JP2016143442A - ヒータの製造方法およびヒータ - Google Patents
ヒータの製造方法およびヒータ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016143442A JP2016143442A JP2015015701A JP2015015701A JP2016143442A JP 2016143442 A JP2016143442 A JP 2016143442A JP 2015015701 A JP2015015701 A JP 2015015701A JP 2015015701 A JP2015015701 A JP 2015015701A JP 2016143442 A JP2016143442 A JP 2016143442A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater
- heater element
- sic
- base material
- heater electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
【課題】ヒータエレメントとヒータ電極部を高精度で接合する。
【解決手段】通電により発熱するヒータエレメントの基材の表面に原料ガスを含むプロセスガスを供給しながらヒータエレメントを所定の成膜温度まで加熱し、ヒータエレメントの基材の表面に薄膜を形成する工程と、ヒータエレメントの基材の一部を露出させる工程と、成膜温度よりも低い焼結温度で接合する接着剤を、露出した基材の一部に塗布し、ヒータエレメントにヒータ電極部を接着する工程と、焼結温度まで加熱して、ヒータエレメントとヒータ電極部を接合する工程と、を有することを特徴とするヒータの製造方法。
【選択図】図5
【解決手段】通電により発熱するヒータエレメントの基材の表面に原料ガスを含むプロセスガスを供給しながらヒータエレメントを所定の成膜温度まで加熱し、ヒータエレメントの基材の表面に薄膜を形成する工程と、ヒータエレメントの基材の一部を露出させる工程と、成膜温度よりも低い焼結温度で接合する接着剤を、露出した基材の一部に塗布し、ヒータエレメントにヒータ電極部を接着する工程と、焼結温度まで加熱して、ヒータエレメントとヒータ電極部を接合する工程と、を有することを特徴とするヒータの製造方法。
【選択図】図5
Description
本発明は、ヒータの製造方法およびヒータに関する。
近年、半導体装置の低価格化、高性能化の要求に伴い、ウェーハの成膜工程における高い生産性とともに、膜厚均一性の向上など高品質化が要求されている。
このような要求を満たすために、枚葉式のエピタキシャル成膜装置を用い、例えば反応室内において900rpm以上でウェーハを高速回転しながら、反応室内にプロセスガスを供給し、ヒータを用いて裏面側よりウェーハを加熱する裏面加熱方式が用いられている。
通常、ヒータを構成するヒータエレメントは、下面側で支持体である電極部品にボルトなどを用いて固定、接続されることが多い。しかしながら、電極部品にヒータエレメントが直接接続されるヒータ構造では、ウェーハの成膜工程のようにヒータエレメントが例えば1100〜1400℃のような高温状態になる場合、その熱により接合部の変形やそれに伴う抵抗値の上昇、不純物の拡散が生じてしまう。このため、ヒータ電極部をヒータエレメントに接合し、ヒータエレメントから十分に離間するようにヒータ電極部の下端側に電極部品を接続するヒータ構造が提案されている。
このようなヒータエレメントとヒータ電極部が一体化した構造のヒータには、その加工性より不純物を添加したSiC粉末を焼結して得られる焼結SiCが用いられる。そして、ヒータエレメントの表面には、不純物の拡散を防ぐためにSiCコーティングが施されている。
従来技術では、導電性の接着剤によって接着されたヒータエレメントとヒータ電極部を所定の温度まで加熱することで予め接合した後に、ヒータエレメントおよびヒータ電極部に対してSiCコーティング工程を行っていた。しかしながら、一般に、接着剤の焼結温度よりもSiCコーティング工程における成膜温度の方が高くなるため、SiCコーティング工程の途中で接着剤に含まれるシリコンが融解すると、ヒータ電極部の接合角度がずれて通電が不安定になる等、接合部に不具合が生じるという問題があった。
そこで、本発明は、上記従来技術の問題に鑑み、ヒータエレメントとヒータ電極部を高精度で接合することを目的とする。
本発明の一実施態様のヒータの製造方法は、通電により発熱するヒータエレメントの基材の表面に原料ガスを含むプロセスガスを供給しながらヒータエレメントを所定の成膜温度まで加熱し、ヒータエレメントの基材の表面に薄膜を形成する工程と、ヒータエレメントの基材の一部を露出させる工程と、成膜温度よりも低い焼結温度で接合する接着剤を、露出した基材の一部に塗布し、ヒータエレメントにヒータ電極部を接着する工程と、焼結温度まで加熱して、ヒータエレメントとヒータ電極部を接合する工程と、を有することを特徴とする。
