CN102376484B - 一种膜基点电极及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种膜基点电极，它包括：基体薄膜、高分子液体胶层和银沉积薄膜；所述基体薄膜上表面设有高分子液体胶层；所述高分子液体胶层上表面附有银沉积薄膜。本发明还公开了上述膜基点电极的制备方法。本发明膜基点电极中表面点电极的用银量小，降低了生产成本，提高经济效益；同时本发明的制备方法中通过模具的使用加快了生产速度，提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种电极和电极的制备方法，特别是涉及一种适用于小型超薄电子产品的膜基点电极，同时还涉及上述膜基点电极的制备方法。
背景技术
现代电子产品种类层出不穷，尤其以手机和电脑的更新快速为快，这些产品的使用都离不开人手的触摸操作，而其按键下的电极及电极的基础材料的特性，直接决定了按键的性能。
目前市场上电子产品按键下的电极每个都需单独制作，工序时间长，并且金属银的使用量大，制作成本高。
发明内容
发明目的：本发明的目的是为了解决现有技术的不足，提供一种适用于小型超薄电子产品的膜基点电极，同时还公开了上述膜基点电极的制备方法。
技术方案：为了实现以上目的，本发明所述的一种膜基点电极，它包括：基体薄膜；所述基体薄膜一面设有高分子液体胶层；所述高分子液体胶层上表面附有银沉积薄膜。
本发明中所述高分子液体胶层优选采用UV-8105高分子紫外胶制成。
本发明还公开了一种膜基点电极的制备方法，该制备方法的具体步骤如下：
（1）制作多位凹形模具，该模具上设有圆形沉孔和指形槽，且在模具的一端设有收集槽；收集槽的作用是将多余的液体胶收集起来，以免影响下次在模具上的覆膜操作，对设备卫生造成影响；
（2）点胶：在多位凹形模具的上表面点高分子液体胶；高分子液体胶披覆的过程中要防止气泡形成，以免影响电极质量；
（3）覆膜：将基体薄膜披覆于多位凹形模具上表面的高分子液体胶上；
（4）辊压：用压辊将基体薄膜牢固的压在多位凹形模具上表面，使基体薄膜和多位凹形模具无气泡；基体薄膜与多位凹形模具之间的空隙通过高分子液体胶填充；
（5）固化成型：高分子液体胶经紫外光固化后与基体薄膜紧密连接在一起，并在多位凹形模具的作用下高分子液体胶在基体薄膜表面形成电极形状；基体薄膜和高分子液体胶固化后形成多电极基体；
（6）脱模：多电极基体固化后与多位凹形模具自然分离；
（7）化学镀：在多电极基体表面的高分子液体胶层表面进行银沉积并在高分子液体胶层上形成银沉积薄膜；化学镀完成后就构成了整块膜基点电极；
（8）分切：按照要求尺寸将整块膜基点电极分切成要求尺寸的膜基点电极。
本发明中多位凹形模具的凹型表面需经抛光处理；经过抛光处理的凹形模具制作出的多电极基体表面光滑无凹凸，使最后生成的点式银电极不会造成接触不良的现象。
本发明通断可靠、寿命耐久、手感弹性舒适，可用于小型化和超薄型的各种现代电子产品。
有益效果：本发明与现有技术相比具有以下优点：
1、本发明所述的膜基点电极采用多位凹形模具和光固化成型的方法，实现了膜基点电极的批量化生产，加快了生产速度；
2、本发明所述的膜基点电极中由光固化成型后的多电极基体经48小时70~80℃的高温考验后，无老化和软化现象，弹性适宜，使用寿命长，具备良好的绝缘性能，300V电压条件下无电流泄漏；
3、本发明膜基点电极的制备方法中采用的化学镀是一种极低污染工艺，镀层与基体结合强度好，使镀层具有良好的耐蚀性、耐磨性和电性能；化学镀的银沉积过程不需要电源，节约电能；
4、本发明膜基点电极的制备方法中形成表面点电极的用银量小，大大减少金属用量，节约了生产成本，提高经济效益。
附图说明
图1为本发明中多位凹形模具的结构示意图。
图2为本发明的结构剖视图。
图3为本发明的制备方法流程图。
具体实施方式：
下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
实施例
如图2所述的一种膜基点电极，它包括：基体薄膜1、高分子液体胶层2和银沉积薄膜3；所述基体薄膜1上表面设有高分子液体胶层2；所述高分子液体胶层2上表面附有银沉积薄膜3。
本实施例中所述的膜基点电极的制备方法，具体步骤如下：
（1）制作多位凹形模具，该模具上设有圆形沉孔11和指形槽12，且在模具的一端设有收集槽13；
（2）点胶：在多位凹形模具的上表面点高分子液体胶；高分子液体胶披覆的过程中要防止气泡形成，以免影响电极质量；
（3）覆膜：将基体薄膜披覆于多位凹形模具上表面的高分子液体胶上；
（4）辊压：用压辊将基体薄膜牢固的压在多位凹形模具上表面，使基体薄膜和多位凹形模具无气泡；基体薄膜与多位凹形模具之间的空隙通过高分子液体胶填充；
（5）固化成型：高分子液体胶经紫外光固化后与基体薄膜紧密连接在一起，并在多位凹形模具的作用下高分子液体胶在基体薄膜表面形成电极形状；基体薄膜和高分子液体胶固化后形成多电极基体；
（6）脱模：多电极基体固化后与多位凹形模具自然分离；
（7）化学镀：在多电极基体表面的高分子液体胶层表面进行银沉积并在高分子液体胶层上形成银沉积薄膜；化学镀完成后就构成了整块膜基点电极；
（8）分切：按照要求尺寸将整块膜基点电极分切成要求尺寸的膜基点电极。
Claims (1)
1. 一种膜基点电极的制备方法，其特征在于：
所述膜基点电极，包括：基体薄膜（1）；所述基体薄膜（1）一侧表面设有高分子液体胶层（2）；所述高分子液体胶层（2）表面附有银沉积薄膜（3）；所述高分子液体胶层（2）采用UV-8105 高分子紫外胶制作而成；
所述制备方法的具体步骤如下：
（1）制作多位凹形模具，该模具上设有圆形沉孔（11）和指形槽（12），且在模具的一端设有收集槽（13）；
（2）点胶：在多位凹形模具的上表面点高分子液体胶；
（3）覆膜：将基体薄膜披覆于多位凹形模具上表面的高分子液体胶上；
（4）辊压：用压辊将基体薄膜牢固的压在多位凹形模具上表面并做往复运动，使基体薄膜和多位凹形模具无气泡；基体薄膜与多位凹形模具之间的空隙通过高分子液体胶填充；
（5）固化成型：高分子液体胶经紫外光固化后与基体薄膜紧密连接在一起，并在多位凹形模具的作用下高分子液体胶在基体薄膜表面形成电极形状；基体薄膜和高分子液体胶固化后形成多电极基体；
（6）脱模：多电极基体固化后与多位凹形模具自然分离；
（7）化学镀：在多电极基体表面的高分子液体胶层表面进行银沉积并在高分子液体胶层上形成银沉积薄膜；化学镀完成后就构成了整块膜基点电极；
（8）分切：按照要求尺寸将整块膜基点电极分切成要求尺寸的膜基点电极。
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