JP2016111079A - 半導体発光素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】主たる発光波長が520nm以上の半導体発光素子において、当該主たる発光波長よりも短波長の光強度を抑制した発光素子を実現する。【解決手段】 主たる発光波長が520nm以上の半導体発光素子であって、n型半導体層と、n型半導体層の上層に形成された、半導体からなる活性層と、活性層の上層に形成されたp型半導体層と、n型半導体層とp型半導体層の間に形成され、400nm以上440nm以下の波長帯に含まれる少なくともいずれかの波長の光を吸収する、半導体からなる光吸収層とを備えている。【選択図】 図2
Description
本発明は半導体発光素子に関し、特に主たる発光波長が520nm以上を示す半導体発光素子に関する。
近年、可視光領域の発光波長を持つLEDを用いたプロジェクタや医療用検査装置の開発が進んでいる。可視光領域の発光波長を持つLEDとしては、従来GaP系の化合物半導体が主に用いられている。しかしGaP系の化合物半導体は、バンド構造が間接遷移型の半導体であり、遷移確率が低いことから発光効率の上昇は困難であった。そこで直接遷移型の半導体である窒化物半導体系の材料を用いた、可視光領域のLEDの開発が進められている。
可視光領域の発光に関し、特に520nm以上の波長域は高効率化が難しく、発光効率が著しく低下することが知られている。図8は、主たる発光波長(ピーク発光波長)と内部量子効率の関係を示すグラフであり、横軸が主たる発光波長に対応し、縦軸が内部量子効率(IQE)に対応する。図8によれば、主たる発光波長が520nmを超えると内部量子効率が急激に低下していることが確認できる。このように内部量子効率が低下する波長領域は「グリーンギャップ領域」と呼ばれ、GaP系や窒化物半導体系に関わらず、かかる波長領域において効率が低下することが問題となっている。このため、このグリーンギャップ領域において、内部量子効率を高めて発光効率を高めることが要請されている。
内部量子効率を高める方法として、下記特許文献1では、非極性面、例えば[10−10]方向に垂直な、m面と呼ばれる(10−10)面を表面に有する基板を使用して活性層を成長させることで、活性層にピエゾ電界を生じさせないようにした発光素子が検討されている。
本発明者は、鋭意研究により、主たる発光波長が520nm以上の発光素子を複数個製造し、各発光素子を実際に発光させてスペクトル分析すると、主たる発光波長よりも短波長側に別のピークが存在していることを突き止めた。図1は、ピーク波長が530nmになるように構成した活性層を含むLED素子の発光スペクトルである。図1に示すように、420nm付近に第二のピークが現れていることが分かる。このように、530nm近傍の緑色光を発する素子として製造したにも関わらず、素子から発せられる光に濃い青色の光が混じってしまう。図1のスペクトルでは、第二のピークが示す光強度は主たる発光波長のピークが示す光強度に対してほぼ1%程度である。
本発明は、かかる課題に鑑み、主たる発光波長が520nm以上の半導体発光素子において、当該主たる発光波長よりも短波長の光強度を抑制した発光素子を実現することを目的とする。
本発明は、主たる発光波長が520nm以上の半導体発光素子であって、
n型半導体層と、
前記n型半導体層の上層に形成された、半導体からなる活性層と、
前記活性層の上層に形成されたp型半導体層と、
前記n型半導体層と前記p型半導体層の間に形成され、400nm以上440nm以下の波長帯に含まれる少なくともいずれかの波長の光を吸収する、半導体からなる光吸収層とを備えたことを特徴とする。
n型半導体層と、
前記n型半導体層の上層に形成された、半導体からなる活性層と、
前記活性層の上層に形成されたp型半導体層と、
前記n型半導体層と前記p型半導体層の間に形成され、400nm以上440nm以下の波長帯に含まれる少なくともいずれかの波長の光を吸収する、半導体からなる光吸収層とを備えたことを特徴とする。
上記構成によれば、光吸収層によって主たる発光波長よりも短波長である、400nm以上440nm以下の波長帯に含まれる少なくともいずれかの波長の光が吸収される。これにより、半導体発光素子から発せられる光のうち、波長が520nm以上の主たる発光波長の光の割合が高められる。
なお、前記n型半導体層、前記活性層、前記p型半導体層、及び前記光吸収層はいずれも窒化物半導体層で構成することができる。
ここで、前記光吸収層は、前記主たる発光波長に対応するバンドギャップエネルギーより大きく、波長400nmに対応するバンドギャップエネルギー以下のエネルギーバンドギャップを有する窒化物半導体で構成することができる。このとき、光吸収層のエネルギーバンドギャップに対応する波長よりも短波長の光については、当該光吸収層によって吸収される。
