JP2016119684A - 弾性波装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
BAR:Film Bulk Acoustic Resonator)などの弾性波装置に関する。
にして端子が設けられており、端子の側面はカバーの側面と同一面内に位置している構造となっていることから、カバーが従来のものより小さくなり、弾性波装置を小型化することができる。すなわち、円柱状の端子全体がカバーを構成する部材によって覆われていた弾性波装置、換言すれば、カバーの側面が端子よりも外方に位置している弾性波装置と比較して、上記構成の弾性波装置は、カバーの縦と横の幅を端子が形成されている位置まで狭めたような構造となっており、狭めた分だけ弾性波装置を小型化することができる。
図1は、本発明の実施形態に係るSAW装置1の外観斜視図であり、図2の(a)および(b)は、SAW装置1の平面図である。なお図2(b)は、カバー5を外した状態の平面図である。また、図3は図2(a)のIII−III線における断面図である。
矩形である。基板3の大きさは適宜に設定されてよいが、例えば、厚さは0.2mm〜0.5mm、1辺の長さは0.5mm〜2mmである。
脂は、例えば、アクリル基やメタクリル基などのラジカル重合により硬化する、ウレタンアクリレート系、ポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系の樹脂である。
となり、SAW装置1の電気特性を安定化させることもできる。
次に、図5乃至図9を参照してSAW装置1の製造方法について説明する。図5乃至図9は、SAW装置1の製造方法を説明するための模式的な断面図である。各断面図は、図3に対応する部分の断面図である。
al Vapor Deposition)法などの薄膜形成法により、ウエハ33の主面3aに導体層が形
成される。次に、導体層に対して、縮小投影露光機(ステッパー)とRIE(Reactive Ion Etching)装置とを用いたフォトリソグラフィー法などによりパターニングが行われる。これにより、各領域に励振電極2および接続配線11が形成される。
方に傾斜するように変形させることができる。
2・・・励振電極
3・・・基板
4・・・補強層
5・・・カバー
6・・・封止空間
7・・・端子
9・・・柱部
10・・・絶縁膜
11・・・接続配線
12・・・フランジ部
14・・・保護層
15・・・枠部
16・・・開口部
17・・・蓋部
20・・・窓部
Claims (19)
- 基板と、
該基板上に設けられる励振電極と、
前記励振電極を覆うようにして前記基板上に空間を介して設けられるカバーと、
前記励振電極と電気的に接続され、少なくとも一部が前記カバーの外側面を伝って前記カバー上まで導出されている端子と、を備え、
前記端子は、前記基板の外周より内側に位置しており、
前記カバーは、前記基板の外周よりも内側に位置している、弾性波装置。 - 前記カバーの前記外側面は、前記空間側に向かって窪んだ凹部を有しており、該凹部内に前記端子の少なくとも一部が配置されている、請求項1に記載の弾性波装置。
- 前記カバーは、前記空間を囲む環状の枠部と該枠部の開口部を塞ぐ蓋部とを有し、
前記端子は、断面視して、前記枠部と対応する高さ領域の部分と、前記蓋部と対応する高さ領域の部分とで幅が異なっている、請求項1または2に記載の弾性波装置。 - 前記端子は、柱部と、該柱部の上部に結合されるフランジ部と、を有する、請求項1乃至3のいずれかに記載の弾性波装置。
- 前記フランジ部は、前記カバーに積層されている、請求項4に記載の弾性波装置。
- 前記カバーは、前記空間を囲む環状の枠部と該枠部の開口部を塞ぐ蓋部とを有し、
前記端子は、断面視して、前記カバーの前記外側面の側方に位置する部分と、前記カバーの上面よりも上側の高さ領域に位置する部分とで幅が異なっている、請求項1乃至5のいずれかに記載の弾性波装置。 - 前記カバー上に、金属からなる補強層をさらに備える、請求項1乃至6のいずれかに記載の弾性波装置。
- 前記補強層の端部は、断面視して、前記空間よりも側方に延在している、請求項7に記載の弾性波装置。
- 前記補強層の外周は、平面視して、前記空間の外周よりも全周にわたって外側に位置している、請求項7または8に記載の弾性波装置。
- 前記補強層を被覆するとともに、前記補強層の一部を露出させる窓部が設けられている絶縁膜を備える、請求項7乃至9のいずれかに記載の弾性波装置。
- 前記補強層と前記端子との間に前記カバーの主面が露出した部分を有する、請求項7乃至10のいずれかに記載の弾性波装置。
- 前記絶縁層は、前記端子に対応する部分に第2の窓部を設けた状態で前記カバーの主面全面を覆う、請求項10に記載の弾性波装置。
- 前記基板の前記主面とは反対側の裏面に導体層を備える、請求項1乃至12のいずれかに記載の弾性波装置。
- 前記カバーの前記凹部の平面形状は、半円状である、請求項2に記載の弾性波装置。
- 前記カバーの前記凹部の平面形状は、扇型である、請求項2に記載の弾性波装置。
- 前記励振電極は、櫛歯状電極である、請求項1乃至15に記載の弾性波装置。
- 請求項1乃至16のいずれかに記載の弾性波装置と、
前記弾性波装置が実装される回路基板と、を備える実装構造体。 - 前記弾性波装置を覆うようにして前記回路基板上に設けられる封止部材をさらに備える、請求項17に記載の実装構造体。
- 前記弾性波装置は、前記基板の主面の前記外周部が前記カバーから露出している露出面を備えており、
前記封止部材は、前記露出面に接している、請求項18に記載の実装構造体。
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