JP2013254796A - 半導体製造装置のメンテナンス機器及び半導体製造装置のメンテナンス方法 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体製造装置間のメンテナンスのためのスペースの増大を抑制する。
【解決手段】真空搬送室の片側又は両側に複数の真空処理室が配置された半導体製造装置１のメンテナンス機器１００であって、半導体製造装置１のメンテナンスに使用する治具１０５と、第１のジョイント部を有し、治具１０５を移載可能な複数の搬送機構Ｔａ，Ｔｂ，Ｔｃとを備え、複数の搬送機構のうちの第１の搬送機構の第１のジョイント部を、半導体製造装置１に設けられた第２のジョイント部とジョイントさせて、前記第１の搬送機構以外の搬送機構に治具１０５を載せて、該第１の搬送機構と分離させて前記第１のジョイント部から前記第２のジョイント部に移載させることにより治具１０５を搬送することを特徴とする半導体製造装置１のメンテナンス機器１００が提供される。
【選択図】図３

Description

本発明は、半導体製造装置のメンテナンス機器及び半導体製造装置のメンテナンス方法に関する。

限られたクリーンルーム中のスペースには、できるだけ多くの機器を配設したい。しかしながら、安全規格上の制約から機器を配置する際、人間工学的安全ガイドライン（the Safety Guidelines For Ergonomics Engineering Of Semiconductor Manufacturing Equipment : ＳＥＭＩ Ｓ８）に定められた最低限のクリアランスが必要になってくる。半導体製造装置の人間工学的安全ガイドラインは、半導体製造装置における人間工学的危険性を緩和又は消去するために規定されている。

実際には、人間工学的安全ガイドラインは、保守やサービス時の人間の姿勢とクリアランスとを関連付けて規定している。よって、最大限可能な範囲で保守やサービス時の危険性を回避するために、人間工学的安全ガイドラインを満足するように半導体製造装置を設計する必要がある。

半導体製造装置のメンテナンスは、装置周辺のメンテナンスのためのスペースから半導体製造装置内のメンテナンス対象位置へ治具又は作業者自身をアクセスして行う。半導体製造装置のメンテナンスには、例えば図１に示したようにメンテナンス用の治具９０を用いる。図１では、メンテナンス対象位置はプロセスモジュールＰＭ内であり、作業者が治具９０を後方から操作することにより、前方に伸びるシャフトを上下、前後に動かしたり、回動させたりすることによってプロセスモジュールＰＭ内のメンテナンスが行われる。

しかしながら、一般的に、図１のような一体型のメンテナンス治具９０は大型なため、治具自体が邪魔になって、作業者がメンテナンスのために図１の矢印の方向からプロセスモジュールＰＭ内にアクセスすることは困難である。また、作業者が後方からメンテナンス治具９０を操作するため、隣接する半導体製造装置の間に大きなスペースが必要となってしまう。

また、プロセスチャンバＰＭのパーツが大きい場合や重量物である場合、クレーン等を使用してパーツを吊り下げ、メンテナンスのためのスペースまで移動させる方法もある。しかしながら、クレーンは予め固定しなければならず大掛かりで、簡単に持ち運んだり、動かしたりすることができない。また、メンテナンスにクレーンを用いる場合、プロセスモジュールの天井上に物を置くと、クレーンとぶつかる恐れがあるため、プロセスモジュールの天井上に物を置くことができない。

一方、作業者が治具を用いずにメンテナンスを行う場合もある。図２に、作業者が治具を用いずにメンテナンスする場合の一例を示す。図２（ａ）は、半導体製造装置９５の真空搬送室９２の両側に対向して配置されたプロセスモジュール９１ａ、９１ｂ、９１ｃ、９１ｄ、９１ｅ、９１ｆのサイドにメンテナンスのためのスペースがある場合を示し、図２（ｂ）は、同様に配置されたプロセスモジュール９１ａ、９１ｂ、９１ｃ、９１ｄ、９１ｅ、９１ｆのサイドにメンテナンスのためのスペースがない場合を示す。

