JP2016058762A - 圧電デバイス用パッケージ、圧電デバイス、及び圧電デバイス用パッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ベースとリッドとが陽極接合により接合される場合であっても、キャビティーの気密性の低下や電極の剥離を抑制する。
【解決手段】ベース20と、ベース20に陽極接合されるリッド30とを有し、圧電振動片50を収容可能な圧電デバイス用パッケージ10であって、ベース20及びリッド30の少なくとも一方は、アルカリガラスで形成され、ベース20は、貫通電極27a等を形成するための貫通孔26a等を備え、かつ、少なくとも貫通孔26a等を含む電極形成領域Sを被覆するバリア膜22を有し、バリア膜22は、誘電材料と、アルカリ金属イオンの通過を阻害する阻害材料との混合物により形成される。
【選択図】図1
Description
本発明は、圧電デバイス用パッケージ、圧電デバイス、及び圧電デバイス用パッケージの製造方法に関する。
コンピュータや携帯端末などの電子製品は、振動子、発振器、共振子などの圧電デバイスを有している。この圧電デバイスは、圧電振動片を気密封止あるいは真空封止して収容するキャビティーを備えた圧電デバイス用パッケージを有している。圧電デバイス用パッケージとしては、互いに接合されるベースとリッドとを有する構成が知られている(例えば、特許文献1参照)。この構成において、ベースは、表面に圧電振動片が搭載され、裏面に外部電極を有し、かつ圧電振動片と外部電極とを電気的に接続する貫通電極を有している。貫通電極は、ベースの貫通孔に導電性材料が充填されて形成される。導電性材料としては、めっき、溶融金属、金属と低融点ガラスとを混合した導電性ペースト、金属細線とガラスとの構成、導電性ペーストの無機物質層と導電性樹脂層との2層構成などがある。これらのうち、スクリーン印刷の手法を用いて低コストで形成可能なことから、導電性ペーストや導電性樹脂が貫通電極の導電性材料として用いられている。
従来、圧電デバイス用パッケージは、セラミックスパッケージが主流であったが、近年の圧電デバイスの小型化、低背化、及び低価格化の要請から、ウェハレベルで容易に形成が可能なガラスパッケージが提案されている(例えば、特許文献2参照)。ガラスパッケージにおけるベースとリッドとの接合は、陽極接合により行われることが多くなっている。その際、ベース及びリッドの少なくとも一方はアルカリガラスが採用される。
しかしながら、陽極接合では、導電性ペーストや導電性樹脂で形成された貫通電極や外部電極が劣化し、ベースとの接着強度を低下させることになる。その結果、貫通電極と貫通孔との間に隙間が形成されてキャビティーの気密性を低下させ、また、外部電極の剥離により基板との接続不良を招くといった問題がある。このような現象は、ベース側のアルカリガラスを陰極とする配置において陽極接合を行った場合に顕著に表れる。陽極接合時においてアルカリガラス中のアルカリ金属イオンは陰極側に移動し、アルカリガラス界面にアルカリ金属が析出する。よって、このアルカリ金属と、導電性ペーストあるいは導電性樹脂とが反応することが原因であると考えられる。
本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、ベースとリッドとが陽極接合により接合される場合であっても、キャビティーの気密性の低下や電極の剥離を抑制することが可能な圧電デバイス用パッケージ及びその製造方法、並びにこのような圧電デバイス用パッケージを有する圧電デバイスを提供することを目的とする。
本発明では、ベースと、ベースに陽極接合されるリッドとを有し、圧電振動片を収容可能な圧電デバイス用パッケージであって、ベース及びリッドの少なくとも一方は、アルカリガラスで形成され、ベースは、貫通電極を形成するための貫通孔を備え、かつ、少なくとも貫通孔を含む電極形成領域を被覆するバリア膜を有し、バリア膜は、誘電材料と、アルカリ金属イオンの通過を阻害する阻害材料との混合物により形成される。
また、誘電材料は、SiO2であってもよい。また、阻害材料は、F、Br、S、Se、P、As、Sb、Bi、及びBのうち、いずれか1つ以上が用いられてもよい。また、バリア膜は、誘電材料及び阻害材料の少なくとも一方が異なる複数の層によって形成されてもよい。また、ベース及びリッドの双方がアルカリガラスで形成されてもよい。また、上記した圧電デバイス用パッケージと、これに収容された圧電振動片と、を有する圧電デバイスであってもよい。
本発明では、ベースと、ベースに陽極接合されるリッドとを有し、圧電振動片を収容可能な圧電デバイス用パッケージの製造方法であって、ベース及びリッドの少なくとも一方は、アルカリガラスが用いられ、ベースに貫通電極を形成するための貫通孔を形成する工程と、ベースの、少なくとも貫通孔を含む電極形成領域に、誘電材料と、アルカリ金属イオンの通過を阻害する阻害材料との混合物によりバリア膜を形成する工程と、を含む。また、バリア膜は、CVD法により、誘電材料と阻害材料とを同時に混合するように成膜して形成されてもよい。
本発明によれば、ベースとリッドとが陽極接合により接合される場合であっても、キャビティーの気密性の低下や電極の剥離を抑制することができ、不良品の発生を抑制して生産性を向上させるとともに、耐久性を向上させることができる圧電デバイス用パッケージ及びその製造方法、並びにこのような圧電デバイス用パッケージを有する圧電デバイスを提供することができる。
