JP2016143757A - 電子機器及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】接着剤により接合される２つの部材間の電気的な接続を確保でき、長期間使用しても接着剤層のクリープ変形を防止できる電子機器及びその製造方法を提供する。【解決手段】電子機器３０は、電極１２が設けられた第１の部材１０と、電極１２に対応する位置に穴２４が設けられた第２の部材２０と、穴２４の径よりも細く、弾性的に変形可能であり、穴２４内に配置されて先端側が電極１２に接触するプローブピン２１とを有する。第１の部材１０と第２の部材２０とは接着剤２５により接合される。また、穴２４内に充填された接着剤２５により、プローブピン２１が固定される。【選択図】図７

Description

本発明は、電子機器及びその製造方法に関する。

近年、スマートフォン及びタブレット端末等の携帯型電子機器（以下、「携帯端末」という）が広く使用されるようになった。それらの携帯端末には、音声通話、ＷｉＦｉ、ＧＰＳ（Global Positioning System）、ＮＦＣ（Near Field Communication）、及びテレビ等の無線通信技術を使用した各種機能が搭載されている。

携帯端末には、音声通話、ＷｉＦｉ、ＧＰＳ、ＮＦＣ及びテレビ等の機能毎に専用のアンテナが設けられている。それらのアンテナは例えば金属の薄板により形成され、筐体の側面に配置されている。

特開２００１−２２９１０号公報 特開２０１０−１１４５５９号公報

筐体の側面に金属製のアンテナを配置する場合は、デザインが制約されたり、人体との接触によりアンテナの特性が変化したりするという問題がある。

そこで、外から見えない場所、例えば表示パネルの縁部裏面側にアンテナを配置することが考えられる。この場合、表示パネル側のアンテナと、筐体内に配置した回路基板とを電気的に接続することが必要になる。

例えば、一方の部材にアンテナと該アンテナに接続した平板状の電極とを設け、他方の部材に金属の突起を設けて、それらの部材を接着剤で接合するときに電極と突起とを接触させて両者を電気的に接続する方法がある（例えば、特許文献１参照）。この方法を利用して、表示パネル側のアンテナと、筐体内の回路基板とを電気的に接続することが考えられる。

しかし、その場合は、接着剤層の厚さのばらつきに起因して電極と突起との接触が不安定になることがあり、電気的な接続の信頼性が十分でない。

また、Ｕ字状に湾曲した板ばねを介して２つの部材間を電気的に接続する方法もある（例えば、特許文献２参照）。この方法を利用して、例えば表示パネルと筐体とを接合する際にアンテナの電極と回路基板側の電極との間に金属製の板ばねを配置し、弾性力により板ばねがアンテナの電極と回路基板側の電極との双方に常に接触するようにすることが考えられる。

しかし、その場合は、接着剤が硬化した後も板ばねの弾性力が表示パネルと筐体とを引き離す方向にはたらくので、長期間使用すると接着剤層にクリープ変形が発生して、表示パネルと筐体との接合が破壊されるおそれがある。

開示の技術は、接着剤により接合される２つの部材間の電気的な接続を確保でき、長期間使用しても接着剤層のクリープ変形を防止できる電子機器及びその製造方法を提供することを目的とする。

開示の技術の一観点によれば、電極が設けられた第１の部材と、前記第１の部材の前記電極に対応する位置に穴が設けられた第２の部材と、前記穴の径よりも細く、弾性的に変形可能であり、前記穴内に配置されて先端側が前記第１の部材の前記電極に接触するプローブピンと、前記第１の部材と前記第２の部材とを接合するとともに、前記穴内に充填されて前記プローブピンを固定する接着剤とを有する電子機器が提供される。

また、開示の技術の他の一観点によれば、電極が設けられた第１の部材と、前記電極に対応する位置に穴が設けられ、前記穴内に前記穴の径よりも細く弾性的に変形可能なプローブピンが配置された第２の部材とを形成する工程と、接着剤を挟んで前記第１の部材と前記第２の部材とを配置するとともに、前記穴内に前記接着剤を充填し、且つ前記プローブピンの先端側を前記電極に弾性的に接触させる工程と、前記接着剤を硬化させて前記プローブピンに付着した前記接着剤により前記プローブピンを固定する工程とを有する電子機器の製造方法が提供される。