たとえば、ウエハのサイズが直径３００ｍｍから直径４５０ｍｍになると、デポシールドのサイズは、その直径がφ６３０〜６４０ｍｍからφ８００〜９００ｍｍに大型化する。このように大型化したデポシールド等のパーツをプロセスモジュールから外部へと取り出すとき、図２（ａ）では、プロセスモジュール９１ａ〜９１ｆの横にメンテナンスのためのスペースがあり、プロセスモジュール９１ａ〜９１ｆの横からメンテナンスすることができる。そのため、デポシールド分のエリアを確保する目的で、例えば図２（ａ）に示した寸法のクリアランスをとればよい。

一方、図２（ｂ）では、プロセスモジュール９１ａ〜９１ｆの横にメンテナンスのためのスペースがなく、プロセスモジュール９１ａ〜９１ｆの後方からのみメンテナンスすることができる。そのため、デポシールドと人（及び必要であれば治具）とのエリアを確保する目的で、例えば図２（ｂ）に示したサイズのクリアランスをとればよい。

ところが、前述の通りウエハが大口径化すると、ウエハを処理するための半導体製造装置そのものが大型化するとともに半導体製造装置のパーツも大型化する。このため、パーツや治具や人が通れるスペースと、人間工学的安全ガイドラインの基準を満たすクリアランスとを考慮すると、従来型の半導体製造装置の配置方法では、半導体製造装置間のメンテナンスのためのスペースが増大し、工場内の半導体製造装置のレイアウトが著しく非効率になる。

上記課題に対して、本発明の目的とするところは、半導体製造装置間のメンテナンスのためのスペースの増大を抑制することが可能な半導体製造装置のメンテナンス機器及び半導体製造装置のメンテナンス方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、真空搬送室の片側又は両側に複数の真空処理室が配置された半導体製造装置のメンテナンス機器であって、前記半導体製造装置のメンテナンスに使用する治具と、第１のジョイント部を有し、前記治具を移載可能な複数の搬送機構と、を備え、前記複数の搬送機構のうちの第１の搬送機構の第１のジョイント部を、前記半導体製造装置に設けられた第２のジョイント部とジョイントさせて、前記複数の搬送機構のうちの前記第１の搬送機構以外の搬送機構に前記治具を載せて、該第１の搬送機構と分離させて前記第１のジョイント部から前記第２のジョイント部に移載させることにより前記治具を搬送することを特徴とする半導体製造装置のメンテナンス機器が提供される。

また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、真空搬送室の片側又は両側に複数の真空処理室が配置された半導体製造装置のメンテナンス方法であって、前記半導体製造装置のメンテナンスに使用する治具と、第１のジョイント部を有し、前記治具を移載可能な複数の搬送機構と、を備えるメンテナンス機器を用いて、前記複数の搬送機構のうちの第１の搬送機構の第１のジョイント部を、前記半導体製造装置に設けられた第２のジョイント部とジョイントさせるステップと、前記複数の搬送機構のうちの前記第１の搬送機構以外の搬送機構に前記治具を載せて、該第１の搬送機構と分離させて前記第１のジョイント部から前記第２のジョイント部に移載させることにより前記治具を搬送するステップと、を含むことを特徴とする半導体製造装置のメンテナンス方法が提供される。

以上説明したように本発明によれば、半導体製造装置間のメンテナンスのためのスペースの増大を抑制することができる。

一般的な治具によるメンテナンスの一例を示した図。 一般的なメンテナンスのためのスペースの一例を示した図。 一実施形態に係る半導体製造装置及びメンテナンス機器を示した図。 一実施形態に係るメンテナンス機器を構成する第１の搬送機構を示した斜視図。 一実施形態に係るメンテナンス機器を構成する第２、第３の搬送機構を示した斜視図 一実施形態に係るメンテナンス機器の動作を示した図。 一実施形態に係る半導体製造装置間のスペースを示した図。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

