JP2016100570A - 処理装置およびその据え付け方法 - Google Patents

処理装置およびその据え付け方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2016100570A
JP2016100570A JP2014238824A JP2014238824A JP2016100570A JP 2016100570 A JP2016100570 A JP 2016100570A JP 2014238824 A JP2014238824 A JP 2014238824A JP 2014238824 A JP2014238824 A JP 2014238824A JP 2016100570 A JP2016100570 A JP 2016100570A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit
processing unit
processing
processing apparatus
utility
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014238824A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6412782B2 (ja
Inventor
優也 溝部
Yuya Mizobe
優也 溝部
恵太郎 小川
Keitaro Ogawa
恵太郎 小川
満知明 小林
Michiaki Kobayashi
満知明 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi High Technologies Corp
Hitachi High Tech Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Technologies Corp, Hitachi High Tech Corp filed Critical Hitachi High Technologies Corp
Priority to JP2014238824A priority Critical patent/JP6412782B2/ja
Publication of JP2016100570A publication Critical patent/JP2016100570A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6412782B2 publication Critical patent/JP6412782B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】現地据え付け時間の短縮を図ることのできる処理装置を提供する。【解決手段】搬送ユニット105と、搬送ユニットに着脱可能に接続される処理ユニット213と、処理ユニットの下部に配置され、建屋側から供給されるユーティリティが接続される機器および/又は建屋側へ排出する排気ポートを有するユーティリティユニット401と、処理ユニットを移動可能に支持し、ユーティリティユニットの上部の所定位置で処理ユニットを支持・固定する支持架台402と、を有する処理装置とする。【選択図】図5