上記一観点に係る電子機器及び製造方法によれば、接着剤により接合される２つの部材間の電気的な接続を確保でき、長期間使用しても接着剤層のクリープ変形を防止できる。

図１（ａ），（ｂ）は、第１の実施形態に係る電子機器の一例を示す平面図である。 図２は、図１（ｂ）中のＩ−Ｉ線の位置における断面図である。 図３（ａ），（ｂ）は、プローブピンの構造を示す断面図である。 図４は、第１の実施形態に係る電子機器の製造方法を示す図（その１）である。 図５は、第１の実施形態に係る電子機器の製造方法を示す図（その２）である。 図６は、第１の実施形態に係る電子機器の製造方法を示す図（その３）である。 図７は、第１の実施形態に係る電子機器の製造方法を示す図（その４）である。 図８（ａ），（ｂ）は、変形例１を示す模式断面図である。 図９（ａ），（ｂ）は、変形例２を示す模式断面図である。 図１０は、第２の実施形態の電子機器の筐体を示す平面図である。 図１１は、図１０中のII−II線の位置における断面図である。 図１２は、第２の実施形態に係る電子機器の製造方法を示す図（その１）である。 図１３は、第２の実施形態に係る電子機器の製造方法を示す図（その２）である。 図１４は、第３の実施形態の電子機器の筐体を示す平面図である。 図１５は、図１４中のIII−III線の位置における断面図である。 図１６は、第３の実施形態に係る電子機器の製造方法を示す図（その１）である。 図１７は、第３の実施形態に係る電子機器の製造方法を示す図（その２）である。 図１８は、第３の実施形態に係る電子機器の製造方法を示す図（その３）である。

以下、実施形態について、添付の図面を参照して説明する。

（第１の実施形態）
図１（ａ），（ｂ）は、第１の実施形態に係る電子機器の一例を示す平面図である。また、図２は、図１（ｂ）中のＩ−Ｉ線の位置における断面図である。本実施形態では、電子機器がスマートフォン等の携帯端末の場合について説明している。

図１（ａ）は表示パネル１０を示し、図１（ｂ）は筐体２０を示している。携帯端末は、図１（ａ）に示す表示パネル１０の縁部と、図１（ｂ）に示す筐体２０の縁部とを接着剤で接合することで組み立てる。表示パネル１０は第１の部材の一例であり、筐体２０は第２の部材の一例である。

表示パネル１０は薄板状の部材であり、表示領域１５には文字や画像等を表示するために多数の画素が設けられている。図１（ａ）に示すように、表示パネル１０の縁部、すなわち表示領域１５の外側の領域の裏面には、金属の薄膜よりなる複数のアンテナ１１ａ〜１１ｅが配置されている。

各アンテナ１１ａ〜１１ｅの長さは、それぞれ音声通話、ＷｉＦｉ、ＧＰＳ、ＮＦＣ及びテレビ等の機能に応じて設定されている。また、各アンテナ１１ａ〜１１ｅの両端には、それぞれ円形のパッド（電極）１２が設けられている。

一方、筐体２０は、回路基板（図示せず）等が配置される空間が設けられた断面が凹状の部材である。図１（ｂ）に示すように、筐体２０の縁部（以下、「側壁部２３」という）の上面には複数の穴２４が設けられている。それらの穴２４は、表示パネル１０側の各パッド１２に対向する位置に配置されている。

また、図２に示すように、それらの穴２４の内側には、それぞれプローブピン２１が配置されている。プローブピン２１内には後述するようにコイルばねが設けられており、プローブピン２１はその中心軸方向に沿って弾性的に伸縮（変形）する。また、プローブピン２１の直径は穴２４の直径よりも小さく、プローブピン２１と穴２４の内面との間には後述するように接着剤が充填される空間が設けられている。

プローブピン２１の直径及び穴２４の直径は適宜設定すればよい。例えば、プローブピン２１の直径は０．２ｍｍ〜２ｍｍとすればよく、穴２４の直径は１．２ｍｍ〜６ｍｍとすればよい。

