JP2016083925A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 厚み０．２ｍｍ以上、５ｍｍ以下の支持板、引張弾性率が５０ＭＰａ以上、２５００ＭＰａ以下、引張破断強度が１０ＭＰａ以上、且つ、引張破断伸度が５％以上の硬化樹脂層、及び厚み２００μｍ以下のガラス基板をこの順に備え、
   ガラス基板の厚み（ｄ１）と硬化樹脂層の厚み（ｄ２）との比（ｄ１／ｄ２）が０．３〜３、且つ、ガラス基板と硬化樹脂層の総厚（ｄ１＋ｄ２）と支持板の厚み（ｄ３）との比（ｄ３／（ｄ１＋ｄ２））が１〜２５であり、且つ、
   支持板と硬化樹脂層の界面の剥離強度が、硬化樹脂層とガラス基板の界面の剥離強度よりも低い、ガラス積層体。
2. 前記支持板の硬化樹脂層側表面が、離型処理されていることを特徴とする請求項１に記載のガラス積層体。
3. 前記硬化樹脂層の引張破断伸度が１０％以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載のガラス積層体。
4. 前記ガラス基板が、前記硬化樹脂層の外形の内側に設けられていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載のガラス積層体。
5. 前記硬化樹脂層が、紫外線硬化性組成物からなる層を硬化させて得られる層であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載のガラス積層体。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のガラス積層体から、支持板を硬化樹脂層と支持板との界面で剥離して得られる電子デバイス用基板。
7. 請求項６に記載の電子デバイス用基板を用いてなる電子デバイス。
8. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のガラス積層体を製造する方法であって、硬化性組成物、ガラス基板、及び支持板を積層した後、硬化性組成物からなる層を硬化させて硬化樹脂層を形成する工程、を含む製造方法。