Description

本発明は、複数の処理室を有する処理装置およびその据え付け方法に関する。
従来、マルチチャンバタイプの真空処理装置として、特許文献1に示すような、複数のカセット台が前面側に配置され、複数のカセット台の内の1つに設置されたカセット内に収納されたウエハが搬送される大気搬送室と、該大気搬送室の後方に配置され、内部に当該大気搬送室から搬送されるウエハを収納するロック室と、該ロック室の後方に連結され、当該ロック室からウエハが搬送される第一の真空搬送室と、第一の真空搬送室の後方に連結された搬送中間室と、該搬送中間室の後方に連結され、当該搬送中間室からウエハが搬送される第二の真空搬送室と、第一の真空搬送室の後方に連結され、第一の真空搬送室から搬送されたウエハを処理する少なくとも1つの真空処理室と、第二の真空搬送室の後方に連結され、第二の真空搬送室から搬送されたウエハを処理する2つ以上の真空処理室とを備えた真空処理装置が知られている。
このような真空処理装置において、真空搬送室への真空処理室の取り付けを容易にする方法として、例えば、特許文献2に示すように、ウェハ搬送チャンバ(真空搬送室)に少なくとも複数のプロセスチャンバ(真空処理室)が接続され、該複数のプロセスチャンバ内に順にウェハを挿入してプロセス処理を一貫して行う半導体製造工程に用いられるマルチチャンバ装置において、プロセスチャンバを移動可能とするガイド機構を備え、該ガイド機構によりプロセスチャンバを移動させてウェハ搬送チャンバ(真空搬送室)に接続するチャンバ接続用ガイド機構付きマルチチャンバ装置とし、プロセスチャンバをX軸方向、Y軸方向およびZ軸方向に移動可能とすることによってプロセスチャンバの着脱を容易にし、かつメンテナンス性を向上させた装置が知られている。
また、このような装置のクリーンルームへの搬入から立ち上げないし運転開始までの時期を早める搬入設置方法として、特許文献3に記載のような、半導体製造装置の用力接続部に接続される接続部を有する装置代用体を準備する工程と、該装置代用体をクリーンルームに搬入して、所定の装置設置位置に配置する工程と、半導体製造装置を製作する一方で、装置設置位置に配置された装置代用体の接続部まで用力ラインを施設する工程と、装置代用体の接続部を用力ラインに接続する工程と、半導体製造装置を設置位置に設置して、装置代用体を半導体製造装置に取り付ける工程と、装置代用体の接続部と半導体製造装置の用力接続部とを接続する工程とを有する半導体製造装置の搬入設置方法が知られている。
また、処理装置本体側の用力ラインと用力設備の用力ラインとの接続を容易にする方法として、特許文献4に記載のように、クリーン度の高い第1の部屋に装置本体を設け、当該部屋の下部に設けられた第2の部屋に用力設備(ユーティリティボックス及びポンプボックス)を設け、第1の部屋と第2の部屋とを区画する床部に中継ユニットを第2の部屋の空気が第1の部屋に流れ込まないように設け、第1の部屋側(装置本体側)の用力ラインと第2の部屋側(用力設備側)の用力ラインとを中継ユニット6に対して着脱自在に接続する方法が知られている。
特開2013−143513号公報 特開平6−267808号公報 特開2006−157036号公報 特開2007−85728号公報
発明者等は上述の従来技術の課題について検討した。検討結果を以下に示す。
(1)上述の従来技術では処理装置の据え付け作業の点において十分に配慮されていない。すなわち、特許文献1および2に記載の技術はユーティリティ関係の接続について配慮されていない。
また、(2)特許文献3に記載の技術は、装置本体と装置台用体との入れ替えが必要となり、余分な作業が発生する。
また、(3)特許文献4に記載の技術は、装置本体との接続を効率よく行う点が十分に配慮されていない。
本発明の第1の目的は、現地据え付け時間の短縮を図ることのできる処理装置およびその据え付け方法を提供することにある。
本発明の第2の目的は、メンテナンス性を向上させることのできる処理装置を提供することにある。
本発明第1の目的は、据え付け時の基準となる位置を有する大気搬送ユニットと、前記大気搬送ユニットに接続され所定圧力雰囲気が形成される搬送ユニットと、前記搬送ユニットに着脱可能に接続される複数の処理ユニットと、前記複数の処理ユニットの下部に配置され、建屋側から供給されるユーティリティが接続される機器および/又は建屋側へ排出する排気ポートを有するユーティリティユニットと、前記搬送ユニットへの前記処理ユニット取り付け面に対し直行する方向に前記処理ユニットを移動可能に支持し、前記ユーティリティユニットの上部の所定位置で前記処理ユニットを支持・固定する支持架台と、を有することを特徴とする処理装置とすることにより、達成される。
