンの画像データの一部を表わした図である。図１に示した画像データは３３ｍｍ×３３ｍｍの大きさで、１２８００ｄｐｉで作成した。

研磨の方法としては、粉体ないし粒子からなる研磨材を用いた方法が挙げられる。具体的には、サンドブラスト法、及びウェットブラスト法等のブラスト研磨法、ラッピング加工法等のラッピング研磨法、バレル加工法、並びに磁気研磨方法等が挙げられる。好ましくは、ブラスト研磨法及びラッピング研磨法である。

ブラスト研磨法には、特開２００５−２０５５１３号公報、及び特開２００２−１１４９６８号公報等に記載の公知の方法を用いることができる。ブラスト研磨法に用いられる研磨材に特に制限はないが、研磨材が金型表面に衝突した際の形状変化が小さい弾性研磨材が好ましい。

ラッピング研磨法には、特開２０１０−９４７５２号公報等に記載の公知の方法を用いることができる。ラッピング研磨に用いられる研磨材に特に制限はないが、表面形状の変化や研磨キズの発生を少なくするために、研磨材の平均粒径は1．０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．５μｍ以下であり、さらに好ましくは０．１μｍ以下である。

以下では、本金型を製造する方法の一形態について説明する。本金型の製造方法は、特に制限されないが、微細凹凸形状を有する表面を精度よく、かつ、再現性よく製造するために、〔１〕第１めっき工程、〔２〕研磨工程、〔３〕感光性樹脂膜形成工程、〔４〕露光工程、〔５〕現像工程、〔６〕第１エッチング工程、〔７〕感光性樹脂膜剥離工程、〔８〕第２エッチング工程、〔９〕第２めっき工程、及び〔１０〕研磨処理工程を含むことが好ましい。

図２は、本金型の製造方法の前半部分の一例を模式的に示す図であり、各工程における金型の断面を模式的に示している。以下、図２を参照しながら、本金型の製造方法について説明する。

〔１〕第１めっき工程
まず、基材の表面に第一のめっきを施す。基材の表面に第一のめっきを施すことにより、後の第２めっき工程における金属めっきの密着性や光沢性を向上させることができる。
第一のめっきとしては、銅めっきが好ましい。これは、銅めっきは、被覆性が高く、また平滑化作用が強いことから、基材表面の凹凸や鬆などを埋めて平坦で光沢のある基材表面を形成するためである。これらの銅めっきの特性によって、後述する第２めっき工程において金属めっきを施したとしても、基材に存在していた凹凸や鬆に起因すると思われる金属めっき表面の荒れが解消され、また、銅めっきの被覆性の高さから、細かいクラックの発生が低減される。

第１めっき工程において用いられる銅は、銅の純金属であることができるほか、銅を主体とする合金であってもよい。つまり、本明細書でいう「銅」とは、銅および銅合金を含む意味である。銅めっきは、電解めっきで行っても無電解めっきで行ってもよいが、通常は電解めっきが採用される。

第一のめっきの厚みは、下地（基材）表面の影響を十分に排除するために、５０μｍ以上であるのが好ましい。第一のめっきの厚みの上限は臨界的でないが、コスト等の観点から５００μｍ以下が好ましい。

〔２〕研磨工程
続く研磨工程では、第１のめっきが施された基材表面を研磨する。研磨工程を経ることで、第１のめっきが施された基材表面を鏡面に近い状態に研磨することが好ましい。これは、基材となる金属板や金属ロールには、所望の精度にするために、切削や研削などの機械加工が施されていることが多く、それにより基材表面に加工目が残っており、第一のめっきが施された状態でも、それらの加工目が残ることがあるためである。このような加工目などが残った表面に、後述する工程を施したとしても、各工程を施した後に形成される凹凸よりも加工目などの凹凸の方が深いことがあり、加工目などの影響が残る可能性があり、そのような金型を用いて防眩フィルムを製造した場合には、光学特性に予期できない影響を及ぼすことがある。
図２（ａ）は、平板状の基材７が、第１めっき工程において銅めっきをその表面に施され（当該工程で形成した銅めっきの層については図示せず）、さらに研磨工程によって鏡面研磨された表面８を有するようにされた状態を模式的に示している。

