WO2012160844A1 - 荷重検出装置及び前記荷重検出装置を用いた電子機器、ならびに荷重検出装置の製造方法 - Google Patents

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WO2012160844A1
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load
panel
load sensor
detection device
elastic body
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PCT/JP2012/053472
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佐藤 崇
梅津 英治
昌彦 石曽根
雅史 金子
志浩 牛来
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アルプス電気株式会社
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L1/00Measuring force or stress, in general
    • G01L1/04Measuring force or stress, in general by measuring elastic deformation of gauges, e.g. of springs
    • G01L1/044Measuring force or stress, in general by measuring elastic deformation of gauges, e.g. of springs of leaf springs
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0414Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position
    • G06F3/04142Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position the force sensing means being located peripherally, e.g. disposed at the corners or at the side of a touch sensing plate

Definitions

  • the present invention relates to a load detection device that enables load detection by a load sensor disposed under a panel.
  • FIGS. 15 (a) and 15 (b) are partial longitudinal sectional views for explaining the configuration and problems of a conventional load detection device.
  • FIGS. 15A and 15B show a non-detection state of a load (a state where no downward load is applied to the operation surface).
  • a double-sided adhesive tape 53 and a load sensor 54 are interposed between the casing 51 and the panel 52.
  • the double-sided adhesive tape 53 is for joining between the panel 52 and the housing 51 and supporting the two.
  • the double-sided adhesive tape 53 is displaced in the height direction, and thus the panel 52 moves downward.
  • the load sensor 54 disposed under the panel 52 receives a load in the downward direction (Z1), the displacement amount (load) in the height direction can be detected based on the sensor output from the load sensor 54. It is possible.
  • the double-sided adhesive tape 53 and the panel 52 are not in contact with each other as shown in FIG. 15A, or the load as shown in FIG.
  • the sensor 54 and the panel 52 are in a non-contact state, and a problem is likely to occur in the stability of load detection.
  • the double-sided adhesive tape 53 and the panel 52 are not in contact with each other, so that the casing 51 and the panel 52 cannot be appropriately joined by the double-sided adhesive tape 53. If the operation surface 52a is forcibly pressed downward (Z1) to join the panel 52 and the double-sided adhesive tape 53, the load sensor 54 may be destroyed.
  • Patent Documents 4 and 5 disclose a configuration in which the sensor is supported by a spring from the back side. However, Patent Documents 4 and 5 detect vibration transmitted from a vibration pen by a vibration sensor. There is no displacement part, and it is not a configuration that causes the above-described conventional problems.
  • JP 2010-169411 A JP-A-6-332607 Japanese Patent Laid-Open No. 2005-502103 Japanese Patent Laid-Open No. 1-114927 JP-A-9-185453
  • the present invention is to solve the above-described conventional problems, and in particular, the load detection device capable of bringing both the displacement portion and the load sensor into contact with each other under the panel without breaking the load sensor and the like.
  • An object of the present invention is to provide an electronic device using the load detection device and a method for manufacturing the load detection device.
  • the load detection device includes a panel whose upper surface side is the operation surface side, a displacement portion that supports the panel from the lower surface side, and that can be displaced in the height direction, and is formed on the lower surface side of the panel and the displacement portion.
  • a load sensor arranged at a position different from the position and capable of detecting a displacement amount in the height direction by receiving a load, The load sensor is supported on an elastic body that can be bent and deformed, and both the displacement portion and the load sensor are in contact with the lower surface of the panel.
  • the load sensor is supported on an elastic body that can be bent and deformed, and both the displacement portion and the load sensor are in contact under the panel.
  • both a displacement part and a load sensor can be made to contact under a panel simply and appropriately, without being damaged or destroying a load sensor. Therefore, it is possible to obtain stability of load detection and a long life.
  • both sides of the elastic body are fixed support portions, the load sensor is located at the center of the elastic body, and the elastic body is bent and deformed in a direction perpendicular to the panel.
  • Patent Document 4 and Patent Document 5 support the sensor with a cantilever spring, but in the present invention, both sides of the elastic body are fixed support portions, and the load sensor is arranged at the center of the elastic body. For this reason, when a load is applied to the load sensor in the vertical direction with respect to the panel, the elastic body can be appropriately bent and deformed in the vertical direction, and the load can be applied to the load sensor from the vertical direction. . Therefore, according to the present invention, it is possible to more effectively improve the stability of load detection.
  • a stopper portion is provided at a position different from the installation position of the load sensor for suppressing the panel from being displaced downward by a predetermined amount or more. As a result, it is possible to prevent the load sensor from being loaded beyond the set value.
  • a plurality of the stopper portions are provided and arranged at least on both sides of the load sensor. More effectively, it is possible to prevent the load sensor from being loaded beyond the set value.
  • a leg portion for forming a space allowing the elastic body to bend and deformed is disposed on the lower surface of the elastic body at a position not facing the load sensor in the height direction.
  • the downward deformation of the elastic body can be facilitated, and the breakage of the load sensor can be effectively suppressed.
  • the leg portions are provided and disposed at least on both sides of the load sensor.
  • the said space can be formed stably.
  • the elastic body can be fixed to the housing in a balanced and stable manner through the leg portion.
  • the load sensor and the displacement portion can be arranged around the panel. At this time, arranging a plurality of the load sensors around the panel can improve the detection accuracy. preferable.
  • the elastic body can be formed of a leaf spring.
  • the load sensor includes a first surface, a second surface provided on the opposite side of the first surface, and a protruding pressure receiving portion formed on the second surface.
  • a load detection unit provided between the first surface and the second surface, The load sensor may be arranged such that the pressure receiving portion faces downward, the pressure receiving portion is in contact with the surface of the elastic body, and the first surface is in contact with the lower surface of the panel.
  • the configuration in which the load sensor is disposed downward so that the pressure receiving portion contacts the surface of the elastic body is applied to a configuration in which the lower surface of the panel is configured by the lower surface of the soft layer that is softer than the elastic body.
  • the load sensor is arranged so that the first surface of the load sensor is in contact with the lower surface of the soft layer and the pressure receiving portion is in contact with the surface of the elastic body.
  • the pressure-receiving portion will sink into the soft layer when a load is applied. In some cases, the load is not applied properly and stable load detection cannot be performed. In addition, the panel side is easily damaged due to the pressure receiving portion being embedded in the soft layer.
  • the protruding pressure receiving portion is not in contact with the soft layer, but in contact with the elastic surface harder than the soft layer, and the first surface having a larger area than the pressure receiving portion is in contact with the soft layer.
  • the first surface is fixed to a flexible printed circuit board that is electrically connected to the load sensor, and a positioning portion is provided on the flexible printed circuit board and the elastic body. It is preferable that the first surface of the load sensor is in contact with the lower surface of the panel through a flexible printed board. Thereby, the load sensor can be fixed with high positioning accuracy.
  • the load sensor includes a first surface, a second surface provided on the opposite side of the first surface, and a protruding pressure receiving portion formed on the second surface.
  • a load detection unit provided between the first surface and the second surface, The load sensor may be arranged such that the pressure receiving portion faces upward, the pressure receiving portion is in contact with the lower surface of the panel, and the first surface is in contact with the surface of the elastic body.
  • An electronic device includes the load detection device described above and a housing that supports the load detection device, and the displacement portion and the load sensor are provided between the panel and the housing.
  • the elastic body is interposed, and a space is provided between the load sensor and the housing to allow the elastic body to bend and deform downward.
  • both the displacement portion and the load sensor can be easily and appropriately brought into contact with each other under the panel without the load sensor being damaged or destroyed. Therefore, various input states based on load detection can be performed stably.
  • both sides of the elastic body are fixed support portions
  • the load sensor has a load detection device positioned at the center of the elastic body
  • the housing includes the displacement portion and the fixed support portion.
  • a fixing surface for fixing the portion is provided, the fixing surface is a plane orthogonal to the height direction, the displacement portion is a double-sided adhesive tape, and the panel and the housing are interposed via the double-sided adhesive tape. It is preferable that the gap is joined.
  • the first surface of the load sensor is fixed to a flexible printed circuit board electrically connected to the load sensor, and a positioning portion is provided on the flexible printed circuit board and the elastic body.
  • a load detection device in which the first surface of the load sensor is in contact with the lower surface of the panel via a flexible printed circuit board, and the flexible printed circuit board and the elastic body are connected to the housing via the positioning unit; It can be configured to be attached to the body. Thereby, the load sensor can be supported with high positioning accuracy.
  • the manufacturing method of the load detection apparatus in this invention is as follows.
  • a load sensor capable of detecting the amount of displacement in the height direction by receiving Supporting the load sensor on an elastic body that can be bent and deformed; Adjusting the height dimension of the load sensor and the displacement portion, bringing the load sensor into contact with the lower surface of the panel, and providing a space between the displacement portion and the panel; Pushing the panel downward and bringing the displacement part into contact with the lower surface of the panel together with the load sensor; It is characterized by having.
  • the load detection device of the present invention it is possible to bring both the displacement portion and the load sensor into contact with the bottom of the panel without damaging or destroying the load sensor. Therefore, it is possible to obtain stability of load detection and a long life.
  • FIG. 1 is a partial longitudinal sectional view of a load detection device and an electronic apparatus using the load detection device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is an enlarged view of a part of FIG. 1, and is a partial longitudinal sectional view showing a manufacturing process of the load detection device in the embodiment of the present invention.