また、上記処理装置において、前記搬送ユニットの所定圧力雰囲気が加圧、常圧または減圧のいずれかに形成される。
また、上記処理装置において、前記支持架台が前記ユーティリティユニットに取り付けられ、前記処理ユニットと前記ユーティリティユニットとの間で前記処理ユニットの位置調整機能を有する。
また、上記処理装置において、前記支持架台が前記ユーティリティユニットと非接触に取り付けられる。
また、上記処理装置において、前記搬送ユニットへの前記処理ユニットの取り付け又は取り外しの際に、前記支持架台との間で前記処理ユニットを受け渡しする移動架台を補助具として有する。
また、上記処理装置において、前記処理ユニットにコロを設け、前記支持架台に前記コロを移動可能に支持するガイドを設けた。
また、上記処理装置において、前記支持架台に複数のコロを一定高さで並べ、前記処理ユニットに前記コロに係合するガイドを設けた。
また、上記処理装置において、前記処理ユニットに排気装置を有し、該排気装置からの排気ラインを前記ユーティリティユニットの排気ポートに接続する。
また、据え付け時の基準となる位置を有する大気搬送ユニットと、前記大気搬送ユニットに接続された真空搬送ユニットと、前記真空搬送ユニットに着脱可能に接続される処理ユニットと、前記処理ユニットの下部に配置される機器収納ユニットと、前記機器収納ユニットを跨ぎ、前記処理ユニット着脱時に前記処理ユニットを移動可能に支持する支持架台と、を有することを特徴とする真空処理装置とする。
また本発明の第1の目的は、上記処理装置の据え付け方法において、前記処理装置の据え付け時に、据え付けの際に規準とする前記建屋側の基準点から所定位置に前記ユーティリティユニットを配置・固定し、前記ユーティリティユニットに前記建屋側からのユーティリティを接続した後、前記大気搬送ユニットの所定位置を前記基準点に合わせ配置・固定し、前記大気搬送ユニットに対し前記搬送ユニットを接続・固定し、前記ユーティリティユニット上方に前記支持架台を配置し、前記移動架台に前記処理ユニットを配置して前記移動架台を前記支持架台に近づけ、前記処理ユニットを移動させ前記支持架台に移し、前記支持架台上の前記処理ユニットを前記搬送ユニットに接続・固定することを特徴とする処理装置の据え付け方法とすることにより、達成される。
また、上記処理装置の取り付け方法において、前記処理ユニットに前記移動用の機構とは異なる自重サポート部材を設け、前記処理ユニットの位置決め後に前記自重サポート部材で前記処理ユニットを支持する。
さらに、本発明の第2の目的は、上記処理装置の取り付け方法において、前記支持架台上の前記処理ユニットの前記搬送ユニットへの接続・固定を解除し、前記処理ユニットを前記支持架台から前記移動架台に移動し、前記処理ユニットのメンテナンスを行い、前記処理ユニットを前記移動架台から前記支持架台に移動し、前記支持架台上の前記処理ユニットを前記搬送ユニットに接続・固定することを特徴とする処理装置の据え付け方法とすることにより達成される。
本発明によれば、現地据え付け時間の短縮を図ることのできる処理装置およびその据え付け方法を提供することができる。
また、メンテナンス性を向上させることのできる処理装置を提供することができる。
本発明の第1の実施例における真空処理装置の上面図である。 図1に示す真空処理装置における真空処理室の構成の概略を示す側面図である。 図1に示す真空処理装置における真空処理室の構成の概略を示す図であり、上図は図2Aに示す真空処理室のA−A断面における上面面図、下図は上図のB−Bライン側から見た側面図(車輪の一部が除去されている)である。 図2に示す真空処理室のユーティリティ架台を示す図であり、上中図は上面図、上左図は左側面図(一部透視図)、上右図は右側面図(一部透視図)、下左図は正面図(一部透視図)、下右図は正面図のC−C断面における上面図(一部可動であることを示す)である。 図1に示す真空処理装置の真空処理ユニットを支える架台設置図を示し、上右図は上面図、上左図は左側面図、下左図は正面図、下右図は上面図のD−D断面における拡大図である。 図1に示す真空処理装置の真空処理ユニットを搬送チャンバへドッキングさせるときの図であり、上右図は真空処理ユニットを台車から真空処理ユニット架台へ移動する直前の状態を示す正面図、上左図は左側面図、下図は真空処理ユニットを搬送チャンバへドッキングする直前の状態を示す拡大図(一部透視図)である。 本発明の第2の実施例に係る真空処理装置のメンテナンスに際しての真空処理ユニットの外側に取り付けられた部品を交換する時の一例を示した図であり、上図は真空処理ユニットを搬送チャンバから切り離した直後の状態を示す拡大図(一部透視図)、下図は真空処理ユニットを架台から台車へ移動した状態を示す正面図である。
