JP2016122808A - 半導体装置用基板及びその製造方法 - Google Patents
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このようなタイプの半導体装置用基板として、例えば、次の特許文献1に半導体基板が記載されている。
本発明の半導体装置用基板は、金属板を除去した後に半導体素子を搭載する半導体装置用基板であり、金属板上における所定部位に金属板側から内部端子となる第1の貴金属めっき層が形成され、第1の貴金属めっき層の上に第1の貴金属めっき層と同一形状で金属めっき層が形成され、金属めっき層の上に部分的に外部端子となる第2の貴金属めっき層が形成され、更に金属板および金属めっき層における第2の貴金属めっき層が形成されていない部位の上に第2の貴金属めっき層の上面を露出させた状態で樹脂層が形成されている。
本件出願人は、試行錯誤の末、半導体装置を製造する際に用いる半導体装置用基板における内部端子と外部端子の電気的な接続面を、従来の半導体装置用基板とは逆にすることを着想した。
即ち、従来の半導体装置用基板では、半導体装置を製造する際には、外部端子面は金属板側の面、内部端子面は金属板とは反対側の面を露出させた状態で用いるように構成されている。
これに対し、本発明の半導体装置用基板では、半導体装置を製造する際には、外部端子面は金属板とは反対側の面、内部端子面は金属板側の面を露出させた状態で用いる着想のもとに、内部端子及び配線部を構成するめっき層よりも外部端子を構成するめっき層を金属板から高くなるように構成する。
ここで、従来の半導体装置用基板を用いた半導体装置と同様に、第1の貴金属めっき層上に半導体素子を搭載するが、第1の貴金属めっき層の面が段差のない状態で露出しているので、接続面は全体がフラットであるため、接続が安定する。
この場合、外部端子は金属板側とは反対側の面を露出させる必要がある。そこで、本件出願人は、金属板上における、内部端子、外部端子及び配線部となる部位に貴金属めっき、金属めっきを施した後、従来の半導体装置用基板とは異なり、更に、外部端子となる部位のみに、さらに貴金属めっき(又は金属めっき及び貴金属めっき)を積み増して施すことで、内部端子、配線部とは高低差のある外部端子を形成させ、更に第2の貴金属めっき層が形成されていない部位の上に前記第2の貴金属めっき層の上面を露出させた状態で樹脂層が形成された本発明の半導体装置用基板を想到するに至った。
第1実施形態
図1は本発明の第1実施形態にかかる半導体装置用基板の構成を示す図で、(a)は外部端子側からみた部分平面図、(b)は(a)のA−A断面図である。図2は図1に示す半導体装置用基板の製造工程を示す説明図である。図3は図2の製造工程における半導体装置用基板の状態の変化を示す平面図である。
金属板1は、例えば、銅板で構成されている。
第1の貴金属めっき層11は、例えば、金属板1側から順に形成された、Auめっき層11aと、Pdめっき層11b上とで構成されている。
金属めっき層12、第2の金属めっき層13は、例えば、Niめっき層で構成されている。
第2の貴金属めっき層14は、例えば、金属板1側から順に形成された、Pdめっき層14aと、Auめっき層14bとで構成されている。
そして、第2の貴金属めっき層14の表面(即ち、Auめっき層14bの表面)の金属板1の面からの高さH2が、金属めっき層12の表面の金属板1の面からの高さH1に比べて高くなっている。
まず、図2(a)に示すように、基板となる金属板の両面にレジストマスク用のドライフィルムレジストをラミネートする。このとき金属板には、図3(a)に示すように、めっき層は形成されていない。
