JP2016108587A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
半導体ウェーハ上に電解メッキにより金属層を形成し、
マイクロバブルを前記金属層に向けて発生して前記金属層の表面に生じている凹部を前記マイクロバブルで覆い、
前記半導体ウェーハの処理面に前記電解メッキと逆極性のバイアス電圧を印加して、前記マイクロバブルで覆われていない部分の前記金属層を電解エッチングで除去し、
前記電解エッチングの後に前記金属層の研磨を行う
ことを特徴とする。
12a、12b、12c 配線溝
13 通電層
15 メッキ層(金属層)
17 電解メッキ液(または電解エッチング液)
21a、21b、21c 配線
31 マイクロバブル発生装置
35 マイクロバブル
36 気体層
40 電解メッキ装置
43 コンタクトピン
Claims (7)
- 半導体ウェーハ上に電解メッキにより金属層を形成し、
マイクロバブルを前記金属層に向けて発生して前記金属層の表面に生じている凹部を前記マイクロバブルで覆い、
前記半導体ウェーハの処理面に前記電解メッキと逆極性のバイアス電圧を印加して、前記マイクロバブルで覆われていない部分の前記金属層を電解エッチングで除去し、
前記電解エッチングの後に前記金属層の研磨を行う
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記電解メッキを行う際に前記半導体ウェーハの処理面を電解メッキ液に浸漬した状態で前記半導体ウェーハを第1の速度で回転し、
前記マイクロバブルの発生中に、前記半導体ウェーハを前記第1の速度以下の第2の速度で回転する動作と、前記回転を停止する動作を繰り返すことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記電解メッキと前記電解エッチングを異なる槽で行い、
前記マイクロバブルを前記電解エッチングの槽内で発生させることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記電解エッチングで用いられる前記逆極性のバイアス電圧の大きさは、前記電解メッキで用いられるバイアス電圧の大きさ以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体ウェーハ上に第1の線幅のパターンが配置される第1領域と、前記第1の線幅よりも広い第2の線幅のパターンが配置される第2領域を設け、
前記マイクロバブルで前記第2領域に形成された前記金属層表面に生じた前記凹部を覆うことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記マイクロバブルの径は35nm〜250nmであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体ウェーハ上に形成された金属層を電解エッチング液に浸漬し、
前記金属層に対してマイクロバブルを発生して前記金属層の表面に生じている凹部を前記マイクロバブルで覆い、
前記金属層を正極とするバイアス電圧を印加して、前記マイクロバブルで覆われていない部分の前記金属層を電解エッチングで除去し、
前記電解エッチングの後に前記金属層を研磨する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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