本発明は、搬送ユニットに複数の処理室を接続してなる処理装置において、処理室の下部に処理室へ供給されるユーティリティのユニットを配置・固定し、該ユーティリティユニットの上部で処理室を移動可能に支持する架台を設け、ユーティリティユニット接続後、処理装置の搬送ユニットおよび処理室を設置することにより、装置への取り込み、すなわち、ユーティリティユニットへの接続が完了した建屋側ユーティリティと処理室との接続を容易化・作業短時間化を図ることができるものである。
以下、本発明について実施例により図面を用いて説明する。なお、同一符号は同一構成要素を示す。
(実施例1)
本発明の実施例について、以下、図面を用いて説明する。
図1は、本発明の第1の実施例に係る真空処理装置の構成の概略を示す平面図である。本真空処理装置は、大気圧の環境化で半導体ウエハ等の試料が運搬されるロードポート101と、大気搬送室102と、真空圧の環境下で試料が運搬される中間室104と、真空搬送室105と、真空処理室106と、大気圧と真空圧の切り替えを行うロードロック室103とを含む。大気搬送室を含む大気搬送ユニットは、建屋側基準点に合わせて配置・固定され、据え付け時の基準となる位置を有する。試料は、FOUP(図示せず)に備えられた状態でロードポート101に設置される。ロードポート101設置後にFOUPのドアを開け、大気搬送室102に設置された大気ロボット(図示せず)によって試料が取り出される。試料を取り出した後、大気ロボットはロードロック室103へと試料を移動させ、ロードロック室103の室内は、試料が搬入された後に大気圧から真空圧へと切り替えられる。ロードロック室103内が真空圧へ切り替わった後、真空搬送室105に備えられている真空ロボットが試料を取り出し、真空処理室106へと移動させる。真空処理室106に試料が設置されたら、エッチング処理等を試料に施し、前述した逆の順序をたどってFOUPへと戻される。真空搬送室の圧力は、状況に応じて減圧だけでなく、加圧又は常圧に調整することができる。
なお、この真空処理装置は、真空処理室が複数設置されたマルチチャンバ型であり、任意に真空処理室106及び真空搬送室105を連結させることが可能なレイアウトとなっている。連結させる際には、真空搬送室105、中間室104、真空搬送室105の順に接続させ、残りの真空搬送室105に備えられた接続用開口部に真空処理室106を設置させる。使用しない真空搬送室105の接続用開口部については、真空保持可能なプレート形状のもので封止をすればよい。
図2Aは、真空搬送室に接続される真空処理室の構成の概略を示す側面図である。また、図2Bの上図は図2Aに示す真空処理室のA−A断面における上面面図、下図は上図のB−Bライン側から見た側面図(車輪の一部が除去されている)である。
真空処理室106は図2Aに示すように、μ波を形成させ、放電部202へと流すためのμ波導入部201、プラズマを形成するための放電部202、エッチングガス等を排気するための排気部203、及びそれらを動作させるための制御機器302(図3)、エッチングガスを流すMFCボックス305(図3)で大きく構成される。(以降、μ波導入部201、放電部202、排気部203(排気配管を除く)をまとめて指す場合は、真空処理ユニット213で記載する)
μ波導入部201は図2Aに示すように、μ波を形成するための発振器204、μ波の通路と導波管205及びμ波の調整を行う整合器206で構成されており、放電部202は、電子を加速させる磁場コイル207、真空保持させるための真空チャンバ208、試料を載せる電極209で構成される。真空チャンバ208は、ウエット洗浄等メンテナンス時に交換可能とするインナーチャンバ210とインナーチャンバ210の外壁となるアウターチャンバ211で構成されている。搬送チャンバ403(図5)にドッキングされるのは、このアウターチャンバ211のみとなる。排気部203は、高真空排気を可能とするターボ分子ポンプ212、ドライポンプまでの排気通路となる排気配管(図示なし)で構成される。
真空チャンバ208の裏面には、図2Bに示すように、真空処理ユニット213を直進移動させるための車輪(コロ)214が備えられており、車輪(コロ)214のシャフト受け215とベースフレーム216の間には、左右(図2B上図の双方向矢印方向)の移動を可能とさせるリニアガイド217が設置されている。また、真空処理ユニット架台402左右位置決め用のブロック408(図4)が入りこむ穴218が加工されている。