［半導体製造装置の全体構成］
まず、本発明の一実施形態に係る半導体製造装置の全体構成について、図３を参照しながら説明する。図３には、被処理体である半導体ウエハ（以下、ウエハという。）Ｗを一枚ずつ搬送して所定のプラズマ処理を施す枚葉式の半導体製造装置１が示されている。

本実施形態に係る半導体製造装置１は、人間工学安全性標準（ＳＥＭＩ Ｓ８）を満たすように設計された半導体製造用の装置である。半導体製造装置の人間工学的安全ガイドラインは、半導体製造装置における人間工学的危険性を緩和又は消去するために規定されている。本実施形態に係る半導体製造装置１は、直径４５０ｍｍのウエハを処理するが、直径４５０ｍｍ以上のウエハを処理する半導体製造装置１に適用してもよいし、直径３００ｍｍ等、直径４５０ｍｍ以下のウエハを処理する半導体製造装置１に適用してもよい。

図３（ａ）は、半導体製造装置１及びメンテナンス機器１００の平面図であり、図３（ｂ）は、半導体製造装置１及びメンテナンス機器１００のＡ−Ａ断面図である。

まず、図３（ａ）を参照すると、半導体製造装置１は、長方形のトランスファモジュール（ＴＭ）２０と、トランスファモジュール２０の長手方向の一方の側面に配置された３つのプロセスモジュール（ＰＭ）３０ａ，３０ｂ，３０ｃと、トランスファモジュール２０の長手方向の他方の側面に配置された３つのプロセスモジュール３０ｄ，３０ｅ，３０ｆと、トランスファモジュール２０の短手方向の一方の側面に配置された２つのロードロックモジュール（ＬＬＭ）４０ａ、４０ｂと、トランスファモジュール２０の反対側でロードロックモジュール４０ａ、４０ｂに連結された大気搬送室５０と、を有している。

プロセスモジュール３０ａ〜３０ｃとプロセスモジュール３０ｄ〜３０ｆとは、トランスファモジュール２０の両側に対向して配置されている。本実施形態では、隣接するプロセスモジュール間にスペースは設けられていないが、隣接するプロセスモジュール間にスペースを有してもよい。プロセスモジュール３０ａ〜３０ｆは、真空処理室内にはウエハを載置するためのステージ３１ａ〜３１ｆが設けられている。各真空処理室は、更にプラズマ生成用の電極（図示せず）と、真空処理室内に処理ガスを供給する処理ガス供給部（図示せず）とを有している。プロセスモジュール３０ａ〜３０ｆでは、電極に高周波電力を印加することにより処理ガスからプラズマを生成し、生成されたプラズマによりウエハＷにエッチング処理や成膜処理等のプラズマ処理を施す。プロセスモジュール３０ａ〜３０ｆにて処理されるウエハＷのサイズは、直径４５０ｍｍ以上であってもよく、直径４５０ｍｍ以下であってもよい。

図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）に示したように、本実施形態に係る半導体製造装置１には、複数のガイドレールが設けられている。プロセスモジュール３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ、３０ｅ、３０ｆ内の両側壁の上部には、２本ずつのガイドレールＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６が並行して取り付けられている。また、トランスファモジュール２０の上部の大気側（天井の上側）にも２本のガイドレールＲ７が並行して取り付けられている。ガイドレールＲ１〜Ｒ７は凹形状であり、２本ずつのガイドレールＲ１〜Ｒ７のへこみ部が対向するように配設されている。プロセスモジュール側に取り付けられたガイドレールＲ１〜Ｒ６の長手方向と、トランスファモジュール２０側に取り付けられたガイドレールＲ７の長手方向とは垂直である。

なお、トランスファモジュール２０は真空搬送室の一例であり、プロセスモジュール３０ａ〜３０ｆは複数の真空処理室の一例である。真空処理室の数は複数であれば６つに限らない。

また、２本のガイドレールＲ７は、半導体製造装置に設けられた第２のジョイント部の一例であり、２本ずつのガイドレールＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６は、複数の真空処理部内に配設された第３のジョイント部の一例である。

［メンテナンス機器］
次に、上記構成を有する半導体製造装置１のメンテナンス機器について、図３を参照しながら説明する。図３（ａ）にはメンテナンス機器１００の平面図が示され、図３（ｂ）にはメンテナンス機器１００の側面図が示される。

図３（ａ）では、作業者が台車１０２を押して、台車１０２を含むメンテナンス機器１００を半導体製造装置１の真空搬送室２０まで運ぶ途中を示している。メンテナンス機器１００は、図３（ｂ）に示したように、第１の搬送機構Ｔａ、第２の搬送機構Ｔｂ、第３の搬送機構Ｔｃを有する。第１の搬送機構Ｔａ、第２の搬送機構Ｔｂ、第３の搬送機構Ｔｃは、分離可能である。第３の搬送機構Ｔｃは、半導体製造装置のメンテナンスに使用する、チャンバパーツを引き上げるための治具１０５を載せている。なお、治具１０５は、チャンバパーツそのものであってもよい。

図４は、第１の搬送機構Ｔａの斜視図である。第１の搬送機構Ｔａは、台車１０２、高さ調節部１０３、ガイドレール１０４を有する。台車１０２は、車輪を有し、第２の搬送機構Ｔｂ及び第３の搬送機構Ｔｃを載せて搬送する搬送部の一例である。ガイドレール１０４は、ガイドレールＲ７と同じ幅、同一形状であり、レールのへこみ部が対向するように配設されている。ガイドレール１０４は、第１のジョイント部の一例である。

高さ調節部１０３は、例えばねじ式のジャッキ（パンタグラフジャッキ）から構成され、ガイドレール１０４及びガイドレール１０４に置かれた第２の搬送機構Ｔｂ及び第３の搬送機構Ｔｃを昇降可能とする。高さ調節部１０３は、ガイドレール１０４の高さ（図４のｈ１）をトランスファモジュール２０上の大気側（天井の上部）に配設されたガイドレールＲ７の高さ（図５のｈ２）に合わせ、ガイドレール１０４とガイドレールＲ７とをジョイントさせるように機能する。高さ調節部１０３の調節によりガイドレール１０４とガイドレールＲ７とをジョイントさせた状態を図３（ｃ）に示す。なお、ガイドレール１０４とガイドレールＲ７とのジョイントのように２つのガイドレールのジョイントには、ガイドレール１０４の端部とガイドレールＲ７の端部とが連結されている場合だけでなく、ガイドレール１０４とガイドレールＲ７との高さが同じで、ガイドレール１０４の端部とガイドレールＲ７の端部とは第２の搬送機構Ｔｂが移動可能な程度に離れている場合も含まれる。

ガイドレール１０４とガイドレールＲ７とがジョイントされると、第２の搬送機構Ｔｂは、第１の搬送機構Ｔａと分離して、第３の搬送機構Ｔｃを吊り下げた状態でガイドレール１０４からガイドレールＲ７へと移載される。

ガイドレールＲ７へと移載された後の第２の搬送機構Ｔｂを図５に示す。第２の搬送機構Ｔｂは、台車１０１ｃ、高さ調節部１０１ｂ、ガイドレール１０１ａを有する。台車１０１ｃは、車輪を有し、第３の搬送機構Ｔｃを搬送する搬送部の一例である。

高さ調節部１０１ｂは、ガイドレール１０１ａ及びガイドレール１０１ａに置かれた第３の搬送機構Ｔｃを昇降可能とする。ガイドレール１０１ａは、ガイドレールＲ１〜Ｒ６と同じ幅及び同一形状であり、凹形状のへこみ部が対向するように配設されている。ガイドレール１０１ａは、第１のジョイント部の一例である。