研磨方法は特に制限されるものではなく、機械研磨法、電解研磨法、化学研磨法のいずれも使用できる。機械研磨法としては、超仕上げ法、ラッピング、流体研磨法、バフ研磨法などが例示される。また、研磨工程においては、切削工具を用いて鏡面切削することにより、基材７の表面８を鏡面としてもよい。その際の切削工具の材質や形状などは特に制限されるものではなく、超硬バイト、ＣＢＮバイト、セラミックバイト、ダイヤモンドバイトなどを使用することができるが、加工精度の観点からダイヤモンドバイトを用いることが好ましい。研磨後の表面粗度は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１の規定に準拠した中心線平均粗さＲａが０．１μｍ以下であることが好ましく、０．０５μｍ以下であることがより好ましい。研磨後の中心線平均粗さＲａが０．１μｍより大きいと、最終的な金型表面の凹凸形状に研磨後の表面粗度の影響が残る可能性があるので好ましくない。また、中心線平均粗さＲａの下限については特に制限されず、加工時間や加工コストの観点から、おのずと限界があるので、特に指定する必要性はない。

〔３〕感光性樹脂膜形成工程
続く感光性樹脂膜形成工程では、研磨工程によって鏡面研磨を施した基材７の表面８に、感光性樹脂を溶媒に溶解した溶液を塗布し、加熱・乾燥することにより、感光性樹脂膜を形成する。図２（ｂ）は、基材７の表面８に感光性樹脂膜９が形成された状態を模式的に示している。

感光性樹脂としては従来公知の感光性樹脂を用いることができる。たとえば、感光部分が硬化する性質をもったネガ型の感光性樹脂としては分子中にアクリル基またはメタアクリル基を有するアクリル酸エステルの単量体やプレポリマー、ビスアジドとジエンゴムとの混合物、ポリビニルシンナマート系化合物などを用いることができる。また、現像により感光部分が溶出し、未感光部分だけが残る性質をもったポジ型の感光性樹脂としてはフェノール樹脂系やノボラック樹脂系などを用いることができる。また、感光性樹脂には、必要に応じて、増感剤、現像促進剤、密着性改質剤、又は塗布性改良剤などの各種添加剤を配合してもよい。

これらの感光性樹脂を基材７の表面８に塗布する際には、良好な塗膜を形成するために、適当な溶媒に希釈して塗布することが好ましく、当該溶媒としてはセロソルブ系溶媒、プロピレングリコール系溶媒、エステル系溶媒、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、及び高極性溶媒などを使用することができる。

感光性樹脂溶液を塗布する方法としては、メニスカスコート、ファウンティンコート、ディップコート、回転塗布、ロール塗布、ワイヤーバー塗布、エアーナイフ塗布、ブレード塗布、カーテン塗布、及びリングコート等の公知の方法を用いることができる。塗布膜の厚さは乾燥後で１〜１０μｍの範囲とすることが好ましい。

〔４〕露光工程
続く露光工程では、凹凸形状のパターンを、上述した感光性樹脂膜形成工程で形成された感光性樹脂膜９上に露光する。露光工程に用いる光源は塗布された感光性樹脂の感光波長や感度等に合わせて適宜選択すればよく、高圧水銀灯のｇ線（波長：４３６ｎｍ）、高圧水銀灯のｈ線（波長：４０５ｎｍ）、高圧水銀灯のｉ線（波長：３６５ｎｍ）、半導体レーザ（波長：８３０ｎｍ、５３２ｎｍ、４８８ｎｍ、４０５ｎｍなど）、ＹＡＧレーザ（波長：１０６４ｎｍ）、ＫｒＦエキシマーレーザ（波長：２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマーレーザ（波長：１９３ｎｍ）、Ｆ_２エキシマーレーザ（波長：１５７ｎｍ）等を用いることができる。

凹凸形状のパターンを精度良く形成するためには、露光工程において、上述したパターンを感光性樹脂膜上に精密に制御された状態で露光することが好ましい。上述したパターンを感光性樹脂膜上に精度良く露光するためには、コンピュータでパターンを画像データとして作成し、その画像データに基づいたパターンを、コンピュータ制御されたレーザヘッドから発するレーザ光によって描画することが好ましい。レーザ描画を行うに際しては印刷版作成用のレーザ描画装置を使用することができる。このようなレーザ描画装置としては、たとえばＬａｓｅｒ Ｓｔｒｅａｍ ＦＸ（（株）シンク・ラボラトリー製）などが挙げられる。

図２（ｃ）は、感光性樹脂膜９にパターンが露光された状態を模式的に示している。感光性樹脂膜をネガ型の感光性樹脂で形成した場合には、露光された領域１０は露光によって樹脂の架橋反応が進行し、後述する現像液に対する溶解性が低下する。そのため、現像工程において露光されていない領域１１が現像液によって溶解され、露光された領域１０のみ基材表面上に残りマスクとなる。一方、感光性樹脂膜をポジ型の感光性樹脂で形成した場合には、露光された領域１０は露光によって樹脂の結合が切断され、後述する現像液に対する溶解性が増加する。そのため、現像工程において露光された領域１０が現像液によって溶解され、露光されていない領域１１のみ基材表面上に残りマスクとなる。

〔５〕現像工程
現像工程においては、感光性樹脂膜９にネガ型の感光性樹脂を用いた場合には、露光されていない領域１１は現像液によって溶解され、露光された領域１０のみ金型用基材上に残存し、続く第１エッチング工程においてマスクとして作用する。一方、感光性樹脂膜９にポジ型の感光性樹脂を用いた場合には、露光された領域１０のみ現像液によって溶解され、露光されていない領域１１が金型用基材上に残存して、続く第１エッチング工程におけるマスクとして作用する。

現像工程に用いる現像液には従来公知のものを使用することができる。現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、及びアンモニア水等の無機アルカリ類；エチルアミン、及びｎ−プロピルアミン等の第一アミン類；ジエチルアミン、及びジ−ｎ−ブチルアミン等の第二アミン類；トリエチルアミン、及びメチルジエチルアミン等の第三アミン類；ジメチルエタノールアミン、及びトリエタノールアミン等のアルコールアミン類；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、及びトリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド等の第四級アンモニウム塩；ピロール、及びピヘリジン等の環状アミン類；等のアルカリ性水溶液、並びに、キシレン、及びトルエン等の有機溶剤等を挙げることができる。

現像工程における現像方法は特に制限されず、浸漬現像、スプレー現像、ブラシ現像、及び超音波現像等の方法を用いることができる。

図２（ｄ）は、感光性樹脂膜９にネガ型の感光性樹脂を用いて、現像処理を行った状態を模式的に示している。図２（ｃ）において、露光されていない領域１１が現像液によって溶解され、露光された領域１０のみ基材表面上に残りマスク１２となる。図２（ｅ）には、感光性樹脂膜９にポジ型の感光性樹脂を用いて、現像処理を行った状態を模式的に示している。図２（ｃ）において、露光された領域１０が現像液によって溶解され、露光されていない領域１１のみ基材表面上に残りマスク１２となる。

〔６〕第１エッチング工程
続く第１エッチング工程では、現像工程後に基材表面上に残存した感光性樹脂膜をマスクとして用いて、主にマスクの無い箇所の基材の第１めっきが施された表面をエッチングする。

図３は、本金型の製造方法の後半部分の好ましい一例を模式的に示す図である。図３（ａ）には第１エッチング工程によって、主にマスクの無い領域１３の基材７がエッチングされる状態を模式的に示している。マスク１２の下部の基材７は金型用基材表面からはエッチングされないが、エッチングの進行とともにマスクの無い領域１３からのエッチングが進行する。よって、マスク１２とマスクの無い領域１３の境界付近では、マスク１２の下部の基材７もエッチングされる。このようなマスク１２とマスクの無い領域１３の境界付近において、マスク１２の下部の基材７もエッチングされることを、以下ではサイドエッチングと呼ぶ。

第１エッチング工程におけるエッチング処理は、通常、塩化第二鉄（ＦｅＣｌ_３）液、塩化第二銅（ＣｕＣｌ_２）液、アルカリエッチング液（Ｃｕ（ＮＨ_３）_４Ｃｌ_２）などを用いて、金属表面を腐食させることによって行われるが、塩酸や硫酸などの強酸を用いることもできるし、電解めっき時と逆の電位をかけることによる逆電解エッチングを用いることもできる。エッチング処理を施した際の基材に形成される凹凸形状は、下地金属の材質、感光性樹脂膜の種類およびエッチング手法などによって異なるため、一概にはいえないが、エッチング量が１０μｍ以下である場合には、エッチング液に触れている金属表面から略等方的にエッチングされる。ここでいうエッチング量とは、エッチングにより削られる基材の厚みである。