  • FIG. It is a fragmentary longitudinal cross-sectional view of the load detection apparatus in embodiment of this invention after completion.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a leaf spring and a load sensor placed on the leaf spring, which constitute the load detection device of the first embodiment.
  • FIG. 4 is a plan view showing an example of the arrangement of the load sensor, the leaf spring, and the double-sided adhesive tape (displacement portion).
  • FIG.5 (a) is a fragmentary longitudinal cross-sectional view
  • FIG.5 (b) is a back surface see-through
  • FIG. FIG. 6 is a partial vertical cross-sectional view of the load detection device in the embodiment of the present invention showing a state when the thickness (hardness) of the leaf spring is changed and the same load is applied.
  • FIG. 7 is a graph showing the relationship between the input load and the sensor output when the thickness (hardness) of the leaf spring is changed.
  • FIG. 8 is a graph showing the relationship between spring hardness and load resistance.
  • FIG. 9 is a perspective view showing a leaf spring, a load sensor placed on the leaf spring, and a stopper portion that constitute the load detection device of the second embodiment.
  • FIG. 10A is a partial longitudinal sectional view showing a non-detection state (stationary state) of the load detection device using a leaf spring with a stopper shown in FIG. 9, and FIG. It is a fragmentary longitudinal cross-section which shows the state where the downward load was added.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a leaf spring, a load sensor placed on the leaf spring, a stopper portion, and a leg portion constituting the load detection device of the third embodiment.
  • FIG. 12 is a partial longitudinal sectional view showing a load detecting device using the stopper and the leaf spring with legs shown in FIG. FIG.
  • FIG. 13 is a partial longitudinal sectional view of the load detection device of the fourth embodiment.
  • FIG. 14A is a partial longitudinal sectional view of the load detection device of the fifth embodiment, and
  • FIG. 14B is arranged on the flexible printed circuit board shown in FIG. 14A and the lower surface of the flexible printed circuit board. It is an enlarged plan view showing a load sensor.
  • FIGS. 15A and 15B are partial longitudinal sectional views for explaining the configuration and problems of a conventional load detection device.
  • FIG. 1 is a partial longitudinal sectional view of a load detection device and an electronic apparatus using the load detection device in an embodiment of the present invention
  • FIG. 2A is an enlarged view of a part of FIG.
  • FIG. 2 is a partial longitudinal sectional view showing a manufacturing process of the load detection device in the embodiment of the present invention
  • FIG. 2B is a partial longitudinal sectional view of the load detection device in the embodiment of the present invention after completion
  • FIG. 4 is a perspective view showing a leaf spring and a load sensor placed on the leaf spring, which constitute the load detection device of the first embodiment
  • FIG. 4 shows the load sensor, the leaf spring, and a double-sided adhesive tape (displacement portion).
  • FIG. 1 is a partial longitudinal sectional view of a load detection device and an electronic apparatus using the load detection device in an embodiment of the present invention
  • FIG. 2A is an enlarged view of a part of FIG.
  • FIG. 2 is a partial longitudinal sectional view showing a manufacturing process of the load detection device in the
  • FIG. 5 is an example of the structure of the load sensor according to the present invention
  • FIG. 5 (a) is a partial longitudinal sectional view
  • FIG. 5 (b) is the same as FIG. It is a back surface perspective view of the sensor board which constitutes the load sensor shown in FIG.
  • An electronic device 2 including the load detection device 1 shown in FIG. 1 is a portable device such as a mobile phone or a game machine, a car navigation system, a personal computer, or the like, and constitutes a touch panel on which the load detection device 1 can perform an input operation, for example. To do.
  • the load detection device 1 includes a panel 3, a double-sided adhesive tape (displacement part) 4 that supports the panel 3 from the lower surface (rear surface) 3 a side (Z1 side), and the panel 3.
  • the load sensor 5 is arranged at a position different from the position.
  • the panel 3 is made of transparent glass or plastic.
  • An upper surface 3 b of the panel 3 is an operation surface A.
  • the upper surface 3b of the panel 3 is exposed to the outside and constitutes an operation surface A that can be directly operated with a finger or the like.
  • the upper surface of the transparent member can be an operation surface that can be directly operated with a finger or the like.
  • the panel 3 may have a single layer structure or a structure in which a plurality of layers are overlapped.
  • the double-sided adhesive tape 4 constitutes a displacement part that can be displaced in the height direction (Z1-Z2). It is preferable that the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 4 has a sponge body because it can be effectively elastically displaced in the height direction, but in this embodiment, the material of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 4 is not limited. Moreover, although the double-sided adhesive tape 4 was used as a displacement part in this embodiment, things other than the double-sided adhesive tape 4 are also employable. However, it is preferable to use a double-sided adhesive tape because it is possible to easily and appropriately obtain the bonding between the panel 3 and the housing 7 and the displacement in the height direction.
  • the load sensor 5 has a sensor substrate 12 and a base substrate 13.
  • the sensor substrate 12 is provided with a deforming portion 14 and a protruding pressure receiving portion 19 protruding upward on the upper surface 4a of the deforming portion 14.
  • the deformable portion 14 is a portion that can be deformed in the height direction by a load.
  • the deformation part 14 and the pressure receiving part 19 are formed of, for example, a silicon base material.
  • a plurality of piezoresistive elements (load detecting portions) 16 on the back surface (lower surface) of the sensor substrate 12, a plurality of piezoresistive elements (load detecting portions) 16, a plurality of electrical connecting portions 17, and piezoresistors as strain detecting elements.
  • a plurality of circuit wiring portions 18 that connect between the element 16 and each electrical connection portion 17 are provided.
  • the plurality of piezoresistive elements 16 are arranged along the periphery of the deformed portion 14 with phases that are adjacent to each other by 90 °.
  • the electrical resistance of the plurality of piezoresistive elements 16 changes according to the amount of displacement, and the midpoint potential of the bridge circuit configured by each piezoresistive element 16 is The output can be obtained by changing.
  • each piezoresistive element 16, each electrical connection portion 17, and each circuit wiring portion 18 are covered with an insulating layer 20.
  • a sensor-side bonding layer 21 is formed on the back surface of the sensor substrate 12 so as to surround the peripheral portion of the deformable portion 14. As shown in FIG. 5B, the sensor side bonding layer 21 is preferably in a closed form.
  • each electrical connection portion 17 is electrically connected to each piezoresistive element 16 via each circuit wiring portion 18 formed on the back side of the sensor substrate 2.
  • the base substrate 13 is formed of a silicon base material, for example.
  • a base-side bonding layer 23 corresponding to the sensor-side bonding layer 21 formed on the sensor substrate 12 is formed on the surface of the base substrate 13. Further, as shown in FIG. 5A, a plurality of electric wiring portions 24 are formed on the surface of the base substrate 13, and the electrode pad portion is located on the surface of the electric wiring portion 24 at a position away from the sensor substrate 12. 26 is formed.
  • the sensor substrate 12 and the base substrate 13 are joined with the sensor-side joining layer 21 and the base-side joining layer 23 facing each other, and a displacement space 35 for the deformable portion 14 is provided. It has been.
  • the lowermost layer is a support substrate 30, and the electrode portion 31 and the electrode pad portion 26 formed on the surface of the support substrate 30 are electrically connected by a bonding wire 32 (wire bonding).
  • a sealing resin 25 is covered with a sealing resin 25 and packaged from the surface of the support substrate 30 to the periphery of the base substrate 13 and the sensor substrate 12. As shown in FIG. 5A, the pressure receiving portion 19 is exposed from the surface of the sealing resin 25.
  • the configuration of the load sensor 5 shown in FIG. 5 is an example, and other configurations may be used.
  • the capacitance changes based on the change in the distance between the two electrodes, and the load can be detected by this capacitance change. Is also possible.
  • the double-sided adhesive tape 4 is formed so as to surround the operation surface A.
  • a plurality of double-sided adhesive tapes 4 may be provided intermittently.
  • the plurality of load sensors 5 are arranged at the four corners of the operation surface A. By using a plurality of load sensors 5 in this way, it is possible to know the coordinate position and load of the pressing point based on the output of each load sensor 5.
  • a plurality of load sensors 5 can be arranged at the center of each side of the panel 3 instead of at the four corners.
  • the number of load sensors 5 is not limited to four.
  • the outside of the dotted line shown in FIG. 4 is a decoration area, and the inside is an operation area that is displayed on a liquid crystal display (LCD) 6 (see FIG. 1) through the panel 3 and can be operated on the operation surface A. . It is possible to arrange the load sensor 5, the leaf spring 8 and the double-sided adhesive tape 4 described later in the decoration area.
  • LCD liquid crystal display
  • a capacitive or resistive sensor layer (not shown) or the like is provided on the back side or the front side of the panel 3 in addition to the load sensor 5.
  • An electronic apparatus 2 shown in FIG. 1 includes a load detection device 1 according to the present embodiment, a casing 7 that supports the load detection device 1, a liquid crystal display (LCD) 6, and the like.
  • FIG. 1 2A, 2B, and 3 will be used to describe the support structure of the load sensor 5 and the manufacturing process of the load detection device 1.
  • the load sensor 5 is fixedly supported on the leaf spring 8.
  • the leaf spring 8 is not particularly limited in material such as phosphor bronze.
  • the elastic body may be other than the leaf spring 8, but it is preferable to use the leaf spring 8 in consideration of an elastic coefficient, a yield point, manufacturing efficiency, cost, and the like.
