JP2016085193A - 感圧センサ及び接触圧計測装置 - Google Patents
感圧センサ及び接触圧計測装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016085193A JP2016085193A JP2014220104A JP2014220104A JP2016085193A JP 2016085193 A JP2016085193 A JP 2016085193A JP 2014220104 A JP2014220104 A JP 2014220104A JP 2014220104 A JP2014220104 A JP 2014220104A JP 2016085193 A JP2016085193 A JP 2016085193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- contact
- pressure
- sensor structure
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 title abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 52
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 49
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 18
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 18
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
Abstract
【解決手段】感圧センサ1は、柔軟性を有する絶縁性の基板12に、導電性を有する電極層13A、13Bが形成された第1のセンサ構成体11と、この第1のセンサ構成体11と分離され、柔軟性を有する絶縁性の基板22に、抵抗体層24が形成された第2のセンサ構成体21とを有している。前記第1のセンサ構成体11と前記第2のセンサ構成体21との間に加わる荷重(接触圧)の変化による接触面積の変化に応じた抵抗値変化を検出する。この抵抗値変化から前記第1のセンサ構成体11と第2のセンサ構成体21との間に加わる荷重(接触圧)を計測する。
【選択図】図1
Description
例えば、特許文献1には、ドアガラスと、前記ドアガラスの昇降を案内するチャンネルとの間の接触圧を検出するための感圧センサとして、容量変化型のセンサが示されている。
前記センサ50はいわゆる容量変化型のセンサであって、前記センサ50の表面に加わる圧力Pに応答して、変形することによる(ギャップDの変化することによる)容量の変化を検出し、この容量変化から圧力(接触圧)を求めるものである。
そのため、このセンサ50は、被当接体に当接体が圧接するような大きな接触圧(ギャップDが消失するような接触圧)を計測するセンサとしては適さないという問題があった。
前記第1の基板61には電極層64が形成され、この電極層64と対向するように第2の基板62には抵抗体層65が形成されている。
このため、ウエザーストリップ72の形状が不安定であり、しかもウエザーストリップ72の変形状態が予想し難く、ウエザーストリップ72が感圧センサ60の中心部に当接し難いという問題がある。また、第1の基板61及び第2の基板62は、スペーサ63を介して接合されている。
その結果、第2の基板62に加わった(ウエザーストリップ72による)荷重によって、第2の基板62が第1の基板61に対して適正に変形し難く、高精度の計測を行うことができない虞があった。
即ち、第1のセンサ構成体と第2のセンサ構成体との間には、従来の感圧センサのようにスペーサが設けられておらず、しかも分離して形成され。更に被当接体、当接体の当接面の形状の変化に追従して、第1のセンサ構成体、第2のセンサ構成体が変形する。
このように、第2のセンサ構成体の基板の表面に、非導電性粒子を含有した絶縁性を有する樹脂によって凹凸層が形成され、この凹凸層に前記抵抗体層が積層されているため、被当接体と当接体との荷重状態変化(接触圧の変化)をより広範囲に計測することができる。
このように、カーボン材料で電極層を形成する場合には安価に形成することができ、一方、銀(Ag)で形成する場合には、カーボン材料で電極層を形成する場合に比べて、より電位を安定させることができる。
このように、前記第2のセンサ構成体の基板に、複数に分割された抵抗体層が形成されているため、分割された抵抗体層毎に抵抗値、即ち接触圧を計測することができる。更に言えば、被当接体と当接体との接触状態変化(接触圧の変化)を、より小さな領域毎に計測することができる。
そのため、被当接体、当接体の当接面の形状が曲面形状等の非平面形状であったり、当接面が柔軟性を有して形状が不安定な場合等においても、接触圧を高精度に計測することができる。
このように、第1のセンサ構成体と第2のセンサ構成体の少なくとも一方のセンサ構成体は、柔軟性を有する絶縁性の基板を有し、当接面の形状に沿って変形して設けられるため、接触圧の変化をより高精度に計測することができる。
尚、被当接体及び当接体は、車両の車体及びドア(ウエザーストリップ)である場合に好適であるが、この被当接体及び当接体がこれらの物に限定されるものではない。
感圧センサ1は、後述する第1のセンサ構成体11に形成された電極層13(13A、13B)と第2のセンサ構成体21に形成された抵抗体層24とが接触して、その接触面積が変化することによる抵抗値の変化に基づいて荷重の大きさを検出するセンサである。