高さ調節部１０１ｂは、例えばねじ式のジャッキ（パンタグラフジャッキ）から構成され、ガイドレール１０１ａをガイドレール１０１ａに吊り下げられた第３の搬送機構Ｔｃとともに持ち上げる。高さ調節部１０１ｂは、ガイドレール１０１ａの高さをプロセスモジュール３０ｄ内の例えばガイドレールＲ４の高さに合わせ、ガイドレール１０１ａの端部とガイドレールＲ４の端部とをジョイントさせる。その後、第２の搬送機構Ｔｂに吊り下げられた第３の搬送機構Ｔｃを、第２の搬送機構Ｔｂと分離してガイドレール１０１ａからガイドレールＲ４へと移載する。これにより、治具１０５を半導体製造装置１の所定位置（ここでは、プロセスモジュール３０ｄ）まで搬送することができる。

図５では、第２の搬送機構Ｔｂから第３の搬送機構Ｔｃをプロセスモジュール３０ｄに移載した後、作業者Ｐ１，Ｐ２が第３の搬送機構Ｔｃに吊り下げられている治具１０５を用いてプロセスモジュール３０ｄ内のメンテナンスを行っている状況を示している。図５は、プロセスモジュール３０ｄに第３の搬送機構Ｔｃを移載後の第２の搬送機構Ｔｂの状態を示しており、第２の搬送機構Ｔｂは、作業者Ｐ１の邪魔にならない位置に一時退避している。

なお、図５では、作業者は２人でプロセスモジュール３０ｄの前方と後方から第３の搬送機構Ｔｃを用いてメンテナンス作業を行っている様子を図示したが、これに限られず、作業者は１人であってもよい。また、図２（ａ）のように、隣接するプロセスモジュールの間隔が空いている場合には、作業者はプロセスの側方からメンテナンスを行うことも可能である。

図６（ａ）〜図６（ｃ）では、図５の作業者がプロセスモジュール３０ｄのメンテナンスを終了した後、再度、治具１０５が吊り下げられた第３の搬送機構Ｔｃをガイドレール１０１ａを用いて第２の搬送機構Ｔｂに移載し、更に、プロセスモジュール３０ｆのメンテナンスを行うときの搬送を示す。

図６（ａ）では、第２の搬送機構Ｔｂの台車１０１ｃの車輪がガイドレールＲ７に沿って回転し、第２の搬送機構Ｔｂをプロセスモジュール３０ｄからプロセスモジュール３０ｆの前まで移動した状態を示す。

図６（ｂ）では、高さ調節部１０１ｂが、ガイドレール１０１ａの高さをプロセスモジュール３０ｄ内のガイドレールＲ６の高さに合わせ、ガイドレール１０１ａの端部とガイドレールＲ６の端部とをジョイントさせる。図６（ｂ）に示した第３の搬送機構Ｔｃの拡大図を参照すると、第３の搬送機構Ｔｃは治具１０５とウィンチ１０６とキャスター１０７とを有している。治具１０５には、メンテナンス対象であるデポシールド等の大型パーツや下部電極等の重量物を置くことができる。ウィンチ１０６を回すことにより、治具１０５を上昇させたり、下降させたりすることができる。

図６（ｃ）は、図６（ｂ）のＢ−Ｂ面からメンテナンス機器１００を見た図である。図６（ｃ）では、ガイドレール１０１ａの端部とガイドレールＲ６の端部とをジョイントさせた状態にて、第２の搬送機構Ｔｂに吊り下げられた第３の搬送機構Ｔｃを、第２の搬送機構Ｔｂと分離してガイドレール１０１ａからガイドレールＲ６へと移載し、プロセスモジュール３０ｆ内まで搬送された状態を示す。これにより、治具１０５を半導体製造装置１の所定位置（ここでは、プロセスモジュール３０ｆ）まで搬送することができる。