図3は、制御機器302、MFCボックス305、建屋接続用の排気、Air、N等のガス、水、配線の接続ポートを設けたユーティリティ架台を示す図であり、上中図は上面図、上左図は左側面図(一部透視図)、上右図は右側面図(一部透視図)、下左図は正面図(一部透視図)、下右図は正面図のC−C断面における上面図(一部可動であることを示す)である。 架台正面には、図3下右図に示すように、出し入れ可能(双方向矢印方向)とするスライド機構を備えた引き出しフレーム301が備えられており、そのフレーム内に制御機器302が配置されている。架台左側面には、建屋に接続するためのAir、N等のガス、水、配線の建屋接続用ポート303が設置されている。架台背面には、建屋に接続するための排気ポート304、放電部202にエッチングガスを流すためのMFCボックス305が備えられている。
架台上面には、真空処理ユニット213と接続するためのAir、N等のガス、水、配線の真空処理ユニット接続用ポート306が設置されている。また、排気配管を通すための開口307及び真空処理ユニット213の架台を締結するためのネジ穴(図示なし)を備えている。
架台の下部には、高さを調整するためのアジャスターフット308及び移動させるためのキャスター(図示なし)が備えられている。
なお、ユーティリティ架台を含むユーティリティユニットは、建屋側の基準点から所定の位置に配置・固定される。また、大気搬送ユニットは、ユーティリティユニットに建屋からのユーティリティを接続した後、建屋側の基準点に合わせて所定の位置に配置・固定される。
図4は、真空処理ユニット213を支える架台設置図を示し、上右図は上面図、上左図は左側面図、下左図は正面図、下右図は上面図のD−D断面における拡大図である。
真空処理ユニット架台402は、剛性のあるフレームで構成されており、四角形状となるようにフレームは組まれている。このフレームの搬送チャンバ側には、図4下右図に示したように、搬送チャンバドッキングフランジ404に備えられている高さ方向の位置合わせとして精度よく作られた面と合わせるための高さ調整用段差405を設けている。また、フレームの下部には、架台の高さ調整を行うためのアジャスターフット406を各柱に設置している。
架台中央部分は、真空処理ユニット213に取り付けられているターボ分子ポンプ212等の接触を避けるために空間を設けている。架台側面には、真空処理ユニット213の真空チャンバ208に取り付けられている車輪214が通るためのレール407が備えられている(図4上左図、下左図)。そして、架台側面の上部は、図4上右図に示すように、真空チャンバ208の左右方向に位置合わせを行うための精度よく作られたブロック408が取り付けられており、このブロック408は、左右に位置が調整できるようにプレート409に取りつけられ、このプレート409は、搬送チャンバ403側へ移動できるようにリニアガイド410に取り付けられている。
この真空処理ユニット架台の設置手順として、まず、真空処理ユニット架台をユーティリティ架台401の上に載せる。そして、真空処理ユニット架台の高さを合わせるために、上述した搬送チャンバドッキングフランジ404の段差に架台フレームが接触するまで、アジャスターフット406にて高さを調整する。高さ調整が完了したら、搬送チャンバドッキングフランジ404及びユーティリティ架台401へ固定する。図示はしていないが、ボルトによる締結を行う。次に左右方向の調整として、リニアガイド410に取り付けられているプレート409を搬送チャンバ403側へ移動させ、搬送チャンバ403ドッキングフランジに加工されているブロック408が入り込むための凹み411にブロック408が入るようにブロック408の位置を調整する。以上が架台設置方法となる。但し、真空処理ユニット架台とユーティリティ架台とを直接接触させずに(非接触)互いに固定することもできる。なお、搬送チャンバは、据え付け時の基準となる大気搬送ユニットに対して接続・固定される。
図5は、真空処理ユニットを搬送チャンバへドッキングさせるときの図を示し、上右図は真空処理ユニットを台車から真空処理ユニット架台へ移動する直前の状態を示す正面図、上左図は左側面図、下図は真空処理ユニットを搬送チャンバへドッキングする直前の状態を示す拡大図である。
