JP2016046280A - 部品圧着装置 - Google Patents

部品圧着装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2016046280A
JP2016046280A JP2014167101A JP2014167101A JP2016046280A JP 2016046280 A JP2016046280 A JP 2016046280A JP 2014167101 A JP2014167101 A JP 2014167101A JP 2014167101 A JP2014167101 A JP 2014167101A JP 2016046280 A JP2016046280 A JP 2016046280A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
component
crimping
light
transparent member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014167101A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6229165B2 (ja
Inventor
山田　晃
Akira Yamada
山田　　晃
慎治郎 辻
Shinjiro Tsuji
慎治郎 辻
聡 足立
Satoshi Adachi
聡 足立
坪井　保孝
Yasutaka Tsuboi
保孝 坪井
辻川　俊彦
Toshihiko Tsujikawa
俊彦 辻川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2014167101A priority Critical patent/JP6229165B2/ja
Priority to US14/804,463 priority patent/US9739300B2/en
Priority to CN201510440955.3A priority patent/CN105388641B/zh
Publication of JP2016046280A publication Critical patent/JP2016046280A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6229165B2 publication Critical patent/JP6229165B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B11/00—Connecting constructional elements or machine parts by sticking or pressing them together, e.g. cold pressure welding
    • F16B11/006—Connecting constructional elements or machine parts by sticking or pressing them together, e.g. cold pressure welding by gluing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

【課題】部品の圧着対象となっていない接着部材が事前に光硬化して圧着不良が発生する事態を防止できる部品圧着装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２の下面の領域のうち部品３の圧着対象となっている電極２ｄの下方の領域を下受け部１３の透明部材１３ｂにより支持し、圧着ツール３２Ｔにより基板２に部品３を押し付けるとき、下受け部１３のベース部１３ａに設けられた光通路１３Ｔに光１５Ｌを入射し、光通路１３Ｔに繋がる透明部材１３ｂを通して基板２の下面側から部品３の圧着対象となっている電極２ｄに取り付けられた接着部材４に光を照射する。このとき下受け部１３に設けられた遮光部材２１は、光通路１３Ｔに入射された光１５Ｌのうち透明部材１３ｂを通らずに基板２の下面に達しようとする光１５Ｌを遮断する。
【選択図】図７

Description

本発明は、基板の縁部に並んで設けられた複数の電極のそれぞれに接着部材を介して部品を接合する部品圧着装置に関するものである。
部品圧着装置は、基板の縁部に設けられた複数の電極に接着部材を介して部品を接合する装置であり、基板の下面の領域のうち電極の下方の領域を支持する下受け部と、下受け部の上方に配置された圧着ツールを備えている。圧着ツールが下受け部に支持された基板に部品を押し付けると、部品が接着部材の接合力によって基板に接合される。基板に圧着しようとする部品の数が圧着ツールの数よりも多い場合には、複数の電極のうちの一部についての圧着動作を、圧着ツールに対する電極の位置をずらしながら複数回行うことで全ての部品を基板に圧着することができる。