図３（ａ）は、プローブピン２１の構造を示す断面図である。この図３（ａ）に示すように、プローブピン２１は、筒部２１ａと、コイルばね２１ｂと、接触部２１ｃと、挿入部２１ｄとを有する金属製の部材である。

筒部２１ａは円筒状の部材であり、コイルばね２１ｂは筒部２１ａ内に配置されている。接触部２１ｃは棒状の部材であり、その下部側は筒部２１ａ内に配置され、上部側は筒部２１ａから上方に突出している。接触部２１ｃは、コイルばね２１ｂの弾性力により上方に向けて付勢されている。

挿入部２１ｄは、筒部２１ａの下側に配置された凸状の部材である。図２に示すように、穴２４の底部には接続端子２２のプローブピン接続部２２ａが配置されており、挿入部２１ｄをプローブピン接続部２２ａの孔に挿入することで、プローブピン２１と接続端子２２とが電気的及び機械的に接続される。

なお、プローブピン２１の先端は、図３（ａ）のように平坦でもよく、図３（ｂ）のように尖っていてもよい。

接続端子２２は、図２に示すように、穴２４の底部に配置されるプローブピン接続部２２ａと、側壁部２３よりも内側に配置されて回路基板と接続されるパッド２２ｂと、プローブピン接続部２２ａとパッド２２ｂとの間を連絡する連絡部２２ｃとを有する。

プローブピン接続部２２ａ、パッド２２ｂ及び連絡部２２ｃは、金属により一体的に形成されている。そして、接続端子２２は、例えばインサート成形加工技術により、筐体２０と一体化されている。

以下、本実施形態に係る電子機器（携帯端末）の製造方法について、図１，図４〜図７を参照して説明する。

まず、図１（ａ），（ｂ）に示す表示パネル１０と筐体２０とを作製する。表示パネル１０の縁部には、金属薄膜よりなるアンテナ１１ａ〜１１ｅ及びパッド１２を形成する。

アンテナ１１ａ〜１１ｅ及びパッド１２は、例えば、銅箔付きフィルムを打ち抜き加工又はエッチング加工して所望のアンテナ及びパッドの形状のパターンを形成し、それらのパターンを表示パネル１０の縁部に貼付することにより形成できる。また、導電性ペーストを表示パネル１０の縁部に印刷してアンテナ及びパッドのパターンを形成し、それらのパターンの上に銅をめっきして形成することもできる。

筐体２０は、例えばインサート成形加工技術を使用し、樹脂と接続端子２２とを一体化して形成する。そして、筐体２０内に回路基板を配置するときに、例えば回路基板側に設けられた端子と接続部２２とを接触させることで、両者を電気的に接続する。

次に、図４の平面図に示すように、筐体２０の側壁部２３の上面に接着剤２５を塗布する。このとき、穴２４の内側にも接着剤２５が充填されるようにする。接着剤２５の種類は特に限定されないが、硬化にともなって体積が収縮する接着剤（以下、「硬化収縮性接着剤」という）を使用することが好ましい。その場合、硬化収縮性接着剤の収縮率（厚さ方向の収縮率）は、３％〜８％程度であることが好ましい。

次に、図５に示すように、筐体２０を筐体固定治具３１内に配置する。この筐体固定治具３１には、筐体２０が配置される部分の周囲に、所定の高さの突き当てブロック３２が設けられている。

なお、図５中の符号２７は、筐体２０内に配置された回路基板である。回路基板２７には、表示パネル１０を駆動するための電子回路が設けられている。また、図５中の符号２８は、回路基板２７に設けられた端子である。

その後、例えば真空吸着式搬送機の吸着治具３３により表示パネル１０を吸着し、その表示パネル１０を筐体２０の上方に配置する。そして、図６に示すように、吸着治具３３が突き当てブロック３２に当接するまで吸着治具３３を下降させる。このように、吸着治具３３と突き当てブロック３２とを当接させることにより、側壁部２３の上面と表示パネル１０との間の距離が一定になり、接着剤層の厚さを均一にすることができる。

