JP2014132626A - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品30を封止する一次成形物10と一次成形物10の外側に二次成形された二次成形物20とを備え、一次成形物10は熱硬化性樹脂とこれに含有された第1の添加物とを含むものよりなり、二次成形物20は熱可塑性樹脂とこれに含有され第1の添加物と化学結合する反応基を有する第2の添加物とを含むものよりなり、一次成形物10と二次成形物20との界面では、第1の添加物と第2の添加物とが共有結合、イオン結合、水素結合、分子間力、分散力、拡散から選ばれる1つ以上の接合作用で接合してなる。
【選択図】図1
Description
一次成形物の原料として、熱硬化性樹脂と、これに含有された第1の添加物とを含むものよりなる一次成形材料を用意する第1の用意工程と、二次成形物の原料として、熱可塑性樹脂と、これに含有され第1の添加物と接合反応が可能な反応基もしくは骨格を有する第2の添加物とを含むものよりなる二次成形材料を用意する第2の用意工程と、電子部品を封止するように一次成形材料を熱硬化させて一次成形物を形成する一次成形工程と、一次成形物の外側に二次成形材料を配置することにより、二次成形物を形成するとともに、この二次成形物の成形熱によって、一次成形物と二次成形物との界面にて第1の添加物と第2の添加物とを共有結合、イオン結合、水素結合、分子間力(ファンデアワールス力)、分散力、拡散から選ばれる1つ以上の接合作用で接合する二次成形工程と、を備えることを特徴とする。
一次成形物の原料として、熱硬化性樹脂と、この熱硬化性樹脂中に分散され熱可塑性樹脂よりなる一次側添加樹脂(12)とを含むものであって、当該一次側添加樹脂はガラス転移温度または軟化点が二次成形物の成形温度よりも低く、且つ、熱分解温度が二次成形物の成形温度よりも高いものである一次成形材料を用意する第1の用意工程と、二次成形物の原料として、熱可塑性樹脂を含む二次成形材料を用意する第2の用意工程と、電子部品を封止するように一次成形材料を熱硬化させて一次成形物を形成する一次成形工程と、一次成形物の外側に二次成形材料を配置することにより、二次成形物を形成するとともに、この二次成形物の成形熱によって、一次成形物と前記二次成形物との界面にて、一次側添加樹脂と二次成形物を構成する熱可塑性樹脂(21、22)とを溶融させて一体化する二次成形工程と、を備えることを特徴とする。
本発明の第1実施形態に係る電子装置について、図1を参照して述べる。本実施形態の電子装置は、大きくは、電子部品30を封止する一次成形物10と、一次成形物10の外側に二次成形された二次成形物20と、を備えて構成されている。
本例では、図2、図3に示されるように、ともに細長板状である一次成形物10としての板片P1と二次成形物20としての板片P2とが、一部にて重なって密着している成形品P1、P2を作製し、剥離試験を行うことで、当該密着部P3の接合強度を確認したものである。
一次成形材料として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂とPPS骨格アミンとを、当量比が10:10であるのに対し、7:10で混合したものを用いたこと以外は、上記実施例1と同様の手順で成形品P1、P2を作製した。この場合、第1の添加物は余剰物であるPPS骨格アミンであり、これに対して二次成形材料の第2の添加物であるフェノキシ樹脂が反応する。そして、本実施例2によっても、実施例1と同様、大幅な強度向上が確認された。
上記実施例1、2において、PPS骨格アミンの代わりに、DIC製フェノール系硬化剤(OH当量104) TD2131を用い、更に触媒としてトリフェニルホスフィンを0.2phr加えて板片P1を作製したこと以外は、上記実施例1、2と同様にして成形品P1、P2を作製した。本実施例3によっても、実施例1と同様、大幅な強度向上が確認された。
本発明の第2実施形態について述べる。本実施形態は電子装置として、車両に搭載される圧力センサS1への適用例を示すものである。この圧力センサS1は、エンジンに吸入される空気の圧力(吸気圧)や、エンジンに供給される燃料の圧力等を検出する。まず、図4を参照して本圧力センサS1について述べる。
本発明の第3実施形態にかかる電子装置の要部について図7A、図7Bを参照して述べる。本実施形態は、上記第2実施形態において二次成形物であるコネクタ樹脂部20を一部変更したところが相違するものであり、この相違点を中心に述べる。
なお、上記図1に示される電子装置における一次成形物10および二次成形物20について、上記第2実施形態や上記第3実施形態における構成や製造方法を採用してもよい。また、上記図4に示される電子装置としての圧力センサS1において一次成形物としてのモールド樹脂10および二次成形物としてのコネクタ樹脂部20について、上記第1実施形態における構成や製造方法を採用してもよい。
11 一次成形物としてのモールド樹脂の熱硬化性樹脂
12 一次側添加樹脂
20 二次成形物
21 二次成形物としてのコネクタ樹脂部の熱可塑性樹脂(ベース樹脂)
22 二次側添加樹脂
30 電子部品
Claims (6)
- 電子部品(30)を封止する一次成形物(10)と、
前記一次成形物の外側に二次成形された二次成形物(20)と、を備え、
前記一次成形物は、熱硬化性樹脂と、これに含有された第1の添加物とを含むものよりなり、
前記二次成形物は、熱可塑性樹脂と、これに含有され前記第1の添加物と接合反応が可能な反応基もしくは骨格を有する第2の添加物とを含むものよりなり、
前記一次成形物と前記二次成形物との界面では、前記第1の添加物と前記第2の添加物とが共有結合、イオン結合、水素結合、分子間力、分散力、拡散から選ばれる1つ以上の接合作用で接合してなることを特徴とする電子装置。 - 前記一次成形物は、前記熱硬化性樹脂における主剤と硬化剤とを当量比からずらして混合したものであって、これら主剤および硬化剤のうちの余剰物が、前記第1の添加物とされており、