  • the leaf spring 8 is formed in a strip shape longer in the X1-X2 direction than in the Y1-Y2 direction. As a result, the leaf spring 8 is easily bent and deformed in the height direction (Z1-Z2 direction).
  • both end portions of the leaf spring 8 in the X1-X2 direction constitute fixed support portions 8a, 8a with the casing 7.
  • Fixing holes 9 and 9 are formed in the fixing support portions 8a and 8a, respectively.
  • the fixing holes 9, 9 are formed at equal intervals from the center of the leaf spring 8 in the X1-X2 direction.
  • the load sensor 5 is disposed at the center of the leaf spring 8.
  • the center of the leaf spring 8 is the center in the X1-X2 direction and the Y1-Y2 direction shown in FIG.
  • the center of the load sensor 5 is the position of the convex pressure receiving portion 19. Therefore, the state in which the load sensor 5 is disposed at the center of the leaf spring 8 is a state in which the pressure receiving portion 19 of the load sensor 5 is located at the center of the leaf spring 8 in the X1-X2 direction and the Y1-Y2 direction.
  • the center of the load sensor 5 refers to the center in the X1-X2 direction and the Y1-Y2 direction.
  • FPC flexible printed circuit board
  • the housing 7 is formed with a fixing surface 7a for supporting the double-sided adhesive tape (displacement portion) 4 and the fixing support portions 8a and 8a of the leaf spring 8.
  • the fixed surface 7a is formed by a horizontal plane (a plane composed of the X1-X2 direction and the Y1-Y2 direction).
  • the double-sided adhesive tape 4 is affixed on the fixed surface 7a.
  • the housing 7 is formed with a recess 7b that is recessed downward (Z1) from the fixed surface 7a.
  • fixing convex portions are provided on the fixing surfaces 7a located on both sides of the concave portion 7b in the X1-X2 direction, and the fixing holes 9, 9 of the fixing support portions 8a, 8a of the leaf spring 8 are used as the fixing hole portions.
  • the leaf spring 8 can be fixed to the housing 7 by inserting and joining. At this time, as shown in FIG. 2A, the recess 7 b is located under the load sensor 5.
  • plate spring 8 is not limited to said structure.
  • the height of the load sensor 5 is set to be double-sided in advance. It is set to be higher than the adhesive tape 4.
  • the double-sided adhesive tape 4 that is thinner than the thickness of the load sensor 5 is selected.
  • the lower surface (back surface) 3a of the panel 3 and the top of the pressure receiving portion 19 of the load sensor 5 are first brought into contact with each other. At this time, a gap b is formed between the panel 3 and the double-sided adhesive tape 4.
  • the panel 3 is pushed downward (Z1) from the state of FIG. 2A, and the leaf spring 8 is bent downward.
  • the leaf spring 8 can be flexibly deformed in the space of the concave portion 7b.
  • the load sensor 5 is supported by the leaf spring 8 corresponding to the elastic body, but also the double-sided adhesive tape 4 and the load sensor 5 corresponding to the displacement portion are deformed by bending the leaf spring 8 downward. It is possible to obtain an appropriate output by bringing the load sensor 5 into contact with the panel 3 and ensuring contact with the panel 3.
  • the load sensor 5 is not damaged or destroyed by the bending deformation of the leaf spring 8, and the double-sided adhesive tape 4 and the load sensor 5 are not damaged. Both can be brought into contact with the lower surface 3 a of the panel 3. Therefore, it is possible to stably detect the load and to obtain a long life without destroying the load sensor 5.
  • the lower surface 3a of the panel 3 is a flat surface in the present embodiment, but it may not be a flat surface, and a step is formed between the lower surface that the load sensor 5 contacts and the lower surface that the double-sided adhesive tape 4 contacts. There may be.
  • the lower surface 3a of the panel 3 refers to the surface on the panel 3 side where the load sensor 5 and the double-sided adhesive tape 4 are in contact.
  • a decorative layer is provided on the lower surface of the panel 3 as described above. If the load sensor 5 and the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 4 are in contact with the decorative layer, the lower surface of the decorative layer constitutes the lower surface 3 a of the panel 3.
  • FIG. 2B is a completed view of the load detection device 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 2B shows a non-detection state of a load (a state in which a load to be detected is not acting on the operation surface A; a stationary state).
  • FIG. 2B to FIG. In the manufacturing process, the load sensor 5 is pushed downward to output an output, and the output of each of the plurality of load sensors 5 is likely to vary, so that the load is detected after calibration. To control.
  • both sides of the leaf spring 8 are fixed support portions 8 a and 8 a, and the load sensor 5 is located at the center of the leaf spring 8.
  • the casing 7 is provided with a fixing surface 7a for fixing the double-sided adhesive tape (displacement portion) 4 and the fixing support portions 8a, 8a.
  • the fixing surface 7a is a plane orthogonal to the height direction (Z1-Z2). is there.
  • the panel 3 and the housing 7 are joined via the double-sided adhesive tape 4.
  • the thickness of the leaf spring 8 is changed by changing the thickness of the leaf spring 8.
  • a thick plate spring 8 is used
  • a thin plate spring 8 is used in FIG. 6A.
  • a leaf spring 8 (hereinafter referred to as spring (1)) having a width in the Y1-Y2 direction of 2.5 mm, a length in the X1-X2 direction of 7 mm, and a thickness of 0.2 mm shown in FIG.
  • FIG. 6B a leaf spring 8 having a width in the Y1-Y2 direction of 2.5 mm, a length in the X1-X2 direction of 7 mm, and a thickness of 0.1 mm shown in FIG.
  • the spring (2) was used. And the operation surface A of the panel 3 shown to Fig.6 (a) and FIG.6 (b) was pushed below (Z1), and the load was applied.
  • the relationship between the input load and the sensor output is the same regardless of the configuration of the spring (1) in FIG. 6 (a), the spring (2) in FIG. 6 (b), and the configuration without the spring. there were. That is, regardless of the presence or absence of the spring and the hardness of the spring (spring constant), if the input load is the same, the magnitude of the load acting on the load sensor 5 does not change, and the sensor output of the load sensor 5 is also the same. .
  • the plate spring 8 is thick and hard (the spring constant is large) as shown in FIG. 6A, and the plate is thin and soft (the spring constant is small) as shown in FIG. 6B.
  • the input load F is the same as when the spring 8 is used, the ease of bending and deformation of the spring changes, and when the panel 3 is pushed downward with the hard spring (1) as shown in FIG.
  • the soft spring (2) as shown in FIG. 6B, the stroke amount when the panel 3 is pushed downward is increased.
  • FIG. 8 shows the relationship between the spring hardness and the load resistance. 1, no. 2, No. 3, no. It becomes large in order of 4. And load resistance is also No. 1, no. 2, No. 3, no. It becomes large in order of 4.
  • the stroke amount and load measurement range can be controlled by the spring hardness (spring constant).
  • stoppers 40, 40 are provided. As shown in FIG. 9, the plurality of stoppers 40, 40 are disposed on both side end portions 8 a, 8 a in the X1-X2 direction that is the longitudinal direction of the leaf spring 8.
  • the stoppers 40, 40 are formed with fixing holes 40 a, 40 a that are continuous with the fixing holes 9, 9 (see FIG. 3) provided in the leaf spring 8.
  • the material of the stoppers 40, 40 is not limited.
  • the stoppers 40, 40 can be formed of metal, resin, or the like, but are made of a material that does not displace in the height direction even when subjected to a pressing force, such as a displacement portion of the double-sided adhesive tape 4, or at least is harder to displace than the displacement portion. It is necessary.
  • FIG. 10A shows the load detection device 1 using the leaf spring 8 with the stoppers 40 and 40 shown in FIG. 9 and the non-detected state (stationary state) of the electronic device 2 incorporating the load detection device 1.
  • FIG. 10B is a partial vertical cross-sectional view, and FIG. 10B is a partial vertical cross-sectional view showing a state in which a downward load is applied to the load detection device 1.
  • the double spring adhesive tape 4 and the load sensor 5 are applied to the lower surface 3a of the panel 3 by bending the leaf spring 8 downward and deforming by the method shown in FIGS. 2A and 2B. Both are in contact.
  • the number of the stoppers 40 may be one, a plurality of stoppers 40 and 40 are provided as shown in FIGS. 9 and 10, and at least the stoppers 40 and 40 are arranged on both sides of the load sensor 5, so that more stable.
  • the load sensor 5 can be regulated so as not to be loaded more than the set value.
  • a leg 41 for forming a space S that allows further downward deformation of the leaf spring 8 on the lower surface side of the leaf spring 8. , 41 are arranged. Accordingly, the leaf spring 8 can be appropriately bent and deformed in the space S. Furthermore, as shown in FIG. 12, it is not necessary to form the recess 7b shown in FIG. Therefore, the structure of the housing 7 can be simplified. 11 and 12, fixing holes (not shown) that are continuous to the fixing holes 9 and 40 a of the stoppers 40 and 40 and the leaf spring 8 are formed in the leg portions 41 and 41. Also in FIG. 12, both the double-sided adhesive tape 4 and the load sensor 5 are formed on the lower surface 3a of the panel 3 by bending and deforming the leaf spring 8 downward by the method shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b). Are in contact.
  • the leg portions 41 and 41 can be formed of the same material as the stoppers 40 and 40.
  • the size of the leg portions 41 and 41 may be the same as that of the stoppers 40 and 40, but the thickness (height) of the leg portions 41 and 41 is restricted in consideration of the maximum stroke amount of the load sensor 5. .