以下、実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。また、図面においては一部分を大きくまたは強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現している。また、図面においてハッチングした部分はバリア膜、端子、及び電極を表している。以下の各図の一部については、XYZ座標系を用いて図中の方向を説明する。このXYZ座標系は、圧電デバイス用パッケージの表裏面に平行な平面をXZ平面とする。このXZ平面において矩形形状の長手方向をX方向と表記し、X方向に直交する方向をZ方向と表記する。XZ平面に垂直な方向(圧電デバイス用パッケージの厚さ方向)はY方向と表記する。X方向、Y方向、及びZ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が+方向であり、矢印と反対の方向が−方向であるものとして説明する。
<第1実施形態>
第1実施形態について、図1を用いて説明する。図1は、第1実施形態に係る圧電デバイス用パッケージ10及び圧電デバイス100の一例を示し、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A線に沿った断面図である。なお、図1(a)では、リッドを透過して表している。図1(a)、(b)に示すように、圧電デバイス用パッケージ10は、圧電振動片50を保持可能なベース20と、リッド30とを有している。ベース20とリッド30とは、後述する互いの接合面20a、30aが陽極接合されることにより接合されている。圧電デバイス用パッケージ10は、圧電振動片50が収容可能なキャビティー40を有している。
第1実施形態について、図1を用いて説明する。図1は、第1実施形態に係る圧電デバイス用パッケージ10及び圧電デバイス100の一例を示し、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A線に沿った断面図である。なお、図1(a)では、リッドを透過して表している。図1(a)、(b)に示すように、圧電デバイス用パッケージ10は、圧電振動片50を保持可能なベース20と、リッド30とを有している。ベース20とリッド30とは、後述する互いの接合面20a、30aが陽極接合されることにより接合されている。圧電デバイス用パッケージ10は、圧電振動片50が収容可能なキャビティー40を有している。
ベース20は、ベース本体21を有している。ベース本体21は、Y方向から見たときに矩形状かつXZ平面に平行な平板状に形成されている。ベース本体21は、アルカリガラスが用いられている。アルカリガラスは、例えばナトリウムイオンなどのアルカリイオンを有している。後述する他の実施形態に係るベース本体221等についても同様である。ベース20は、図1(b)に示すように、バリア膜22を有している。バリア膜22は、ベース本体21の表面(+Y側の面)及び裏面(−Y側の面)、並びに後述する貫通孔26a、26bの内壁面を被覆して形成されている。バリア膜22は、アルカリ金属イオンの通過を阻害する阻害材料と誘電材料との混合物により形成されている。後述する他の実施形態に係るバリア膜222等についても同様である。
阻害材料としては、F、Br、S、Se、P、As、Sb、Bi、及びBのうち、いずれか1つが用いられてもよく、2つ以上が用いられてもよい。阻害材料としてこれらの元素が採用される場合、例えばプラズマを用いたCVD法(化学気相堆積法)を用いて、阻害材料を誘電材料に容易に混合することができる。なお、阻害材料としては上記材料に限定されず、誘電材料と混合可能でありかつアルカリ金属イオンの通過を阻害する機能を有するものであれば上記材料に代えて採用可能である。誘電材料としては、SiO2が用いられる。なお、誘電材料はSiO2に限定されず、阻害材料と混合可能かつ誘電性を有するものであれば、SiO2に代えて採用することが可能である。
バリア膜22の厚さは、陽極接合時のベース20の表面において、析出したアルカリ金属と後述する貫通電極27a等などの各電極との反応が生じない厚さに設定され、例えば、0.1μm〜3.0μmに設定されている。バリア膜22は、阻害材料が混合(ドーピング)されているので、アルカリ金属イオンの通過を阻害し、ベース20の表面にアルカリ金属が析出することを抑制する。バリア膜22は、アルカリ金属イオンに対するバリア機能としての効果を有している。なお、以上説明したバリア膜22の膜構成及び効果に関する事項については、後述する他の実施形態に係るバリア膜222等においても同様である。
ベース20の表面(+Y側の面)には、図1(a)に示すように、矩形状の内部端子23a、23b及び不図示の引回し電極が形成されている。内部端子23a等及び引回し電極は、ベース本体21の表面(+Y側の面)上に、バリア膜22を介して形成されている。引回し電極は、内部端子23bから+X軸方向に後述する貫通電極27bを含む領域まで引き出され形成されている。内部端子23a、23b及び引回し電極は、例えば、銀(Ag)、金(Au)、銅(Cu)や、これらの金属を含む合金などの金属粒子を含む導電性ペーストあるいは導電性樹脂が用いられる。内部端子23a等及び引回し電極は、上記した導電性ペーストあるいは導電性樹脂がベース20の表面の所定の領域に印刷されて形成される。内部端子23a、23bは、後述する圧電振動片50の引出電極52a、52bと電気的に接続される。なお、内部端子23a等及び引回し電極は、上記構成に限定されず、例えば、ベース20及びバリア膜22との密着性を高める下地層としてクロム(Cr)や、チタン(Ti)、ニッケル(Ni)、あるいはニッケルクロム(NiCr)や、ニッケルチタン(NiTi)、ニッケルタングステン(NiW)合金などが成膜され、この下地層の上に金や銀などの主電極層が成膜された2層構造が採用されてもよい。
ベース20の裏面(−Y側の面)には、4つの外部端子25a〜25dが形成されている。外部端子25a等は、ベース本体21裏面(-Y側の面)上に、バリア膜22を介して形成されている。外部端子25a〜25dは、それぞれY方向から見て略矩形状に形成されており、ベース20の裏面(−Y側の面)の4つの角部側の領域に形成されている。外部端子25a〜25dは、例えば、上記した内部端子23a等及び引回し電極と同一の導電性ペーストあるいは導電性樹脂により形成されている。なお、外部端子25a等は、内部端子23a等あるいは引回し電極の材料と異なる材料から形成されてもよい。外部端子25aは、−X側かつ+Z側の領域に形成されている。また、外部端子25dは、+X側かつ−Z側の領域に形成されている。外部端子25a、25dは、他の基板等に実装される際の一対の実装端子として用いられる。外部端子25a、25dは、それぞれ後述する貫通電極27a、27bに接続されている。なお、外部端子25b、25cは、他の電極と電気的接続のないダミー電極である。
ベース本体21には、図1(b)に示すように、表面(+Y側の面)と裏面(−Y側の面)とを貫通する2つの貫通孔26a、26bが設けられている。貫通孔26a、26bのそれぞれは、表面(+Y側の面)から裏面(−Y側の面)にかけて徐々に口径が広がる円錐台状に形成されている。貫通孔26a、26bには、バリア膜22及び貫通電極27a、27bが形成されている。バリア膜22は、貫通孔26a、26bの内壁面を被覆するように形成されている。
貫通電極27a、27bは、貫通孔26a、26bの内壁面に対してバリア膜22を介して配置されている。貫通電極27a等は、貫通孔26a等の内部に導電性ペーストあるいは導電性樹脂が充填されて形成されている。導電性ペーストあるいは導電性樹脂は、例えば導電性金属を含んだペーストあるいは樹脂であり、導電性金属は、銀、金、銅(Cu)や、これらの金属を含む合金などが用いられる。なお、貫通電極27a等は、上記した構成に限定されず、溶融金属、金属と低融点ガラスとが混合した導電性ペーストなどが充填されて形成されてもよく、めっきや、金属細線とガラスとの構成、導電性ペーストの無機物質層と導電性樹脂層の2層の構成などであってもよい。
なお、貫通電極27a等(貫通孔26a等)の大きさや形状は円錐台状に形成されることに限定されず、例えば円柱形状や角柱形状でもよい。また、貫通電極27a等の断面(XZ平面における断面)の形状は円形状に限定されず楕円形状や長円形状、多角形状であってもよい。また、貫通電極27a等の数についても2つに限定されず、例えば外部端子25a〜25dの数に合わせて4つが形成されてもよい。貫通電極27aは、内部端子23aに接続されている。これにより、貫通電極27aを介して、内部端子23aと外部端子25aとが電気的に接続されている。また、貫通電極27bは引回し電極に接続されている。これにより、貫通電極27b及び引回し電極を介して、内部端子23bと外部端子25dとが電気的に接続されている。
ベース20の表面(+Y側の面)には、周辺部分の環状の領域に接合面20aが形成されている。接合面20aは、後述するリッド30の接合面30aに対向して配置されている。リッド30は、Y方向から見て矩形状の板状部材であり、図1(b)に示すように、裏面側(−Y側の面)の中央部分には凹部31が設けられている。凹部31を囲むように、ベース20との接合面30aが形成されている。なお、凹部31は、後述する圧電振動片50を収容するキャビティー40として用いられる。
リッド30としては、ベース20のベース本体21と同様にアルカリガラスが用いられる。そのため、ベース20とリッド30との互いの組成が大きく相違することが回避され、互いの熱膨張係数の相違をより小さくすることができる。これにより、陽極接合の際の温度変化に起因してベース20及びリッド30に生じる応力を抑制して、接合後の圧電デバイス用パッケージの割れや反りなどの変形を防止することができる。後述する他の実施形態に係るリッド230等についても同様である。また、リッド30に用いるアルカリガラスとして、ベース20のアルカリガラスと同一組成のものを採用することにより、ベース20とリッド30との熱膨張係数がほぼ等しくなる。そのため、陽極接合の際にベース20及びリッド30には応力がほぼ生じない。
なお、リッド30は、アルカリガラスに代えて、シリコン(Si)や、例えばニッケル、42アロイ(Fe−Ni)、コバール(Fe−Ni−Co)などの金属、セラミックスなどであってもよい。また、リッド30は、ベース20と組成が異なるアルカリガラスであってもよい。
リッド30の接合面30aの表面には、接着層32が形成されている。接着層32は、酸化しやすい金属膜であり、例えばAl、Ti、Mg、Fe、Cr、V、Mo、Hf、Zr、Wなどである。なお、接着層32は、金属膜に代えてシリコン膜などであってもよい。接着層32の厚さ(Y方向の長さ)は、例えば100nm〜500nmに設定される。このような接着層32が形成されることにより、ベース20側を陰極、リッド30側を陽極として互いに陽極接合する場合に、より強固に接合することができる。なお、リッド30において接着層32を設けるか否かは任意である。
ベース20とリッド30とは、接合面20a、30aが対向した状態で配置され、陽極接合により接合されている。陽極接合は、接着材等を介さずに密着接合する接合方法の一つであり、ベース20とリッド30とを重ねた状態で200℃〜500℃まで加熱するとともに、ベース20側を陰極かつリッド30側を陽極として0.8kV〜1.5kVの電圧を印加することにより行われる。これにより、陽イオンであるアルカリガラス中のアルカリ金属イオンは、陰極側に拡散する。そして、ベース20とリッド30との間に静電引力が発生することにより互いが密着して化学反応が生じ、ベース20とリッド30とが接合される。
陽極接合による接合の際には、ベース20に含まれるNaイオンなどのアルカリ金属イオンは、陰極側に拡散する。このアルカリ金属イオンは、ベース20の表面に移動して、アルカリ金属として析出される。しかし、ベース20はバリア膜22を有しているので、バリア膜22においてアルカリ金属イオンの通過が低減され、アルカリ金属の析出量が低減される。これにより、貫通電極27aや、内部端子23a、外部端子25a等の金属膜と析出したアルカリ金属との反応が抑制され、貫通電極27a等の劣化が抑制される。ベース20とリッド30とが接合されると、圧電デバイス用パッケージ10の内部には、圧電振動片50を収容するためのキャビティー40が形成される。なお、圧電振動片50については後述する。キャビティー40内は、例えば真空雰囲気に設定されるが、これに限定されず、窒素などの不活性ガスが封入されてもよい。
このように、圧電デバイス用パッケージ10によれば、ベース20にバリア膜22を有するので、ベース20とリッド30との接合に陽極接合を用いた場合であっても、貫通電極27a等、内部端子23a等、及び外部端子25a等の劣化が抑制され、キャビティー40の気密性の低下や貫通電極27a等の剥離を防止することができる。また、陽極接合を用いる場合に不良品の発生を抑制して、生産性を向上でき、貫通電極27a等などの電極及び端子の耐久性を向上させることができる。
続いて、本実施形態に係る圧電デバイス100について説明する。圧電デバイス100は、図1(b)に示すように、圧電デバイス用パッケージ10の内部に圧電振動片50が収容されて形成される。圧電デバイス100は、圧電振動子である。圧電振動片50は、ベース20の表面(+Y側の面)に搭載される。圧電振動片50としては、例えばATカットの水晶振動片が用いられる。ATカットは、水晶振動子や水晶発振器等の圧電デバイスが常温付近で使用されるにあたって良好な周波数特性が得られる等の利点があり、水晶の性質を示す3つの軸である電気軸、機械軸、及び光学軸のうち、IEC(International Electrotechnical Commission)基準の水晶の電気軸周りに35°15′だけ傾いた角度で切り出す加工手法である。このようなATカットの水晶片は厚みすべり振動を生じる。
圧電振動片50は、図1(a)に示すように、Y方向から見たときに矩形状かつ板状の部材である。圧電振動片50は、圧電デバイス用パッケージ10のキャビティー40内に収容可能な寸法に形成される。圧電振動片50の表面(+Y側の面)50a及び裏面(−Y側の面)50bの中央部分には、励振電極51a、51bが形成されている。励振電極51a等は、矩形形状に形成され、所定の電圧が印加されることにより圧電振動片50を所定の周波数で振動させる。圧電振動片50の表面50aには、励振電極51aから−X方向に引き出された引出電極52aが形成される。引出電極52aは、励振電極51aから引き出された後、圧電振動片50の−X側の側面50cを通って裏面50bに引き出される。また、圧電振動片50の裏面50bには、励振電極51bから同じく−X方向に引き出された引出電極52bが形成される。
励振電極51a等及び引出電極52a等は、導電性の金属膜により形成される。金属膜としては、例えば圧電振動片50との密着性を高める下地層としてクロムや、チタン、ニッケル、あるいはニッケルクロムや、ニッケルチタン、ニッケルタングステン合金などが成膜され、下地層の上に金や銀などの主電極層が成膜された2層構造が採用される。
圧電振動片50とベース20との間の2カ所には、それぞれ導電性接着剤61、62が配置されている。導電性接着剤61、62により、圧電振動片50はベース20の表面(+Y側の面)に片持ちの状態で支持される。引出電極52aは、導電性接着剤61を介して内部端子23aと電気的に接続される。引出電極52bは、導電性接着剤62を介して内部端子23bと電気的に接続される。従って、励振電極51aは、引出電極52a、内部端子23a、貫通電極27a、を介して外部端子25aに電気的に接続される。また、励振電極51bは、引出電極52b、内部端子23b、引回し電極、貫通電極27b、を介して外部端子25dに電気的に接続される。
圧電振動片50は、上記した構成に限定されず、例えば、BTカットやGTカットや、XTカットなどの水晶振動片が用いられてもよい。また、圧電振動片50は、水晶材に限定されず、タンタル酸リチウム(LiTaO3)やニオブ酸リチウム(LiNbO3)などが用いられてもよい。また、圧電振動片50は、Y方向から見たときに四角形以外の多角形状等、種々の形状であってもよく、音叉型であってもよい。さらに、圧電振動片50は、表面及び裏面の一方又は双方にメサが設けられたものであってもよく、べベル加工やコンベックス加工が施されたものであってもよい。
次に、圧電デバイス用パッケージ10及び圧電デバイス100の製造方法の一例について、図面を用いて説明する。図2は、圧電デバイス100の製造方法の一例を示すフローチャートであり、圧電デバイス用パッケージ10の製造方法を含んでいる。図3及び図4は、圧電デバイス100の製造方法の製造工程の一例を示す図である。なお、図3及び図4中においてベースウェハBW及びリッドウェハLWは、主として1個の圧電デバイス100が形成される領域を示し、他の領域については省略している。本製造方法は、図2に示すフローチャートに沿って説明する。以下に説明する圧電デバイス用パッケージ10及び圧電デバイス100の製造方法は、電極形成などの工程をウェハレベルで一括して行い、最後にウェハを切断して個別化するウェハレベルパッケージングの手法が採用される。なお、圧電デバイス用パッケージ10及び圧電デバイス100の製造方法は、このようなウェハレベルパッケージングの手法を用いるか否かは任意であり、先にベース20及びリッド30の外形形状が形成された後に電極形成などの工程を行ってもよい。
先ず、圧電デバイス用パッケージ10を構成するベース20及びリッド30が形成される。図3(a)に示すように、ベース20を多面取りするベースウェハBWが用意される(ステップS11)。また、リッド30を多面取りするリッドウェハLWが用意される(ステップS21)。ベースウェハBW及びリッドウェハLWは、板状のアルカリガラスであり、例えば、ショット社製のD263のガラスやコーニング社のイーグルガラスなどが用いられる。各ウェハは、それぞれ所定の厚さのものが用意される。その後、各ウェハが加工される。
ベース20の加工については、ステップS11に引き続き、図3(b)に示すように、貫通電極27a、27bを形成するための貫通孔26a、26bが形成される(ステップS12)。貫通孔26a等は、サンドブラストや、フォトリソグラフィー及びエッチングなどにより形成されるが、切削等の機械的加工により形成されてもよい。
続いて、ベースウェハBWの表面にバリア膜22が形成される(ステップS13)。図3(c)に示すように、バリア膜22は、ベースウェハBWの表面(+Y側の面)、裏面(−Y側の面)、及び貫通孔26a、26bの内側壁面を被覆して形成される。バリア膜22の成膜には、熱あるいはプラズマを用いて原料ガスを分解かつ反応させて成膜するCVD法が用いられる。CVD法により、ベースウェハBWの表面に対して誘電材料と阻害材料とを同時に蒸着させる。これにより、誘電材料と阻害材料とが互いに混合した状態で成膜されるので、バリア膜22を容易に形成することができる。なお、バリア膜22は、CVD法に限定されず、ALD法(原子層堆積法)や、スパッタリング、真空蒸着などにより形成されてもよい。バリア膜22がCVD法あるいはALD法により形成される場合には、貫通孔26a等及びベースウェハBWの表裏面に、同時かつ一体で、バリア膜22を形成することができる。また、バリア膜22の形成に、プラズマCVD法が採用される場合には、バリア膜22の形成後、ベースウェハBWのアルカリガラスの軟化点以下の温度において熱処理を行うことにより、バリア膜22を緻密化させ、アルカリ金属イオンの通過を低減するバリア膜22の効果をより高めることができる。
続いて、ベースウェハBWに端子及び電極が形成される(ステップS14)。本工程では、図3(d)に示すように、ベースウェハBWの表裏面に、内部端子23a、23b、引回し電極、及び外部端子25a〜25dが形成される。また、ベースウェハBWの貫通孔26a等の内部に、貫通電極27a等が形成される。これらの端子及び電極は、導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により、同時かつ一体で形成される。すなわち、銀などの金属の粉末粒子を含む金属ペーストあるいは樹脂をスクリーン印刷によりベースウェハBWにパターニングし、これが乾燥及び焼結されることにより各端子及び電極が形成される。
なお、貫通電極27a等、内部端子23a等、引回し電極、及び外部端子25a等の一部又は全部は、別々の工程で形成されてもよく、異なる材料から形成されてもよい。貫通電極27a等が内部端子23a等などと別工程で形成される場合、ステップS14の端子及び電極形成工程においては、先ず貫通電極27a等が形成され、その後、ベースウェハBWの表裏面に内部端子23a等、引回し電極、及び外部端子25a等などが形成される。以上の工程により、多数個のベース20がベースウェハBWに形成される。
リッド30の加工については、ステップS21に引き続き、リッドウェハLWに凹部31が形成される(ステップS22)。凹部31は、サンドブラストや、フォトリソグラフィー及びエッチングなどにより形成されるが、切削等の機械的加工により形成されてもよい。続いて、接着層32が形成される(ステップS23)。接着層32は、例えばフォトリソグラフィー及びエッチングなどにより形成される。なお、リッド30に接着層32が形成されない場合には本工程は省略される。以上の工程により、多数個のリッド30がリッドウェハLWに形成される。なお、ステップS14やステップS23の後、ベースウェハBW及びリッドウェハLWを切断して、個々のベース20及びリッド30としてもよい。
ステップS14の端子及び電極の形成工程に続き、ベースウェハBWに圧電振動片50が搭載される(ステップS15)。図4(e)に示すように、圧電振動片50は、ベースウェハBWの表面(+Y側の面)に片持ちの状態で、内部端子23a、23bと接続するように、導電性接着剤61、62を介して接合される。導電性接着剤61、62により、圧電振動片50の引出電極52a、52bとベース20の内部端子23a、23bとは電気的に接続される。
続いて、圧電振動片50の周波数が調整される(ステップS16)。本工程は、周波数調整装置を用いて行われ、個々の圧電振動片50の共振周波数をモニターしながら、所望の共振周波数に達するまで、周波数調整装置から射出されるイオンビームを用いて励振電極51a、51bの一部をスパッタ除去することにより行われる。
続いて、ベースウェハBWとリッドウェハLWとが陽極接合される(ステップS17)。本工程では、図4(f)に示すように、先ずベースウェハBW上にリッドウェハLWが位置合わせされて載置される。次いで、真空雰囲気下あるいは不活性ガスの雰囲気下においてベースウェハBW及びリッドウェハLWの温度を例えば200℃〜400℃に上昇させ、ベースウェハBWとリッドウェハLWとの間に例えば1kVの電圧を印加することにより陽極接合が行われる。その際、ベースウェハBW側をカソード、リッドウェハLW側をアノードとすることにより、より強固に接合される。これにより、圧電振動片50はキャビティー40に収容される。
続いて、接合されたウェハBW、LWに対して、予め設定されたスクライブラインに沿ってダイシングソーなどにより切断加工される(ステップS18)。これにより、図4(g)に示すように、個々の圧電デバイス100に切り分けられ、圧電デバイス100が完成する。
このように、第1実施形態によれば、ベース20にバリア膜22を有するので、ベース20とリッド30との接合に陽極接合を用いた場合であっても、貫通電極27a等、内部端子23a等、及び外部端子25a等の劣化が抑制され、キャビティー40の気密性の低下や貫通電極27a等の剥離を防止することができる。従って、陽極接合を用いる場合でも不良品の発生を抑え、低コストで圧電デバイス100を製造することができる。また、上記したように貫通電極27a等の劣化が抑制されるので、貫通電極27a等として導電性金属を含んだ金属ペーストあるいは樹脂を用いることが可能となり、貫通電極27a等をスクリーン印刷などの印刷手法を用いて低コストで形成できる。
<第2実施形態>
続いて、第2実施形態について、図5を用いて説明する。図5は、第2実施形態に係る圧電デバイス用パッケージ210及び圧電デバイス200の一例を示す断面図である。なお、以下の説明において第1実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。図5に示すように、圧電デバイス用パッケージ210は、圧電振動片50を保持可能なベース220と、リッド230とを有している。
続いて、第2実施形態について、図5を用いて説明する。図5は、第2実施形態に係る圧電デバイス用パッケージ210及び圧電デバイス200の一例を示す断面図である。なお、以下の説明において第1実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。図5に示すように、圧電デバイス用パッケージ210は、圧電振動片50を保持可能なベース220と、リッド230とを有している。
ベース220は、ベース本体221を有している。ベース本体221は、Y方向から見たときに矩形状に形成されている。ベース本体221の表面(+Y側の面)の中央部分には凹部220bが設けられている。ベース本体221には、この凹部220bを囲むように、接合面220aが形成されている。なお、凹部220bは、圧電振動片50を収容するキャビティー40として用いられる。ベース220は、バリア膜222を有している。バリア膜222は、接合面220a、凹部220bの表面、ベース本体221の裏面(−Y側の面)、及び貫通孔26a、26bの内壁面を被覆して形成されている。リッド230は、XZ平面に対して平行かつY方向を厚さ方向とする平板状に形成されている。リッド230の裏面(−Y側の面)には、ベース220の接合面220aに対向する領域に、接合面230aが形成されている。ベース220とリッド230とは、互いの接合面220a、230aが陽極接合されることにより接合されている。
圧電デバイス200は、圧電デバイス用パッケージ210のキャビティー40に圧電振動片50が収容されて形成される。なお、このような圧電デバイス用パッケージ210及び圧電デバイス200の製造方法については、上記した圧電デバイス用パッケージ10などの製造方法とほぼ同様である。なお、凹部220bは、サンドブラストやエッチングなどにより形成される。
このように、第2実施形態によれば、第1実施形態と同様に、アルカリ金属イオンの通過を阻害するバリア膜222を備えるので、リッド230との陽極接合後のベース220の貫通電極27a等及び端子23a等の劣化が抑制される。
<第3実施形態>
続いて、第3実施形態について、図6(a)を用いて説明する。図6(a)は、第3実施形態に係る圧電デバイス用パッケージ300の要部(ベース320)を示す断面図である。なお、以下の説明において上記した実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。
続いて、第3実施形態について、図6(a)を用いて説明する。図6(a)は、第3実施形態に係る圧電デバイス用パッケージ300の要部(ベース320)を示す断面図である。なお、以下の説明において上記した実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。
ベース320は、バリア膜322を有している。バリア膜322は、第1バリア膜322aと第2バリア膜322bとを有している。第1バリア膜322aは、上記したバリア膜22と同一の構成であり、ベース本体21の表面(+Y側の面)及び裏面(−Y側の面)、並びに貫通孔26a、26bの内壁面を被覆するように形成されている。第2バリア膜322bは、第1バリア膜322aと誘電材料及び阻害材料が異なる構成となっており、第1バリア膜322aに積層して形成されている。なお、第2バリア膜322bは、第1バリア膜322と誘電材料及び阻害材料のいずれか一方が異なる構成であってもよい。また、バリア膜322における積層の構成は、2層に限定されず、誘電材料及び阻害材料の少なくとも一方が異なるバリア膜が3層以上積層された構成であってもよい。
このように、第3実施形態によれば、上記した第1及び第2実施形態と同様の効果を有する。さらに、バリア膜322は、誘電材料及び阻害材料の少なくとも一方を異ならせて複数が積層されて形成されるので、バリア機能を向上させることができる。
<第4実施形態>
続いて、第4実施形態について、図6(b)を用いて説明する。図6(b)は、第4実施形態に係る圧電デバイス用パッケージ400の要部(ベース420の一部)を示す断面図である。なお、以下の説明において上記した実施形態に係る圧電デバイス用パッケージと同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。ベース420は、バリア膜422を有している。バリア膜422は、ベース本体21の表面において、貫通孔26a、26bを含む電極形成領域Sを被覆して形成されている。
続いて、第4実施形態について、図6(b)を用いて説明する。図6(b)は、第4実施形態に係る圧電デバイス用パッケージ400の要部(ベース420の一部)を示す断面図である。なお、以下の説明において上記した実施形態に係る圧電デバイス用パッケージと同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。ベース420は、バリア膜422を有している。バリア膜422は、ベース本体21の表面において、貫通孔26a、26bを含む電極形成領域Sを被覆して形成されている。
このように、第4実施形態によれば、上記した第1及び第2実施形態と同様の効果を有する。さらに、ベース420の接合面20aにバリア膜422が形成されないので、ベース420とリッド30とがバリア膜422を介さずに陽極接合され、接合強度を向上させることができる。
<第5実施形態>
続いて、第5実施形態について、図7を用いて説明する。図7は、第5実施形態に係る圧電デバイス用パッケージ510及び圧電デバイス500の一例を示す断面図である。なお、以下の説明において上記した実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。圧電デバイス500は、圧電振動片50及びIC等の電子部品70を搭載した発振器である。
続いて、第5実施形態について、図7を用いて説明する。図7は、第5実施形態に係る圧電デバイス用パッケージ510及び圧電デバイス500の一例を示す断面図である。なお、以下の説明において上記した実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。圧電デバイス500は、圧電振動片50及びIC等の電子部品70を搭載した発振器である。
図7に示すように、圧電デバイス用パッケージ510は、圧電振動片50を保持可能なベース520と、リッド230とを有している。ベース520とリッド230とは、互いの接合面520a、230aが陽極接合されることにより接合されている。圧電デバイス用パッケージ510は、圧電振動片50及び電子部品70を収容可能なキャビティー54 0を有している。
ベース520は、ベース本体521を有している。ベース本体521は、Y方向から見たときに矩形状に形成されている。ベース本体521の表面(+Y側の面)の中央部分には凹部520bが設けられている。凹部520bは、圧電振動片50及び電子部品70を収容するキャビティー540として用いられる。ベース本体521には、この凹部520bを囲むように、接合面520aが形成されている。また、ベース本体521は、例えば4つの貫通孔526a、526b、526c、526dを有している。
凹部520bには、台部520cが設けられている。台部520cは、凹部520bの底面(−Y側の面)の表面から+Y方向に突出して形成されている。凹部520b及び台部520cは、例えば、サンドブラストや、フォトリソグラフィー及びエッチングにより形成される。台部520cの表面(+Y側の面)は、導電性接着剤61、62を介して圧電振動片50を保持する。圧電振動片50と凹部520bの底面との間には、電子部品70を収容するための収容空間541が形成される。ベース520は、バリア膜522を有している。バリア膜522は、接合面520a、凹部220bの表面、ベース本体521の裏面(−Y側の面)、及び貫通孔526a〜526dの内壁面を被覆して形成されている。
べース520の凹部520bの底面には、4つの接続電極528a、528b、528c、528d及び6つの接続パッド529a、529b、529c、529d、529e、529fが設けられている。接続パッド529a〜529fは、電子部品70との接続用の端子である。接続パッド529a〜529fのそれぞれは、電子部品70の6つの端子の各位置に対応する領域に形成される。接続電極528a等及び接続パッド529a等の形状や数は任意である。接続電極528a等及び接続パッド529a等は、例えば、上記した内部端子23a等と同一の導電性ペーストあるいは導電性樹脂から構成され、同様の手法で形成される。
これら6つの接続パッド529a〜529fのうち、−X側に配置された接続端子529a、529bのそれぞれは、−X側に配置された接続電極528a、528bと電気的に接続されている。また、+X側に配置された接続端子529e、529fのそれぞれは、+X側に配置された接続電極528c、528dと電気的に接続されている。また、接続パッド529c、529dは、接続パッド529a、529bと接続パッド529e、529fとの間に配置され、それぞれ内部端子23a、23bと電気的に接続されている。
ベース20の裏面(−Y側の面)には、4つの外部端子525a〜525dが形成されている。これらの外部端子525a等は、上記した外部端子25a、25dと同一構成の導電性ペーストあるいは導電性樹脂から構成され、同様の手法で形成される。貫通孔526a〜526dの内部には、それぞれ貫通電極527a、527b、527c、527dが設けられている。接続電極528a〜528dのそれぞれは、貫通電極527a〜527dを介して、外部端子525a〜525dと電気的に接続される。ベース520とリッド230とは陽極接合により接合される。圧電振動片50及び電子部品70を収容するキャビティー540内は、例えば真空雰囲気に設定されるが、これに限定されず、窒素などの不活性ガスが封入されてもよい。
電子部品70は、例えば6つの端子71を有している。これら6つの端子71のそれぞれは、例えばバンプ80を介して接続パッド529a〜529fと電気的に接続されている。なお、電子部品70は、LSIやサーミスタなどであってもよい。なお、電子部品70は、圧電振動片50と同一空間に収容されること代えて、例えば、ベース520の裏面(−Y側の面)側に搭載されてもよい。
以上、実施形態について説明したが、本発明は、上記した説明に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。例えば、上記した実施形態の一部の構成を他の実施形態の構成と置き換えてもよく、また、上記した実施形態の構成を組み合わせてもよい。また、上記した実施形態では、ベース20等にアルカリガラスを用いているが、リッド30等にアルカリガラスを用いる場合はベース20がアルカリガラス以外であってもよい。
S…電極形成領域
10、210、510…圧電デバイス用パッケージ
20、220、320、420、520…ベース
22、222、322、422、522…バリア膜
26a、26b、526a、526b、526c、526d…貫通孔
27a、27b、527a、527b、527c、527d…貫通電極
30、230…リッド
50…圧電振動片
100、200、300、400、500…圧電デバイス
10、210、510…圧電デバイス用パッケージ
20、220、320、420、520…ベース
22、222、322、422、522…バリア膜
26a、26b、526a、526b、526c、526d…貫通孔
27a、27b、527a、527b、527c、527d…貫通電極
30、230…リッド
50…圧電振動片
100、200、300、400、500…圧電デバイス
Claims (8)
- ベースと、前記ベースに陽極接合されるリッドとを有し、圧電振動片を収容可能な圧電デバイス用パッケージであって、
前記ベース及び前記リッドの少なくとも一方は、アルカリガラスで形成され、
前記ベースは、貫通電極を形成するための貫通孔を備え、かつ、少なくとも前記貫通孔を含む電極形成領域を被覆するバリア膜を有し、
前記バリア膜は、誘電材料と、アルカリ金属イオンの通過を阻害する阻害材料との混合物により形成される圧電デバイス用パッケージ。 - 前記誘電材料は、SiO2である請求項1記載の圧電デバイス用パッケージ。
- 前記阻害材料は、F、Br、S、Se、P、As、Sb、Bi、及びBのうち、いずれか1つ以上が用いられる請求項1又は請求項2に記載の圧電デバイス用パッケージ。
- 前記バリア膜は、前記誘電材料及び前記阻害材料の少なくとも一方が異なる複数の層によって形成される請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の圧電デバイス用パッケージ。
- 前記ベース及び前記リッドの双方がアルカリガラスで形成される請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の圧電デバイス用パッケージ。
- ベースと、前記ベースに陽極接合されるリッドとを有し、圧電振動片を収容可能な圧電デバイス用パッケージの製造方法であって、
前記ベース及び前記リッドの少なくとも一方は、アルカリガラスが用いられ、
前記ベースに貫通電極を形成するための貫通孔を形成する工程と、
前記ベースの、少なくとも前記貫通孔を含む電極形成領域に、誘電材料と、アルカリ金属イオンの通過を阻害する阻害材料との混合物によりバリア膜を形成する工程と、を含む圧電デバイス用パッケージの製造方法。 - 前記バリア膜は、CVD法により、前記誘電材料と前記阻害材料とを同時に混合するように成膜して形成される請求項6記載の圧電デバイス用パッケージの製造方法。
- 請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の圧電デバイス用パッケージと、
前記圧電デバイス用パッケージに収容された圧電振動片と、を有する圧電デバイス。
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JP2014180761A JP2016058762A (ja) | 2014-09-05 | 2014-09-05 | 圧電デバイス用パッケージ、圧電デバイス、及び圧電デバイス用パッケージの製造方法 |
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JP2022191243A (ja) * | 2019-09-20 | 2022-12-27 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置の製造方法 |
-
2014
- 2014-09-05 JP JP2014180761A patent/JP2016058762A/ja active Pending
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