JP2016076546A - 分割装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】分割予定ラインに分割起点が形成されたウェーハに外力を加えて分割する場合において、分割起点に加える力を調整できるようにする。
【解決手段】ウェーハWを支持するとともに流体を収容し、ウェーハWを支持する部分がウェーハWと同等の面積を有する柔軟性袋体21と、柔軟性袋体21を支持する枠体22と、柔軟性袋体21に流体を供給する流体供給手段とから構成されるウェーハ支持機構20と、柔軟性袋体21と対向しウェーハWの分割予定ラインLを押圧する押圧部材51,52と、押圧部材51,52をウェーハWに対して相対的に移動させてウェーハW全面に渡り押圧部材51,52を押圧させる移動手段30.40とから構成される押圧機構とから少なくとも構成される分割装置10を用い、柔軟性袋体に供給する流体の圧力を調整することによってウェーハWに加える外力の大きさを調整する。
【選択図】図1
【解決手段】ウェーハWを支持するとともに流体を収容し、ウェーハWを支持する部分がウェーハWと同等の面積を有する柔軟性袋体21と、柔軟性袋体21を支持する枠体22と、柔軟性袋体21に流体を供給する流体供給手段とから構成されるウェーハ支持機構20と、柔軟性袋体21と対向しウェーハWの分割予定ラインLを押圧する押圧部材51,52と、押圧部材51,52をウェーハWに対して相対的に移動させてウェーハW全面に渡り押圧部材51,52を押圧させる移動手段30.40とから構成される押圧機構とから少なくとも構成される分割装置10を用い、柔軟性袋体に供給する流体の圧力を調整することによってウェーハWに加える外力の大きさを調整する。
【選択図】図1
Description
本発明は、ウェーハを個々のチップに分割する分割装置に関する。
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウェーハは、分割予定ラインに沿って分離されて個々のデバイスに分割され、携帯電話機、パソコン等の各種電子機器等に利用されている。
ウェーハの分割には、一般的には、回転する切削ブレードを分割予定ラインに切り込ませ切削水を供給しながら切削して個々のデバイスに分割するダイシング装置が用いられている。また、切削水を嫌うウェーハまたは分割予定ラインが狭小なウェーハについては、ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を分割予定ラインの内部に位置付けてレーザー光線を照射し分割の起点となる改質層を形成し、その後にウェーハに外力を加えて改質層を起点にして個々のデバイスに分割する方法が採用されている(例えば、特許文献1参照)。
さらに、分割の起点の形成方法には、ウェーハに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を分割予定ラインに照射しアブレーション加工によって溝を形成する方法、スクライバーによって分割予定ラインにスクライブ溝を形成する方法等もある(例えば、特許文献2参照)。
しかし、分割起点に加えるべき外力は、ウェーハの材質、分割の起点を形成する方法、デバイスを含むチップの大きさ等に応じて異なることから、分割起点に加えるべき外力にあわせて分割装置を選定することが困難であるという問題がある。
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、分割予定ラインに分割起点が形成されたウェーハに外力を加えて分割する場合において、分割起点に加える力を調整できるようにすることを課題とする。
本発明は、分割予定ラインに分割起点が形成されたウェーハを個々のチップに分割する分割装置であって、ウェーハを支持するとともに流体を収容し、ウェーハを支持する部分がウェーハと同等の面積を有する柔軟性袋体と、柔軟性袋体を支持する枠体と、柔軟性袋体に流体を供給する流体供給手段とから構成されるウェーハ支持機構と、柔軟性袋体と対向し、ウェーハの分割予定ラインを押圧する押圧部材と、押圧部材をウェーハに対して相対的に移動させてウェーハ全面に渡り該押圧部材を押圧させる移動手段とから構成される押圧機構と、から少なくとも構成される。