なお、第１の搬送機構Ｔａ及び第２の搬送機構Ｔｂは、第１のジョイント部を有し、第３の搬送機構Ｔｃを移載可能な複数の搬送機構の一例である。第３の搬送機構Ｔｃは、治具１０５を移載可能な複数の搬送機構の一例である。

また、本実施形態に係るメンテナンス機器１００では、３つの搬送機構がそれぞれ分離可能に構成されていたが、これに限られず、分離可能な搬送機構は２つあっても４つ以上であってもよい。

以上に説明したように、本実施形態に係るメンテナンス機器１００によれば、複数の搬送機構のうちの第１の搬送機構Ｔａのガイドレール１０４（第１のジョイント部）を、半導体製造装置１に設けられたガイドレールＲ７（第２のジョイント部）とジョイントさせて、第１の搬送機構Ｔａ以外の搬送機構（第２の搬送機構Ｔｂ及び第３の搬送機構Ｔｃ）を、第１の搬送機構Ｔａと分離させて、ガイドレール１０４（第１のジョイント部）からガイドレールＲ７（第２のジョイント部）に移載させる。これにより、第２の搬送機構Ｔｂ及び第３の搬送機構Ｔｃは、第１の搬送機構Ｔａと分離し、真空搬送室２０上の大気側に設けられたガイドレールＲ７上を移載可能となる。

更に、本実施形態に係るメンテナンス機器１００によれば、真空搬送室２０上に載せられた第２の搬送機構Ｔｂ及び第３の搬送機構Ｔｃのうちの第２の搬送機構Ｔｂのガイドレール１０１ａ（第１のジョイント部）を、半導体製造装置１に設けられたガイドレールＲ１〜Ｒ６（第３のジョイント部）のいずれかのガイドレールとジョイントさせて第２の搬送機構Ｔｂ以外の残りの搬送機構（第３の搬送機構Ｔｃ）を第２の搬送機構Ｔａと分離させて、ガイドレール１０１ａ（第１のジョイント部）からガイドレールＲ１〜Ｒ６のいずれかに移載させる。これにより、第３の搬送機構Ｔｃ及び治具１０５は、第２の搬送機構Ｔａと分離し、真空処理室３０ａ〜３０ｆ内部のいずれかに配置されたレール上を移載可能となる。

例えば、本実施形態によるメンテナンス方法では、図５に示したように、メンテナンス機器１００から第２の搬送機器Ｔｂが分離され、その後、第２の搬送機器Ｔｂから第３の搬送機器Ｔｃが分離され、これにより、治具１０５がプロセスモジュール内にセットされる。これにより、作業者Ｐ１，Ｐ２はプロセスモジュール内のガイドレールに沿って第３の搬送機器Ｔｃを所定位置まで動かし、治具１０５を用いてメンテナンスを行う。

このようにして、メンテナンス対象位置まで治具１０５を搬送する際、治具１０５は、ガイドレールをジョイントさせながら、複数の搬送機構のいずれかの搬送機構と分離して残りの搬送機構により搬送される。

一方、メンテナンス終了後、メンテナンス機器１００を半導体製造装置１外の位置に戻す場合、治具１０５は、ガイドレールをジョイントさせながら、複数の搬送機構を分離した順と逆順、すなわち、第３の搬送機構Ｔｃ→第２の搬送機構Ｔｂ→第１の搬送機構の順に一体化させながら治具１０５を移載する。これにより、治具１０５及び複数の搬送機構である第１の搬送機構Ｔａ、第２の搬送機構Ｔｂ、第３の搬送機構Ｔｃは再び一体化された状態で半導体製造装置１外の位置に戻される（図６（ｄ）参照）。

以上、本実施形態によるメンテナンス機器１００の構成及びメンテナンス機器１００による半導体製造装置１のメンテナンス方法について説明した。

一般的な治具は一体的になっており、半導体製造装置内からメンテナンス対象となるパーツを引いて取り出す際、治具自体が邪魔になる場合がある。そこで、メンテナンス対象となるパーツを取り出すことができるように、半導体製造装置を配置する際には、メンテナンスのためのスペースを広く確保する必要がある。また、保守やサービス時の危険性を回避するために、半導体製造装置を配置する際には、人間工学的安全ガイドライン（ＳＥＭＩ Ｓ８）に定められた最低限のクリアランスも確保する必要がある。

