JP2016084471A - エンボスフィルム、枚葉フィルム、転写物、およびエンボスフィルムの製造方法 - Google Patents

エンボスフィルム、枚葉フィルム、転写物、およびエンボスフィルムの製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】凹部の欠損頻度がより少ないエンボスフィルムを提供する。
【解決手段】フィルム本体と、前記フィルム本体の表面に形成された複数の凹部と、を備え、前記凹部の開口面の直径は、可視光波長よりも大きく、前記凹部の配列パターンは、前記フィルム本体の長さ方向に沿った周期性を有し、前記フィルム本体の一方の端部における凹部の欠損率と、前記フィルム本体の他方の端部における凹部の欠損率との差は、１０ｐｐｍ以下である、エンボスフィルム。
【選択図】図２

Description

本発明は、エンボスフィルム、枚葉フィルム、転写物、およびエンボスフィルムの製造方法に関する。
近年、様々な平面形状の凹凸構造を有するエンボスフィルムが開発され、使用されている。
このようなエンボスフィルムの作製方法としては、例えば、シート状の被転写フィルムにスタンパ原盤を用いて凹凸構造を形成する方法が挙げられる。
具体的には、平板状の基板の表面（転写面）に、フィルムに形成する凹凸構造の反転形状を形成したスタンパ原盤を作製し、該スタンパ原盤を被転写フィルムに押圧することで、スタンパ原盤の転写面の形状を被転写フィルムに転写する。このような転写を繰り返し実施することにより、シート状の被転写フィルムのほぼ全域に所望の凹凸構造が形成されたエンボスフィルムを作製することができる。
特開２００９−２５８７５１号公報
しかしながら、上記のスタンパ原盤を用いてエンボスフィルムを作製する方法では、被転写フィルムに対してスタンパ原盤の押圧位置を正確に制御することが困難であった。そのため、スタンパ原盤の一転写によって形成された凹凸構造の配列パターンと、次の転写によって形成された凹凸構造の配列パターンとの間で位置ずれが生じてしまうという問題があった。
また、スタンパ原盤では、転写を繰り返すほど、スタンパ原盤の凸部が摩耗したり、凹部が剥離したフィルムによって埋まったりする可能性が高くなる。そのため、作製するエンボスフィルムの面積が大きくなればなるほど、被転写フィルムへの凹凸構造の転写性が低下し、転写される凹凸構造の欠損頻度が高くなるという問題があった。
なお、特許文献１には、円筒または円柱形原盤を用いたロールツーロール方式にて、可視光波長以下の周期のモスアイ構造を有するフィルム等を作製する方法が開示されている。ただし、特許文献１に開示された技術は、可視光波長以下の周期で形成された凹凸構造（例えば、１μｍ以下）を形成することを目的としているため、上記の問題解決に寄与するものではなかった。
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、被転写フィルムにおける凹部の欠損頻度がより少ない、新規かつ改良されたエンボスフィルム、該エンボスフィルムを切断した枚葉フィルム、該エンボスフィルムによる転写物、および該エンボスフィルムの製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、フィルム本体と、前記フィルム本体の表面に形成された複数の凹部と、を備え、前記凹部の開口面の直径は、可視光波長よりも大きく、前記凹部の配列パターンは、前記フィルム本体の長さ方向に沿った周期性を有し、前記フィルム本体の一方の端部における凹部の欠損率と、前記フィルム本体の他方の端部における凹部の欠損率との差は、１０ｐｐｍ以下である、エンボスフィルムが提供される。
前記凹部の欠損率は、前記配列パターンの一周期中における同一配列パターンに対応する領域の凹部に基づいて算出されてもよい。
前記フィルム本体は、長尺フィルムであってもよい。
前記フィルム本体に形成された前記凹部は、それぞれ略同一形状を有してもよい。
前記凹部の配列パターンは、格子形状であってもよい。
前記凹部の数密度は、５０００００００個／ｃｍ２以下であってもよい。
前記フィルム本体は、前記凹部内を含む表面の少なくとも一部に無機化合物からなる被覆層を備えてもよい。
前記フィルム本体は、硬化性樹脂または可塑性樹脂にて形成されてもよい。
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、上記に記載されたエンボスフィルムを複数枚に切断することにより形成された、枚葉フィルムが提供される。
また、上記課題を解決するために、本発明のさらに別の観点によれば、上記に記載されたエンボスフィルム、または枚葉フィルムを用い、前記配列パターンに対応する位置に微小固形物が転写された、転写物が提供される。
さらに、上記課題を解決するために、本発明のさらに別の観点によれば、円筒または円柱形状の原盤の周面に複数の凸部を形成するステップと、被転写フィルムに対して、前記原盤を回転させながら押圧し、前記原盤の周面形状に対応する凹部を前記被転写フィルムに転写してフィルム本体を作製するステップと、を含み、前記凹部の開口面の直径は、可視光波長よりも大きく、前記フィルム本体の一方の端部における凹部の欠損率と、前記フィルム本体の他方の端部における凹部の欠損率との差は、１０ｐｐｍ以下である、エンボスフィルムの製造方法が提供される。
以上説明したように本発明によれば、可視光波長よりも大きな直径の開口面を有する凹部をフィルムに形成した場合に、フィルムの一方の端部における凹部の欠損率と、他方の端部における凹部の欠損率との差を小さくすることが可能である。そのため、エンボスフィルムを大面積にて形成した場合であっても、凹部の欠損頻度をより少なくすることが可能である。
本発明の一実施形態に係るエンボスフィルムを厚み方向に切断した際の断面形状を模式的に示した断面図である。 同実施形態に係るエンボスフィルムの凹部の配列パターンの一例を示す上面図である。 図２で示したエンボスフィルムの凹部を形成するための円筒形の原盤の一例を示した模式図である。 同実施形態に係るエンボスフィルムの一使用例を説明するための説明図である。 同実施形態に係るエンボスフィルムを用いた転写物を厚み方向に切断した際の断面形状を模式的に示した断面図である。 同実施形態に係るエンボスフィルムを用いた転写物の平面状態を示す上面図である。 同実施形態にて使用される原盤に対して任意のパターンを描画する露光装置の構成を示す説明図である。 同実施形態に係るエンボスフィルムを作製する転写装置を模式的に示した説明図である。 同実施形態に係るエンボスフィルムのＳＥＭによる観察画像である。 同実施形態に係るエンボスフィルムのＳＥＭによる観察画像である。