次いで、図2(b)に示すように、表面側のドライフィルムレジストに対しては、所定位置に、内部端子、配線部及び外部端子の基部を形成するパターン(ここではパターンAとする)が形成されたガラスマスクを用いて、表面側を露光・現像するとともに、裏面側のドライフィルムレジストに対しては、全面を照射するガラスマスクを用いて裏面側を露光・現像する。そして、図2(c)に示すように、表面にはパターンAのレジストマスクを形成し、裏面には全面を覆うレジストマスクを形成する。なお、露光・現像は従来公知の方法により行う。例えば、ガラスマスクで覆った状態で紫外線を照射し、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたドライフィルムレジストの部位の現像液に対する溶解性を低下させて、それ以外の部分を除去することで、レジストマスクを形成する。なお、ここでは、レジストとしてネガ型のドライフィルムレジストを用いたが、レジストマスクの形成には、ネガ型の液状レジストを用いてもよい。さらには、ポジ型のドライフィルムレジスト又は液状レジストを用いて、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたレジストの部分の現像液に対する溶解性を増大させて、その部分を除去することでレジストマスクを形成するようにしてもよい。さらにまた、レジストマスクを形成するためのレジストとしては、ソルダーレジストを用いてもよい。
次いで、レジストマスクから露出している金属板の部位に、第1の貴金属めっき層11として、例えば、Auめっき層11a、Pdめっき層11bの順で夫々所定の厚さとなるように、Auめっき、Pdめっきを夫々施す。
次いで、Pdめっき層11bの上に金属めっき層12として、例えば、Niめっき層が貴金属めっき層と平面形状が同形状に形成されるように、Niめっきを施す。図2(d)はこのときの状態を示している。
次いで、図2(f)に示すように、先に形成したNiめっき層の一部であって外部端子となる部位に重ねてめっき層を形成するためのパターン(ここではパターンBとする)が形成されたガラスマスクを用いて、表面側を露光・現像するとともに、裏面側のレジストフィルムに対しては、全面を照射するガラスマスクを用いて裏面側を露光・現像する。そして、図2(g)に示すように、表面にはパターンBのレジストマスクを形成し、裏面には全面を覆うレジストマスクを形成する。
次いで、レジストマスクから露出している、金属めっき層12を構成するNiめっきの表面に、第2の金属めっき層13として、例えば、Niめっき層が形成されるように、Niめっきを施す。
次いで、第2の金属めっき層13であるNiめっき層の表面に、第2の貴金属めっき層14として、例えば、Pdめっき層14a、Auめっき層14bの順で夫々所定の厚さとなるように、Pdめっき、Auめっきを夫々施す。図2(h)は、このときの状態を示している。なお、第2の金属めっき層13を設けずに、第2の貴金属めっき層14として、例えば、Pdめっき層14a、Auめっき層14bの順で夫々所定の厚さとなるように、Pdめっき、Auめっきを夫々施してもよい。
次いで、図2(i)に示すように、両面のレジストマスクを剥離する。図3(d)は、このときの半導体装置用基板に施されたパターンBのめっき層を示す図、図3(e)は図3(d)において矩形で囲んだ一部の領域を拡大して示す図である。
次いで、図2(j)に示すように、金属板における内部端子、配線部、外部端子に対応する各めっき層が突出した側に、外部端子となる貴金属めっき層14の表面が露出するようにして、その他の部位を樹脂で封止する。図2(j)は、金属めっき層12を構成するNiめっきの表面に、第2の金属めっき層13を設けずに、第2の貴金属めっき層である貴金属めっき層14を設けた金属板を用いた場合における樹脂封止の状態を示している。金属めっき層12を構成するNiめっきの表面に、第2の金属めっき層13を設け、第2の金属めっき層13の表面に第2の貴金属めっき層である貴金属めっき層14を設けた金属板を用いた場合は、図2(j’)に示すように、樹脂封止したときに樹脂の面から貴金属めっき層14が突出した状態となる。なお、ここでは、便宜上、第2の金属めっき層13を設けずに、第2の貴金属めっき層である貴金属めっき層14を設けた金属板を用いるものとする。なお、第2の金属めっき層13を設けずに、第2の貴金属めっき層である貴金属めっき層14を設けた金属板を用いた場合、樹脂封止の際には、端子パターンのめっきによる端子の高さの不均一さにより外部端子面に樹脂が回りこむことがある。その場合には、封止した樹脂の表面を研磨して外部端子面を露出させる。これにより、本実施形態の半導体装置用基板が完成する。
まず、図4(a)に示す半導体装置用基板の金属板に対してエッチングを施し、金属板を溶解等により除去する。これにより、内部端子、配線部、外部端子の表面が樹脂面から面一に露出する。図4(b)は、このときの状態を示している。
次いで、半導体素子を金属板を除去したことで現れた内部端子面側に搭載し、半導体素子の電極を、樹脂面から面一に露出した内部端子と接続させる。この場合、フリップチップ方式では、図4(c)に示すように、半導体素子の電極と内部端子とを接続させる。また、ワイヤー方式では、図4(d)に示すように、半導体素子の電極と内部端子とをワイヤーで連結する。なお、第1実施形態の半導体装置用基板を用いて図4(a)、図4(b)に示す半導体装置の製造工程を経て露出した内部端子の表面が樹脂面と面一となるため、半導体素子を安定した状態で搭載できる。なお、ここでは、便宜上、半導体素子を固定するダイボンディングに関しては説明を省略する。
次いで、図4(e)に示すように、半導体素子を搭載した面を樹脂で封止する。これにより、半導体装置が完成する。なお、図4(a)〜図4(e)は、半導体装置用基板の上下方向を変えないで図示している。
次に、本実施形態の半導体装置用基板の比較例として、従来の半導体装置用基板の構成を説明する。図5は比較例にかかる従来の半導体装置用基板の製造工程を示す説明図である。図6は図5の製造工程における半導体装置用基板の状態の変化を示す平面図である。
図5(a)〜図5(d)に示すように、半導体装置用基板となる金属板の両面へのレジストマスク用のドライフィルムレジストのラミネート、表面側及び裏面側におけるガラスマスクを用いた露光・現像によるパターンA及び全面のレジストマスクの形成、レジストマスクから露出している金属板の部位へのめっきまでは、図2(a)〜図2(d)に示した第1実施形態の半導体装置用基板の製造工程と略同じである。
比較例の半導体装置用基板は、図5(d)の状態から両面のレジストマスクを剥離することによって完成し、図2(e)〜図2(j)に示した工程を経ない点で第1実施形態の半導体装置用基板の製造工程とは異なる。
まず、図7(a)、図7(b)に示す半導体装置用基板の金属板における内部端子、配線部、外部端子となるめっき層が突出した側に、半導体素子を搭載し半導体素子の電極を内部端子と接続させる。この場合、フリップチップ方式では、図7(a)に示すように、半導体素子の電極と内部端子とを接続させる。また、ワイヤー方式では、図7(b)に示すように、半導体素子の電極と内部端子とをワイヤーで連結する。なお、半導体素子を搭載する面は、めっき加工による形成された厚さのばらつきから高低差を有しているため安定した状態には搭載することが難しい。そこで、半導体素子を搭載する金属板と半導体素子との隙間にフィルム状やペースト状の接着材料を用いた接着層を設け、半導体素子を搭載した際に半導体素子と内部端子の一部が接触して半導体素子が傾くことが無いよう接着層を介して金属板に半導体素子を固定させる。
次いで、図7(c)に示すように、半導体素子を搭載した面を樹脂で封止する。
次いで、半導体装置用基板の金属板にエッチングを施し、金属板を溶解除去する。これにより、半導体装置の裏面側には内部端子、配線部、外部端子の表面が樹脂面から面一に露出する。図7(d)は、このときの状態を示している。
次いで、図7(e)に示すように、半導体装置の裏面側を樹脂で覆い、外部端子の一部の表面が露出するように、樹脂に開口部を加工して外部絶縁層を形成する。これにより、半導体装置が完成する。
例えば、図7(f)に示す樹脂面から内部端子、配線部、外部端子の表面が面一に露出した側に、図7(g)に示すように、レジストマスク用の液状ソルダーレジストを塗布し、ガラス転移点を僅かに下回る温度で加熱しプレキュア(予備硬化)を行う(図7(h))。
次いで、図7(i)に示すように、外部端子となる部位に開口部を形成するためのパターンが形成されたガラスマスクを用いて、予備硬化したソルダーレジストを露光・現像する。そして、図7(j)に示すように、外部端子となる部位に開口部を形成するためのパターンのレジストマスクを形成する。その後、レジストマスクに対し最終的な強度を得るために更に加熱するポストキュアを行う(図7(k))。
これにより、図7(e)に示す半導体装置が完成する。
このように、比較例の半導体装置用基板では、外部端子と内部端子及び配線部を構成するめっき層の厚みが、ほぼ同じに形成されているため、その後の半導体装置の製造工程において、めっき層を埋設するための絶縁層を形成し、その絶縁層に外部端子と接続するための開口部を加工する必要があり、半導体装置の組立てにおける工程が増える結果、製造の遅延等を招き、生産性が悪化する。
これに対し、第1実施形態の半導体装置用基板によれば、外部端子と、内部端子及び配線部とに高低差を設け、樹脂で内部端子及び配線部のみを封止し、外部端子のみを露出させたので、比較例の半導体装置用基板とは異なり、半導体装置の製造工程において外部部材との接続面に開口部を加工する必要がなく、その分、工程数が減少し、生産性が向上する。
これに対し、第1実施形態の半導体装置用基板によれば、その後の半導体装置の製造工程において、半導体素子を搭載する内部端子面および半導体素子と電気的接続をする内部端子部の高さが均一になるため、半導体素子と内部端子部との電気的な接続の信頼性が向上する。
次に、本発明の半導体装置用基板及びその製造方法の実施例を説明する。
なお、各工程には、薬液洗浄や水洗浄等を含む前処理・後処理を実施するが一般的な処理であるので記載を省略する。
まず、金属板として、リードフレーム材としても使用されている板厚0.15mmの銅材を用意した。
レジストマスク形成工程においては、金属板の両面に、厚さ25μmのドライフィルムレジスト(旭化成社製:AQ−2558)をラミネートした(図2(a)参照)。
次に、表面側に所定の位置にめっきを形成するためのパターンAが形成されたガラスマスクを用いて表面側のドライフィルムレジストに露光・現像を行い、めっきを形成する部分が開口されたレジストマスクを形成した(図2(b)、図2(c)参照)。裏面側のドライフィルムレジストに対しては、金属板の裏面全体を覆うレジストマスクを形成した。この露光・現像は従来工法と同様で、露光用のガラスマスクをドライフィルムレジストに密着させ、紫外線を照射することによって、パターンAをドライフィルムレジストに露光し、炭酸ナトリウムにより現像を行なった。
次のめっき工程では、形成したレジストマスクから露出している金属板に一般的なめっき前処理を行なった後、順にAuを0.003μm以上、Pdを0.01μm以上、Niを6μm以上となるようにめっきを施した(図2(d)参照)。
次に、両面のレジストマスクを剥離し、両面に同じドライフィルムレジストをラミネートした(図2(e)参照)。このとき、形成する第2の金属めっき層の厚さに応じてレジストの厚さを選定する必要があるが、本実施例では第2の金属めっき層を15〜40μmとなるよう形成するため表面側のみ厚さが50μmのレジストを用い、裏面側は厚さが25μmのレジストを用いた。
そして、先に形成しためっき層の一部であって、外部端子となる部分に重ねてめっきを形成するためのパターンBが形成されたガラスマスクを用いて露光・現像を行ってレジストマスクを形成した(図2(f)、図2(g)参照)。なお、裏面側は、前回のレジストマスク形成工程と同様、全体を覆うレジストマスクを形成した。