また、本発明の一実施態様のヒータの製造方法において、ヒータ電極部の表面にプロセスガスを供給しながら成膜温度までヒータ電極部を加熱し、ヒータ電極部の基材の表面に薄膜を形成する工程と、ヒータ電極部のヒータ電極に接着される領域の基材を露出させる工程と、
を更に備えることが好ましい。
を更に備えることが好ましい。
また、本発明の一実施態様のヒータの製造方法において、薄膜は、SiC膜であることが好ましい。
本発明の一実施態様のヒータは、不純物が添加され所定の電気抵抗値を有する第1のSiC基材と、第1のSiC基材表面の第1の領域を除く領域に形成された第1のSiC薄膜と、を備えるヒータエレメントと、ヒータエレメントの第1の領域に接合されたヒータ電極部と、を備えることを特徴とする。
また、本発明の一実施態様のヒータにおいて、ヒータ電極部は、不純物が添加され所定の電気抵抗値を有する第2のSiC基材と、第2のSiC基材表面の第2の領域を除く領域に形成された第2のSiC薄膜と、を備え、ヒータ電極部は、第2の領域においてヒータエレメントと接合されており、第1のSiC薄膜と第2のSiC薄膜とは、連続することなく分離して形成されていることが好ましい。
本発明によれば、ヒータエレメントとヒータ電極部を高精度で接合できる。
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図1に本実施形態に係るヒータの上面図を、図2に図1のA−A’断面図を示す。ヒータ16は、所定の電気抵抗値を有し、通電により発熱するヒータエレメント16aと、このヒータエレメント16aを支持し、電圧を印加するためのヒータ電極部16b,16cを有している。ヒータエレメント16aは、例えばφ250mm、厚さ2mmの円盤状で、所定のパターン(スリット)、孔が形成されている。ヒータエレメント16aには、ヒータ電極部16b,16cがそれぞれ接合されている。ヒータエレメント16aおよびヒータ電極部16b,16cは、SiC焼結体を基材としている。
図3は、ヒータエレメント16aとヒータ電極部16b,16cの接続状態を示す部分断面図である。ヒータエレメント16aにおいて、ヒータエレメント16aの基材であるSiCからなる基材161aにおける、ヒータ電極部16b(16c)の接合位置に対応する領域以外の領域に、不純物が添加されない高抵抗のSiC膜162aが均一の厚さで形成されている。ヒータ電極部16b(16c)は、先端がヒータエレメント16a内部に挿入されており、ヒータエレメントの面方向の断面において、挿入部分がヒータエレメント下部より小さくなるように加工されている。このようなSiC膜162aは、単層であっても、温度を変えて複数のSiC膜がSiC焼結体の表面に順次成膜されていてもよい。
また、貫通孔163を設けてヒータエレメント16aとヒータ電極16b,16cが接合されることにより、接合精度をより高くすることができるが、必ずしも貫通孔163を設ける必要はない。貫通孔を設けることなく基材表面の一部を露出させ、露出した部分に接合されていても、基材に溝を設けて接合されていてもよい。
なお、図4に示すように、ヒータ電極部16b(16c)において、同様に表面にSiC膜162b(162c)が形成されていてもよい。この場合SiC膜162b(162c)と、ヒータエレメント16aの表面のSiC膜162aは連続することなく分離している。図5は、本実施形態に係るヒータ16の製造方法を示すフローチャートである。
先ず、例えば、所定温度でSiC粉末を円盤状に成形して焼結する。このとき、SiC粉末に添加される不純物濃度を制御することにより、所望の電気抵抗率を得ることが可能である。得られた円盤状の焼結体を、ワイヤ放電加工によりパターン(スリット)を形成することにより、ヒータエレメント16aの基材161aを形成する(S101)。このとき、図6に示すように、併せてヒータ電極部16b,16cの接合部分に貫通孔163を形成する。
このようにしてパターン(スリット)の形成されたヒータエレメント16aの基材161aを、貫通孔163内および表面の一部をマスキングした後、SiCコーティングを行うSiCコーティング用の成膜室に導入する。ヒータエレメント16aの基材161a表面にSiC原料ガスおよびキャリアガスを含むプロセスガスを供給しながら焼結温度より低い所定の成膜温度まで加熱し、ヒータエレメント16aの表面に所望の厚さ(例えば0.1mm)のノンドープのSiC膜162aを形成する(S102)。