第１エッチング工程におけるエッチング量は、好ましくは１〜５０μｍであり、より好ましくは２〜１０μｍである。エッチング量が１μｍ未満である場合には、基材表面に凹凸形状が十分ではなく、ほぼ平坦な金型となるため、防眩性が十分に得られない虞がある。また、エッチング量が５０μｍを超える場合には、基材表面に形成される凹凸形状の高低差が大きくなり、得られた金型を使用して作製した防眩フィルムが白ちゃける虞がある。第１エッチング工程におけるエッチング処理は１回のエッチング処理によって行ってもよいし、エッチング処理を２回以上に分けて行ってもよい。ここでエッチング処理を２回以上に分けて行う場合には、２回以上のエッチング処理におけるエッチング量の合計が１〜５０μｍであることが好ましい。

〔７〕感光性樹脂膜剥離工程
続く感光性樹脂膜剥離工程では、第１エッチング工程でマスクとして使用した残存する感光性樹脂膜を全て除去する。感光性樹脂膜剥離工程では、通常、剥離液を用いて感光性樹脂膜を溶解除去する。剥離液としては、上述した現像液と同様のものを用いることができ、ｐＨ、温度、濃度、及び浸漬時間などを変化させることによって、ネガ型の感光性樹脂膜を用いた場合には露光部の、ポジ型の感光性樹脂膜を用いた場合には非露光部の感光性樹脂膜を全て除去する。感光性樹脂膜剥離工程における剥離方法についても特に制限されず、浸漬現像、スプレー現像、ブラシ現像、又は超音波現像等の方法を用いることができる。

図３（ｂ）は、感光性樹脂膜剥離工程によって、第１エッチング工程でマスクとして使用した感光性樹脂膜を完全に溶解し除去した状態を模式的に示している。感光性樹脂膜によるマスク１２とエッチングによって、第１の表面凹凸形状１５が基材表面に形成される。

〔８〕第２エッチング工程
第２エッチング工程では、感光性樹脂膜をマスクとして用いた第１エッチング工程によって形成された第１の表面凹凸形状１５を、エッチング処理によって鈍らせる。この第２エッチング処理によって、第１エッチング処理で形成された第１の表面凹凸形状１５における表面傾斜が急峻な部分がなくなり、得られた金型を用いて製造される防眩フィルムの光学特性が好ましい方向へと変化する。図３（ｃ）には、第２エッチング処理によって基材７の第１の表面凹凸形状１５が鈍化し、表面傾斜が急峻な部分が鈍らされ、緩やかな表面傾斜を有する第２の表面凹凸形状１６が形成された状態が示されている。

第２エッチング工程のエッチング処理も、第１エッチング工程と同様に、通常、塩化第二鉄（ＦｅＣｌ_３）液、塩化第二銅（ＣｕＣｌ_２）液、又はアルカリエッチング液（Ｃｕ（ＮＨ_３）_４Ｃｌ_２）等を用い、表面を腐食させることによって行われるが、塩酸や硫酸などの強酸を用いることもできるし、電解めっき時と逆の電位をかけることによる逆電解エッチングを用いることもできる。エッチング処理を施した後の凹凸の鈍り具合は、エッチングにより削られる基材の厚みである、エッチング量によって制御することができる。

第２エッチング工程におけるエッチング量は、好ましくは１〜５０μｍであり、より好ましくは４〜２０μｍである。エッチング量が１μｍ未満であると、第１エッチング工程により得られた凹凸の表面形状を鈍らせる効果が不十分であり、その凹凸形状を透明フィルムに転写して得られる防眩フィルムの光学特性が低くなる虞がある。一方で、エッチング量が５０μｍを超えると、凹凸形状がほとんどなくなってしまい、ほぼ平坦な金型となってしまうため、防眩性を示さなくなる虞がある。第２エッチング工程におけるエッチング処理についても、第１エッチング工程と同様に、１回のエッチング処理によって行ってもよいし、エッチング処理を２回以上に分けて行ってもよい。ここでエッチング処理を２回以上に分けて行う場合には、２回以上のエッチング処理におけるエッチング量の合計が１〜５０μｍであることが好ましい。

〔９〕第２めっき工程
第２のめっきを施すことによって、第２の表面凹凸形状１６を鈍らせるとともに、金型表面を保護する。図３（ｄ）には、上述したように第２エッチング工程のエッチング処理によって形成された第２の表面凹凸形状１６に金属めっき層１７を形成し、金属めっき層の表面１８を鈍らせた状態が示されている。

金属めっきは通常、電解によって行われる。電流密度と電解時間を調節することにより、金属めっきの厚みを制御することができる。
金属めっきは好ましくは、クロムめっきである。クロムめっきに使用されるクロムめっき浴としては、例えば、無水クロム酸（ＣｒＯ_３）と少量の硫酸を含む水溶液が挙げられる。

金属めっきが施された金型の表面には、通常、凹凸形状のパターンに加え、凹凸形状のパターンよりもさらに微細な盛り上がりである微細突起が存在する。

〔１０〕研磨処理工程
金属めっきが施された表面に微細な凹凸形状を有する金型の表面を研磨処理することで、微細突起を研磨する。研磨処理工程における研磨は、通常、ブラスト研磨又はラッピング研磨によって行なう。研磨処理の方法によっては、微細突起と共に、金型の表面に存在する凹凸形状のパターンも共に研磨してしまい、表面に微細な凹凸形状を有する金型としての機能を失う虞があるが、特に、ブラスト研磨又はラッピング研磨によって研磨することによって、容易に、凹凸形状のパターンを維持しつつ微小突起を研磨することができる。

＜防眩フィルムの製造方法＞
本金型の表面の微細凹凸形状を硬化性樹脂に押し当て、前記硬化性樹脂を硬化した後に、微細凹凸形状が転写された硬化した硬化性樹脂（防眩層）を、本金型から剥がすエンボス法によって防眩フィルムを製造することができる。

ここで、エンボス法としては、光硬化性樹脂を用いるＵＶエンボス法、及び、熱可塑性樹脂を用いるホットエンボス法が例示され、中でも、生産性の観点から、ＵＶエンボス法が好ましい。

ＵＶエンボス法は、透明支持体の表面に光硬化性樹脂層を形成し、その光硬化性樹脂層を金型の凹凸面に押し付けながら硬化させることで、金型の凹凸面が、硬化した光硬化性樹脂層に転写される方法である。具体的には、透明支持体上に紫外線硬化型樹脂を塗工し、塗工した紫外線硬化型樹脂を金型の凹凸面に密着させた状態で透明支持体側から紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂を硬化させ、その後金型から、硬化後の紫外線硬化型樹脂層が形成された透明支持体を剥離することにより、表面に微細な凹凸形状を有する金型の形状を紫外線硬化型樹脂に転写する。

ＵＶエンボス法を用いる場合、透明支持体は、実質的に光学的に透明なフィルムであればよい。当該フィルムとしては、トリアセチルセルロースフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリメチルメタクリレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ノルボルネン系化合物をモノマーとする非晶性環状ポリオレフィン等の熱可塑性樹脂の溶剤キャストフィルム、又は、押出フィルム等の樹脂フィルムが挙げられる。

また、ＵＶエンボス法を用いる場合における紫外線硬化型樹脂の種類は特に限定されないが、市販のものを用いることができる。また、紫外線硬化型樹脂に適宜選択された光開始剤を組み合わせて、紫外線より波長の長い可視光でも硬化が可能な樹脂を用いることも可能である。具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレートなどの多官能アクリレートをそれぞれ単独で、あるいはそれら２種以上を混合して用い、それと、イルガキュアー９０７、イルガキュアー１８４、ルシリンＴＰＯ（以上、いずれもＢＡＳＦ社製）などの光重合開始剤とを混合したものを好適に用いることができる。

ホットエンボス法は、熱可塑性樹脂で形成された透明支持体を加熱状態で金型に押し付け、金型の表面形状を透明支持体に転写する方法である。ホットエンボス法に用いる透明支持体としては、実質的に透明なものであればよい。当該支持体としては、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、トリアセチルセルロース、及び、ノルボルネン系化合物をモノマーとする非晶性環状ポリオレフィン等の熱可塑性樹脂の溶剤キャストフィルム、又は、押出フィルム等を用いることができる。これらの透明樹脂フィルムはまた、上で説明したＵＶエンボス法における紫外線硬化型樹脂を塗工するための透明支持体としても好適に用いることができる。

＜防眩フィルム＞
本発明における透明支持体上に、微細凹凸表面を有する防眩層が形成された防眩フィルムの、前記微細凹凸表面を三次元顕微鏡で観察することにより三次元表面形状を測定した後、測定された三次元表面形状データに対し、カットオフ波長が７．８μｍであるハイパスフィルターを施し、微細凹凸形状などの比較的大きな凹凸（うねり）の影響を除去することで、微細突起等のより細かい盛り上がりを抽出する。微細突起等のより細かい盛り上がりのみを抽出して得られた三次元パラメータの高さ（ｚ）のうち、平均値＋２５ｎｍ以上のパラメータの割合（％）は、通常０．１４％以下である。好ましくは０．１０％以下であり、より好ましくは０．０６％以下である。また、通常０．００１％以上であり、０．０１％以上であってもよい。