なお、本願では、表示パネル１０と側壁部２３との間に介在する接着剤を、接着剤層と呼んでいる。接着剤層の厚さは例えば０．２ｍｍ〜０．４ｍｍとする。

次に、接着剤２５を硬化させる。このとき、接着剤２５が硬化するまでの間は、コイルばね２１ｂの弾性力により、接触部２１ｃとパッド１２とが一定の圧力で接触する。その後、接着剤２５が硬化すると、接触部２１ｃとパッド１２とはそのときの接触圧を維持したまま固定される。また、接着剤２５が硬化すると、接触部２１ｃが接着剤２５により固定されるため、プローブピン２１の伸縮性（弾力性）が失われる。すなわち、プローブピン２１に付着した接着剤２５により、プローブピン２１の形状が固定される。

次いで、接着剤２５が十分に硬化した後、筐体固定治具３１から、筐体２０と表示パネル１０とが接合されてなる電子機器（携帯端末）を取り出す。図７は、筐体固定治具３１から取り出した電子機器３０の断面を示している。このようにして、電子機器３０の製造が完了する。

上述したように、本実施形態では、プローブピン２１の先端（接触部２１ｃ）をパッド１２に弾性的に接触させるので、接着剤層の厚さにばらつきが発生しても、プローブピン２１とパッド１２とを確実に接触させることができる。

また、本実施形態では、接着剤２５が硬化するとプローブピン２１の伸縮性が失われるので、長期間使用しても接着剤層のクリープ変形が回避される。これにより、接着剤２５による接合部の長期間にわたる信頼性が確保される。

なお、本実施形態では、プローブピン２１の挿入部２１ｄを接続端子２２の孔に挿入することでプローブピン２１と接続端子２２とを電気的及び機械的に接続している。しかし、プローブピン２１と接続端子２２とは、はんだ又は導電性接着剤等により接合されていてもよく、ねじ又は溶着等により接合されていてもよい。

（変形例１）
図８（ａ），（ｂ）は、変形例１に係る電子機器を示す模式断面図である。変形例１が前述の第１の実施形態と異なる点は、筐体２０の側壁部の上面に、接着剤層の厚さを規定する突起が設けられていることにある。その他の構成は基本的に第１の実施形態と同様であるので、ここでは重複する部分の説明は省略する。なお、図８（ａ），（ｂ）において、図２，図７と同一物には同一符号を付している。

図８（ａ）に示すように、変形例１では、筐体２０の側壁部２３の上面の所定の位置に突起４１を設けている。そして、図８（ｂ）に示すように、接着剤２５により表示パネル１０と筐体２０とを接合する際に、表示パネル１０を突起４１の頂部に突き当てることにより、接着剤層の厚さを一定にする。突起４１の高さは適宜設定すればよいが、ここでは突起４１の高さを０．２ｍｍ〜０．４ｍｍとする。突起４１の高さが接着剤層の厚さとなる。

この変形例１では、突起４１と表示パネル１０とを接触させることで接着剤層の厚さを一定にするので、図５に示すような突き当てブロック３２を有する筐体固定治具３１が不要であり、接着剤層の厚さをより均一にすることができる。

なお、上記の例では筐体２０側に突起４１を設けているが、表示パネル１０側に突起４１を設けてもよい。

（変形例２）
図９（ａ），（ｂ）は、変形例２を示す模式断面図である。図９（ａ），（ｂ）において、図２と同一物には同一符号を付している。

変形例２では、図９（ａ）に示すように、プローブピン４２として板ばねを使用する。このプローブピン４２の下端は接続部２２に接続し、上端は筐体２０の側壁部２３から若干上方に突出している。

図９（ｂ）に示すように、表示パネル１０と筐体２０とを接着剤２５で接合する際に、表示パネル１０のパッド１２に押されてプローブピン４２が弾性的に湾曲又は屈曲して、プローブピン４２の先端とパッド１２とが一定の圧力で接触する。