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
＜１．エンボスフィルム＞
［１．１．エンボスフィルムの構造］
まず、図１および図２を参照して、本発明の一実施形態に係るエンボスフィルムの構造について説明する。図１は、本実施形態に係るエンボスフィルム１を厚み方向に切断した際の断面形状を模式的に示した断面図である。
図１に示すように、本実施形態に係るエンボスフィルム１は、フィルム本体１０と、フィルム本体１０の表面に形成された複数の凸部１１および凹部１３とを有する。
ここで、エンボスフィルム１の積層構造は、図１に示す構造に限定されない。例えば、エンボスフィルム１は、複数の樹脂層が積層された積層体として形成されてもよい。例えば、エンボスフィルム１は、フィルム本体１０の凸部１１および凹部１３が形成された表面に対する反対面に、樹脂等で形成された支持体（図示せず）が積層された構造を有してもよい。支持体は、いかなる樹脂で形成されてもよいが、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）樹脂などで形成されてもよい。
フィルム本体１０は、硬化性または可塑性を有する樹脂にて形成される。フィルム本体１０は、硬化性または可塑性を有する樹脂ならば、公知のいずれの樹脂も使用することが可能である。具体的には、フィルム本体１０は、硬化性樹脂である光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂にて形成されてもよく、可塑性樹脂である熱可塑性樹脂（より詳細には、熱により溶融する結晶性樹脂）にて形成されてもよい。なお、硬化性または可塑性を有する樹脂は、他の膜形成材料と混合されていてもよい。
フィルム本体１０が熱可塑性樹脂で形成される場合、例えば、フィルム本体１０を加熱し、軟化させた後、円筒または円柱形原盤を押圧することにより、原盤の表面に形成された凹凸構造をフィルム本体１０に転写することができる。また、フィルム本体１０が光硬化性樹脂で形成される場合、例えば、支持体に光硬化性樹脂を塗布し、円筒または円柱形原盤を押圧しながら光を照射して光硬化性樹脂を硬化させることにより、原盤の表面に形成された凹凸構造をフィルム本体１０に転写することができる。
フィルム本体１０の厚みは、特に限定されないが、例えば、８μｍ以上２００μｍ以下であってもよい。また、エンボスフィルム１が支持体と、フィルム本体１０との積層体として形成される場合、エンボスフィルム１全体の厚みは、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上３００μｍ以下であってもよい。このような場合、フィルム本体１０のみの厚みは、１μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、支持体のみの厚みは、９μｍ以上２５０μｍ以下であってもよい。
凸部１１および凹部１３は、フィルム本体１０上に形成された凹凸構造である。ここで、凸部１１および凹部１３の平面および断面形状は任意であるが、凸部１１および凹部１３の平面形状の大きさは、可視光波長よりも大きくなるように形成される。
具体的には、凹部１３は、開口面の直径が可視光波長よりも大きくなるように形成される。なお、凹部１３の開口面の形状が円形ではない場合（多角形などの場合）、凹部１３は、開口面の形状の外接円の直径が可視光波長よりも大きくなるように形成される。ただし、凹部１３の開口面の形状が三角形または矩形の場合、凹部１３は、開口面の１辺の長さが可視光波長よりも大きくなるように形成されてもよい。
より具体的には、凹部１３は、開口面の直径が０．８μｍ以上５００μｍ以下となるように形成されてもよく、好ましくは１．０μｍ以上３００μｍ以下となるように形成されてもよく、さらに好ましくは１．６μｍより大きく３００μｍ未満となるように形成されていてもよい。すなわち、凹部１３の開口面の直径は、０．８μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましく、１．６μｍより大きいことがさらに好ましい。また、凹部１３の開口面の直径は、５００μｍ以下が好ましく、３００μｍ以下がより好ましく、３００μｍ未満がさらに好ましい。
なお、凹部１３の開口面の形状は、上述したように、任意の形状であってもよい。例えば、凹部１３の開口面の形状は、円形、楕円形、矩形、および多角形などであってもよい。また、凹部１３の開口面の形状は、一部に曲線を含む形状であってもよい。なお、凹部１３の開口面の面積は、開口面の直径が上記の条件を満たしていれば、一定でなくともよい。
また、凹部１３の深さは、例えば、０．０８μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、好ましくは、１５μｍ以下であってもよい。さらに、凹部１３の開口面の形状が略矩形または略円形である場合、凹部１３のアスペクト比は、０．１以上１０以下であってもよい。ここで、凹部１３のアスペクト比は、凹部１３の深さを凹部１３の開口面の最小直径または最小辺の長さで除算した比率として定義した。
凹部１３の深さが３０μｍを超える、または凹部１３のアスペクト比が１０を超える場合、凹部１３の形成が困難になるため好ましくない。また、凹部１３の深さが０．０８μｍ未満、または凹部１３のアスペクト比が０．１未満の場合、フィルム本体１０へのエンボス加工の効果が低下するため好ましくない。
ここで、エンボスフィルム１がフィルム本体１０のみにて形成される場合、凹部１３の深さは、フィルム本体１０の厚みを超えないことが好ましい。ただし、エンボスフィルム１が支持体とフィルム本体１０との積層体として形成される場合、凹部１３の深さは、フィルム本体１０の厚さを超えてもよい（すなわち、凹部１３は、フィルム本体１０を貫通して形成されてもよい）。
また、凹部１３の断面形状は、フィルム本体１０全体にわたって、同一の開口形状および深さを有するものについては、略同一であることが好ましい。一例として、凹部１３の開口面の形状については、フィルム本体１０全体にわたって、略同一であることが好ましい。凹部１３の断面形状または開口面の形状が略同一である場合、エンボスフィルム１における凹部１３の形成状態の把握がより容易になるため好ましい。