前記防眩フィルムは、通常、本金型の表面の微細凹凸形状を硬化性樹脂に押し当てることによって得られるものであり、好ましくは、防眩層に微細凹凸表面を形成するための微粒子を含有しない。当該微粒子としては、具体的には、数平均粒径が０．４μｍ以上の微粒子が挙げられる。従来の防眩フィルムは微細凹凸表面を形成するための微粒子を分散させた樹脂溶液を基材シート上に塗布し、塗布膜厚を調整して微粒子を塗布膜表面に露出させることでランダムな凹凸をシート上に形成する方法などによって製造されている。このような微粒子を分散させることにより製造された防眩フィルムは、ギラツキを解消するために、バインダー樹脂と微粒子との間に屈折率差を設けて光を散乱させていることが多い。そのような防眩フィルムをディスプレイの表面に配置した際には、微粒子とバインダー樹脂界面における光の散乱によって、コントラストが低下することがある。

微細凹凸表面を形成するための微粒子についてより具体的に説明する。前記微粒子の平均粒径は、通常０．４μｍ以上であり、しばしば３〜１０μｍ程度であり、５〜１０μｍ程度であることもある。前記微粒子の含有量は、防眩層を構成するバインダ樹脂１００重量部に対して、通常５〜５０重量部程度であり、しばしば１０〜５０重量部程度である。前記微粒子としては、樹脂ビーズ、それもほぼ球形のものが挙げられる。具体的には、メラミンビーズ（屈折率１.５７）、ポリメタクリル酸メチルビーズ（屈折率１.４９）、メタクリル酸メチル／スチレン共重合体樹脂ビーズ（屈折率１.５０〜１.５９）、ポリカーボネートビーズ（屈折率１.５５）、ポリエチレンビーズ（屈折率１.５３）、ポリスチレンビーズ（屈折率１.６）、ポリ塩化ビニルビーズ（屈折率１.４６）、及びシリコーン樹脂ビーズ（屈折率１.４６）などが挙げられる。

（微細凹凸表面の表面粗さパラメータ）
防眩フィルムが有する防眩層の表面に形成されている微細凹凸は、算術平均粗さＲａ、最大断面高さＲｔ及び平均長さＲＳｍによって評価することができる。当該Ｒａ、Ｒｔ及びＲＳｍは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１の規定に準拠して求めることができる。

前記微細凹凸の算術平均粗さＲａは、好ましくは０．０３μｍ以上０．５μｍ以下であり、より好ましくは０．０３μｍ以上０．３μｍ以下であり、さらに好ましくは０．０３μｍ以上０．１μｍ以下である。当該算術平均粗さＲａが０．０３μｍ以上であると防眩フィルムの防眩性が十分になる傾向がある。また、０．５μｍ以下であると当該防眩フィルムを用いたディスプレイの表示画像における白ちゃけの発生が抑制される傾向がある。

前記微細凹凸の最大断面高さＲｔは、好ましくは０．３μｍ以上３μｍ以下であり、より好ましくは０．３μｍ以上１μｍ以下である。当該最大断面高さＲｔが０．３μｍ以上であると防眩フィルムの防眩性が十分となる傾向がある。また、３μｍ以下であると当該防眩フィルムを用いたディスプレイの表示画像における白ちゃけの発生が抑制される傾向があり、また、表面凹凸形状の均一性が十分に高くなるためギラツキが低下する傾向がある。

前記微細凹凸の平均長さＲＳｍは、好ましくは３０μｍ以上２００μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以上１５０μｍ以下である。当該平均長さＲＳｍが３０μｍ以上であると防眩フィルムの防眩性が十分になる傾向があり、また、２００μｍ以下であると当該防眩フィルムを用いたディスプレイの表示画像におけるギラツキが十分に低くなる傾向がある。

本発明における防眩フィルムは、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル、ブラウン管（陰極線管：ＣＲＴ）ディスプレイ、及び有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ等の画像表示装置に採用することができる。本発明における防眩フィルムを備える画像表示装置は、通常、画像表示素子の視認側に本発明における防眩フィルムを備える。