上記分割装置は、柔軟性袋体に収容された流体に超音波を付与して振動又は波を生成する振動子を備えていることが好ましい。
本発明に係る分割装置は、ウェーハを支持するとともに流体を収容しウェーハを支持する部分がウェーハと同等の面積を有する柔軟性袋体と、柔軟性袋体を支持する枠体と、柔軟性袋体に流体を供給する流体供給手段とから構成されるウェーハ支持機構と、柔軟性袋体と対向しウェーハの分割予定ラインを押圧する押圧部材と、押圧部材をウェーハに対して相対的に移動させてウェーハ全面に渡り押圧部材を押圧させる移動手段とを備えているため、柔軟性袋体に供給する流体の圧力を調整することによってウェーハに加える外力の大きさを調整することができる。したがって、ウェーハの材質、分割の起点を形成した方法、デバイスを含むチップの大きさ等の種々の要素に応じ、外力を適正な大きさとすることができる。
また、柔軟性袋体に収容された流体に超音波を付与して振動又は波を生成する振動子を備えていると、柔軟性袋体に振動や波を生じさせることができるため、ウェーハの押圧時に柔軟性袋体に振動や波を生じさせることで分割予定ラインの破断が促進され、ウェーハの分割を効果的に行うことができる。
図1に示す分割装置10は、ウェーハを支持するウェーハ支持機構20と、ウェーハ支持機構20をX軸方向に移動させるX軸方向送り機構30と、ウェーハ支持機構20をY軸方向に移動させるY軸方向送り機構40と、ウェーハ支持機構20に支持されたウェーハを押圧する押圧機構50とを備えている。
分割装置10によって分割されるウェーハWの表面W1側にはデバイスDが形成され、デバイスDは、分割予定ラインLによって区画された領域に形成されている。ウェーハWの裏面W2には、ダイシングテープTが貼着される。ダイシングテープTにはリング状のフレームFが貼着され、ウェーハWは、ダイシングテープTを介してフレームFに支持された状態となっている。
ウェーハ支持機構20は、流体を収容する柔軟性袋体21と、柔軟性袋体21を支持する枠体22と、ウェーハWを支持するフレームFを固定する固定部23とを備えている。柔軟性袋体21は、上部が露出しており、その露出部分においてウェーハWを支持する。ウェーハWを支持する露出部分の面積は、ウェーハWの大きさと同等、すなわち、ウェーハWの面積と同じであるか、ウェーハWの面積よりも大きい。
X軸方向送り機構30は、X軸方向に延在するボールネジ31と、ボールネジ31を回動させるモータ32と、ボールネジ31と平行に配設されたガイドレール33と、ボールネジ31に螺合するナットを有するとともに下部がガイドレール33に摺接する移動部34とを備えており、モータ32がボールネジ31を回動させることにより、移動部34がガイドレール33に案内されてX軸方向に移動する構成となっている。
Y軸方向送り機構40は、X軸方向送り機構30の移動部34上に配設されており、Y軸方向に延在する図示しないボールネジと、ボールネジを回動させるモータ41と、ボールネジと平行に配設されたガイドレール42と、ボールネジに螺合するナットを有するとともに下部がガイドレール42に摺接する移動部43とを備えており、モータ41がボールネジを回動させることにより、移動部43がガイドレール42に案内されてY軸方向に移動する構成となっている。移動部43の上面側には、ウェーハ支持機構20の枠体22が固定されている。
押圧機構50は、X軸方向に延在する第1押圧部材51と、Y軸方向に延在する第2押圧部材52と、第1押圧部材51及び第2押圧部材52を支持する支持部材53と、支持部材53に連結された進退軸54と、進退軸54を進退させ支持部53を作用位置と非作用位置とに位置付ける進退手段55とから構成されている。
第1押圧部材51は、X軸方向の回転軸511を中心として回転可能に支持され、第2押圧部材52は、Y軸方向の回転軸521を中心として回転可能に支持されている。第1押圧部材51及び第2押圧部材52は、柔軟性袋体21に対向している。
