JP2016050301A - 熱伝導性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)〜(E)成分を含む熱伝導性樹脂組成物。(A)分子中にエポキシ基を1つ以上有する化合物100質量部に対し、(B)アミンアダクト型熱潜在性硬化剤5〜50質量部(C)ホウ酸エステル化合物又は亜燐酸化合物0.01〜0.75質量部(D)次式で表されるフェノール化合物0.1〜5質量部(E)熱伝導性粉体400〜1200質量部
【選択図】なし
Description
(A)分子中にエポキシ基を1つ以上有する化合物 100質量部に対し
(B)アミンアダクト型熱潜在性硬化剤 5〜50質量部
(C1)ホウ酸エステル化合物 0.01〜0.75質量部
(D)次の化学構造を有する化合物 0.1〜5質量部
(式中、r,nはそれぞれ個別に0〜5の整数、mは1〜4の整数であり、R1は水素、置換基を有しても良い炭素数が1〜6のアルキル基、アルキレン基、アリール基、カルボニル基、アルキルカルボニル基、アセチル基、チオール基、チオエーテル基から選ばれる官能基であって、当該官能基の価数はmの値と同一である)
(E)熱伝導性粉体 400〜1200質量部
第二の実施態様は、前記(C)成分が、以下の化学構造で示されるものである、前記第一の実施態様に記載の熱伝導性組成物である。
B(OR2)3
ここで式中R2は水素、または置換基を有しても良い炭素数が1〜6のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、カルボニル基、アセチル基から選ばれる官能基であり、3つのうち全てが同一であっても異なっていてもよい
(A)分子中にエポキシ基を1つ以上有する化合物 100質量部に対し
(B)アミンアダクト型熱潜在性硬化剤 5〜50質量部
(C2)以下の化学構造を有する亜燐酸化合物 0.01〜1.0質量部
R3,R4はそれぞれ独立に、炭素数が15以下で置換基を有しても良い脂肪族または脂環族の炭化水素基を表す
(D)次の化学構造を有する化合物 0.1〜5質量部
(式中、r,nはそれぞれ個別に0〜5の整数、mは1〜4の整数であり、R1は水素、置換基を有しても良い炭素数が1〜6のアルキル基、アルキレン基、アリール基、カルボニル基、アルキルカルボニル基、アセチル基、チオール基、チオエーテル基から選ばれる官能基であって、当該官能基の価数はmの値と同一である)
(E)熱伝導性粉体 400〜1200質量部
第五の実施態様は、前記(B)成分が、尿素アダクト型熱潜在性硬化剤を含有するものである、前記第一乃至第四の実施態様に記載の熱伝導性樹脂組成物である。
第六の実施態様は、前記第一乃至第五の実施態様に記載の熱伝導性樹脂組成物を硬化することにより得られた硬化物である。
本発明に使用される(A)成分は、分子中にエポキシ基を1つ以上有する化合物であれば、その構造については特段の限定無く用いることができる。エポキシ基を一つ有する単官能エポキシ化合物の具体例としては、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、イソブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、2−エチルヘキシルグリシジルエーテル、デシルグリシジルエーテル、ステアリルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、2−メチルオクチルグリシジルエーテル、メトキシポリエチレングリコールモノグリシジルエーテル、エトキシポリエチレングリコールモノグリシジルエーテル、ブトキシポリエチレングリコールモノグリシジルエーテル、フェノキシポリエチレングリコールモノグリシジルエーテル、p−ターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテル、sec−ブチルフェニルグリシジルエーテル、n−ブチルフェニルグリシジルエーテル、フェニルフェノールグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、ジブロモクレジルグリシジルエーテル等の化合物を挙げることができる。
B−(OR2)3 (1)
ここで式中R2は水素、または置換基を有しても良い炭素数が1〜6のアルキル基、アリール基、カルボニル基、アセチル基から選ばれる官能基であり、3つのうち全てが同一であっても異なっていてもよいものである。当該化合物としては、ホウ酸トリメチル、ホウ酸トリエチル、ホウ酸トリブチル等のホウ酸トリアルキルエステル化合物を挙げることができ、材料の入手容易性等からホウ酸トリブチルが特に好適に選択することができる。
・jER806:ビスフェノールF型エポキシ樹脂 三菱化学社製品
・jER630:グリシジルアミン型3官能エポキシ樹脂 三菱化学社製品
・GOT:グリシジルアミン型2官能エポキシ樹脂 日本化薬社製品
(B)成分
・フジキュアーFXR−1030:尿素アダクト型熱潜在性硬化剤 T&K TOKA社製品