以下に実施例を挙げて、本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限
定されるものではない。

＜実施例１＞
（光学フィルム製造用の金型作製）
直径２００ｍｍのアルミロール（ＪＩＳによるＡ５０５６）の表面に銅バラードめっきが施されたものを用意した。銅バラードめっきは、銅めっき層／薄い銀めっき層／表面銅めっき層からなるものであり、めっき層全体の厚みは、約２００μｍとなるように設定した。その銅めっき表面を鏡面研磨し、研磨された銅めっき表面に感光性樹脂を塗布、乾燥して感光性樹脂膜を形成した。ついで、図１に示すパターン(ランダムな明度分布を有するパターンから、特定の空間周波数範囲の成分を除去するバンドパスフィルターを通過させて作成した)を繰り返し並べたパターンを感光性樹脂膜上にレーザ光によって露光し、現像した。レーザ光による露光、および現像はＬａｓｅｒ Ｓｔｒｅａｍ ＦＸ（（株）シンク・ラボラトリー製）を用いて行った。感光性樹脂膜にはポジ型の感光性樹脂を使用した。図１は、本発明の防眩フィルムを作製するために用いたパターンである画像データの一部（１ｍｍ×１ｍｍ）を表わした図である。図１に示したパターンである画像データは３３ｍｍ×３３ｍｍの大きさで、１２８００ｄｐｉで作成した。

その後、塩化第二銅液で第１のエッチング処理を行なった。その際のエッチング量は４．５μｍとなるように設定した。第１のエッチング処理後のロールから感光性樹脂膜を除去し、再度、塩化第二銅液で第２のエッチング処理を行なった。その際のエッチング量は１１μｍとなるように設定した。その後、クロムめっき加工（クロムめっき層の厚み４μｍ）を行った。最後にクロムめっき加工された表面に弾性研磨材によるブラスト研磨を実施し、ロール形状の金型１を作製した。

（光学フィルムの形成）
以下の各成分が酢酸エチルに固形分濃度６０％で溶解されており、硬化後に１.５３の屈折率を示す紫外線硬化性樹脂組成物Ａを入手した。

ペンタエリスリトールトリアクリレート ６０部
多官能ウレタン化アクリレート ４０部
（ヘキサメチレンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの反応生成物）
ジフェニル（２，４，６−トリメトキシベンゾイル）ホスフィンオキシド ５部。

紫外線硬化性樹脂組成物Ａを厚み６０μｍのトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム上に、乾燥後の塗布厚みが７μｍとなるように塗布し、６０℃に設定した乾燥機中で３分間乾燥させた。乾燥後のフィルムを、先に得られた金型１の凹凸面に、光硬化性樹脂組成物層が金型側となるようにゴムロールで押し付けて密着させた。この状態でＴＡＣフィルム側より、強度２０ｍＷ／ｃｍ^２の高圧水銀灯からの光をｈ線換算光量で２００ｍＪ／ｃｍ^２となるように照射して、光硬化性樹脂組成物層を硬化させた。この後、ＴＡＣフィルムを硬化樹脂ごと金型から剥離して、表面に凹凸を有する硬化樹脂とＴＡＣフィルムとの積層体からなる、透明な光学フィルム１を作製した。

＜実施例２＞
金型のクロムめっき表面を、弾性研磨材によるブラスト研磨を行わず、平均粒子直径が８０ｎｍのコロイダルシリカ（コンポール８０；フジミインコーポレーテッド社製）を水に分散させてスラリーを作製し、得られたスラリーを用いてラッピング研磨したこと以外は実施例１と同様にして金型２および光学フィルム２を作製した。

＜比較例１＞
金型のクロムめっき表面を、弾性研磨材によるブラスト研磨を行わなかったこと以外は実施例１と同様にして金型３および光学フィルム３を作製した。

＜金型及び光学フィルムの評価＞
以上のようにして得られた金型１〜３及び光学フィルム１〜３を以下の方法で評価した。結果を表１に示す。

（表面形状解析）
三次元顕微鏡ＰＬμＮＥＯＸ（Ｓｅｎｓｏｆａｒ社製）を用いて、各金型の表面を観察し、三次元表面形状を測定した。測定の際、対物レンズの倍率は１００倍として測定を行った。水平分解能ΔｘおよびΔｙはともに０．１６６μｍであり、測定面積は１２７．３２μｍ×９５．４５μｍであった。測定により得られた三次元表面形状データに対し、さらにＰＬμＮＥＯＸ（Ｓｅｎｓｏｆａｒ社製）用のアプリケーションソフトＳｅｎｓｏＳＣＡＮ（Ｖer.３．５．４）のＦＦＴハイパスフィルターを用いて、微細突起を抽出した。この際カットオフ波長は７．８μｍに設定した。これにより得られた三次元パラメータの高さ（ｚ）のうち、平均値＋２５ｎｍ以上のパラメータの割合（％）を算出した。パラメータ算出の際には、中央部６３．５８μｍ×４７．６４μｍの領域を使用した。

