JP2016086098A - Optical coupling device - Google Patents

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威 中筋
Takeshi Nakasuji
威 中筋
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical coupling device that can secure an electrical insulation distance between a light emission unit and a light receiving unit with high precision.SOLUTION: An optical coupling device 10A has a light emission unit 1, a light receiving unit 2 for receiving light from the light emission unit 1, a fitting member 3 to which the light receiving unit 2 is fitted, a spacer 5 having electrical insulation performance, and a sealing member 4 for sealing the light emission unit 1, the light receiving unit 2, the fitting member 3 and the spacer 5. The light emission unit 1 and the light receiving unit 2 are arranged to confront each other through the spacer 5. The spacer 5 are in contact with the light emission unit 1 and the light receiving unit 2.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、一般に、光結合装置に関し、より詳細には、発光部と受光部とが光結合する光結合装置に関する。   The present invention generally relates to an optical coupling device, and more particularly to an optical coupling device in which a light emitting unit and a light receiving unit are optically coupled.

従来、発光素子と受光素子とが光結合するフォトカプラが知られている(例えば、特許文献1)。特許文献1に記載されたフォトカプラでは、発光素子が、接着剤により受光素子の上に接着されている。   Conventionally, a photocoupler in which a light emitting element and a light receiving element are optically coupled is known (for example, Patent Document 1). In the photocoupler described in Patent Document 1, the light emitting element is bonded onto the light receiving element with an adhesive.

特開平10−284755号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-284755

特許文献1に記載されたフォトカプラでは、発光素子が接着剤により受光素子の上に接着されているため、発光素子と受光素子との電気的な絶縁距離を、精度良く確保することが難しい。   In the photocoupler described in Patent Document 1, since the light emitting element is bonded onto the light receiving element with an adhesive, it is difficult to accurately secure an electrical insulation distance between the light emitting element and the light receiving element.

本発明の目的は、発光部と受光部との電気的な絶縁距離を、精度良く確保することが可能な光結合装置を提供することである。   The objective of this invention is providing the optical coupling device which can ensure the electrical insulation distance of a light emission part and a light-receiving part accurately.

本発明の光結合装置は、発光部と、前記発光部からの光を受光する受光部と、前記受光部が取り付けられた取付部材と、電気絶縁性を有するスペーサと、前記発光部、前記受光部、前記取付部材および前記スペーサを封止する封止部材とを備えている。前記発光部と前記受光部とは、前記スペーサを挟んで互いに対向するように配置されている。前記スペーサは、前記発光部および前記受光部と接する。   The optical coupling device of the present invention includes a light emitting unit, a light receiving unit that receives light from the light emitting unit, a mounting member to which the light receiving unit is attached, an electrically insulating spacer, the light emitting unit, and the light receiving unit. And a sealing member for sealing the attachment member and the spacer. The light emitting unit and the light receiving unit are arranged to face each other with the spacer interposed therebetween. The spacer is in contact with the light emitting unit and the light receiving unit.

この光結合装置において、前記スペーサは、前記発光部からの光に対して透光性を有する材料により板状に形成されていることが好ましい。   In this optical coupling device, it is preferable that the spacer is formed in a plate shape using a material that transmits light from the light emitting portion.

この光結合装置において、前記スペーサは、前記発光部からの光に対して透光性を有する材料により粒子状に形成されていることが好ましい。   In this optical coupling device, it is preferable that the spacer is formed in a particle shape from a material that transmits light from the light emitting portion.

この光結合装置において、前記受光部は、複数の受光素子を備え、前記複数の受光素子は、互いに受光面が一平面内に並ぶように配置され、かつ、電気的に直列接続されていることが好ましい。   In this optical coupling device, the light receiving section includes a plurality of light receiving elements, and the plurality of light receiving elements are arranged such that the light receiving surfaces are arranged in one plane and are electrically connected in series. Is preferred.

この光結合装置において、前記複数の受光素子のうち3つ以上の前記受光素子が一直線上に並ぶ方向である配列方向の両端部に位置する第1受光素子の受光面の面積は、前記複数の受光素子のうち前記配列方向の中央部に位置する第2受光素子の受光面の面積よりも大きく設定されていることが好ましい。   In this optical coupling device, the area of the light receiving surfaces of the first light receiving elements located at both ends in the arrangement direction, which is a direction in which three or more of the plurality of light receiving elements are aligned in a straight line, is the plurality of light receiving elements. It is preferable that the area of the light receiving surface of the second light receiving element located at the center in the arrangement direction among the light receiving elements is set larger.

この光結合装置において、前記配列方向には、5つ以上の前記受光素子が並んでおり、前記複数の受光素子それぞれの受光面の面積は、前記配列方向の中央部から両端部に向かって、次第に大きくなるように設定されていることが好ましい。   In this optical coupling device, the five or more light receiving elements are arranged in the arrangement direction, and the area of the light receiving surface of each of the plurality of light receiving elements is from the central part to the both end parts in the arrangement direction. It is preferably set so as to gradually increase.

この光結合装置において、前記封止部材は、前記発光部からの光を反射する材料により構成され、前記封止部材は、前記複数の受光素子のうち、少なくとも、前記一平面内の最外周部に配置された第3受光素子の受光面の一部を覆っていることが好ましい。   In this optical coupling device, the sealing member is made of a material that reflects light from the light emitting portion, and the sealing member is at least an outermost peripheral portion in the one plane among the plurality of light receiving elements. It is preferable to cover a part of the light-receiving surface of the third light-receiving element disposed in the.

この光結合装置において、前記発光部からの光を反射する反射部材を、更に備え、前記反射部材は、前記発光部および前記スペーサを覆うように構成され、前記反射部材は、前記複数の受光素子のうち、少なくとも、前記一平面内の最外周部に配置された第3受光素子の受光面の一部を覆っていることが好ましい。   The optical coupling device further includes a reflection member that reflects light from the light emitting unit, the reflection member configured to cover the light emitting unit and the spacer, and the reflection member includes the plurality of light receiving elements. It is preferable that at least a part of the light receiving surface of the third light receiving element disposed at the outermost peripheral portion in the one plane is covered.

この光結合装置において、前記発光部と前記受光部とが対向する方向に直交する平面内における前記スペーサの面積は、前記発光部の発光面の面積よりも大きく、かつ、前記複数の受光素子における受光面の面積以下に設定されていることが好ましい。   In the optical coupling device, an area of the spacer in a plane orthogonal to a direction in which the light emitting unit and the light receiving unit face each other is larger than an area of a light emitting surface of the light emitting unit, and in the plurality of light receiving elements. It is preferable that the area is set to be equal to or smaller than the area of the light receiving surface.

本発明の光結合装置において、前記発光部と前記受光部とは、前記スペーサを挟んで互いに対向するように配置されている。前記スペーサは、前記発光部および前記受光部と接する。これにより、本発明の光結合装置においては、前記発光部と前記受光部との電気的な絶縁距離を、精度良く確保することが可能となる。   In the optical coupling device of the present invention, the light emitting unit and the light receiving unit are arranged to face each other with the spacer interposed therebetween. The spacer is in contact with the light emitting unit and the light receiving unit. Thereby, in the optical coupling device of this invention, it becomes possible to ensure the electrical insulation distance of the said light emission part and the said light-receiving part with a sufficient precision.

図1は、実施形態1の光結合装置の概略側面図である。FIG. 1 is a schematic side view of the optical coupling device according to the first embodiment. 図2は、実施形態1の光結合装置における発光部の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a light emitting unit in the optical coupling device according to the first embodiment. 図3は、実施形態1の光結合装置における複数の受光素子の平面図である。FIG. 3 is a plan view of a plurality of light receiving elements in the optical coupling device according to the first embodiment. 図4は、比較例1の光結合装置の概略側面図である。4 is a schematic side view of the optical coupling device of Comparative Example 1. FIG. 図5は、比較例2の光結合装置の概略側面図である。FIG. 5 is a schematic side view of the optical coupling device of Comparative Example 2. 図6は、比較例3の光結合装置の概略側面図である。FIG. 6 is a schematic side view of the optical coupling device of Comparative Example 3. 図7は、比較例4の光結合装置の概略側面図である。FIG. 7 is a schematic side view of the optical coupling device of Comparative Example 4. 図8は、実施形態2の光結合装置の概略側面図である。FIG. 8 is a schematic side view of the optical coupling device according to the second embodiment. 図9は、実施形態4の光結合装置の概略側面図である。FIG. 9 is a schematic side view of the optical coupling device according to the fourth embodiment. 図10は、実施形態5の光結合装置における一部破断された概略側面図である。FIG. 10 is a partially cutaway schematic side view of the optical coupling device according to the fifth embodiment. 図11は、実施形態6の光結合装置における一部破断された概略側面図である。FIG. 11 is a partially cutaway schematic side view of the optical coupling device according to the sixth embodiment. 図12は、実施形態7の光結合装置における一部破断された概略側面図である。FIG. 12 is a partially cutaway schematic side view of the optical coupling device according to the seventh embodiment. 図13Aは、実施形態8の光結合装置に関し、発光部とスペーサと複数の受光素子との概略側面図である。図13Bは、実施形態8の光結合装置における複数の受光素子の平面図である。FIG. 13A is a schematic side view of a light emitting unit, a spacer, and a plurality of light receiving elements in the optical coupling device according to the eighth embodiment. FIG. 13B is a plan view of a plurality of light receiving elements in the optical coupling device according to Embodiment 8. 図14は、実施形態9の光結合装置における複数の受光素子の平面図である。FIG. 14 is a plan view of a plurality of light receiving elements in the optical coupling device of the ninth embodiment. 図15は、比較例5の光結合装置における複数の受光素子の平面図である。FIG. 15 is a plan view of a plurality of light receiving elements in the optical coupling device of Comparative Example 5. 図16は、実施形態10の光結合装置における複数の受光素子の平面図である。FIG. 16 is a plan view of a plurality of light receiving elements in the optical coupling device of the tenth embodiment. 図17は、実施形態11の光結合装置における複数の受光素子の平面図である。FIG. 17 is a plan view of a plurality of light receiving elements in the optical coupling device according to the eleventh embodiment. 図18は、実施形態12の光結合装置における複数の受光素子の平面図である。FIG. 18 is a plan view of a plurality of light receiving elements in the optical coupling device according to the twelfth embodiment. 図19は、比較例6の光結合装置における複数の受光素子の平面図である。FIG. 19 is a plan view of a plurality of light receiving elements in the optical coupling device of Comparative Example 6. 図20Aは、実施形態13の光結合装置に関し、発光部とスペーサと複数の受光素子との概略側面図である。図20Bは、実施形態13の光結合装置における複数の受光素子の平面図である。FIG. 20A is a schematic side view of a light emitting unit, a spacer, and a plurality of light receiving elements in the optical coupling device according to the thirteenth embodiment. FIG. 20B is a plan view of a plurality of light receiving elements in the optical coupling device according to the thirteenth embodiment. 図21Aは、実施形態14の光結合装置に関し、発光部とスペーサと複数の受光素子との概略側面図である。図21Bは、実施形態14の光結合装置における複数の受光素子の平面図である。FIG. 21A is a schematic side view of a light emitting unit, a spacer, and a plurality of light receiving elements in the optical coupling device according to the fourteenth embodiment. FIG. 21B is a plan view of a plurality of light receiving elements in the optical coupling device according to the fourteenth embodiment.

(実施形態1)
以下では、実施形態1の光結合装置10Aについて、図1〜図3を参照しながら説明する。
(Embodiment 1)
Hereinafter, the optical coupling device 10A according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.

光結合装置10Aは、発光部1と、受光部2と、取付部材3と、スペーサ5と、封止部材4と、一対の入力端子と、一対の出力端子とを備えている。なお、図1では、一対の入力端子のうち一方の入力端子6が見えている。また、図1では、一対の出力端子のうち一方の出力端子7が見えている。以下では、説明の便宜上、一方の入力端子6を「第1入力端子6」と称し、他方の入力端子を「第2入力端子」と称する。また、以下では、説明の便宜上、一方の出力端子7を「第1出力端子7」と称し、他方の出力端子を「第2出力端子」と称する。   10 A of optical coupling devices are provided with the light emission part 1, the light-receiving part 2, the attachment member 3, the spacer 5, the sealing member 4, a pair of input terminal, and a pair of output terminal. In FIG. 1, one input terminal 6 of the pair of input terminals is visible. In FIG. 1, one output terminal 7 of the pair of output terminals is visible. Hereinafter, for convenience of explanation, one input terminal 6 is referred to as a “first input terminal 6”, and the other input terminal is referred to as a “second input terminal”. Hereinafter, for convenience of explanation, one output terminal 7 is referred to as a “first output terminal 7”, and the other output terminal is referred to as a “second output terminal”.

発光部1は、例えば、LED(より詳細には、LEDチップ)である。発光部1は、例えば、図2に示すように、基板11と、発光層12と、反射層13と、一対の電極14a,14bとを備えている。   The light emitting unit 1 is, for example, an LED (more specifically, an LED chip). For example, as illustrated in FIG. 2, the light emitting unit 1 includes a substrate 11, a light emitting layer 12, a reflective layer 13, and a pair of electrodes 14 a and 14 b.

基板11は、透光性および電気絶縁性を有するように構成されている。基板11は、例えば、サファイア基板である。なお、基板11は、サファイア基板に限らず、例えば、窒化ガリウム基板などであってもよい。   The substrate 11 is configured to have translucency and electrical insulation. The substrate 11 is, for example, a sapphire substrate. The substrate 11 is not limited to a sapphire substrate, and may be a gallium nitride substrate, for example.

発光層12は、基板11の一面(図2では、上面)に形成されている。発光層12は、p型半導体層と、n型半導体層とを備えている。p型半導体層は、例えば、p型窒化物半導体層である。n型半導体層は、例えば、n型窒化物半導体層である。   The light emitting layer 12 is formed on one surface (the upper surface in FIG. 2) of the substrate 11. The light emitting layer 12 includes a p-type semiconductor layer and an n-type semiconductor layer. The p-type semiconductor layer is, for example, a p-type nitride semiconductor layer. The n-type semiconductor layer is, for example, an n-type nitride semiconductor layer.

反射層13は、発光層12から放射された光を反射するように構成されている。反射層13は、発光層12における基板11側とは反対側の一面(図2では、上面)に形成されている。   The reflective layer 13 is configured to reflect the light emitted from the light emitting layer 12. The reflective layer 13 is formed on one surface of the light emitting layer 12 opposite to the substrate 11 side (the upper surface in FIG. 2).

一対の電極14a,14bは、反射層13における発光層12側とは反対側の一面(図2では、上面)から露出されている。電極14aは、発光層12のp型半導体層と電気的に接続されている。電極14bは、発光層12のn型半導体層と電気的に接続されている。つまり、電極14aは、発光部1のアノードであり、電極14bは、発光部1のカソードである。   The pair of electrodes 14a and 14b are exposed from one surface (upper surface in FIG. 2) of the reflective layer 13 on the side opposite to the light emitting layer 12 side. The electrode 14 a is electrically connected to the p-type semiconductor layer of the light emitting layer 12. The electrode 14 b is electrically connected to the n-type semiconductor layer of the light emitting layer 12. That is, the electrode 14 a is the anode of the light emitting unit 1, and the electrode 14 b is the cathode of the light emitting unit 1.

発光部1は、発光層12から放射された光が基板11を通して出射されるように構成されている。また、発光部1は、発光層12から放射された光が反射層13で反射し、かつ、反射層13で反射した光が基板11を通して出射されるように構成されている。   The light emitting unit 1 is configured such that light emitted from the light emitting layer 12 is emitted through the substrate 11. Further, the light emitting unit 1 is configured such that light emitted from the light emitting layer 12 is reflected by the reflective layer 13 and light reflected by the reflective layer 13 is emitted through the substrate 11.

発光部1は、反射層13を備えているが、反射層13を備えていなくてもよい。ただし、光結合装置10Aでは、発光部1が反射層13を備えていることによって、発光部1が反射層13を備えていない場合よりも、受光部2への光量を多くすることが可能となる。   The light emitting unit 1 includes the reflective layer 13, but may not include the reflective layer 13. However, in the optical coupling device 10 </ b> A, since the light emitting unit 1 includes the reflective layer 13, it is possible to increase the amount of light to the light receiving unit 2 compared to the case where the light emitting unit 1 does not include the reflective layer 13. Become.

受光部2は、発光部1からの光を受光するように構成されている。受光部2は、複数の受光素子8と、一対の電極9a,9bと、基板15とを備えている。   The light receiving unit 2 is configured to receive light from the light emitting unit 1. The light receiving unit 2 includes a plurality of light receiving elements 8, a pair of electrodes 9 a and 9 b, and a substrate 15.

複数の受光素子8の各々は、例えば、フォトダイオードである。複数の受光素子8は、互いに受光面が一平面内に並ぶように配置されている。言い換えれば、複数の受光素子8は、アレイ状に配置されている。また、複数の受光素子8は、電気的に直列接続されている。要するに、複数の受光素子8は、フォトダイオードアレイである。なお、複数の受光素子8は、全てが電気的に直列接続されている必要はなく、例えば、複数の受光素子8の一部が電気的に直列接続されていてもよい。   Each of the plurality of light receiving elements 8 is, for example, a photodiode. The plurality of light receiving elements 8 are arranged such that their light receiving surfaces are arranged in one plane. In other words, the plurality of light receiving elements 8 are arranged in an array. The plurality of light receiving elements 8 are electrically connected in series. In short, the plurality of light receiving elements 8 are photodiode arrays. The plurality of light receiving elements 8 need not all be electrically connected in series. For example, some of the plurality of light receiving elements 8 may be electrically connected in series.

光結合装置10Aでは、複数の受光素子8それぞれの受光面の面積が、同じ大きさに設定されている(図3参照)。また、光結合装置10Aでは、複数の受光素子8が、例えば、4行4列の2次元アレイ状に配置されている(図3参照)。すなわち、複数の受光素子8の外周形状は、正方形状である。さらに、光結合装置10Aでは、発光部1が、複数の受光素子8における中央部と対向するように配置されている(図3参照)。なお、複数の受光素子8における中央部とは、フォトダイオードアレイの中央部を意味する。   In the optical coupling device 10A, the areas of the light receiving surfaces of the plurality of light receiving elements 8 are set to the same size (see FIG. 3). Further, in the optical coupling device 10A, the plurality of light receiving elements 8 are arranged in a two-dimensional array of 4 rows and 4 columns, for example (see FIG. 3). That is, the outer peripheral shape of the plurality of light receiving elements 8 is a square shape. Furthermore, in the optical coupling device 10A, the light emitting unit 1 is disposed so as to face the central portion of the plurality of light receiving elements 8 (see FIG. 3). In addition, the center part in the some light receiving element 8 means the center part of a photodiode array.

複数の受光素子8は、4行4列の2次元アレイ状に配置されているが、この配置に限らず、例えば、2行4列の2次元アレイ状に配置されていてもよい。また、複数の受光素子8は、2次元アレイ状に配置されているが、例えば、1行4列の1次元アレイ状に配置されていてもよい。以下では、説明の便宜上、複数の受光素子8を、「フォトダイオードアレイ8A」と称することもある。   The plurality of light receiving elements 8 are arranged in a two-dimensional array of 4 rows and 4 columns, but are not limited to this arrangement, and may be arranged in a two-dimensional array of 2 rows and 4 columns, for example. The plurality of light receiving elements 8 are arranged in a two-dimensional array, but may be arranged in a one-dimensional array of one row and four columns, for example. Hereinafter, for convenience of explanation, the plurality of light receiving elements 8 may be referred to as “photodiode array 8A”.

電極9aは、フォトダイオードアレイ8Aのアノード側の接続端と電気的に接続されている。電極9bは、フォトダイオードアレイ8Aのカソード側の接続端と電気的に接続されている。   The electrode 9a is electrically connected to the anode side connection end of the photodiode array 8A. The electrode 9b is electrically connected to the connection end on the cathode side of the photodiode array 8A.

基板15は、例えば、プリント基板である。基板15には、フォトダイオードアレイ8Aおよび一対の電極9a,9bが設けられている。なお、基板15は、プリント基板に限らず、例えば、シリコーン基板などであってもよい。   The board | substrate 15 is a printed circuit board, for example. The substrate 15 is provided with a photodiode array 8A and a pair of electrodes 9a and 9b. In addition, the board | substrate 15 is not restricted to a printed circuit board, For example, a silicone substrate etc. may be sufficient.

光結合装置10Aでは、受光素子8として、フォトダイオードを用いているが、これに限らず、例えば、フォトトランジスタ、太陽電池などを用いてもよい。   In the optical coupling device 10A, a photodiode is used as the light receiving element 8. However, the present invention is not limited to this. For example, a phototransistor, a solar cell, or the like may be used.

取付部材3は、受光部2が取り付けられるように構成されている。また、取付部材3は、例えば、第1出力端子7と一体に構成されている。   The attachment member 3 is configured such that the light receiving unit 2 is attached. Moreover, the attachment member 3 is comprised integrally with the 1st output terminal 7, for example.

光結合装置10Aでは、取付部材3と、第1入力端子6と、第2入力端子と、第1出力端子7と、第2出力端子とで、リードフレームを構成している。つまり、光結合装置10Aでは、取付部材3がリードフレームのダイパッドであり、第1入力端子6、第2入力端子、第1出力端子7および第2出力端子の各々が、リードフレームのリードである。なお、取付部材3は、リードフレームのダイパッドに限らず、例えば、電気絶縁性を有する絶縁基板であってもよい。絶縁基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、セラミック基板などが挙げられる。   In the optical coupling device 10 </ b> A, the mounting member 3, the first input terminal 6, the second input terminal, the first output terminal 7, and the second output terminal constitute a lead frame. That is, in the optical coupling device 10A, the mounting member 3 is a die pad of a lead frame, and each of the first input terminal 6, the second input terminal, the first output terminal 7, and the second output terminal is a lead frame lead. . Note that the attachment member 3 is not limited to the die pad of the lead frame, and may be an insulating substrate having electrical insulation, for example. Examples of the insulating substrate include a glass epoxy substrate and a ceramic substrate.

受光部2は、例えば、接合部材(以下、「第1接合部材」)により取付部材3の取付面に取り付けられている。光結合装置10Aでは、第1接合部材として、例えば、銀ペーストを用いている。銀ペーストは、例えば、銀粉末を含有するエポキシ樹脂である。なお、光結合装置10Aでは、第1接合部材として、銀ペーストを用いているが、これに限らず、例えば、半田などを用いてもよい。   The light receiving unit 2 is attached to the attachment surface of the attachment member 3 by, for example, a joining member (hereinafter referred to as “first joining member”). In the optical coupling device 10A, for example, a silver paste is used as the first bonding member. The silver paste is, for example, an epoxy resin containing silver powder. In the optical coupling device 10A, silver paste is used as the first bonding member. However, the present invention is not limited to this, and for example, solder or the like may be used.

発光部1と受光部2とは、スペーサ5を挟んで互いに対向するように配置されている。光結合装置10Aでは、発光部1とフォトダイオードアレイ8Aとの間に、スペーサ5が設けられている。   The light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 are arranged to face each other with the spacer 5 interposed therebetween. In the optical coupling device 10A, a spacer 5 is provided between the light emitting unit 1 and the photodiode array 8A.

スペーサ5は、電気絶縁性を有する材料により構成されている。また、スペーサ5は、発光部1からの光に対して透光性を有する材料により構成されている。電気絶縁性および透光性を有する材料は、例えば、ガラスである。また、スペーサ5は、板状(図1では、矩形板状)に形成されている。なお、電気絶縁性および透光性を有する材料は、ガラスに限らず、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂などであってもよい。   The spacer 5 is made of a material having electrical insulation. In addition, the spacer 5 is made of a material that transmits light from the light emitting unit 1. The material having electrical insulation and translucency is, for example, glass. Moreover, the spacer 5 is formed in plate shape (in FIG. 1, rectangular plate shape). Note that the material having electrical insulation and translucency is not limited to glass, and may be, for example, a silicone resin, an acrylic resin, or the like.

スペーサ5は、発光部1および受光部2と接するように、発光部1と受光部2との間に配置されている。   The spacer 5 is disposed between the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 so as to contact the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2.

光結合装置10Aでは、発光部1と受光部2とが、電気絶縁性および透光性を有する接合部材(以下、「第2接合部材」)20により接合されている。第2接合部材20は、例えば、シリコーン樹脂などである。   In the optical coupling device 10 </ b> A, the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 are joined by a joining member 20 (hereinafter “second joining member”) 20 having electrical insulation and translucency. The second bonding member 20 is, for example, a silicone resin.

第2接合部材20は、例えば、スペーサ5を包み込んで発光部1と受光部2とを接合するように構成されている。また、第2接合部材20は、発光部1の発光面(図2では、基板11の下面)と、フォトダイオードアレイ8Aの受光面とを覆うように構成されている。なお、第2接合部材20は、スペーサ5を完全に包み込む必要はなく、例えば、スペーサ5の一部が露出されていてもよい。また、第2接合部材20は、発光部1の発光面を完全に覆う必要はない。また、第2接合部材20は、フォトダイオードアレイ8Aの受光面を完全に覆う必要もない。   For example, the second joining member 20 is configured to wrap the spacer 5 and join the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 together. Further, the second bonding member 20 is configured to cover the light emitting surface of the light emitting unit 1 (the lower surface of the substrate 11 in FIG. 2) and the light receiving surface of the photodiode array 8A. In addition, the 2nd joining member 20 does not need to completely wrap the spacer 5, For example, a part of spacer 5 may be exposed. Further, the second bonding member 20 does not need to completely cover the light emitting surface of the light emitting unit 1. Further, the second bonding member 20 does not need to completely cover the light receiving surface of the photodiode array 8A.

スペーサ5は、発光部1からの光に対して第2接合部材20の屈折率と同等の屈折率を有するように構成されていることが好ましい。これにより、光結合装置10Aでは、スペーサ5と第2接合部材20との屈折率差を小さくすることが可能となり、発光部1からの光がスペーサ5および第2接合部材20の界面で反射するのを抑制することが可能となる。よって、光結合装置10Aでは、スペーサ5が、発光部1からの光に対して第2接合部材20の屈折率と異なる屈折率を有するように構成された場合に比べて、発光部1と受光部2との光結合効率を向上させることが可能となる。   The spacer 5 is preferably configured to have a refractive index equivalent to the refractive index of the second bonding member 20 with respect to the light from the light emitting unit 1. Thereby, in the optical coupling device 10A, the difference in refractive index between the spacer 5 and the second bonding member 20 can be reduced, and the light from the light emitting unit 1 is reflected at the interface between the spacer 5 and the second bonding member 20. Can be suppressed. Therefore, in the optical coupling device 10 </ b> A, the light-emitting unit 1 and the light-receiving unit 10 </ b> A are compared with the case where the spacer 5 is configured to have a refractive index different from the refractive index of the second bonding member 20 with respect to the light from the light-emitting unit 1. The optical coupling efficiency with the part 2 can be improved.

また、スペーサ5は、第2接合部材20を構成する材料と同じ材料により構成されていることが好ましい。これにより、光結合装置10Aでは、スペーサ5と第2接合部材20との屈折率差を、より小さくすることが可能となり、発光部1からの光がスペーサ5および第2接合部材20の界面で反射するのを、より抑制することが可能となる。よって、光結合装置10Aでは、スペーサ5が、発光部1からの光に対して第2接合部材20の屈折率と同等の屈折率を有するように構成された場合に比べて、発光部1と受光部2との光結合効率を、より向上させることが可能となる。また、光結合装置10Aでは、スペーサ5が第2接合部材20を構成する材料と同じ材料により構成されることによって、スペーサ5と第2結合部材20との接着性を向上させることも可能である。   In addition, the spacer 5 is preferably made of the same material as that of the second bonding member 20. Thereby, in the optical coupling device 10A, the difference in refractive index between the spacer 5 and the second bonding member 20 can be further reduced, and the light from the light emitting unit 1 is transmitted at the interface between the spacer 5 and the second bonding member 20. It is possible to further suppress reflection. Therefore, in the optical coupling device 10A, the spacer 5 and the light emitting unit 1 are compared with the case where the spacer 5 is configured to have a refractive index equivalent to the refractive index of the second bonding member 20 with respect to the light from the light emitting unit 1. The optical coupling efficiency with the light receiving unit 2 can be further improved. In the optical coupling device 10 </ b> A, the spacer 5 is made of the same material as that of the second bonding member 20, so that the adhesion between the spacer 5 and the second coupling member 20 can be improved. .

発光部1の電極14aは、第1ワイヤ16を介して、第2入力端子と電気的に接続されている。発光部1の電極14bは、第2ワイヤ17を介して、第1入力端子6と電気的に接続されている。受光部2の電極9aは、第3ワイヤ18を介して、第1出力端子7と電気的に接続されている。受光部2の電極9bは、第4ワイヤ19を介して、第2出力端子と電気的に接続されている。第1ワイヤ16、第2ワイヤ17、第3ワイヤ18および第4ワイヤ19の各々は、例えば、ボンディングワイヤである。   The electrode 14 a of the light emitting unit 1 is electrically connected to the second input terminal via the first wire 16. The electrode 14 b of the light emitting unit 1 is electrically connected to the first input terminal 6 through the second wire 17. The electrode 9 a of the light receiving unit 2 is electrically connected to the first output terminal 7 via the third wire 18. The electrode 9 b of the light receiving unit 2 is electrically connected to the second output terminal via the fourth wire 19. Each of the first wire 16, the second wire 17, the third wire 18, and the fourth wire 19 is, for example, a bonding wire.

封止部材4は、例えば、発光部1、受光部2、取付部材3、スペーサ5、第2接合部材20、第1入力端子6の一端部、第2入力端子の一端部、第1出力端子7の一端部、第2出力端子の一端部および各ワイヤ16〜19を封止するように構成されている。第1入力端子6の一端部とは、第2ワイヤ17が電気的に接続される端部を意味する。第2入力端子の一端部とは、第1ワイヤ16が電気的に接続される端部を意味する。第1出力端子7の一端部とは、第3ワイヤ18が電気的に接続される端部を意味する。第2出力端子の一端部とは、第4ワイヤ19が電気的に接続される端部を意味する。   The sealing member 4 includes, for example, the light emitting unit 1, the light receiving unit 2, the mounting member 3, the spacer 5, the second joining member 20, one end of the first input terminal 6, one end of the second input terminal, and the first output terminal. 7, one end of the second output terminal, and the wires 16 to 19 are sealed. The one end portion of the first input terminal 6 means an end portion to which the second wire 17 is electrically connected. The one end portion of the second input terminal means an end portion to which the first wire 16 is electrically connected. One end portion of the first output terminal 7 means an end portion to which the third wire 18 is electrically connected. The one end portion of the second output terminal means an end portion to which the fourth wire 19 is electrically connected.

封止部材4は、電気絶縁性および遮光性を有する材料により構成されている。電気絶縁性および遮光性を有する材料は、例えば、黒色の顔料が混合されたエポキシ樹脂である。なお、電気絶縁性および遮光性を有する材料は、黒色の顔料が混合されたエポキシ樹脂に限らず、例えば、黒色の顔料が混合されたシリコーン樹脂などであってもよい。また、封止部材4は、発光部1、受光部2および取付部材3を少なくとも封止するように構成されていればよい。   The sealing member 4 is made of a material having electrical insulating properties and light shielding properties. The material having electrical insulating properties and light shielding properties is, for example, an epoxy resin mixed with a black pigment. The material having electrical insulating properties and light shielding properties is not limited to an epoxy resin mixed with a black pigment, and may be, for example, a silicone resin mixed with a black pigment. Moreover, the sealing member 4 should just be comprised so that the light emission part 1, the light-receiving part 2, and the attachment member 3 may be sealed at least.

ところで、本願発明者は、図4に示すように、発光部1と受光部2のフォトダイオードアレイ8Aとが接合されていない光結合装置90Aを考えた。以下では、説明の便宜上、光結合装置90Aを、「比較例1の光結合装置90A」と称する。また、比較例1の光結合装置90Aでは、光結合装置10Aと同様の構成要素に同一の符号を付して説明を、適宜省略する。   By the way, as shown in FIG. 4, the inventor of the present application considered an optical coupling device 90A in which the light emitting unit 1 and the photodiode array 8A of the light receiving unit 2 are not joined. Hereinafter, for convenience of explanation, the optical coupling device 90A is referred to as “optical coupling device 90A of Comparative Example 1”. Further, in the optical coupling device 90A of Comparative Example 1, the same components as those of the optical coupling device 10A are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.

比較例1の光結合装置90Aでは、発光部1と受光部2とが近接しているので、光結合装置10Aよりも、発光部1と受光部2との光結合効率を向上させることが可能となる。しかしながら、比較例1の光結合装置90Aでは、発光部1と受光部2との電気的な絶縁距離を、確保することが難しい。また、比較例1の光結合装置90Aでは、発光部1とフォトダイオードアレイ8Aとが接合されていないので、発光部1と受光部2との相対的な位置精度を向上させることも難しい。   In the optical coupling device 90A of Comparative Example 1, since the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 are close to each other, it is possible to improve the optical coupling efficiency between the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 as compared with the optical coupling device 10A. It becomes. However, in the optical coupling device 90 </ b> A of Comparative Example 1, it is difficult to ensure an electrical insulation distance between the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2. Further, in the optical coupling device 90A of Comparative Example 1, since the light emitting unit 1 and the photodiode array 8A are not joined, it is difficult to improve the relative positional accuracy between the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2.

また、本願発明者は、図5に示すように、発光部1と受光部2のフォトダイオードアレイ8Aとが接合部材91により接合された光結合装置90Bを考えた。接合部材91は、例えば、シリコーン樹脂などである。以下では、説明の便宜上、光結合装置90Bを、「比較例2の光結合装置90B」と称する。また、比較例2の光結合装置90Bでは、比較例1の光結合装置90Aと同様の構成要素に同一の符号を付して説明を、適宜省略する。   Further, as shown in FIG. 5, the inventor of the present application considered an optical coupling device 90 </ b> B in which the light emitting unit 1 and the photodiode array 8 </ b> A of the light receiving unit 2 are joined by a joining member 91. The joining member 91 is, for example, a silicone resin. Hereinafter, for convenience of explanation, the optical coupling device 90B is referred to as “optical coupling device 90B of Comparative Example 2”. Further, in the optical coupling device 90B of Comparative Example 2, the same components as those of the optical coupling device 90A of Comparative Example 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted as appropriate.

比較例2の光結合装置90Bでは、発光部1とフォトダイオードアレイ8Aとが接合部材91により接合されているので、発光部1と受光部2との相対的な位置精度を向上させることが可能となる。しかしながら、比較例2の光結合装置90Bでは、比較例1の光結合装置90Aと同様に、発光部1と受光部2との電気的な絶縁距離を、確保することが難しい。   In the optical coupling device 90B of Comparative Example 2, since the light emitting unit 1 and the photodiode array 8A are joined by the joining member 91, the relative positional accuracy between the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 can be improved. It becomes. However, in the optical coupling device 90B of the comparative example 2, it is difficult to ensure an electrical insulation distance between the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 as in the optical coupling device 90A of the comparative example 1.

さらに、本願発明者は、図6および図7に示すように、受光部2が所定の間隔を空けて発光部1と対向するように配置された光結合装置90Cおよび光結合装置90Dを考えた。以下では、説明の便宜上、光結合装置90Cを「比較例3の光結合装置90C」と称し、光結合装置90Dを「比較例4の光結合装置90D」と称する。また、比較例3の光結合装置90Cおよび比較例4の光結合装置90Dでは、比較例2の光結合装置90Bと同様の構成要素に同一の符号を付して説明を、適宜省略する。   Further, as shown in FIGS. 6 and 7, the inventor of the present application considered an optical coupling device 90 </ b> C and an optical coupling device 90 </ b> D in which the light receiving unit 2 is arranged to face the light emitting unit 1 with a predetermined interval. . Hereinafter, for convenience of explanation, the optical coupling device 90C is referred to as “optical coupling device 90C of comparative example 3”, and the optical coupling device 90D is referred to as “optical coupling device 90D of comparative example 4.” In addition, in the optical coupling device 90C of the comparative example 3 and the optical coupling device 90D of the comparative example 4, the same components as those of the optical coupling device 90B of the comparative example 2 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted as appropriate.

比較例3の光結合装置90Cおよび比較例4の光結合装置90Dでは、受光部2が所定の間隔を空けて発光部1と対向するように配置されているので、発光部1と受光部2との電気的な絶縁距離を、確保することが可能となる。しかしながら、比較例3の光結合装置90Cおよび比較例4の光結合装置90Dでは、発光部1と受光部2とが接合部材91により接合されているため、発光部1と受光部2との電気的な絶縁距離を、精度良く確保することが難しい。   In the optical coupling device 90C of the comparative example 3 and the optical coupling device 90D of the comparative example 4, the light receiving unit 2 is disposed so as to face the light emitting unit 1 with a predetermined interval therebetween, so the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 It is possible to ensure an electrical insulation distance from the above. However, in the optical coupling device 90C of the comparative example 3 and the optical coupling device 90D of the comparative example 4, the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 are joined by the joining member 91. It is difficult to ensure a precise insulation distance with high accuracy.

一方、実施形態1の光結合装置10Aでは、発光部1と受光部2とが、スペーサ5を挟んで互いに対向するように配置されている。スペーサ5は、発光部1および受光部2と接するように、発光部1と受光部2との間に配置されている。これにより、光結合装置10Aでは、比較例1〜4の光結合装置90A〜90Dおよび特許文献1に記載されたフォトカプラに比べて、発光部1と受光部2との電気的な絶縁距離を、精度良く確保することが可能となる。   On the other hand, in the optical coupling device 10 </ b> A according to the first embodiment, the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 are disposed so as to face each other with the spacer 5 interposed therebetween. The spacer 5 is disposed between the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 so as to contact the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2. Thereby, in the optical coupling device 10A, compared with the optical couplers 90A to 90D of Comparative Examples 1 to 4 and the photocoupler described in Patent Document 1, the electrical insulation distance between the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 is increased. It is possible to ensure with high accuracy.

光結合装置10Aでは、発光部1と受光部2とが、第2接合部材20により接合されているが、第2接合部材20により接合されていなくてもよい。ただし、光結合装置10Aでは、発光部1と受光部2とが第2接合部材20により接合されていることで、発光部1と受光部2とが第2接合部材20により接合されていない場合よりも、発光部1と受光部2との相対的な位置精度を向上させることが可能となる。その結果、光結合装置10Aでは、発光部1と受光部2との光結合効率を向上させることが可能となる。   In the optical coupling device 10 </ b> A, the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 are joined by the second joining member 20, but may not be joined by the second joining member 20. However, in the optical coupling device 10 </ b> A, when the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 are joined by the second joining member 20, the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 are not joined by the second joining member 20. It is possible to improve the relative positional accuracy between the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2. As a result, in the optical coupling device 10A, the optical coupling efficiency between the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 can be improved.

また、光結合装置10Aでは、発光部1としてLEDを用いているが、これに限らず、例えば、LD(Laser Diode)などを用いてもよい。   Further, in the optical coupling device 10A, an LED is used as the light emitting unit 1. However, the present invention is not limited to this. For example, an LD (Laser Diode) may be used.

また、光結合装置10Aでは、発光部1が、例えば、第1入力端子6と一体に構成された取付部材に取り付けられていてもよい。   In the optical coupling device 10 </ b> A, the light emitting unit 1 may be attached to, for example, an attachment member configured integrally with the first input terminal 6.

以上説明した実施形態1の光結合装置10Aは、発光部1と、発光部1からの光を受光する受光部2と、受光部2が取り付けられた取付部材3とを備えている。また、光結合装置10Aは、電気絶縁性を有するスペーサ5と、発光部1、受光部2、取付部材3およびスペーサ5を封止する封止部材4とを備えている。発光部1と受光部2とは、スペーサ5を挟んで互いに対向するように配置されている。スペーサ5は、発光部1および受光部2と接する。これにより、光結合装置10Aでは、特許文献1に記載されたフォトカプラに比べて、発光部1と受光部2との電気的な絶縁距離を、精度良く確保することが可能となる。   The optical coupling device 10A of the first embodiment described above includes the light emitting unit 1, the light receiving unit 2 that receives light from the light emitting unit 1, and the attachment member 3 to which the light receiving unit 2 is attached. The optical coupling device 10 </ b> A includes an electrically insulating spacer 5 and a light emitting unit 1, a light receiving unit 2, an attachment member 3, and a sealing member 4 that seals the spacer 5. The light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 are arranged to face each other with the spacer 5 interposed therebetween. The spacer 5 is in contact with the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2. As a result, in the optical coupling device 10A, it is possible to ensure the electrical insulation distance between the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 with higher accuracy than the photocoupler described in Patent Document 1.

また、スペーサ5は、上述のように、発光部1からの光に対して透光性を有する材料により板状に形成されていることが好ましい。これにより、光結合装置10Aでは、スペーサ5の光透過性を向上させることが可能となる。また、光結合装置10Aでは、発光部1と受光部2との電気的な絶縁距離を、スペーサ5の厚みによって調節することが可能となる。   Moreover, it is preferable that the spacer 5 is formed in plate shape with the material which has translucency with respect to the light from the light emission part 1, as mentioned above. Thereby, in the optical coupling device 10 </ b> A, the light transmittance of the spacer 5 can be improved. Further, in the optical coupling device 10 </ b> A, the electrical insulation distance between the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 can be adjusted by the thickness of the spacer 5.

さらに、発光部1と受光部2とが対向する方向(図1では、上下方向)に直交する平面内におけるスペーサ5の面積は、発光部1の発光面の面積よりも大きく、かつ、フォトダイオードアレイ8Aの受光面の面積以下に設定されていることが好ましい。これにより、光結合装置10Aでは、発光部1で発生する熱を、スペーサ5を介して受光部2へ効率良く伝導させることが可能となり、発光部1の劣化を抑制することが可能となる。また、光結合装置10Aでは、スペーサ5が発光部1からの光に対して透光性を有する材料により板状に形成された場合、スペーサ5を導光部材として利用することが可能となり、発光部1と受光部2との光結合効率を向上させることが可能となる。   Furthermore, the area of the spacer 5 in a plane orthogonal to the direction in which the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 face each other (vertical direction in FIG. 1) is larger than the area of the light emitting surface of the light emitting unit 1 and the photodiode. It is preferably set to be equal to or smaller than the area of the light receiving surface of the array 8A. As a result, in the optical coupling device 10 </ b> A, heat generated in the light emitting unit 1 can be efficiently conducted to the light receiving unit 2 through the spacer 5, and deterioration of the light emitting unit 1 can be suppressed. Further, in the optical coupling device 10A, when the spacer 5 is formed in a plate shape with a material that is transparent to the light from the light emitting unit 1, the spacer 5 can be used as a light guide member, and light emission The optical coupling efficiency between the part 1 and the light receiving part 2 can be improved.

(実施形態2)
実施形態2の光結合装置10Bの基本構成は、実施形態1の光結合装置10Aと同じであり、図8に示すように、光結合装置10Aにおけるスペーサ5と形状が異なるスペーサ21を備えている点などが、光結合装置10Aと相違する。なお、光結合装置10Bでは、光結合装置10Aと同様の構成要素に同一の符号を付して説明を、適宜省略する。
(Embodiment 2)
The basic configuration of the optical coupling device 10B according to the second embodiment is the same as that of the optical coupling device 10A according to the first embodiment, and includes a spacer 21 having a shape different from that of the spacer 5 in the optical coupling device 10A as shown in FIG. The points are different from the optical coupling device 10A. In the optical coupling device 10B, the same components as those in the optical coupling device 10A are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.

発光部1と受光部2とは、複数のスペーサ21を挟んで互いに対向するように配置されている。光結合装置10Bでは、発光部1とフォトダイオードアレイ8Aとの間に、複数のスペーサ21が設けられている。また、光結合装置10Bでは、複数のスペーサ21が、フォトダイオードアレイ8Aの受光面の上に配置されている。   The light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 are arranged to face each other with a plurality of spacers 21 interposed therebetween. In the optical coupling device 10B, a plurality of spacers 21 are provided between the light emitting unit 1 and the photodiode array 8A. In the optical coupling device 10B, the plurality of spacers 21 are arranged on the light receiving surface of the photodiode array 8A.

複数のスペーサ21の各々は、電気絶縁性を有する材料により構成されている。また、複数のスペーサ21の各々は、発光部1からの光に対して透光性を有する材料により構成されている。電気絶縁性および透光性を有する材料は、例えば、ガラスである。また、複数のスペーサ21の各々は、粒子状に形成されている。なお、電気絶縁性および透光性を有する材料は、ガラスに限らず、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂などであってもよい。   Each of the plurality of spacers 21 is made of an electrically insulating material. In addition, each of the plurality of spacers 21 is made of a material that transmits light from the light emitting unit 1. The material having electrical insulation and translucency is, for example, glass. Each of the plurality of spacers 21 is formed in a particle shape. Note that the material having electrical insulation and translucency is not limited to glass, and may be, for example, a silicone resin, an acrylic resin, or the like.

複数のスペーサ21の各々は、発光部1および受光部2と接するように、発光部1と受光部2との間に配置されている。   Each of the plurality of spacers 21 is disposed between the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 so as to be in contact with the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2.

第2接合部材20は、例えば、複数のスペーサ21を包み込んで発光部1と受光部2とを接合するように構成されている。なお、第2接合部材20は、複数のスペーサ21を完全に包み込む必要はなく、例えば、複数のスペーサ21の一部が露出されていてもよい。   For example, the second joining member 20 is configured to wrap the plurality of spacers 21 and join the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 together. In addition, the 2nd joining member 20 does not need to completely wrap the some spacer 21, For example, some spacers 21 may be exposed.

以上説明した実施形態2の光結合装置10Bは、実施形態1の光結合装置10Aにおけるスペーサ5の代わりに、複数のスペーサ21を備えている。   The optical coupling device 10B according to the second embodiment described above includes a plurality of spacers 21 instead of the spacers 5 in the optical coupling device 10A according to the first embodiment.

また、スペーサ21は、上述のように、発光部1からの光に対して透光性を有する材料により粒子状に形成されていることが好ましい。これにより、光結合装置10Bでは、スペーサ21の光透過性を向上させることが可能となる。また、光結合装置10Bでは、発光部1と受光部2との電気的な絶縁距離を、スペーサ21の大きさによって調節することが可能となる。   In addition, as described above, the spacer 21 is preferably formed in a particle shape using a material that transmits light from the light emitting unit 1. Thereby, in the optical coupling device 10B, the light transmittance of the spacer 21 can be improved. In the optical coupling device 10 </ b> B, the electrical insulation distance between the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 can be adjusted by the size of the spacer 21.

(実施形態3)
実施形態3の光結合装置の基本構成は、実施形態1の光結合装置10Aと同じであり、封止部材4の構成などが、光結合装置10Aと相違する。なお、実施形態3の光結合装置では、光結合装置10Aと同様の構成要素の説明を、適宜省略する。
(Embodiment 3)
The basic configuration of the optical coupling device of the third embodiment is the same as that of the optical coupling device 10A of the first embodiment, and the configuration of the sealing member 4 is different from that of the optical coupling device 10A. In the optical coupling device according to the third embodiment, description of the same components as those of the optical coupling device 10A will be omitted as appropriate.

封止部材4は、発光部1からの光を反射する材料により構成されている。発光部1からの光を反射する材料は、例えば、酸化ケイ素あるいは酸化チタンの粒子が混合されたシリコーン樹脂である。なお、発光部1からの光を反射する材料は、酸化ケイ素あるいは酸化チタンの粒子が混合されたシリコーン樹脂に限らず、例えば、酸化ケイ素あるいは酸化チタンの粒子が混合されたエポキシ樹脂などであってもよい。   The sealing member 4 is made of a material that reflects light from the light emitting unit 1. The material that reflects the light from the light emitting unit 1 is, for example, a silicone resin in which particles of silicon oxide or titanium oxide are mixed. The material that reflects the light from the light emitting unit 1 is not limited to a silicone resin mixed with silicon oxide or titanium oxide particles, but may be, for example, an epoxy resin mixed with silicon oxide or titanium oxide particles. Also good.

封止部材4は、発光部1、受光部2、取付部材3、スペーサ5、第2接合部材20、第1入力端子6の一端部、第2入力端子の一端部、第1出力端子7の一端部、第2出力端子の一端部および各ワイヤ16〜19を封止するように構成されている。   The sealing member 4 includes a light emitting unit 1, a light receiving unit 2, a mounting member 3, a spacer 5, a second joining member 20, one end of the first input terminal 6, one end of the second input terminal, and the first output terminal 7. One end, one end of the second output terminal, and the wires 16 to 19 are configured to be sealed.

実施形態3の光結合装置における封止部材4は、実施形態2の光結合装置10Bに適用されてもよい。   The sealing member 4 in the optical coupling device of the third embodiment may be applied to the optical coupling device 10B of the second embodiment.

以上説明した実施形態3の光結合装置では、封止部材4が、発光部1からの光を反射する材料により構成されている。これにより、実施形態3の光結合装置では、発光部1からの光を封止部材4で反射することが可能となり、光結合装置10Aよりも、受光部2で受光する光を増加させることが可能となる。よって、実施形態3の光結合装置では、光結合装置10Aよりも、発光部1と受光部2との光結合効率を向上させることが可能となる。   In the optical coupling device of Embodiment 3 described above, the sealing member 4 is made of a material that reflects light from the light emitting unit 1. Thereby, in the optical coupling device of Embodiment 3, it becomes possible to reflect the light from the light emission part 1 with the sealing member 4, and can increase the light received by the light-receiving part 2 rather than the optical coupling device 10A. It becomes possible. Therefore, in the optical coupling device of Embodiment 3, the optical coupling efficiency between the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 can be improved as compared with the optical coupling device 10A.

(実施形態4)
実施形態4の光結合装置10Dの基本構成は、実施形態3の光結合装置と同じであり、図9に示すように、封止部材4の形状が、実施形態3の光結合装置と相違する。なお、光結合装置10Dでは、実施形態3の光結合装置と同様の構成要素に同一の符号を付して説明を、適宜省略する。
(Embodiment 4)
The basic configuration of the optical coupling device 10D of the fourth embodiment is the same as that of the optical coupling device of the third embodiment, and the shape of the sealing member 4 is different from that of the optical coupling device of the third embodiment as shown in FIG. . In the optical coupling device 10D, the same components as those in the optical coupling device of the third embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted as appropriate.

封止部材4は、複数の受光素子8のうち、上記一平面内の最外周部に配置された受光素子81の受光面の一部を覆うように構成されている。   The sealing member 4 is configured to cover a part of the light receiving surface of the light receiving element 81 arranged on the outermost peripheral portion in the one plane among the plurality of light receiving elements 8.

封止部材4は、受光素子81の受光面の一部を覆うように構成されているが、受光素子81の受光面の全てを覆うように構成されていてもよい。また、封止部材4は、受光素子81の受光面の一部を覆うように構成されているが、この構成に限らず、例えば、受光素子81の受光面の全てを覆い、かつ、受光素子81の隣に配置された受光素子8の受光面の一部を覆うように構成されていてもよい。つまり、封止部材4は、複数の受光素子8のうち、少なくとも、上記一平面内の最外周部に配置された受光素子81の受光面の一部を覆っていればよい。   The sealing member 4 is configured to cover a part of the light receiving surface of the light receiving element 81, but may be configured to cover the entire light receiving surface of the light receiving element 81. Further, the sealing member 4 is configured to cover a part of the light receiving surface of the light receiving element 81, but is not limited to this configuration. For example, the sealing member 4 covers all of the light receiving surface of the light receiving element 81 and the light receiving element. 81 may be configured to cover a part of the light receiving surface of the light receiving element 8 disposed next to the light receiving element 81. That is, the sealing member 4 only needs to cover at least a part of the light receiving surface of the light receiving element 81 arranged at the outermost peripheral portion in the one plane among the plurality of light receiving elements 8.

実施形態4の光結合装置10Dにおける封止部材4の構成は、実施形態2の光結合装置10Bに適用されてもよい。   The configuration of the sealing member 4 in the optical coupling device 10D of the fourth embodiment may be applied to the optical coupling device 10B of the second embodiment.

以上説明した実施形態4の光結合装置10Dでは、封止部材4が、実施形態3の光結合装置と同様に、発光部1からの光を反射する材料により構成されている。封止部材4は、複数の受光素子8のうち、少なくとも、上記一平面内の最外周部に配置された受光素子81の受光面の一部を覆っている。これにより、光結合装置10Dでは、発光部1からの光が封止部材4で反射せずに封止部材4を透過したとき、透過した光を受光素子81で受光することが可能となる。よって、光結合装置10Dでは、実施形態3の光結合装置に比べて、発光部1と受光部2との光結合効率を、より一層向上させることが可能となる。なお、光結合装置10Dでは、受光素子81が、第3受光素子に相当する。   In the optical coupling device 10D of the fourth embodiment described above, the sealing member 4 is made of a material that reflects the light from the light emitting unit 1 as in the optical coupling device of the third embodiment. The sealing member 4 covers at least a part of the light receiving surface of the light receiving element 81 arranged at the outermost peripheral portion in the one plane among the plurality of light receiving elements 8. Accordingly, in the optical coupling device 10D, when the light from the light emitting unit 1 is transmitted through the sealing member 4 without being reflected by the sealing member 4, the transmitted light can be received by the light receiving element 81. Therefore, in the optical coupling device 10D, the optical coupling efficiency between the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 can be further improved as compared with the optical coupling device of the third embodiment. In the optical coupling device 10D, the light receiving element 81 corresponds to a third light receiving element.

(実施形態5)
実施形態5の光結合装置10Eの基本構成は、実施形態1の光結合装置10Aと同じであり、図10に示すように、反射部材23を更に備えている点などが、光結合装置10Aと相違する。なお、光結合装置10Eでは、光結合装置10Aと同様の構成要素に同一の符号を付して説明を、適宜省略する。
(Embodiment 5)
The basic configuration of the optical coupling device 10E according to the fifth embodiment is the same as that of the optical coupling device 10A according to the first embodiment. As illustrated in FIG. 10, the optical coupling device 10E further includes a reflection member 23. Is different. In the optical coupling device 10E, the same components as those in the optical coupling device 10A are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.

反射部材23は、発光部1からの光を反射するように構成されている。また、反射部材23は、例えば、発光部1、スペーサ5および第2接合部材20を覆うように構成されている。反射部材23は、発光部1からの光を反射する材料により形成されている。発光部1からの光を反射する材料は、例えば、酸化ケイ素あるいは酸化チタンの粒子が混合されたシリコーン樹脂である。なお、発光部1からの光を反射する材料は、酸化ケイ素あるいは酸化チタンの粒子が混合されたシリコーン樹脂に限らず、例えば、酸化ケイ素あるいは酸化チタンの粒子が混合されたエポキシ樹脂であってもよい。また、反射部材23は、発光部1およびスペーサ5を少なくとも覆うように構成されていればよい。   The reflection member 23 is configured to reflect light from the light emitting unit 1. Moreover, the reflection member 23 is comprised so that the light emission part 1, the spacer 5, and the 2nd joining member 20 may be covered, for example. The reflection member 23 is formed of a material that reflects light from the light emitting unit 1. The material that reflects the light from the light emitting unit 1 is, for example, a silicone resin in which particles of silicon oxide or titanium oxide are mixed. The material that reflects the light from the light emitting portion 1 is not limited to a silicone resin mixed with silicon oxide or titanium oxide particles, but may be an epoxy resin mixed with silicon oxide or titanium oxide particles, for example. Good. Moreover, the reflection member 23 should just be comprised so that the light emission part 1 and the spacer 5 may be covered at least.

封止部材4は、例えば、発光部1、受光部2、取付部材3、スペーサ5、第2接合部材20、反射部材23、第1入力端子6の一端部、第2入力端子の一端部、第1出力端子7の一端部、第2出力端子の一端部、各ワイヤ16〜19を封止するように構成されている。   The sealing member 4 includes, for example, the light emitting unit 1, the light receiving unit 2, the mounting member 3, the spacer 5, the second bonding member 20, the reflecting member 23, one end of the first input terminal 6, one end of the second input terminal, One end of the first output terminal 7, one end of the second output terminal, and the wires 16 to 19 are configured to be sealed.

反射部材23は、第2接合部材20と同じ樹脂材料により構成されていることが好ましい。これにより、光結合装置10Eでは、反射部材23と第2接合部材20とが異なる樹脂材料により構成された場合よりも、反射部材23と第2接合部材20との接着性を向上させることが可能となる。   The reflecting member 23 is preferably made of the same resin material as that of the second bonding member 20. Thereby, in the optical coupling device 10E, it is possible to improve the adhesiveness between the reflecting member 23 and the second joining member 20 as compared with the case where the reflecting member 23 and the second joining member 20 are made of different resin materials. It becomes.

実施形態5の光結合装置10Eにおける反射部材23は、実施形態2の光結合装置10Bに適用されてもよい。   The reflection member 23 in the optical coupling device 10E of the fifth embodiment may be applied to the optical coupling device 10B of the second embodiment.

以上説明した実施形態5の光結合装置10Eは、発光部1からの光を反射する反射部材23を、更に備えている。反射部材23は、発光部1およびスペーサ5を覆うように構成されている。これにより、光結合装置10Eでは、発光部1からの光を反射部材23で反射することが可能となり、実施形態1の光結合装置10Aよりも、受光部2で受光する光を増加させることが可能となる。よって、光結合装置10Eでは、光結合装置10Aよりも、発光部1と受光部2との光結合効率を向上させることが可能となる。   The optical coupling device 10E of Embodiment 5 described above further includes the reflecting member 23 that reflects the light from the light emitting unit 1. The reflecting member 23 is configured to cover the light emitting unit 1 and the spacer 5. Thereby, in the optical coupling device 10E, the light from the light emitting unit 1 can be reflected by the reflecting member 23, and the light received by the light receiving unit 2 can be increased as compared with the optical coupling device 10A of the first embodiment. It becomes possible. Therefore, in the optical coupling device 10E, the optical coupling efficiency between the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 can be improved as compared with the optical coupling device 10A.

また、光結合装置10Eでは、発光部1と受光部2とが対向する方向に直交する平面内におけるスペーサ5の面積は、発光部1の発光面の面積よりも大きく、かつ、フォトダイオードアレイ8Aの受光面の面積以下に設定されていることが好ましい。これにより、光結合装置10Eでは、反射部材23とスペーサ5との間に存在する第2接合部材20を少なくすることが可能となり、受光部2で受光する光を、より増加させることが可能となる。よって、光結合装置10Eでは、光結合装置10Aよりも、発光部1と受光部2との光結合効率を、より向上させることが可能となる。   In the optical coupling device 10E, the area of the spacer 5 in a plane orthogonal to the direction in which the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 face each other is larger than the area of the light emitting surface of the light emitting unit 1 and the photodiode array 8A. It is preferable that it is set to be equal to or smaller than the area of the light receiving surface. Thereby, in the optical coupling device 10E, it becomes possible to reduce the 2nd joining member 20 which exists between the reflection member 23 and the spacer 5, and it becomes possible to increase the light received by the light-receiving part 2 more. Become. Therefore, in the optical coupling device 10E, the optical coupling efficiency between the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 can be further improved as compared with the optical coupling device 10A.

(実施形態6)
実施形態6の光結合装置10Fの基本構成は、実施形態5の光結合装置10Eと同じであり、図11に示すように、反射部材23の形状が、光結合装置10Eと相違する。なお、実施形態6の光結合装置10Fでは、光結合装置10Eと同様の構成要素に同一の符号を付して説明を、適宜省略する。
(Embodiment 6)
The basic configuration of the optical coupling device 10F of the sixth embodiment is the same as that of the optical coupling device 10E of the fifth embodiment, and as shown in FIG. 11, the shape of the reflecting member 23 is different from that of the optical coupling device 10E. In addition, in the optical coupling device 10F of Embodiment 6, the same code | symbol is attached | subjected to the component similar to the optical coupling device 10E, and description is abbreviate | omitted suitably.

反射部材23は、複数の受光素子8のうち、上記一平面内の最外周部に配置された受光素子81の受光面の一部を覆うように構成されている。   The reflecting member 23 is configured to cover a part of the light receiving surface of the light receiving element 81 arranged at the outermost peripheral portion in the one plane among the plurality of light receiving elements 8.

反射部材23は、受光素子81の受光面の一部を覆うように構成されているが、受光素子81の受光面の全てを覆うように構成されていてもよい。また、反射部材23は、受光素子81の受光面の一部を覆うように構成されているが、この構成に限らず、例えば、受光素子81の受光面の全てを覆い、かつ、受光素子81の隣に配置された受光素子8の受光面の一部を覆うように構成されていてもよい。つまり、反射部材23は、複数の受光素子8のうち、少なくとも、上記一平面内の最外周部に配置された受光素子81の受光面の一部を覆っていればよい。   The reflection member 23 is configured to cover a part of the light receiving surface of the light receiving element 81, but may be configured to cover all of the light receiving surface of the light receiving element 81. In addition, the reflection member 23 is configured to cover a part of the light receiving surface of the light receiving element 81, but is not limited to this configuration. For example, the reflecting member 23 covers all of the light receiving surface of the light receiving element 81 and the light receiving element 81. It may be configured to cover a part of the light receiving surface of the light receiving element 8 arranged next to the light receiving element 8. That is, the reflecting member 23 only needs to cover at least a part of the light receiving surface of the light receiving element 81 arranged at the outermost peripheral portion in the one plane among the plurality of light receiving elements 8.

実施形態6の光結合装置10Fにおける反射部材23の構成は、実施形態2の光結合装置10Bに適用されてもよい。   The configuration of the reflecting member 23 in the optical coupling device 10F of the sixth embodiment may be applied to the optical coupling device 10B of the second embodiment.

以上説明した実施形態6の光結合装置10Fは、実施形態5の光結合装置10Eと同様に、発光部1からの光を反射する反射部材23を、更に備えている。反射部材23は、光結合装置10Eと同様に、発光部1およびスペーサ5を覆うように構成されている。反射部材23は、複数の受光素子8のうち、少なくとも、上記一平面内の最外周部に配置された受光素子81の受光面の一部を覆っている。これにより、光結合装置10Fでは、発光部1からの光が反射部材23で反射せずに反射部材23を透過したとき、透過した光を受光素子81で受光することが可能となる。よって、光結合装置10Fでは、実施形態5の光結合装置10Eに比べて、発光部1と受光部2との光結合効率を、より一層向上させることが可能となる。なお、光結合装置10Fでは、受光素子81が、第3受光素子に相当する。   The optical coupling device 10F of the sixth embodiment described above further includes the reflection member 23 that reflects the light from the light emitting unit 1, similarly to the optical coupling device 10E of the fifth embodiment. The reflection member 23 is configured to cover the light emitting unit 1 and the spacer 5 similarly to the optical coupling device 10E. The reflecting member 23 covers at least a part of the light receiving surface of the light receiving element 81 arranged at the outermost peripheral portion in the one plane among the plurality of light receiving elements 8. Thereby, in the optical coupling device 10F, when the light from the light emitting unit 1 is transmitted through the reflecting member 23 without being reflected by the reflecting member 23, the transmitted light can be received by the light receiving element 81. Therefore, in the optical coupling device 10F, the optical coupling efficiency between the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 can be further improved as compared with the optical coupling device 10E of the fifth embodiment. In the optical coupling device 10F, the light receiving element 81 corresponds to a third light receiving element.

(実施形態7)
実施形態7の光結合装置10Gの基本構成は、実施形態5の光結合装置10Eと同じであり、図12に示すように、透光部材24を更に備えている点などが、光結合装置10Eと相違する。なお、光結合装置10Gでは、光結合装置10Eと同様の構成要素に同一の符号を付して説明を、適宜省略する。
(Embodiment 7)
The basic configuration of the optical coupling device 10G of the seventh embodiment is the same as that of the optical coupling device 10E of the fifth embodiment. As shown in FIG. 12, the optical coupling device 10E further includes a light-transmissive member 24. Is different. Note that in the optical coupling device 10G, the same components as those in the optical coupling device 10E are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.

透光部材24は、例えば、発光部1、スペーサ5および第2接合部材20を覆うように構成されている。また、透光部材24は、電気絶縁性および透光性を有する材料により形成されている。電気絶縁性および透光性を有する材料は、例えば、シリコーン樹脂である。なお、電気絶縁性および透光性を有する材料は、シリコーン樹脂に限らず、例えば、アクリル樹脂などであってもよい。また、透光部材24は、発光部1およびスペーサ5を少なくとも覆うように構成されていればよい。   The translucent member 24 is configured to cover, for example, the light emitting unit 1, the spacer 5, and the second bonding member 20. The translucent member 24 is made of a material having electrical insulation and translucency. The material having electrical insulation and translucency is, for example, a silicone resin. The material having electrical insulation and translucency is not limited to silicone resin, and may be acrylic resin, for example. Moreover, the translucent member 24 should just be comprised so that the light emission part 1 and the spacer 5 may be covered at least.

反射部材23は、例えば、発光部1、スペーサ5、第2接合部材20および透光部材24を覆うように構成されている。なお、反射部材23は、発光部1、スペーサ5および透光部材24を少なくとも覆うように構成されていればよい。   The reflection member 23 is configured to cover, for example, the light emitting unit 1, the spacer 5, the second bonding member 20, and the translucent member 24. In addition, the reflection member 23 should just be comprised so that the light emission part 1, the spacer 5, and the translucent member 24 may be covered at least.

封止部材4は、発光部1、受光部2、取付部材3、スペーサ5、第2接合部材20、反射部材23、透光部材24を封止するように構成されている。また、封止部材4は、第1入力端子6の一端部、第2入力端子の一端部、第1出力端子7の一端部、第2出力端子の一端部、各ワイヤ16〜19を封止するように構成されている。   The sealing member 4 is configured to seal the light emitting unit 1, the light receiving unit 2, the mounting member 3, the spacer 5, the second bonding member 20, the reflecting member 23, and the light transmitting member 24. The sealing member 4 seals one end of the first input terminal 6, one end of the second input terminal, one end of the first output terminal 7, one end of the second output terminal, and the wires 16-19. Is configured to do.

透光部材24は、第2接合部材20と同じ樹脂材料により構成されていることが好ましい。これにより、光結合装置10Gでは、透光部材24と第2接合部材20とが異なる樹脂材料により構成された場合よりも、透光部材24と第2接合部材20との接着性を向上させることが可能となる。   The translucent member 24 is preferably made of the same resin material as that of the second bonding member 20. Thereby, in the optical coupling device 10G, the adhesiveness between the light transmissive member 24 and the second bonding member 20 is improved as compared with the case where the light transmissive member 24 and the second bonding member 20 are made of different resin materials. Is possible.

また、透光部材24は、反射部材23と同じ樹脂材料により構成されていることが好ましい。これにより、光結合装置10Gでは、透光部材24と反射部材23とが異なる樹脂材料により構成された場合よりも、透光部材24と反射部材23との接着性を向上させることが可能となる。   The translucent member 24 is preferably made of the same resin material as that of the reflecting member 23. Thereby, in optical coupling device 10G, it becomes possible to improve the adhesiveness of translucent member 24 and reflective member 23 rather than the case where translucent member 24 and reflective member 23 are constituted by different resin materials. .

実施形態7の光結合装置10Gにおける透光部材24は、実施形態5の光結合装置10Eにおける反射部材23と一緒に、実施形態2の光結合装置10Bに適用されてもよい。   The light transmissive member 24 in the optical coupling device 10G of the seventh embodiment may be applied to the optical coupling device 10B of the second embodiment together with the reflecting member 23 in the optical coupling device 10E of the fifth embodiment.

以上説明した実施形態7の光結合装置10Gは、電気絶縁性および透光性を有する材料により構成された透光部材24を、更に備えている。透光部材24は、発光部1およびスペーサ5を覆うように構成されている。反射部材23は、発光部1、スペーサ5および透光部材24を覆うように構成されている。これにより、光結合装置10Gでは、実施形態5の光結合装置10Eと同様に、発光部1からの光を反射部材23で反射することが可能となり、実施形態1の光結合装置10Aよりも、受光部2で受光する光を増加させることが可能となる。よって、光結合装置10Gでは、光結合装置10Aよりも、発光部1と受光部2との光結合効率を向上させることが可能となる。   The optical coupling device 10G of the seventh embodiment described above further includes the light transmissive member 24 made of a material having electrical insulating properties and light transmissive properties. The translucent member 24 is configured to cover the light emitting unit 1 and the spacer 5. The reflection member 23 is configured to cover the light emitting unit 1, the spacer 5, and the translucent member 24. Thereby, in the optical coupling device 10G, similarly to the optical coupling device 10E of the fifth embodiment, the light from the light emitting unit 1 can be reflected by the reflecting member 23, and compared with the optical coupling device 10A of the first embodiment. The light received by the light receiving unit 2 can be increased. Therefore, in the optical coupling device 10G, it is possible to improve the optical coupling efficiency between the light emitting unit 1 and the light receiving unit 2 as compared with the optical coupling device 10A.

(実施形態8)
実施形態8の光結合装置の基本構成は、実施形態1の光結合装置10Aと同じであり、図13A,13Bに示すように、複数の受光素子8それぞれの受光面の面積が同じ大きさに設定されていない点が、光結合装置10Aと相違する。なお、実施形態8の光結合装置では、光結合装置10Aと同様の構成要素に同一の符号を付して説明を、適宜省略する。
(Embodiment 8)
The basic configuration of the optical coupling device of the eighth embodiment is the same as that of the optical coupling device 10A of the first embodiment. As shown in FIGS. 13A and 13B, the areas of the light receiving surfaces of the plurality of light receiving elements 8 have the same size. The point which is not set is different from the optical coupling device 10A. Note that in the optical coupling device of Embodiment 8, the same components as those of the optical coupling device 10A are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.

複数の受光素子8のうち3つ以上の受光素子8が一直線上に並ぶ方向である配列方向の両端部に位置する受光素子83の受光面の面積は、複数の受光素子8のうち上記配列方向の中央部に位置する受光素子84の受光面の面積よりも大きく設定されている。なお、上記配列方向は、図13Bの左右方向もしくは上下方向に相当する。また、以下では、説明の便宜上、実施形態8の光結合装置における複数の受光素子8を、「フォトダイオードアレイ8B」と称することもある。   The area of the light receiving surface of the light receiving element 83 located at both ends in the arrangement direction, in which three or more light receiving elements 8 among the plurality of light receiving elements 8 are arranged in a straight line, is the arrangement direction of the plurality of light receiving elements 8. Is set to be larger than the area of the light receiving surface of the light receiving element 84 located at the center of the light receiving element 84. The arrangement direction corresponds to the horizontal direction or the vertical direction in FIG. 13B. Hereinafter, for convenience of explanation, the plurality of light receiving elements 8 in the optical coupling device of the eighth embodiment may be referred to as “photodiode array 8B”.

フォトダイオードアレイ8Bの外周形状は、フォトダイオードアレイ8Aと同様に、正方形状である。また、受光素子83および受光素子84それぞれの受光面の外周形状は、正方形状である。   The outer peripheral shape of the photodiode array 8B is a square shape like the photodiode array 8A. Further, the outer peripheral shape of the light receiving surface of each of the light receiving element 83 and the light receiving element 84 is a square shape.

受光素子84の受光面における一辺の長さは、受光素子83の受光面における一辺の長さの2/3に設定されている。これにより、実施形態8の光結合装置では、上記配列方向に、2つの受光素子83と3つの受光素子84とを並行させることが可能となる。また、実施形態8の光結合装置では、2つの受光素子83における上記配列方向の幅寸法と、3つの受光素子84における上記配列方向の幅寸法とが同じ大きさになるので、2つの受光素子83の幅寸法内に、3つの受光素子84を収めることが可能となる。   The length of one side of the light receiving surface of the light receiving element 84 is set to 2/3 of the length of one side of the light receiving surface of the light receiving element 83. Thereby, in the optical coupling device of Embodiment 8, two light receiving elements 83 and three light receiving elements 84 can be arranged in parallel in the arrangement direction. In the optical coupling device according to the eighth embodiment, the width dimension of the two light receiving elements 83 in the arrangement direction is the same as the width dimension of the three light receiving elements 84 in the arrangement direction. The three light receiving elements 84 can be accommodated within the width dimension of 83.

実施形態8の光結合装置におけるフォトダイオードアレイ8Bは、実施形態1〜7の光結合装置10A〜10Gの各々に適用されてもよい。   The photodiode array 8B in the optical coupling device of the eighth embodiment may be applied to each of the optical coupling devices 10A to 10G of the first to seventh embodiments.

以上説明した実施形態8の光結合装置では、複数の受光素子8のうち3つ以上の受光素子8が一直線上に並ぶ方向である配列方向の両端部に位置する受光素子83の受光面の面積が、複数の受光素子8のうち上記配列方向の中央部に位置する受光素子84の受光面の面積よりも大きい。これにより、実施形態8の光結合装置では、フォトダイオードアレイ8Bの受光面の面積が、光結合装置10Aにおけるフォトダイオードアレイ8Aの受光面の面積と同じ大きさのとき、光結合装置10Aよりも、受光素子8の数を増加させることが可能となる。よって、実施形態8の光結合装置では、光結合装置10Aよりも、一対の出力端子間の電圧(以下、「出力電圧」)を増加させることが可能となる。なお、実施形態8の光結合装置では、受光素子83が第1受光素子に相当し、受光素子84が第2受光素子に相当する。   In the optical coupling device according to the eighth embodiment described above, the area of the light receiving surface of the light receiving element 83 located at both ends in the arrangement direction, in which three or more light receiving elements 8 among the plurality of light receiving elements 8 are aligned in a straight line. Is larger than the area of the light receiving surface of the light receiving element 84 located in the central portion of the plurality of light receiving elements 8 in the arrangement direction. Thereby, in the optical coupling device of the eighth embodiment, when the area of the light receiving surface of the photodiode array 8B is the same as the area of the light receiving surface of the photodiode array 8A in the optical coupling device 10A, it is more than that of the optical coupling device 10A. The number of light receiving elements 8 can be increased. Therefore, in the optical coupling device according to the eighth embodiment, the voltage between the pair of output terminals (hereinafter, “output voltage”) can be increased as compared with the optical coupling device 10A. In the optical coupling device according to the eighth embodiment, the light receiving element 83 corresponds to the first light receiving element, and the light receiving element 84 corresponds to the second light receiving element.

(実施形態9)
実施形態9の光結合装置の基本構成は、実施形態8の光結合装置と同じであり、図14に示すように、複数の受光素子8からなるフォトダイオードアレイ8Cの外周形状などが、実施形態8の光結合装置と相違する。なお、実施形態9の光結合装置では、実施形態8の光結合装置と同様の構成要素の説明を、適宜省略する。
(Embodiment 9)
The basic configuration of the optical coupling device of the ninth embodiment is the same as that of the optical coupling device of the eighth embodiment. As shown in FIG. 14, the outer peripheral shape of the photodiode array 8C including a plurality of light receiving elements 8 is the same as that of the embodiment. 8 is different from the optical coupling device. In the optical coupling device according to the ninth embodiment, description of the same components as those of the optical coupling device according to the eighth embodiment is omitted as appropriate.

フォトダイオードアレイ8Cの外周形状は、長方形状である。複数の受光素子8は、2行5列の2次元アレイ状に配置されている。   The outer peripheral shape of the photodiode array 8C is rectangular. The plurality of light receiving elements 8 are arranged in a two-dimensional array of two rows and five columns.

複数の受光素子8のうち上記配列方向(図14では、左右方向)の両端部に位置する受光素子83の受光面の面積は、複数の受光素子8のうち上記配列方向の中央部に位置する受光素子84の受光面の面積よりも大きく設定されている。   Among the plurality of light receiving elements 8, the area of the light receiving surface of the light receiving element 83 located at both ends in the arrangement direction (left and right direction in FIG. 14) is located in the center of the plurality of light receiving elements 8 in the arrangement direction. It is set larger than the area of the light receiving surface of the light receiving element 84.

実施形態9の光結合装置は、実施形態8の光結合装置における発光部1と発光面の面積だけが異なる発光部25を備えている。発光部25の発光面の面積は、発光部1の発光面の面積よりも小さく設定されている。   The optical coupling device of the ninth embodiment includes a light emitting unit 25 that is different from the light emitting unit 1 in the optical coupling device of the eighth embodiment only in the area of the light emitting surface. The area of the light emitting surface of the light emitting unit 25 is set smaller than the area of the light emitting surface of the light emitting unit 1.

発光部25は、フォトダイオードアレイ8Cの中央部と対向するように配置されている。   The light emitting unit 25 is disposed so as to face the center of the photodiode array 8C.

また、実施形態9の光結合装置は、実施形態8の光結合装置におけるスペーサ5とは異なるスペーサ30を備えている。   The optical coupling device according to the ninth embodiment includes a spacer 30 different from the spacer 5 in the optical coupling device according to the eighth embodiment.

発光部25と受光部2とが対向する方向に直交する平面内におけるスペーサ30の面積は、スペーサ5の面積よりも小さく設定されている。また、スペーサ30の面積は、発光部25の発光面の面積よりも大きく、かつ、フォトダイオードアレイ8Cの受光面の面積以下に設定されていることが好ましい。これにより、実施形態9の光結合装置では、発光部25で発生する熱を、スペーサ30を介して受光部2へ効率良く伝導させることが可能となり、発光部25の劣化を抑制することが可能となる。また、実施形態9の光結合装置では、スペーサ30が発光部25からの光に対して透光性を有する材料により板状に形成された場合、スペーサ30を導光部材として利用することが可能となり、発光部25と受光部2との光結合効率を向上させることが可能となる。   The area of the spacer 30 in a plane orthogonal to the direction in which the light emitting unit 25 and the light receiving unit 2 face each other is set smaller than the area of the spacer 5. In addition, the area of the spacer 30 is preferably set to be larger than the area of the light emitting surface of the light emitting unit 25 and not more than the area of the light receiving surface of the photodiode array 8C. Thereby, in the optical coupling device according to the ninth embodiment, the heat generated in the light emitting unit 25 can be efficiently conducted to the light receiving unit 2 through the spacer 30, and deterioration of the light emitting unit 25 can be suppressed. It becomes. Further, in the optical coupling device according to the ninth embodiment, when the spacer 30 is formed in a plate shape with a material that transmits light from the light emitting unit 25, the spacer 30 can be used as a light guide member. Thus, the optical coupling efficiency between the light emitting unit 25 and the light receiving unit 2 can be improved.

実施形態9の光結合装置では、発光部25とフォトダイオードアレイ8Cとが、スペーサ30を挟んで互いに対向するように配置されている。スペーサ30は、発光部25およびフォトダイオードアレイ8Cと接するように、発光部25とフォトダイオードアレイ8Cとの間に配置されている。   In the optical coupling device according to the ninth embodiment, the light emitting unit 25 and the photodiode array 8C are arranged to face each other with the spacer 30 interposed therebetween. The spacer 30 is disposed between the light emitting unit 25 and the photodiode array 8C so as to be in contact with the light emitting unit 25 and the photodiode array 8C.

本願発明者は、図15に示すように、複数の受光素子8からなるフォトダイオードアレイ8Dの外周形状がフォトダイオードアレイ8Cと同じ形状に設定され、かつ、複数の受光素子8それぞれの受光面の面積が同じ大きさに設定された光結合装置を考えた。なお、以下では、説明の便宜上、この光結合装置を、「比較例5の光結合装置」と称する。また、比較例5の光結合装置では、実施形態9の光結合装置と同様の構成要素に同一の符号を付して説明を、適宜省略する。   As shown in FIG. 15, the inventor of the present application sets the outer peripheral shape of the photodiode array 8D composed of the plurality of light receiving elements 8 to the same shape as the photodiode array 8C, and the light receiving surfaces of the plurality of light receiving elements 8 respectively. An optical coupling device having the same area is considered. Hereinafter, for convenience of explanation, this optical coupling device is referred to as “optical coupling device of Comparative Example 5”. Further, in the optical coupling device of Comparative Example 5, the same components as those of the optical coupling device of Embodiment 9 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted as appropriate.

フォトダイオードアレイ8Dを構成する複数の受光素子8は、2行4列の2次元アレイ状に配置されている。   The plurality of light receiving elements 8 constituting the photodiode array 8D are arranged in a two-dimensional array of two rows and four columns.

実施形態9の光結合装置では、複数の受光素子8のうち上記配列方向の両端部に位置する受光素子83の受光面の面積が、複数の受光素子8のうち上記配列方向の中央部に位置する受光素子84の受光面の面積よりも大きい。これにより、実施形態9の光結合装置では、比較例5の光結合装置よりも、受光素子8の数を増加させることが可能となる。よって、実施形態9の光結合装置では、比較例5の光結合装置よりも、一対の出力端子間の出力電圧を増加させることが可能となる。   In the optical coupling device according to the ninth embodiment, the areas of the light receiving surfaces of the light receiving elements 83 located at both ends in the arrangement direction among the plurality of light receiving elements 8 are located in the center in the arrangement direction among the plurality of light receiving elements 8. The area of the light receiving surface of the light receiving element 84 is larger. Thereby, in the optical coupling device of Embodiment 9, the number of light receiving elements 8 can be increased as compared with the optical coupling device of Comparative Example 5. Therefore, in the optical coupling device of the ninth embodiment, the output voltage between the pair of output terminals can be increased as compared with the optical coupling device of Comparative Example 5.

実施形態9の光結合装置におけるフォトダイオードアレイ8Cは、実施形態1〜7の光結合装置10A〜10Gの各々に適用されてもよい。   The photodiode array 8C in the optical coupling device according to the ninth embodiment may be applied to each of the optical coupling devices 10A to 10G according to the first to seventh embodiments.

以上説明した実施形態9の光結合装置では、フォトダイオードアレイ8Cの外周形状が、実施形態8の光結合装置におけるフォトダイオードアレイ8Bと異なる形状に設定されている。複数の受光素子8のうち3つ以上の受光素子8が一直線上に並ぶ方向である配列方向の両端部に位置する受光素子83の受光面の面積は、複数の受光素子8のうち上記配列方向の中央部に位置する受光素子84の受光面の面積よりも大きく設定されている。これにより、実施形態9の光結合装置では、比較例5の光結合装置よりも、受光素子8の数を増加させることが可能となる。よって、実施形態9の光結合装置では、比較例5の光結合装置よりも、一対の出力端子間の出力電圧を増加させることが可能となる。なお、実施形態9の光結合装置では、受光素子83が第1受光素子に相当し、受光素子84が第2受光素子に相当する。   In the optical coupling device of the ninth embodiment described above, the outer peripheral shape of the photodiode array 8C is set to a shape different from that of the photodiode array 8B in the optical coupling device of the eighth embodiment. The area of the light receiving surface of the light receiving element 83 located at both ends in the arrangement direction, in which three or more light receiving elements 8 among the plurality of light receiving elements 8 are arranged in a straight line, is the arrangement direction of the plurality of light receiving elements 8. Is set to be larger than the area of the light receiving surface of the light receiving element 84 located at the center of the light receiving element 84. Thereby, in the optical coupling device of Embodiment 9, the number of light receiving elements 8 can be increased as compared with the optical coupling device of Comparative Example 5. Therefore, in the optical coupling device of the ninth embodiment, the output voltage between the pair of output terminals can be increased as compared with the optical coupling device of Comparative Example 5. In the optical coupling device according to the ninth embodiment, the light receiving element 83 corresponds to a first light receiving element, and the light receiving element 84 corresponds to a second light receiving element.

(実施形態10)
実施形態10の光結合装置の基本構成は、実施形態9の光結合装置と同じであり、図16に示すように、複数の受光素子8それぞれの受光面の面積が、実施形態9の光結合装置と相違する。なお、実施形態10の光結合装置では、実施形態9の光結合装置と同様の構成要素に同一の符号を付して説明を、適宜省略する。また、以下では、説明の便宜上、実施形態10の光結合装置における複数の受光素子8を、「フォトダイオードアレイ8E」と称することもある。
(Embodiment 10)
The basic configuration of the optical coupling device of the tenth embodiment is the same as that of the optical coupling device of the ninth embodiment. As shown in FIG. 16, the area of the light receiving surface of each of the plurality of light receiving elements 8 is the optical coupling of the ninth embodiment. Different from the device. In the optical coupling device of the tenth embodiment, the same components as those of the optical coupling device of the ninth embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted as appropriate. Hereinafter, for convenience of explanation, the plurality of light receiving elements 8 in the optical coupling device according to the tenth embodiment may be referred to as “photodiode array 8E”.

フォトダイオードアレイ8Eの外周形状は、実施形態9の光結合装置におけるフォトダイオードアレイ8Cと同じ形状に設定されている。フォトダイオードアレイ8Eの受光面の面積は、フォトダイオードアレイ8Cの受光面の面積と同じ大きさに設定されている。   The outer peripheral shape of the photodiode array 8E is set to the same shape as the photodiode array 8C in the optical coupling device of the ninth embodiment. The area of the light receiving surface of the photodiode array 8E is set to the same size as the area of the light receiving surface of the photodiode array 8C.

フォトダイオードアレイ8Eは、上記配列方向(図16では、左右方向)に、5つ以上の受光素子8が並んでいる。   In the photodiode array 8E, five or more light receiving elements 8 are arranged in the arrangement direction (left-right direction in FIG. 16).

複数の受光素子8それぞれの受光面の面積は、上記配列方向の中心部から両端部に向かって、次第に大きくなるように設定されている。   The area of the light receiving surface of each of the plurality of light receiving elements 8 is set to gradually increase from the center in the arrangement direction toward both ends.

実施形態10の光結合装置におけるフォトダイオードアレイ8Eは、実施形態1〜7の光結合装置10A〜10Gの各々に適用されてもよい。   The photodiode array 8E in the optical coupling device of the tenth embodiment may be applied to each of the optical coupling devices 10A to 10G of the first to seventh embodiments.

以上説明した実施形態10の光結合装置では、上記配列方向に、5つ以上の受光素子8が並んでいる。複数の受光素子8それぞれの受光面の面積が、上記配列方向の中心部から両端部に向かって、次第に大きくなるように設定されている。これにより、実施形態10の光結合装置では、実施形態9の光結合装置に比べて、上記両端部に位置する受光素子85の受光面の面積を大きくすることが可能となる。よって、実施形態10の光結合装置では、実施形態9の光結合装置に比べて、受光素子85で受光する光を増加させることが可能となり、第2出力端子からの出力電流を増加させることが可能となる。   In the optical coupling device according to the tenth embodiment described above, five or more light receiving elements 8 are arranged in the arrangement direction. The area of the light receiving surface of each of the plurality of light receiving elements 8 is set so as to gradually increase from the center in the arrangement direction toward both ends. Thereby, in the optical coupling device according to the tenth embodiment, it is possible to increase the area of the light receiving surface of the light receiving element 85 located at both ends as compared with the optical coupling device according to the ninth embodiment. Therefore, in the optical coupling device of the tenth embodiment, it is possible to increase the light received by the light receiving element 85 and to increase the output current from the second output terminal, compared to the optical coupling device of the ninth embodiment. It becomes possible.

(実施形態11)
実施形態11の光結合装置の基本構成は、実施形態10の光結合装置と同じであり、図17に示すように、複数の受光素子8からなるフォトダイオードアレイ8Fの受光面が、実施形態10の光結合装置におけるフォトダイオードアレイ8Eの受光面と相違する。なお、実施形態11の光結合装置では、実施形態10の光結合装置と同様の構成要素に同一の符号を付して説明を、適宜省略する。
(Embodiment 11)
The basic configuration of the optical coupling device according to the eleventh embodiment is the same as that of the optical coupling device according to the tenth embodiment. As shown in FIG. 17, the light receiving surface of a photodiode array 8F composed of a plurality of light receiving elements 8 This is different from the light receiving surface of the photodiode array 8E in the optical coupling device. In the optical coupling device according to the eleventh embodiment, the same components as those in the optical coupling device according to the tenth embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted as appropriate.

複数の受光素子8のうち上記配列方向(図17では、左右方向)の両端部に位置する受光素子86の受光面の面積は、実施形態10の光結合装置におけるフォトダイオードアレイ8Eの受光素子85の受光面の面積よりも小さく設定されている。また、受光素子86の受光面の面積は、実施形態9の光結合装置におけるフォトダイオードアレイ8Cの受光素子83の受光面の面積と同じ大きさに設定されている。   Of the plurality of light receiving elements 8, the area of the light receiving surface of the light receiving element 86 located at both ends in the arrangement direction (left and right direction in FIG. 17) is the light receiving element 85 of the photodiode array 8E in the optical coupling device of the tenth embodiment. Is set smaller than the area of the light receiving surface. The area of the light receiving surface of the light receiving element 86 is set to the same size as the area of the light receiving surface of the light receiving element 83 of the photodiode array 8C in the optical coupling device of the ninth embodiment.

実施形態11の光結合装置におけるフォトダイオードアレイ8Fは、実施形態1〜7の光結合装置10A〜10Gの各々に適用されてもよい。   The photodiode array 8F in the optical coupling device of the eleventh embodiment may be applied to each of the optical coupling devices 10A to 10G of the first to seventh embodiments.

以上説明した実施形態11の光結合装置では、フォトダイオードアレイ8Fにおける受光素子86の受光面の面積が、実施形態10の光結合装置におけるフォトダイオードアレイ8Eの受光素子85の受光面の面積よりも小さく設定されている。これにより、実施形態11の光結合装置では、フォトダイオードアレイ8Fの受光面の面積を、実施形態10の光結合装置におけるフォトダイオードアレイ8Eの受光面の面積よりも小さくすることが可能となる。よって、実施形態11の光結合装置では、実施形態10の光結合装置に比べて、小型化を図ることが可能となる。   In the optical coupling device of the eleventh embodiment described above, the area of the light receiving surface of the light receiving element 86 in the photodiode array 8F is larger than the area of the light receiving surface of the light receiving element 85 of the photodiode array 8E in the optical coupling device of the tenth embodiment. It is set small. Thereby, in the optical coupling device of the eleventh embodiment, the area of the light receiving surface of the photodiode array 8F can be made smaller than the area of the light receiving surface of the photodiode array 8E in the optical coupling device of the tenth embodiment. Therefore, the optical coupling device of the eleventh embodiment can be downsized compared to the optical coupling device of the tenth embodiment.

(実施形態12)
実施形態12の光結合装置の基本構成は、実施形態1の光結合装置10Aと同じであり、図18に示すように、複数の受光素子8それぞれの受光面の面積が同じ大きさに設定されていない点などが、光結合装置10Aと相違する。なお、実施形態12の光結合装置では、光結合装置10Aと同様の構成要素の説明を、適宜省略する。
Embodiment 12
The basic configuration of the optical coupling device of the twelfth embodiment is the same as the optical coupling device 10A of the first embodiment. As shown in FIG. 18, the areas of the light receiving surfaces of the plurality of light receiving elements 8 are set to the same size. This is different from the optical coupling device 10A. In the optical coupling device according to the twelfth embodiment, the description of the same components as those of the optical coupling device 10A is omitted as appropriate.

実施形態12の光結合装置は、光結合装置10Aにおける発光部1と発光面の面積だけが異なる発光部26を備えている。   The optical coupling device of the twelfth embodiment includes a light emitting unit 26 that differs from the light emitting unit 1 in the optical coupling device 10A only in the area of the light emitting surface.

発光部26の発光面の面積は、発光部1の発光面の面積よりも小さく設定されている。また、発光部26の発光面の面積は、実施形態9の光結合装置における発光部25の発光面の面積よりも小さく設定されている。   The area of the light emitting surface of the light emitting unit 26 is set smaller than the area of the light emitting surface of the light emitting unit 1. Further, the area of the light emitting surface of the light emitting unit 26 is set smaller than the area of the light emitting surface of the light emitting unit 25 in the optical coupling device of the ninth embodiment.

発光部26は、複数の受光素子8における中央部と対向するように配置されている。以下では、説明の便宜上、実施形態12の光結合装置における複数の受光素子8を、「フォトダイオードアレイ8G」と称することもある。   The light emitting unit 26 is disposed so as to face the central portion of the plurality of light receiving elements 8. Hereinafter, for convenience of explanation, the plurality of light receiving elements 8 in the optical coupling device of Embodiment 12 may be referred to as “photodiode array 8G”.

フォトダイオードアレイ8Gの外周形状は、実施形態1の光結合装置10Aにおけるフォトダイオードアレイ8Aと同じ形状に設定されている。フォトダイオードアレイ8Gの受光面の面積は、フォトダイオードアレイ8Aの受光面の面積と同じ大きさに設定されている。   The outer peripheral shape of the photodiode array 8G is set to the same shape as the photodiode array 8A in the optical coupling device 10A of the first embodiment. The area of the light receiving surface of the photodiode array 8G is set to the same size as the area of the light receiving surface of the photodiode array 8A.

フォトダイオードアレイ8Gは、上記配列方向(図18では、例えば、左右方向もしくは上下方向など)に、5つ以上の受光素子8が並んでいる。   In the photodiode array 8G, five or more light receiving elements 8 are arranged in the arrangement direction (in FIG. 18, for example, the horizontal direction or the vertical direction).

複数の受光素子8それぞれの受光面の面積は、上記配列方向の中心部から両端部に向かって、次第に大きくなるように設定されている。   The area of the light receiving surface of each of the plurality of light receiving elements 8 is set to gradually increase from the center in the arrangement direction toward both ends.

本願発明者は、図19に示すように、複数の受光素子8からなるフォトダイオードアレイ8Hの外周形状がフォトダイオードアレイ8Gと同じ形状に設定され、かつ、複数の受光素子8それぞれの受光面の面積が同じ大きさに設定された光結合装置を考えた。なお、以下では、説明の便宜上、この光結合装置を、「比較例6の光結合装置」と称する。また、比較例6の光結合装置では、実施形態12の光結合装置と同様の構成要素に同一の符号を付して説明を、適宜省略する。   As shown in FIG. 19, the inventor of the present application sets the outer peripheral shape of the photodiode array 8H composed of the plurality of light receiving elements 8 to the same shape as the photodiode array 8G, and the light receiving surfaces of the plurality of light receiving elements 8 respectively. An optical coupling device having the same area is considered. Hereinafter, for convenience of explanation, this optical coupling device is referred to as “optical coupling device of Comparative Example 6”. In the optical coupling device of Comparative Example 6, the same components as those of the optical coupling device of Embodiment 12 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted as appropriate.

比較例6の光結合装置におけるフォトダイオードアレイ8Hの受光面の面積は、実施形態12の光結合装置におけるフォトダイオードアレイ8Gの受光面の面積と同じ大きさに設定されている。   The area of the light receiving surface of the photodiode array 8H in the optical coupling device of Comparative Example 6 is set to the same size as the area of the light receiving surface of the photodiode array 8G in the optical coupling device of Embodiment 12.

実施形態12の光結合装置では、複数の受光素子8それぞれの受光面の面積が、上記配列方向の中心部から両端部に向かって、次第に大きくなるように設定されている。これにより、実施形態12の光結合装置では、比較例6の光結合装置よりも、受光素子8の数を増加させることが可能となる。よって、実施形態12の光結合装置では、比較例6の光結合装置よりも、一対の出力端子間の出力電圧を増加させることが可能となる。   In the optical coupling device according to the twelfth embodiment, the area of the light receiving surface of each of the plurality of light receiving elements 8 is set so as to gradually increase from the center in the arrangement direction toward both ends. Thereby, in the optical coupling device of Embodiment 12, the number of light receiving elements 8 can be increased as compared with the optical coupling device of Comparative Example 6. Therefore, in the optical coupling device of Embodiment 12, the output voltage between the pair of output terminals can be increased as compared with the optical coupling device of Comparative Example 6.

実施形態12の光結合装置におけるフォトダイオードアレイ8Gは、実施形態1〜7の光結合装置10A〜10Gの各々に適用されてもよい。   The photodiode array 8G in the optical coupling device of the twelfth embodiment may be applied to each of the optical coupling devices 10A to 10G of the first to seventh embodiments.

以上説明した実施形態12の光結合装置では、上記配列方向に、5つ以上の受光素子8が並んでいる。複数の受光素子8それぞれの受光面の面積が、上記配列方向の中心部から両端部に向かって、次第に大きくなるように設定されている。これにより、実施形態12の光結合装置では、比較例6の光結合装置よりも、受光素子8の数を増加させることが可能となる。よって、実施形態12の光結合装置では、比較例6の光結合装置よりも、一対の出力端子間の出力電圧を増加させることが可能となる。   In the optical coupling device of the twelfth embodiment described above, five or more light receiving elements 8 are arranged in the arrangement direction. The area of the light receiving surface of each of the plurality of light receiving elements 8 is set so as to gradually increase from the center in the arrangement direction toward both ends. Thereby, in the optical coupling device of Embodiment 12, the number of light receiving elements 8 can be increased as compared with the optical coupling device of Comparative Example 6. Therefore, in the optical coupling device of Embodiment 12, the output voltage between the pair of output terminals can be increased as compared with the optical coupling device of Comparative Example 6.

(実施形態13)
実施形態13の光結合装置の基本構成は、実施形態9の光結合装置と同じであり、図20A,20Bに示すように、実施形態9の光結合装置におけるスペーサ30とは異なるスペーサ27を備えている点などが、実施形態9の光結合装置と相違する。なお、実施形態13の光結合装置では、実施形態9の光結合装置と同様の構成要素の説明を、適宜省略する。
(Embodiment 13)
The basic configuration of the optical coupling device according to the thirteenth embodiment is the same as that of the optical coupling device according to the ninth embodiment. As illustrated in FIGS. 20A and 20B, the optical coupling device includes a spacer 27 that is different from the spacer 30 in the optical coupling device according to the ninth embodiment. This is different from the optical coupling device of the ninth embodiment. In the optical coupling device according to the thirteenth embodiment, description of the same components as those of the optical coupling device according to the ninth embodiment is omitted as appropriate.

実施形態13の光結合装置は、実施形態9の光結合装置における発光部25と発光面の面積だけが異なる発光部28を備えている。発光部28の発光面の面積は、発光部25の発光面の面積よりも大きく設定されている。   The optical coupling device of the thirteenth embodiment includes a light emitting unit 28 that is different from the light emitting unit 25 in the optical coupling device of the ninth embodiment only in the area of the light emitting surface. The area of the light emitting surface of the light emitting unit 28 is set larger than the area of the light emitting surface of the light emitting unit 25.

発光部28と複数の受光素子8とが対向する方向に直交する平面内におけるスペーサ27の面積は、スペーサ30の面積よりも小さく設定されている。また、スペーサ27の面積は、発光部28の発光面の面積よりも小さく設定されている。   The area of the spacer 27 in a plane orthogonal to the direction in which the light emitting unit 28 and the plurality of light receiving elements 8 face each other is set smaller than the area of the spacer 30. The area of the spacer 27 is set smaller than the area of the light emitting surface of the light emitting unit 28.

発光部28は、複数の受光素子8における中央部と対向するように配置されている。以下では、説明の便宜上、実施形態13の光結合装置における複数の受光素子8を、「フォトダイオードアレイ8J」と称することもある。   The light emitting unit 28 is disposed so as to face the central portion of the plurality of light receiving elements 8. Hereinafter, for convenience of explanation, the plurality of light receiving elements 8 in the optical coupling device of the thirteenth embodiment may be referred to as “photodiode array 8J”.

フォトダイオードアレイ8Jの外周形状は、長方形状である。フォトダイオードアレイ8Jの受光面の面積は、実施形態9の光結合装置におけるフォトダイオードアレイ8Cの受光面の面積と同じ大きさに設定されている。複数の受光素子8は、2行6列の2次元アレイ状に配置されている。   The outer peripheral shape of the photodiode array 8J is rectangular. The area of the light receiving surface of the photodiode array 8J is set to the same size as the area of the light receiving surface of the photodiode array 8C in the optical coupling device of the ninth embodiment. The plurality of light receiving elements 8 are arranged in a two-dimensional array of two rows and six columns.

なお、実施形態13の光結合装置は、発光部28とフォトダイオードアレイ8Jとが、実施形態9の光結合装置における第2接合部材20により接合されていない構成であるが、第2接合部材20により接合された構成であってもよい。   Note that the optical coupling device of the thirteenth embodiment has a configuration in which the light emitting unit 28 and the photodiode array 8J are not joined by the second joining member 20 in the optical coupling device of the ninth embodiment. The structure joined by may be sufficient.

実施形態13の光結合装置では、スペーサ27の面積が、フォトダイオードアレイ8Jにおける発光部28の垂直投影領域の面積からスペーサ27の面積を除いた面積を有する領域(以下、「第1領域」)D1の面積よりも小さく設定されている。   In the optical coupling device of the thirteenth embodiment, the area of the spacer 27 has an area obtained by subtracting the area of the spacer 27 from the area of the vertical projection area of the light emitting unit 28 in the photodiode array 8J (hereinafter referred to as “first area”). It is set smaller than the area of D1.

複数の受光素子8のうち第1領域D1の垂直投影領域に位置する受光素子87の受光面の面積は、複数の受光素子8のうちスペーサ27の垂直投影領域に位置する受光素子88の受光面の面積よりも大きく設定されている。また、複数の受光素子8のうち発光部28の垂直投影領域外に位置する受光素子89の受光面の面積は、受光素子87の受光面の面積よりも大きく設定されている。   Among the plurality of light receiving elements 8, the area of the light receiving surface of the light receiving element 87 positioned in the vertical projection region of the first region D <b> 1 is the light receiving surface of the light receiving element 88 positioned in the vertical projection region of the spacer 27 among the plurality of light receiving elements 8. It is set larger than the area. Further, the area of the light receiving surface of the light receiving element 89 located outside the vertical projection region of the light emitting unit 28 among the plurality of light receiving elements 8 is set larger than the area of the light receiving surface of the light receiving element 87.

実施形態13の光結合装置における構成(発光部28、スペーサ27およびフォトダイオードアレイ8J)は、実施形態3の光結合装置あるいは実施形態4〜7の光結合装置10D〜10Gの各々に適用されてもよい。   The configuration (light emitting unit 28, spacer 27, and photodiode array 8J) in the optical coupling device of the thirteenth embodiment is applied to each of the optical coupling device of the third embodiment or the optical coupling devices 10D to 10G of the fourth to seventh embodiments. Also good.

以上説明した実施形態13の光結合装置では、発光部28と受光部2とが対向する方向に直交する平面内におけるスペーサ27の面積が、発光部28の発光面の面積よりも小さく設定されている。また、スペーサ27の面積は、複数の受光素子8における発光部28の垂直投影領域の面積からスペーサ27の面積を除いた面積を有する領域(第1領域)D1の面積よりも小さく設定されている。複数の受光素子8のうち第1領域D1の垂直投影領域に位置する受光素子87の受光面の面積は、複数の受光素子8のうちスペーサ27の垂直投影領域に位置する受光素子88の受光面の面積よりも大きく設定されている。また、複数の受光素子8のうち発光部28の垂直投影領域外に位置する受光素子89の受光面の面積は、受光素子87の受光面の面積よりも大きく設定されている。これにより、実施形態13の光結合装置では、発光部28からの光が複数の受光素子8それぞれの受光面まで到達する経路によって、各受光素子8の受光面の面積を調節することが可能となる。よって、実施形態13の光結合装置では、一対の出力端子間の出力電圧を調節することが可能となる。   In the optical coupling device according to the thirteenth embodiment described above, the area of the spacer 27 in the plane orthogonal to the direction in which the light emitting unit 28 and the light receiving unit 2 face each other is set smaller than the area of the light emitting surface of the light emitting unit 28. Yes. The area of the spacer 27 is set smaller than the area of the region (first region) D1 having an area obtained by subtracting the area of the spacer 27 from the area of the vertical projection region of the light emitting unit 28 in the plurality of light receiving elements 8. . Among the plurality of light receiving elements 8, the area of the light receiving surface of the light receiving element 87 positioned in the vertical projection region of the first region D <b> 1 is the light receiving surface of the light receiving element 88 positioned in the vertical projection region of the spacer 27 among the plurality of light receiving elements 8. It is set larger than the area. Further, the area of the light receiving surface of the light receiving element 89 located outside the vertical projection region of the light emitting unit 28 among the plurality of light receiving elements 8 is set larger than the area of the light receiving surface of the light receiving element 87. Thereby, in the optical coupling device according to the thirteenth embodiment, the area of the light receiving surface of each light receiving element 8 can be adjusted by the path through which the light from the light emitting unit 28 reaches the light receiving surfaces of the plurality of light receiving elements 8. Become. Therefore, in the optical coupling device of Embodiment 13, the output voltage between the pair of output terminals can be adjusted.

(実施形態14)
実施形態14の光結合装置の基本構成は、実施形態13の光結合装置と同じであり、図21A,21Bに示すように、実施形態13の光結合装置におけるスペーサ27とは異なるスペーサ29を備えている点などが、実施形態13の光結合装置と相違する。なお、実施形態14の光結合装置では、実施形態13の光結合装置と同様の構成要素に同一の符号を付して説明を、適宜省略する。
(Embodiment 14)
The basic configuration of the optical coupling device according to the fourteenth embodiment is the same as that of the optical coupling device according to the thirteenth embodiment. As shown in FIGS. 21A and 21B, a spacer 29 different from the spacer 27 in the optical coupling device according to the thirteenth embodiment is provided. This is different from the optical coupling device of the thirteenth embodiment. In the optical coupling device of the fourteenth embodiment, the same components as those of the optical coupling device of the thirteenth embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted as appropriate.

発光部28と複数の受光素子8とが対向する方向に直交する平面内におけるスペーサ29の面積は、実施形態13の光結合装置におけるスペーサ27の面積よりも大きく設定されている。また、スペーサ29の面積は、発光部28の発光面の面積よりも小さく設定されている。   The area of the spacer 29 in a plane orthogonal to the direction in which the light emitting unit 28 and the plurality of light receiving elements 8 face each other is set larger than the area of the spacer 27 in the optical coupling device of the thirteenth embodiment. The area of the spacer 29 is set smaller than the area of the light emitting surface of the light emitting unit 28.

発光部28は、複数の受光素子8からなるフォトダイオードアレイ8Kの中央部と対向するように配置されている。   The light emitting unit 28 is disposed so as to face the central portion of the photodiode array 8K including the plurality of light receiving elements 8.

フォトダイオードアレイ8Kの外周形状は、実施形態13の光結合装置におけるフォトダイオードアレイ8Jと同じ形状に設定されている。フォトダイオードアレイ8Kの受光面の面積は、フォトダイオードアレイ8Jの受光面の面積と同じ大きさに設定されている。複数の受光素子8は、2行6列の2次元アレイ状に配置されている。   The outer peripheral shape of the photodiode array 8K is set to the same shape as the photodiode array 8J in the optical coupling device of the thirteenth embodiment. The area of the light receiving surface of the photodiode array 8K is set to the same size as the area of the light receiving surface of the photodiode array 8J. The plurality of light receiving elements 8 are arranged in a two-dimensional array of two rows and six columns.

なお、実施形態14の光結合装置は、発光部28とフォトダイオードアレイ8Kとが、実施形態9の光結合装置における第2接合部材20により接合されていない構成であるが、第2接合部材20により接合された構成であってもよい。   Note that the optical coupling device of the fourteenth embodiment has a configuration in which the light emitting unit 28 and the photodiode array 8K are not joined by the second joining member 20 in the optical coupling device of the ninth embodiment. The structure joined by may be sufficient.

実施形態14の光結合装置では、スペーサ29の面積が、フォトダイオードアレイ8Kにおける発光部28の垂直投影領域の面積からスペーサ29の面積を除いた面積を有する領域(以下、「第2領域」)D2の面積よりも大きく設定されている。   In the optical coupling device according to the fourteenth embodiment, the area of the spacer 29 has an area obtained by subtracting the area of the spacer 29 from the area of the vertical projection area of the light emitting unit 28 in the photodiode array 8K (hereinafter, “second area”). It is set larger than the area of D2.

複数の受光素子8のうちスペーサ29の垂直投影領域に位置する受光素子71の受光面の面積は、複数の受光素子8のうち第2領域D2の垂直投影領域に位置する受光素子72の受光面の面積よりも大きく設定されている。また、複数の受光素子8のうち発光部28の垂直投影領域外に位置する受光素子73の受光面の面積は、受光素子71の受光面の面積よりも大きく設定されている。   The area of the light receiving surface of the light receiving element 71 located in the vertical projection region of the spacer 29 among the plurality of light receiving elements 8 is the light receiving surface of the light receiving element 72 located in the vertical projection region of the second region D2 among the plurality of light receiving elements 8. It is set larger than the area. Further, the area of the light receiving surface of the light receiving element 73 located outside the vertical projection region of the light emitting unit 28 among the plurality of light receiving elements 8 is set larger than the area of the light receiving surface of the light receiving element 71.

実施形態14の光結合装置における構成(発光部28、スペーサ29およびフォトダイオードアレイ8K)は、実施形態3の光結合装置あるいは実施形態4〜7の光結合装置10D〜10Gの各々に適用されてもよい。   The configuration (light emitting unit 28, spacer 29, and photodiode array 8K) in the optical coupling device of the fourteenth embodiment is applied to each of the optical coupling device of the third embodiment or the optical coupling devices 10D to 10G of the fourth to seventh embodiments. Also good.

以上説明した実施形態14の光結合装置では、発光部28と受光部2とが対向する方向に直交する平面内におけるスペーサ29の面積が、発光部28の発光面の面積よりも小さく設定されている。また、スペーサ29の面積は、複数の受光素子8における発光部28の垂直投影領域の面積からスペーサ29の面積を除いた面積を有する領域(第2領域)D2の面積よりも大きく設定されている。複数の受光素子8のうちスペーサ29の垂直投影領域に位置する受光素子71の受光面の面積は、複数の受光素子8のうち第2領域D2の垂直投影領域に位置する受光素子72の受光面の面積よりも大きく設定されている。また、複数の受光素子8のうち発光部28の垂直投影領域外に位置する受光素子73の受光面の面積は、受光素子71の受光面の面積よりも大きく設定されている。これにより、実施形態14の光結合装置では、実施形態13の光結合装置と同様に、発光部28からの光が複数の受光素子8それぞれの受光面まで到達する経路によって、各受光素子8の受光面の面積を調節することが可能となる。よって、実施形態14の光結合装置では、一対の出力端子間の出力電圧を調節することが可能となる。   In the optical coupling device according to the fourteenth embodiment described above, the area of the spacer 29 in the plane orthogonal to the direction in which the light emitting unit 28 and the light receiving unit 2 face each other is set smaller than the area of the light emitting surface of the light emitting unit 28. Yes. The area of the spacer 29 is set larger than the area of a region (second region) D2 having an area obtained by subtracting the area of the spacer 29 from the area of the vertical projection region of the light emitting unit 28 in the plurality of light receiving elements 8. . The area of the light receiving surface of the light receiving element 71 located in the vertical projection region of the spacer 29 among the plurality of light receiving elements 8 is the light receiving surface of the light receiving element 72 located in the vertical projection region of the second region D2 among the plurality of light receiving elements 8. It is set larger than the area. Further, the area of the light receiving surface of the light receiving element 73 located outside the vertical projection region of the light emitting unit 28 among the plurality of light receiving elements 8 is set larger than the area of the light receiving surface of the light receiving element 71. Thus, in the optical coupling device according to the fourteenth embodiment, similarly to the optical coupling device according to the thirteenth embodiment, the light from the light emitting unit 28 passes through the light receiving surface of each of the plurality of light receiving devices 8 and passes through each light receiving device 8. The area of the light receiving surface can be adjusted. Therefore, in the optical coupling device of Embodiment 14, the output voltage between the pair of output terminals can be adjusted.

1 発光部
2 受光部
3 取付部材
4 封止部材
5 スペーサ
8 受光素子
10A〜10F 光結合装置
21 スペーサ
22 封止部材
23 反射部材
81 受光素子(第3受光素子)
83 受光素子(第1受光素子)
84 受光素子(第2受光素子)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light emission part 2 Light reception part 3 Mounting member 4 Sealing member 5 Spacer 8 Light receiving element 10A-10F Optical coupling device 21 Spacer 22 Sealing member 23 Reflective member 81 Light receiving element (3rd light receiving element)
83 Light receiving element (first light receiving element)
84 Light receiving element (second light receiving element)

Claims (9)

発光部と、前記発光部からの光を受光する受光部と、前記受光部が取り付けられた取付部材と、電気絶縁性を有するスペーサと、前記発光部、前記受光部、前記取付部材および前記スペーサを封止する封止部材とを備え、
前記発光部と前記受光部とは、前記スペーサを挟んで互いに対向するように配置され、
前記スペーサは、前記発光部および前記受光部と接する
ことを特徴とする光結合装置。
A light emitting unit, a light receiving unit that receives light from the light emitting unit, a mounting member to which the light receiving unit is mounted, a spacer having electrical insulation, the light emitting unit, the light receiving unit, the mounting member, and the spacer And a sealing member for sealing
The light emitting unit and the light receiving unit are arranged to face each other with the spacer interposed therebetween,
The spacer is in contact with the light emitting unit and the light receiving unit.
前記スペーサは、前記発光部からの光に対して透光性を有する材料により板状に形成されている
ことを特徴とする請求項1記載の光結合装置。
The optical coupling device according to claim 1, wherein the spacer is formed in a plate shape from a material that transmits light from the light emitting unit.
前記スペーサは、前記発光部からの光に対して透光性を有する材料により粒子状に形成されている
ことを特徴とする請求項1記載の光結合装置。
2. The optical coupling device according to claim 1, wherein the spacer is formed in a particle shape from a material that transmits light from the light emitting unit.
前記受光部は、複数の受光素子を備え、
前記複数の受光素子は、互いに受光面が一平面内に並ぶように配置され、かつ、電気的に直列接続されている
ことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の光結合装置。
The light receiving unit includes a plurality of light receiving elements,
The plurality of light receiving elements are arranged such that their light receiving surfaces are arranged in one plane and are electrically connected in series. 4. Optical coupling device.
前記複数の受光素子のうち3つ以上の前記受光素子が一直線上に並ぶ方向である配列方向の両端部に位置する第1受光素子の受光面の面積は、前記複数の受光素子のうち前記配列方向の中央部に位置する第2受光素子の受光面の面積よりも大きく設定されている
ことを特徴とする請求項4記載の光結合装置。
The area of the light receiving surfaces of the first light receiving elements located at both ends in the arrangement direction, in which three or more of the light receiving elements are aligned in a straight line, is the array of the plurality of light receiving elements. 5. The optical coupling device according to claim 4, wherein the optical coupling device is set to be larger than an area of a light receiving surface of the second light receiving element located at a central portion in the direction.
前記配列方向には、5つ以上の前記受光素子が並んでおり、
前記複数の受光素子それぞれの受光面の面積は、前記配列方向の中央部から両端部に向かって、次第に大きくなるように設定されている
ことを特徴とする請求項5記載の光結合装置。
Five or more of the light receiving elements are arranged in the arrangement direction,
6. The optical coupling device according to claim 5, wherein an area of a light receiving surface of each of the plurality of light receiving elements is set to gradually increase from a central portion in the arrangement direction toward both end portions.
前記封止部材は、前記発光部からの光を反射する材料により構成され、
前記封止部材は、前記複数の受光素子のうち、少なくとも、前記一平面内の最外周部に配置された第3受光素子の受光面の一部を覆っている
ことを特徴とする請求項4ないし請求項6のいずれか1項に記載の光結合装置。
The sealing member is made of a material that reflects light from the light emitting unit,
5. The sealing member covers at least a part of a light receiving surface of a third light receiving element arranged at an outermost peripheral portion in the one plane among the plurality of light receiving elements. The optical coupling device according to claim 6.
前記発光部からの光を反射する反射部材を、更に備え、
前記反射部材は、前記発光部および前記スペーサを覆うように構成され、
前記反射部材は、前記複数の受光素子のうち、少なくとも、前記一平面内の最外周部に配置された第3受光素子の受光面の一部を覆っている
ことを特徴とする請求項4ないし請求項6のいずれか1項に記載の光結合装置。
A reflection member that reflects the light from the light emitting unit,
The reflective member is configured to cover the light emitting unit and the spacer,
5. The reflection member covers at least a part of a light receiving surface of a third light receiving element arranged at an outermost peripheral portion in the one plane among the plurality of light receiving elements. The optical coupling device according to claim 6.
前記発光部と前記受光部とが対向する方向に直交する平面内における前記スペーサの面積は、前記発光部の発光面の面積よりも大きく、かつ、前記複数の受光素子における受光面の面積以下に設定されている
ことを特徴とする請求項4ないし請求項8のいずれか1項に記載の光結合装置。
The area of the spacer in a plane orthogonal to the direction in which the light emitting unit and the light receiving unit face each other is larger than the area of the light emitting surface of the light emitting unit and less than the area of the light receiving surface of the plurality of light receiving elements. The optical coupling device according to claim 4, wherein the optical coupling device is set.
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