その後、接着剤２５が硬化すると、穴２４内に充填された接着剤によりプローブピン４２の形状が固定されて、プローブピン４２の弾力性が失われる。

この変形例２においても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。

（第２の実施形態）
図１０は第２の実施形態の電子機器の筐体５０を示す平面図、図１１は図１０中のII−II線の位置における断面図である。本実施形態もスマートフォン等の携帯端末に適用した例を示しており、第１の実施形態と重複する部分の説明は省略する。

筐体５０は、回路基板（図示せず）等が配置される空間が設けられた断面が凹状の部材である。筐体５０の側壁部５３の所定の位置には、プローブピン５１と、接着剤層の厚さを規定する突起５４とが配置されている。

第１の実施形態のプローブピン２１は伸縮性（弾力性）を有しているのに対し、本実施形態のプローブピン５１は伸縮性を有しない棒状の部材である。また、第１の実施形態ではプローブピン２１の周囲に接着剤が充填される空間（穴２４）を設けているが、本実施形態ではそのような空間を設けていない。

プローブピン５１は、その先端部のみが側壁部５３の上に突出し、それ以外の部分は側壁部５３内に埋められている。プローブピン５１の先端部の突出量は、突起５４の高さからパッド１２の厚さを減算した値とほぼ同じ又はそれ以上に設定されている。

図１１に示すように、プローブピン５１の先端は尖っている。また、プローブピン５１の下部は接続端子２２に連絡している。

プローブピン５１と接続端子２２とは一体的に形成されていてもよく、第１の実施形態のようにプローブピン５１の下端部を接続端子２２のプローブピン接続部２２ａの孔に挿入して両者を電気的且つ機械的に接続してもよい。

以下、本実施形態に係る電子機器（携帯端末）の製造方法について、図１２〜図１３を参照して説明する。

まず、図１２の平面図に示すように、筐体５０の側壁部５３の上面に接着剤５６を塗布する。接着剤５６の種類は限定されないが、硬化にともなって体積が収縮する硬化収縮性接着剤を使用することが好ましい。

その後、例えば真空吸着式搬送機の吸着治具により表示パネル１０を吸着し、図１３（ａ）に示すように、表示パネル１０を筐体５０の上方に配置する。そして、図１３（ｂ）に示すように、表示パネル１０が突起５４に当接するまで吸着治具を下降させる。

これにより、プローブピン５１の先端がパッド１２に食い込んで、プローブピン５１とパッド１２とが電気的に接続される。

その後、接着剤５６を硬化させて、プローブピン５１とパッド１２との接続状態を固定する。接着剤５６として硬化収縮性接着剤を使用すると、表示パネル１０を筐体５０側に引き寄せる応力がはたらくため、プローブピン５１とパッド１２とをより確実に接続することができ、電気的な接続の信頼性がより一層向上する。このようにして、本実施形態に係る電子機器が完成する。

上述したように、本実施形態では、筐体５０の側壁部５３上に設けた突起５４に表示パネル１０を突き当てることにより、接着剤層の厚さを一定にしている。これにより、接着剤層の厚さのばらつきが回避され、プローブピン５１とパッド１２とを確実に接続することができる。

また、本実施形態では、プローブピン５１の先端を尖った形状にしてパッド１２に食い込ませている。これにより、プローブピン５１とパッド１２との電気的接続をより一層確実なものとしている。

更に、本実施形態のプローブピン５１は弾力性を有していないので、長期間使用しても接着剤層がクリープ変形することはない。

（第３の実施形態）
図１４は第３の実施形態の電子機器の筐体６０を示す平面図、図１５は図１４中のIII−III線の位置における断面図である。本実施形態もスマートフォン等の携帯端末に適用した例を示しており、第１の実施形態と重複する部分の説明は省略する。

筐体６０は回路基板（図示せず）等が配置される空間が設けられた断面が凹状の部材である。筐体６０の側壁部６３の所定の位置には、プローブピン６１が配置されている。本実施形態のプローブピン６１も、第２の実施形態と同様に伸縮性を有しない棒状の部材でる。また、第２の実施形態と同様に、プローブピン６１の周囲には接着剤が充填される空間が設けられていない。