一方、部品圧着装置の中には、接着部材に光硬化型のものを用いたものが知られている（例えば、特許文献１）。このタイプの部品圧着装置では、下受け部は透明部材によって電極の下方の領域を支持する。そして、圧着ツールにより基板に部品が基板に押し付けられるとき、光照射部は透明部材を通して基板の下面側から接着部材に光を照射する。これにより接着部材は光硬化するので、通常よりも低温で部品を接合することができる。このような光硬化型の接着部材を用いた部品圧着装置においても、基板に圧着すべき部品の数が圧着ツールの数よりも多い場合には、複数の電極の一部について行う圧着動作を圧着ツールに対する電極の位置をずらしながら複数回行うことで、全ての部品を基板に圧着することができる。
特開平９−６９５４３号公報
しかしながら、光硬化型の接着部材を用いた部品圧着装置において、上記のような複数回の圧着動作による部品の圧着を行おうとすると、透明部材によって基板の下面が下受けされておらず、まだ部品を圧着させる対象となっていない電極の接着部材にも光が当たってしまう。このため、その接着部材は部品の圧着前に光硬化してしまい、部品の圧着不良が発生するおそれが生じる。
そこで本発明は、部品の圧着対象となっていない接着部材が事前に光硬化して圧着不良が発生する事態を防止できる部品圧着装置を提供することを目的とする。
本発明の部品圧着装置は、透明材料から成る基板の縁部に並んで設けられた複数の電極のそれぞれに光硬化型の接着部材を介して予め取り付けられた部品を前記基板に押し付けて接合する部品圧着装置であって、前記基板を保持する基板保持部と、上面に開口する光通路が設けられたベース部及び前記ベース部の上面に設置されて前記光通路に繋がる透明部材を有し、前記基板保持部に保持された前記基板の下面の領域のうち、前記部品の圧着対象となっている前記電極の下方の領域を前記透明部材により支持する下受け部と、前記透明部材の上方に配置され、前記下受け部により下面が支持された前記基板に前記部品を押し付ける圧着ツールと、前記圧着ツールにより前記基板に前記部品が押し付けられるとき、前記光通路に光を入射し、前記透明部材を通して前記基板の下面側から前記部品の圧着対象となっている電極に取り付けられた前記接着部材に光を照射する光照射部と、前記光通路の前記ベース部の前記上面における開口部のうち前記透明部材が設置されていない部分を覆う遮光部材とを備えた。
本発明によれば、部品の圧着対象となっていない接着部材が事前に光硬化して圧着不良が発生する事態を防止できる。
本発明の一実施の形態における部品圧着装置の斜視図 本発明の一実施の形態における部品圧着装置の側面図 本発明の一実施の形態における部品圧着装置の部分正面図 本発明の一実施の形態における部品圧着装置が作業対象とする基板の部分分解斜視図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品圧着装置が備える下受け部の斜視図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品圧着装置が備える下受け部の斜視図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品圧着装置の部分拡大側面図 本発明の一実施の形態における部品圧着装置の制御系統を示すブロック図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品圧着装置の動作説明図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品圧着装置の動作説明図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品圧着装置の動作説明図
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１、図２及び図３は本発明の一実施の形態における部品圧着装置１を示している。部品圧着装置１は、基板２の縁部２Ｆに予め取り付けられた（仮固定された）複数の部品３を圧着する装置である。ここでは部品圧着装置１が、液晶パネル製造システムにおける本圧着装置として使用される場合を例にして説明する。
基板２はガラス等の透明材料から成り、全体として長方形形状を有している。基板２が備える四辺のうち直交する２つの縁部２Ｆのそれぞれには複数の電極２ｄが並んで設けられている（図４）。各電極２ｄには紫外線等の光の照射を受けて硬化する光硬化型のテープ状の接着部材４を介して駆動用集積回路（ドライバＩＣ）等の部品３が取り付けられている。本実施の形態では、基板２の一方（長辺側）の縁部２Ｆには８つの部品３が等間隔で取り付けられており、基板２の他方（短辺側）の縁部２Ｆには４つの部品３が等間隔で取り付けられている。光硬化型の接着部材４は、光の照射を受けて光硬化することで、通常よりも低温で接合力を発揮する接着剤である。
図１、図２及び図３において、部品圧着装置１は、基台１１上に基板保持移動部１２、下受け部１３、圧着部１４及び光照射部１５を備えている。基板保持移動部１２は、基板２の下面を真空吸着等によって保持するテーブル状の基板保持部１２ａと、基板保持部１２ａを移動させる保持部移動機構１２ｂを有する。保持部移動機構１２ｂは、基板保持部１２ａを、作業者ＯＰから見た左右方向（Ｘ軸方向とする）、前後方向（Ｙ軸方向とする）及び上下方向（Ｚ軸方向とする）に自在に移動させる。
図１及び図２において、下受け部１３は基板保持移動部１２の後方領域に設けられている。下受け部１３は基台１１上をＸ軸方向に延びて設けられたベース部１３ａと、ベース部１３ａの上面１３Ｊ（図５（ａ）も参照）に設けられた複数（ここでは４つ）の透明部材１３ｂを有する。
図５（ａ），（ｂ）、図６（ａ），（ｂ）及び図７（ａ），（ｂ）において、ベース部１３ａの上部には、後方から前上方に向けて斜めに延びて貫通した光通路１３Ｔが設けられている。光通路１３Ｔのベース部１３ａの上面１３Ｊにおける開口部（上部開口１３Ｋａ）は、ベース部１３ａの上面１３Ｊの幅方向（Ｘ軸方向）領域のほぼ全域にわたる長さを有しており、光通路１３Ｔの下側の開口部（下部開口１３Ｋｂ）も上部開口１３Ｋａと同じ幅を有している。
各透明部材１３ｂはガラス等の透明材料から成るブロック状の部材である。各透明部材１３ｂはベース部１３ａの上面１３Ｊにおいて、光通路１３Ｔの一部を塞いで設けられている。各透明部材１３ｂは、ベース部１３ａの上面１３ＪをＸ軸方向に延びて設けられたスライド溝１３Ｍ（図５（ａ））に沿って（すなわちベース部１３ａに対して水平方向に）スライド自在であり（図５（ａ）中に示す矢印Ａ）、Ｘ軸方向の任意の位置での位置決めが可能である。ベース部１３ａの上部領域には、発熱動作によって４つの透明部材１３ｂを一様に加熱する下方ヒータ１３Ｈが設けられている。
図５（ａ），（ｂ）において、ベース部１３ａの上面１３Ｊには遮光部材２１が取り付けられている。遮光部材２１はベース部１３ａの上面１３Ｊに沿ってＸ軸方向に延びた長尺のプレート部材から成り、透明部材１３ｂの平面視形状とほぼ同じ形状の矩形の切り欠き部２２を透明部材１３ｂと同じ数（ここでは４つ）有している。これら切り欠き部２２に透明部材１３ｂが受容されるようにして遮光部材２１がベース部１３ａに取り付けられると（図５（ａ）→図５（ｂ））、光通路１３Ｔのベース部１３ａの上面１３Ｊにおける開口部（上部開口１３Ｋａ）のうち４つの透明部材１３ｂが設置されていない部分が遮光部材２１によって覆われた状態となる。
作業者ＯＰは、遮光部材２１をベース部１３ａの上面１３Ｊに取り付ける際には、４つの透明部材１３ｂの配列ピッチ（隣接するもの同士の間隔）が遮光部材２１の４つの切り欠き部２２の配列ピッチに等しくなるようにスライド溝１３Ｍに沿ってスライドさせる（図５（ａ）中に示す矢印Ａ）。透明部材１３ｂの配列ピッチは遮光部材２１の切り欠き部２２の配列ピッチに依存することから、遮光部材２１は各透明部材１３ｂの位置決め部材として機能する。遮光部材２１は、作業対象とする基板２の部品３の配列ピッチに応じて形状が（切り欠き部２２の配列ピッチが）異なる複数種類が予め用意されており、作業者ＯＰは、圧着対象とする部品３の配列ピッチに応じて透明部材１３ｂの配列ピッチを調整するときに、その透明部材１３ｂの配列ピッチに応じたものを選択して用いる。なお、遮光部材２１の切り欠き部２２の配列ピッチは、部品３の配列ピッチの倍数となるピッチとすることもできる。
作業者ＯＰは、上記のようにして遮光部材２１をベース部１３ａに取り付けたら、遮光部材２１をベース部１３ａに固定する。ここでは、図６（ａ）に示すように、複数（ここでは４つとする）のブロック部１３ｃをそれぞれ固定螺子１３ｄによってベース部１３ａの上面１３Ｊに取り付け、複数のブロック部１３ｃとベース部１３ａの上面１３Ｊとの間で遮光部材２１を挟持することによって、遮光部材２１をベース部１３ａに固定する（図６（ｂ））。
図１、図２及び図３において、圧着部１４は、基台１１上に設けられた門型フレーム３１と、門型フレーム３１に取り付けられた複数（ここでは透明部材１３ｂと同じ数の４つ）の圧着シリンダ３２を備える。門型フレーム３１は、下受け部１３の上方をＸ軸方向に延びた横架部３１ａと、横架部３１ａの両端を支持する２つの支柱３１ｂから成る。横架部３１ａの前面にはＸ軸方向に延びた上下一対のガイド３１Ｇが設けられている。
図２及び図３において、各圧着シリンダ３２はピストンロッド３２Ｒを下方に向けた姿勢でシリンダチューブ３２Ｃが上記一対のガイド３１Ｇに取り付けられている。各圧着シリンダ３２のピストンロッド３２Ｒの下端には圧着ツール３２Ｔが取り付けられている。そして、各圧着シリンダ３２において、シリンダチューブ３２Ｃはガイド３１Ｇに沿ってＸ軸方向にスライドさせることができるようになっており（図３中に示す矢印Ｂ）、４つの圧着ツール３２Ｔはその並び方向に移動自在な構成となっている。各圧着シリンダ３２の圧着ツール３２Ｔには上方ヒータ３２Ｈが内蔵されており、発熱動作によってその圧着ツール３２Ｔを加熱する。各圧着ツール３２Ｔは、下受け部１３が備える４つの透明部材１３ｂの列の上方に位置する。
図３において、横架部３１ａの前面には複数の位置決め穴３１ＨがＸ軸方向に並んで設けられている。これら複数の位置決め穴３１Ｈから選択した１つと、圧着シリンダ３２のシリンダチューブ３２Ｃに設けられた１つの孔（図示せず）とを前後に合致させた状態で横架部３１ａの前面側からピン３２Ｐを挿入することにより、その圧着シリンダ３２を横架部３１ａに固定することができる。４つの圧着シリンダ３２は、圧着ツール３２Ｔの配列ピッチが部品３の配列ピッチに応じたピッチ（透明部材１３ｂの配列ピッチ）と一致し、かつ４つの透明部材１３ｂの上方に位置するように、横架部３１ａに位置決め固定される。すなわち各圧着ツール３２Ｔは、透明部材１３ｂの上方に配置される。この圧着ツール３２Ｔの配列ピッチの調整では、下受け部１３に取り付ける遮光部材２１と同じものを横架部３１ａに取り付け、その遮光部材２１の有する切欠き２２の位置を目安にして圧着ツール３２Ｔの位置決めを行うようにしてもよい。
図１及び図２において、光照射部１５は、下受け部１３の後方領域に設けられている。光照射部１５は基台１１上をＸ軸方向に延びて設けられた照射部ベース１５ａと、照射部ベース１５ａの上部に設けられた照射部本体１５ｂを備える。照射部本体１５ｂは、紫外線等の光１５Ｌを射出する光源１５Ｇを備えている。
光源１５Ｇは、例えばＸ軸方向に並んで設けられた複数のＬＥＤランプ（図示せず）から成り、全体として、Ｘ軸方向の全域から均等な強度の光１５Ｌを前上方に向けて射出する。図７（ａ），（ｂ）において、光源１５Ｇが前上方に射出した光１５Ｌは、下受け部１３に設けられた下部開口１３Ｋｂから光通路１３Ｔに入射する。前述のように、光通路１３Ｔの上部開口１３Ｋａのうち４つの透明部材１３ｂが設置されていない部分が遮光部材２１によって覆われていることから、光通路１３Ｔに入射した光１５Ｌのうち透明部材１３ｂに達したものはそのまま透過して接着部材４に至り（図７（ａ））、遮光部材２１に達したものはそこで遮られる（図７（ｂ））。すなわち遮光部材２１は、光照射部１５が照射する光１５Ｌのうち透明部材１３ｂを通らずに基板２の下面に達しようとする光１５Ｌを遮断する機能を有する。
図８において、基板保持移動部１２の作動制御は、部品圧着装置１が備える制御装置３０によってなされる。また、各圧着シリンダ３２の作動制御、光照射部１５の作動制御、下方ヒータ１３Ｈ及び各圧着シリンダ３２が備える上方ヒータ３２Ｈの作動制御も制御装置３０によってなされる。
次に、部品圧着装置１により基板２に部品３を圧着する作業（部品圧着作業）について説明する。ここでは、基板２の長辺側の縁部２Ｆに取り付けられた８つの部品３を基板２に圧着した後、基板２の短辺側の縁部２Ｆに取り付けられた４つの部品３を基板２に圧着する手順を示す。基板２の長辺側の縁部２Ｆに取り付けられた８つの部品３は、４つの圧着ツール３２Ｔでは一度の一括圧着動作で全てを圧着できない。このため、８つの部品を２つに分け、初めに１つ飛びの４つの部品３（最初の圧着対象）を圧着した後、次いで残りの４つの部品３（次の圧着対象）を圧着する。
作業者ＯＰは、先ず、最初の圧着対象の部品３を圧着する準備を行う。これには先ず、１つ飛びの４つの部品３の間隔（部品３の配列ピッチの２倍）に対応するピッチで透明部材１３ｂを配列できる遮光部材２１を選択し、これを下受け部１３に取り付ける。このとき各透明部材１３ｂをＸ軸方向にスライドさせて、各透明部材１３ｂの位置決めを行う。
次いで作業者ＯＰは、４つの圧着ツール３２Ｔが、透明部材１３ｂの配列ピッチと等しい配列ピッチになり、かつ、４つの透明部材１３ｂの上方に４つの圧着ツール３２Ｔが位置するように圧着シリンダ３２の位置決めを行う。透明部材１３ｂと圧着ツール３２Ｔの位置決めが終了したら、作業者ＯＰは、制御装置３０に繋がる操作部４１（図８）から所定の入力操作を行う。この入力操作を受けた制御装置３０は、下方ヒータ１３Ｈと各圧着ツール３２Ｔの上方ヒータ３２Ｈを作動させて、下受け部１３の各透明部材１３ｂと各圧着ツール３２Ｔをそれぞれ所定の温度まで昇温させる。
各透明部材１３ｂと各圧着ツール３２Ｔがそれぞれ所定の温度まで昇温したら、図示しない基板搬送装置が基板２を搬入し、基板保持部１２ａはその基板２を受け取って保持する。そして、基板保持移動部１２の保持部移動機構１２ｂが基板保持部１２ａを移動させ、基板２の下面の領域のうち、最初の圧着対象の４つの部品３が取り付けられている４つの電極２ｄの下方領域が４つの透明部材１３ｂに支持され（図９（ａ））、残りの（次の圧着対象の）４つの部品３が取り付けられている４つの電極２ｄの下方領域が４つの透明部材１３ｂの上方からずれた位置に位置するようにする（図１０（ａ））。これにより下受け部１３は、基板保持部１２ａに保持された基板２の下面の領域のうち、部品３の圧着対象となっている複数の電極２ｄの下方の領域を透明部材１３ｂにより支持した状態となる。
上記のようにして、基板２の下面の領域のうち、最初の圧着対象の４つの部品３が取り付けられている４つの電極２ｄの下方領域が４つの透明部材１３ｂに支持されたら、４つの圧着シリンダ３２が一括して圧着ツール３２Ｔを下降させる。これにより４つの圧着ツール３２Ｔが、圧着対象の４つの部品３を基板２に押し付ける（図９（ｂ）及び図１０（ｂ）中に示す矢印Ｃ１）。このように加熱環境下で圧着ツール３２Ｔが下受け部１３に支持された基板２に部品３を押し付けることにより、部品３が接着部材４の接合力によって基板２（電極２ｄ）に接合される。
上記のようにして圧着ツール３２Ｔにより基板２に部品３が押し付けられるとき、光照射部１５は下部開口１３Ｋｂから光通路１３Ｔ内に光１５Ｌを入射することにより、光通路１３Ｔに繋がる４つの透明部材１３ｂを通して基板２の下面側から接着部材４（圧着対象となっている４つの電極２ｄに取り付けられた各接着部材４）に光１５Ｌを照射する（図９（ｂ）及び図１０（ｂ））。光通路１３Ｔに入射した光１５Ｌが接着部材４に達するとその接着部材４は光硬化する。
これにより、最初の圧着対象の４つの部品３は対応する電極２ｄに圧着（本圧着）されるが、光照射部１５が光１５Ｌを照射している間、次の圧着対象の４つの部品３（図１０（ｂ）において一点鎖線の楕円で囲んだ部品３）を仮固定している接着部材４には光１５Ｌは到達せず（図１０（ｂ））、光硬化しない。このように本実施の形態における部品圧着装置１では、下受け部１３のベース部１３ａに設けられた遮光部材２１により、光通路１３Ｔに入射された光１５Ｌのうち透明部材１３ｂを通らずに基板２の下面に達しようとする光１５Ｌが遮断されるので、電極２ｄに貼り付けられた接着部材４が部品３の圧着前に光硬化してしまうことが防止される。
最初の圧着対象の４つの部品３が電極２ｄに圧着されたら、４つの圧着シリンダ３２は圧着ツール３２Ｔを上昇させる（図１０（ｃ）中に示す矢印Ｃ２）。そして、保持部移動機構１２ｂは、基板保持部１２ａを（すなわち基板２を）部品３の配列ピッチ分だけＸ軸方向に移動させる（図１１（ａ））中に示す矢印Ｄ）。これにより、既に電極２ｄに圧着された最初の圧着対象の４つの部品３（図１１（ａ）において破線の楕円で囲んだ部品３）は、４つの透明部材１３ｂの上方からずれた位置に位置し、代わりに、次の圧着対象の４つの部品３が４つの透明部材１３ｂの上方に位置する（図１１（ａ））。
上記のようにして、基板２の下面の領域のうち、次の圧着対象の４つの部品３が取り付けられている４つの電極２ｄの下方領域が４つの透明部材１３ｂに支持されたら、４つの圧着シリンダ３２が作動して圧着ツール３２Ｔを一括して下降させ、圧着対象の４つの部品３を基板２に押し付ける（図９（ｂ）及び図１１（ｂ）中に示す矢印Ｃ１）。また、このとき光照射部１５は光１５Ｌを照射する（図９（ｂ）及び図１１（ｂ））。これにより、次の圧着対象の４つの部品３が対応する電極２ｄに圧着（本圧着）される。
次の圧着対象の部品３が電極２ｄに圧着されたら、４つの圧着シリンダ３２は圧着ツール３２Ｔを上昇させる（図１１（ｃ）中に示す矢印Ｃ２）。そして、基板保持移動部１２は、下受け部１３の上方から基板２の長辺側の縁部２Ｆを退避させる。基板２の縁部２Ｆが退避したら、作業者ＯＰは、次いで、基板２の短辺側の縁部２Ｆに取り付けられた４つの部品３を基板２の電極２ｄに圧着する準備を行う。これには先ず、基板２の短辺側の縁部２Ｆに取り付けられた４つの部品３の間隔に応じたピッチで透明部材１３ｂを配列できる遮光部材２１を選択し、これを下受け部１３に取り付ける。これにより透明部材１３ｂの配列ピッチ調整と圧着ツール３２Ｔの配列ピッチ調整を行ったら、作業者ＯＰは操作部４１から所定の入力操作を行う。これにより基板保持移動部１２は基板２を９０度回転させる動作を行い、圧着シリンダ３２は基板２の長辺側の縁部２Ｆに部品３を圧着したときと同様の動作によって、基板２の短辺側の縁部２Ｆに部品３を圧着する。
基板２の短辺側の縁部２Ｆに取り付けられている部品３の圧着では部品３の数は圧着ツール３２Ｔの数と同数（４つ）であるので、４つの圧着ツール３２Ｔの一括動作は１回だけ行われる。これにより基板２の短辺側の縁部２Ｆに４つの部品３が圧着されたら、基板保持移動部１２は、下受け部１３の上方から基板２の短辺側の縁部２Ｆを退避させる。基板２の縁部２Ｆが退避したら、図示しない基板搬出装置が基板保持部１２ａから基板２を受け取って、部品圧着装置１の外部に搬出する。
以上説明したように、本実施形態における部品圧着装置１では、下受け部１３に、光通路１３Ｔのベース部１３ａの上面１３Ｊにおける開口部（上部開口１３Ｋａ）のうち透明部材１３ｂが設置されていない部分を覆う遮光部材２１が設けられており、この遮光部材２１によって、光通路１３Ｔに入射された光１５Ｌのうち透明部材１３ｂを通らずに基板２の下面に達しようとする光１５Ｌが遮断される。このため、部品の圧着対象となっていない接着部材４が事前に光硬化して圧着不良が発生する事態を防止できる。
部品の圧着対象となっていない接着部材が事前に光硬化して圧着不良が発生する事態を防止できる部品圧着装置を提供する。
１ 部品圧着装置
２ 基板
２Ｆ 縁部
２ｄ 電極
３ 部品
４ 接着部材
１２ａ 基板保持部
１３ 下受け部
１３ａ ベース部
１３Ｊ 上面
１３Ｔ 光通路
１３Ｋａ 上部開口（開口部）
１３ｂ 透明部材
１５ 光照射部
１５Ｌ 光
２１ 遮光部材
３２Ｔ 圧着ツール

Claims (3)

  1. 透明材料から成る基板の縁部に並んで設けられた複数の電極のそれぞれに光硬化型の接着部材を介して予め取り付けられた部品を前記基板に押し付けて接合する部品圧着装置であって、
    前記基板を保持する基板保持部と、
    上面に開口する光通路が設けられたベース部及び前記ベース部の上面に設置されて前記光通路に繋がる透明部材を有し、前記基板保持部に保持された前記基板の下面の領域のうち、前記部品の圧着対象となっている前記電極の下方の領域を前記透明部材により支持する下受け部と、
    前記透明部材の上方に配置され、前記下受け部により下面が支持された前記基板に前記部品を押し付ける圧着ツールと、
    前記圧着ツールにより前記基板に前記部品が押し付けられるとき、前記光通路に光を入射し、前記透明部材を通して前記基板の下面側から前記部品の圧着対象となっている電極に取り付けられた前記接着部材に光を照射する光照射部と、
    前記光通路の前記ベース部の前記上面における開口部のうち前記透明部材が設置されていない部分を覆う遮光部材とを備えたことを特徴とする部品圧着装置。
  2. 前記透明部材は前記下受け部の前記上面に対して水平方向にスライド自在に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の部品圧着装置。
  3. 前記透明部材及び前記圧着ツールはそれぞれ前記基板を前記下受け部により支持したときに前記電極の並ぶ方向に複数並んで設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の部品圧着装置。
JP2014167101A 2014-08-20 2014-08-20 部品圧着装置 Active JP6229165B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014167101A JP6229165B2 (ja) 2014-08-20 2014-08-20 部品圧着装置
US14/804,463 US9739300B2 (en) 2014-08-20 2015-07-21 Component crimping apparatus
CN201510440955.3A CN105388641B (zh) 2014-08-20 2015-07-24 元件压接装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014167101A JP6229165B2 (ja) 2014-08-20 2014-08-20 部品圧着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016046280A true JP2016046280A (ja) 2016-04-04
JP6229165B2 JP6229165B2 (ja) 2017-11-15

Family

ID=55347498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014167101A Active JP6229165B2 (ja) 2014-08-20 2014-08-20 部品圧着装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9739300B2 (ja)
JP (1) JP6229165B2 (ja)
CN (1) CN105388641B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019201137A (ja) * 2018-05-17 2019-11-21 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置及び部品実装方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160141927A (ko) * 2015-06-01 2016-12-12 삼성디스플레이 주식회사 클램핑 시스템 및 이를 적용한 기판 절단 장치
KR101776722B1 (ko) 2015-07-10 2017-09-08 현대자동차 주식회사 핫프레스 장치 및 그 방법