  • the leaf spring 8 can be fixed on the fixing surface 7 a of the housing 7 in a balanced and stable manner via the leg portions 41 and 41.
  • FIG. 13 is a partial longitudinal sectional view of the load detection device of the fourth embodiment. 13 differs from FIG. 2B and the like in that the direction of the load sensor 5 is opposite.
  • the load sensor 5 includes a first surface 5a, a second surface 5b opposite to the first surface 5a, a protruding pressure receiving portion 19 formed on the second surface 5b, and a first surface. And a load detector (not shown) provided between 5a and the second surface 5b.
  • the configuration of the load sensor 5 is the same as that shown in FIG. 5, for example, and the load detector corresponds to the piezoresistive element 16 shown in FIG.
  • the load sensor 5 shown in FIG. 13 is disposed so that the pressure receiving portion 19 faces downward (Z1). As shown in FIG. 13, the pressure receiving portion 19 is in contact with the surface of the leaf spring 8, while the first surface 5 a is in contact with the lower surface 3 a of the panel 3. In this embodiment, the first surface 5 a of the load sensor 5 is directly attached to the lower surface 3 a of the panel 3.
  • the panel 3 has a panel base 44 formed of glass, resin, or the like, and a soft layer 45 softer than the plate spring 8 or the panel base 44 formed on the lower surface thereof.
  • the hardness can be measured using a commercially available hardness meter or the like.
  • the material of the soft layer 45 is not limited, but is a resin film, for example.
  • the soft layer 45 is a protective layer or a resin layer or the like constituting a touch sensor provided on the back surface of the panel 3.
  • FIG. 14A is a partial longitudinal sectional view of the load detection device of the fifth embodiment
  • FIG. 14B is arranged on the flexible printed circuit board shown in FIG. 14A and the lower surface of the flexible printed circuit board. It is an enlarged plan view showing a load sensor.
  • the flexible printed circuit board 10 includes fixed support portions 10a and 10a extending in the X1-X2 direction and an extending portion 10b extending in the Y2 direction from a substantially central position.
  • the load sensor 5 has a first surface 5 a fixed on the back surface of the flexible printed circuit board 10.
  • FIG.5 (b) the load sensor 5 located in a back surface was shown with the dotted line.
  • a wiring layer (not shown) that is electrically connected to the load sensor 5 is formed on the flexible printed circuit board 10 on the back surface of the extending portion 10b.
  • a fixing hole 46 is formed in the fixing support portions 10a and 10a.
  • the fixing hole 46 also serves as a positioning portion.
  • both the flexible printed circuit board 10 and the leaf spring 8 are attached to the housing 7.
  • the leaf spring 8 is provided with a fixed support portion 8a as shown in FIG. 3, and the fixed support portion 8a is formed with a fixed hole 9 which also serves as a positioning portion.
  • the flexible printed circuit board 10 and the leaf spring 8 are attached to the housing 7 through the fixing holes 9 and 46 that are positioning portions.
  • the fixing pin 47 is inserted into the fixing holes 9 and 46.
  • the pressure sensor 19 can appropriately support the load sensor 5 in which the pressure receiving portion 19 is directed downward, and can improve the positioning accuracy.
  • the load sensor 5 is positioned with respect to the leaf spring 8 and the panel 3. As shown in FIG. 14A, the position of the load sensor 5 relative to the leaf spring 8 is obtained by attaching both the leaf spring 8 and the flexible printed circuit board 10 to the housing 7 via the fixing holes 9 and 46 that are positioning portions. Accuracy can be improved. Furthermore, the positioning accuracy of the load sensor 5 with respect to the panel 3 can be appropriately improved by appropriately positioning the panel 3 with respect to the housing 7.
  • the load sensor 5 is more effectively provided by providing a fixing hole or the like in the panel 3 and attaching the panel 3, the flexible printed board 10 and the leaf spring 8 to the housing 7 through the positioning portion with a common fixing pin.
  • the positioning accuracy can be improved.
  • the stoppers 40 and 40 in the second embodiment and the leg portions 41 and 41 in the third embodiment can be attached.
  • the positioning method of the load sensor 5 shown in FIG. 14 is an example and is not limited to this.
  • the panel 3 and the housing 7 are joined with the double-sided adhesive tape 4 and the leaf spring 8 is fixed to the housing 7 as shown in FIG.
  • a support member having a frame shape or the like is disposed below the panel 3, the support member and the panel 3 are joined with the double-sided adhesive tape 4, and the load sensor 5 with the leaf spring 8 can be supported on the support member.
  • the support member can be attached to the housing.

Abstract

【課題】 特に、荷重センサが破壊等されることなく、パネル下にて変位部及び荷重センサの双方を接触状態にできる荷重検出装置及び前記荷重検出装置を用いた電子機器、ならびに荷重検出装置の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 上面側が操作面側であるパネル3と、パネル3を下面側から支持し高さ方向に変位可能な両面粘着テープ(変位部)4と、パネル3の下面側であって両面粘着テープ4の形成位置と異なる位置に配置され荷重を受けることで高さ方向への変位量を検出可能な荷重センサ5と、を有する。荷重センサ5は、撓み変形可能な板バネ(弾性体)8上に支持されており、両面粘着テープ4と荷重センサの双方を前記パネル3の下面に接触させた。

Description

荷重検出装置及び前記荷重検出装置を用いた電子機器、ならびに荷重検出装置の製造方法
 本発明は、パネル下に配置された荷重センサにより荷重検出を可能とする荷重検出装置に関する。
 図15(a)(b)は、従来における荷重検出装置の構成及び問題点を説明するための部分縦断面図である。図15(a)(b)は、いずれも、荷重の非検出状態(操作面に下方への荷重が作用していない状態)を示している。
 図15(a)に示すように、筐体51とパネル52の間には両面粘着テープ53及び荷重センサ54が介在している。両面粘着テープ53はパネル52と筐体51間を接合して両者間を支持するためのものである。両面粘着テープ53は、パネル52の操作面52aが下方向(Z1)に押圧されると高さ方向に変位し、このため、パネル52が下方に移動する。このとき、パネル52下に配置された荷重センサ54が下方向(Z1)へ荷重を受けるため、荷重センサ54からのセンサ出力に基づいて高さ方向への変位量(荷重)を検出することが可能になっている。
 ところで、従来では両面粘着テープ等の寸法ばらつきにより、図15(a)に示すように、両面粘着テープ53とパネル52とが非接触状態になったり、図15(b)に示すように、荷重センサ54とパネル52とが非接触状態になり、荷重検出の安定性に不具合が生じやすかった。
 図15(a)の従来例では、両面粘着テープ53とパネル52とが非接触状態であるため、筐体51とパネル52間を適切に両面粘着テープ53により接合できないし、また、パネル52の操作面52aを無理やり下方(Z1)に押圧してパネル52と両面粘着テープ53間を接合すると、荷重センサ54を破壊等してしまう可能性があった。
 また図15(b)の従来例のように、荷重センサ54とパネル52とが非接触状態であると、操作面52aが下方に押圧されて、パネル52が荷重センサ54に接触するまでの間の変位量(荷重)を検出することができず、また荷重センサ54とパネル52間の間隔aもばらつきやすいため、正確な荷重検出を行うことができない問題があった。
 下記特許文献にはいずれにも変位部(両面粘着テープ)等の寸法ばらつきに基づく上記問題点の課題認識はなく、上記問題点の解決手段は開示されていない。
 また特許文献4,5には、センサを裏面からバネで支持した構成が開示されているが、特許文献4,5は、振動ペンから伝達される振動を振動センサで検出するものであり、前記変位部がなく、そもそも上記の従来の課題が生じる構成でない。
特開2010-169411号公報 特開平6-332607号公報 特開2005-502103号公報 特開平1-114927号公報 特開平9-185453号公報
 そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、荷重センサが破壊等されることなく、パネル下にて変位部及び荷重センサの双方を接触状態にできる荷重検出装置及び前記荷重検出装置を用いた電子機器、ならびに荷重検出装置の製造方法を提供することを目的とする。
 本発明における荷重検出装置は、上面側が操作面側であるパネルと、前記パネルを下面側から支持し高さ方向に変位可能な変位部と、前記パネルの下面側であって前記変位部の形成位置と異なる位置に配置され荷重を受けることで高さ方向への変位量を検出可能な荷重センサと、を有し、
 前記荷重センサは、撓み変形可能な弾性体上に支持されており、前記変位部と前記荷重センサの双方が前記パネルの下面に接触していることを特徴とするものである。
 本発明では、荷重センサを撓み変形可能な弾性体上に支持し、変位部と荷重センサの双方をパネル下に接触させている。これにより、荷重センサが損傷を受けたり破壊することなく、簡単且つ適切に、変位部と荷重センサの双方をパネル下に接触させることができる。したがって荷重検出の安定性及び長寿命を得ることが可能である。
 本発明では、前記弾性体の両側は固定支持部であり、前記荷重センサは前記弾性体の中央に位置しており、前記弾性体が前記パネルに対して垂直方向に撓み変形することが好ましい。例えば特許文献4及び特許文献5はセンサを片持ちバネで支持するが、本発明では、弾性体の両側が固定支持部であり、荷重センサを弾性体の中央に配置した。このため、荷重センサにパネルに対して垂直方向に荷重が作用したときに、弾性体を前記垂直方向に適切に撓み変形させることができ、荷重センサに荷重を前記垂直方向から作用させることができる。よって本発明によれば、荷重検出の安定性をより効果的に向上させることができる。
 また本発明では、前記荷重センサの設置位置と異なる位置に前記パネルが下方へ所定以上に変位するのを抑制するためのストッパ部が設けられていることが好ましい。これにより荷重センサに設定以上の荷重がかからないようにできる。
 また本発明では、上記において、前記ストッパ部は複数設けられ、少なくとも前記荷重センサの両側に配置されていることが好ましい。より効果的に、荷重センサに設定以上の荷重がかからないようにできる。
 また本発明では、前記弾性体の下面には、前記荷重センサと高さ方向で対向しない位置に、前記弾性体の撓み変形を許容する空間を形成するための脚部が配置されていることが好ましい。これにより、弾性体の下方への撓み変形を容易にでき、荷重センサの破壊等を効果的に抑制することができる。また後述する電子機器において、筐体側に前記空間を設けることが必要でなくなる。
 また上記において、前記脚部は複数設けられ、少なくとも前記荷重センサの両側に配置されていることが好ましい。これにより、安定して前記空間を形成できる。また後述する電子機器において、弾性体を脚部を介してバランスよく安定して筐体に固定することができる。
 また本発明では、前記荷重センサ及び前記変位部を、前記パネルの周囲に配置でき、このとき、前記荷重センサを、前記パネルの周囲に複数、配置することが検出精度を向上させることができて好ましい。
 また本発明では、前記弾性体を板バネで形成することができる。
 また本発明では、前記荷重センサは、第1の面と前記第1の面に対して反対側に設けられた第2の面と、前記第2の面に形成された突起状の受圧部と、前記第1の面と前記第2の面との間に設けられた荷重検出部と、を有し、
 前記荷重センサは、前記受圧部が下向きとなるように配置されて、前記受圧部が前記弾性体の表面に接触し、前記第1の面が前記パネルの下面に接触している構成にできる。このように受圧部が弾性体の表面に接触するように下向きにて荷重センサを配置する構成は、前記パネルの下面が前記弾性体よりも軟らかい軟質層の下面で構成された形態に適用することが好適である。すなわち、かかる形態では前記荷重センサの前記第1の面が前記軟質層の下面に接触し、受圧部が弾性体の表面に接触するように荷重センサを配置する。
 仮にパネル下面が軟質層の下面で構成された構成において、突起状の受圧部を軟質層の下面に接触させると、荷重を受けたときに受圧部が軟質層内にめり込んでしまい、荷重センサに適切に荷重がかからず、安定した荷重検出を行うことができない場合がある。また受圧部が軟質層内にめり込むことでパネル側が損傷を受けやすい。
 そこで本発明のように、突起状の受圧部を軟質層側でなく、軟質層より硬質の弾性体表面に接触させた状態とし、受圧部よりも面積の広い第1の面を軟質層に接触させた状態とすることで、荷重を受けた際の軟質層に対するめり込み量を受圧部を軟質層に接触させた形態に比べて小さくでき、安定した荷重検出を行うことができる。
 また本発明では、前記第1の面は、前記荷重センサと電気的に接続されるフレキシブルプリント基板に固定されており、前記フレキシブルプリント基板と前記弾性体とに位置決め部が設けられており、前記フレキシブルプリント基板を介して前記荷重センサの前記第1の面が前記パネルの下面に接触していることが好ましい。これにより荷重センサを位置決め精度良く固定化できる。
 また本発明では、前記荷重センサは、第1の面と前記第1の面に対して反対側に設けられた第2の面と、前記第2の面に形成された突起状の受圧部と、前記第1の面と前記第2の面との間に設けられた荷重検出部と、を有し、
 前記荷重センサは、前記受圧部が上向きとなるように配置されて前記受圧部が、前記パネルの下面に接触し、前記第1の面が前記弾性体の表面に接触している構成にできる。
 また本発明における電子機器は、上記に記載された荷重検出装置と、前記荷重検出装置を支持する筐体と、を有し、前記パネルと前記筐体との間に前記変位部、前記荷重センサ及び前記弾性体が介在しており、前記荷重センサと前記筐体との間に、前記弾性体が下方に撓み変形するのを許容する空間が設けられていることを特徴とするものである。
 本発明の電子機器によれば、荷重センサが損傷を受けたり破壊することなく、変位部と荷重センサの双方をパネル下に簡単且つ適切に接触させることができる。よって荷重検出に基づいた様々な入力状態を安定して行うことができる。
 また本発明では、前記弾性体の両側が固定支持部であり、前記荷重センサが前記弾性体の中央に位置している荷重検出装置を有し、前記筐体には前記変位部及び前記固定支持部を固定する固定面が設けられ、前記固定面は前記高さ方向に対して直交する平面であり、前記変位部は両面粘着テープであり、前記両面粘着テープを介して前記パネルと前記筐体間が接合されていることが好ましい。これにより、簡単な構造により、荷重センサに精度良く前記垂直方向からの荷重をかけることができ、荷重検出の安定性をより効果的に向上させることができる。