なお、フィルム本体１０の凸部１１および凹部１３が形成された表面の少なくとも一部には、被覆層が設けられてもよい。具体的には、フィルム本体１０の凸部１１の上面、凹部１３の側壁および底面のすべてに被覆層が設けられてもよく、フィルム本体１０の凹部１３の側壁および底面の一部に被覆層が設けられてもよい。ただし、被膜層の厚みは、凹部１３の形状によらず全面で略一定であってもよい。被覆層は、例えば、無機化合物からなる層であってもよく、表面改質剤等の有機化合物からなる層であってもよい。
なお、被覆層が有機化合物からなる層である場合、被覆層の材質は、凹部１３が形成されているフィルム本体１０の材質と異なることが好ましい。このような場合、被覆層は、凹部１３の一部に堆積されていると認識できる程度の厚みであることが好ましく、具体的には、堆積した被覆層の体積は、凹部１３の空間の全体積の３０体積％以下であることが好ましい。
このような被覆層を形成することにより、エンボスフィルム１の表面状態をより安定化させることができる。また、被覆層は、凹部１３の壁面を傾斜させるように形成されてもよい。このような場合、後述する使用例において、凹部１３に充填されたフィラーの転写をより容易にすることができる。
続いて、図２および図３を参照して、本実施形態に係るエンボスフィルム１の凹部１３の配列パターンについて説明する。図２は、本実施形態に係るエンボスフィルム１の凹部１３の配列パターンの一例を示す上面図である。また、図３は、図２で示したエンボスフィルム１の凹部１３を形成するための円筒形の原盤の一例を示した模式図である。
図２に示すように、フィルム本体１０は、例えば、長尺フィルムである。具体的には、フィルム本体１０の長さの下限は、５ｍ、１０ｍ、３０ｍ、５０ｍ、１００ｍ、２００ｍ、３００ｍ、および５００ｍのうちのいずれかであってもよい。フィルム本体１０の幅は、特に限定されないが、例えば、０．０５ｃｍ以上３００ｃｍ以下である。
また、フィルム本体１０に形成される凹部１３の配列パターンは、フィルム本体１０の長さ方向に沿った周期性を有する。これは、本実施形態に係るエンボスフィルム１では、フィルム本体１０に対して、円筒または円柱形原盤をロールツーロール方式で押圧することによって、凸部１１および凹部１３が形成されるためである。そのため、エンボスフィルム１には、円筒または円柱形原盤の一周に相当する周期性を少なくとも有する配列パターンにて凸部１１および凹部１３が形成される。
具体的には、図３において、図２で示したエンボスフィルム１の凹部１３を形成するための円筒形の原盤４の一例を示す。図３に示すように、円筒形の原盤４の外周面には、図２に示す凸部１１および凹部１３に対応する凹凸構造４１が形成される。ここで、円筒形の原盤４の外周面に形成された凹凸構造４１におけるＡ方向が、エンボスフィルム１における幅方向であり、凹凸構造４１におけるＢ方向が、エンボスフィルム１における長さ方向である。
図３にて例示するように、凹凸構造４１は、六方格子などの周期性を有する配列パターンであってもよく、周期性を有さない任意の配列パターンであってもよい。ただし、円筒形の原盤４は、回転しながらフィルム本体１０を押圧して凹凸構造４１をフィルム本体１０に転写するため、エンボスフィルム１に形成される凸部１１および凹部１３の配列パターンは、円筒形の原盤４の一周分に相当する周期性を必ず有することになる。
また、フィルム本体１０に形成される凹部１３の配列パターンは、フィルム本体１０の長さ方向と直交する方向（すなわち、フィルム本体１０の幅方向）に沿った周期性を有してもよい。すなわち、フィルム本体１０の幅方向に沿って、同一形状の凹部１３が繰り返し形成されてもよい。また、凹部１３の配列パターンは、フィルム本体１０の長さ方向および幅方向の双方で、同一の繰り返し周期を有してもよい。これは、形成したエンボスフィルム１を切断して、枚葉化した枚葉フィルムを形成した場合、略同一のものを長さ方向および幅方向の双方で得ることができるためである。
ここで、一般的に、パターン原盤からの転写によって作製されたエンボスフィルム１では、パターン原盤からフィルム本体１０を押圧した際に、転写不良による欠損部１５が生じることがあった。欠損部１５とは、例えば、転写される配列パターンにおいて凹部１３が形成されるはずの位置に、凹部１３が形成されていないものを表す。このような欠損部１５は、パターン原盤を連続して使用することによる凸構造の摩耗または凹構造への樹脂詰まりなどによって生じる。そのため、欠損部１５は、より大面積のフィルム本体１０に対して凹凸構造の転写を行うほど、累積的に増加する傾向があった。
本実施形態に係るエンボスフィルム１は、フィルム本体１０の一方の端部における凹部１３の欠損率と、フィルム本体１０の他方の端部における凹部１３の欠損率との差が１０ｐｐｍ以下である。なお、欠損率とは、所定の領域における全ての凹部１３に対する欠損部１５の割合を表す。これにより、本実施形態に係るエンボスフィルム１は、大面積のフィルム本体１０において凹凸構造の均一性が向上し、かつ欠損部１５の発生頻度が低くなる。なお、フィルム本体１０の一方の端部における凹部１３の欠損率と、フィルム本体１０の他方の端部における凹部１３の欠損率との差の下限値は、特に限定されないが、小さければ小さいほど好ましく、０が最も好ましいことは言うまでもない。
より具体的には、矢印Ｌ方向に向かって凹部１３がフィルム本体１０に形成される場合、フィルム本体１０の一方の端部である領域Ｆ中の凹部１３の欠損率と、フィルム本体１０の他方の端部である領域Ｒ中の凹部１３の欠損率との差は、１０ｐｐｍ以下である。ここで、凹部１３の配列パターンは、フィルム本体１０の長さ方向に沿った周期性を有しているため、領域Ｆおよび領域Ｒは、配列パターンの一周期中において同一配列パターンの凹部１３が形成された領域が選択される。すなわち、フィルム本体１０に形成された凹部１３の欠損率は、凹部１３の配列パターンが同一の領域同士で比較される。
また、本実施形態に係るエンボスフィルム１では、フィルム本体１０の長さ方向（より詳細には、凹部１３が形成される方向、すなわち、矢印Ｌ方向）に連続して欠損部１５が発生することが抑制される。具体的には、エンボスフィルム１は、フィルム本体１０の１０ｃｍ２の範囲における連続した欠損部１５の個数を１０個以下、好ましくは５個以下とすることができる。ここで、連続した欠損部１５とは、隣接した凹部１３がそれぞれパターン形成されておらず、欠損部１５になっていることを表す。なお、フィルム本体１０の１０ｃｍ２の範囲における連続した欠損部１５の個数の下限値は、特に限定されないが、少なければ少ないほど好ましく、０が最も好ましいことは言うまでもない。