図2に示すように、柔軟性袋体21の下部には、柔軟性袋体21に流体を供給する流体供給手段24が接続されている。流体供給手段24は、流体を柔軟性袋体21に供給することにより、柔軟性袋体21の内部を流体で満たすことができる。柔軟性袋体21が流体で満たされた状態では、柔軟性袋体21の上面211は、平面状に形成される。図2の例では、流体として水212が使用され、流体供給手段24は、水源241と、水の流量を調整するバルブ240とを備えている。流体としては、水以外の液体や、空気などの気体を使用することもできる。
柔軟性袋体21の内部には、流体を超音波振動させて柔軟性袋体21に振動又は波を生成する振動子25が配設されている。振動子25としては、例えば、PZT(チタン酸ジルコン酸鉛)からなる超音波振動子を使用することができる。
分割しようとするウェーハWは、例えば、図1に示した分割予定ラインLに沿ってその内部にレーザー光線を集光することにより、分割起点となる改質層を形成したものである。そのウェーハWは、図2に示すように、ダイシングテープT側が柔軟性袋体21の上面211に載置され、フレームFが図1に示した固定部23によって保持される。このとき、縦横に形成された分割予定ラインLの向きが、X軸方向及びY軸方向にそれぞれ向くようにする。
そして、図1に示したX軸方向送り機構30がウェーハ支持機構20をX軸方向に移動させることで、第2押圧部材52をウェーハWに対して相対的にX軸方向に移動させるとともに、図3に示すように、支持部53が下降し、第2押圧部材52が回転しながらウェーハWを押圧することにより、ウェーハWに外力(押圧力)を加える。そうすると、分割予定ラインLの内部に形成されていた改質層のうちのY軸方向に向く改質層を起点として分割予定ラインLが破断する。
また、図1に示したY軸方向送り機構40がウェーハ支持機構20をY軸方向に移動させることで、第1押圧部材51をウェーハWに対して相対的にY軸方向に移動させるとともに、押圧機構50が下降し、第1押圧部材51が回転しながらウェーハWを押圧することにより、ウェーハWに外力(押圧力)を加える。そうすると、分割予定ラインLの内部に形成されていた改質層のうち、X軸方向に向く改質層を起点として分割予定ラインLが破断する。このようにして分割予定ラインLが縦横に破断すると、ウェーハWが個々のデバイスDごとに分割される。
第1押圧部材51又は第2押圧部材52をウェーハWに押圧するのと同時に、振動子25を振動させると、その振動が水を介して柔軟性袋体21の上面211に伝導されて振動又は波となる。したがって、改質層を起点とする破断が促進され、ウェーハWの分割を効果的に行うことができる。
押圧機構50によりウェーハWを押圧する際の押圧力は、柔軟性袋体21に収容する水の量により調整することができる。したがって、ウェーハWの材質、分割の起点を形成した方法、デバイスを含むチップの大きさ等の種々の要素に応じて、押圧力を適正な大きさとすることができる。
また、柔軟性袋体21の内部に圧力計を収容し、圧力計が測定した圧力値に基づき、柔軟性袋体21に収容する水の量を調整し、外力の大きさを調整してもよい。
なお、上記分割装置10では、押圧機構50に第1押圧部材51と第2押圧部材52とを備えることとしたが、押圧部材は1つでもよい。その場合は、ウェーハWを例えばX軸方向に送りながら1つの押圧部材でウェーハWを押圧することにより、一方向の(例えばY軸方向に向く)分割予定ラインLに沿った破断を行い、その後、図示しない回転手段によって支持部材53を90度回転させてから、ウェーハWを例えばY軸方向に送りながら、その押圧部材でウェーハWを押圧することで、残った(X軸方向に向く)分割予定ラインを破断し、ウェーハWを分割することができる。
また、上記分割装置10では、ウェーハ支持機構20をX軸方向に移動させるX軸方向送り機構30とウェーハ支持機構20をY軸方向に移動させるY軸方向送り機構40とを備え、X軸方向送り機構30とY軸方向送り機構40とが第1押圧部材51及び第2押圧部材52をウェーハWに対して相対的に移動させることで、X軸方向送り機構30及びY軸方向送り機構40とをウェーハW全面に渡り第1押圧部材51及び第2押圧部材52を押圧させる移動手段として機能させ、かかる移動手段と第1押圧部材51及び第2押圧部材52とで押圧機構が構成されることとしたが、ウェーハ支持機構20が回転する構成であれば、X軸方向送り機構30又はY軸方向送り機構40のいずれか一方を備えていなくてもよい。
上記実施形態では、分割予定ラインLが縦横に形成されたウェーハWを分割する場合について説明したが、分割予定ラインの向きは、図1に示した例には限定されない。すなわち、図示しない回転手段によって支持部材53を回転させることで、ウェーハの分割予定ラインがどのような角度に形成されていても、ウェーハを押圧して分割することが可能である。
また、ウェーハWの分割予定ラインLに沿って形成される分割起点は、改質層には限定されない。分割起点としては、例えば、ウェーハWに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を分割予定ラインLに照射しアブレーション加工によって形成されたアブレーション溝や、スクライバーによって分割予定ラインLに形成されたスクライブ溝なども含まれる。
ウェーハWを支持するフレームFは、図1に示した固定部23に代えて、枠体22で支持する構成とすることもできる。その場合は、枠体22の外径をフレームFの外径以上とし、枠体22の上面にフレームFを吸引等して保持する保持機構を設ける。
10:分割装置
20:ウェーハ支持機構
21:柔軟性袋体 211:上面 212:水
22:枠体 23:固定部
24:流体供給手段 241:水源 25:振動子
30:X軸方向送り機構
31:ボールネジ 32:モータ 33:ガイドレール 34:移動部
40:Y軸方向送り機構
41:モータ 42:ガイドレール 43:移動部
50:押圧機構
51:第1押圧部材 511:回転軸
52:第2押圧部材 521:回転軸
53:支持部材 54:進退軸 55:進退手段
W:ウェーハ
W1:表面 D:デバイス L:分割予定ライン W2:裏面
T:ダイシングテープ F:フレーム
20:ウェーハ支持機構
21:柔軟性袋体 211:上面 212:水
22:枠体 23:固定部
24:流体供給手段 241:水源 25:振動子
30:X軸方向送り機構
31:ボールネジ 32:モータ 33:ガイドレール 34:移動部
40:Y軸方向送り機構
41:モータ 42:ガイドレール 43:移動部
50:押圧機構
51:第1押圧部材 511:回転軸
52:第2押圧部材 521:回転軸
53:支持部材 54:進退軸 55:進退手段
W:ウェーハ
W1:表面 D:デバイス L:分割予定ライン W2:裏面
T:ダイシングテープ F:フレーム
Claims (2)
- 分割予定ラインに分割起点が形成されたウェーハを個々のチップに分割する分割装置であって、
ウェーハを支持するとともに流体を収容し、ウェーハを支持する部分がウェーハと同等の面積を有する柔軟性袋体と、
該柔軟性袋体を支持する枠体と、
該柔軟性袋体に流体を供給する流体供給手段と、
から構成されるウェーハ支持機構と、
該柔軟性袋体と対向し、ウェーハの分割予定ラインを押圧する押圧部材と、
該押圧部材をウェーハに対して相対的に移動させてウェーハ全面に渡り該押圧部材を押圧させる移動手段と、
から構成される押圧機構と、
から少なくとも構成される分割装置。 - 前記柔軟性袋体に収容された流体に超音波を付与して振動又は波を生成する振動子を備えている
請求項1記載の分割装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014204759A JP2016076546A (ja) | 2014-10-03 | 2014-10-03 | 分割装置 |
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