 また本発明では、荷重センサの第1の面が、前記荷重センサと電気的に接続されるフレキシブルプリント基板に固定され、前記フレキシブルプリント基板と前記弾性体とに位置決め部が設けられており、前記フレキシブルプリント基板を介して前記荷重センサの前記第1の面が前記パネルの下面に接触している荷重検出装置を有し、前記フレキシブルプリント基板と前記弾性体とが前記位置決め部を介して前記筐体に取り付けられている構成とすることが可能である。これにより、荷重センサを位置決め精度良く支持できる。
 また本発明における荷重検出装置の製造方法は、
 上面側が操作面側であるパネルと、前記パネルを下面側から支持し高さ方向に変位可能な変位部と、前記パネルの下面側であって前記変位部の形成位置と異なる位置に配置され荷重を受けることで高さ方向への変位量を検出可能な荷重センサと、を有し、
 前記荷重センサを撓み変形可能な弾性体上に支持する工程、
 前記荷重センサ及び前記変位部の高さ寸法を調整して、前記荷重センサを前記パネルの下面に接触させるとともに、前記変位部と前記パネルとの間に間隔を空ける工程、
 前記パネルを下方に押し込み、前記変位部を前記荷重センサとともに前記パネルの下面に接触させる工程、
 を有することを特徴とするものである。
 これにより、荷重センサが損傷を受けたり破壊することなく、簡単且つ適切に、変位部と荷重センサの双方をパネル下に接触させることができる。
 本発明の荷重検出装置によれば、荷重センサが損傷を受けたり破壊することなく、変位部と荷重センサの双方をパネル下に接触させることができる。よって荷重検出の安定性及び長寿命を得ることが可能である。
図1は、本発明の実施形態における荷重検出装置、及び荷重検出装置を用いた電子機器の部分縦断面図である。 図2(a)は、図1の一部を拡大して示したものであり、本発明の実施形態における荷重検出装置の製造過程を示す部分縦断面図であり、図2(b)は、完成後の本発明の実施形態における荷重検出装置の部分縦断面図である。 図3は、第1実施形態の荷重検出装置を構成する、板バネと、板バネ上に載置された荷重センサとを示す斜視図である。 図4は、荷重センサ、板バネ及び両面粘着テープ(変位部)の配置の一例を示す平面図である。 本発明における荷重センサの構造の一例であり、図5(a)は、部分縦断面図であり、図5(b)は、図5(a)に示す荷重センサを構成するセンサ基板の裏面透視図である。 図6は、板バネの厚さ(硬さ)を変更し、同じ荷重をかけたときの状態を示す本発明の実施形態における荷重検出装置の部分縦断面図である。 図7は、板バネの厚さ(硬さ)を変更したときの、入力荷重とセンサ出力との関係を示すグラフである。 図8は、バネの硬さと耐荷重との関係を示すグラフである。 図9は、第2実施形態の荷重検出装置を構成する、板バネと、板バネ上に載置された荷重センサと、ストッパ部とを示す斜視図である。 図10(a)は、図9に示すストッパ付きの板バネを用いた荷重検出装置の非検出状態(静止状態)を示す部分縦断面図であり、図10(b)は、荷重検出装置に下方への荷重が加わった状態を示す部分縦断面図である。 図11は、第3実施形態の荷重検出装置を構成する、板バネと、板バネ上に載置された荷重センサと、ストッパ部と、脚部とを示す斜視図である。 図12は、図11に示すストッパ及び脚部付きの板バネを用いた荷重検出装置を示す部分縦断面図である。 図13は、第4実施形態の荷重検出装置の部分縦断面図である。 図14(a)は、第5実施形態の荷重検出装置の部分縦断面図であり、図14(b)は、図14(a)に示すフレキシブルプリント基板とフレキシブルプリント基板の下面に配置された荷重センサとを示す拡大平面図である。 図15(a)(b)は、従来における荷重検出装置の構成及び問題点を説明するための部分縦断面図である。
 図1は、本発明の実施形態における荷重検出装置、及び荷重検出装置を用いた電子機器の部分縦断面図、図2(a)は、図1の一部を拡大して示したものであり、本発明の実施形態における荷重検出装置の製造過程を示す部分縦断面図であり、図2(b)は、完成後の本発明の実施形態における荷重検出装置の部分縦断面図、図3は、第1実施形態の荷重検出装置を構成する、板バネと、板バネ上に載置された荷重センサとを示す斜視図、図4は、荷重センサ、板バネ及び両面粘着テープ(変位部)の配置の一例を示す平面図、図5は、本発明における荷重センサの構造の一例であり、図5(a)は、部分縦断面図であり、図5(b)は、図5(a)に示す荷重センサを構成するセンサ基板の裏面透視図である。
 図1に示す荷重検出装置1を備えた電子機器2は、携帯電話やゲーム機等の携帯用機器やカーナビゲーション、パーソナルコンピュータ等であり、例えば、荷重検出装置1が入力操作可能なタッチパネルを構成する。
 荷重検出装置1は、パネル3と、パネル3を下面(裏面)3a側(Z1側)から支持する両面粘着テープ(変位部)4と、パネル3下であって、前記両面粘着テープ4の形成位置と異なる位置に配置された荷重センサ5とを有して構成される。
 パネル3は、透明なガラスやプラスチック等で構成される。パネル3の上面3bが操作面Aである。図1に示す実施形態では、パネル3の上面3bが外部に露出して指等で直接操作可能な操作面Aを構成しているが、パネル3上に別の透明部材を重ねて、前記別の透明部材の上面を指等で直接操作可能な操作面とすることもできる。
 パネル3は、単層構造であっても複数層が重なった構造であってもよい。
 両面粘着テープ4は高さ方向(Z1-Z2)へ変位可能な変位部を構成する。両面粘着テープ4はスポンジ体を有するものであると、効果的に高さ方向に弾性変位でき好ましいが、本実施形態では両面粘着テープ4の材質を限定するものでない。また本実施形態では変位部として両面粘着テープ4を用いたが、両面粘着テープ4以外のものを採用することも可能である。ただし両面粘着テープとすることがパネル3と筐体7との間の接合と、高さ方向への変位を簡単且つ適切に得ることができ好適である。
 図5(a)に示すように荷重センサ5は、センサ基板12と、ベース基板13とを有する。
 図5(a)に示すようにセンサ基板12には、変形部14と、変形部14の上面4aに上方に向けて突出する突起状の受圧部19が設けられる。変形部14は、荷重により高さ方向に変形可能な部分である。
 変形部14や受圧部19は例えばシリコン基材で形成される。図5(a)(b)に示すように、センサ基板12の裏面(下面)には、歪検出素子として複数のピエゾ抵抗素子(荷重検出部)16、複数の電気接続部17、各ピエゾ抵抗素子16と各電気接続部17間を繋ぐ複数の回路配線部18が設けられる。
 複数のピエゾ抵抗素子16は、変形部14の周囲に沿って、隣り合う素子同士が90°異なる位相で配置される。受圧部19で受けた荷重により変形部14が変位すると、その変位量に応じて複数のピエゾ抵抗素子16の電気抵抗が変化し、各ピエゾ抵抗素子16によって構成されたブリッジ回路の中点電位が変化することで、出力を得ることが出来る。
 図5(a)に示すように、各ピエゾ抵抗素子16、各電気接続部17、及び各回路配線部18は、絶縁層20により覆われている。
 図5(a)(b)に示すように、センサ基板12の裏面には、変形部14の周縁部を囲むようにセンサ側接合層21が形成されている。図5(b)に示すように、センサ側接合層21は閉じた形態であることが好適である。
 図5(b)に示すように、各電気接続部17は、センサ基板2の裏面側に形成された各回路配線部18を介して各ピエゾ抵抗素子16に電気的に接続されている。
 ベース基板13は例えばシリコン基材で形成される。ベース基板13の表面には、センサ基板12に形成されたセンサ側接合層21と対応するベース側接合層23が形成されている。また図5(a)に示すように、ベース基板13の表面には、複数の電気配線部24が形成されており、電気配線部24の表面にはセンサ基板12から離れた位置に電極パッド部26が形成されている。
 図5(a)に示すように、センサ基板12とベース基板13とはセンサ側接合層21とベース側接合層23とを対向させた状態で接合されて、変形部14に対する変位空間35が設けられている。
 最下層は支持基板30であり、支持基板30の表面に形成された電極部31と電極パッド部26間がボンディングワイヤ32により電気的に接続される(ワイヤーボンディング)。
 そして、支持基板30の表面からベース基板13及びセンサ基板12の周囲にかけて封止樹脂25により覆われてパッケージ化されている。図5(a)に示すように、受圧部19は、封止樹脂25の表面から露出した状態となっている。
 図5に示した荷重センサ5の構成は一例であり、これ以外の構成であってもよい。例えば操作面A(図1参照)を押圧したときに2つの電極間の距離の変化に基づいて静電容量が変化し、この静電容量変化により荷重を検出することが可能な構成にすることも可能である。
 図4(パネル3下に配置された両面粘着テープ4や荷重センサ5を透視して示した平面図)に示すように、両面粘着テープ4は操作面Aの周囲を囲むように形成されているが、このような構成に限定するものではない。例えば両面粘着テープ4は間欠的に複数、設けられていてもよい。また複数の荷重センサ5は、操作面Aの四隅に配置されている。このように複数の荷重センサ5を用いることで、各荷重センサ5の出力に基づき、押圧点の座標位置及び荷重を知ることが可能である。なお複数の荷重センサ5を四隅でなく、パネル3の各辺の中心に配置することも可能である。また荷重センサ5は4つであることに限定されない。
 パネル3下の周囲に加飾層を設けることが可能である。例えば、図4に示す点線の外側が加飾領域であり、内側がパネル3を通して液晶ディスプレイ(LCD)6(図1参照)の表示がされ操作面Aでの操作を可能とする操作領域である。加飾領域内に荷重センサ5や後述する板バネ8及び両面粘着テープ4を配置することが可能である。
 また本実施形態では、パネル3の裏面側や表面側に荷重センサ5とは別に静電容量式や抵抗膜式のセンサ層(図示しない)等が備えられた構成とすることも可能である。
 図1に示す電子機器2は、本実施形態の荷重検出装置1と、前記荷重検出装置1を支持する筐体7と、液晶ディスプレイ(LCD)6等を備えて構成される。
 図2(a)、図2(b)、図3を用いて、荷重センサ5の支持構造、及び荷重検出装置1の製造工程について説明する。
 図2(a)、図3に示すように、荷重センサ5は板バネ8上に固定支持されている。板バネ8はリン青銅等、特に材質を限定するものでない。また弾性体として板バネ8以外であってもよいが、弾性係数、降伏点、製造効率、コスト等を考慮すると板バネ8を使用することが好適である。
 図2(a)、図3に示すように板バネ8は、Y1-Y2方向よりもX1-X2方向に長い帯状で形成される。これにより、板バネ8を高さ方向(Z1-Z2方向)に撓み変形させやすい。
