JP2016089128A - ポリカーボネート樹脂組成物及び光学用成形品 - Google Patents

Abstract

【課題】耐熱性、機械的強度等の特性が損なわれることがなく、光線透過率が高く、しかも高温で成形加工した場合でも光線透過率に優れたポリカーボネート樹脂組成物の提供。【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対して、式（１）で表されるポリエーテル誘導体（Ｂ）０．００５〜５．０重量部、及び亜リン酸エステル系化合物（Ｃ）０．００５〜１．０重量部を含有するポリカーボネート樹脂組成物並びにそれからなる導光板等の光学用成形品。式（１）：ＲＯ−（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｍ（Ｃ３Ｈ６Ｏ）ｎ−Ｈ（ＲはＣ１−３０のアルキル基；ｍ及びｎは各々独立に３〜６０の整数；ｍ＋ｎは８〜９０の整数）【選択図】なし

Description

本発明は、ポリカーボネート樹脂組成物及び光学用成形品に関する。

例えば特許文献１に開示されているように、液晶表示装置に組み込まれている面状光源装置には、導光板が備えられている。

導光板の材料として、従来、ポリメチルメタクリレート（以下、ＰＭＭＡという）が用いられてきたが、耐熱性が高く、かつ機械的強度も高いという点で、ＰＭＭＡからポリカーボネート樹脂への置換が進められている。

ポリカーボネート樹脂は、ＰＭＭＡと比較して、機械的性質、熱的性質、電気的性質には優れるが、光線透過率にやや劣る。したがって、ポリカーボネート樹脂製の導光板を使用した面状光源装置は、ＰＭＭＡ製の導光板を使用したものと比べて輝度が低いという問題があった。

そこで、例えば特許文献２〜６に開示されているように、ＰＭＭＡと同等以上の光線透過率を得て、導光板の輝度を向上させるべく、ポリカーボネート樹脂と他の材料とを併用した樹脂組成物が各種提案されている。

しかしながら、特許文献２〜６に開示の樹脂組成物は、近年の導光板の材料としての要求を充分に満足し得るものではない。

特開平１０−０５５７１２号公報 特開平０９−０２０８６０号公報 特開平１１−１５８３６４号公報 特開２００１−２１５３３６号公報 特開２００４−０５１７００号公報 国際公開第２０１１／０８３６３５号公報

本発明は、ポリカーボネート樹脂が本来有する耐熱性、機械的強度等の特性が損なわれることがなく、光線透過率が高く、しかも高温で成形加工した場合でも光線透過率に優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。また本発明は、該ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなり、輝度が高く、黄色度が小さく色相に優れ、しかも高温で成形加工した場合でも輝度及び色相に優れた光学用成形品を提供する。

本発明者らは、かかる課題を解決するために鋭意検討を行った結果、ポリカーボネート樹脂に特定のポリエーテル誘導体、および亜リン酸エステル系化合物を含有させることにより、光線透過率の低下が無く、色相ならびに輝度の良好な導光板等の光学用成形品が得られることを見出し、本発明を完成した。

すなわち、本発明は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対して、下記一般式（１）で表されるポリエーテル誘導体（Ｂ）０．００５〜５．０重量部、及び亜リン酸エステル系化合物（Ｃ）０．００５〜１．０重量部を含有することを特徴とする、ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる導光板等の光学用成形品に関する。
一般式（１）
ＲＯ−（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_ｍ（Ｃ_３Ｈ_６Ｏ）_ｎ−Ｈ （１）
（式中、ｍ及びｎは、それぞれ独立して、３〜６０の整数を示し、ｍ＋ｎは、８〜９０の整数を示し、Ｒは炭素数１〜３０のアルキル基を示す。）

本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂が本来有する耐熱性、機械的強度等の特性が損なわれることがなく、光線透過率が高く、しかも高温で成形加工した場合でも光線透過率に優れたものである。また本発明における光学用成形品は、該ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなり、輝度が高く、黄色度が小さく色相に優れ、しかも高温で成形加工した場合でも輝度及び色相に優れたものである。よって、例えば厚さ０．３ｍｍ程度の薄型の導光板であっても、色相が変化して外観が低下することや、高温成形を経て樹脂そのものが劣化することが少なく、工業的利用価値が極めて高い。