次に、SiC膜162aが表面に形成されたヒータエレメント16aを成膜室から搬出し、貫通孔163内のマスキングを除去した後、原料ガスがマスキング部分に回り込んで形成されたSiC膜を、図6に示すように、除去(研磨)し、基材161aの一部を露出させる(S103)。このとき、露出部分は、ヒータ電極部16b,16cの成形寸法精度、マスキングや除去(研磨)の寸法精度などにより、接着されるヒータ電極16b,16cの接着される領域より広くなっていても、或いは狭くなっていてもよい。
次に、貫通孔163内および基材161aが露出した領域に、図7に示すように、SiC膜の成膜温度よりも低い温度で接合する導電性の接着剤164を塗布し、ヒータ電極部16b,16cの一端をはめ込み接着する(S104)。なお、接合精度により接着部分より基材161aの露出部分が広くなっていてもよく、必ずしも貫通孔163内および基材161aが露出した領域全面に、接着剤を塗布しなくてもよい
そして、接着されたヒータエレメント16a、ヒータ電極部16b,16cを、所定の温度で加熱してヒータエレメント16aとヒータ電極部16b,16cを接合する(S105)。
そして、接着されたヒータエレメント16a、ヒータ電極部16b,16cを、所定の温度で加熱してヒータエレメント16aとヒータ電極部16b,16cを接合する(S105)。
本実施形態において、ヒータエレメント16aの表面にのみSiC膜162aを形成する場合を説明したが、上述のように、ヒータ電極部16b(16c)の基材161b(161c)の表面にSiC膜162b(162c)を形成してもよい。この場合、ヒータ電極部16b,16cの端部(接合部分)をマスキングして、プロセスガスを供給しながら成膜温度まで加熱し、ヒータ電極部16b,16cの表面にSiC膜を形成する工程、マスキングを除去し、マスキング部分に回り込んだSiC膜を除去して基材の一部を露出する工程、を追加することで、上記実施形態と同様に、ヒータエレメント16aとヒータ電極部16b,16cの接合精度を向上させることができる。また、ヒータ電極部16b,16cの表面にもSiC膜が被膜されることでヒータ16の耐熱性能を更に向上させることができる。
また、ヒータエレメント16aを円盤状としたが、環状であってもよい。この場合も同様の効果が得られる。更に、本実施形態では、ヒータエレメントの基材161a、表面の薄膜(SiC膜162a)および接着剤164の各々がSiCを含んでいる場合について説明したが、SiCを含まない材料を用いる場合にも適用できる。
このようにして得られたヒータ16は、例えば基板上にエピタキシャル膜を成長させる気相成長装置などの半導体製造装置において、基板を加熱するヒータとして用いることができる。
図8は、本実施形態に係る半導体製造装置である気相成長装置の概略構成を示す図である。図8に示されるように、気相成長装置は、成膜処理を行うための反応室10を有している。この反応室10の上部には、ガス供給口11a,11bがそれぞれ設けられている。ガス供給口11a,11bからは、原料ガス(例えば、アンモニアガス(NH3ガス)、トリメチルアルミニウムガス(TMAガス)、トリメチルガリウムガス(TMGガス))およびキャリアガス(例えば水素(H2))を含むプロセスガスが反応室10の内部に導入される。
また、ガス供給口11a,11bの下方には、吐出孔が多数形成された整流板12がウェーハwの表面と対向して配置されている。整流板12は、ウェーハwの表面にガス供給口11a,11bから供給されたプロセスガスを整流状態で供給する。
反応室10の内部には、導入されたウェーハwを載置するサセプタ13が設けられている。また、サセプタ13の外周部は、円筒状の回転部材14の上に固定されている。サセプタ13は、反応室10の内部で高温状態になることから、例えば高純度のSiC材料を用いて製造される。尚、本実施形態では、ウェーハ支持部材として円盤状のサセプタ13を用いているが、環状のホルダーを用いることもできる。
サセプタ13の外周部は、回転部14により支持されている。回転部14は、回転胴14a、回転ベース14b、および回転軸14cを有している。回転胴14aは、し、回転ベース14bに固定されている。回転ベース14bは、中心に開口部を有しており、円筒状の回転軸14cが固定されている。回転軸14cの中心線は、サセプタ13の中心を通る。
また、回転軸14cは、反応室10の外部まで延設されており、回転駆動制御機構15に接続されている。回転駆動制御機構15は、回転軸14cを回転させることにより、回転ベース14bおよび回転胴14aを介してサセプタ13を回転させる。そして、サセプタ13に載置されたウェーハwを回転させる。成膜時にウェーハwを回転させることで、ウェーハwの表面に均一な厚みの膜を形成できる。