 図3に示すように、板バネ8のX1-X2方向の両端部は、筐体7との固定支持部8a,8aを構成する。そして固定支持部8a,8aに夫々、固定穴9,9が形成されている。各固定穴9,9は、板バネ8の中心からX1-X2方向へ等間隔の位置に形成される。
 図2(a)、図3に示すように、荷重センサ5は板バネ8の中央に配置される。ここで板バネ8の中央とは、図3に示すX1-X2方向及びY1-Y2方向の中心である。また荷重センサ5の中心は、凸状の受圧部19の位置である。よって、荷重センサ5が板バネ8の中央に配置される状態とは、荷重センサ5の受圧部19が、板バネ8のX1-X2方向及びY1-Y2方向の中心に位置する状態である。なお荷重センサ5の形態(凸状の受圧部19がない等)によっては、荷重センサ5の中心とは、X1-X2方向及びY1-Y2方向の中心を指す。
 図3に示す符号10は、荷重センサ5と電気的に接続されるフレキシブルプリント基板(FPC)である。
 図2(a)に示すように、筐体7には、両面粘着テープ(変位部)4及び板バネ8の固定支持部8a,8aを支持する固定面7aが形成されている。固定面7aは、水平面(X1-X2方向及びY1-Y2方向からなる平面)で形成される。図2(a)に示すように、両面粘着テープ4が固定面7a上に貼着される。また筐体7には固定面7aから下方(Z1)に凹む凹部7bが形成されている。そして、凹部7bのX1-X2方向の両側に位置する固定面7a上には例えば固定凸部が設けられ、板バネ8の固定支持部8a,8aの固定穴9,9を前記固定穴部に挿入して接合することで、板バネ8を筐体7に固定できる。このとき、図2(a)に示すように、荷重センサ5下に凹部7bが位置する。なお板バネ8の筐体7への固定方法(取付方法)は上記の構成に限定されない。
 図2(a)に示すように、両面粘着テープ4及び板バネ8に載置された荷重センサ5を筐体7の固定面7a上に組み込んだとき、予め、荷重センサ5の高さが両面粘着テープ4よりも高くなるように設定しておく。例えば、荷重センサ5の厚さよりも薄い両面粘着テープ4を選択する。
 これにより図2(a)に示すように、まず、パネル3の下面(裏面)3aと、荷重センサ5の受圧部19の頂部とが接触した状態になる。このときパネル3と両面粘着テープ4との間には、間隔bが形成される。
 本実施形態では図2(a)の状態から図2(b)に示すようにパネル3を下方(Z1)に押し込み、板バネ8を下方に撓ませる。このとき、荷重センサ5下には凹部7bが設けられているため、この凹部7bの空間に板バネ8を無理なく撓み変形させることができる。パネル3を下方に押し込むことで、やがてパネル3の下面3aに両面粘着テープ4を接触させることができる。これにより、両面粘着テープ4を介してパネル3と筐体7との間を接合することができる。従って、単に荷重センサ5を弾性体に相当する板バネ8に支持したということだけでなく、板バネ8を下方に撓み変形させて変位部に相当する両面粘着テープ4と荷重センサ5の双方をパネル3下に接触させ、かつ、荷重センサ5を確実にパネル3と接触させて適切に出力を取ることが可能となる。
 本実施形態では図2(a)の状態からパネル3を下方に押し込んでも、板バネ8の撓み変形により荷重センサ5が損傷を受けたり破壊することなく、両面粘着テープ4と荷重センサ5との双方をパネル3の下面3aに接触させることが可能になる。したがって荷重検出を安定して行うことができ、また荷重センサ5が破壊等されることなく長寿命を得ることが可能である。
 ここでパネル3の下面3aは、本実施形態では平面となっているが、平面でなくてもよくまた、荷重センサ5が接触する下面と、両面粘着テープ4が接触する下面との間に段差があってもよい。
 また、パネル3の下面3aとは、荷重センサ5及び両面粘着テープ4が接触するパネル3側の面を指し、例えば上記したようにパネル3の下面に加飾層が設けられる等し、前記加飾層に荷重センサ5及び両面粘着テープ4が接触する構成であれば、加飾層の下面がパネル3の下面3aを構成する。
 また後述するように、パネル3の下面3aにフレキシブルプリント基板10を介して荷重センサ5が接触する構成があるが、本実施形態でいう「接触」とは、必ずしもパネル3の下面3aに直接的な接触でなく、フレキシブルプリント基板10を介したような間接的な接触も含まれる。
 図2(b)の状態が本実施形態における荷重検出装置1の完成図である。図2(b)は、荷重の非検出状態(検出すべき荷重が操作面A上に作用していない状態;静止状態)を示しているが、図2(a)から図2(b)の製造過程で、荷重センサ5は下方に押されて出力が出ており、また複数ある各荷重センサ5の出力もばらついた状態になりやすいため、キャリブレーションを行った後、荷重検出が行われるように制御する。
 また本実施形態では、板バネ8の両側が固定支持部8a,8aであり、荷重センサ5が板バネ8の中央に位置している。また筐体7には両面粘着テープ(変位部)4及び固定支持部8a、8aを固定する固定面7aが設けられ、固定面7aは高さ方向(Z1-Z2)に対して直交する平面である。そして両面粘着テープ4を介してパネル3と筐体7間が接合された構成となっている。これにより、簡単な構造により、荷重センサ5に精度良く高さ方向に平行な方向(Z1-Z2)からの荷重をかけることができ、荷重検出の安定性をより効果的に向上させることができる。
 図6(a)、図6(b)では、板バネ8の厚さを変更して板バネ8の硬さ(ばね定数)を変えている。図6(a)では厚さの厚い板バネ8を使用し、図6(b)では、厚さの薄い板バネ8を使用した。
 例えば図6(a)では、図3に示すY1-Y2方向の幅が2.5mm、X1-X2方向の長さが7mm、厚さが0.2mmの板バネ8(以下、バネ(1)とする)を使用し、図6(b)では、図3に示すY1-Y2方向の幅が2.5mm、X1-X2方向の長さが7mm、厚さが0.1mmの板バネ8(以下、バネ(2)とする)を使用した。そして、図6(a)、図6(b)に示すパネル3の操作面Aを下方(Z1)に押し込み、荷重をかけた。
 入力荷重(パネル3の操作面A上を押圧したときの荷重)とセンサ出力との関係を図7に示す。「バネ無」とは、図15に示す従来例のように荷重センサを板バネ上に載置せず、図2(a)に示す筐体7の平らな固定面7a上に両面粘着テープ4とともに荷重センサ5を載置した構成を指す。
 図7に示すように、図6(a)のバネ(1)、図6(b)のバネ(2)、及びバネの無い構成のいずれにおいても、入力荷重とセンサ出力との関係は同じであった。すなわち、バネの有無、バネの硬さ(ばね定数)に係らず、同じ入力荷重であれば、荷重センサ5に作用する荷重の大きさは変らず、よって荷重センサ5のセンサ出力も同じとなる。
 ただし、図6(a)のように厚さが厚く硬い(ばね定数が大きい)板バネ8を使用した場合と、図6(b)のように厚さが薄く軟らかい(ばね定数が小さい)板バネ8を使用した場合とでは、入力荷重Fを同じとしても、バネの撓み変形のしやすさが変り、図6(a)のように硬いバネ(1)ではパネル3を下方に押し込んだときのストローク量は小さくなり、一方、図6(b)のように軟らかいバネ(2)の場合にはパネル3を下方に押し込んだときのストローク量は大きくなる。
 このように、軟らかいバネほどストローク量が大きくなり、押し込んだときの良好な押圧感触、あるいは十分な押圧感触を得ることができる一方、応力が増大することで、降伏点に早く達しやすい。図8は、バネの硬さと耐荷重との関係を示したもので、バネ硬さ、すなわちバネ定数は、No.1、No.2、No.3、No.4の順に大きくなっている。そして耐荷重もNo.1、No.2、No.3、No.4の順に大きくなっている。このように軟らかいバネほど耐荷重は小さく、小さい荷重しか測定することができないが、十分な押圧感触を得やすい。一方、硬いバネほど耐荷重は大きく、大きい荷重を測定することができるが、押圧感触は鈍りやすい。
 このようにバネの硬さ(ばね定数)により、ストローク量と荷重の測定範囲とをコントロールすることが出来る。
 図9の第2実施形態では、図9の第1実施形態と違ってストッパ40,40が設けられている。図9に示すように、複数のストッパ40,40は、板バネ8の長手方向であるX1-X2方向の両側端部8a,8a上に配置されている。なおストッパ40,40には、板バネ8に設けられた固定穴9,9(図3参照)に連続する固定穴40a,40aが形成されている。ストッパ40,40の材質は問わない。ストッパ40,40は金属や樹脂等で形成できるが、両面粘着テープ4の変位部のように押圧力を受けても高さ方向に変位しない、あるいは少なくとも前記変位部よりも変位しにくい材質であることが必要である。
 図10(a)は、図9に示すストッパ40,40付きの板バネ8を用いた荷重検出装置1及び荷重検出装置1を組み込んだ電子機器2における荷重の非検出状態(静止状態)を示す部分縦断面図であり、図10(b)は、荷重検出装置1に下方への荷重が加わった状態を示す部分縦断面図である。
 図10(a)においても、図2(a)、図2(b)に示した方法で、板バネ8を下方に撓み変形させて、パネル3の下面3aに両面粘着テープ4と荷重センサ5の双方を接触させている。
 図10(a)に示すように、荷重の非検出状態(静止状態)では、ストッパ40,40とパネル3の下面(裏面)3aとの間に間隔cが空いている。図10(a)の状態からパネル3の操作面A上を下方(Z1)に押圧すると、パネル3が下方に移動し、やがて図10(b)に示すようにパネル3の下面3aに各ストッパ40,40が接触し、ストローク量が制限される。このため荷重センサ5に所定以上の荷重がかからないように規制することができる。
 ストッパ40は一つでもよいが、図9,図10に示すようにストッパ40,40を複数個、設け、少なくとも各ストッパ40,40を荷重センサ5の両側に配置することで、より安定して、荷重センサ5に設定以上の荷重がかからないように規制することが出来る。
 図11の第3実施形態では、図10の第2実施形態と違って、更に板バネ8の下面側に板バネ8の下方への撓み変形を許容する空間Sを形成するための脚部41,41が配置されている。これにより板バネ8を空間Sに適切に撓み変形させることができる。さらに図12に示すように、筐体7に図2(a)等に示す凹部7bの形成が必要ない。よって筐体7の構造を簡単にできる。なお図11,図12の脚部41,41には、ストッパ40,40及び板バネ8の各固定穴9,40aに連続する固定穴(図示せず)が形成されている。また図12においても、図2(a)、図2(b)に示した方法で、板バネ8を下方に撓み変形させて、パネル3の下面3aに両面粘着テープ4と荷重センサ5の双方を接触させている。
 脚部41,41をストッパ40,40と同様の材質で形成することができる。また脚部41,41の大きさをストッパ40,40と同じとすることも出来るが、荷重センサ5の最大ストローク量を考慮して、脚部41,41の厚さ(高さ)を規制する。
