JP5666698B2 - 荷重検出装置及び前記荷重検出装置を用いた電子機器、ならびに荷重検出装置の製造方法 - Google Patents
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Description
前記荷重センサは、撓み変形可能な弾性体上に支持されており、前記変位部と前記荷重センサの双方が前記パネルの下面に接触していることを特徴とするものである。
また本発明では、前記荷重センサは、第1の面と前記第1の面に対して反対側に設けられた第2の面と、前記第2の面に形成された突起状の受圧部と、前記第1の面と前記第2の面との間に設けられた荷重検出部と、を有し、
前記荷重センサは、前記受圧部が下向きとなるように配置されて、前記受圧部が前記弾性体の表面に接触し、前記第1の面が前記パネルの下面に接触している構成にできる。このように受圧部が弾性体の表面に接触するように下向きにて荷重センサを配置する構成は、前記パネルの下面が前記弾性体よりも軟らかい軟質層の下面で構成された形態に適用することが好適である。すなわち、かかる形態では前記荷重センサの前記第1の面が前記軟質層の下面に接触し、受圧部が弾性体の表面に接触するように荷重センサを配置する。
前記荷重センサは、前記受圧部が上向きとなるように配置されて前記受圧部が、前記パネルの下面に接触し、前記第1の面が前記弾性体の表面に接触している構成にできる。
上面側が操作面側であるパネルと、前記パネルを下面側から支持し高さ方向に変位可能な変位部と、前記パネルの下面側であって前記変位部の形成位置と異なる位置に配置され荷重を受けることで高さ方向への変位量を検出可能な荷重センサと、を有し、
前記荷重センサを撓み変形可能な弾性体上に支持する工程、
前記荷重センサ及び前記変位部の高さ寸法を調整して、前記荷重センサを前記パネルの下面に接触させるとともに、前記変位部と前記パネルとの間に間隔を空ける工程、
前記パネルを下方に押し込み、前記変位部を前記荷重センサとともに前記パネルの下面に接触させる工程、
を有することを特徴とするものである。
パネル3は、単層構造であっても複数層が重なった構造であってもよい。
図13は図2(b)等と異なって荷重センサ5の向きが反対となっている。荷重センサ5は、第1の面5aと、第1の面5aに対して反対の第2の面5bと、第2の面5bに形成された突起状の受圧部19と、第1の面5aと第2の面5bとの間に設けられた荷重検出部(図示しない)とを有して構成される。荷重センサ5の構成は、例えば図5と同じであり、荷重検出部は、図5に示すピエゾ抵抗素子16に該当する。
図13に示すように、受圧部19が板バネ8の表面に接触し、一方、第1の面5aがパネル3の下面3aに接触している。この実施形態では、荷重センサ5の第1の面5aがパネル3の下面3aに直接、貼着されている。
2 電子機器
3 パネル
4 両面粘着テープ
5 荷重センサ
7 筐体
7a 固定面
7b 凹部
8 板バネ
8a 固定支持部
9、46 固定穴(位置決め部)
10 フレキシブルプリント基板
12 センサ基板
13 ベース基板
14 変位部
16 ピエゾ抵抗素子
19 受圧部
30 支持基板
40 ストッパ
41 脚部
45 軟質層
Claims (17)
- 上面側が操作面側であるパネルと、前記パネルを下面側から支持し高さ方向に変位可能な変位部と、前記パネルの下面側であって前記変位部の形成位置と異なる位置に配置され荷重を受けることで高さ方向への変位量を検出可能な荷重センサと、を有し、
前記荷重センサは、撓み変形可能な弾性体上に支持されており、前記変位部と前記荷重センサの双方が前記パネルの下面に接触していることを特徴とする荷重検出装置。 - 前記弾性体の両側は固定支持部であり、前記荷重センサは前記弾性体の中央に位置しており、前記弾性体が前記パネルに対して垂直方向に撓み変形する請求項1記載の荷重検出装置。
- 前記荷重センサの設置位置と異なる位置に前記パネルが下方へ所定以上に変位するのを抑制するためのストッパ部が設けられている請求項1又は2に記載の荷重検出装置。