更に、前記光吸収層を波長440nmに対応するバンドギャップエネルギー以下のエネルギーバンドギャップを有する窒化物半導体で構成しても構わない。このとき、波長440nmより短波長の光については当該光吸収層によって吸収される。
前記活性層は、Inを含む窒化物半導体を含んで構成され、
前記光吸収層は、前記活性層よりもIn組成の低い窒化物半導体を含んで構成されることができる。
前記光吸収層は、前記活性層よりもIn組成の低い窒化物半導体を含んで構成されることができる。
主たる発光波長が520nm以上となるような光を発することのできる発光素子は、In組成が比較的高い窒化物半導体、より詳細にはInGaNやAlInGaNなどを含む活性層を有して実現される。
ところで、窒化物半導体を用いて半導体発光素子を作製する場合、窒化物半導体結晶を成長させる基板として、c面基板を主面に有する基板が使用される。実際にはこの基板上に低温下でGaN層を成長させ、更にその上層に窒化物半導体層を成長させる。
ここで、GaNとInNには格子定数に差が存在する。具体的には、a軸方向に関し、GaNの格子定数は0.3189nmである一方、InNの格子定数は0.354nmである。このため、GaN層より上層にGaNよりも格子定数の大きいInNを含むInGaN層を成長させると、InGaN層は成長面と垂直方向に圧縮歪みを受ける。このとき、正電荷を持つGa及びInと負電荷を持つNとの分極のバランスが崩れ、c軸方向に沿った電界が発生する(ピエゾ電界)。ピエゾ電界が活性層に発生すると、この活性層のバンドが曲がって電子と正孔の波動関数の重なり度合いが小さくなり、活性層内での電子と正孔の再結合確率が低下する(いわゆる「量子閉じ込めシュタルク効果」)。これにより、内部量子効率が低下する。
発光波長を530nm以上にするためには、当該波長に応じたバンドギャップエネルギーを実現するために活性層に含まれるIn組成を高める必要がある。しかし、In組成を高めると圧縮歪みが大きくなるため、ピエゾ電界が大きくなる。この結果、内部量子効率が更に低下する。
しかし、上記の構成によれば、活性層よりもIn組成の低い窒化物半導体を含む光吸収層を備えている。これにより、結晶を歪ませることが可能となり、In組成の高い活性層に対する格子歪みを緩和させる効果が得られる。なお、前記光吸収層を、前記n型窒化物半導体層と前記活性層の間に形成してもよく、このように構成したとき、活性層に対する格子歪みの緩和効果を更に高めることができる。
また、前記光吸収層は、InGaN若しくはAlInGaNの単層、又はInGaN若しくはAlInGaNとGaNとからなる積層体の多層構造で構成することができる。
なお、In組成の値によっては、InGaN又はAlInGaNを単膜で積層することのできる膜厚に限界がある。このため、InGaN若しくはAlInGaNとGaNとの積層体とすることで、InGaN若しくはAlInGaNの総膜厚を厚くして、主たる発光波長よりも短波長の光を吸収する光量を高めることができる。
また、前記活性層と前記n型半導体層の間に、前記光吸収層よりもIn組成の低い窒化物半導体を含む超格子層を含むものとしても構わない。かかる超格子層を設けることで、活性層に対する格子歪みの緩和効果を更に高めることができる。
本発明によれば、主たる発光波長が520nm以上であって、当該主たる発光波長よりも短波長の光強度が従来よりも抑制された半導体発光素子が実現される。
本発明の半導体発光素子につき、図面を参照して説明する。なお、以下の各図面において、図面の寸法比と実際の寸法比は必ずしも一致しない。また、以下の説明において、不純物濃度、膜厚、組成、及び多層構造体に係る周期数に関する数値はあくまで一例であり、これらの数値に限定されるものではない。
また、本明細書において、「AlGaN」という記述は、AlmGa1−mN(0<m<1)という記述と同義であり、AlとGaの組成比の記述を単に省略して記載したものであって、AlとGaの組成比が1:1である場合に限定する趣旨ではない。「InGaN」という記述についても同様である。
また、本明細書では、主面に直交する方向につき、一方を「上方」、他方を「下方」と規定して説明するが、これは説明の便宜上の定義であり、上下を反転させてなる構成を排除する趣旨ではない。すなわち、素子に関する説明において、「ある層Aの上層に別の層Bが形成される」という記載は、この素子の上下を反転させることで層Aの上層に層Bが位置する構成も含む趣旨である。
<第一実施形態>
本発明の半導体発光素子の第一実施形態について説明する。
本発明の半導体発光素子の第一実施形態について説明する。
[構造]
図2は、本実施形態の半導体発光素子の構造を模式的に示す断面図である。半導体発光素子1は、n型窒化物半導体層15、光吸収層25、活性層30、及びp型窒化物半導体層43を備える。