凹部１３の配列パターンは、特に制限されず、任意の配列パターンであってもよい。ただし、凹部１３の数密度は、５０００００００個／ｃｍ２以下であることが好ましい。凹部１３の数密度が５０００００００個／ｃｍ２を超える場合、凹部１３を形成する際に、円筒または円柱形原盤とフィルム本体１０との接触面積が増加し、原盤とフィルム本体１０との離型性が低下して凹部１３が形成されにくくなるため好ましくない。なお、凹部１３の数密度の下限値は、特に限定されないが、例えば、１００個／ｃｍ２以上であってもよい。
また、凹部１３同士の間隔（すなわち、配列パターンの凹部１３のピッチ）は、例えば、０．５μｍ以上１０００μｍ以下であってもよい。なお、凹部１３同士の間隔は、隣接する凹部１３同士の開口面の中心間距離のことを指す。
ここで、凹部１３の開口面の形状および配列パターンとしては、種々の形状を挙げることができ、一例として、正方格子、斜方格子、六方格子、平行体格子などの格子形状を挙げることができる。また、凹部１３の開口面の形状は、円形であってもよく、矩形であってもよく、曲線を含んだ形状でもよい。凹部１３の配列パターンは、周期性を有していれば、任意の配列パターンであってもよく、例えば、複数の配列パターンが混在したものであってもよい。複数の配列パターンが混在している場合、それぞれの配列パターンの凹部１３の合計において、凹部１３の数密度は５０００００００個／ｃｍ２以下であることが好ましい。
また、上記において説明した凹部１３の替わりに、上記において説明した凹部１３の形状および配列パターンを有する凸部１１を形成することも可能である。すなわち、上述した凹部１３の配列パターンの反転形状を有する凸部１１を形成することも可能であり、例えば、凸部１１を正方格子、斜方格子、六方格子、平行体格子などの格子形状にて形成することも可能である。このような場合、後述する欠損率は、凸部１１の欠損の有無を用いて算出することが好ましい。
なお、エンボスフィルム１には、パターン原盤に由来した継ぎ目または合わせ目が存在していてもよい。これは、このような継ぎ目または合わせ目は、微小な範囲であれば、エンボスフィルム１への影響が小さいためである。例えば、このような継ぎ目または合わせ目が、可視光波長以下の大きさの凹部または凸部が点在することで形成された線などであれば、エンボスフィルム１への影響を小さくすることができる。また、エンボスフィルム１が長尺フィルムである場合、このような継ぎ目または合わせ目は、エンボスフィルム１における座標特定に利用することも可能であるためである。
以上説明したように、本実施形態に係るエンボスフィルム１は、フィルム本体１０の一方の端部における凹部１３の欠損率と、フィルム本体１０の他方の端部における凹部１３の欠損率との差が１０ｐｐｍ以下である。すなわち、本実施形態に係るエンボスフィルム１は、円筒または円柱形原盤を連続して転写に用いた際の凸構造または凹構造へのダメージが小さい。そのため、大面積のフィルム本体１０に対して凹部１３を形成した場合でも、エンボスフィルム１における欠損部１５の累積的な増加量を抑制することができる。
したがって、本実施形態に係るエンボスフィルム１は、大面積のフィルム本体１０において凹凸構造の均一性を向上させ、かつ欠損部１５の発生頻度を低下させることができる。
また、上述した本実施形態に係るエンボスフィルム１を所定の長さで切断して枚葉フィルムを作製することも可能である。これらの枚葉フィルムは、フィルム全体において凹凸構造の均一性が高いエンボスフィルム１から作製されるため、枚葉フィルム内、および枚葉フィルム間での凹凸構造の均一性を向上させることができる。
さらに、上述した本実施形態に係るエンボスフィルム１、および該エンボスフィルム１を切断して作製した枚葉フィルムを多積層したものも本発明の範疇に含まれる。
［１．２．エンボスフィルムの使用例］
続いて、図４〜図５Ｂを参照して、本実施形態に係るエンボスフィルム１の一使用例について説明する。図４は、本実施形態に係るエンボスフィルム１の一使用例を説明するための説明図である。
本実施形態に係るエンボスフィルム１は、フィラー等の微小固形物を所定の配列パターンで樹脂シート等に配列させる際の転写フィルムとして使用することができる。
具体的には、図４に示すように、エンボスフィルム１の凹部１３には、フィラー２０が充填される。次に、エンボスフィルム１のフィラー２０が充填された表面を転写シート３０に押圧することで、転写シート３０側にフィラー２０を転写することができる。
このようにエンボスフィルム１を用いてフィラー２０を転写することにより、エンボスフィルム１に形成された凹部１３の配列パターンに従って、微小なフィラーを転写シート３０表面に簡便に配列させることができる。
なお、エンボスフィルム１の凹部１３へのフィラー２０の充填方法としては、例えば、フィラー２０をエンボスフィルム１上にばらまいた後、繊維体（例えば、布等）でエンボスフィルム１の表面をワイプする方法などを用いることができる。ここで、ワイプに用いられる繊維体の織り目または編み目の大きさはフィラー２０の直径より細かいことが好ましい。
エンボスフィルム１の凹部１３に充填されるフィラー２０としては、無機物、有機物、無機物が多層構造をとったもの、無機物と有機物との混在物（例えば、有機物からなる微小固形物を無機物で被覆したもの）などを用いることができる。具体的には、フィラー２０は、顔料、染料などであってもよい。また、フィラー２０の比重（水を基準とする）は、例えば、０．８以上２３以下であってもよい。また、フィラー２０は、種々の物性または機能性が付与されていてもよい。
なお、フィラー２０の形状は、いかなる形状であってもよいが、略等方性を有する形状、または結晶性物質を壊砕した形状であることが好ましい。なお、フィラー２０の大きさは、エンボスフィルム１の凹部１３に充填可能であれば、いかなる大きさであってもよい。ただし、フィラー２０の輪郭線の任意の２点を結んだ線分の最大長は、凹部１３の開口面の輪郭線上の任意の２点を結んだ線分の最小長以下となることが好ましい。
ここで、エンボスフィルム１の凹部１３には、同一のフィラー２０が充填されなくともよい。具体的には、形状または材料の異なる複数種のフィラー２０が、それぞれエンボスフィルム１の凹部１３に充填されていてもよい。このようなエンボスフィルム１を用いることにより、複数種のフィラー２０を同時に転写シート３０の表面に配列させることができる。
なお、上述したように、エンボスフィルム１の凸部１１および凹部１３の表面の一部には、無機化合物等からなる被覆層が形成されていてもよい。凸部１１および凹部１３の表面の一部に被覆層が形成された場合、エンボスフィルム１の凹部１３と、フィラー２０との離型性を向上させることができるため、転写シート３０に対するフィラー２０の転写性を向上させることができる。
このようにして作製した転写物である転写シート３０を図５Ａおよび図５Ｂに示す。図５Ａは、本実施形態に係るエンボスフィルム１を用いた転写物を厚み方向に切断した際の断面形状を模式的に示した断面図であり、図５Ｂは、本実施形態に係るエンボスフィルム１を用いた転写物の平面状態を示す上面図である。
転写シート３０は、材料は特に限定されないが、例えば、粘着シートであることが好ましい。転写シート３０が粘着性を有する場合、エンボスフィルム１に充填されたフィラー２０の転写性を向上させることができる。
本実施形態に係るエンボスフィルム１を用いて、転写シート３０にフィラー２０を転写した場合、フィラー２０の転写シート３０に対する転写率を９９．９９％以上（すなわち、欠損率１００ｐｐｍ以下）とすることができる。ここで、転写率は、転写シート３０の表面に転写されたフィラー２０の個数をエンボスフィルム１に形成された凹部１３（実際には凹部１３が形成されていない欠損部１５も含める）の個数で除算した割合を示す。
以上にて、本実施形態に係るエンボスフィルム１の一使用例について説明した。なお、本実施形態に係るエンボスフィルム１の使用例は、上記の例示に限定されない。例えば、本実施形態に係るエンボスフィルム１は、エンボスフィルムの使用例として公知の断熱または放熱材、艶消しフィルム、くっつき防止フィルムなどとして使用することも可能である。また、本実施形態に係るエンボスフィルム１をプリンテッド・エレクトロニクスに対して使用することも可能である。
また、本実施形態に係るエンボスフィルム１を用いて転写されたフィラー２０は、例えば、車両などの表面修飾（艶出しなど）に使用することも可能である。本実施形態に係るエンボスフィルム１を用いて転写されたフィラー２０、および転写されたフィラー２０を含む被転写体の用途は、特に制限されないが、例えば、プリンテッド・エレクトロニクス分野、およびその応用分野（関連分野を含む）等にて使用することができる。また、転写されたフィラー２０、および転写されたフィラー２０を含む被転写体は、上記の分野に限らず、機能性フィルム（または、機能性デバイス）として使用することができる。例えば、転写されたフィラー２０、および転写されたフィラー２０を含む被転写体は、バイオセンサまたは診断デバイスなどとして、医療、バイオ、ヘルスケア、およびライフサイエンス分野にて使用されてもよく、光学素子として使用されてもよい。また、転写されたフィラー２０、および転写されたフィラー２０を含む被転写体は、バッテリーまたはエネルギー関連分野、車載関連分野（すなわち、自動車関連分野）にて使用されてもよい。
また、本実施形態に係るエンボスフィルム１を用いて、他のフィルムにフィラー２０を転写し、フィラー２０が転写された他のフィルムをさらに他のフィルムに積層させてもよい。このようにして、転写および積層を繰り返すことで、フィラー２０の一部または全体が他のフィルムの定められた位置に設けられたものについても、本発明の範疇に含まれる。
［１．３．エンボスフィルムの作製方法］
続いて、図６および図７を参照して、本実施形態に係るエンボスフィルム１の作製方法について説明する。例えば、本実施形態に係るエンボスフィルム１は、支持体である基材６１上に光硬化性樹脂からなる転写層６２（フィルム本体１０に相当）を塗布し、転写層６２に原盤４を押圧し、転写層６２に凹部１３を形成することによって作製することができる。
本実施形態に係るエンボスフィルム１に転写される原盤４は、例えば、図６に示す露光装置７を用いることにより、任意の配列パターンを有する凹凸構造４１を形成することができる。
具体的には、外周面にレジスト層を形成した原盤４に対して、露光装置７によりレーザ光を照射して、任意の配列パターンに対応する位置のレジスト層を露光する。次に、露光したレジスト層を現像した後、任意の配列パターンに対応するレジストパターンが形成された原盤４に対して、エッチング等を行うことにより原盤４に任意の配列パターンを有する凹凸構造４１を形成することができる。
以下では、原盤４に対して任意のパターンを描画することが可能な露光装置の構成について説明する。図６は、本実施形態にて使用される原盤４に対して任意のパターンを描画する露光装置７の構成を示す説明図である。
図６に示すように、露光装置７は、レーザ光源７１と、第１ミラー７３と、フォトダイオード（Ｐｈｏｔｏ Ｄｉｏｄｅ：ＰＤ）７４と、集光レンズ７６と、電気光学偏向素子（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｏｐｔｉｃ Ｄｅｆｌｅｃｔｏｒ：ＥＯＤ）７９と、コリメータレンズ７８と、制御機構８７と、第２ミラー８１と、移動光学テーブル８２と、スピンドルモータ８５と、ターンテーブル８６とを備える。また、原盤４は、ターンテーブル８６上に載置され、回転することができるようになっている。
レーザ光源７１は、例えば、半導体レーザである。具体的には、レーザ光源７１は、４００ｎｍ〜５００ｎｍの青色光波長のレーザ光を発する青色半導体レーザであってもよい。また、レーザ光源７１が発するレーザ光７０のスポット径（直径）は、例えば、約２００ｎｍであってもよい。
レーザ光源７１から出射されたレーザ光７０は、平行ビームのまま直進し、第１ミラー７３で反射される。また、第１ミラー７３にて反射されたレーザ光７０は、集光レンズ７６によって電気光学偏向素子７９に集光された後、コリメータレンズ７８によって、再度、平行ビーム化される。平行ビーム化されたレーザ光７０は、第２ミラー８１によって反射され、移動光学テーブル８２上に水平かつ平行に導かれる。
第１ミラー７３は、偏光ビームスプリッタで構成されており、偏光成分の一方を反射させ、偏光成分の他方を透過させる機能を有する。第１ミラー７３を透過した偏光成分は、フォトダイオード７４によって受光され、光電変換される。また、フォトダイオード７４によって光電変換された受光信号は、レーザ光源７１に入力され、レーザ光源７１は、入力された受光信号に基づいてレーザ光７０の変調を行う。
電気光学偏向素子７９は、レーザ光７０の照射位置を制御することが可能な素子である。露光装置７は、電気光学偏向素子７９により、移動光学テーブル８２上に導かれるレーザ光７０の照射位置を変化させることも可能である。
また、制御機構８７は、フォーマッタ８９と、ドライバ８８とを備え、レーザ光７０の照射を制御する。
フォーマッタ８９は、原盤４に描画する任意のパターンが描かれた入力画像に基づいて、原盤４にレーザ光７０を照射するための制御信号を生成する。具体的には、まず、フォーマッタ８９は、原盤４に描画する任意のパターンが描かれた入力画像を取得する。入力画像は、軸方向に原盤４の外周面を切り開いて一平面に伸ばした、原盤４の外周面の展開図に相当する画像である。次に、フォーマッタ８９は、入力画像を所定の大きさの小領域に分割し（例えば、格子状に分割し）、小領域の各々に描画パターンが含まれるか否かを判断する。続いて、フォーマッタ８９は、描画パターンが含まれると判断した各小領域にレーザ光７０を照射するよう制御する制御信号に生成する。さらに、ドライバ８８は、フォーマッタ８９が生成した制御信号に基づいてレーザ光源７１の出力を制御する。これにより、原盤４へのレーザ光７０の照射が制御される。
移動光学テーブル８２は、ビームエキスパンダ（Ｂｅａｍ ｅｘｐａｄｅｒ：ＢＥＸ）８３と、対物レンズ８４とを備える。移動光学テーブル８２に導かれたレーザ光７０は、ビームエキスパンダ８３により所望のビーム形状に整形された後、対物レンズ８４を介して、原盤４の外周面に照射される。
これらの構成により、ターンテーブル８６にて原盤４を一定速度で回転させ、レーザ光７０を原盤４の軸方向に一定速度で走査しながら照射することにより、原盤４に描画が行われる。なお、レーザ光７０の走査は、移動光学テーブル８２により、レーザ光７０を矢印Ｓ方向へ一定速度で移動させることによって行われる。
また、原盤４は、他の方法を用いることによっても、任意の配列パターンを有する凹凸構造４１を形成することが可能である。例えば、原盤４は、単結晶ダイヤモンド工具による超精密切削などを用いることによっても、外周面に任意の配列パターンを有する凹凸構造４１を形成することができる。
続いて、上記の方法等によって作製した原盤４をフィルム本体１０に押圧してエンボスフィルム１を形成する方法について説明する。図７は、本実施形態に係るエンボスフィルム１を作製する転写装置の構成を示す説明図である。
図７に示すように、転写装置６は、原盤４と、基材供給ロール５１と、巻取ロール５２と、ガイドロール５３、５４と、ニップロール５５と、剥離ロール５６と、塗布装置５７と、光源５８とを備える。
原盤４は、外周面に任意の配列パターンを有する凹凸構造４１が形成された円筒または円柱形原盤である。原盤４の材料は、特に限定されず、溶融石英ガラスまたは合成石英ガラスなどの石英ガラス（ＳｉＯ２）、あるいは、ステンレス鋼などを用いることができる。原盤４の大きさは、特に限定されるものではないが、例えば、軸方向の長さが１００ｍｍ以上であってもよく、外径が５０ｍｍ以上３００ｍｍ以下であってもよく、厚みが２ｍｍ以上５０ｍｍ以下であってもよい。
また、原盤４の外周面には、エンボスフィルム１に形成される凸部１１および凹部１３の反転形状である凹凸構造４１が形成される。ここで、原盤４の外周面に形成される凹凸構造４１は、任意の形状であってもよい。なお、原盤４の外周面には、作製時の継ぎ目または合わせ目が形成されていてもよい。このような継ぎ目または合わせ目は、微小な範囲であればエンボスフィルム１への影響が小さく、またエンボスフィルム１における座標特定の際の目印とすることができる。
基材供給ロール５１は、シート形態の支持体である基材６１がロール状に巻かれたロールであり、巻取ロール５２は、転写層６２に凹凸構造４１が転写されたエンボスフィルム１を巻き取るロールである。また、ガイドロール５３、５４は、基材６１を搬送するロールである。ニップロール５５は、転写層６２が積層された基材６１を原盤４に対して押圧するロールであり、剥離ロール５６は、転写層６２に凹凸構造４１が転写された後、凹凸構造４１が転写されたエンボスフィルム１（すなわち、転写層６２が積層された基材６１）を原盤４から剥離するロールである。
塗布装置５７は、コーターなどの塗布手段を備え、光硬化樹脂組成物を基材６１に塗布し、転写層６２を形成する。塗布装置５７は、例えば、グラビアコーター、ワイヤーバーコーター、またはダイコーターなどであってもよい。また、光源５８は、光硬化樹脂組成物を硬化可能な波長の光を発する光源であり、例えば、紫外線ランプなどであってもよい。
なお、光源５８が指向性光源である場合、光の照射角度を転写層６２の垂直方向から傾斜させてもよい。このような場合、転写層６２に形成された凹凸構造の表面の硬化率に差が生じ、部分的に硬化するため、エンボスフィルム１の転写率を向上させることができる。
なお、光硬化性樹脂組成物は、所定の波長の光が照射されることにより流動性が低下し、硬化する樹脂である。具体的には、光硬化性樹脂組成物は、アクリル樹脂などの紫外線硬化樹脂であってもよい。また、光硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、開始剤、フィラー、機能性添加剤、溶剤、無機材料、顔料、帯電防止剤、または増感色素などを含んでもよい。
転写装置６では、まず、基材供給ロール５１からガイドロール５３を介して、基材６１が連続的に送出される。送出された基材６１に対して、塗布装置５７により光硬化樹脂組成物が塗布され、基材６１に転写層６２が積層される。また、転写層６２が積層された基材６１は、ニップロール５５により、原盤４と密着させられる。これにより、原盤４の外周面に形成された凹凸構造４１が転写層６２に転写される。凹凸構造４１が転写された後、転写層６２は、光源５８からの光の照射により硬化する。続いて、硬化した転写層６２が積層された基材６１（すなわち、エンボスフィルム１）が、剥離ロール５６により原盤４から剥離され、ガイドロール５４を介して、巻取ロール５２によって巻き取られる。
このような転写装置６により、本実施形態に係るエンボスフィルム１を連続的に作製することができる。なお、上記の転写装置６において、連続して転写を行うために途中で基材６１を別ロットに切り替えてもよい。
このようにして作製されたエンボスフィルム１の一例の画像を図８および図９に示す。図８および図９は、本実施形態に係るエンボスフィルム１の走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ：ＳＥＭ）による観察画像である。また、図８Ａおよび図９Ａは、エンボスフィルム１の上面を観察したＳＥＭ画像であり、図８Ｂおよび図９Ｂは、８Ａおよび図９Ａに示すエンボスフィルム１をＸ−ＸＸ線にて切断した断面を観察したＳＥＭ画像である。なお、図８Ａおよび図９Ａにおいて、ＳＥＭ画像の上下方向がエンボスフィルム１の長さ方向に相当し、左右方向がエンボスフィルム１の幅方向に相当する。
図８Ａおよび図９Ａを参照すると、本実施形態に係るエンボスフィルム１は、任意の配列パターンを有する凹凸構造が形成可能であることがわかる。また、図８Ｂおよび図９Ｂを参照すると、形成された凹凸構造の深さは、３．４μｍ〜３．５μｍ程度であることがわかる。
＜２．実施例＞
以下では、実施例および比較例を参照しながら、本実施形態に係るエンボスフィルムについて、より詳細に説明する。なお、以下に示す実施例は、本実施形態に係るエンボスフィルムの実施可能性および効果を示すための一条件例であり、本発明が以下の実施例に限定されるものではない。
（実施例）
以下の工程により、実施例に係るエンボスフィルムを作製した。
まず、円筒形状の原盤を作製した。具体的には、４．５ｍｍ厚の円筒形状の石英ガラスからなる基材の外周面に、炭化水素系ガスを用いたＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によりＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ Ｌｉｋｅ Ｃａｒｂｏｎ）を膜厚８００ｎｍにて成膜し、中間層とした。次に、中間層上にタングステン酸化物をスパッタ法により膜厚５５ｎｍにて成膜し、レジスト層とした。
続いて、図６に示す露光装置によってレーザ光による熱リソグラフィを行い、レジスト層に潜像を形成した。なお、露光装置のレーザ光源には、波長４０５ｎｍのレーザ光を発する青色半導体レーザを用いた。露光パターンは、直径７μｍの円を１０μｍピッチ（円の中心間距離）にて六方格子に配列した配列パターンを使用した。また、直径７μｍの円が原盤上で凸部になるように（すなわち、直径７μｍの円が転写後のエンボスフィルムでは凹部になるように）、直径７μｍの円以外の部分を露光装置にて露光した。
続いて、レジスト層が露光された基材をＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム）の２．３８質量％水溶液を用いて現像し、露光した部分のレジストを溶解させた。
さらに、現像後のレジスト層をマスクに用いて、Ｏ２ガスによる反応性イオンエッチングにて中間層をエッチングした。続いて、レジスト層および中間層をマスクに用いて、ＣＦ系ガスによる反応性イオンエッチングにて基材をエッチングした。なお、基材のエッチングは、エンボスフィルムにおける凹部のアスペクト比が１となるように凸部の高さが７μｍになるまで行った。以上の工程により、外周面に凹凸構造が形成された円筒形状の原盤を作製した。
続いて、５０ｃｍ幅のＰＥＴからなる基材フィルム（膜厚５０μｍ）に、アクリレート樹脂Ｍ２０８（東亞合成製）１００質量部、光重合開始剤ＩＲＧＣＵＲ１８４（ＢＡＳＦ製）２質量部を含有する光硬化樹脂組成物を膜厚３０μｍにて塗布した。さらに、上記の図７で示した転写装置を用いて、原盤を基材フィルムに押圧し、高圧水銀灯にて１０００ｍＪの光照射を行い、１０００ｍ分の基材フィルムに凹凸構造を転写した。これにより、直径７μｍ、深さ７μｍ（アスペクト比１）の円形の凹部が、該凹部の中心間距離１０μｍにて六方格子状に配列されたエンボスフィルムを作製した。また、光学顕微鏡にて、１ｍｍ２の範囲を１００箇所観察して計測したところ、エンボスフィルムの凹部の数密度は、１１５００個／ｍｍ２であった。
続いて、上記にて作製した実施例に係るエンボスフィルムの凹部の欠損率を評価した。具体的には、転写開始位置からの所定の距離ごとに、光学顕微鏡にて２００μｍ×２００μｍの面視野を２５ｃｍ２分となるまで複数箇所観察し、観察エリアの全ての凹部１３に対する欠損部１５の割合を算出した。このような欠損率の評価を、原盤からの転写開始位置を０とした場合の転写距離１ｍ〜１０００ｍの範囲にて実施した。以下の表１にて、算出した欠損率を示す。
表１に示す結果からわかるように、実施例に係るエンボスフィルムは、フィルムの一方の端部（転写開始位置からの距離１ｍの位置）における凹部の欠損率と、フィルムの他方の端部（転写開始位置からの距離１０００ｍの位置）における凹部の欠損率との差が１ｐｐｍ以下であることがわかった。したがって、エンボスフィルムの長さが１０００ｍである場合、実施例に係るエンボスフィルムでは、フィルムの全体長さに対して０．１％の位置（すなわち、転写開始位置からの距離１ｍの位置）から、フィルムの全体長さに対して１００％の位置（すなわち、転写開始位置からの距離１０００ｍの位置）までの２５％ごとに算出した０．１％、２５％、５０％、７５％、および１００％の各地点での欠損率がほぼ一致していることがわかる。
なお、転写開始位置からの距離１００ｍ、２００ｍについては、表１には示していないが、転写開始位置からの距離１ｍと同様であった。また、転写開始位置からの距離３００ｍについては、表１には示していないが、転写開始位置からの距離２５０ｍと同様であった。さらに、５００ｍから７５０ｍの間においても、５００ｍおよび７５０ｍにおける欠損率の範囲内に収まる数値を示した。７５０ｍから１０００ｍの間においても同様であった。
さらに、実施例に係るエンボスフィルムに樹脂フィラーを充填し、該樹脂フィラーを転写シートに対して転写した。樹脂フィラーは、ポリメタクリル酸メチル系架橋物であるエポスターＭＡ１００６（日本触媒製）を用い、画像型粒度分析装置ＦＰＩＡ３０００（マルバーン社製）にて平均粒子径（直径）が５μｍとなるように分級処理した後、使用した。
転写開始位置からの距離１ｍ、３０ｍ、１５０ｍのエンボスフィルムを抜き取り、上記樹脂フィラーを繊維体によるワイプにて充填して、フェノキシ樹脂ＹＰ−５０（新日鐵化学株式会社製）６０質量部、エポキシ樹脂ｊＥＲ８２８（三菱化学株式会社製）４０質量部からなる粘着性を示す転写シートに樹脂フィラーを転写した（なお、転写時の温度は６０℃、圧力は２ＭＰａとした）。
上記と同様に、光学顕微鏡を用いて転写した樹脂フィラーの転写不良（すなわち、樹脂フィラーが転写されていない箇所）を確認した。その結果、転写開始位置からの距離１ｍ、３０ｍ、１５０ｍのエンボスフィルムを用いて転写した転写シートの各々において、転写不良は、全ての樹脂フィラーの数に対して１％未満であることが確認できた。また、転写に成功した樹脂フィラーにおいても位置ずれは生じていなかった。なお、位置ずれは、樹脂フィラーの中心位置が狙い位置よりも樹脂フィラーの平均粒子径の１０％（本実施例では０．５μｍ）以上ずれていることを意味する。さらに、転写した樹脂フィラーにおいて、転写不良が同一方向で１０個以上連続して発生している箇所は存在しなかった。
また、実施例に係るエンボスフィルムでは、凹部は、最も密な配列パターンである六方格子状に配置されている。そのため、実施例に係るエンボスフィルムに樹脂フィラーを充填して転写した場合、樹脂フィラーは、最も密な配列パターンで転写される。実施例に係るエンボスフィルムの結果を参照すると、最も密な配列パターンで転写した場合であっても、樹脂フィラーの転写の成功率が高く、転写不良が１％未満であり、かつ樹脂フィラーの位置ずれ等も発生していなかった。
したがって、本実施形態に係るエンボスフィルムは、１５０ｍを１００％とした場合、０．６７％（すなわち、距離１ｍ）、２０％（すなわち、距離３０ｍ）、１００％（すなわち、距離１５０ｍ）の各地点で安定して転写ができていることがわかる。また、０．６７％〜２０％、および２０％〜１００％の間の各地点においても、略同様の結果を示した。よって、本実施形態に係るエンボスフィルム、および該エンボスフィルムを用いた転写物は、凹部が設けられた範囲であれば、いかなる配列パターンで凹部を配置した場合でも、実施例と同様の効果が期待できる。
（比較例）
続いて、以下の工程により、比較例に係るエンボスフィルムを作製した。
まず、１０ｃｍ×１０ｃｍのステンレス鋼の平板を機械加工することにより、実施例と同様の凹凸構造（凸部の中心間距離１０μｍにて、直径７μｍの円形の凸部が六方格子にて配列された配列パターン、凸部の高さは７μｍ）が形成されたスタンパ原盤を作製した。
続いて、５０ｃｍ幅のＰＥＴからなる基材フィルム（膜厚５０μｍ）に、アクリレート樹脂Ｍ２０８（東亞合成製）１００質量部、光重合開始剤ＩＲＧＣＵＲ１８４（ＢＡＳＦ製）２質量部を含有する光硬化樹脂組成物を膜厚３０μｍにて塗布した。このような基材フィルムに対して、上記のスタンパ原盤を温度６０℃、圧力２ＭＰａにて繰り返し押圧することにより、凹凸構造を転写して、エンボスフィルムを作製した。なお、スタンパ原盤は、転写表面にフッ素系離型剤ダイフリーＧＡ７０５００（ダイキン工業製）をスプレーして使用した。
比較例に係るエンボスフィルムでは、転写を繰り返すごとに、スタンパ原盤への樹脂詰まり等により不良が生じた。具体的には、２０ｍ（転写２００回）の地点において、実施例と同様に光学顕微鏡にて欠損率を評価したところ、５００ｐｐｍ（０．５％）であった。また、比較例に係るエンボスフィルムでは、フィルムの送りが一定ではないため、スタンパ原盤の転写ごとに凹凸構造の配列に位置ずれが生じていた。
なお、比較例に係るエンボスフィルムは、実施例に係るエンボスフィルムよりも凹部の位置ずれおよび欠損率が大きい。そのため、比較例に係るエンボスフィルムは、樹脂フィラーを充填した後、該樹脂フィラーを転写した転写物についても同様に、実施例に係るエンボスフィルムよりも転写不良が多いことが予想される。
以上の結果より、本実施形態に係るエンボスフィルムは、エンボスフィルムの一方の端部における凹部の欠損率と、エンボスフィルムの他方の端部における凹部の欠損率との差が１０ｐｐｍ以下であることがわかった。そのため、本実施形態に係るエンボスフィルムは、大面積のフィルムに対して凹部を形成した場合でも、凹部の欠損の累積的な増加量を抑制することができる。
したがって、本実施形態に係るエンボスフィルムは、大面積のフィルムにおいて凹凸構造の均一性を向上させ、かつ凹部の欠損の発生頻度を低下させることができる。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
１ エンボスフィルム
４ 原盤
６ 転写装置
７ 露光装置
１０ フィルム本体
１１ 凸部
１３ 凹部
１５ 欠損部
２０ フィラー
３０ 転写シート

Claims (11)

  1. フィルム本体と、
    前記フィルム本体の表面に形成された複数の凹部と、を備え、
    前記凹部の開口面の直径は、可視光波長よりも大きく、
    前記凹部の配列パターンは、前記フィルム本体の長さ方向に沿った周期性を有し、
    前記フィルム本体の一方の端部における凹部の欠損率と、前記フィルム本体の他方の端部における凹部の欠損率との差は、１０ｐｐｍ以下である、エンボスフィルム。
  2. 前記凹部の欠損率は、前記配列パターンの一周期中における同一配列パターンに対応する領域の凹部に基づいて算出される、請求項１に記載のエンボスフィルム。
  3. 前記フィルム本体は、長尺フィルムである、請求項１または２に記載のエンボスフィルム。
  4. 前記フィルム本体に形成された前記凹部は、それぞれ略同一形状を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載のエンボスフィルム。
  5. 前記凹部の配列パターンは、格子形状である、請求項１〜４のいずれか一項に記載のエンボスフィルム。
  6. 前記凹部の数密度は、５０００００００個／ｃｍ２以下である、請求項１〜５のいずれか一項に記載のエンボスフィルム。
  7. 前記フィルム本体は、前記凹部内を含む表面の少なくとも一部に、無機化合物からなる被覆層を備える、請求項１〜６のいずれか一項に記載のエンボスフィルム。
  8. 前記フィルム本体は、硬化性樹脂または可塑性樹脂にて形成される、請求項１〜７のいずれか一項に記載のエンボスフィルム。
  9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載されたエンボスフィルムを複数枚に切断することにより形成された、枚葉フィルム。
  10. 請求項１〜８のいずれか一項に記載のエンボスフィルム、または請求項９に記載の枚葉フィルムを用い、前記配列パターンに対応する位置に微小固形物が転写された、転写物。
  11. 円筒または円柱形状の原盤の周面に複数の凸部を形成するステップと、
    被転写フィルムに対して、前記原盤を回転させながら押圧し、前記原盤の周面形状に対応する凹部を前記被転写フィルムに転写してフィルム本体を作製するステップと、を含み、
    前記凹部の開口面の直径は、可視光波長よりも大きく、
    前記フィルム本体の一方の端部における凹部の欠損率と、前記フィルム本体の他方の端部における凹部の欠損率との差は、１０ｐｐｍ以下である、エンボスフィルムの製造方法。


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