以下、実施の形態を詳細に説明する。ただし、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。

なお、発明者らは、当業者が本発明を充分に理解するために以下の説明を提供するのであって、これらによって請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。

（実施の形態１：ポリカーボネート樹脂組成物）
実施の形態１に係るポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）に、特定のポリエーテル誘導体（Ｂ）及び亜リン酸エステル系化合物（Ｃ）が配合されたものである。

ポリカーボネート樹脂（Ａ）は、種々のジヒドロキシジアリール化合物とホスゲンとを反応させるホスゲン法、又はジヒドロキシジアリール化合物とジフェニルカーボネート等の炭酸エステルとを反応させるエステル交換法によって得られる重合体である。代表例としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）から製造されたポリカーボネート樹脂が挙げられる。

前記ジヒドロキシジアリール化合物としては、ビスフェノールＡの他に、例えば、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル−３−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−第三ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３、５−ジブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）プロパン等のビス（ヒドロキシアリール）アルカン類；１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン等のビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類；４，４´−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´−ジメチルジフェニルエーテル等のジヒドロキシジアリールエーテル類；４，４´−ジヒドロキシジフェニルスルフィド等のジヒドロキシジアリールスルフィド類；４，４´−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´−ジメチルジフェニルスルホキシド等のジヒドロキシジアリールスルホキシド類；４，４´−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´−ジメチルジフェニルスルホン等のジヒドロキシジアリールスルホン類が挙げられ、これらは単独で又は２種類以上を混合して使用される。これらの他にも、ピペラジン、ジピペリジルハイドロキノン、レゾルシン、４，４´−ジヒドロキシジフェニル等を混合して使用してもよい。

さらに、前記ジヒドロキシジアリール化合物と、例えば以下に示す３価以上のフェノール化合物とを混合して使用してもよい。

前記３価以上のフェノール化合物としては、例えば、フロログルシン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−ヘプテン、２，４，６−ジメチル−２，４，６−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−ヘプタン、１，３，５−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−ベンゾール、１，１，１−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−エタン及び２，２−ビス−［４，４−（４，４´−ジヒドロキシジフェニル）−シクロヘキシル］−プロパン等が挙げられる。

ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量は、１００００〜１０００００、さらには１２０００〜３００００であることが好ましい。なお、このようなポリカーボネート樹脂（Ａ）を製造する際には、分子量調節剤、触媒等を必要に応じて使用することができる。

ポリエーテル誘導体（Ｂ）は、下記一般式（１）で表される。
一般式（１）
ＲＯ−（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_ｍ（Ｃ_３Ｈ_６Ｏ）_ｎ−Ｈ （１）
（式中、ｍ及びｎは、それぞれ独立して、３〜６０の整数を示し、ｍ＋ｎは、８〜９０の整数を示し、Ｒは炭素数１〜３０のアルキル基を示す。）

これまで、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコールを添加してポリカーボネート樹脂の光線透過率を向上させることが試みられてきたが、該ポリアルキレングリコールは、耐熱性が不充分であるので、該ポリアルキレングリコールを配合したポリカーボネート樹脂組成物を３００℃以上の高温で成形すると、成形品の輝度や光線透過率が低下してしまう。これに対して、一般式（１）で表される特定のポリエーテル誘導体（Ｂ）は、２官能性のランダム共重合体であり、耐熱性が高く、該一般式（１）で表される特定のポリエーテル誘導体（Ｂ）を配合したポリカーボネート樹脂組成物を３００℃以上の高温で成形した成形品は、輝度や光線透過率が高い。

また、一般式（１）で表されるポリエーテル誘導体（Ｂ）は、適度な親油性を有することから、ポリカーボネート樹脂（Ａ）との相溶性にも優れるので、該ポリエーテル誘導体（Ｂ）を配合したポリカーボネート樹脂組成物から得られる成形品の透明性も向上する。

さらに、一般式（１）で表されるポリエーテル誘導体（Ｂ）を配合することにより、ポリカーボネート樹脂組成物を成形する際に、せん断熱が必要以上に発生するのを抑制することができるほか、ポリカーボネート樹脂組成物に離型性を付与することもできるので、例えばポリオルガノシロキサン化合物といった離型剤を別途添加しなくてもよい。