プローブピン６１は、その先端部のみが側壁部６３の上に突出し、それ以外の部分は側壁部６３内に埋められている。プローブピン６１の先端部の突出量は、所望の接着剤層の厚さに応じて設定されている。また、プローブピン６１の先端は尖っており、下部は端子部２に連絡している。

以下、本実施形態に係る電子機器（携帯端末）の製造方法について、図１６〜図１８を参照して説明する。

まず、図１６の平面図に示すように、筐体６０の側壁部６３の上面に接着剤６６を塗布する。本実施形態では、接着剤６６として硬化収縮性接着剤を使用する。但し、熱により硬化する熱硬化収縮性接着剤を使用すると、接着剤を硬化させる際に例えば８０℃以上に加熱する必要があり、表示パネル１０の特性や回路基板に実装された半導体素子等の特性が劣化するおそれがある。

そのため、本実施形態では、熱硬化収縮性接着剤以外の硬化収縮性接着剤（以下、「非熱硬化収縮性接着剤」という）を使用する。非熱硬化収縮性接着剤材として、一液又は二液型エポキシ系接着剤、湿気硬化型シリコーン系接着剤、反応型ウレタン系接着剤、又は二液性アクリル系接着剤等を使用することができる。

次に、図１７に示すように、筐体６０を筐体固定治具３１内に配置する。この筐体固定治具３１には、筐体６０が配置される部分の周囲に、所定の高さの突き当てブロック３２が設けられている。

その後、例えば真空吸着式搬送機の吸着治具３３により表示パネル１０を吸着し、その表示パネル１０を筐体６０の上方に配置する。そして、図１８に示すように、吸着治具３３が突き当てブロック３２に当接するまで吸着治具３３を下降させる。

このように、吸着治具３３と突き当てブロック３２とを当接させることにより、側壁部６３の上面と表示パネル１０との間の距離が一定になり、接着剤層の厚さを均一にすることができる。また、プローブピン６１の先端が尖っているので、プローブピン６１の先端がパッド１２に食い込んで、プローブピン６１とパッド１２とが確実に電気的に接続される。

次いで、接着剤６６を硬化させる。このようにして、本実施形態に係る電子機器の製造が完了する。

上述したように、本実施形態では、接着剤６６として硬化収縮性接着剤を使用している。そのため、表示パネル１０と筐体６０とを接着剤６６で接合した直後にプローブピン６１とパッド１２とが十分に接触していなくても、接着剤６６の硬化にともなって表示パネル１０が筐体６０側に近づき、プローブピン６１とパッド１２とが十分に接触する。これにより、プローブピン６１とパッド１２とを電気的に接続させることができる。

また、本実施形態では、プローブピン６１の先端を尖った形状にしてパッド１２に食い込ませている。これにより、プローブピン６１とパッド１２との電気的接続をより一層確実なものとしている。

更に、本実施形態のプローブピン６１は弾力性を有していないので、長期間使用しても接着剤層がクリープ変形することはない。

以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）電極が設けられた第１の部材と、
前記第１の部材の前記電極に対応する位置に穴が設けられた第２の部材と、
前記穴の径よりも細く、弾性的に変形可能であり、前記穴内に配置されて先端側が前記第１の部材の前記電極に接触するプローブピンと、
前記第１の部材と前記第２の部材とを接合するとともに、前記穴内に充填されて前記プローブピンを固定する接着剤と
を有することを特徴とする電子機器。

（付記２）前記第１の部材及び前記第２の部材のうちの少なくとも一方の部材に設けられ、他方の部材に当接して前記接着剤の層厚を規定する突起を有することを特徴とする付記１に記載の電子機器。

（付記３）前記接着剤が、硬化にともなって体積が収縮する硬化収縮性接着剤であることを特徴とする付記１又は２に記載の電子機器。

（付記４）前記プローブピンの先端が尖っていることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器。

（付記５）前記プローブピンは、コイルばねと、前記コイルばねにより付勢されて前記電極に接触する接触部とを含むことを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器。

（付記６）前記プローブピンは、板ばねよりなることを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器。

（付記７）前記第２の部材には回路基板が配置され、前記第１の部材は前記回路基板により駆動される表示パネルを有することを特徴とする付記１乃至６のいずれか１項に記載の電子機器。