KR102575546B1 (ko) * 2016-12-06 2023-09-08 삼성디스플레이 주식회사 본딩 장치 및 이의 본딩 방법
CN107515482A (zh) * 2017-09-11 2017-12-26 京东方科技集团股份有限公司 一种胶涂覆设备及涂覆胶的方法
CN112026193B (zh) * 2020-08-21 2022-05-17 王茹新 一种医疗器械组装装置
CN113597142B (zh) * 2021-07-24 2022-08-02 勤基电路板（深圳）有限公司 一种电路板导通孔增加铜厚的加工工艺
CN114483741B (zh) * 2022-01-28 2024-06-25 重庆京东方电子科技有限公司 一种定位交接装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06140469A (ja) * 1992-10-27 1994-05-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体素子の実装装置
JPH1167839A (ja) * 1997-08-22 1999-03-09 Seiko Epson Corp 電子装置の製造方法
JP2014013867A (ja) * 2012-07-05 2014-01-23 Panasonic Corp 部品実装基板の製造システム及び製造方法
JP2014130880A (ja) * 2012-12-28 2014-07-10 Panasonic Corp 圧着装置
WO2015068433A1 (ja) * 2013-11-07 2015-05-14 シャープ株式会社 圧着装置、及び、表示装置の製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05109822A (ja) * 1991-10-16 1993-04-30 Oki Electric Ind Co Ltd 紫外線硬化樹脂による素子接続方法
JP3331570B2 (ja) * 1993-09-08 2002-10-07 ソニー株式会社 熱圧着装置と熱圧着方法および液晶表示装置の生産方法
JP3319495B2 (ja) 1995-08-31 2002-09-03 澁谷工業株式会社 ボンディング装置
JPH09297318A (ja) * 1996-03-06 1997-11-18 Seiko Epson Corp 液晶装置、液晶装置の製造方法および電子機器
JP3270688B2 (ja) * 1996-09-03 2002-04-02 ウシオ電機株式会社 ディスクの貼り合わせ装置
US6544377B1 (en) * 1997-11-20 2003-04-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Heating and pressurizing apparatus for use in mounting electronic components, and apparatus and method for mounting electronic components
JP3627011B2 (ja) * 2001-02-13 2005-03-09 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 接合方法
KR20100092477A (ko) * 2007-12-04 2010-08-20 파나소닉 주식회사 부품 압착 장치 및 방법
US8366864B2 (en) * 2009-08-06 2013-02-05 Panasonic Corporation Component press bonding apparatus and method
JP5218355B2 (ja) * 2009-09-17 2013-06-26 パナソニック株式会社 部品圧着方法
EP2690614B1 (en) * 2011-04-22 2017-08-16 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
JP2014103378A (ja) * 2012-07-06 2014-06-05 Hitachi Chemical Co Ltd 半導体装置の製造方法、半導体装置、及び圧着装置
JP2015065383A (ja) * 2013-09-26 2015-04-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置
JP6064173B2 (ja) * 2013-10-09 2017-01-25 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ボンディング装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06140469A (ja) * 1992-10-27 1994-05-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体素子の実装装置
JPH1167839A (ja) * 1997-08-22 1999-03-09 Seiko Epson Corp 電子装置の製造方法
JP2014013867A (ja) * 2012-07-05 2014-01-23 Panasonic Corp 部品実装基板の製造システム及び製造方法
JP2014130880A (ja) * 2012-12-28 2014-07-10 Panasonic Corp 圧着装置
WO2015068433A1 (ja) * 2013-11-07 2015-05-14 シャープ株式会社 圧着装置、及び、表示装置の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019201137A (ja) * 2018-05-17 2019-11-21 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置及び部品実装方法
JP7157949B2 (ja) 2018-05-17 2022-10-21 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置及び部品実装方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20160052196A1 (en) 2016-02-25
US9739300B2 (en) 2017-08-22
CN105388641A (zh) 2016-03-09
JP6229165B2 (ja) 2017-11-15
CN105388641B (zh) 2020-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6229165B2 (ja) 部品圧着装置
CN106186734B (zh) 室温玻璃到玻璃、玻璃到塑料及玻璃到陶瓷/半导体结合的方法
JP6337271B2 (ja) 部品圧着装置
KR102228432B1 (ko) 레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈
KR102376989B1 (ko) 선형 이송 방식의 레이저 리플로우 장치
TWI543228B (zh) Light irradiation device
US9703129B2 (en) Component mounting apparatus
JP2009224394A (ja) 接合装置および接合方法
JP6660144B2 (ja) 光照射装置
CN111223393A (zh) 使用面辐射器来接合两个接合件的方法及接合装置
JP6518936B2 (ja) 部品実装装置
KR102174930B1 (ko) 레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈
KR20160057705A (ko) 레이저를 사용하는 납땜 장치
JP6145647B2 (ja) 部品実装装置及び部品実装方法
JPH0969543A (ja) ボンディング装置
KR20210099782A (ko) 레이저 디본딩 장치
JP2019018220A (ja) レーザ遮光装置
CN116618836B (zh) 一种探针卡探针焊接方法及光束整形方法、光路
JP5895812B2 (ja) Ｘ線分析装置
JP2008227409A (ja) 接合装置および接合方法
WO2015068433A1 (ja) 圧着装置、及び、表示装置の製造方法
JP2017206748A (ja) 加熱方法
JP2015061008A (ja) ボンディング装置
KR20200124558A (ko) 레이저 디본딩 장치의 석셕모듈
JP2010052024A (ja) 加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20160520

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170130

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170828

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170905

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170918

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6229165

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151