基板12は、柔軟性を有する絶縁材料によってシート状に形成されている。基板12には、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂,ポリエチレンナフタレート樹脂,ポリイミド樹脂、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性を有する合成樹脂のシートを用いることができる。
また、前記一対の電極層13A、13Bは銀(Ag)又は銅(Cu)により構成され、膜厚t5は、5μm〜40μmに形成されている。電極層13A、13Bを銀(Ag)で形成する場合には、電位を安定させることができる。
更に、電極層13A、13Bは、カーボン材料によって形成してもよい。具体的には、カーボンペーストを用いて印刷形成してカーボン層を形成することができる。
第2の基板22は、柔軟性を有する絶縁材料によってシート状に形成されている。第2の基板22は、ポリエチレンテレフタレート樹脂,ポリエチレンナフタレート樹脂,ポリイミド樹脂等の絶縁性を有する合成樹脂のシートによって形成される。
また、第2の基板22の厚さは特に限定されないが、被当接体あるいは当接体に取り付けた際、第2の基板22が当接面の形状に沿って変形する厚さであることが望ましい。具体的には、第2の基板22の厚さt2が25μm〜250μmの合成樹脂シートが用いられる。
ここでは、非導電性粒子23aとして二酸化ケイ素粒子を例にとって、図2に基づいて説明する。なお、非導電性粒子としては、前記二酸化ケイ素粒子に限定されるものではなく、アルミナ粒子等のセラミックス粒子、またウレタンビーズ等の合成樹脂粒子を好適に用いることができる。
そして、二酸化ケイ素の粒子23a間における凹凸層23の厚さt3は、10μm〜30μmに形成されている。すなわち、二酸化ケイ素の粒子23a間における凹凸層23の厚さt3は二酸化ケイ素の粒径Dよりも小さく形成され、この二酸化ケイ素粒子23aによって凹凸層23(凹凸層23の凸部)が形成される。
前記非導電性粒子23aの外形に突起等が存在する場合がある。そのため、前記非導電性粒子23a上に樹脂膜が形成されていない場合には、前記突起によって樹脂膜(凹凸層23)の上面に形成される抵抗体層24に破損が生じ、非導電性粒子23aが露出する虞があるためである。すなわち、前記非導電性粒子23a上に、抵抗体層24を形成することができない虞が生じるためである。
前記抵抗体層24は、シリコン樹脂1重量%〜5重量%と、カーボン粉末が1重量%〜10重量%とを、少なくとも含有したフェノール樹脂から形成されるとともに、前記抵抗体層24の膜厚t4が5μm〜20μmに形成されている。
また、カーボン粉末が1重量%未満の場合には抵抗値が大きくなり過ぎ、10重量%を超える場合には、抵抗値が小さくなり過ぎ好ましくない。抵抗値が数キロオーム〜数十キロオームの範囲内に入るようにカーボン量が設定され、一般的には、カーボン粉末が1重量%〜10重量%含有されているのが望ましい。
前記凹凸層23の厚さt3と抵抗体層24の厚さt4との総和が、含有される二酸化ケイ素の粒径D以上の場合には、図3に示す空間部S(非接触領域)が形成されず、荷重を加えた際、抵抗体層24全体が電極層13に接するため好ましくない。
そしてさらに、所定の大きさ以上の荷重Pが加えられると、図4に示すように二酸化ケイ素粒子23a間の抵抗体層24が電極層13A、13Bと徐々に接触し、接触領域Xがさらに拡大する。
このような感圧センサ1において、荷重変化に対する抵抗値の変化を測定した結果を図5に示す。図5から分るように、感圧センサ1は、荷重(接触圧)が小さな荷重領域にあっては、荷重(接触圧)に対する抵抗値が大きく、しかも比較的抵抗値は滑らかに変化する。
また、荷重(接触圧)が大きな荷重領域にあっては、荷重変化率に対する抵抗値の変化率(ΔR/ΔP)が徐々に小さくなるものの、比較的抵抗値の変化率は大きく、しかも荷重検出領域を広範になすことができる。
即ち、センサ構成体が取り付けられる当接面が平面であり、かつ変形しない場合には、柔軟性を有しないセンサ構成体を用いることがきる。一方、センサ構成体が取り付けられる当接面が曲面、あるいは変形する場合には、柔軟性を有するセンサ構成体を用いる必要がある。
したがって、この第1のセンサ構成体11及び第2のセンサ構成体21が柔軟性を有している構成によって、当接体と被当接体の接触圧を、より高精度に計測することができる。
したがって、ドア71を閉めたときに、ウエザーストリップ72が車体71側に弾接し、雨水やすきま風が車内に侵入してくるのを防いでシールするように構成されている。
この感圧センサ1によって、ドア71を閉めたときのシール性能を計測する。即ち、ドア71を閉めたときに、車体70側に加わる荷重(ウエザーストリップ72に加わる荷重)を計測する。この計測する荷重としては、ドア71を閉めたときの初期荷重、その反動の荷重、ドア71を完全に閉めたときの荷重等、種々の状態の荷重を計測することができる。
つまり、第1のセンサ構成体11及び第2のセンサ構成体21は、対向する車体70(被当接体)及びドア71(当接体)における相互の当接面に配設されるようになっている。
この場合、第1のセンサ構成体11の電極層13A、13Bと第2のセンサ構成体21の抵抗体層24とが対向して配置される。
また、第1のセンサ構成体11及び第2のセンサ構成体21は、それぞれ車体7及びウエザーストリップ9の形状、すなわち、非平面形状である略曲面形状に沿って貼着される。具体的には、図7に示すように第1のセンサ構成体11及び第2のセンサ構成体21は柔軟性を有しているので、車体70及びウエザーストリップ71の形状に沿った形状に曲げられて貼着される。
このような成形を施すことにより第1のセンサ構成体11及び第2のセンサ構成体21の車体70及びウエザーストリップ72への密着性を容易に高めることが可能となる。