一般式（１）において、ｍ及びｎは、それぞれ独立して、３〜６０の整数であり、ｍ＋ｎは、８〜９０の整数であるが、さらには、ｍ及びｎは、それぞれ独立して、７〜３５の整数であることが好ましく、ｍ＋ｎは、１５〜５０の整数であることが好ましい。

前記ポリエーテル誘導体（Ｂ）の重量平均分子量は、１０００〜４０００であることが好ましい。ポリエーテル誘導体（Ｂ）の重量平均分子量が１０００未満の場合は、光線透過率の充分な向上効果が望めない恐れがあり、逆に重量平均分子量が４０００を超える場合も、光線透過率が低下して曇化率が上昇する恐れがある。

商業的に入手可能なポリエーテル誘導体（Ｂ）としては、例えば、日油（株）製の、ユニルーブ５０ＭＢ−２６（重量平均分子量２０００）、ユニルーブ５０ＭＢ−１１（重量平均分子量１０００）等（「ユニルーブ」は登録商標）等のポリアルキレングリコール誘導体（水性タイプ）が挙げられる。

ポリエーテル誘導体（Ｂ）の配合量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．００５〜５．０重量部であり、０．１〜２．０重量部、さらに０．５〜１．５重量部であることが好ましい。ポリエーテル誘導体（Ｂ）の配合量が０．００５重量部未満の場合は、光線透過率及び色相の向上効果が不充分であり、逆に配合量が５．０重量部を超える場合は、光線透過率が低下して曇化率が上昇してしまう。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、前記一般式（１）で表される特定のポリエーテル誘導体（Ｂ）と共に、亜リン酸エステル系化合物（Ｃ）が配合されている。このように、特定のポリエーテル誘導体（Ｂ）と亜リン酸エステル系化合物（Ｃ）とを同時に配合することにより、ポリカーボネート樹脂（Ａ）が本来有する耐熱性、機械的強度等の特性が損なわれることがなく、光線透過率が向上したポリカーボネート樹脂組成物が得られる。

前記亜リン酸エステル系化合物（Ｃ）としては、例えば、下記一般式（２）で表される化合物が特に好適である。
一般式（２）

（式中、Ｒ^１は、炭素数１〜２０のアルキル基又はアルキル基で置換されていてもよいアリール基を示し、ａは、０〜３の整数を示す）

前記一般式（２）において、Ｒ^１は、炭素数１〜２０のアルキル基であるが、さらには、炭素数１〜１０のアルキル基であることが好ましい。

一般式（２）で表される化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリクレジルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト等が挙げられる。これらの中でも、特にトリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイトが好適であり、例えば、ＢＡＳＦ社製のイルガフォス１６８（「イルガフォス」はビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアの登録商標）として商業的に入手可能である。

前記亜リン酸エステル系化合物（Ｃ）としては、前記一般式（２）で表される化合物の他にも、例えば、一般式（３）で表される化合物が挙げられる。
一般式（３）

（式中、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基、炭素数７〜１２のアラルキル基又はフェニル基を示す。Ｒ^４は、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。Ｘは、単結合、硫黄原子又は式：−ＣＨＲ^７−（ここで、Ｒ^７は、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数５〜８のシクロアルキル基を示す）で表される基を示す。Ａは、炭素数１〜８のアルキレン基又は式：＊−ＣＯＲ^８−（ここで、Ｒ^８は、単結合又は炭素数１〜８のアルキレン基を示し、＊は、酸素側の結合手であることを示す）で表される基を示す。Ｙ及びＺは、いずれか一方がヒドロキシル基、炭素数１〜８のアルコキシ基又は炭素数７〜１２のアラルキルオキシ基を示し、もう一方が水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す）

一般式（３）において、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基、炭素数７〜１２のアラルキル基又はフェニル基を示す。

ここで、炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｔ−ペンチル基、ｉ−オクチル基、ｔ−オクチル基、２−エチルヘキシル基等が挙げられる。炭素数５〜８のシクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等が挙げられる。炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基としては、例えば、１−メチルシクロペンチル基、１−メチルシクロヘキシル基、１−メチル−４−ｉ−プロピルシクロヘキシル基等が挙げられる。炭素数７〜１２のアラルキル基としては、例えば、ベンジル基、α−メチルベンジル基、α，α−ジメチルベンジル基等が挙げられる。

前記Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^５は、それぞれ独立して、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基又は炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基であることが好ましい。特に、Ｒ^２及びＲ^５は、それぞれ独立して、ｔ−ブチル基、ｔ−ペンチル基、ｔ−オクチル基等のｔ−アルキル基、シクロヘキシル基又は１−メチルシクロヘキシル基であることが好ましい。特に、Ｒ^３は、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｔ−ペンチル基等の炭素数１〜５のアルキル基であることが好ましく、メチル基、ｔ−ブチル基又はｔ−ペンチル基であることがさらに好ましい。

前記Ｒ^６は、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数５〜８のシクロアルキル基であることが好ましく、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｔ−ペンチル基等の炭素数１〜５のアルキル基であることがさらに好ましい。

一般式（３）において、Ｒ^４は、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、前記Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^５及びＲ^６の説明にて例示したアルキル基が挙げられる。特に、Ｒ^４は、水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基であることが好ましく、水素原子又はメチル基であることがさらに好ましい。

一般式（３）において、Ｘは、単結合、硫黄原子又は式：−ＣＨＲ^７−で表される基を示す。ここで、式：−ＣＨＲ^７−中のＲ^７は、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数５〜８のシクロアルキル基を示す。炭素数１〜８のアルキル基及び炭素数５〜８のシクロアルキル基としては、例えば、それぞれ前記Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^５及びＲ^６の説明にて例示したアルキル基及びシクロアルキル基が挙げられる。特に、Ｘは、単結合、メチレン基、又はメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基等で置換されたメチレン基であることが好ましく、単結合であることがさらに好ましい。

一般式（３）において、Ａは、炭素数１〜８のアルキレン基又は式：＊−ＣＯＲ^８−で表される基を示す。炭素数１〜８のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、オクタメチレン基、２，２−ジメチル−１，３−プロピレン基等が挙げられ、好ましくはプロピレン基である。また、式：＊−ＣＯＲ^８−におけるＲ^８は、単結合又は炭素数１〜８のアルキレン基を示す。Ｒ^８を示す炭素数１〜８のアルキレン基としては、例えば、前記Ａの説明にて例示したアルキレン基が挙げられる。Ｒ^８は、単結合又はエチレン基であることが好ましい。また、式：＊−ＣＯＲ^８−における＊は、酸素側の結合手であり、カルボニル基がフォスファイト基の酸素原子と結合していることを示す。

一般式（３）において、Ｙ及びＺは、いずれか一方がヒドロキシル基、炭素数１〜８のアルコキシ基又は炭素数７〜１２のアラルキルオキシ基を示し、もう一方が水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。炭素数１〜８のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ｔ−ブトキシ基、ペンチルオキシ基等が挙げられる。炭素数７〜１２のアラルキルオキシ基としては、例えば、ベンジルオキシ基、α−メチルベンジルオキシ基、α，α−ジメチルベンジルオキシ基等が挙げられる。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、前記Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^５及びＲ^６の説明にて例示したアルキル基が挙げられる。

一般式（３）で表される化合物としては、例えば、２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチル−６−〔３−（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）プロポキシ〕ジベンゾ〔ｄ，ｆ〕〔１，３，２〕ジオキサホスフェピン、６−［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロポキシ］−２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチルジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン、６−［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロポキシ］−４，８−ジ−ｔ−ブチル−２，１０−ジメチル−１２Ｈ−ジベンゾ［ｄ，ｇ］［１，３，２］ジオキサホスホシン、６−［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ］−４，８−ジ−ｔ−ブチル−２，１０−ジメチル−１２Ｈ−ジベンゾ［ｄ，ｇ］［１，３，２］ジオキサホスホシン等が挙げられる。これらの中でも、特に光学特性が求められる分野に、得られるポリカーボネート樹脂組成物を用いる場合には、２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチル−６−〔３−（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）プロポキシ〕ジベンゾ〔ｄ，ｆ〕〔１，３，２〕ジオキサホスフェピンが好適であり、例えば、住友化学（株）製のスミライザーＧＰ（「スミライザー」は登録商標）として商業的に入手可能である。