・フジキュアーFXE−1000:尿素アダクト型熱潜在性硬化剤 T&K TOKA社製品
(B)の比較成分
・アミキュアPN−23:アミン−エポキシアダクト型熱潜在性硬化剤 味の素ファインテクノ社製品
・DICY7:ジシアンジアミド誘導体 三菱化学社製品
・エピクロンB605−IM:3−(3,4−ジクロロフェニル)−1,1−ジメチルウレア DIC社製品
(C1)成分
・ホウ酸トリブチル:試薬 東京化成社製品
・ホウ酸トリメチル:試薬 東京化成社製品
・キュアダクトL−07N:2,2’−カルボニルビスオキシビス−1,3,2−ジオキサボロラン−4,5−ジオン 5質量%、ビスフェノールA型エポキシ樹脂 91質量%、フェノールノボラック樹脂 4質量%からなる混合物 四国化成社製品
(C2)成分
・JPE−13R:ビストリデシルペンタエリスリトールジホスファイト(化学構造式(2)において、R3=R4=炭素数が13の直鎖脂肪族炭化水素) 城北化学工業社製品
・JPE−10:ビスデシルペンタエリスリトールジホスファイト(化学構造式(2)において、R3=R4=炭素数が10の直鎖脂肪族炭化水素) 城北化学工業社製品
(C2)の比較成分
・JP−3CP:トリクレジルホスファイト 城北化学工業社製品
・JPM−313:ジフェニルトリデシルホスファイト 城北化学工業社製品
(D)成分
・Irganox1010:ペンタエリトリトールテトラキス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオナート] BASF社製品
(D)の比較成分
・スミライザーMDP−S:2,2’−メチレンビス−6−t−ブチル−4−メチルフェノール 住友化学社製品
(E)成分
・アドマファインAO−509:平均粒径が10μm、BET比表面積が1m2/gの球状アルミナ アドマテックス社製品
・AS−40:平均粒径が12μm、BET比表面積が1.2m2/gの球状アルミナ 昭和電工社製品
その他の添加成分
・KBM403:エポキシシラン系カップリング剤 信越化学工業社製品
・DisperBYK111:湿潤分散剤 ビックケミー・ジャパン社製品
[粘度測定条件]
各評価用組成物をプラスチック容器に約20g秤量採取して、各評価用組成物の温度が25℃になってから粘度(Pa・s)を測定した。測定に使用した粘度計の仕様および条件は以下の通りである。
測定装置:TV−33型粘度計(EHD型)東機産業株式会社製品
・コーンローター:3°×R14
・回転速度:0.5rpm
・測定時間:5分
・測定上限値:1024Pa・s
・測定温度:25℃
各評価用組成物を40℃の恒温槽内で48時間静置し、その後初期粘度評価と同様の条件で粘度の測定を行い、貯蔵粘度として記録した。貯蔵粘度/初期粘度の値(粘度変化率)を粘度上昇比として算出した。ここで、粘度変化率が2未満のものを合格として評価し、表中「貯蔵性」項目に○にて表記、2以上のものを不合格として評価し、同×にて表記した。
各評価用組成物を均一な薄膜として塗布し、80℃にて1時間加熱することで、厚さが0.5mmの熱伝導率評価の試験片(以下、熱伝導率試験片という)を作製した。当該熱伝導率試験片を室温にて静置し、これらが25℃となった段階で、挿入法により熱伝導率λ(W/(m・k))を測定した。ここで挿入法とは、複数のリファレンスを用いて行う測定のことであり、X軸に対照物質(リファレンス)の熱伝導率、Y軸に下記式で示される「偏差」をとって測定値をプロットし、Y軸の値が0の時のX軸の値を近似式により計算する方法である。その時のX軸の値が熱伝導率試験片の熱伝導率となる。なお加熱により硬化しなかったものは熱伝導率の測定は行わず、表中「未硬化」と記載した。
測定装置:QTM−D3 京都電子工業株式会社製品
・リファレンス:発泡ポリエチレン(λ=0.0352W/(m・k))、シリコーンゴム(λ=0.238W/(m・k))、石英(λ=1.417W/(m・k))
・硬化物の厚さ:0.5mm
・偏差(%)=(熱伝導率試験片の熱伝導率−リファレンスの熱伝導率)/(リファレンスの熱伝導率)×100
寸法が10mm×25mm×100mmのアルミニウム(A1050)製の試験用基材の一端より、25mm×10mmの面積に評価用組成物を膜厚が1mmとなるよう塗布した。同寸法の試験用基材の端部から10mmの面積を、前記評価用組成物を塗布した他方の試験用基材の塗布部位に載置して、各試験片の当該箇所以外は重畳しない形で一直線になるよう貼り合わせ、これらが変位しないようクリップで固定した。この状態で80℃の熱風乾燥炉に1時間静置することにより硬化させ、硬化強度評価の試験片(以下、硬化強度試験片という)を作製した。当該硬化強度試験片を室温にて静置し、これらが25℃となった段階で、引っ張りせん断試験機(オリエンテック社製品 テンシロンRTF−2410)を用い、引張速度10mm/minにて硬化強度試験片の両端を反対方向に引張り、最大荷重の値を測定した。当該最大荷重を前記接着面積で割ることにより得られた数値を硬化強度(MPa)として算出した。ここで、前記硬化強度が1MPa以上のものを合格として評価し、表中○にて表記、1MPa未満のものを不合格として評価し、表中×にて表記した。