 また脚部41,41を荷重センサ5の両側に配置することで、板バネ8を脚部41,41を介してバランスよく安定して筐体7の固定面7a上に固定することができる。
 図13は、第4実施形態の荷重検出装置の部分縦断面図である。
 図13は図2(b)等と異なって荷重センサ5の向きが反対となっている。荷重センサ5は、第1の面5aと、第1の面5aに対して反対の第2の面5bと、第2の面5bに形成された突起状の受圧部19と、第1の面5aと第2の面5bとの間に設けられた荷重検出部(図示しない)とを有して構成される。荷重センサ5の構成は、例えば図5と同じであり、荷重検出部は、図5に示すピエゾ抵抗素子16に該当する。
 図13に示す荷重センサ5は、受圧部19が下向き(Z1)となるように配置される。
 図13に示すように、受圧部19が板バネ8の表面に接触し、一方、第1の面5aがパネル3の下面3aに接触している。この実施形態では、荷重センサ5の第1の面5aがパネル3の下面3aに直接、貼着されている。
 図13に示すように、パネル3は、ガラスや樹脂等で形成されたパネル基材44と、その下面に板バネ8やパネル基材44よりも軟らかい軟質層45が形成されている。硬さは市販の硬度計等を用いて測定できる。また軟質層45の材質は問わないが例えば樹脂フィルムである。軟質層45は保護層であったり、あるいはパネル3の裏面に設けられたタッチセンサを構成する樹脂層等である。
 このような軟質層45がパネル3の下面3aを構成する場合、図2(b)のように荷重センサ5の受圧部19を上向きとすると、操作面Aを下方(Z1)に押圧して荷重センサ5が荷重を受けた際、受圧部19が軟質層45内にめり込みやすい。したがって図13に示すように、受圧部19を硬質な板バネ8の表面に接触させ、一方、受圧部19よりも面積の広い第1の面5aを軟質層45に接触させることで、操作面Aを下方(Z1)に押圧して荷重センサ5が荷重を受けた際、受圧部19の軟質層45内へのめり込み量を小さくできる。これにより、安定した荷重検出(センサ出力)を得ることができる。またパネル3への損傷を抑制することができる。なお、本実施形態においても、第2実施形態におけるストッパ40,40や第3実施形態における脚部41,41を取り付けることが可能である。
 図14(a)は、第5実施形態の荷重検出装置の部分縦断面図であり、図14(b)は、図14(a)に示すフレキシブルプリント基板とフレキシブルプリント基板の下面に配置された荷重センサとを示す拡大平面図である。
 図14(a)は図13と同様に荷重センサ5の突起状の受圧部19が下向き(Z1)とされている。
 図14(b)に示すように、フレキシブルプリント基板10は、X1-X2方向に延びる固定支持部10a,10aと、略中央位置からY2方向に延びる延出部10bとを有して構成される。荷重センサ5はその第1の面5aがフレキシブルプリント基板10の裏面にて固定されている。図5(b)では、裏面に位置する荷重センサ5を点線で示した。フレキシブルプリント基板10には荷重センサ5と電気的に接続される配線層(図示せず)が延出部10bの裏面に形成されている。
 図14(b)に示すように、固定支持部10a,10aには固定穴46が形成されている。固定穴46は位置決め部も兼ねている。
 図14(a)に示すように、フレキシブルプリント基板10及び板バネ8の双方が、筐体7に取り付けられる。このとき、板バネ8には図3で示したように固定支持部8aが設けられ、前記固定支持部8aには位置決め部も兼ねる固定穴9が形成されている。そしてフレキシブルプリント基板10及び板バネ8が位置決め部である各固定穴9,46を介して筐体7に取り付けられる。例えば固定穴9,46には固定ピン47が挿通される。
 パネル3の下面3aとフレキシブルプリント基板10の表面との間が貼着されている。これにより荷重センサ5の第1の面5aは、フレキシブルプリント基板10を介してパネル3の下面3aに接触している。
 図14の構成とすることで、受圧部19が下向きとされた荷重センサ5を適切に支持できるとともに位置決め精度を向上させることができる。荷重センサ5の位置決めは板バネ8及びパネル3に対してである。図14(a)のように、板バネ8とフレキシブルプリント基板10との双方を位置決め部である固定穴9,46を介して筐体7に取り付けることで、荷重センサ5の板バネ8に対する位置精度を向上させることができる。更に、筐体7に対するパネル3の位置決めが適切に成されることで、荷重センサ5のパネル3に対する位置決め精度を適切に向上させることができる。またパネル3にも固定穴などを設けて、共通の固定ピンにより、パネル3、フレキシブルプリント基板10及び板バネ8を位置決め部を介して筐体7に取り付けることで、より効果的に荷重センサ5の位置決め精度を向上させることができる。なお、本実施形態においても、第2実施形態におけるストッパ40,40や第3実施形態における脚部41,41を取り付けることが可能である。
 図14に示した荷重センサ5の位置決め方法は一例でありこれに限定されるものでない。
 なお、本実施形態の荷重検出装置1において、図1等に示すようにパネル3と筐体7との間を両面粘着テープ4にて接合し、板バネ8を筐体7に固定したが、例えば、枠形状等の支持部材をパネル3下方に配置して、支持部材とパネル3間を両面粘着テープ4にて接合し、また支持部材上に板バネ8付きの荷重センサ5を支持できるようにし、前記支持部材を筐体へ取り付けるような構造とすることも可能である。
1 荷重検出装置
2 電子機器
3 パネル
4 両面粘着テープ
5 荷重センサ
7 筐体
7a 固定面
7b 凹部
8 板バネ
8a 固定支持部
9、46 固定穴(位置決め部)
10 フレキシブルプリント基板
12 センサ基板
13 ベース基板
14 変位部
16 ピエゾ抵抗素子
19 受圧部
30 支持基板
40 ストッパ
41 脚部
45 軟質層

Claims (17)

  1.  上面側が操作面側であるパネルと、前記パネルを下面側から支持し高さ方向に変位可能な変位部と、前記パネルの下面側であって前記変位部の形成位置と異なる位置に配置され荷重を受けることで高さ方向への変位量を検出可能な荷重センサと、を有し、
     前記荷重センサは、撓み変形可能な弾性体上に支持されており、前記変位部と前記荷重センサの双方が前記パネルの下面に接触していることを特徴とする荷重検出装置。
  2.  前記弾性体の両側は固定支持部であり、前記荷重センサは前記弾性体の中央に位置しており、前記弾性体が前記パネルに対して垂直方向に撓み変形する請求項1記載の荷重検出装置。
  3.  前記荷重センサの設置位置と異なる位置に前記パネルが下方へ所定以上に変位するのを抑制するためのストッパ部が設けられている請求項1又は2に記載の荷重検出装置。
  4.  前記ストッパ部は複数設けられ、少なくとも前記荷重センサの両側に配置されている請求項3記載の荷重検出装置。
  5.  前記弾性体の下面には、前記荷重センサと高さ方向で対向しない位置に、前記弾性体の撓み変形を許容する空間を形成するための脚部が配置されている請求項1ないし4のいずれか1項に記載の荷重検出装置。
  6.  前記脚部は複数設けられ、少なくとも前記荷重センサの両側に配置されている請求項5記載の荷重検出装置。
  7.  前記荷重センサ及び前記変位部は、前記パネルの周囲に配置される請求項1ないし6のいずれか1項に記載の荷重検出装置。
  8.  前記荷重センサは、前記パネルの周囲に複数、配置される請求項7記載の荷重検出装置。
  9.  前記弾性体は板バネである請求項1ないし8のいずれか1項に記載の荷重検出装置。
  10.  前記荷重センサは、第1の面と前記第1の面に対して反対側に設けられた第2の面と、前記第2の面に形成された突起状の受圧部と、前記第1の面と前記第2の面との間に設けられた荷重検出部と、を有し、
     前記荷重センサは、前記受圧部が下向きとなるように配置されて、前記受圧部が前記弾性体の表面に接触し、前記第1の面が前記パネルの下面に接触している請求項1ないし9のいずれか1項に記載の荷重検出装置。
  11.  前記パネルの下面は前記弾性体よりも軟らかい軟質層の下面で構成されており、前記軟質層の下面に前記荷重センサの前記第1の面が接触している請求項10記載の荷重検出装置。
  12.  前記第1の面は、前記荷重センサと電気的に接続されるフレキシブルプリント基板に固定されており、前記フレキシブルプリント基板と前記弾性体とに位置決め部が設けられており、前記フレキシブルプリント基板を介して前記荷重センサの前記第1の面が前記パネルの下面に接触している請求項10又は11に記載の荷重検出装置。
  13.  前記荷重センサは、第1の面と前記第1の面に対して反対側に設けられた第2の面と、
    前記第2の面に形成された突起状の受圧部と、前記第1の面と前記第2の面との間に設けられた荷重検出部と、を有し、
     前記荷重センサは、前記受圧部が上向きとなるように配置されて前記受圧部が、前記パネルの下面に接触し、前記第1の面が前記弾性体の表面に接触している請求項1ないし9のいずれか1項に記載の荷重検出装置。
  14.  請求項1ないし13のいずれか1項に記載された荷重検出装置と、前記荷重検出装置を支持する筐体と、を有し、前記パネルと前記筐体との間に前記変位部、前記荷重センサ及び前記弾性体が介在しており、前記荷重センサと前記筐体との間に、前記弾性体が下方に撓み変形するのを許容する空間が設けられていることを特徴とする電子機器。
  15.  請求項2に記載された荷重検出装置を有し、前記筐体には前記変位部及び前記固定支持部を固定する固定面が設けられ、前記固定面は前記高さ方向に対して直交する平面であり、前記変位部は両面粘着テープであり、前記両面粘着テープを介して前記パネルと前記筐体間が接合されている請求項14記載の電子機器。
  16.  請求項12に記載された荷重検出装置を有し、前記フレキシブルプリント基板と前記弾性体とが前記位置決め部を介して前記筐体に取り付けられている請求項14又は15に記載の電子機器。
  17.  上面側が操作面側であるパネルと、前記パネルを下面側から支持し高さ方向に変位可能な変位部と、前記パネルの下面側であって前記変位部の形成位置と異なる位置に配置され荷重を受けることで高さ方向への変位量を検出可能な荷重センサと、を有し、
     前記荷重センサを撓み変形可能な弾性体上に支持する工程、
     前記荷重センサ及び前記変位部の高さ寸法を調整して、前記荷重センサを前記パネルの下面に接触させるとともに、前記変位部と前記パネルとの間に間隔を空ける工程、
     前記パネルを下方に押し込み、前記変位部を前記荷重センサとともに前記パネルの下面に接触させる工程、
     を有することを特徴とする荷重検出装置の製造方法。
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