前記亜リン酸エステル系化合物（Ｃ）としては、前記一般式（２）で表される化合物及び前記一般式（３）で表される化合物の他にも、例えば、一般式（４）：
一般式（４）

（式中、Ｒ^９及びＲ^１０は、それぞれ独立して、炭素数１〜２０のアルキル基又はアルキル基で置換されていてもよいアリール基を示し、ｂ及びｃは、それぞれ独立して、０〜３の整数を示す）
で表される化合物が挙げられる。

一般式（４）で表される化合物としては、例えば、（株）ＡＤＥＫＡ製のアデカスタブＰＥＰ−３６（「アデカスタブ」は登録商標）が商業的に入手可能である。

亜リン酸エステル系化合物（Ｃ）の配合量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．００５〜１．０重量部であり、０．０１〜０．５重量部、さらに０．０２〜０．１重量部であることが好ましい。亜リン酸エステル系化合物（Ｃ）の配合量が０．００５重量部未満の場合は、光線透過率及び色相の向上効果が不充分であり、逆に配合量が１．０重量部を超える場合も、光線透過率及び色相の向上効果が不充分である。

さらに、実施の形態１に係るポリカーボネート樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、例えば、熱安定剤、酸化防止剤、着色剤、離型剤、軟化剤、帯電防止剤、衝撃性改良剤等の各種添加剤、ポリカーボネート樹脂（Ａ）以外のポリマー等が適宜配合されていてもよい。

ポリカーボネート樹脂組成物の製造方法には特に限定がなく、ポリカーボネート樹脂（Ａ）、ポリエーテル誘導体（Ｂ）及び亜リン酸エステル系化合物（Ｃ）、並びに必要に応じて前記各種添加剤やポリカーボネート樹脂（Ａ）以外のポリマー等について、各成分の種類及び配合量を適宜調整し、これらを、例えばタンブラー、リボンブレンダー等の公知の混合機にて混合する方法や、押出機にて溶融混練する方法が挙げられる。

以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態１を説明した。しかしながら、本発明に係る技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。

（実施の形態２：光学用成形品）
実施の形態２に係る光学用成形品は、前記のごとく得られる実施の形態１に係るポリカーボネート樹脂組成物を成形してなるものである。

光学用成形品の製造方法には特に限定がなく、例えば、公知の射出成形法、圧縮成形法等によりポリカーボネート樹脂組成物を成形する方法が挙げられる。

前記のごとく得られる光学用成形品は、例えば、導光板、面発光体材料、銘板等として好適である。

以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態２を説明した。しかしながら、本発明における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。

以下に、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。なお、特にことわりがない限り、「部」及び「％」はそれぞれ重量基準である。

原料として以下のものを使用した。
１．ポリカーボネート樹脂（Ａ）
ビスフェノールＡと塩化カルボニルとから合成されたポリカーボネート樹脂
カリバー２００−８０
（商品名、住化スタイロンポリカーボネート（株）製、「カリバー」はスタイロン ユーロップ ゲーエムベーハーの登録商標、粘度平均分子量：１５０００、以下「ＰＣ」という）

２．ポリエーテル誘導体（Ｂ）
ポリアルキレングリコール誘導体（水性タイプ）
ユニルーブ５０ＭＢ−２６
（商品名、日油（株）製、重量平均分子量２０００：以下「化合物Ｂ１」という）
ユニルーブ５０ＭＢ−１１
（商品名、日油（株）製、重量平均分子量１０００：以下「化合物Ｂ２」という）

３．亜リン酸エステル系化合物（Ｃ）
３−１．以下の式で表される、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト

イルガフォス１６８（商品名、ＢＡＳＦ社製、以下「化合物Ｃ１」という）

３−２．以下の式で表される、２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチル−６−〔３−（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）プロポキシ〕ジベンゾ〔ｄ，ｆ〕〔１，３，２〕ジオキサホスフェピン

スミライザーＧＰ（商品名、住友化学（株）製、以下「化合物Ｃ２」という）

３−３．以下の式で表される、３，９−ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）−２，４，８，１０−テトラオキサ−３，９−ジホスファスピロ［５，５］ウンデカ

アデカスタブＰＥＰ−３６（商品名、（株）ＡＤＥＫＡ製、以下「化合物Ｃ３」という）

４．その他
４−１． ポリプロピレングリコール
ユニオールＤ−２０００
（商品名、日油（株）製、重量平均分子量２０００：以下「化合物Ｂ’１」という）

４−２． ポリプロピレングリコールの両末端ステアレート
ユニセーフＮＫＬ−９５２０ ： Ｄ−２０００の両末端ステアレート
（商品名、日油（株）製：以下「化合物Ｂ’２」という）

（１）第１実施態様
実施例１〜１３及び比較例１〜８
前記各原料を、表１〜表３に示す配合割合にて一括してタンブラーに投入し、１０分間乾式混合した後、二軸押出機（（株）日本製鋼所製、ＴＥＸ３０α）を用いて、溶融温度２２０℃にて溶融混練し、ポリカーボネート樹脂組成物のペレットを得た。

得られたペレットを用い、以下の方法にしたがって、各評価用試験片を作製して評価に供した。その結果を表１〜表３に示す。

（試験片の作製方法）
（I）試験片
得られたペレットを１２０℃で４時間以上乾燥した後、射出成形機（ファナック（株）製、ＲＯＢＯＳＨＯＴ Ｓ２０００ｉ１００Ａ）を用い、成形温度３６０℃、金型温度８０℃にて、ＪＩＳ Ｋ ７１３９「プラスチック−試験片」にて規定の多目的試験片Ａ型（長さ１６８ｍｍ×厚さ４ｍｍ）を作製した。この試験片の端面を切削し、切削端面について、樹脂板端面鏡面機（メガロテクニカ（株）製、プラビューティーＰＢ−５００）を用いて鏡面加工した。

（積算透過率の評価方法）
分光光度計（（株）日立製作所製、ＵＨ４１５０）に長光路測定付属装置を設置し、光源として５０Ｗハロゲンランプを用いて、光源前マスク５．６ｍｍ×２．８ｍｍ、試料前マスク６．０ｍｍ×２．８ｍｍを使用した状態で、波長３８０〜７８０ｎｍの領域で１ｎｍ毎の、試験片の長さ１６８ｍｍ方向の分光透過率を測定した。測定した分光透過率を積算し、十の位を四捨五入することにより、各々の積算透過率を求めた。なお、積算透過率が３００００以上を良好（表中、○で示す）、３００００未満を不良（表中、×で示す）とした。

（黄色度の評価方法）
前記積算透過率の評価方法において測定した分光透過率に基づき、標準光源Ｄ６５を用い、１０度視野にて各々の黄色度を求めた。なお、黄色度が２０以下を良好（表中、○で示す）、２０を超えると不良（表中、×で示す）とした。

実施例１〜１３のポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）に、一般式（１）で表される特定のポリエーテル誘導体（Ｂ）と、亜リン酸エステル系化合物（Ｃ）とが、各々特定の割合で配合されたものである。したがって、該ポリカーボネート樹脂組成物から成形された試験片は、積算透過率が高く黄色度が小さい。

このように、実施例１〜１３のポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）が本来有する耐熱性が損なわれることがなく、可視領域での光線透過率が高く、しかも光線透過率の高温安定性にも優れている。そして、このようなポリカーボネート樹脂組成物を成形した成形品は、成形温度３６０℃の高温で成形した場合でも黄色度が小さく色相に優れる。

これに対して、比較例１のポリカーボネート樹脂組成物は、特定のポリエーテル誘導体（Ｂ）の量が少ない場合で、高温で成形した試験片は、積算透過率が低く、かつ、黄色度が大きいものであった。そして、このようなポリカーボネート樹脂組成物を成形した成形品は、黄色度が大きく色相に劣る。

比較例２のポリカーボネート樹脂組成物は、特定のポリエーテル誘導体（Ｂ）の量が多い場合であるが、試験片が白濁した。

比較例３のポリカーボネート樹脂組成物は、亜リン酸エステル系化合物（Ｃ）の量が少ない場合で、高温で成形した試験片は積算透過率が低いものであった。

比較例４のポリカーボネート樹脂組成物は、亜リン酸エステル系化合物（Ｃ）の量が多い場合で、高温で成形した試験片は、積算透過率が低く、かつ、黄色度が大きいものであった。

比較例５のポリカーボネート樹脂組成物は、一般式（１）で表される特定のポリエーテル誘導体（Ｂ）ではなく、化合物Ｂ’１を含有する場合で、高温で成形した試験片は、積算透過率が低く、かつ、黄色度が大きいものであった。

比較例６のポリカーボネート樹脂組成物は、一般式（１）で表される特定のポリエーテル誘導体（Ｂ）ではなく、化合物Ｂ’２を含有する場合で、高温で成形した試験片は、積算透過率が低く、かつ、黄色度が大きいものであった。

比較例７のポリカーボネート樹脂組成物は、一般式（１）で表される特定のポリエーテル誘導体（Ｂ）ではなく、化合物Ｂ’１を含有する場合で、高温で成形した試験片は、積算透過率が低く、かつ、黄色度が大きいものであった。

比較例８のポリカーボネート樹脂組成物は、一般式（１）で表される特定のポリエーテル誘導体（Ｂ）ではなく、化合物Ｂ’２を含有する場合で、高温で成形した試験片は、積算透過率が低く、かつ、黄色度が大きいものであった。

以上のように、本発明における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、詳細な説明を提供した。

したがって、詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。

また、上述の実施の形態は、本発明における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。

本発明は、導光板、面発光体材料、銘板等の光学用成形品として好適に用いることができる。

Claims (8)

1. ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対して、下記一般式（１）で表されるポリエーテル誘導体（Ｂ）０．００５〜５．０重量部、及び亜リン酸エステル系化合物（Ｃ）０．００５〜１．０重量部を含有することを特徴とする、ポリカーボネート樹脂組成物。
   一般式（１）
   ＲＯ−（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_ｍ（Ｃ_３Ｈ_６Ｏ）_ｎ−Ｈ （１）
   （式中、ｍ及びｎは、それぞれ独立して、３〜６０の整数を示し、ｍ＋ｎは、８〜９０の整数を示し、Ｒは炭素数１〜３０のアルキル基を示す。）
2. 前記亜リン酸エステル系化合物（Ｃ）が、下記一般式（２）、（３）及び（４）で表される化合物から選択された１種以上の化合物であることを特徴とする、ポリカーボネート樹脂組成物。
   一般式（２）：
   

   

   （式中、Ｒ^１は、炭素数１〜２０のアルキル基又はアルキル基で置換されていてもよいアリール基を示し、ａは、０〜３の整数を示す）
   一般式（３）：
   

   

   （式中、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基、炭素数７〜１２のアラルキル基又はフェニル基を示す。Ｒ^４は、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。Ｘは、単結合、硫黄原子又は式：−ＣＨＲ^７−（ここで、Ｒ^７は、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数５〜８のシクロアルキル基を示す）で表される基を示す。Ａは、炭素数１〜８のアルキレン基又は式：＊−ＣＯＲ^８−（ここで、Ｒ^８は、単結合又は炭素数１〜８のアルキレン基を示し、＊は、酸素側の結合手であることを示す）で表される基を示す。Ｙ及びＺは、いずれか一方がヒドロキシル基、炭素数１〜８のアルコキシ基又は炭素数７〜１２のアラルキルオキシ基を示し、もう一方が水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す）
   一般式（４）：
   

   

   （式中、Ｒ^９、Ｒ^１０は炭素数１〜２０のアルキル基、またはアルキル基で置換されてもよいアリール基を、ａ、ｂは整数０〜３を示す。）
3. 一般式（２）で表される亜リン酸エステル系化合物が、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイトである、請求項２に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
4. 一般式（３）で表される亜リン酸エステル系化合物が、２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチル−６−〔３−（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）プロポキシ〕ジベンゾ〔ｄ，ｆ〕〔１，３，２〕ジオキサホスフェピンである、請求項２に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
5. 前記一般式（４）で表される亜リン酸エステル系化合物（Ｄ）が、３，９−ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）−２，４，８，１０−テトラオキサ−３，９−ジホスファスピロ［５，５］ウンデカンであることを特徴とする、請求項２記載のポリカーボネート樹脂組成物。
6. 前記亜リン酸エステル系化合物の含有量が、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対して０．０１〜０．５重量部である、請求項１に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
7. 請求項１〜６のいずれか１つに記載のポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる光学用成形品。
8. 成形品が導光板である、請求項７に記載の光学用成形品。