JP2016062978A - パワーユニット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パワーユニット1は、パワーモジュール10及び他のモジュール(30)が、ヒートシンク20に設けられた共通の位置決め部材21(22)を介してヒートシンクに対して位置を決めることによって、互いに位置が決められる組立構造を有する。
【選択図】図4
Description
このようなパワーモジュールにあっては、ヒートシンクとパワーモジュールとを位置精度良く容易に組み立てることが一つの課題となる。かかる課題に対し、特許文献1に記載のパワーモジュールにあっては、基板に設けた角孔にヒートシンクに設けた突起を嵌合させる構造としている。また、特許文献2に記載のパワーモジュールにあっては、基板に設けた切欠き状の溝にヒートシンクに設けた突起を嵌合させる構造としている。
特許文献1,2に記載の発明によれば、穴や溝に突起を嵌合させることで、パワーモジュールをヒートシンクに対し所定の位置に配置することができるから、ヒートシンクとパワーモジュールとを容易に位置精度良く組み立てることができると考えられる。
ヒートシンクに接合されるパワーモジュールの上に、さらに駆動回路が構成された基板などの他のモジュールを搭載し、パワーモジュールと電気接続端子を介して接続した複合的なパワーユニットが製造される。
これらのヒートシンク及びその上に積み重ねるように配置される2以上のモジュールに対しても同様に組立精度、組立容易性が求められる。
前記パワーモジュール及び前記他のモジュールは、前記ヒートシンクに設けられた共通の位置決め部材を介して前記ヒートシンクに対して位置を決めることによって、互いに位置が決められる組立構造を有するパワーユニットである。
前記パワーモジュールは、前記突起が前記位置決め部材に当接することで前記ヒートシンクに対して位置が決められている請求項1に記載のパワーユニットである。
当該円環状の配置の内周側又は/及び外周側に、前記突起が設けられている請求項2に記載のパワーユニットである。
まず、パワーモジュールの回路の基本構成につき説明する。図1は、パワーモジュールに構成される1ブリッジ分の回路図を示す。
図1に示すように本回路は、P電極(図上「P」)とN電極(図上「N」)と間に2組の半導体スイッチ素子T1,T2が直列に接続され、同2組の半導体スイッチ素子T1,T2同士の接続点をAC電極(図上「AC」)としたブリッジBRを構成する。半導体スイッチ素子T1はP電極とAC電極とに接続され、半導体スイッチ素子T2はAC電極とN電極とに接続される。
本例では、半導体スイッチ素子T1,T2はIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)であり、半導体スイッチ素子T1にフリーホイールダイオードD1が並列に接続され、半導体スイッチ素子T2にフリーホイールダイオードD2が並列に接続される。
本実施形態のパワーモジュールは、このようなブリッジBRが一の回路基板上に複数構成されたものである。
図2から図5を参照して第1実施形態のパワーユニットにつき説明する。第1実施形態に適用されるパワーモジュール10を図2及び図3に示す。
図2に示すように、本実施形態に適用されるパワーモジュール10は、金属製のベースプレート11に接合された回路基板12に上述したブリッジBRが2つ構成されたものである。2つのブリッジ分の半導体スイッチ素子T1,T2及びフリーホイールダイオードD1,D2を図2に示す。回路基板12は、絶縁基板の一表面(上面とする)に電極パターンが形成されたもので、絶縁基板の下面はベースプレート11に接合されている。
図4に示すように、本パワーユニット1は、円盤状のヒートシンク20と、ヒートシンク20に接合される上記パワーモジュール10と、パワーモジュール10に電気的に接続される他のモジュールとして駆動回路基板30とを備える。
複数のパワーモジュール10,10,・・・がヒートシンク20上に円環状に配置されている。図ではパワーモジュール10の数が5の場合を示す。
ベースプレート11の突起11a、及び回路基板12に設けられたP電極端子13、N電極端子14,15、AC電極端子16,17は、当該円環状の配置の外周側に配置されている。ベースプレート11の突起11b、及び回路基板12に設けられた制御信号端子18は、当該円環状の配置の内周側に配置されている。
駆動回路基板30は、パワーモジュール10を動作させる駆動回路が構成されたものであり、ヒートシンク20の逆側でパワーモジュール10に隣接して配置され、制御信号端子18を介してパワーモジュール10と電気的に接続される。
なお、駆動回路基板30には、平滑コンデンサ31も搭載されており、P電極端子13、N電極端子14,15も駆動回路基板30に接続され、平滑コンデンサ31の一端がP極に、他端がN極に接続される。
突起11a,11bは、位置決め部材21を保持するように切り欠き形状に形成されている。位置決め部材21は、パワーモジュール10の突起11a,11bの位置、数に対応した位置、数で設けられる。図2に示すパワーモジュール10にあっては、外周側に1つ、内周側に1つである。パワーモジュール10は、その突起11a,11bが位置決め部材21,21に当接することでヒートシンク20に対して位置決められている。
駆動回路基板30は、円環状に形成された基板をベースとして一体に構成されている。駆動回路基板30に接続される位置決め部材21を、少なくとも2箇所好ましくは3か所以上とすることで安定的に位置決めすることができる。本実施形態では、突起11aが当接する外周側の位置決め部材21が駆動回路基板30と接続し、突起11bが当接する内周側の位置決め部材21は駆動回路基板30と接続しない。
ヒートシンク20とパワーモジュール10との位置決め部材と、ヒートシンク20と駆動回路基板30との位置決め部材と、別々に設ける場合に比較して、共通化することで、スペース効率を向上させ、小型化を図ることができる。
ヒートシンク20の位置決め部材21に対し、パワーモジュール10を突起11a,11bで当接して配置し、さらに位置決め部材21に駆動回路基板30を接続することで、位置精度良く容易に組み立てることができる。
パワーモジュール10は、その突起11a,11bを位置決め部材21に当接して配置されるので、パワーモジュール10に貫通孔を設けずにヒートシンク20上の所定位置に配置することができる。
また、ベースプレート11の位置決め部材21に当接する突起は、内周側及び外周側の双方に設けずに、内周側及び外周側のうちいずれか一方に設けてもよい。
例えば、図5に示す外周側の2つの突起11c,11dのみを設け、内周側に突起を設けない構成を実施する。この場合、ベースプレート11を外側に付勢し、突起11c,11dを位置決め部材21に当接することで位置決めが可能である。
図6及び図7を参照して第2実施形態のパワーユニットにつき説明する。第2実施形態に係るパワーユニットの平面図を図6に示す。図7は、図6中に示すA−A線に沿った断面図である。
図6に示すように、円盤状のヒートシンク20上にパワーモジュール10,10,・・・さらにその上に駆動回路基板30を配置する構造であることは、上記第1実施形態と同様である。対応するものに同じ符号を流用する。
一方、ヒートシンク20には、パワーモジュール10の搭載面に対して垂直方向に軸を有した雌ネジ部22が形成されている。
図7に示すように、雌ネジ部22の外周壁に突起11f,11gが当接することで、パワーモジュール10がヒートシンク20に対し位置が決められる。
また、雌ネジ部22に対し、一体成型、溶接又は螺合等により同軸に設けられた位置決めピン23に駆動回路基板30が接続することで、駆動回路基板30がヒートシンク20に対し位置が決められる。
以上のように、パワーモジュール10及び他のモジュールである駆動回路基板30は、ヒートシンク20に設けられた共通の位置決め部材(雌ネジ部22)を介してヒートシンク20に対して位置決められる。
以上の結果、パワーモジュール10と他のモジュールである駆動回路基板30とが、互いに位置決められた組立構造がとられ、上記第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
10 パワーモジュール
11 ベースプレート
11a,11b 突起
11c,11d 突起
11e 突起
11f,11g 突起
20 ヒートシンク
21 位置決め部材
22 雌ネジ部
30 駆動回路基板
32 接続孔
Claims (5)
- ヒートシンクと、当該ヒートシンクに接合されるパワーモジュールと、当該パワーモジュールに電気的に接続される他のモジュールとを備えるパワーユニットであって、
前記パワーモジュール及び前記他のモジュールは、前記ヒートシンクに設けられた共通の位置決め部材を介して前記ヒートシンクに対して位置が決められることによって、互いに位置決められる組立構造を有するパワーユニット。 - 前記パワーモジュールのベースプレートの側縁に側方に突出した突起が設けられ、
前記パワーモジュールは、前記突起が前記位置決め部材に当接することで前記ヒートシンクに対して位置が決められている請求項1に記載のパワーユニット。 - 前記ヒートシンク上に前記パワーモジュールが円環状に複数配置されてなり、
当該円環状の配置の内周側又は/及び外周側に、前記突起が設けられている請求項2に記載のパワーユニット。 - 前記他のモジュールとして、パワーモジュールを動作させる駆動回路が構成された駆動回路基板が含まれる請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載のパワーユニット。
- 前記駆動回路基板は、前記ヒートシンクの逆側で前記パワーモジュールに隣接して配置され前記パワーモジュールに電気的に接続される請求項4に記載のパワーユニット。
Priority Applications (1)
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JP2014187880A JP2016062978A (ja) | 2014-09-16 | 2014-09-16 | パワーユニット |
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JP2014187880A Pending JP2016062978A (ja) | 2014-09-16 | 2014-09-16 | パワーユニット |
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2014
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