特に、近時、直径３００ｍｍのウエハから直径４５０ｍｍのウエハへとウエハが大型化している。このようなウエハの大口径化に伴い、半導体製造装置自体も大型化するとともに、デポシールド等の半導体製造装置内に装着されるパーツも大型化する。このため、従来の装置配置方法のように、パーツと治具と人とが通れるスペースと人間工学的安全ガイドラインの基準を満たすクリアランスとを考慮すると、一体的に構成された治具では、半導体製造装置間に必要なメンテナンスのためのスペースが増大し、工場内の半導体製造装置のレイアウトが著しく非効率になるおそれがある。

たとえば、ウエハのサイズが直径３００ｍｍから直径４５０ｍｍになると、デポシールドのサイズは、その直径がφ６３０〜６４０ｍｍからφ８００〜９００ｍｍに増大する。

例えば、人間工学的安全ガイドラインには、作業者がしゃがみこんだ場合、前方水平クリアランスは最小で７９０ｍｍと規定されている。したがって、半導体製造装置で直径３００ｍｍのウエハを処理する場合は、７９０ｍｍのクリアランスを取ればよい。一方、半導体製造装置で直径４５０ｍｍのウエハを処理する場合は、パーツをプロセスモジュールから取り出す際に必要なメンテナンスのためのスペースとして、デポシールドのサイズだけとっても７９０ｍｍ以上のクリアランス（すなわち、φ８００〜９００ｍｍのクリアランス）が必要となる。

一方、本実施形態によるメンテナンス機器１００は、複数体の搬送機構に分離することができる構成になっていて、一の搬送機構からその他の搬送機構を分離させながら治具を移載する。これによれば、メンテナンス機器１００をコンパクトに設計でき、かつ複数体の搬送機構に分離することができるため、半導体製造装置内の真空搬送室の上の大気側のスペースを用いて治具を移載することができる。

また、複数体の搬送機構に分離することができるため、半導体製造装置内からメンテナンスパーツを取り出す際に、一体化された治具のように治具自体が邪魔になることを回避できる。これにより、半導体製造装置１間のメンテナンスのためのスペースの増大を抑制することができ、図７に示したように、隣接する半導体製造装置１の間隔を小さくすることができる。これにより、限られたクリーンルーム中のスペースにできるだけ多くの機器を配設したいというユーザの要求を満たすことができる。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば、第１のジョイント部、第２のジョイント部及び第３のジョイント部としてガイドレールを例に挙げたが、これに限らず、メンテナンス機器を搬送可能な構造であれば、ガイドレール以外の構造物を用いてもよい。

また、本発明に係る半導体製造装置は、プラズマエッチング、プラズマＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、プラズマ酸化、プラズマ窒化、スパッタリング、アッシング等を行うプラズマ処理装置に適用可能である。また、本発明に係る半導体製造装置は、プラズマを用いないＣＶＤ装置に適用することもできる。

また、本発明においてプラズマ処理を施される被処理体は、半導体ウエハに限られず、例えば、フラットパネルディスプレイ(FPD:Flat Panel Display)用の大型基板、ＥＬ素子又は太陽電池用の基板であってもよい。

１ 半導体製造装置
２０ トランスファモジュール（ＴＭ）
３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ、３０ｅ、３０ｆ プロセスモジュール（ＰＭ）
４０ａ、４０ｂ ロードロックモジュール（ＬＬＭ）
５０ 大気搬送室
７０ａ、７０ｂ、７０ｃ フープ載置台
１００ メンテナンス機器
１０１ａ ガイドレール
１０１ｂ 高さ調整
１０１ｃ 台車
１０２ 台車
１０３ 高さ調整部
１０４ ガイドレール
１０５ 治具
１０６ ウィンチ
１０７ キャスター
Ｔａ 第１の搬送機構
Ｔｂ 第２の搬送機構
Ｔｃ 第３の搬送機構
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６，Ｒ７ ガイドレール

Claims (9)

1. 真空搬送室の片側又は両側に複数の真空処理室が配置された半導体製造装置のメンテナンス機器であって、
   前記半導体製造装置のメンテナンスに使用する治具と、
   第１のジョイント部を有し、前記治具を移載可能な複数の搬送機構と、を備え、
   前記複数の搬送機構のうちの第１の搬送機構の第１のジョイント部を、前記半導体製造装置に設けられた第２のジョイント部とジョイントさせて、前記複数の搬送機構のうちの前記第１の搬送機構以外の搬送機構に前記治具を載せて、該第１の搬送機構と分離させて前記第１のジョイント部から前記第２のジョイント部に移載させることにより前記治具を搬送することを特徴とする半導体製造装置のメンテナンス機器。
2. 前記複数の搬送機構は、
   前記第１のジョイント部と高さ調節部と搬送部とを有し、
   前記高さ調節部は、
   前記第１のジョイント部と前記第２のジョイント部とをジョイントさせるために第１のジョイント部の高さを調節することを特徴とする請求項１に記載のメンテナンス機器。
3. 前記真空搬送室の上部の大気側に前記第２のジョイント部を配設し、該第２のジョイント部を前記複数の搬送機構のうちの前記第１の搬送機構の前記第１のジョイント部とジョイントさせて前記第１の搬送機構以外の搬送機構を該第１の搬送機構と分離させて前記真空搬送室の上部の大気側の空間に移載することを特徴とする請求項１又は２に記載のメンテナンス機器。
4. 前記複数の真空処理部内に第３のジョイント部をそれぞれ配設し、いずれかの真空処理室内の該第３のジョイント部を前記第１の搬送機構以外の搬送機構のうちの第２の搬送機構の前記第１のジョイント部とジョイントさせて前記第２の搬送機構を除いた残りの搬送機構に前記治具を載せて、該第２の搬送機構と分離させて前記第１のジョイント部から前記第３のジョイント部に移載させることにより、前記治具を前記いずれかの真空処理室内に搬送することを特徴とする請求項３に記載のメンテナンス機器。
5. 前記第１のジョイント部、前記第２のジョイント部及び前記第３のジョイント部は、ガイドレールであることを特徴とする請求項４に記載のメンテナンス機器。
6. 前記メンテナンス後、前記複数の搬送機構を分離した順と逆順に使用して前記治具を前記半導体製造装置の外まで搬送することを特徴とする請求項１〜５に記載のメンテナンス機器。
7. 前記半導体製造装置は、
   人間工学安全性標準（ＳＥＭＩ Ｓ８）を満たすように設計されていることを特徴とする請求項１〜６に記載のメンテナンス機器。
8. 前記半導体製造装置は、
   直径４５０ｍｍ以上のウエハを処理することを特徴とする請求項１〜７に記載のメンテナンス機器。
9. 真空搬送室の片側又は両側に複数の真空処理室が配置された半導体製造装置のメンテナンス方法であって、
   前記半導体製造装置のメンテナンスに使用する治具と、
   第１のジョイント部を有し、前記治具を移載可能な複数の搬送機構と、を備えるメンテナンス機器を用いて、
   前記複数の搬送機構のうちの第１の搬送機構の第１のジョイント部を、前記半導体製造装置に設けられた第２のジョイント部とジョイントさせるステップと、
   前記複数の搬送機構のうちの前記第１の搬送機構以外の搬送機構に前記治具を載せて、該第１の搬送機構と分離させて前記第１のジョイント部から前記第２のジョイント部に移載させることにより前記治具を搬送するステップと、
   を含むことを特徴とする半導体製造装置のメンテナンス方法。

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