図2は、本実施形態の半導体発光素子の構造を模式的に示す断面図である。半導体発光素子1は、n型窒化物半導体層15、光吸収層25、活性層30、及びp型窒化物半導体層43を備える。
半導体発光素子1は基板11を有し、基板11の上面にアンドープのGaN層13が形成され、アンドープのGaN層13の上面にn型窒化物半導体層15が形成されている。
基板11はサファイア基板又はGaN基板で構成される。
アンドープのGaN層13は、基板11のc面にエピタキシャル成長によって形成された層であり、例えば3000nmの膜厚で構成される。
n型窒化物半導体層15は、アンドープのGaN層13の上面に形成されている。本実施形態では、一例として、n型窒化物半導体層15は、膜厚が2000nm、n型ドーパントとしてのSi濃度が3×1019/cm3、Al組成が5%のAlGaNで構成される。
光吸収層25は、n型窒化物半導体層15の上面に形成されており、400nm以上440nm以下の波長帯に含まれる少なくともいずれかの波長の光を吸収する機能を有する材料で構成される。より詳細には、光吸収層25は、活性層30から放出される光の主たる発光波長に対応するバンドギャップエネルギーより大きく、波長400nmに対応するバンドギャップエネルギー以下のエネルギーバンドギャップを有する窒化物半導体で構成される。本実施形態では、光吸収層25は、GaNと、InGaN又はAlInGaNとの積層体の多層構造で構成されており、具体的な一例としては、膜厚12nmのGaN層と、膜厚3nmのIn組成15%のInGaN層とが5周期積層されて構成されている。なお、光吸収層25を、波長440nmに対応するバンドギャップエネルギー以下のエネルギーバンドギャップを有する窒化物半導体で構成しても構わない。
なお、光吸収層25を構成する窒化物半導体が示すエネルギーバンドギャップは、(Al)InGaN層のIn組成に応じて調整することが可能である。上記の例では、In組成を15%とすることで、光吸収層25のエネルギーバンドギャップが概ね2.82eV程度となるように調整されている。このエネルギーバンドギャップは、波長440nmに対応する。
活性層30は、主たる発光波長が520nm以上となるよう、窒化物半導体材料で構成されている。一例として、図3に示すように、InX1Ga1−X1N(0≦X1≦0.01)で構成された第一層31、InX2Ga1−X2N(0.2<X2<1)で構成された第二層32、及びAlY1Ga1−Y1N(0<Y1<1)で構成された第三層33が5周期積層されることで形成されている。より具体的には、一例として、第一層31は膜厚20nmのアンドープGaNで構成され、第二層32は膜厚2.6nmでIn組成28%のアンドープInGaNで構成され、第三層33は膜厚1.5nmでAl組成45%のアンドープAlGaNで構成される。
GaNのバンドギャップエネルギーが約3.4eVであり、InNのバンドギャップエネルギーが約0.7eVであるため、GaN又はIn比率が1%以下のInGaNで構成された第一層31が障壁層を構成し、第一層31よりもIn比率の高いInGaNで構成された第二層32が発光層を構成する。また、AlNのバンドギャップエネルギーが約6.2eVであるため、AlGaNで構成された第三層33は、第一層31よりもエネルギーバンドギャップが高く、電子の移動を妨げる機能を発揮する。
なお、活性層30は、主たる発光波長が520nm以上となるように構成されていればよく、上記の構成に限定されるものではない。
図2に示すように、本実施形態では、活性層30の上面にアンドープのGaN層41が形成されている。これは最終障壁層を構成する。なお、このアンドープのGaN層41を活性層30に含めても構わない。アンドープのGaN層41は、活性層30における第一層31と同様、例えば膜厚20nmで形成される。
アンドープのGaN層41の上面にはp型窒化物半導体層43が形成されている。本実施形態では、p型窒化物半導体層43は、膜厚が100nm、p型ドーパントとしてのMg濃度が3×1019/cm3のp−GaNで構成される。なお、必要に応じてこのp−GaNの上層に高濃度p型のコンタクト層を設けることができる。
[検証]
上述した構成を示す半導体発光素子1(実施例1)の発光スペクトルを図4に示す。なお、図4には、比較のために、図1に示した発光素子(参照例1)のスペクトルを併せて示している。参照例1の素子は、実施例1の素子と比較して光吸収層25を備えていない点のみが異なる。
上述した構成を示す半導体発光素子1(実施例1)の発光スペクトルを図4に示す。なお、図4には、比較のために、図1に示した発光素子(参照例1)のスペクトルを併せて示している。参照例1の素子は、実施例1の素子と比較して光吸収層25を備えていない点のみが異なる。
図4によれば、参照例1の素子と比べて、実施例1の素子は400nm以上440nm以下の波長帯の光強度が大幅に抑制されていることが分かる。なお、主たる発光波長である520nm近傍の波長の光強度は参照例1と実施例1ではほとんど差異は見られない。これにより、光吸収層25を備えたことで、発光素子から発せられる光に関し、主たる発光波長よりも短波長である420nm付近の光強度が抑制できることが分かる。
なお、光吸収層25は、n型窒化物半導体層15と活性層30の間に形成され、n型窒化物半導体層15よりもIn組成が高く、活性層30よりもIn組成が低い窒化物半導体を含む。これにより、活性層30に対する格子歪みを緩和するという効果も得ることができる。この結果、活性層30における電子と正孔の再結合確率の低下が従来よりも緩和されるため、内部量子効率が向上する。
[製造方法]
以下において、半導体発光素子1の製造方法につき説明する。なお、以下の製造条件や膜厚等の寸法はあくまで一例であって、これらの数値に限定されるものではない。
以下において、半導体発光素子1の製造方法につき説明する。なお、以下の製造条件や膜厚等の寸法はあくまで一例であって、これらの数値に限定されるものではない。
(ステップS1)
基板11の上層にアンドープのGaN層13を成長させる。具体的な方法の一例は以下の通りである。
基板11の上層にアンドープのGaN層13を成長させる。具体的な方法の一例は以下の通りである。
基板11としてc面サファイア基板を準備し、これに対してクリーニングを行う。このクリーニングは、より具体的には、例えばMOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition:有機金属化学気相蒸着)装置の処理炉内に基板11(c面サファイア基板)を配置し、処理炉内に流量が10slmの水素ガスを流しながら、炉内温度を例えば1150℃に昇温することにより行われる。
その後、基板11の表面に、GaNよりなる低温バッファ層を形成し、更にその上層にGaNよりなる下地層を形成することで、アンドープのGaN層13を形成する。より具体的なアンドープのGaN層13の形成方法は以下の通りである。
まず、МОCVD装置の炉内圧力を100kPa、炉内温度を480℃とする。そして、処理炉内にキャリアガスとして流量がそれぞれ5slmの窒素ガス及び水素ガスを流しながら、原料ガスとして、流量が50μmol/minのトリメチルガリウム(TMG)及び流量が250000μmol/minのアンモニアを処理炉内に68秒間供給する。これにより、基板11の表面に、厚みが20nmのGaNよりなる低温バッファ層を形成する。
次に、MOCVD装置の炉内温度を1150℃に昇温する。そして、処理炉内にキャリアガスとして流量が20slmの窒素ガス及び流量が15slmの水素ガスを流しながら、原料ガスとして、流量が100μmol/minのTMG及び流量が250000μmol/minのアンモニアを処理炉内に60分間供給する。これにより、低温バッファ層の表面に、厚みが3μmのGaNよりなる下地層を形成する。これら低温バッファ層及び下地層によってアンドープのGaN層13が形成される。
なお、基板11としてはGaN基板を用いることも可能である。この場合もサファイア基板のときと同様に、MOCVD装置内において表面のクリーニングを実行後、MOCVD装置の炉内温度を1050℃として、処理炉内にキャリアガスとして流量が20slmの窒素ガス及び流量が15slmの水素ガスを流しながら、原料ガスとして、流量が100μmol/minのTMG及び流量が250000μmol/minのアンモニアを処理炉内に60分間供給する。これにより、GaN基板の表面に、厚みが3μmのアンドープのGaN層13が形成される。
(ステップS2)
次に、アンドープのGaN層13の上面にn型窒化物半導体層15を形成する。具体的な方法の一例は以下の通りである。
次に、アンドープのGaN層13の上面にn型窒化物半導体層15を形成する。具体的な方法の一例は以下の通りである。
引き続き炉内温度を1150℃とした状態で、MOCVD装置の炉内圧力を30kPaとする。そして、処理炉内にキャリアガスとして流量が20slmの窒素ガス及び流量が15slmの水素ガスを流しながら、原料ガスとして、流量が94μmol/minのTMG、流量が6μmol/minのトリメチルアルミニウム(TMA)、流量が250000μmol/minのアンモニア及び、n型不純物をドープするための、流量が0.025μmol/minのテトラエチルシランを処理炉内に60分間供給する。これにより、例えばAl組成5%のAlGaNで構成され、Si濃度が3×1019/cm3、厚みが2μmのn型窒化物半導体層15がアンドープのGaN層13の上層上面に形成される。