- 前記ストッパ部は複数設けられ、少なくとも前記荷重センサの両側に配置されている請求項3記載の荷重検出装置。
- 前記弾性体の下面には、前記荷重センサと高さ方向で対向しない位置に、前記弾性体の撓み変形を許容する空間を形成するための脚部が配置されている請求項1ないし4のいずれか1項に記載の荷重検出装置。
- 前記脚部は複数設けられ、少なくとも前記荷重センサの両側に配置されている請求項5記載の荷重検出装置。
- 前記荷重センサ及び前記変位部は、前記パネルの周囲に配置される請求項1ないし6のいずれか1項に記載の荷重検出装置。
- 前記荷重センサは、前記パネルの周囲に複数、配置される請求項7記載の荷重検出装置。
- 前記弾性体は板バネである請求項1ないし8のいずれか1項に記載の荷重検出装置。
- 前記荷重センサは、第1の面と前記第1の面に対して反対側に設けられた第2の面と、前記第2の面に形成された突起状の受圧部と、前記第1の面と前記第2の面との間に設けられた荷重検出部と、を有し、
前記荷重センサは、前記受圧部が下向きとなるように配置されて、前記受圧部が前記弾性体の表面に接触し、前記第1の面が前記パネルの下面に接触している請求項1ないし9のいずれか1項に記載の荷重検出装置。 - 前記パネルの下面は前記弾性体よりも軟らかい軟質層の下面で構成されており、前記軟質層の下面に前記荷重センサの前記第1の面が接触している請求項10記載の荷重検出装置。
- 前記第1の面は、前記荷重センサと電気的に接続されるフレキシブルプリント基板に固定されており、前記フレキシブルプリント基板と前記弾性体とに位置決め部が設けられており、前記フレキシブルプリント基板を介して前記荷重センサの前記第1の面が前記パネルの下面に接触している請求項10又は11に記載の荷重検出装置。
- 前記荷重センサは、第1の面と前記第1の面に対して反対側に設けられた第2の面と、
前記第2の面に形成された突起状の受圧部と、前記第1の面と前記第2の面との間に設けられた荷重検出部と、を有し、
前記荷重センサは、前記受圧部が上向きとなるように配置されて前記受圧部が、前記パネルの下面に接触し、前記第1の面が前記弾性体の表面に接触している請求項1ないし9のいずれか1項に記載の荷重検出装置。 - 請求項1ないし13のいずれか1項に記載された荷重検出装置と、前記荷重検出装置を支持する筐体と、を有し、前記パネルと前記筐体との間に前記変位部、前記荷重センサ及び前記弾性体が介在しており、前記荷重センサと前記筐体との間に、前記弾性体が下方に撓み変形するのを許容する空間が設けられていることを特徴とする電子機器。
- 請求項2に記載された荷重検出装置を有し、前記筐体には前記変位部及び前記固定支持部を固定する固定面が設けられ、前記固定面は前記高さ方向に対して直交する平面であり、前記変位部は両面粘着テープであり、前記両面粘着テープを介して前記パネルと前記筐体間が接合されている請求項14記載の電子機器。
- 請求項12に記載された荷重検出装置を有し、前記フレキシブルプリント基板と前記弾性体とが前記位置決め部を介して前記筐体に取り付けられている請求項14に記載の電子機器。
- 上面側が操作面側であるパネルと、前記パネルを下面側から支持し高さ方向に変位可能な変位部と、前記パネルの下面側であって前記変位部の形成位置と異なる位置に配置され荷重を受けることで高さ方向への変位量を検出可能な荷重センサと、を有し、
前記荷重センサを撓み変形可能な弾性体上に支持する工程、
前記荷重センサ及び前記変位部の高さ寸法を調整して、前記荷重センサを前記パネルの下面に接触させるとともに、前記変位部と前記パネルとの間に間隔を空ける工程、
前記パネルを下方に押し込み、前記変位部を前記荷重センサとともに前記パネルの下面に接触させる工程、
を有することを特徴とする荷重検出装置の製造方法。
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