次のめっき工程では、形成したレジストマスクから露出しているNiめっき面に順にNiを40μm以上、Pdを0.01μm以上、Auを0.003μm以上となるようにめっきを施し(図2(h)参照)、次いで、両面のレジストマスクを除去した(図2(i)参照)。
次いで、金属板における内部端子、配線部、外部端子に対応するめっき層が突出した側に、外部端子となる貴金属めっき層の表面が露出するようにして、その他の部位を樹脂で封止し(図2(j)参照)、半導体装置用基板を作製した。
完成した半導体装置用基板の金属板(銅材)をエッチング除去し(図4(b)参照)、樹脂で固定されためっき層を配線として、金属板と接していた面側に半導体素子を搭載して内部端子と導通をとり(図4(c)参照)、半導体素子搭載部を樹脂封止することで外部端子の表面が樹脂の面から露出した状態の半導体装置を得た(図4(e)参照)。
例えば、第1実施形態の半導体装置用基板では、第1の貴金属めっき層にAu、Pd、金属めっき層にNi、第2の金属めっき層にNi、第2の貴金属めっき層にPd、Auを用いたが、本発明の半導体装置用基板における第1の貴金属めっき層、金属めっき層(又は金属めっき層と第2の金属めっき層)、第2の貴金属めっき層の形成に用いるめっきの組み合わせは、これに限定されるものではなく、変形例として、次の表1に示すようなめっきを施した第1の貴金属めっき層、金属めっき層(又は金属めっき層と第2の金属めっき層)、第2の貴金属めっき層を組み合わせて、本発明の半導体装置用基板を構成してもよい。なお表1では、めっきが各変形例において欄の上から順に施されるものとして示してある。
表1 半導体装置用基板を構成するめっきの組合せ
11 第1の貴金属めっき層
11a Auめっき層(第1の貴金属めっき層)
11b Pdめっき層(第1の貴金属めっき層)
12 Niめっき層(金属めっき層)
13 Niめっき層(第2の金属めっき層)
14 第2の貴金属めっき層
14a Pdめっき層(第2の貴金属めっき層)
14b Auめっき層(第2の貴金属めっき層)
15 樹脂層
Claims (4)
- 金属板上における所定部位に内部端子となる第1の貴金属めっき層が形成され、前記第1の貴金属めっき層の上に該第1の貴金属めっき層と同一形状で金属めっき層が形成され、前記金属めっき層の上に部分的に外部端子となる第2の貴金属めっき層が形成され、更に前記金属板および前記金属めっき層における前記第2の貴金属めっき層が形成されていない部位の上に前記第2の貴金属めっき層の上面を露出させた状態で樹脂層が形成されていることを特徴とする半導体装置用基板。
- 前記金属めっき層と前記第2の貴金属めっき層との間に、第2の貴金属めっき層と同一形状で第2の金属めっき層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置用基板。
- 前記金属板側から順に、前記第1の貴金属めっき層としてのAuめっき層、Pdめっき層、前記金属めっき層および前記第2の金属めっき層としてのNiめっき層、前記第2の貴金属めっき層としてのPdめっき層、Auめっき層が形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置用基板。
- 金属板上にパターンAの開口部を有するレジストマスクを形成し、前記パターンAの開口部に第1の貴金属めっき層を形成し、前記第1の貴金属めっき層の上に該第1の貴金属めっき層と同一形状で金属めっき層を形成し、前記レジストマスクを剥離した後、前記金属めっき層の一部が露出するパターンBの開口部を有する第2のレジストマスクを形成し、前記パターンBの開口部に第2の貴金属めっき層或いは第2の金属めっき層と前記第2の貴金属めっき層を形成し、前記第2のレジストマスクを剥離した後、前記金属板および前記金属めっき層における前記第2の貴金属めっき層が形成されていない部位の上に該第2の貴金属めっき層の上面を露出させるように樹脂層を形成することを特徴とする半導体装置用基板の製造方法。
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