（金型のムラ目視評価）
サーチライト（ポラリオン社製ＰＳ−Ｘ１）を用い、金型表面の凹凸面のムラを目視にて観察し、以下の基準で評価した。ムラがほぼ確認されない場合をＡ、ムラがわずかに確認される場合をＢ、ムラが多く確認される場合をＣとした。

（光学フィルムのムラ目視評価）
光学フィルムの裏面からの反射を防止するために、凹凸面が表面となるように黒色アクリル樹脂板にフィルムを貼合し、サーチライト（ポラリオン社製ＰＳ−Ｘ１）を用いムラを目視にて観察し、以下の基準で評価した。ムラがほぼ確認されない場合をＡ、ムラがわずかに確認される場合をＢ、ムラが多く確認される場合をＣとした。

（表面形状の測定）
ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準拠した（株）ミツトヨ製の表面粗さ測定機サーフテストＳＪ−３０１を用いて、金型１〜３及び光学フィルム１〜３の算術平均粗さＲａを測定した。光学フィルム１〜３については、サンプルの反りを防止するため、光学的に透明な粘着剤を用いて凹凸面が表面となるようにガラス基板に貼合してから、測定に供した。

表１からわかるように、測定した三次元表面形状データに対し、ハイパスフィルターを施すことで得られる、微細突起を抽出し得られた三次元パラメータの高さ（ｚ）のうち、平均値＋２５ｎｍ以上のパラメータの割合（％）が、０．３％以下である金型表面では、微細突起に起因するムラは、わずかにしか確認されなかった。これに対し、比較例１ではムラが多く確認された。

表２からわかるように、測定した三次元表面形状データに対し、ハイパスフィルターを施すことで得られる、微細突起を抽出し得られた三次元パラメータの高さ（ｚ）のうち、平均値＋２５ｎｍ以上のパラメータの割合（％）が、０．１４％以下である光学フィルム（防眩フイルム）では、ムラはわずかにしか確認されなかった。これに対し、比較例１ではムラが多く確認された。

本発明の金型によれば、ディスプレイに用いた場合にムラが少ない表示画像が得られる、防眩フィルムを得ることができる。よって本発明の金型は有用である。

７ 基材
８ 研磨工程によって研磨された基材の表面
９ 感光性樹脂膜
１０ 露光された領域
１１ 露光されていない領域
１２ マスク
１３ マスクの無い領域
１５ 第１の表面凹凸形状（第１エッチング工程後の金型用基材表面の凹凸形状）
１６ 第２の表面凹凸形状（第２エッチング工程後の金型用基材表面の凹凸形状）
１７ クロムめっき層
１８ クロムめっき層の表面

Claims (9)

1. 表面に微細凹凸形状が形成されている金型であって、
   前記金型の表面を三次元顕微鏡で観察することにより得られる三次元表面形状データに対し、カットオフ波長が７．８μｍであるハイパスフィルターを施すことで得られる三次元パラメータの高さ（ｚ）のうち、平均値＋２５ｎｍ以上のパラメータの割合が０．３％以下である金型。
2. 表面の算術平均粗さＲaが０.０３μｍ以上０.５μｍ以下である請求項１に記載の金型。
3. 表面が金属めっき層である請求項１又は２に記載の金型。
4. 表面がクロムめっき層である請求項１又は２に記載の金型。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載の金型を硬化性樹脂に押し当て、前記硬化性樹脂を硬化した後に、硬化した硬化性樹脂から前記金型を剥がすことによって得られる防眩フィルム。
6. 透明支持体上に、微細凹凸表面を有する防眩層が形成された防眩フィルムであって、
   前記微細凹凸表面を三次元顕微鏡で観察することにより得られる三次元表面形状データに対し、カットオフ波長が７．８μｍであるハイパスフィルターを施すことで得られる三次元パラメータの高さ（ｚ）のうち、平均値＋２５ｎｍ以上のパラメータの割合が０．１４％以下である防眩フィルム。
7. 前記防眩層の表面の算術平均粗さＲaが０.０３μｍ以上０.５μｍ以下である請求項６に記載の防眩フィルム。
8. 防眩層が微細凹凸表面を形成するための粒子を含有しない請求項６又は７に記載の防眩フィルム。
9. 請求項５〜８のいずれかに記載の防眩フィルムを備える画像表示装置。

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