まず、真空処理ユニット213を載せた台車501を真空処理ユニット架台402の位置まで移動させる。その後、台車501の高さを真空処理ユニット213の車輪214がレール407にのる高さまで調整する(図5上右図の双方向矢印方向)。そして、真空処理ユニット213を真空処理ユニット213用架台の方へと移動させ(図5上右図の右向矢印方向)、真空チャンバ208の底面にあるブロック用穴218にブロック408を挿入する(図5下図)。ブロック408の高さは、最初、真空チャンバ208の底面より低い位置にあり、上下できるような構造(図示せず)となっているため、はめこむ際にブロック408を上昇させる。ブロック408を挿入した後にボルトにてブロック408を真空チャンバ208へ固定する。ブロック408を取付けた後、真空処理ユニット213を搬送チャンバ403側へさらに移動させ(図5下図の右向矢印方向)、ドッキングを行う。これにより、複数の処理室あるいは処理容器とこれらに共通の搬送室とを備えた処理装置において、現地据え付け時間の短縮や運搬物の重量低減による作業性、安全性の向上を図ることができる。なお、本実施例では、車輪(コロ)を真空処理ユニットに設置し、車輪(コロ)を移動可能に支持するレール(ガイド)を真空処理ユニット架台に設置したが、真空処理ユニット架台に複数のコロを一定の高さで並べ、真空処理ユニットにコロに係合するガイドを設置することもできる。また、本実施例では台車を用いたが、処理ユニットに台車とは異なる自重サポート部材を設け、処理ユニットの位置決め後に自重サポート部材で処理ユニットを支持することもできる。また、本実施例では真空処理ユニット架台を用いたが、台車として、機器類も収納されているユーティリティ架台を跨いでユーティリティ架台上部へ移動可能な支持架台を用いることもできる。
以上、本実施例によれば、現地据え付け時間の短縮を図ることのできる処理装置およびその据え付け方法を提供することができる。
(実施例2)
次に、本発明の第2の実施例について図6を用いて説明する。なお、実施例1に記載され本実施例に未記載の事項は特段の事情が無い限り本実施例にも適用することができる。本実施例では処理装置のメンテナンスについて説明する。
図6は、メンテナンスに際して真空処理ユニットの外側に取り付けられた部品を交換するときの一例を示した図であり、上図は真空処理ユニットを搬送チャンバから切り離した直後の状態を示す拡大図、下図は真空処理ユニットを架台から台車へ移動した状態を示す正面図である。
例えば、真空処理ユニット213下部に備えられているターボ分子ポンプ212を交換しようとした場合、まず真空チャンバ208を搬送チャンバ403からアンドックを行い(図6上図の左向矢印方向)、左右位置決め用ブロック408を真空チャンバ208から固定解除する(図6上図の下向矢印方向)。そして、真空処理ユニット213を手前側へと移動させる(図6下図左向矢印方向)。このとき、ターボ分子ポンプ212がユーティリティ架台401よりも手前側に移動できるように、台車501を設置しておく。手前側へと移動させたら、作業スペースが十分に確保できているため、任意の状態でターボ分子ポンプ212を交換する。交換後の真空処理ユニット213のドッキングは、上述した手順となるため割愛する。
本交換手順は、1例であり、例えば真空チャンバ208を交換するときや、磁場コイル207を交換したいときにおいても、同様の手順で行ってもよいし、装置のダウンタイム短縮のために別の真空処理ユニット213をまるごと交換することも可能である。以上説明したようにチャンバやチャンバ外壁に取り付けられた大物の部品の交換を行う際も、処理ユニットを切り離すことで容易に行うことが可能となる。
以上、本実施例によれば、メンテナンス性を向上させることのできる処理装置を提供することができる。
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることも可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
101…ロードポート、102…大気搬送室、103…ロードロック室、104…中間室、105…真空搬送室、106…真空処理室、201…μ波導入部、202…放電部、203…排気部、204…発振器、205…導波管、206…整合器、207…磁場コイル、208…真空チャンバ、209…電極、210…インナーチャンバ、211…アウターチャンバ、212…ターボ分子ポンプ、213…真空処理ユニット、214…車輪、215…シャフト受け、216…ベースフレーム、217…リニアガイド、218…ブロック用穴、301…引き出しフレーム、302…制御機器、303…建屋接続用ポート、304…排気ポート、305…MFCボックス、306…真空処理ユニット接続用ポート、307…開口、308…アジャスターフット、401…ユーティリティ架台、402…真空処理ユニット架台、403…搬送チャンバ、404…搬送チャンバドッキングフランジ、405…高さ調整用段差、406…アジャスターフット、407…レール、408…ブロック、409…プレート、410…リニアガイド、411…ブロック408用の凹み、501…台車。