この場合、ウエザーストリップ72は弾性変形して車体70側の当接面に弾接し、第2のセンサ構成体21についても、ウエザーストリップ72の弾性変形に追随して変形する。
この接触したときの荷重(接触圧)の変化による抵抗体層24と電極層13A、13Bとの接触面積の変化に応じて抵抗値変化を検出する。
この検出出力はデータ処理装置15(図1参照)において、第1のセンサ構成体11と第2のセンサ構成体21との間に加わる荷重(接触圧)に変換され、前記データ処理装置15に表示される。
したがって、このような接触圧計測装置30を用いることにより、ウエザーストリップ72のシール性能を向上するために、計測結果を設計や製造において効果的にフィードバックさせることができ、信頼性の高いウエザーストリップ72を得ることができる。
このような構成によれば、複数箇所においてウエザーストリップ72の密着(荷重)状況を計測することができる。
このような構成により、抵抗体層24a、24b、24cに対応する複数部位における荷重の検出が可能となる。例えば、接触する部位、接触しない部位及び接触する部位に加わる荷重(接触圧)を検出することができる。
加えて、勿論、第1のセンサ構成体11の電極層13A、13B側を分割して複数個にブロック化して形成するようにしてもよい。
例えば、被当接体及び当接体は、車両の本体及びドアとの関係に限らず、所定の空間の部屋とドア、箱状体と蓋との関係であってもよい。
また、感圧センサは、車両の各所に配設することが可能であり、衝突時の車体の変形箇所や衝撃の強さを把握するため、車体とバンパーに配設することができる。さらに、車両の振動による車体の強度的な影響、振動による各部品の接触状態や変形状態を検知するため感圧センサを各所に配設することも可能である。
11 第1のセンサ構成体
12 第1のセンサ構成体の基板
13A、13B 電極層
14 リード線
15 データ処理装置
21 第2のセンサ構成体
22 第2のセンサ構成体の基板
23 凹凸層
24 抵抗体層
70 車体(被当接体)
71 ドア(当接体)
72 ウエザーストリップ
Claims (7)
- 絶縁性の基板に、導電性を有する電極層が形成された第1のセンサ構成体と、
前記第1のセンサ構成体と分離された、絶縁性の基板に、抵抗体層が形成された第2のセンサ構成体とを有し、
前記第1のセンサ構成体の基板あるいは前記第2のセンサ構成体の基板の少なくともいずれか一方の基板が柔軟性を有し、
かつ前記第1のセンサ構成体と前記第2のセンサ構成体との間に加わる荷重の変化によって、前記抵抗層と電極層の接触面積が変化し、前記接触面積に応じた抵抗値を検出することを特徴とする感圧センサ。 - 前記第2のセンサ構成体は、基板の表面に、非導電性粒子を含有した絶縁性を有する樹脂によって凹凸層が形成され、この凹凸層にカーボン粉末を含んだ抵抗体層が積層されていることを特徴とする請求項1に記載の感圧センサ。
- 前記第1のセンサ構成体における電極層は、銀又はカーボン材料によって形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の感圧センサ。
- 前記第2のセンサ構成体の基板には、複数に分割された抵抗体層が形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の感圧センサ。
- 前記請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の感圧センサが対向する被当接体及び当接体における相互の当接面に設けられた接触圧計測装置であって、
前記当接面の一方に前記第1のセンサ構成体が設けられ、前記当接面の他方に前記第2のセンサ構成体が設けられ、
前記第1のセンサ構成体と前記第2のセンサ構成体との間に加わる荷重の変化によって、前記抵抗層と電極層の接触面積が変化し、
前記接触面積に応じて抵抗値を検出することで、前記第1のセンサ構成体と第2のセンサ構成体との間に加わる接触圧を検出することを特徴とすることを特徴とする接触圧計測装置。 - 前記第1のセンサ構成体及び第2のセンサ構成体の少なくとも一方のセンサ構成体は、当接面の形状に沿って変形して設けられていることを特徴とする請求項5に記載の接触圧計測装置。
- 前記相互の当接面は、一方が車両の車体であり、他方が車両のドアに設けられたウエザーストリップであることを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の接触圧計測装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014220104A JP6453036B2 (ja) | 2014-10-29 | 2014-10-29 | 感圧センサ及び接触圧計測装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014220104A JP6453036B2 (ja) | 2014-10-29 | 2014-10-29 | 感圧センサ及び接触圧計測装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016085193A true JP2016085193A (ja) | 2016-05-19 |
JP6453036B2 JP6453036B2 (ja) | 2019-01-16 |
Family