回転胴14a内には、ウェーハwを裏面から加熱するために、ヒータ16が設けられている。ヒータ16は、上述したように、表面にSiC膜が形成されたヒータエレメント16aとヒータ電極部16b,16cを有している。ヒータ電極部16b,16cの端部はアーム状の電極部品であるブースバー17a,17bに接続されている。ブースバー17a,17bは、ヒータ電極部16b,16cと接続される側とは反対側の端部において電極18a,18bと接続されている。電極18a,18bは、上端側でブースバー17a,17bに接続され、他端側で外部電源(図示省略する)に接続されている。外部電源から電極18a,18bに電圧が印加されると、ブースバー17a,17bおよびヒータ電極部16b,16cを介してヒータエレメント16aに給電され、ヒータエレメント16aが発熱する。
また、反応室10の上部には、ウェーハwの表面温度(面内温度)を測定するために放射温度計19a,19bが設けられている。本実施形態では、反応室10の上壁の一部および整流板12の一部を透明石英製とすることで、放射温度計19a,19bによる温度測定が整流板12によって妨げられないものとする。放射温度計19a,19bは、ヒータ16の発熱に応じて変化するウェーハwの中心部および外周部における表面温度をそれぞれ計測し、その温度データを温度制御機構20へ出力する。温度制御機構20は、温度データに基づいてヒータ16の出力制御を行い、ウェーハwの表面温度が所定の成膜温度(例えば、1100℃)となるように加熱する。
また、反応室10の下部には、反応時に余剰となったプロセスガスおよび反応副生成物を含むガスを排気するためにガス排気口21a,21bが設けられている。ガス排気口21a,21bは、調整弁22および真空ポンプ23を有するガス排気機構24に接続されている。ガス排気機構24は、制御機構(図示省略する)により制御され、反応室10内が所定の圧力になるように調整して排気する。
尚、ヒータエレメント16aの外周上部に、同様に構成された環状のアウトヒータ設け、ウェーハwを加熱してもよい。このようにアウトヒータを設けることにより、ウェーハwをより均一に加熱できるため、ウェーハwの温度分布、膜厚の均一性が向上する。
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施しうるものであり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
10…反応室、
11a,11b…ガス供給口、
12…整流板、
13…サセプタ、
14…回転部材、
15…回転駆動制御機構、
16…ヒータ、
16a…ヒータエレメント、
16b,16c…ヒータ電極部、
17a,17b…ブースバー、
18a,18b…電極、
19a,19b…放射温度計、
20…温度制御機構、
21a,21b…ガス排気口、
161a,161b,161c…基材、
162a,162b,162c…SiC膜、
163…貫通孔、
164…接着剤。
11a,11b…ガス供給口、
12…整流板、
13…サセプタ、
14…回転部材、
15…回転駆動制御機構、
16…ヒータ、
16a…ヒータエレメント、
16b,16c…ヒータ電極部、
17a,17b…ブースバー、
18a,18b…電極、
19a,19b…放射温度計、
20…温度制御機構、
21a,21b…ガス排気口、
161a,161b,161c…基材、
162a,162b,162c…SiC膜、
163…貫通孔、
164…接着剤。
Claims (5)
- 通電により発熱するヒータエレメントの基材の表面に原料ガスを含むプロセスガスを供給しながら前記ヒータエレメントを所定の成膜温度まで加熱し、前記ヒータエレメントの基材の表面に薄膜を形成する工程と、
前記ヒータエレメントの基材の一部を露出させる工程と、
前記成膜温度よりも低い焼結温度で接合する接着剤を、露出した前記基材の一部に塗布し、前記ヒータエレメントにヒータ電極部を接着する工程と、
前記焼結温度まで加熱して、前記ヒータエレメントと前記ヒータ電極部を接合する工程と、
を有することを特徴とするヒータの製造方法。 - 前記ヒータ電極部の表面に前記プロセスガスを供給しながら前記成膜温度まで前記ヒータ電極部を加熱し、前記ヒータ電極部の基材の表面に薄膜を形成する工程と、
前記ヒータ電極部の前記ヒータ電極に接着される領域の前記基材を露出させる工程と、
を更に備えることを特徴とする請求項1記載のヒータの製造方法。 - 前記薄膜は、SiC膜であることを特徴とする請求項1または請求項2記載のヒータの製造方法。
- 不純物が添加され所定の電気抵抗値を有する第1のSiC基材と、前記第1のSiC基材表面の第1の領域を除く領域に形成された第1のSiC薄膜と、を備えるヒータエレメントと、
前記ヒータエレメントの前記第1の領域に接合されたヒータ電極部と、
を備えることを特徴とするヒータ。 - 前記ヒータ電極部は、不純物が添加され所定の電気抵抗値を有する第2のSiC基材と、前記第2のSiC基材表面の第2の領域を除く領域に形成された第2のSiC薄膜と、を備え、
前記ヒータ電極部は、前記第2の領域において前記ヒータエレメントと接合されており、前記第1のSiC薄膜と前記第2のSiC薄膜とは、連続することなく分離して形成されていることを特徴とする請求項4記載のヒータ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015015701A JP2016143442A (ja) | 2015-01-29 | 2015-01-29 | ヒータの製造方法およびヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015015701A JP2016143442A (ja) | 2015-01-29 | 2015-01-29 | ヒータの製造方法およびヒータ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016143442A true JP2016143442A (ja) | 2016-08-08 |
Family
ID=56570617
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015015701A Pending JP2016143442A (ja) | 2015-01-29 | 2015-01-29 | ヒータの製造方法およびヒータ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016143442A (ja) |
-
2015
- 2015-01-29 JP JP2015015701A patent/JP2016143442A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI576951B (zh) | 用以徑向調整橫越基片表面之溫度曲線的靜電夾頭系統及製程 | |
JP5156240B2 (ja) | ウエハキャリアの温度補償によってウエハの表面温度を変化させるシステム及び方法 | |
US9466518B2 (en) | Electrostatic chuck device | |
US10237917B2 (en) | Heater and apparatus for manufacturing semiconductor device using heater | |
TWI590363B (zh) | Wafer tray | |
JP4421624B2 (ja) | 半導体製造装置及びヒータ | |
JP2010080909A (ja) | ヒータ、半導体製造装置および半導体製造方法 | |
JP2015032630A (ja) | エピタキシャルウェハの製造装置および製造方法 | |
US20080124901A1 (en) | Method for maintaining semiconductor manufacturing apparatus, semiconductor manufacturing apparatus, and method for manufacturing semiconductor | |
JP5443096B2 (ja) | 半導体製造装置および半導体製造方法 | |
TW201314743A (zh) | 薄膜沉積系統 | |
KR102462931B1 (ko) | 가스 공급 유닛 및 기판 처리 장치 | |
JP2016143442A (ja) | ヒータの製造方法およびヒータ | |
JPWO2019008889A1 (ja) | 半導体基板加熱用の基板載置台 | |
JP6571550B2 (ja) | ヒータおよびこれを用いた半導体製造装置 | |
JP6639940B2 (ja) | 保持装置および保持装置の製造方法 | |
KR20210133302A (ko) | 높은 종횡비 홀들 및 높은 홀 밀도를 갖는 가스 분배 플레이트 | |
JPH06151322A (ja) | 薄膜製造装置用加熱装置 | |
JP2000164588A (ja) | 基板加熱方法及び装置 | |
JP2000133698A (ja) | 半導体基板保持装置 | |
JP7055004B2 (ja) | SiCエピタキシャルウェハの製造方法 | |
JP5535955B2 (ja) | 気相成長装置 | |
JP5401230B2 (ja) | 成膜装置および成膜方法 | |
JP2015119005A (ja) | 成膜装置 | |
JP2008066559A (ja) | 半導体製造方法及び半導体製造装置 |