なお、上記実施形態では、n型窒化物半導体層15に含まれるn型不純物をSiとする場合について説明しているが、他のn型不純物としては、Ge、S、Se、Sn及びTeなどを用いることもできる。
(ステップS3)
次に、n型窒化物半導体層15の上面に、GaN/InGaNの多層構造で構成された光吸収層25を形成する。具体的な方法の一例は以下の通りである。
次に、n型窒化物半導体層15の上面に、GaN/InGaNの多層構造で構成された光吸収層25を形成する。具体的な方法の一例は以下の通りである。
まず、MOCVD装置の炉内圧力を100kPa、炉内温度を770℃とする。そして、処理炉内にキャリアガスとして流量が15slmの窒素ガス及び流量が1slmの水素ガスを流しながら、原料ガスとして、流量が15.2μmol/minのTMG、流量が27.2μmol/minのトリメチルインジウム(TMI)及び流量が375000μmol/minのアンモニアを処理炉内に65秒間供給するステップを行う。その後、流量が15.2μmol/minのTMG、及び流量が375000μmol/minのアンモニアを処理炉内に260秒間供給するステップを行う。以下、これらの2つのステップを繰り返すことにより、厚みが3nmのIn組成15%のInGaN層及び厚みが12nmのGaN層が5周期積層されてなる光吸収層25が、n型窒化物半導体層15の上面に形成される。
(ステップS4)
次に、光吸収層25の上面に活性層30を形成する。本実施形態では、活性層30として、InX1Ga1−X1N(0≦X1≦0.01)で構成された第一層31、InX2Ga1−X2N(0.2<X2<1)で構成された第二層32、及びAlY1Ga1−Y1N(0<Y1<1)で構成された第三層33を形成する。
次に、光吸収層25の上面に活性層30を形成する。本実施形態では、活性層30として、InX1Ga1−X1N(0≦X1≦0.01)で構成された第一層31、InX2Ga1−X2N(0.2<X2<1)で構成された第二層32、及びAlY1Ga1−Y1N(0<Y1<1)で構成された第三層33を形成する。
本実施形態において、ステップS4は、第二層32を形成するステップS4a、第三層33を形成するステップS4b、及び第一層31を形成するステップS4cが複数回実行されることで構成される。なお、このステップS4の間にわたって、MOCVD装置の炉内圧力を100kPa、炉内温度を700℃〜830℃とし、流量が15slmの窒素ガス、流量が1slmの水素ガス、及び流量が375000μmol/minのアンモニアが処理炉内に連続供給される。
(ステップS4a)
炉内温度を700℃として上述した流量で水素ガス、窒素ガス、及びアンモニアを連続供給した状態下で、流量が27.2μmol/minのTMI、及び流量が15.2μmol/minのTMGを54秒間供給する。これによりIn組成28%のアンドープInGaNで構成された、膜厚2.6nmの第二層32が形成される。
炉内温度を700℃として上述した流量で水素ガス、窒素ガス、及びアンモニアを連続供給した状態下で、流量が27.2μmol/minのTMI、及び流量が15.2μmol/minのTMGを54秒間供給する。これによりIn組成28%のアンドープInGaNで構成された、膜厚2.6nmの第二層32が形成される。
(ステップS4b)
引き続き、炉内温度を700℃として、上述した流量で水素ガス、窒素ガス、及びアンモニアを連続供給した状態下で、流量が15.2μmol/minのTMGと流量が17.3μmol/minのTMAを30秒間連続的に供給する。これにより、Al組成45%のアンドープAlGaNで構成された、膜厚1.5nmの第三層33が形成される。
引き続き、炉内温度を700℃として、上述した流量で水素ガス、窒素ガス、及びアンモニアを連続供給した状態下で、流量が15.2μmol/minのTMGと流量が17.3μmol/minのTMAを30秒間連続的に供給する。これにより、Al組成45%のアンドープAlGaNで構成された、膜厚1.5nmの第三層33が形成される。
(ステップS4c)
引き続き、炉内温度を700℃として、上述した流量で水素ガス、窒素ガス、及びアンモニアを連続供給した状態下で、流量が15.2μmol/minのTMGを60秒間連続的に供給し、膜厚3nmのGaN層を形成する。次に炉内温度を830℃までに昇温させる。この昇温過程並びに当該温度に保持された状態で、同様のガス流量でTMGを340秒間連続的に供給し、膜厚17nmのGaN層を形成する。これによって、第一層31としての膜厚20nmのGaN層が形成される。
引き続き、炉内温度を700℃として、上述した流量で水素ガス、窒素ガス、及びアンモニアを連続供給した状態下で、流量が15.2μmol/minのTMGを60秒間連続的に供給し、膜厚3nmのGaN層を形成する。次に炉内温度を830℃までに昇温させる。この昇温過程並びに当該温度に保持された状態で、同様のガス流量でTMGを340秒間連続的に供給し、膜厚17nmのGaN層を形成する。これによって、第一層31としての膜厚20nmのGaN層が形成される。
なお、第一層31を低In組成のInGaNで構成する場合には、上記に代えて以下の方法で形成される。すなわち、ステップS4bと同じ流量で水素ガス、窒素ガス、及びアンモニアを連続供給した状態下で、流量が1μmol/min及び流量が15.2μmol/minのTMGを400秒間供給する。これによりIn組成1%以下のアンドープInGaNで構成された、膜厚20nmの第一層31が形成される。
上記ステップS4a〜S4cを5回繰り返し実行することで、第一層31、第二層32、及び第三層33がそれぞれ5周期積層された活性層30が形成される。
なお、InGaNを成長させる工程においては、ドロップレットをなるべく抑制し、マイグレーションを進行させる観点から、成長レートを3nm/分程度とするのが好適である。
(ステップS5)
活性層30の上面に、アンドープのGaN層41を例えば膜厚20nmで形成する。なお、このアンドープのGaN層41は、活性層30の第一層31をGaNで構成する場合には、ステップS4において活性層30を形成する際、最後にステップS4cを実行してステップS4を終了することで、このステップS4cで形成されるGaN層をアンドープのGaN層41とすることができる。また、第一層31を低In組成のInGaNで構成する場合には、最後にTMIの供給を停止させた状態でステップS4cを実行してステップS4を終了することで、このステップS4cで形成されるGaN層をアンドープのGaN層41とすることができる。
活性層30の上面に、アンドープのGaN層41を例えば膜厚20nmで形成する。なお、このアンドープのGaN層41は、活性層30の第一層31をGaNで構成する場合には、ステップS4において活性層30を形成する際、最後にステップS4cを実行してステップS4を終了することで、このステップS4cで形成されるGaN層をアンドープのGaN層41とすることができる。また、第一層31を低In組成のInGaNで構成する場合には、最後にTMIの供給を停止させた状態でステップS4cを実行してステップS4を終了することで、このステップS4cで形成されるGaN層をアンドープのGaN層41とすることができる。
(ステップS6)
アンドープのGaN層41の上面にp型窒化物半導体層43を形成する。具体的な方法は以下の通りである。
アンドープのGaN層41の上面にp型窒化物半導体層43を形成する。具体的な方法は以下の通りである。
MOCVD装置の炉内圧力を100kPaに維持し、処理炉内にキャリアガスとして流量が15slmの窒素ガス及び流量が25slmの水素ガスを流しながら、炉内温度を930℃に昇温する。その後、原料ガスとして、流量が100μmol/minのTMG、流量が250000μmol/minのアンモニア、及びp型不純物をドープするための、流量が0.1μmol/minのビスシクロペンタジエニルマグネシウム(Cp2Mg)を処理炉内に360秒間供給する。これにより、アンドープのGaN層41の上面に、厚みが120nmのGaNで構成されたp型窒化物半導体層43が形成される。このp型窒化物半導体層43のp型不純物(Mg)濃度は、3×1019/cm3程度である。
更に、引き続きCp2Mgの流量を0.3μmol/minに変更して原料ガスを20秒間供給することにより、厚みが5nmの高濃度p型GaN層からなるコンタクト層を形成してもよい。この場合は、p型窒化物半導体層43に当該コンタクト層も含まれる。なお、このコンタクト層のp型不純物(Mg)濃度は、1×1020/cm3程度である。
なお、上記実施形態では、p型窒化物半導体層43に含まれるp型不純物をMgとする場合について説明しているが、Mgの他、Be、Zn、及びCなどを用いることができる。
(後の工程)
その後のプロセスは、以下の通りである。
その後のプロセスは、以下の通りである。
いわゆる「横型構造」の半導体発光素子1の場合には、ICPエッチングによりn型窒化物半導体層15の一部上面を露出させ、露出したn型窒化物半導体層15の上層にn側電極を、p型窒化物半導体層43の上層にp側電極をそれぞれ形成する。そして、各素子同士を例えばレーザダイシング装置によって分離し、電極に対してワイヤボンディングを行う。ここで、「横型構造」とは、n型窒化物半導体層15の上層に形成されるn側電極と、p型窒化物半導体層43の上層に形成されるp側電極とが、基板に対して同方向に形成されてなる構造を指す。
一方、いわゆる「縦型構造」の半導体発光素子1の場合には、p型窒化物半導体層43の上層にp側電極となる金属電極(反射電極)、ハンダ拡散層、及びハンダ層を形成する。そして、ハンダ層を介して、導体又は半導体で構成された支持基板(例えばCuW基板)を貼り合わせた後、上下を反転させて基板11をレーザ照射等の方法により剥離する。その後、n型窒化物半導体層15の上層にn側電極を形成する。以下、横型構造と同様に、素子分離及びワイヤボンディングを行う。ここで、「縦型構造」とは、n側電極とp側電極とが、基板を挟んで反対方向に形成されてなる構造を指す。
<第二実施形態>
第一実施形態において、光吸収層25は、GaNと、InGaN又はAlInGaNとの積層体の多層構造で構成されているものとして上述した。しかし、光吸収層25を、InGaN又はAlInGaNの単層で構成しても構わない。
第一実施形態において、光吸収層25は、GaNと、InGaN又はAlInGaNとの積層体の多層構造で構成されているものとして上述した。しかし、光吸収層25を、InGaN又はAlInGaNの単層で構成しても構わない。
Inを含む窒化物半導体層は、Inの組成に応じて、実質的に結晶欠陥を生じさせずに積層することのできる膜厚(臨界膜厚)が決定される。第一実施形態では、GaNとInGaN(又はAlInGaN)とを交互に周期的に積層させることで光吸収層25を形成していた。この構成によれば、InGaN(又はAlInGaN)を単独で成長させる膜厚を臨界膜厚未満としながら、光吸収層25全体としてのInGaN(又はAlInGaN)の総膜厚を厚くすることができる。これは、主たる発光波長よりも短波長の光(波長420nm近傍の光)の吸光度を高めるべく、光吸収層25に含まれるInGaN(又はAlInGaN)の膜厚を厚くすることを意図している。
しかし、Inの組成によってはInGaN(又はAlInGaN)の臨界膜厚を厚くすることが可能であるため、光吸収層25を単層のInGaN(又はAlInGaN)で構成した場合でも、主たる発光波長よりも短波長の光をある程度は吸収できる。このような構成でも、光吸収層25を備えない半導体発光素子に比べると、主たる発光波長よりも短波長の光の強度が抑制された素子が実現できる。ただし、第一実施形態のように、光吸収層25をGaNとInGaN(又はAlInGaN)との周期的な多層構造で構成した方が、前記短波長の光の強度を抑制する能力を更に高められる。
<第三実施形態>
図5は、本実施形態の半導体発光素子の構造を模式的に示す断面図である。本実施形態の半導体発光素子1は、第一実施形態の素子に比べて、n型窒化物半導体層15と光吸収層25の間に更に超格子層20を備えている点が異なる。
図5は、本実施形態の半導体発光素子の構造を模式的に示す断面図である。本実施形態の半導体発光素子1は、第一実施形態の素子に比べて、n型窒化物半導体層15と光吸収層25の間に更に超格子層20を備えている点が異なる。
本実施形態において、超格子層20は、GaN/InGaNで構成され、n型窒化物半導体層15の上面に形成されている。本実施形態では、GaN層とInGaN層が、いずれも膜厚が2.5nmで10周期積層されることで、超格子層20が形成されている。InGaN層23のIn組成は7%であり、GaN層及びInGaN層の双方にSi濃度が1×1018/cm3のドーピングが施され、n型化されている。
本実施形態の半導体発光素子1(実施例2)の発光スペクトルを図6に示す。なお、図6には、比較のために、実施例2の素子から光吸収層25を備えない構成とした素子(参照例2)のスペクトルを併せて示している。図6によれば、参照例2の素子と比べて、実施例2の素子は400nm以上440nm以下の波長帯の光強度が大幅に抑制されていることが分かる。これにより、超格子層20を備える場合においても、光吸収層25を備えたことで、主たる発光波長よりも短波長である420nm付近の光強度が抑制できることが分かる。
この超格子層20は、n型窒化物半導体層15と活性層30の間に形成され、n型窒化物半導体層15よりもIn組成が高く、活性層30よりもIn組成が低い窒化物半導体を含んで構成されることより、活性層30に対する格子歪みを緩和して内部量子効率を向上させる狙いがある。しかし、第一実施形態において上述したように、光吸収層25においてこの機能を一部兼ねさせることができるため、必ずしも超格子層20を備えなくても、内部量子効率をある程度向上させる効果は得られる。
本実施形態の半導体発光素子1を製造するに当たっては、第一実施形態におけるステップS2とステップS3の間に、下記ステップS2Aを実行することを除いては、第一実施形態と同様の方法で実現できる。
(ステップS2A)
ステップS2の後、n型窒化物半導体層15の上面にGaN/InGaNで構成された超格子層20を形成する。具体的な方法の一例は以下の通りである。
ステップS2の後、n型窒化物半導体層15の上面にGaN/InGaNで構成された超格子層20を形成する。具体的な方法の一例は以下の通りである。
MOCVD装置の炉内圧力を100kPa、炉内温度を820℃とする。そして、処理炉内にキャリアガスとして流量が15slmの窒素ガス及び流量が1slmの水素ガスを流しながら、原料ガスとして、流量が15.2μmol/minのTMG、流量が27.2μmol/minのトリメチルインジウム(TMI)及び流量が375000μmol/minのアンモニアを処理炉内に54秒間供給するステップを行う。その後、流量が15.2μmol/minのTMG、及び流量が375000μmol/minのアンモニアを処理炉内に54秒間供給するステップを行う。以下、これらの2つのステップを繰り返すことにより、厚みが2.5nmのIn組成7%のInGaN層及び厚みが2.5nmのGaN層が10周期積層されてなる超格子層20が、n型窒化物半導体層15の上面に形成される。
なお、超格子層20は、低In組成のInGaNと、高In組成のInGaNの積層体として構成することも可能である。この場合は、本ステップS2Aとして、流量が15slmの窒素ガス及び流量が1slmの水素ガスを流しながら、原料ガスとして、流量が15.2μmol/minのTMG、流量が27.2μmol/minのTMI及び流量が375000μmol/minのアンモニアを処理炉内に54秒間供給するステップと、流量が15.2μmol/minのTMG、流量が1μmol/minのTMI及び流量が375000μmol/minのアンモニアを処理炉内に54秒間供給するステップを行う。以下、これらの2つのステップを繰り返すことにより、厚みが2.5nmのIn組成7%のInGaN層及び厚みが2.5nmのIn組成1%以下のInGaN層が10周期積層されてなる超格子層20が、n型窒化物半導体層15の上面に形成される。
このステップS2Aの後、ステップS3以下の各ステップを実行すればよい。
なお、本実施形態において、超格子層20と光吸収層25の位置を逆転させても構わない(図7参照)。更に、第二実施形態と同様に、光吸収層25をInGaN又はAlInGaNの単層で実現しても構わない。
1 : 半導体発光素子
11 : 基板
13 : アンドープのGaN層
15 : n型窒化物半導体層
20 : 超格子層
25 : 光吸収層
30 : 活性層
31 : 活性層を構成する第一層
32 : 活性層を構成する第二層
33 : 活性層を構成する第三層
41 : アンドープのGaN層
43 : p型窒化物半導体層
11 : 基板
13 : アンドープのGaN層
15 : n型窒化物半導体層
20 : 超格子層
25 : 光吸収層
30 : 活性層
31 : 活性層を構成する第一層
32 : 活性層を構成する第二層
33 : 活性層を構成する第三層
41 : アンドープのGaN層
43 : p型窒化物半導体層
Claims (8)
- 主たる発光波長が520nm以上の半導体発光素子であって、
n型半導体層と、
前記n型半導体層の上層に形成された、半導体からなる活性層と、
前記活性層の上層に形成されたp型半導体層と、
前記n型半導体層と前記p型半導体層の間に形成され、400nm以上440nm以下の波長帯に含まれる少なくともいずれかの波長の光を吸収する、半導体からなる光吸収層とを備えたことを特徴とする半導体発光素子。 - 前記n型半導体層、前記活性層、前記p型半導体層、及び前記光吸収層がいずれも窒化物半導体層からなることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光素子。
- 前記光吸収層は、前記主たる発光波長に対応するバンドギャップエネルギーより大きく、波長400nmに対応するバンドギャップエネルギー以下のエネルギーバンドギャップを有する窒化物半導体からなることを特徴とする請求項2に記載の半導体発光素子。
- 前記光吸収層は、波長440nmに対応するバンドギャップエネルギー以下のエネルギーバンドギャップを有する窒化物半導体からなることを特徴とする請求項3に記載の半導体発光素子。
- 前記活性層は、Inを含む窒化物半導体を含んで構成され、
前記光吸収層は、前記活性層よりもIn組成の低い窒化物半導体を含んで構成されていることを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の半導体発光素子。 - 前記光吸収層は、前記n型半導体層と前記活性層の間に形成されていることを特徴とする請求項5に記載の半導体発光素子。
- 前記光吸収層は、InGaN若しくはAlInGaNの単層、又はInGaN若しくはAlInGaNとGaNとからなる積層体の多層構造で構成されていることを特徴とする請求項5又は6に記載の半導体発光素子。
- 前記活性層と前記n型半導体層の間に、前記光吸収層よりもIn組成の低い窒化物半導体を含む超格子層を有することを特徴とする請求項6又は7に記載の半導体発光素子。
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