JP2016086370A - 振動素子の製造方法、振動素子、振動子、物理量センサー、電子機器および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】電極の欠損を低減することができる振動素子の製造方法、振動素子、この振動素子を備えた振動子、物理量センサー、電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】ジャイロ素子１の製造方法は、溝４の内面に、電極３となる導電膜を形成する工程と、導電膜の表面にレジスト膜を形成する工程と、レジスト膜の一部に露光光を照射する工程とを含み、溝４の内面は、電極３が形成される電極形成部と、露光光が照射した場合、露光光が反射して電極形成部に露光光が照射される光反射部と、を有し、露光光を照射する工程において、溝４の長手方向における第１側面と第２側面との間において、溝４の第１側面および第２側面のうちの光反射部を除く領域に露光光を照射し、溝４内の第１端面および第２端面のうち少なくとも一方側において、第１端面および第２端面のうちの少なくとも一方の端面と、第１側面と第２面側との交点を含む領域に露光光を照射する。【選択図】図１

Description

本発明は、振動素子の製造方法、振動素子、振動子、物理量センサー、電子機器および移動体に関するものである。

角速度を検出する角速度センサーは、例えば、車両における車体制御、カーナビゲーションシステムの自車位置検出、デジタルカメラやビデオカメラ等の振動制御補正（いわゆる手ぶれ補正）等に用いられる。かかる角速度センサーとしては、例えば、特許文献１に記載のジャイロセンサーが知られている。

特許文献１に記載のジャイロセンサーは、基部と、基部から延在する複数の振動腕とを有する振動片と、振動片の表面に形成された電極とを有する振動素子を備えている。また、特許文献１に記載の振動素子は、振動腕の表裏面にそれぞれ開放する有底の溝を有しており、この溝内に形成された電極は、溝の幅方向に分割されている。そして、分割された一方の電極は、検出信号電極として機能し、他方の電極は検出接地電極として機能し、これらの電極によって振動腕の振動に応じた電荷を検出することにより、ジャイロセンサーに加わった角速度を検出する。

このようなジャイロセンサーが備える振動素子の製造は、水晶体から振動片を形成し、形成された振動片の表面上に金属膜とレジスト膜とを順次形成した後、レジスト膜にレーザー光を照射して露光・現像することにより得られたレジストマスクを用いて、金属膜をエッチングすることで電極を形成する。

このような振動素子の製造において、水晶体から振動片を形成する際、例えばウェットエッチングにより振動腕に溝を形成すると、エッチング異方性によって、溝の内面は振動腕の主面に対して傾斜した傾斜面で構成される。

特開２０１３−２３１６３５号公報

従来の振動素子の製造方法では、このような溝内の傾斜面上に設けられたレジスト膜にレーザー光を照射すると、傾斜面上のレジスト膜で反射したレーザー光が、溝内のレジスト膜のうち残存すべき部分に照射されて、その照射された部分が露光されてしまう。そのため、レジスト膜の残存すべき部分に欠損部分が生じてしまい、最終的に得られた電極の一部が欠損してしまうという問題があった。その結果、電極の面積が小さくなることにより、振動素子の電気的特性に悪影響が生じてしまっていた。例えば、溝内の電極が検出電極（検出信号電極や検出接地電極）の場合には、検出電極の面積が小さくなることによって、振動片から出力される検出信号のゲインが小さくなってしまうことがあった。

本発明の目的は、電極の欠損を低減することができる振動素子の製造方法、かかる方法により得られる振動素子、この振動素子を備えた振動子、物理量センサー、電子機器および移動体を提供することにある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本発明の振動素子の製造方法は、基部、および前記基部に接続され溝が形成されている振動腕とを有する振動片と、前記溝の内面に設けられた電極と、を有する振動素子を製造する方法であって、
前記溝の内面に、前記電極となる導電膜を形成する工程と、
前記導電膜の表面にレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜の一部に露光光を照射する工程と、を含み、
前記溝の内面は、前記振動腕の長手方向に沿って延在し、かつ、前記振動腕の主面に対して傾斜している第１側面と、
前記振動腕の長手方向に沿って延在し、かつ、前記振動腕の主面および前記第１側面に対して傾斜し、前記第１側面に接している第２側面と、
前記振動腕の前記先端側に位置し、前記第１側面の前記先端側の端部と前記第２側面の前記先端側の端部とに接している第１端面と、
前記振動腕の前記基部側に位置し、前記第１側面の前記基端側の端部と前記第２側面の前記基端側の端部と接している第２端面と、を有し、
前記溝の内面は、前記電極が形成される電極形成部と、前記露光光が照射した場合、前記露光光が反射して前記電極形成部に前記露光光が照射される光反射部と、を有し、
前記露光光を照射する工程において、前記溝の長手方向における前記第１側面と前記第２側面との間において、前記第１側面および前記第２側面のうちの前記光反射部を除く領域に前記露光光を照射し、
前記溝内の前記第１端面および前記第２端面のうち少なくとも一方側において、前記第１端面および前記第２端面のうちの少なくとも一方の端面と、前記第１側面と、前記第２側面との交点を含む領域に前記露光光を照射することを特徴とする。
これにより、溝の長手方向における第１側面と第２側面との間において、光反射部を除く領域に露光光を照射することで、その領域上のレジスト膜で反射した露光光は溝の外部に向かう。このため、当該反射した露光光が、電極形成部上のレジスト膜に照射されることを低減することができる。
また、溝の端面（第１端面および第２端面のうち少なくとも一方）側において、交点を含む領域に露光光を照射することで、その領域上のレジスト膜で反射した露光光は、当該交点を含む領域に照射されるか、溝の外部に向かう。このため、当該反射した露光光が、電極形成部上のレジスト膜に照射されることを低減することができる。
このようなことから、残存すべき電極形成部上のレジスト膜に欠損部分が生じることを低減することができ、よって、得られた電極の欠損を低減することができる。このため、振動素子の電気的特性に悪影響が生じることを低減することができる。

［適用例２］
本発明の振動素子の製造方法では、前記第２側面は、前記光反射部を有し、
前記露光光を照射する工程において、前記溝の長手方向における前記第１側面と前記第２側面との間では、前記第１側面に前記露光光を照射することが好ましい。
これにより、溝の長手方向における第１側面と第２側面との間において、反射した露光光は溝の外部に向かうため、当該反射した露光光が、電極形成部上のレジスト膜に照射されることをより低減することができる。

［適用例３］
本発明の振動素子の製造方法では、前記溝の内面は、前記第１側面の前記第２側面とは反対側に、前記溝の長手方向に沿って延在し、前記第１側面に接している第３側面を有し、
前記第３側面は、前記電極形成部を有することが好ましい。
これにより、溝の長手方向における第１側面と第２側面との間において、光反射部を含まない領域に露光光を照射することで、第３側面の電極形成部に当該反射した露光光が照射されることをより低減することができる。

［適用例４］
本発明の振動素子の製造方法では、前記第２側面は、前記電極形成部を有することが好ましい。
これにより、溝の端面側において、交点を含む領域に露光光を照射することで、反射した露光光は、交点を含む領域に照射されるか、溝の外部に向かうため、第２側面の電極形成部に当該反射した露光光が照射されることをより低減することができる。

［適用例５］
本発明の振動素子の製造方法では、前記露光光を照射する工程では、前記振動腕の主面と交差する角度で前記露光光を照射することが好ましい。
これにより、溝を構成する複数の面を同時に（同一工程内にて）露光することができるので、レジスト膜に露光光を照射する工程を迅速に行うことができ、よって、電極をより効率よく形成することができる。

［適用例６］
本発明の振動素子の製造方法では、前記露光光を照射する工程では、前記第１側面で反射した前記露光光が前記溝の外部に向かう角度で前記露光光を照射することが好ましい。
これにより、溝の内面で反射した露光光が、電極形成部上のレジスト膜に照射されることをより低減することができる。

［適用例７］
本発明の振動素子の製造方法では、前記露光光を照射する工程では、前記第１側面上に設けられ、前記溝の長手方向に沿っている第１部分と、前記第１端面および前記第２端面のうち少なくとも一方の端面上に設けられた第２部分と、前記第１部分と前記第２部分とを接続し、前記振動片の前記交点上に設けられた第３部分と、を有する非電極形成部を形成することにより前記溝内に設けられた前記電極を分割し、
前記第１部分と前記第２部分とは、それぞれの前記溝の長手方向に沿った中心軸がずれていることが好ましい。
これにより、端面上に設けられた第２部分上のレジスト膜で反射した露光光が電極形成部に照射されることをより低減できる。

［適用例８］
本発明の振動素子の製造方法では、前記振動片は、Ｚカット水晶板で構成されていることが好ましい。
これにより、振動素子の振動特性（特に周波数温度特性）を優れたものとすることができる。また、エッチングにより高い寸法精度で振動片を形成することができる。

［適用例９］
本発明の振動素子は、本発明の振動素子の製造方法によって製造されることを特徴とする。
これにより、電極に欠損が生じることが低減された信頼性の高い振動素子を得ることができる。

［適用例１０］
本発明の振動子は、本発明の振動素子と、
パッケージと、を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い振動子を得ることができる。

［適用例１１］
本発明の物理量センサーは、本発明の振動素子と、
回路と、を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い物理量センサーを得ることができる。

［適用例１２］
本発明の電子機器は、本発明の振動素子を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器を得ることができる。

［適用例１３］
本発明の移動体は、本発明の振動素子を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体を得ることができる。

本発明の振動素子の製造方法により製造されたジャイロ素子（振動素子）を示す平面図である。 図１に示すジャイロ素子の平面図（透過図）である。 図１に示すジャイロ素子の断面図であり、（ａ）が図１中のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）図１中のＢ−Ｂ線断面図である。 図１に示す振動片が有する検出振動腕の部分拡大図であり、（ａ）が平面図、（ｂ）が同図（ａ）中のＣ−Ｃ線断面図、（ｃ）が同図（ａ）中のＤ−Ｄ線断面図である。 図１に示すジャイロ素子の製造方法を説明するための図である。 図１に示すジャイロ素子の製造方法を説明するための図である。 図１に示すジャイロ素子の製造方法のうちの露光工程を説明するための図であり、（ａ）が平面図、（ｂ）が同図（ａ）中のＥ−Ｅ断面図、（ｃ）が同図（ａ）中のＦ−Ｆ線断面図である。 図１に示すジャイロ素子を備える振動子の好適な実施形態を示す図であり、（ａ）が断面図（同図（ｂ）のＧ−Ｇ線断面図）、（ｂ）が平面図である。 図１に示すジャイロ素子を備える物理量センサーの好適な実施形態を示す図であり、（ａ）が断面図（同図（ｂ）のＨ−Ｈ線断面図）、（ｂ）が平面図である。 図１に示すジャイロ素子を備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。 図１に示すジャイロ素子を備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。 図１に示すジャイロ素子を備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。 図１に示すジャイロ素子を備える移動体を適用した自動車の構成を示す斜視図である。

以下、本発明の振動素子の製造方法、振動素子、振動子、物理量センサー、電子機器および移動体の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
１．ジャイロ素子（振動素子）
図１は、本発明の振動素子の製造方法により製造されたジャイロ素子（振動素子）を示す平面図である。図２は、図１に示すジャイロ素子の平面図（透過図）である。図３は、図１に示すジャイロ素子の断面図であり、（ａ）が図１中のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）図１中のＢ−Ｂ線断面図である。図４は、図１に示す振動片が有する検出振動腕の部分拡大図であり、（ａ）が平面図、（ｂ）が同図（ａ）中のＣ−Ｃ線断面図、（ｃ）が同図（ａ）中のＤ−Ｄ線断面図である。

なお、以下では、説明の便宜上、各図において、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示しており、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向（第１方向）」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向（第２方向）」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向（第３方向）」という。また、＋Ｚ軸側を「上」、−Ｚ側を「下」ともいう。

図１および図２に示すジャイロ素子１は、本発明の振動素子の製造方法によって製造される振動素子の一例である。ジャイロ素子１は、いわゆる「Ｈ型」と呼ばれるジャイロ素子であり、Ｙ軸まわりの角速度ωｙを検出することができる。
ジャイロ素子１は、振動片２と、振動片２に配置された電極３と、を有する。

＜振動片＞
振動片２は、Ｚカット水晶基板で構成されており、水晶の結晶軸であるＹ軸（機械軸）およびＸ軸（電気軸）で規定されるＸＹ平面に広がりを有し、Ｚ軸（光軸）方向に厚みを有する板状をなしている。なお、振動片２の構成材料としては、水晶に限定されず、例えば、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料を用いることもできる。ただし、振動片２は、Ｚカット水晶基板で構成されていることが好ましい。これにより、振動片２の振動特性（特に周波数温度特性）を優れたものとすることができる。また、エッチングにより高い寸法精度で振動片２を形成することができる。なお、水晶のＺ軸は、振動片２の厚さ方向と一致しているのが好ましいが、常温近傍における周波数温度変化を小さくする観点から、厚さ方向に対して若干（例えば、１５°未満程度）傾けてもよい。

振動片２は、基部２１と、基部２１から−Ｙ軸方向に並んで延出する一対の駆動振動腕（振動腕）２２、２３と、基部２１から＋Ｙ軸方向に並んで延出する一対の検出振動腕（振動腕）２４、２５と、検出振動腕２４、２５の両側に位置し、基部２１から＋Ｙ軸方向に並んで延出する一対の調整振動腕２６、２７と、基部２１を支持する支持部２８と、基部２１と支持部２８とを連結する連結部２９と、を有している。このような振動片２は、例えばフォトリソグラフィー技術を用いたウェットエッチングにより形成されている。

―基部―
基部２１は、平面視で（振動片２の厚さ方向から見て）ほぼ中央部に位置し、ＸＹ平面に広がりを有し、Ｚ軸方向に厚さを有するほぼ板状をなしている。

―振動腕―
駆動振動腕２２、２３、検出振動腕２４、２５および調整振動腕２６、２７は、それぞれ、Ｙ軸方向に延出する長尺状をなし、その各々の先端部には、幅広のハンマーヘッド（錘部）が設けられている。

また、本実施形態では、駆動振動腕２２、２３の幅（短手方向の長さ）は、検出振動腕２４、２５の幅（短手方向の長さ）よりも小さくなっている。

また、図１、図２および図３に示すように、駆動振動腕２２、２３の両主面(上面および下面)には、それぞれ、Ｙ軸方向に沿って延在する溝５が形成されており、駆動振動腕２２、２３は、ほぼＨ状の横断面形状を有している。同様に、検出振動腕２４、２５の両主面(上面および下面)には、それぞれ、Ｙ軸方向に沿って延在する溝４が形成されており、検出振動腕２４、２５は、ほぼＨ状の横断面形状を有している。

次に、溝４、５について詳述するが、各主面に形成された溝４、５は、ほぼ同様の構成であるため、以下では、検出振動腕２４の一方の主面（上面）に形成された溝４について代表的に説明し、他の溝４および溝５については、その説明を省略する。

図４に示すように、溝４の内面は、検出振動腕２４の一方の主面（上面）に対して傾斜した側面（第４側面）４１、側面（第２側面）４２、側面（第１側面）４３、側面（第３側面）４４、端面（第１端面）４５および端面（第２端面）４６で構成されている。

側面４１、４２、４３、４４は、それぞれ検出振動腕２４の長手方向であるＹ軸方向に沿って延在している。側面４１、４２、４３、４４は、この順に−Ｘ軸側から＋Ｘ軸方向に並んでいる。

端面４５は、検出振動腕２４の先端側に位置しており、側面４１、４２、４３、４４の各先端側の端部に接している。また、端面４６は、検出振動腕２４の基端側に位置しており、側面４１、４２、４３、４４の各基端側の端部に接している。

このような検出振動腕２４の両主面に対して傾斜した側面４１、４２、４３、４４および端面４５、４６が形成されるのは、振動片２がＺカット水晶板で構成されていることに起因する。水晶は、異方性を有しているため、ウェットエッチングにより水晶基板から振動片２を形成したとき、溝４は、図４に示すように、水晶の結晶面が現れた形状となる。
具体的には、側面４３とＹＺ平面とのなす角度θ１は、６５〜７５°程度であり、側面４２とＹＺ平面とのなす角度θ２は、５５〜６５°程度である。なお、側面４１とＹＺ平面とのなす角度θ４は、２０〜２５°程度である。また、側面４４は、Ｘ軸を法線とする平面（ＹＺ平面）で構成されている。すなわち、側面４４は、検出振動腕２４の主面に対してほぼ直交した面で構成されている。

このような検出振動腕２４の溝４の幅Ｗ１は、特に限定されないが、３０〜１８０μｍ程度であるのが好ましい。また、溝４の深さ（もっとも深い部分の深さ）Ｄ１は、特に限定されないが、２０〜１２０μｍ程度であるのが好ましい。

―支持部―
図１および図２に示すように、支持部２８は、ほぼ「コ」字状をなしており、平面視にて、一対の駆動振動腕２２、２３を囲むように配置されている。支持部２８は、一対の駆動振動腕２２、２３の−Ｘ側に位置する部分２８１および＋Ｘ側に位置する部分２８２と、これらを接続し、一対の駆動振動腕２２、２３の−Ｙ側に位置する部分２８３とを有している。

―連結部―
連結部２９は、駆動振動腕２２の−Ｘ軸側に位置し、支持部２８の部分２８３と基部２１とを連結している梁部２９１と、駆動振動腕２３の＋Ｘ軸側に位置し、支持部２８の部分２８３と基部２１とを連結している梁部２９２と、調整振動腕２６の−Ｘ軸側に位置し、支持部２８の部分２８１と基部２１とを連結している梁部２９３と、調整振動腕２７の＋Ｘ軸側に位置し、支持部２８の部分２８２と基部２１とを連結している梁部２９４とを有している。

以上、振動片２の構成について説明した。なお、振動片２の構成としては、前述した構成に限定されず、例えば、駆動振動腕２２、２３から溝５を省略してもよいし、駆動振動腕２２、２３、検出振動腕２４、２５および調整振動腕２６、２７からハンマーヘッドを省略してもよい。

＜電極＞
図１、図２および図３に示すように、電極３は、駆動信号電極３１１および駆動信号端子３１２と、駆動接地電極３２１および駆動接地端子３２２と、第１検出信号電極３３１および第１検出信号端子３３２と、第２検出信号電極３４１および第２検出信号端子３４２と、検出接地電極３５１および検出接地端子３５２と、を有している。

なお、図１、図２および図３では、説明の便宜上、駆動信号電極３１１および駆動信号端子３１２と、駆動接地電極３２１および駆動接地端子３２２と、第１検出信号電極３３１および第１検出信号端子３３２と、第２検出信号電極３４１および第２検出信号端子３４２と、検出接地電極３５１および検出接地端子３５２とを、それぞれ、異なるハッチングで図示している。

―駆動信号電極および駆動信号端子―
駆動信号電極３１１は、駆動振動腕２２の上面および下面と、駆動振動腕２３の両側面と、に形成されている。駆動信号電極３１１は、駆動振動腕２２、２３の駆動振動を励起させるための電極である。

駆動信号端子３１２は、支持部２８の部分２８３に形成されている。また、駆動信号端子３１２は、梁部２９２に形成された駆動信号配線を介して駆動振動腕２２、２３に形成された駆動信号電極３１１に電気的に接続されている。

―駆動接地電極および駆動接地端子―
駆動接地電極３２１は、駆動振動腕２３の上面および下面、駆動振動腕２２の両側面と、に形成されている。駆動接地電極３２１は、駆動信号電極３１１に対してグランドとなる電位を有する。

駆動接地端子３２２は、支持部２８の部分２８３に形成されている。また、駆動接地端子３２２は、梁部２９１に形成された駆動接地配線を介して駆動振動腕２２、２３に形成された駆動接地電極３２１と電気的に接続されている。

このように駆動信号電極３１１および駆動信号端子３１２と、駆動接地電極３２１および駆動接地端子３２２とを形成することで、駆動信号端子３１２と駆動接地端子３２２との間に駆動信号（電圧）を印加することで、駆動振動腕２２、２３に形成された駆動信号電極３１１と駆動接地電極３２１との間に電界を生じさせ、駆動振動腕２２、２３を駆動振動させることができる。

―第１検出信号電極および第１検出信号端子―
第１検出信号電極３３１は、検出振動腕２４の上面、下面および両側面と、検出振動腕２５の上面、下面および両側面と、調整振動腕２６の上面および下面とに形成されている。第１検出信号電極３３１は、検出振動腕２４、２５の検出振動が励起されたときに、該振動によって発生する電荷を検出するための電極である。

第１検出信号端子３３２は、支持部２８の部分２８１に形成されている。また、第１検出信号端子３３２は、梁部２９３に形成された第１検出信号配線を介して検出振動腕２４、２５および調整振動腕２６に形成された第１検出信号電極３３１と電気的に接続されている。

―第２検出信号電極および第２検出信号端子―
第２検出信号電極３４１は、検出振動腕２４の上面、下面および両側面と、検出振動腕２５の上面、下面および両側面と、調整振動腕２７の上面および下面とに形成されている。第２検出信号電極３４１は、検出振動腕２４、２５の検出振動が励起されたときに、該振動によって発生する電荷を検出するための電極である。

第２検出信号端子３４２は、支持部２８の部分２８２に形成されている。また、第２検出信号端子３４２は、梁部２９４に形成された第２検出信号配線を介して検出振動腕２４、２５および調整振動腕２７に形成された第２検出信号電極３４１と電気的に接続されている。

―検出接地電極および検出接地端子―
検出接地電極３５１は、調整振動腕２６の上面および下面と、調整振動腕２７の上面および下面とに設けられている。検出接地電極３５１は、第１検出信号電極３３１および第２検出信号電極３４１に対してグランドとなる電位を有する。

検出接地端子３５２は、支持部２８の部分２８１と部分２８２とにそれぞれ１個設けられている。これら検出接地端子３５２は、基部２１および梁部２９１、２９２に形成された検出接地配線を介して調整振動腕２６、２７に形成された検出接地電極３５１と電気的に接続されている。

このように第１検出信号電極３３１および第１検出信号端子３３２と、第２検出信号電極３４１および第２検出信号端子３４２と、検出接地電極３５１および検出接地端子３５２とを配置することで、検出振動腕２４、２５の検出振動により第１検出信号電極３３１と第２検出信号電極３４１に発生した電荷を、第１検出信号電極３３１と検出接地電極３５１との間の信号、および、第２検出信号電極３４１と検出接地電極３５１との間からの信号として取り出すことができる。

次に、検出振動腕２４の各溝４の内面に形成された電極３について詳述する。なお、各溝４の内面に形成された電極３は、ほぼ同様の構成であるため、以下では、検出振動腕２４の一方の主面（上面）側の溝４に形成された電極３について代表的に説明し、他の溝４については、その説明を省略する。

図４に示すように、溝４内には、第１検出信号電極３３１と第２検出信号電極３４１とが形成されている。第１検出信号電極３３１は、側面４１、４２および端面４５、４６に形成されており、第２検出信号電極３４１は、側面４３、４４および端面４５、４６に形成されている。また、平面視にて、第１検出信号電極３３１と第２検出信号電極３４１との間には、電極３が設けられていない部分である非電極形成部３６が存在している。別の言い方をすれば、溝４内の電極３は、非電極形成部３６によって２つに分割されており、分割された一方が、第１検出信号電極３３１であり、他方が第２検出信号電極３４１である。なお、本明細書では、非電極形成部３６に対し、溝４の内面のうち電極３が設けられている部分を「電極形成部３０」とする。

溝４内の非電極形成部３６は、Ｙ軸方向（検出振動腕２４の長手方向）に沿った長尺状をなし、途中の２箇所で湾曲または屈曲している。具体的には、図４（ａ）に示すように、非電極形成部３６は、Ｙ軸方向に沿った第１部分３６１と、２つの第２部分３６２と、２つの第３部分３６３とを有している。
第１部分３６１は、側面４３上に位置し、Ｙ軸方向に沿っている。

２つの第２部分３６２のうちの一方は、端面４５上に位置しており、他方は、端面４６上に位置している。これら第２部分３６２は、それぞれ、溝４の長手方向に沿った中心軸Ｘ_２が、第１部分３６１の溝４の長手方向に沿った中心軸Ｘ_１に対してずれている。また、これら第２部分３６２の幅は、それぞれ、第１部分３６１の幅とほぼ同等である。

２つの第３部分３６３のうちの一方は、側面４２、４３および端面４５の交点Ｐ１およびその周囲（交点Ｐ１を含む領域）上に位置し、第１部分３６１の先端側の端部と、端面４５上に位置する第２部分３６２とを接続している。また、２つの第３部分３６３のうちの他方は、側面４２、４３および端面４６の交点Ｐ２およびその周囲（交点Ｐ２を含む領域）上に位置し、第１部分３６１の基端側の端部と、端面４６上に位置する第２部分３６２とを接続している。

また、検出振動腕２４に溝４を形成し、この溝４内に第１検出信号電極３３１および第２検出信号電極３４１を設けることにより、第１検出信号電極３３１と第２検出信号電極３４１とのＸ軸方向の間隔をより狭くすることができる。このため、第１検出信号電極３３１および第２検出信号電極３４１との間の電界効率が向上する。

以上のような電極３の構成としては、導電性を有していれば特に限定されないが、例えば、電極３は、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの各被膜を積層した金属被膜で構成することができる。
以上、ジャイロ素子１の構成について説明した。

次に、図１を参照しつつ、ジャイロ素子１の動作について説明する。
ジャイロ素子１に角速度が加わらない状態において、駆動信号端子３１２と駆動接地端子３２２との間に駆動信号（交番電圧）を印加することで駆動信号電極３１１と駆動接地電極３２１との間に電界が生じると、駆動振動腕２２、２３は、図１中矢印Ａ方向に示す方向に屈曲振動を行う。この駆動振動を行っている状態で、ジャイロ素子１にＹ軸周りの角速度ωｙが加わると、検出振動腕２４、２５に、矢印Ｂ方向の検出振動が励起される。そして、この検出振動によって第１検出信号電極３３１と第２検出信号電極３４１に発生した電荷を、第１検出信号電極３３１と検出接地電極３５１との間の信号、および、第２検出信号電極３４１と検出接地電極３５１との間からの信号として第１検出信号端子３３２、第２検出信号端子３４２および検出接地端子３５２から取り出し、これらの信号に基づいて角速度ωｙが求められる。

２、振動素子の製造方法
次に、ジャイロ素子１の製造方法（本発明の振動素子の製造方法）について説明する。
図５、図６は、それぞれ、図１に示すジャイロ素子の製造方法を説明するための図である。図７は、図１に示すジャイロ素子の製造方法のうちの露光工程を説明するための図であり、（ａ）が平面図、（ｂ）が同図（ａ）中のＥ−Ｅ線断面図、（ｃ）が同図（ａ）中のＦ−Ｆ線断面図である。なお、図５、図６および図７では、代表して振動片２のうちの検出振動腕２４を図示している。

ジャイロ素子１の製造方法は、［１］振動片形成工程と、［２］導電膜形成工程（金属膜形成工程）と、［３］レジスト膜形成工程と、［４］露光工程と、［５］現像工程と、［６］除去工程と、を含む。以下、各工程を順次説明する。

［１］振動片形成工程
まず、Ｚカット水晶基板から振動片２を形成する。

振動片２は、例えば、既知のフォトリソグラフィー技法およびエッチング技法を用いて、Ｚカット水晶基板を加工することにより形成することができる。

［２］金属膜形成工程
次に、図５（ａ）に示すように、振動片２の表面に金属膜（導電膜）Ｍを形成する。

金属膜Ｍの形成方法としては、例えば、蒸着やスパッタリング等を用いることができる。なお、金属膜Ｍは、後の工程を経て電極３となるものである。

［３］レジスト膜形成工程
次に、図５（ｂ）に示すように、金属膜Ｍの上面にポジ型のレジスト膜Ｒを形成する。

レジスト膜Ｒの形成方法としては、例えば、プラズマＣＶＤ等の気相成膜法を用いることができる。なお、本実施形態ではポジ型のレジスト膜Ｒを用いたが、ネガ型のレジスト膜であってもよい。

［４］露光工程
次に、図５（ｃ）に示すように、レジスト膜Ｒのうちの非電極形成部３６上の箇所にレーザー光（露光光）Ｌを照射する。

図７（ｂ）および同図（ｃ）に示すように、レーザー光Ｌは、振動片２の主面（検出振動腕２４の主面）およびその法線方向の双方に対して傾斜する方向から斜め照射する。さらに、レーザー光Ｌは、検出振動腕２４の溝４の側面４３で反射したレーザー光Ｌが溝４の内面に照射しない方向から照射する。このように斜め照射することにより、振動片２の外形を構成する複数の面に設けられたレジスト膜Ｒを同時に（同一工程内にて）露光することができ、効率がよい。

本工程において、溝４内では、以下のようにしてレジスト膜Ｒにレーザー光Ｌを照射する。なお、以下では、検出振動腕２４、２５の各主面に形成された溝４は、ほぼ同様の構成であるため、以下では、検出振動腕２４の一方の主面（上面）に形成された溝４について代表的に説明し、他の溝４に関しては、その説明を省略する。

図７（ａ）に示すように、溝４内では、非電極形成部３６上のレジスト膜Ｒ（以下では、「レジスト膜３６Ｒ」という）にレーザー光Ｌを照射する。これにより、後の工程にて、溝４内のレジスト膜Ｒを、第１検出信号電極３３１上の箇所と第２検出信号電極３４１上の箇所とに分割することができる。

具体的には、溝４の長手方向における側面４２と側面４３との間では、側面４３に位置する第１部分３６１上のレジスト膜Ｒ（以下では、「レジスト膜３６１Ｒ」という）にレーザー光Ｌを照射する。また、溝４内の先端側の端部では、端面４５に位置する第２部分３６２上のレジスト膜Ｒ（以下では、「レジスト膜３６２Ｒ」という）と、交点Ｐ１を含む領域に位置する第３部分３６３上のレジスト膜Ｒ（以下、「レジスト膜３６３Ｒ」という）とにレーザー光Ｌを照射する。なお、図７では図示を省略しているが、溝４内の基端側の端部でも、端面４６上に位置する第２部分３６２上のレジスト膜Ｒと交点Ｐ２を含む領域に位置する第３部分３６３上のレジスト膜Ｒとにレーザー光Ｌを照射する。

このようにレーザー光Ｌを照射することにより、レジスト膜３６Ｒで反射したレーザー光Ｌが溝４内の電極形成部３０上のレジスト膜Ｒ（以下では、「レジスト膜３０Ｒ」という）に照射されることを低減、さらには防止することができる。

具体的には、図７（ｂ）に示すように、レジスト膜３６１Ｒで反射したレーザー光Ｌは、溝４の上方（外部）に向う。前述したように、レーザー光Ｌは、側面４３で反射したレーザー光Ｌが溝４の内面に照射しない方向から斜め照射されるので、電極形成部３０上のレジスト膜３０Ｒに、レジスト膜３６１Ｒで反射したレーザー光Ｌが照射されるのを防ぐことができる。これに対して、図７（ｂ）中破線で示すように、側面４２上のレジスト膜Ｒにレーザー光Ｌを照射した場合、ここで反射したレーザー光Ｌは、レジスト膜Ｒのうち残存すべき部分である側面４４上のレジスト膜Ｒに照射されてしまう。このように、側面４２は、レーザー光Ｌが照射した場合、レーザー光Ｌが反射して電極形成部３０上のレジスト膜３０Ｒにレーザー光Ｌが照射される部分である「光反射部」を構成している。このような光反射部を除く部分にレーザー光Ｌを照射すれば、後の工程にて、電極形成部３０上のレジスト膜Ｒの欠損を防ぐことができる。

また、第３部分３６３上のレジスト膜３６３Ｒで反射したレーザー光Ｌは、溝４の上方（外部）に向うか、レジスト膜３６３Ｒ内に照射される。ここで、振動片２の外形を加工する精度によって、交点Ｐ１のような面同士の接続部分は、その表面形状が乱雑になることがあり、このような表面形状の接続部分に照射されたレーザー光Ｌは乱反射する場合がある。このような場合でも、レジスト膜３６３Ｒにレーザー光Ｌを照射することで、乱反射したレーザー光Ｌは、溝４の外部か、レジスト膜Ｒのうちの除去すべき部分であるレジスト膜３６３Ｒ内で乱反射する。このため、レジスト膜３６３Ｒで反射したレーザー光Ｌがレジスト膜３０Ｒに照射されるのを防ぐことができる。

また、図７（ｃ）に示すように、第２部分３６２上のレジスト膜３６２Ｒで反射したレーザー光Ｌは、溝４の上方（外部）に向うか、除去すべき部分である第３部分３６３上のレジスト膜３６３Ｒに照射される。このため、レジスト膜３６２Ｒで反射したレーザー光Ｌがレジスト膜３０Ｒに照射されるのを防ぐことができる。

このようにレジスト膜３６Ｒにレーザー光Ｌを照射すれば、反射したレーザー光Ｌがレジスト膜３０Ｒに照射することを低減、さらには防止することができるため、レジスト膜３０Ｒに欠損部分が生じることを低減、さらには防止することができる。その結果、最終的に得られる電極３の欠損を低減することができる。このため、電極３の面積が小さくなることによる振動素子の電気的特性に悪影響が生じることを低減することができる。特に、検出振動腕２４に形成された溝４内のレジスト膜３６Ｒに上記のようにレーザー光Ｌを照射することで、最終的に得られた第１検出信号電極３３１および第２検出信号電極３４１の各面積が小さくなることにより、振動片２から出力される検出信号のゲインが小さくなることを抑制することができる。

また、上記のようなレーザー光Ｌの照射において、レジスト膜３６１Ｒとレジスト膜３６３Ｒとのなす角度（第１部分３６１と第３部分３６３とのなす角度）θが、６０°以上１２０°以下になるようレーザー光Ｌを照射するのが好ましく、８０°以上１００°以下になるようレーザー光Ｌを照射するのがより好ましく、ほぼ９０°になるようレーザー光Ｌを照射するのがさらに好ましい。これにより、レジスト膜３６２Ｒ、３６３Ｒで反射したレーザー光Ｌが電極形成部３０上のレジスト膜３０Ｒに照射されることをより低減することができる。また、最終的に得られる溝４内の電極３の面積を増やすことができる。

以上説明したように、溝４の内面を構成する各面が振動片２の主面に対して傾斜していても、溝４の内面を構成する各面の主面に対する傾斜角度とレーザー光の照射角度等を考慮し、前述したようにレジスト膜３６Ｒにレーザー光を照射することで、溝４内の残存すべきレジスト膜３０Ｒに欠損部分が生じることを低減することができる。

［５］現像工程
次に、現像液を供給して、前記［４］露光工程にて露光されたレジスト膜Ｒを現像する。これにより、図６（ａ）に示すように、レジスト膜Ｒのうちの露光された部分が除去されることで、レジスト膜ＲからレジストマスクＲＭを得ることができる。

［６］除去工程
次に、図６（ｂ）に示すように、例えばウェットエッチングによって金属膜ＭのうちレジストマスクＲＭから露出している部分を除去する。そして、図６（ｃ）に示すように、レジストマスクＲＭを除去する。
以上のような工程を経て、ジャイロ素子１が得られる。

このような本実施形態のジャイロ素子１の製造方法によれば、［４］露光工程において、溝４内の残存すべきレジスト膜３０Ｒに欠損部分が生じることが低減されているので、振動片２の電極３が欠損することを低減することができ、それに起因する振動特性の低下や、断線を防ぐことができる。

なお、本実施形態のジャイロ素子（振動素子）１の製造方法では、検出振動腕２４、２５に形成された溝４内の電極３を分割したが、駆動振動腕２２、２３に形成された溝５内の電極３を分割してもよい。溝５内の電極３を分割することで、溝５内の電極３間における熱弾性効果によるエネルギーの損失、いわゆる熱弾性損失を低減することができる。

また、前述した説明では、溝４内の先端側の端面（第１端面）４５および基端側の端面（第２端面）４６の双方にレーザー光Ｌを照射したが、いずれか一方の端面にのみレーザー光Ｌを照射してもよい。

２．振動子
次に、ジャイロ素子１を備えた振動子１０について説明する。

図８は、図１に示すジャイロ素子を備える振動子の好適な実施形態を示す図であり、（ａ）が断面図（同図（ｂ）のＧ−Ｇ線断面図）、（ｂ）が平面図である。なお、図８（ｂ）では、説明の便宜上、リッドの図示を省略している。

図８（ａ）および同図（ｂ）に示すように、振動子１０は、ジャイロ素子１と、ジャイロ素子１を収容するパッケージ９と、を有している。

パッケージ９は、凹部９１１を有する箱状のベース９１と、凹部９１１の開口を塞いでベース９１に接合された板状のリッド９２とを有している。そして、凹部９１１がリッド９２によって塞がれることにより形成された収容空間Ｓにジャイロ素子１が収納されている。収容空間Ｓは、減圧（真空）状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。

ベース９１の構成材料としては、特に限定されないが、酸化アルミニウム等の各種セラミックスや、各種ガラス材料を用いることができる。また、リッド９２の構成材料としては、特に限定されないが、ベース９１の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、ベース９１の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、コバール等の合金とするのが好ましい。なお、ベース９１とリッド９２の接合方法は、特に限定されず、例えば、接着材やろう材を介して接合することができる。

凹部９１１の底面には、６つの接続端子９１５が形成されている。これら６つの接続端子９１５は、それぞれ、ベース９１に形成された図示しない貫通電極等によって、ベース９１の下面（パッケージ９の外周面）に引き出されている。接続端子９１５の構成としては、導電性を有していれば特に限定されないが、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの各被膜を積層した金属被膜で構成することができる。

６つの接続端子９１５は、それぞれ、導電性接着材１１を介して、ジャイロ素子１の駆動信号端子３１２、駆動接地端子３２２、第１検出信号端子３３２、第２検出信号端子３４２および２つの検出接地端子３５２に電気的に接続されている。導電性接着材１１としては、導電性および接着性を有していれば特に限定されず、例えば、シリコーン系、エポキシ系、アクリル系、ポリイミド系、ビスマレイミド系等の接着材に銀粒子等の導電性フィラーを分散させたものを用いることができる。

以上説明したような振動子１０は、ジャイロ素子１を備えているので、優れた信頼性を有する。

３．物理量センサー
次に、ジャイロ素子１を備えた物理量センサー１００について説明する。

図９は、図１に示すジャイロ素子を備える物理量センサーの好適な実施形態を示す図であり、（ａ）が断面図（同図（ｂ）のＨ−Ｈ線断面図）、（ｂ）が平面図である。なお、図９（ｂ）では、説明の便宜上、リッドの図示を省略している。

図９に示すように、物理量センサー１００は、ジャイロ素子１と、ジャイロ素子１を収容するパッケージ９と、ＩＣチップ（回路）８と、を有している。

図９に示すように、パッケージ９は、凹部９１１を有する箱状のベース９１と、凹部９１１の開口を塞いでベース９１に接合された板状のリッド９２とを有している。そして、凹部９１１がリッド９２によって塞がれることにより形成された収容空間Ｓにジャイロ素子１およびＩＣチップ８が収納されている。収容空間Ｓは、減圧（真空）状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。

図９に示すように、ＩＣチップ８は、凹部９１１の底面に例えば銀ペースト等によって固定されている。ＩＣチップ８は、その上面に複数の端子８１２が形成されている。これら端子８１２は、導電性ワイヤーによって凹部９１１の底面に形成された各端子８１５に電気的に接続されている。ＩＣチップ８は、ジャイロ素子１を駆動振動させるための駆動回路と、角速度が加わったときにジャイロ素子１に生じる検出振動を検出する検出回路と、を有する。

また、ＩＣチップ８の上面には、６つの接続端子８１１が設けられている。これら接続端子８１１は、それぞれ、導電性接着材１２を介して、ジャイロ素子１の駆動信号端子３１２、駆動接地端子３２２、第１検出信号端子３３２、第２検出信号端子３４２および２つの検出接地端子３５２に電気的に接続されている。これにより、ジャイロ素子１とＩＣチップ８とは電気的に接続された状態となっている。

なお、本実施形態では、ＩＣチップ８がパッケージ９の内部に設けられているが、ＩＣチップ８は、パッケージ９の外部に設けられていてもよい。

以上説明したような物理量センサー１００は、ジャイロ素子１を備えているので、優れた信頼性を有する。

４．電子機器
次に、ジャイロ素子（振動素子）１を備えた電子機器（本発明の電子機器）を説明する。

図１０は、図１に示すジャイロ素子を備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備える表示ユニット１１０６と、により構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、角速度検知手段（ジャイロセンサー）として機能するジャイロ素子１が内蔵されている。

図１１は、図１に示すジャイロ素子を備える電子機器を適用した携帯電話機（スマートフォン、ＰＨＳ等も含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、アンテナ（図示せず）、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、角速度検知手段（ジャイロセンサー）として機能するジャイロ素子１が内蔵されている。

図１２は、図１に示すジャイロ素子を備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなディジタルスチルカメラ１３００には、例えば、手振れ補正に用いるための角速度検知手段（ジャイロセンサー）として機能するジャイロ素子１が内蔵されている。
このような電子機器は、ジャイロ素子１を備えているので、優れた信頼性を有する。

なお、本発明の振動素子を備える電子機器は、図１０のパーソナルコンピューター、図１１の携帯電話機、図１２のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。

５．移動体
次に、ジャイロ素子（振動素子）１を備えた移動体（本発明の移動体）を説明する。

図１３は、図１に示すジャイロ素子を備える移動体を適用した自動車を示す斜視図である。自動車１５００には角速度検知手段（ジャイロセンサー）として機能するジャイロ素子１が内蔵されており、例えば、ジャイロ素子１によって車体１５０１の姿勢を検出することができる。ジャイロ素子１の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。

その他、このような姿勢制御は、二足歩行ロボットやラジコンヘリコプターで利用することができる。以上のように、各種移動体の姿勢制御の実現にあたって、ジャイロ素子１が組み込まれる。

以上説明したような移動体は、ジャイロ素子１を備えているので、優れた信頼性を有する。

以上、本発明の振動素子の製造方法、振動素子、振動子、物理量センサー、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、本発明は、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、前述した実施形態では、本発明の振動素子の一例として、図１に示す構成の振動素子について説明したが、振動素子の構成はこれに限定されない。例えば、調整振動腕は、必要に応じて設けられればよく、省略されていてもよい。また、駆動振動腕、検出振動腕および調整振動腕の数は、それぞれ、１つまたは３つ以上であってもよい。また、駆動振動腕は、検出振動腕を兼ねていてもよい。また、振動片の形態は、上述したようないわゆるＨ型音叉の形態に限定されず、例えば、二脚音叉、三脚音叉、くし歯型、直交型、角柱型等の形態であってもよい。

１……ジャイロ素子（振動素子）
２……振動片
２１……基部
２２、２３……駆動振動腕
２４、２５……検出振動腕
２６、２７……調整振動腕
２８……支持部
２８１、２８２、２８３……部分
２９……連結部
２９１、２９２、２９３、２９４……梁部
３……電極
３０……電極形成部
３１１……駆動信号電極
３１２……駆動信号端子
３２１……駆動接地電極
３２２……駆動接地端子
３３１……第１検出信号電極
３３２……第１検出信号端子
３４１……第２検出信号電極
３４２……第２検出信号端子
３５１……検出接地電極
３５２……検出接地端子
３６……非電極形成部
３６１……第１部分
３６２……第２部分
３６３……第３部分
４……溝
４１……側面（第４側面）
４２……側面（第２側面）
４３……側面（第１側面）
４４……側面（第３側面）
４５……端面（第１端面）
４６……端面（第２端面）
５……溝
１００……物理量センサー
１０……振動子
１１……導電性接着材
１２……導電性接着材
８……ＩＣチップ
８１１……端子
８１２……端子
８１５……接続端子
９……パッケージ
９１……ベース
９２……リッド
９１１……凹部
９１５……接続端子
１１００……パーソナルコンピューター
１１０２……キーボード
１１０４……本体部
１１０６……表示ユニット
１２００……携帯電話機
１１０８……表示部
１２０２……操作ボタン
１２０４……受話口
１２０６……送話口
１２０８……表示部
１３００……ディジタルスチルカメラ
１３０２……ケース
１３０４……受光ユニット
１３０６……シャッターボタン
１３０８……メモリー
１３１０……表示部
１３１２……ビデオ信号出力端子
１３１４……入出力端子
１４３０……テレビモニター
１４４０……パーソナルコンピューター
１５００……自動車
１５０１……車体
１５０２……車体姿勢制御装置
１５０３……車輪
Ａ、Ｂ……矢印
Ｐ１、Ｐ２……交点
Ｌ……レーザー光
Ｍ……金属膜
Ｒ、３０Ｒ、３６Ｒ、３６１Ｒ、３６２Ｒ、３６３Ｒ……レジスト膜
ＲＭ……レジストマスク
θ、θ１、θ２、θ４……角度
ωｙ……角速度
Ｘ_１、Ｘ_２……中心軸
Ｓ……収容空間
Ｗ１……幅
Ｄ１……深さ

Claims (13)

1. 基部、および前記基部に接続され溝が形成されている振動腕を有する振動片と、前記溝の内面に設けられた電極と、を有する振動素子を製造する方法であって、
   前記溝の内面に、前記電極となる導電膜を形成する工程と、
   前記導電膜の表面にレジスト膜を形成する工程と、
   前記レジスト膜の一部に露光光を照射する工程と、を含み、
   前記溝の内面は、前記振動腕の長手方向に沿って延在し、かつ、前記振動腕の主面に対して傾斜している第１側面と、
   前記振動腕の長手方向に沿って延在し、かつ、前記振動腕の主面および前記第１側面に対して傾斜し、前記第１側面に接している第２側面と、
   前記振動腕の前記先端側に位置し、前記第１側面の前記先端側の端部と前記第２側面の前記先端側の端部とに接している第１端面と、
   前記振動腕の前記基部側に位置し、前記第１側面の前記基端側の端部と前記第２側面の前記基端側の端部と接している第２端面と、を有し、
   前記溝の内面は、前記電極が形成される電極形成部と、前記露光光が照射した場合、前記露光光が反射して前記電極形成部に前記露光光が照射される光反射部と、を有し、
   前記露光光を照射する工程において、前記溝の長手方向における前記第１側面と前記第２側面との間において、前記第１側面および前記第２側面のうちの前記光反射部を除く領域に前記露光光を照射し、
   前記溝内の前記第１端面および前記第２端面のうち少なくとも一方側において、前記第１端面および前記第２端面のうちの少なくとも一方の端面と、前記第１側面と、前記第２側面との交点を含む領域に前記露光光を照射することを特徴とする振動素子の製造方法。
2. 前記第２側面は、前記光反射部を有し、
   前記露光光を照射する工程において、前記溝の長手方向における前記第１側面と前記第２側面との間では、前記第１側面に前記露光光を照射する請求項１に記載の振動素子の製造方法。
3. 前記溝の内面は、前記第１側面の前記第２側面とは反対側に、前記溝の長手方向に沿って延在し、前記第１側面に接している第３側面を有し、
   前記第３側面は、前記電極形成部を有する請求項１または２に記載の振動素子の製造方法。
4. 前記第２側面は、前記電極形成部を有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の振動素子の製造方法。
5. 前記露光光を照射する工程では、前記振動腕の主面と交差する角度で前記露光光を照射する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動素子の製造方法。
6. 前記露光光を照射する工程では、前記第１側面で反射した前記露光光が前記溝の外部に向かう角度で前記露光光を照射する請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動素子の製造方法。
7. 前記露光光を照射する工程では、前記第１側面上に設けられ、前記溝の長手方向に沿っている第１部分と、前記第１端面および前記第２端面のうち少なくとも一方の端面上に設けられた第２部分と、前記第１部分と前記第２部分とを接続し、前記振動片の前記交点上に設けられた第３部分と、を有する非電極形成部を形成することにより前記溝内に設けられた前記電極を分割し、
   前記第１部分と前記第２部分とは、それぞれの前記溝の長手方向に沿った中心軸がずれている請求項１ないし６のいずれか１項に記載の振動素子の製造方法。
8. 前記振動片は、Ｚカット水晶板で構成されている請求項１ないし７のいずれか１項に記載の振動素子の製造方法。
9. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載の振動素子の製造方法によって製造されることを特徴とする振動素子。
10. 請求項９に記載の振動素子と、
    パッケージと、を備えていることを特徴とする振動子。
11. 請求項９に記載の振動素子と、
    回路と、を備えていることを特徴とする物理量センサー。
12. 請求項９に記載の振動素子を備えていることを特徴とする電子機器。
13. 請求項９に記載の振動素子を備えていることを特徴とする移動体。

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