（付記８）前記第１の部材の前記電極が、アンテナに接続されていることを特徴とする付記７に記載の電子機器。

（付記９）電極が設けられた第１の部材と、前記電極に対応する位置に穴が設けられ、前記穴内に前記穴の径よりも細く弾性的に変形可能なプローブピンが配置された第２の部材とを形成する工程と、
接着剤を挟んで前記第１の部材と前記第２の部材とを配置するとともに、前記穴内に前記接着剤を充填し、且つ前記プローブピンの先端側を前記電極に弾性的に接触させる工程と、
前記接着剤を硬化させて前記プローブピンに付着した前記接着剤により前記プローブピンを固定する工程と
を有することを特徴とする電子機器の製造方法。

（付記１０）電極が設けられた第１の部材と、複数の突起と先端が尖った形状のプローブピンとを有する第２の部材とを形成する工程と、
前記突起を前記第１の部材に接触させるとともに、前記プローブピンの先端を前記電極に食い込ませて、接着剤により前記第１の部材と前記第２の部材とを接合する工程と、
を有することを特徴とする電子機器の製造方法。

（付記１１）前記接着剤として、硬化にともなって体積が縮小する硬化収縮性接着剤を使用することを特徴とする付記１０に記載の電子機器の製造方法。

（付記１２）電極が設けられた第１の部材と、先端が尖った形状のプローブピンとを有する第２の部材とを形成する工程と、
前記プローブピンの先端を前記電極に食い込ませ、硬化にともなって体積が縮小する硬化収縮性接着剤により前記第１の部材と前記第２の部材とを接合する工程と、
を有することを特徴とする電子機器の製造方法。

１０…表示パネル、１１ａ〜１１ｅ…アンテナ、１２…パッド、１５…表示領域、２０，５０，６０…筐体、２１，４２，５１，６１…プローブピン、２２…接続端子２３，５３，６３…側壁部、２４…穴、２５，５６，６６…接着剤、２７…回路基板、２８…端子、３０…電子機器、３１…筐体固定治具、３２…突き当てブロック、３３…吸着治具、４１，５４…突起。

Claims (6)

1. 電極が設けられた第１の部材と、
   前記第１の部材の前記電極に対応する位置に穴が設けられた第２の部材と、
   前記穴の径よりも細く、弾性的に変形可能であり、前記穴内に配置されて先端側が前記第１の部材の前記電極に接触するプローブピンと、
   前記第１の部材と前記第２の部材とを接合するとともに、前記穴内に充填されて前記プローブピンを固定する接着剤と
   を有することを特徴とする電子機器。
2. 前記第１の部材及び前記第２の部材のうちの少なくとも一方の部材に設けられ、他方の部材に当接して前記接着剤の層厚を規定する突起を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記第２の部材には回路基板が配置され、前記第１の部材は前記回路基板により駆動される表示パネルを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
4. 電極が設けられた第１の部材と、前記電極に対応する位置に穴が設けられ、前記穴内に前記穴の径よりも細く弾性的に変形可能なプローブピンが配置された第２の部材とを形成する工程と、
   接着剤を挟んで前記第１の部材と前記第２の部材とを配置するとともに、前記穴内に前記接着剤を充填し、且つ前記プローブピンの先端側を前記電極に弾性的に接触させる工程と、
   前記接着剤を硬化させて前記プローブピンに付着した前記接着剤により前記プローブピンを固定する工程と
   を有することを特徴とする電子機器の製造方法。
5. 電極が設けられた第１の部材と、複数の突起と先端が尖った形状のプローブピンとを有する第２の部材とを形成する工程と、
   前記突起を前記第１の部材に接触させるとともに、前記プローブピンの先端を前記電極に食い込ませて、接着剤により前記第１の部材と前記第２の部材とを接合する工程と、
   を有することを特徴とする電子機器の製造方法。
6. 前記接着剤として、硬化にともなって体積が縮小する硬化収縮性接着剤を使用することを特徴とする請求項５に記載の電子機器の製造方法。

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