JP2016119330A - 樹脂成形体およびその製造方法 - Google Patents
樹脂成形体およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016119330A JP2016119330A JP2014256397A JP2014256397A JP2016119330A JP 2016119330 A JP2016119330 A JP 2016119330A JP 2014256397 A JP2014256397 A JP 2014256397A JP 2014256397 A JP2014256397 A JP 2014256397A JP 2016119330 A JP2016119330 A JP 2016119330A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin member
- thermosetting resin
- functional group
- thermoplastic resin
- catalyst
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明の第1実施形態にかかる樹脂成形体について、図1、図2を参照して述べる。なお、図1では、後述する熱硬化性樹脂部材10の表面に形成された表面除去部11aの凹凸形状、段差11bの高さについては、わかりやすくするために、大きくデフォルメして示してある。また、図2では、熱硬化性樹脂部材10の表面に形成された表面除去部11aについて、その表面に斜線ハッチングを施して示している。
本発明の第2実施形態にかかる樹脂成形体としての半導体装置の要部について、図11を参照して述べる。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、熱硬化性樹脂部材10における表面除去部11aの配置パターンを変えたところが相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
なお、上記した各実施形態では、上記図1、図2、図11に示したように、表面除去部11aは、熱硬化性樹脂部材10における封止面11の一部に設けられていたが、封止面11の全体に設けられていてもよい。つまり、表面除去部11aは、封止面11の少なくとも一部に設けられたものであればよい。
10c 触媒
11 熱硬化性樹脂部材における封止面
11a 表面除去部
12 熱硬化性樹脂部材における露出面
20 熱可塑性樹脂部材
20a 官能基含有添加剤
30 半導体素子
40 電気接続部材
41 リードフレーム
42 ターミナル
Claims (7)
- 熱硬化性樹脂よりなる熱硬化性樹脂部材(10)と、
前記熱硬化性樹脂部材の表面の一部である封止面(11)を封止する熱可塑性樹脂よりなる熱可塑性樹脂部材(20)と、を備え、
前記熱硬化性樹脂部材の表面の残部である露出面(12)が前記熱可塑性樹脂部材より露出する樹脂成形体の製造方法であって、
前記熱硬化性樹脂部材の原料である熱硬化性樹脂材料を用い、前記熱硬化性樹脂材料を加熱して硬化完了させることにより、前記熱硬化性樹脂部材を形成する硬化モールド工程と、
前記熱硬化性樹脂部材における前記封止面の少なくとも一部において、最表面に位置する表面層(13)を除去することで前記封止面の少なくとも一部を官能基が存在する新生面(14)とする表面層除去工程と、
前記新生面が形成された前記熱硬化性樹脂部材に対して、前記熱可塑性樹脂部材の原料である熱可塑性樹脂材料として前記新生面に存在する官能基と化学結合する官能基を含有する官能基含有添加剤(20a)を添加した材料を射出成形することにより、前記新生面に存在する官能基と前記熱可塑性樹脂材料に添加した官能基含有添加剤に存在する官能基とを化学結合させつつ、前記熱硬化性樹脂部材における前記封止面を前記熱可塑性樹脂部材で封止する可塑モールド工程と、を備え、
前記硬化モールド工程では、前記熱硬化性樹脂材料に前記官能基含有添加剤に存在する前記官能基を活性化させる触媒(10c)を添加し、
前記表面層除去工程では、前記新生面より前記触媒を露出させることを特徴とする樹脂成形体の製造方法。 - 前記表面層除去工程は、前記熱硬化性樹脂部材における前記封止面の少なくとも一部に対して、レーザ照射することにより前記表面層を除去する工程であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形体の製造方法。
- 前記硬化モールド工程では、前記熱硬化性樹脂部材の構成材料として、水酸基とエポキシ基のいずれか1つもしくは複数を官能基として含む材料を用い、
前記可塑モールド工程では、前記官能基含有添加剤の構成材料として、水酸基、エポキシ基、アミノ基、カルボニル基のいずれか1つもしくは複数を官能基として含む材料を用いることを特徴とする請求項1または2に記載の樹脂成形体の製造方法。 - 前記硬化モールド工程では、前記熱硬化性樹脂部材の構成材料として、水酸基とエポキシ基のいずれか1つもしくは複数を官能基として含む材料を用い、
前記可塑モールド工程では、前記官能基含有添加剤の構成材料として、前記熱硬化性樹脂部材の構成材料に含まれる官能基と同じ官能基を少なくとも1つ含む材料を用いることで、前記熱硬化性樹脂部材の構成材料に含まれる官能基と共有結合させることを特徴とする請求項1または2に記載の樹脂成形体の製造方法。 - 前記硬化モールド工程では、前記熱硬化性樹脂部材の構成材料としてエポキシ基を官能基として有する材料を用いつつ、前記触媒としてリン系触媒を用い、
前記可塑モールド工程では、前記官能基含有添加剤の構成材料としてエポキシ基を官能基として有する材料を用いることで、前記熱硬化性樹脂部材のエポキシ基と共有結合させることを特徴とする請求項1または2に記載の樹脂成形体の製造方法。 - 熱硬化性樹脂よりなる熱硬化性樹脂部材(10)と、
前記熱硬化性樹脂部材の表面の一部である封止面(11)を封止する熱可塑性樹脂よりなる熱可塑性樹脂部材(20)と、を備え、
前記熱硬化性樹脂部材の表面の残部である露出面(12)は、前記熱可塑性樹脂部材より露出している樹脂成形体であって、
前記熱可塑性樹脂部材に官能基を含有する官能基含有添加剤(20a)が添加されていると共に、前記熱硬化性樹脂部材に前記官能基含有添加剤に存在する前記官能基を活性化させる触媒(10c)が添加され、前記熱硬化性樹脂部材における前記封止面には該熱硬化性樹脂部材の表面層が除去された表面除去部(11a)より前記触媒が露出させられることで、前記官能基含有添加剤に存在する官能基が活性化されて前記熱硬化性樹脂部材に存在する官能基と化学結合されていることを特徴とする樹脂成形体。 - 一部が前記熱硬化性樹脂部材に被覆されて、残部が前記熱硬化性樹脂部材における前記封止面より突出する被封止部品(40)が備えられており、
前記被封止部品の残部は、前記熱可塑性樹脂部材により封止されており、
前記熱硬化性樹脂部材において、前記露出面と前記被封止部品の残部との間に位置する前記封止面には、前記表面除去部が、前記被封止部品の残部の周りに閉環形状をなすように設けられていることを特徴とする請求項6に記載の樹脂成形体。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014256397A JP6358075B2 (ja) | 2014-12-18 | 2014-12-18 | 樹脂成形体およびその製造方法 |
CN201580009342.2A CN106030770B (zh) | 2014-02-27 | 2015-02-23 | 树脂成型体及其制造方法 |
US15/107,679 US10395947B2 (en) | 2014-02-27 | 2015-02-23 | Manufacturing method of a resin molded article |
PCT/JP2015/000857 WO2015129237A1 (ja) | 2014-02-27 | 2015-02-23 | 樹脂成形体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014256397A JP6358075B2 (ja) | 2014-12-18 | 2014-12-18 | 樹脂成形体およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016119330A true JP2016119330A (ja) | 2016-06-30 |
JP6358075B2 JP6358075B2 (ja) | 2018-07-18 |
Family
ID=56244412
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014256397A Expired - Fee Related JP6358075B2 (ja) | 2014-02-27 | 2014-12-18 | 樹脂成形体およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6358075B2 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09162330A (ja) * | 1995-12-11 | 1997-06-20 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
JP2002270735A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2002326220A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-12 | Toppan Printing Co Ltd | 二層プリフォームの製造方法 |
JP2002329815A (ja) * | 2001-05-01 | 2002-11-15 | Sony Corp | 半導体装置と、その製造方法、及びその製造装置 |
JP2003031602A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-31 | Sharp Corp | 半導体装置パッケージ及びその製造方法 |
WO2009069577A1 (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-04 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | モールド除去方法 |
JP2014132626A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-07-17 | Denso Corp | 電子装置およびその製造方法 |
-
2014
- 2014-12-18 JP JP2014256397A patent/JP6358075B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09162330A (ja) * | 1995-12-11 | 1997-06-20 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
JP2002270735A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2002326220A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-12 | Toppan Printing Co Ltd | 二層プリフォームの製造方法 |
JP2002329815A (ja) * | 2001-05-01 | 2002-11-15 | Sony Corp | 半導体装置と、その製造方法、及びその製造装置 |
JP2003031602A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-31 | Sharp Corp | 半導体装置パッケージ及びその製造方法 |
WO2009069577A1 (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-04 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | モールド除去方法 |
JP2014132626A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-07-17 | Denso Corp | 電子装置およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6358075B2 (ja) | 2018-07-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10395947B2 (en) | Manufacturing method of a resin molded article | |
JP7006206B2 (ja) | コネクタ組付体 | |
JP2009088350A (ja) | 電子回路装置の製造方法および電子回路装置 | |
WO2015129236A1 (ja) | 樹脂成形体およびその製造方法 | |
CN108367500B (zh) | 树脂成型体 | |
JP2015093475A (ja) | モールドパッケージおよびその製造方法 | |
CN108139239B (zh) | 用于制造用于变速器控制装置的传感器组件的方法 | |
JP6358075B2 (ja) | 樹脂成形体およびその製造方法 | |
CN105358940A (zh) | 具有密封涂层的传感器 | |
JP6413951B2 (ja) | 樹脂成形体およびその製造方法 | |
JP6327107B2 (ja) | 樹脂成形体およびその製造方法 | |
JP6497301B2 (ja) | 樹脂成形体の製造方法 | |
JP6277780B2 (ja) | 樹脂成形体の製造方法 | |
CN110036538B (zh) | 用于机动车的变速器控制机构和用于制造插头壳体的方法 | |
KR101730994B1 (ko) | 전자 부품 | |
JP6214757B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP6428275B2 (ja) | 樹脂成形体 | |
JP2002112433A (ja) | 硬化されたポリマー材料からなるケースを有する電気装置 | |
JP7262272B2 (ja) | コネクタ装置 | |
JP2003094479A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
CN107535049B (zh) | 印刷电路板以及用于生产印刷电路板的方法 | |
JP4529041B2 (ja) | 回路基板モジュール化方法 | |
KR101730997B1 (ko) | 전자 부품 | |
JP2006156607A (ja) | 電子制御装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170519 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171219 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180522 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180604 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6358075 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |