JP6693722B2 - 原盤、転写物および原盤の製造方法 - Google Patents
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Description
円筒または円柱形状の基材と、
前記基材の外周面に形成された凹凸構造と、
を備え、
前記凹凸構造は、
前記基材の外周面の第1領域に所定のトラックピッチでスパイラル状に形成された第1の凹凸構造と、
前記基材の外周面において前記第1領域と前記基材の軸方向に隣接した第2領域に所定のトラックピッチでスパイラル状に形成された第2の凹凸構造と、
前記第1の凹凸構造と、前記第2の凹凸構造とが前記基材の軸方向に重畳されて、前記第1領域と前記第2領域との間の重畳領域に形成された重畳構造と、
を含み、
前記基材の軸方向における前記重畳領域の幅は、前記基材の軸方向における前記第2の凹凸構造の前記トラックピッチの5倍以下である、原盤が提供される。
上記に記載の原盤を用いて製造された転写物であって、
前記原盤の外周面に形成された凹凸構造に対する反転構造が表面に形成された、転写物が提供される。
円筒または円柱形状の基材の外周面に、第1のレーザ光を用いて第1の凹凸構造を形成すると共に、第2のレーザ光を用いて第2の凹凸構造を形成するステップと、
前記第1の凹凸構造が形成された領域の端部に、第2のレーザ光を用いて前記第2の凹凸構造を重畳形成するステップと、
を含み、
前記第1の凹凸構造と、前記第2の凹凸構造とが重畳形成された領域の前記基材の軸方向における幅は、前記基材の軸方向における前記第2のレーザ光の照射間隔の5倍以下である、原盤の製造方法が提供される。
まず、図1を参照して、本発明の一実施形態に係る原盤の構成について説明する。図1は、本実施形態に係る原盤1を模式的に示した斜視図である。
続いて、図2〜図5を参照して、本実施形態に係る原盤1の製造方法について説明する。図2は、本実施形態に係る原盤1の露光方法を示した模式図である。なお、図2(A)は、露光開始時の原盤1の状態を示しており、図2(B)は、露光中の原盤1の状態を示している。
次に、図6を参照して、上記にて説明した原盤1の使用例について説明する。本実施形態に係る原盤1は、例えば、ロールツーロール方式のナノインプリントに用いられる原盤である。本実施形態に係る原盤1は、図6を参照して転写装置を用いることで、原盤1の外周面に形成された凹凸構造11を転写した転写物を連続的に製造することができる。図6は、本実施形態に係る原盤1を用いて転写物を製造する転写装置を説明する説明図である。
4.5mm厚、直径150mm、軸方向の長さ550mmの円筒形状の石英ガラス製基材の外周面にスパッタ法によって金属酸化物からなるレジスト層を膜厚60nmにて成膜した。
4.5mm厚、直径150mm、軸方向の長さ800mmの円筒形状の石英ガラス製基材を用い、3つのレーザヘッドを基材の軸方向に250mmずつ離隔して組み付けたスライダを備える露光装置を用いて熱リソグラフィを行った以外は、実施例1と同様にして原盤を製造した。なお、実施例2では、36時間にて基材の軸方向に約750mmの領域にわたって露光を行うことができた。
レーザヘッドを組み付けたスライダの位置座標が250mmに達したことを検出することで露光を自動的に停止させたこと以外は、実施例1と同様にして原盤を製造した。なお、実施例2では、36時間にて基材の軸方向に約500mmの領域にわたって露光を行うことができた。
1つのレーザヘッドを組み付けたスライダを備える露光装置を用いて熱リソグラフィを行った以外は、実施例1と同様にして原盤を製造した。なお、比較例1では、36時間にて基材の軸方向に約250mmの領域にわたって露光を行うことができた。
実施例1〜3、比較例1にて製造した原盤において、原盤の外周面の凹凸構造を転写物に転写し、重複領域の基材の軸方向の幅を光学顕微鏡によって測定した。さらに、重複領域の視認性を目視によって評価した。その結果を表1に示す。なお、「−」は、重複領域が存在しない場合、および評価できない場合を表す。また、「A」は、重複領域が視認できなかったことを表し、「B」は、重複領域が視認できたことを表す。
基材 10
凹凸構造 11
第1領域 12
第2領域 13
重複領域 14
露光装置 2
スライダ 21
ヘッドステージ 22
第1のレーザヘッド 23
第2のレーザヘッド 24
Claims (10)
- 円筒または円柱形状の基材と、
前記基材の外周面に形成された凹凸構造と、
を備え、
前記凹凸構造は、
前記基材の外周面の第1領域に所定のトラックピッチでスパイラル状に形成された第1の凹凸構造と、
前記基材の外周面において前記第1領域と前記基材の軸方向に隣接した第2領域に所定のトラックピッチでスパイラル状に形成された第2の凹凸構造と、
前記第1の凹凸構造と、前記第2の凹凸構造とが前記基材の軸方向に重畳されて、前記第1領域と前記第2領域との間の重畳領域に形成された重畳構造と、
を含み、
前記基材の軸方向における前記重畳領域の幅は、前記基材の軸方向における前記第2の凹凸構造の前記トラックピッチの5倍以下である、原盤。 - 前記基材の軸方向における前記重畳領域の幅は、1μm以下である、請求項1に記載の原盤。
- 前記第1の凹凸構造、および前記第2の凹凸構造は、同一のパターン形状である、請求項1または2に記載の原盤。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の原盤を用いて製造された転写物であって、
前記原盤の外周面に形成された凹凸構造に対する反転構造が表面に形成された、転写物。 - 円筒または円柱形状の基材の外周面に、第1のレーザ光を用いて第1の凹凸構造を形成すると共に、第2のレーザ光を用いて第2の凹凸構造を形成するステップと、
前記第1の凹凸構造が形成された領域の端部に、第2のレーザ光を用いて前記第2の凹凸構造を重畳形成するステップと、
を含み、
前記第1の凹凸構造と、前記第2の凹凸構造とが重畳形成された領域の前記基材の軸方向における幅は、前記基材の軸方向における前記第2のレーザ光の照射間隔の5倍以下である、原盤の製造方法。 - 前記基材からの反射光の変化に基づいて、前記第2の凹凸構造の重畳形成を停止させるステップをさらに含む、請求項5に記載の原盤の製造方法。
- 前記第2の凹凸構造の重畳形成は、前記基材の外周一周分以上にわたって前記第2のレーザ光の反射光が変化した場合に停止される、請求項6に記載の原盤の製造方法。
- 前記反射光の変化は、前記反射光の強度の変化である、請求項7に記載の原盤の製造方法。
- 前記第1のレーザ光の照射位置と、前記第2のレーザ光の照射位置との距離は、前記基材の軸方向において前記第2の凹凸構造が形成された距離よりも小さい、請求項5〜8のいずれか一項に記載の原盤の製造方法。
- 前記基材の外周面には、さらに第3のレーザ光を用いて第3の凹凸構造が形成される、請求項5〜9のいずれか一項に記載の原盤の製造方法。
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