前記第2の添加物は、前記余剰物としての前記第1の添加物と接合反応が可能な反応基もしくは骨格を有するものであることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 電子部品(30)を封止する一次成形物(10)と、
前記一次成形物の外側に二次成形された二次成形物(20)と、を備える電子装置の製造方法であって、
前記一次成形物の原料として、熱硬化性樹脂と、これに含有された第1の添加物とを含むものよりなる一次成形材料を用意する第1の用意工程と、
前記二次成形物の原料として、熱可塑性樹脂と、これに含有され前記第1の添加物と接合反応が可能な反応基もしくは骨格を有する第2の添加物とを含むものよりなる二次成形材料を用意する第2の用意工程と、
前記電子部品を封止するように前記一次成形材料を熱硬化させて前記一次成形物を形成する一次成形工程と、
前記一次成形物の外側に前記二次成形材料を配置することにより、前記二次成形物を形成するとともに、この二次成形物の成形熱によって、前記一次成形物と前記二次成形物との界面にて、前記第1の添加物と前記第2の添加物とを共有結合、イオン結合、水素結合、分子間力、分散力、拡散から選ばれる1つ以上の接合作用で接合する二次成形工程と、を備えることを特徴とする電子装置の製造方法。 - 電子部品(30)を封止するよりなる一次成形物(10)と、
前記一次成形物の外側に二次成形された熱可塑性樹脂を含む二次成形物(20)と、を備え、
前記一次成形物は、前記熱硬化性樹脂(11)と、この熱硬化性樹脂中に分散され熱可塑性樹脂よりなる一次側添加樹脂(12)とを含むものより構成されており、
前記一次側添加樹脂は、ガラス転移温度または軟化点が前記二次成形物の成形温度よりも低く、且つ、熱分解温度が前記二次成形物の成形温度よりも高いものであり、
前記一次成形物と前記二次成形物との界面では、前記一次側添加樹脂と前記二次成形物を構成する熱可塑性樹脂(21、22)とが溶け合って一体化されていることを特徴とする電子装置。 - 前記二次成形物は、ベースとなる熱可塑性樹脂よりなるベース樹脂(21)と、このベース樹脂中に分散され前記一次側添加樹脂と同一の熱可塑性樹脂よりなる二次側添加樹脂(22)とを含むものより構成されており、
前記一次成形物と前記二次成形物との界面では、前記一次側添加樹脂と前記二次側添加樹脂とが溶け合って一体化されていることを特徴とする請求項4に記載の電子装置。 - 電子部品(30)を封止する一次成形物(10)と、
前記一次成形物の外側に二次成形された熱可塑性樹脂を含む二次成形物(20)と、を備える電子装置の製造方法であって、
前記一次成形物の原料として、熱硬化性樹脂と、この熱硬化性樹脂中に分散され熱可塑性樹脂よりなる一次側添加樹脂(12)とを含むものであって、当該一次側添加樹脂はガラス転移温度または軟化点が前記二次成形物の成形温度よりも低く、且つ、熱分解温度が前記二次成形物の成形温度よりも高いものである一次成形材料を用意する第1の用意工程と、
前記二次成形物の原料として、熱可塑性樹脂を含む二次成形材料を用意する第2の用意工程と、
前記電子部品を封止するように前記一次成形材料を熱硬化させて前記一次成形物を形成する一次成形工程と、
前記一次成形物の外側に前記二次成形材料を配置することにより、前記二次成形物を形成するとともに、この二次成形物の成形熱によって、前記一次成形物と前記二次成形物との界面にて、前記一次側添加樹脂と前記二次成形物を構成する熱可塑性樹脂(21、22)とを溶融させて一体化する二次成形工程と、を備えることを特徴とする電子装置の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013032194A JP5772846B2 (ja) | 2012-12-04 | 2013-02-21 | 電子装置およびその製造方法 |
DE201311003548 DE112013003548T5 (de) | 2012-07-16 | 2013-07-10 | Elektronische Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben |
CN201380038197.1A CN104471364B (zh) | 2012-07-16 | 2013-07-10 | 电子装置及其制造方法 |
PCT/JP2013/004257 WO2014013697A1 (ja) | 2012-07-16 | 2013-07-10 | 電子装置およびその製造方法 |
US14/414,831 US9789637B2 (en) | 2012-07-16 | 2013-07-10 | Electronic device and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012265313 | 2012-12-04 | ||
JP2012265313 | 2012-12-04 | ||
JP2013032194A JP5772846B2 (ja) | 2012-12-04 | 2013-02-21 | 電子装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2014132626A true JP2014132626A (ja) | 2014-07-17 |
JP5772846B2 JP5772846B2 (ja) | 2015-09-02 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2013032194A Expired - Fee Related JP5772846B2 (ja) | 2012-07-16 | 2013-02-21 | 電子装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5772846B2 (ja) |
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