前記硬化強度試験片と同じ製法で試験片を作製した。当該試験片を、−40℃×30分及び125℃×30分に環境変化するヒートサイクル試験装置内に静置し、当該サイクルを200往復繰り返した。当該試験の前後で硬化強度を測定し、試験後/試験前の値(変化率)が50%未満のものは表中○にて表記し、50〜70%のものは表中△にて表記、70%を超えるものは表中×にて表記した。なお加熱により硬化しなかったものは、耐久性伝導率の評価を行わず、表中「未硬化」と記載した。
Claims (6)
- 以下の(A)〜(E)成分を含んでなる、熱伝導性樹脂組成物。
(A)分子中にエポキシ基を1つ以上有する化合物 100質量部に対し
(B)アミンアダクト型熱潜在性硬化剤 5〜50質量部
(C1)ホウ酸エステル化合物 0.01〜0.75質量部
(D)次の化学構造を有する化合物 0.1〜5質量部
(式中、r,nはそれぞれ個別に0〜5の整数、mは1〜4の整数であり、R1は水素、置換基を有しても良い炭素数が1〜6のアルキル基、アルキレン基、アリール基、カルボニル基、アルキルカルボニル基、アセチル基、チオール基、チオエーテル基から選ばれる官能基であって、当該官能基の価数はmの値と同一である)
(E)熱伝導性粉体 400〜1200質量部 - 前記(C1)成分が、以下の化学構造で示されるものである、前記請求項1に記載の熱伝導性樹脂組成物。
B(OR2)3
式中R2は水素、または置換基を有しても良い炭素数が1〜6のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、カルボニル基、アセチル基から選ばれる官能基であり、3つのうち全てが同一であっても異なっていてもよい - 以下の(A)〜(E)成分を含んでなる、熱伝導性樹脂組成物。
(A)分子中にエポキシ基を1つ以上有する化合物 100質量部に対し
(B)アミンアダクト型熱潜在性硬化剤 5〜50質量部
(C2)以下の化学構造を有する亜燐酸化合物 0.01〜1.0質量部
(式中R3,R4はそれぞれ独立に、炭素数が15以下で置換基を有しても良い脂肪族または脂環族の炭化水素基を表す)
(D)次の化学構造を有する化合物 0.1〜5質量部
(式中、r,nはそれぞれ個別に0〜5の整数、mは1〜4の整数であり、R1は水素、置換基を有しても良い炭素数が1〜6のアルキル基、アルキレン基、アリール基、カルボニル基、アルキルカルボニル基、アセチル基、チオール基、チオエーテル基から選ばれる官能基であって、当該官能基の価数はmの値と同一である)
(E)熱伝導性粉体 400〜1200質量部 - 前記(A)成分がビスフェノール型エポキシ樹脂を含有するものである、前記請求項1〜3のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
- 前記(B)成分が、尿素アダクト型熱潜在性硬化剤を含有するものである、前記請求項1〜4のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
- 前記請求項1〜5のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物を硬化することにより得られた硬化物。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018162361A (ja) * | 2017-03-24 | 2018-10-18 | 新日鉄住金化学株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
JP2019011409A (ja) * | 2017-06-29 | 2019-01-24 | 日立化成株式会社 | アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 |
WO2019078044A1 (ja) * | 2017-10-18 | 2019-04-25 | 株式会社スリーボンド | 熱伝導性樹脂組成物、硬化物および放熱方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6081223A (ja) * | 1983-10-11 | 1985-05-09 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | エポキシ樹脂組成物 |
JPS62172016A (ja) * | 1986-01-17 | 1987-07-29 | チバ−ガイギ− アクチエンゲゼルシヤフト | 硬化性混合物 |
JPH09157498A (ja) * | 1995-12-12 | 1997-06-17 | Toray Ind Inc | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び繊維強化複合材料 |
WO2008108326A1 (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-12 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 光半導体用熱硬化性組成物、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材、光半導体素子用封止剤及び光半導体素子 |
JP2010070634A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JP2010132840A (ja) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 接着シート用エポキシ樹脂組成物 |
WO2012077377A1 (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-14 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物 |
-
2014
- 2014-11-12 JP JP2014229960A patent/JP6439924B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6081223A (ja) * | 1983-10-11 | 1985-05-09 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | エポキシ樹脂組成物 |
JPS62172016A (ja) * | 1986-01-17 | 1987-07-29 | チバ−ガイギ− アクチエンゲゼルシヤフト | 硬化性混合物 |
JPH09157498A (ja) * | 1995-12-12 | 1997-06-17 | Toray Ind Inc | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び繊維強化複合材料 |
WO2008108326A1 (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-12 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 光半導体用熱硬化性組成物、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材、光半導体素子用封止剤及び光半導体素子 |
JP2010070634A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JP2010132840A (ja) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 接着シート用エポキシ樹脂組成物 |
WO2012077377A1 (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-14 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018162361A (ja) * | 2017-03-24 | 2018-10-18 | 新日鉄住金化学株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
JP2019011409A (ja) * | 2017-06-29 | 2019-01-24 | 日立化成株式会社 | アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 |
WO2019078044A1 (ja) * | 2017-10-18 | 2019-04-25 | 株式会社スリーボンド | 熱伝導性樹脂組成物、硬化物および放熱方法 |
CN111247207A (zh) * | 2017-10-18 | 2020-06-05 | 三键有限公司 | 导热性树脂组合物、固化物以及散热方法 |
JPWO2019078044A1 (ja) * | 2017-10-18 | 2020-11-05 | 株式会社スリーボンド | 熱伝導性樹脂組成物、硬化物および放熱方法 |
CN111247207B (zh) * | 2017-10-18 | 2022-11-08 | 三键有限公司 | 导热性树脂组合物、固化物以及散热方法 |
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Publication number | Publication date |
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