Claims (12)

  1. 据え付け時の基準となる位置を有する大気搬送ユニットと、
    前記大気搬送ユニットに接続され所定圧力雰囲気が形成される搬送ユニットと、
    前記搬送ユニットに着脱可能に接続される複数の処理ユニットと、
    前記複数の処理ユニットの下部に配置され、建屋側から供給されるユーティリティが接続される機器および/又は建屋側へ排出する排気ポートを有するユーティリティユニットと、
    前記搬送ユニットへの前記処理ユニット取り付け面に対し直行する方向に前記処理ユニットを移動可能に支持し、前記ユーティリティユニットの上部の所定位置で前記処理ユニットを支持・固定する支持架台と、
    を有することを特徴とする処理装置。
  2. 請求項1記載の処理装置において、前記搬送ユニットの所定圧力雰囲気が加圧、常圧または減圧のいずれかに調整されることを特徴とする処理装置。
  3. 請求項1記載の処理装置において、前記支持架台が前記ユーティリティユニットに取り付けられ、前記処理ユニットと前記ユーティリティユニットとの間で前記処理ユニットの位置調整機能を有することを特徴とする処理装置。
  4. 請求項1記載の処理装置において、前記支持架台が前記ユーティリティユニットと非接触に取り付けられたことを特徴とする処理装置。
  5. 請求項1記載の処理装置において、前記搬送ユニットへの前記処理ユニットの取り付け又は取り外しの際に、前記支持架台との間で前記処理ユニットを受け渡しする移動架台を補助具として有することを特徴とする処理装置。
  6. 請求項1記載の処理装置において、前記処理ユニットにコロを設け、前記支持架台に前記コロを移動可能に支持するガイドを設けたことを特徴とする処理装置。
  7. 請求項1記載の処理装置において、前記支持架台に複数のコロを一定高さで並べ、前記処理ユニットに前記コロに係合するガイドを設けたことを特徴とする処理装置。
  8. 請求項1記載の処理装置において、前記処理ユニットは排気装置を有し、前記排気装置からの排気ラインが前記ユーティリティユニットの排気ポートに接続されていることを特徴とする処理装置。
  9. 請求項5記載の処理装置の据え付け方法において、
    前記処理装置の据え付け時に、据え付けの際に規準とする前記建屋側の基準点から所定位置に前記ユーティリティユニットを配置・固定し、
    前記ユーティリティユニットに前記建屋側からのユーティリティを接続した後、前記大気搬送ユニットの所定位置を前記基準点に合わせ配置・固定し、
    前記大気搬送ユニットに対し前記搬送ユニットを接続・固定し、
    前記ユーティリティユニット上方に前記支持架台を配置し、
    前記移動架台に前記処理ユニットを配置して前記移動架台を前記支持架台に近づけ、前記処理ユニットを移動させ前記支持架台に移し、
    前記支持架台上の前記処理ユニットを前記搬送ユニットに接続・固定する
    ことを特徴とする処理装置の据え付け方法。
  10. 請求項9記載の処理装置の取り付け方法において、前記処理ユニットに前記移動架台とは異なる自重サポート部材を設け、前記処理ユニットの位置決め後に前記自重サポート部材で前記処理ユニットを支持することを特徴とする処理装置の据え付け方法。
  11. 請求項5記載の処理装置の取り付け方法において、
    前記支持架台上の前記処理ユニットの前記搬送ユニットへの接続・固定を解除し、
    前記処理ユニットを前記支持架台から前記移動架台に移動し、
    前記処理ユニットのメンテナンスを行い、
    前記処理ユニットを前記移動架台から前記支持架台に移動し、
    前記支持架台上の前記処理ユニットを前記搬送ユニットに接続・固定する
    ことを特徴とする処理装置の据え付け方法。
  12. 据え付け時の基準となる位置を有する大気搬送ユニットと、
    前記大気搬送ユニットに接続された真空搬送ユニットと、
    前記真空搬送ユニットに着脱可能に接続される処理ユニットと、
    前記処理ユニットの下部に配置される機器収納ユニットと、
    前記機器収納ユニットを跨ぎ、前記処理ユニット着脱時に前記処理ユニットを移動可能に支持する支持架台と、
    を有することを特徴とする真空処理装置。
JP2014238824A 2014-11-26 2014-11-26 処理装置およびその据え付け方法 Active JP6412782B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014238824A JP6412782B2 (ja) 2014-11-26 2014-11-26 処理装置およびその据え付け方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014238824A JP6412782B2 (ja) 2014-11-26 2014-11-26 処理装置およびその据え付け方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016100570A true JP2016100570A (ja) 2016-05-30
JP6412782B2 JP6412782B2 (ja) 2018-10-24

Family

ID=56078058

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014238824A Active JP6412782B2 (ja) 2014-11-26 2014-11-26 処理装置およびその据え付け方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6412782B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019049747A1 (ja) * 2017-09-06 2019-03-14 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置の設置方法、記憶媒体及び半導体製造装置の設置システム

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06267808A (ja) * 1993-03-15 1994-09-22 Hitachi Ltd チャンバ接続用ガイド機構付きマルチチャンバ装置
JPH07283099A (ja) * 1994-04-04 1995-10-27 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置
JP2005246350A (ja) * 2004-03-08 2005-09-15 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置
JP2006157036A (ja) * 1999-08-16 2006-06-15 Tokyo Electron Ltd 半導体製造装置の搬入設置方法及び装置代用体
JP3124289U (ja) * 2006-06-02 2006-08-10 株式会社島津製作所 クラスタ型装置
JP2006245365A (ja) * 2005-03-04 2006-09-14 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置
JP2009200159A (ja) * 2008-02-20 2009-09-03 Sharp Corp 真空処理装置および真空処理工場
JP2013254796A (ja) * 2012-06-05 2013-12-19 Tokyo Electron Ltd 半導体製造装置のメンテナンス機器及び半導体製造装置のメンテナンス方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06267808A (ja) * 1993-03-15 1994-09-22 Hitachi Ltd チャンバ接続用ガイド機構付きマルチチャンバ装置
JPH07283099A (ja) * 1994-04-04 1995-10-27 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置
JP2006157036A (ja) * 1999-08-16 2006-06-15 Tokyo Electron Ltd 半導体製造装置の搬入設置方法及び装置代用体
JP2005246350A (ja) * 2004-03-08 2005-09-15 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置
JP2006245365A (ja) * 2005-03-04 2006-09-14 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置
JP3124289U (ja) * 2006-06-02 2006-08-10 株式会社島津製作所 クラスタ型装置
JP2009200159A (ja) * 2008-02-20 2009-09-03 Sharp Corp 真空処理装置および真空処理工場
JP2013254796A (ja) * 2012-06-05 2013-12-19 Tokyo Electron Ltd 半導体製造装置のメンテナンス機器及び半導体製造装置のメンテナンス方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019049747A1 (ja) * 2017-09-06 2019-03-14 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置の設置方法、記憶媒体及び半導体製造装置の設置システム
JPWO2019049747A1 (ja) * 2017-09-06 2020-10-22 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置の設置方法、記憶媒体及び半導体製造装置の設置システム
JP2021182631A (ja) * 2017-09-06 2021-11-25 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置の設置システム及び設置方法並びに記憶媒体
JP7229307B2 (ja) 2017-09-06 2023-02-27 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置の設置システム及び設置方法並びに記憶媒体

Also Published As

Publication number Publication date
JP6412782B2 (ja) 2018-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6219402B2 (ja) モジュール式縦型炉処理システム
JPWO2016047260A1 (ja) パージ装置及びパージ方法
JP2014514769A (ja) リソグラフィシステムにおいて基板を搬送するための装置
US20200402827A1 (en) Multi-Stage, Multi-Zone Substrate Positioning Systems
WO2013121918A1 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP6412782B2 (ja) 処理装置およびその据え付け方法
JP2016083719A (ja) 搬送装置
KR101116875B1 (ko) 진공처리장치
CN110349894B (zh) 晶圆上料设备与晶圆处理系统
JP2011205004A5 (ja)
JP2016018954A (ja) 搬送ロボット交換装置及び搬送ロボット交換方法
KR20100002018A (ko) 진공처리장치
KR20100089770A (ko) 기판 버퍼 유닛
US6935201B2 (en) Measurement configuration including a vehicle and method for performing measurements with the measurement configuration at various locations
JP2015109355A (ja) 局所クリーン化搬送装置
KR20170002486A (ko) 타겟 가공 기계용 봉입체
EP1237178A1 (en) Self-supporting adaptable metrology device
JP6381898B2 (ja) コイル搬送装置及びコイル据付方法
JP6317171B2 (ja) 昇降装置、及び、ユニット搬送方法
KR101491259B1 (ko) 유리 기판 가공 장치
JP2018060823A (ja) キャリア搬送装置及びキャリア搬送方法
KR102457336B1 (ko) 기판 처리 장치
CN116230582A (zh) 处理基片的系统及其维护方法
EP0162703A2 (en) Modular processing apparatus and modules for use therewith
KR20140142395A (ko) 유리 기판 가공 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171026

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180827

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180904

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20181001

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6412782

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350