ID=55972901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014220104A Active JP6453036B2 (ja) | 2014-10-29 | 2014-10-29 | 感圧センサ及び接触圧計測装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6453036B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109259891A (zh) * | 2018-08-29 | 2019-01-25 | 华中科技大学 | 一种测量压力的电子皮肤及其制备方法 |
KR20190091216A (ko) * | 2018-01-26 | 2019-08-05 | 성균관대학교산학협력단 | 압저항 방식의 적층형 rlc로 구성된 다기능 유연 센서 및 이의 제조 방법 |
KR102057178B1 (ko) * | 2018-07-11 | 2019-12-18 | 한국과학기술연구원 | 압력 측정 장치 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5837902A (ja) * | 1981-08-31 | 1983-03-05 | 信越ポリマ−株式会社 | 可変抵抗素子 |
US4799381A (en) * | 1988-02-21 | 1989-01-24 | Cmi International, Inc. | Vehicle road sensor |
JPH0599766A (ja) * | 1991-10-11 | 1993-04-23 | Riken Corp | 感圧センサ |
JPH09318467A (ja) * | 1996-03-25 | 1997-12-12 | Asmo Co Ltd | 動力付窓開閉装置 |
JPH1078357A (ja) * | 1996-09-04 | 1998-03-24 | Alps Electric Co Ltd | 感圧抵抗素子 |
JP2000088670A (ja) * | 1998-09-10 | 2000-03-31 | Sony Corp | 温度検出用装置及び圧力検出用装置 |
JP2002124404A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-04-26 | Nitta Ind Corp | 力検出装置 |
JP2004028883A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Denso Corp | 感圧センサ |
JP2009220764A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Mitsuba Corp | 長尺センサ用ホルダ |
JP2010220104A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Fujitsu Ltd | 時分割双方向伝送方式の無線装置および歪補償方法 |
JP2010230647A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-10-14 | Marusan Name:Kk | 感圧センサ及びその製造方法 |
JP2014126373A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-07 | China Medical Univ | 圧力検出装置 |
-
2014
- 2014-10-29 JP JP2014220104A patent/JP6453036B2/ja active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5837902A (ja) * | 1981-08-31 | 1983-03-05 | 信越ポリマ−株式会社 | 可変抵抗素子 |
US4799381A (en) * | 1988-02-21 | 1989-01-24 | Cmi International, Inc. | Vehicle road sensor |
JPH0599766A (ja) * | 1991-10-11 | 1993-04-23 | Riken Corp | 感圧センサ |
JPH09318467A (ja) * | 1996-03-25 | 1997-12-12 | Asmo Co Ltd | 動力付窓開閉装置 |
JPH1078357A (ja) * | 1996-09-04 | 1998-03-24 | Alps Electric Co Ltd | 感圧抵抗素子 |
JP2000088670A (ja) * | 1998-09-10 | 2000-03-31 | Sony Corp | 温度検出用装置及び圧力検出用装置 |
JP2002124404A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-04-26 | Nitta Ind Corp | 力検出装置 |
JP2004028883A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Denso Corp | 感圧センサ |
JP2009220764A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Mitsuba Corp | 長尺センサ用ホルダ |
JP2010230647A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-10-14 | Marusan Name:Kk | 感圧センサ及びその製造方法 |
JP2010220104A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Fujitsu Ltd | 時分割双方向伝送方式の無線装置および歪補償方法 |
JP2014126373A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-07 | China Medical Univ | 圧力検出装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190091216A (ko) * | 2018-01-26 | 2019-08-05 | 성균관대학교산학협력단 | 압저항 방식의 적층형 rlc로 구성된 다기능 유연 센서 및 이의 제조 방법 |
KR102214226B1 (ko) | 2018-01-26 | 2021-02-09 | 성균관대학교산학협력단 | 압저항 방식의 적층형 rlc로 구성된 다기능 유연 센서 및 이의 제조 방법 |
KR102057178B1 (ko) * | 2018-07-11 | 2019-12-18 | 한국과학기술연구원 | 압력 측정 장치 |
CN109259891A (zh) * | 2018-08-29 | 2019-01-25 | 华中科技大学 | 一种测量压力的电子皮肤及其制备方法 |
CN109259891B (zh) * | 2018-08-29 | 2020-02-14 | 华中科技大学 | 一种测量压力的电子皮肤及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6453036B2 (ja) | 2019-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10353506B2 (en) | Dual resistive strain and pressure sensor for force touch | |
CN110192172B (zh) | 压力感应式结构及电子产品 | |
CN108089736B (zh) | 用于感测用户输入的设备 | |
TWI675191B (zh) | 顯示一體型輸入裝置 | |
US10088937B2 (en) | Touch input device including a moment compensated bending sensor for load measurement on platform supported by bending beams | |
JP5540797B2 (ja) | センサ装置および表示装置 | |
JP4528878B1 (ja) | 感圧センサ及びその製造方法 | |
JP5666698B2 (ja) | 荷重検出装置及び前記荷重検出装置を用いた電子機器、ならびに荷重検出装置の製造方法 | |
JP4226643B2 (ja) | 起歪体、静電容量式力センサー及び静電容量式加速度センサー | |
US9068835B2 (en) | Functional element, sensor element, electronic apparatus, and method for producing a functional element | |
TW201708800A (zh) | 一種壓力感測裝置 | |
JP6453036B2 (ja) | 感圧センサ及び接触圧計測装置 | |
US9665199B2 (en) | Touch button | |
TWI547841B (zh) | And a method of manufacturing the input device and the input device | |
KR101012268B1 (ko) | 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서 및 제작방법 | |
JP6257088B2 (ja) | 静電容量式3次元センサ及びその製造方法 | |
KR102335807B1 (ko) | 표시 장치 | |
JP2006201061A5 (ja) | ||
TWI653737B (zh) | 薄膜感測器 | |
KR101573367B1 (ko) | 압저항형 세라믹 압력센서 | |
JP6203629B2 (ja) | 重量センサ及び重量センサユニット | |
CN110028912B (zh) | 用于力敏式触摸传感器的泡沫带 | |
JP6442577B2 (ja) | 重量センサ及び重量センサユニット | |
CN108604148B (zh) | 一种压敏装置及制造方法 | |
KR20100013465A (ko) | 압전물질을 이용한 센서모듈 및 그 제작방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170821 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180511 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180516 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180705 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180905 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181030 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6453036 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |