JP2015061008A - ボンディング装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に対する光の照射範囲を基板品種に応じて適宜且つ容易に変更することができるボンディング装置を提供する。
【解決手段】基板２の縁部２ａを支持する透過部材１３と、透過部材１３に光を照射する光照射器１９との間にプレート部材２５を装着する。プレート部材２５に、圧着対象である電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅの位置に対応させて光照射器１９からの光を透過する透過部２６ａ，２６ｂ，２６ｃを形成する。圧着作業では、基板２を位置決め後、圧着ツールによって電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅを押圧するとともに光照射器１９から光を照射する。このとき、透過部２６〜２６ｃを透過した光照射器１９からの光はミラー部材１４によって上方に反射され、基板２と電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅとの間に介在する接着剤に入射する。一方、非圧着対象である電子部品３Ｂ，３Ｄに向かう光照射器１９からの光は、遮光部２５ｂ，２５ｃによって遮断される。
【選択図】図９

Description

本発明は、光硬化性の接着剤を介して光透過性を有する基板に電子部品を接合するボンディング装置に関するものである。

従来、光透過性を有するガラス基板（以下、「基板」と略称する）の縁部に光硬化性の接着剤を介してＩＣ等の電子部品を接合するボンディング装置が知られている（例えば特許文献１）。このようなボンディング装置では、光透過性を有するバックアップ部によって基板の縁部を下方から支持し、接着剤を介して予め仮圧着（搭載）された電子部品を圧着ツールによって所定時間だけ押圧する。この押圧時に、光照射部から照射される光を接着剤に向けて下方から照射する。照射された光は、バックアップ部と基板を通過して接着剤に到達し、これにより接着剤の硬化を促進させながら基板に電子部品を低温度で圧着することができる。

ボンディング装置には、通常、複数の電子部品が仮圧着された状態の基板が搬入される。このような基板に対して効率的に電子部品を圧着するため、装置内には複数の圧着ツールが備えられている。しかしながら、圧着ツールの数は電子部品の数よりも少ない場合が殆どであり、かかる場合、一又は複数の圧着ツールにより所定の電子部品を圧着する第１の圧着動作を実行後、圧着ツールと基板の相対位置を変更したうえで再び一又は複数の圧着ツールにより未圧着の電子部品を圧着する第２の圧着動作が実行される。

特開平９−６９５４３号公報

一枚の基板に対して複数回の圧着動作を必要とする生産形態下では、次回の圧着動作の対象外である電子部品に付着した接着剤に光が入射して硬化しないよう、当該接着剤への光の入射を遮断する必要がある。また、基板に仮圧着された電子部品の数やその位置は基板品種によって異なるため、光の照射範囲を適宜変更する必要がある。しかしながら従来技術においては、基板に対する光の照射範囲を基板品種に応じて適宜変更して、基板に付着した複数の接着剤のうち特定の接着剤への光の入射を遮断するための具体的な解決策が講じられていなかった。

そこで本発明は、基板に対する光の照射範囲を基板品種に応じて適宜且つ容易に変更することができるボンディング装置を提供することを目的とする。

請求項１に記載の本発明は、光硬化性の接着剤を介して光透過性を有する基板に電子部品を接合するボンディング装置であって、光透過性を有する透過部材を有し、前記基板において前記接着剤を介して前記電子部品が搭載された領域を前記透過部材に接触させて下方から支持するバックアップ部と、前記接着剤に搭載された電子部品を押圧して前記基板に圧着する圧着部と、前記基板と前記電子部品との間に介在する前記接着剤の硬化を促進するための光を照射する光照射部と、前記光照射部と前記バックアップ部との間で着脱自在に装着され、前記光照射部から照射される光が透過する透過範囲を変更する透過範囲変更手段とを備えた。

本発明によれば、光透過性を有する透過部材を有し、基板において接着剤を介して電子部品が搭載された領域を透過部材に接触させて下方から支持するバックアップ部と、接着剤の上面に付着した電子部品を押圧して基板に圧着する圧着部と、基板と電子部品との間に介在する接着剤の硬化を促進するための光を照射する光照射部と、光照射部とバックアップ部との間で着脱自在に装着され、光照射部から照射される光が透過する透過範囲を変更する透過範囲変更手段とを備えたので、基板に対する光の照射範囲を基板品種に応じて適宜且つ容易に変更することができる。

本発明の一実施の形態におけるボンディング装置の斜視図 本発明の一実施の形態におけるボンディング装置の側面図 本発明の一実施の形態におけるバックアップ部及び照射範囲変更ユニットの斜視図 （ａ）本発明の一実施の形態におけるバックアップ部及び照射範囲変更ユニットの正面図（ｂ）本発明の一実施の形態におけるバックアップ部及び照射範囲変更ユニットの平面図（ｃ）本発明の一実施の形態におけるバックアップ部及び照射範囲変更ユニットの側面図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるプレート部材の透過部及び遮光部と基板に仮圧着されている電子部品の関係を示す図 本発明の一実施の形態におけるボンディング装置の部分正面図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における電子部品の圧着作業を示す説明図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品の圧着作業を示す説明図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品の圧着作業を示す説明図 本発明の一実施の形態における電子部品の圧着作業を示す説明図 （ａ）本発明のその他の実施の形態におけるバックアップ部及び照射範囲変更ユニットの正面図（ｂ）本発明のその他の実施の形態における電子部品の圧着作業を示す説明図

まず図１及び図２を参照して、本発明の実施の形態におけるボンディング装置の全体構成について説明する。ボンディング装置１は、基板２にＩＣ等の電子部品３を圧着により接合する機能を有しており、基台４上に基板位置決め部５、バックアップ部６、圧着部７及び光照射部８を配設して構成されている。基板２は２枚の透明なガラス基板を積層した構成となっており、下層側のガラス基板が露呈された複数の縁部２ａ，２ｂに光硬化性の接着剤９（図５）を介して複数の電子部品３が仮圧着された状態でボンディング装置１に搬入される。このボンディング装置１では、基板２の縁部２ａに仮圧着された電子部品３が圧着される。

図２において、基板位置決め部５は、Ｘ軸テーブル１０Ｘ、Ｙ軸テーブル１０Ｙ、Ｚθ軸テーブル１０Ｚθを積層した構成の基板位置決めテーブル１０上に、基板保持ステージ１１を装着した構造となっている。Ｘ軸テーブル１０Ｘを駆動することによりＹ軸テーブル１０Ｙは水平方向（Ｘ方向）に移動し、Ｙ軸テーブル１０Ｙを駆動することによりＺθ軸テーブル１０ＺθはＸ方向と水平面内において直交するＹ方向に移動する。また、Ｚθ軸テーブル１０Ｚθを駆動することにより、基板保持ステージ１１はＸＹ平面に対して垂直な軸（Ｚ軸）を中心に回転する。基板保持ステージ１１の上面には、作業対象となる基板２が保持される。基板位置決めテーブル１０を駆動することにより、基板保持ステージ１１上の基板２を所定の圧着作業位置に位置決めすることができる。

図２及び図３において、バックアップ部６は、基台４上においてＸ方向に延びて立設された支持ベース１２の上部に、同じくＸ方向に延びたブロック状の透過部材１３を装着して構成される。透過部材１３は光透過性を有しており、電子部品３の圧着作業時に電子部品３が仮圧着された領域を含む基板２の縁部２ａを下方から支持する。これにより、基板２を所定の圧着作業位置に位置決めすることができる。このようにバックアップ部６は、光透過性を有する透過部材１３を有し、基板２において接着剤９を介して電子部品３が搭載された領域を透過部材１３に接触させて下方から支持する。

透過部材１３の内部には、水平方向からの光を上方に反射させる反射面を有するミラー部材１４がＸ方向に延びて設けられている。ミラー部材１４はＸＹ平面に対して所定角度だけ傾斜しており、反射面は光照射部８が配設される方向に向いている。また、支持ベース１２の側面には照射範囲変更ユニット２０が設けられている。照射範囲変更ユニット２０の詳細は後述する。

図１及び図２において、圧着部７は、基台４上に立設された門型のフレーム１５に、昇降押圧機構１６によって昇降駆動される複数（本実施の形態では３つ）の圧着ツール１７をＸ方向に並べて配設した構成となっている。複数の圧着ツール１７の下方には透過部材１３が位置している。昇降押圧機構１６を駆動することにより、圧着ツール１７は透過部材１３の上方においてロッド１６ａを介して昇降する。これにより、透過部材１３によって支持されて所定の圧着作業位置に位置決めされた基板２上の電子部品３を圧着することができる。このように圧着部７は、接着剤９に搭載された電子部品３を押圧して基板２に圧着する。

光照射部８は、基台４上においてＸ方向に延びて立設された支持ベース１８に、ＬＥＤ等の光源を複数内蔵した光照射器１９を配設して構成される。光照射器１９は、透過部材１３に向けて光を水平方向に照射する。基板２の縁部２ａの下面を透過部材１３の上面で支持した状態において、透過部材１３に入射した光はミラー部材１４の反射面によって上方に反射され、これにより基板２と電子部品３との間に介在する接着剤９の全体に光照射器１９からの光が入射する。光照射器１９から照射される光は、接着剤９の硬化を促進する作用を有する。このように光照射部８は、基板２と電子部品３との間に介在する接着剤９の硬化を促進するための光を照射する。また、透過部材１３は光照射部８から照射された光を透過部材１３と接触した基板２に向けて反射させる反射面を有している。

光照射器１９の長手方向における照射範囲は、透過部材１３の長手方向の略全長にまで及ぶ。すなわち、光照射器１９からの光は、透過部材１３で基板２の縁部２ａを支持した状態において、当該縁部２ａに存在する全ての接着剤９に照射され得る。

次に図３、図４及び図５を参照して、照射範囲変更ユニット２０について説明する。照射範囲変更ユニット２０は、透過部材１３に向かう光照射器１９からの光の一部を遮断する機能を有する。支持ベース１２の光照射部８と対向する側面には、Ｘ方向に延びた板状のベース部２１が設けられている。ベース部２１はＹ方向に所定の厚みを有しており、Ｙ方向からみてこのベース部２１上の略中央には、Ｘ方向に延びた板状部材２２が立設されている。図４（ｃ）において、板状部材２２はその上端部が支持ベース１２の上端部よりも低くなるように設計されている。これにより、透過部材１３へ照射される光照射器１９からの光が板状部材２２によって遮断されないようになっている。

ベース部２１において光照射部８と対向する側面の両端部近傍には、バネ鋼等の素材で製作された板バネ部材２３がネジ２４を介して片持ち固定されている。この板バネ部材２３には、板状部材２２の配設方向に凸状に湾曲した当接部２３ａが形成されている（図４（ｃ））。

板バネ部材２３と板状部材２２との間の隙間Ｓには、Ｘ方向に延びたプレート部材２５が出し入れ自在に挿入される。プレート部材２５は均一な厚みＳを有する板状であって、光を透過しない材質で成型されている（図４（ｂ），（ｃ））。プレート部材２５を板状部材２２と板バネ部材２３の隙間Ｓに挿入すると、プレート部材２５は板バネ部材２３の弾性力により、板状部材２２に対し押圧されて保持される。これにより、プレート部材２５を板バネ部材２３と板状部材２２によって挟み込んだ状態でベース部２１上に装着することができる。

プレート部材２５の上部には、複数（本実施の形態では３つ）の切り欠き部２６ａ，２６ｂ，２６ｃが形成されている。ベース部２１上にプレート部材２５の下端部を接地させてプレート部材２５を装着したとき、切り欠き部２６ａ〜２６ｃは光照射器１９から照射される光の光路上に位置する。したがって、切欠き部２６ａ〜２６ｃに向かう光照射器１９からの光は、当該切り欠き部２６ａ〜２６ｃを透過して透過部材１３内のミラー部材１４の反射面に入射する。このように、切り欠き部２６ａ〜２６ｃは光照射部８から照射される光の一部を透過する透過部となっている。また、ミラー部材１４の反射面には、プレート部材２５の透過部を透過した光照射部８からの光が入射する。以後、「切り欠き部」を「透過部」と読み替えて説明する。

その一方で、ベース部２１上にプレート部材２５を装着したとき、プレート部材２５の上部であって透過部２６ａ〜２６ｃの非形成箇所、すなわち透過部２６ａよりも端部側に形成された本体部２５ａ，透過部２６ａ，２６ｂの間に形成された本体部２５ｂ，透過部２６ｂ，２６ｃの間に形成された本体部２５ｃ，透過部２６ｃよりも端部側に形成された本体部２５ｄは、光照射器１９から照射される光の光路上に位置する。したがって、本体部２５ａ〜２５ｄに向かう光照射器１９からの光は、当該本体部２５ａ〜２５ｄによって光路が遮断されて透過部材１３まで到達しない。このように、本体部２５ａ〜２５ｄは、透過部材１３へ照射される光照射部８からの光の一部を遮断する遮光部となっている。以後、「本体部」を「遮光部」と読み替えて説明する。

以上説明したように、プレート部材２５をベース部２１上に装着することにより、ベース部２１の上方において光照射器１９から照射される光の一部を透過・遮断させて、透過部材１３に支持された基板２の縁部２ａに対する照射範囲を変更することができる。このようにプレート部材２５は、光照射部８とバックアップ部６との間で着脱自在に装着され、光照射部８から照射される光が透過する透過範囲を変更する透過範囲変更手段となっている。また、ベース部２１、板状部材２２及び板バネ部材２３は、透過範囲変更手段を装着するための装着手段となっている。さらに、ミラー部材１４の反射面には、透過範囲変更手段の透過部２６ａ〜２６ｃを透過した光照射器１９（光照射部８）からの光が入射する。

次に、透過部２６ａ〜２６ｃの形成位置について説明する前に、電子部品３の圧着順序について説明する。ボンディング装置１には様々な品種の基板２が搬入され、基板２の縁部２ａに仮圧着されている電子部品３の数や位置は品種によって異なる。そのため、基板２の縁部２ａに仮圧着されている電子部品３の数及び各電子部品３の隣接する間隔と、ボンディング装置１に備えられた圧着ツール１７の数及び各圧着ツール１７の隣接する間隔は必ずしも一致しない。このような場合には、電子部品３の数及び仮圧着位置と、圧着ツール１７の数及び配設位置に基づいて、同時に圧着可能な電子部品３をグループ分けする。同時に圧着可能な他の電子部品３がない場合には、単一の電子部品３を一のグループとする。そして圧着作業においては、グループ毎に電子部品３の圧着を行う。

本実施の形態では、基板２の縁部２ａに仮圧着された図５に示す電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅを同時に圧着可能な第１グループに分け、電子部品３Ｂ，３Ｄを同時に圧着可能な第２グループに分けることとする。基板２をバックアップ部６によって基板２を支持した状態（基板２を所定の圧着作業位置に位置決めした状態）において、プレート部材２５の透過部２６ａ，２６ｂ，２６ｃは、第１グループに属する電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅの位置に対応してそれぞれ形成されている。図５（ａ）は、電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅと透過部２６ａ，２６ｂ，２６ｃとの関係、及び電子部品３Ｂ，３Ｄと遮光部２５ｂ、２５ｃとの関係を示している。

図５（ａ）に示すように、透過部２６ａの長手方向の寸法Ｌ１は、電子部品３Ａ（接着剤９）の長手方向の寸法Ｌ２よりも長く設定されている。透過部２６ｂと電子部品３Ｃ、透過部２６ｃと電子部品３Ｅとの関係も同様である。また、遮光部２５ｂの長手方向の寸法Ｌ３は、電子部品３Ｂの長手方向の寸法Ｌ４よりも長く設定されている。遮光部２５ｃと電子部品３Ｄとの関係も同様である。

本実施の形態では、電子部品３Ａ〜３Ｅのサイズは全て同一であり、且つ隣接する各電子部品３Ａ〜３Ｅの間隔Ｌ５が等しくなるように仮圧着されている。これに伴い、透過部２６ａ〜２６ｃと遮光部２５ｃ，２５ｄは、長手方向の寸法（Ｌ１，Ｌ３）が等しく設定されている。したがって図５（ｂ）に示すように、基板２とプレート部材２５を間隔Ｌ５だけ矢印ａ方向に相対移動させると、電子部品３Ｂ，３Ｄは透過部２６ａ，２６ｂとそれぞれ一致するとともに、電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅは遮光部２５ａ，２５ｂ，２５ｃとそれぞれ一致する。すなわち、透過部２６ａ，２６ｂは第２グループに属する電子部品３Ｂ，３Ｄの位置にも対応して形成されており、遮光部２５ａ，２５ｂ，２５ｃは第１グループに属する電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅの位置にも対応して形成されている。

また図５（ｃ）に示すように、基板２とプレート部材２５を矢印ａ方向と反対側の矢印ｂ方向に間隔Ｌ５だけ相対移動させたとき、電子部品３Ｂ，３Ｄは透過部２６ｂ，２６ｃとそれぞれ一致し、電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅは遮光部２５ｂ，２５ｃ，２５ｄとそれぞれ一致する。すなわち、透過部２６ｂ，２６ｃは第２グループに属する電子部品３Ｂ，３Ｄの位置にも対応して形成されており、遮光部２７ｂ，２７ｃ，２７ｄは第１グループに属する電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅの位置にも対応して形成されている。

プレート部材２５は、基板２の品種に応じて複数用意される。製造メーカは、グループ分けされた同時に圧着し得る電子部品３の位置に対応して透過部（２６ａ〜２６ｃ）が形成されたプレート部材２５を基板２の品種ごとに作成する。

本発明のボンディング装置１は以上のような構成から成り、次に基板２の縁部２ａに仮圧着された電子部品３Ａ〜３Ｅの圧着作業について説明する。ここでの圧着作業は、ボンディング装置１に備えられた３つの圧着ツール１７（１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃ（図６））を用いることとする。まず、作業開始に先立って、オペレータは生産対象となる基板２の品種に応じたプレート部材２５をベース部２１上に装着する（ＳＴ１：プレート部材装着工程）。この工程では、図６に示すように、透過部２６ａ，２６ｂ，２６ｃと、圧着作業に用いられる圧着ツール１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃの下方に位置する透過部材１３の領域（実線で示す範囲）が、水平方向（Ｙ方向）において重なり合うようにプレート部材２５を装着する。

プレート部材２５を装着したならば、最初に第１グループに属する電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅの圧着を行う。以下に説明する動作は、ボンディング装置１に備えられた制御部（図示省略）が各機構を制御することによってなされる。図７（ａ）に示すように、基板保持ステージ１１上に基板２が搬入された後、制御部は基板位置決めテーブル１０を駆動させ、基板２を所定の圧着作業位置に位置決めする（ＳＴ２：基板位置決め工程）。より具体的には、圧着ツール１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃの下方に電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅがそれぞれ位置するよう基板２の縁部２ａを透過部材１３に接触させる（矢印ｃ）。

このとき、図８（ａ）に示すように、電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅは透過部２６ａ，２６ｂ，２６ｃと水平方向において重なり合う透過部材１３の領域の上方にそれぞれ位置する。また、電子部品３Ｂ，３Ｄは遮光部２５ｂ，２５ｃと水平方向において重なり合う透過部材１３の領域の上方にそれぞれ位置する。

次いで図７（ｂ）に示すように、制御部は圧着ツール１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃを同時又は連続的に下降させ（矢印ｄ）、電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅを所定時間だけ押圧する（ＳＴ３：押圧工程）。そして、この押圧時に制御部は光照射器１９から光を照射させる（矢印ｅ）（ＳＴ４：光照射工程）。このとき図９（ａ）及び図１０に示すように、透過部２６ａ，２６ｂ，２６ｃを透過した光照射器１９からの光はミラー部材１４の反射面によって上方に反射され、基板２と電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅとの間に介在する接着剤９に入射する。これにより、接着剤９の硬化を促進させながら基板２に電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅが圧着される。図９（ａ）は便宜上、基板２の縁部２ａと透過部材１３を離しているが、実際には図１０に示すように、基板２の縁部２ａは透過部材１３によって支持されている。

その一方で、電子部品３Ｂ，３Ｄに向かう光照射器１９からの光は、遮光部２５ｂ，２５ｃによって遮断される（図９（ａ））。したがって、当該光はミラー部材１４まで到達せず、基板２と電子部品３Ｂ，３Ｄとの間に介在する接着剤９に照射されない。これにより、圧着対象である電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅの圧着時に、非圧着対象である電子部品３Ｂ，３Ｄと基板２との間に介在する接着剤９に光照射器１９からの光が照射されて硬化が促進される事態を防止することができる。

電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅを所定時間だけ押圧したならば、図７（ｃ）に示すように、制御部は光照射器１９からの光の照射を停止させ、その後、圧着ツール１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃを上昇させる（矢印ｆ）（ＳＴ５：圧着ツール上昇工程）。以上の工程を経て、第１グループに属する電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅは、硬化した接着剤９を介して基板２に圧着される。

単一のグループ（第１グループ）に属する電子部品３の圧着は上述のとおりであるが、本実施の形態では他のグループ（第２グループ）に属する電子部品３の圧着も連続して行われる。すなわち、電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅの圧着が完了後、制御部は基板位置決めテーブル１０を駆動させ、圧着ツール１７Ａ，１７Ｂの下方に第２グループに属する電子部品３Ｂ，３Ｄがそれぞれ位置するよう基板２の縁部２ａを透過部材１３に接触させて所定の圧着作業位置に位置決めする（ＳＴ２）。このとき、図８（ｂ）に示すように、電子部品３Ｂ，３Ｄは透過部２６ａ，２６ｂと水平方向において重なり合う透過部材１３の領域の上方にそれぞれ位置する。また、電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅは遮光部２５ａ，２５ｂ，２５ｃと水平方向において重なり合う透過部材１３の領域の上方にそれぞれ位置する。

次いで、制御部は圧着ツール１７Ａ，１７Ｂを同時又は連続的に下降させて電子部品３Ｂ，３Ｄを所定時間だけ押圧する（ＳＴ３）。そして、この押圧時に制御部は光照射器１９から光を照射させる（ＳＴ４）。このとき、図９（ｂ）に示すように、透過部２６ａ，２６ｂを透過した光照射器１９からの光はミラー部材１４の反射面によって上方に反射され、基板２と電子部品３Ｂ，３Ｄとの間に介在する接着剤９に入射する。これにより、接着剤９の硬化を促進させながら基板２に電子部品３Ｂ，３Ｄが圧着される。

その一方で、電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅに向かう光照射器１９からの光は、遮光部２５ａ，２５ｂ，２５ｃによって遮断される。したがって、当該光はミラー部材１４まで到達せず、圧着済みの電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅに照射されない。これにより、圧着対象である電子部品３Ｂ，３Ｄの押圧時に、非圧着対象である電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅと基板２との間に介在する硬化後の接着剤９に光照射器１９からの光が照射される事態を防止することができる。

電子部品３Ｂ，３Ｄを所定時間だけ押圧したならば、制御部は圧着ツール１７Ａ，１７Ｂを上昇させるとともに、光照射器１９からの光の照射を停止する。これにより、基板２の縁部２ａに存在する全ての電子部品３Ａ〜３Ｅの接合が完了する。このように、ボンディング装置１は光硬化性の接着剤９を介して光透過性を有する基板２に電子部品３を接合する機能を有している。

上述の動作では全ての電子部品３Ａ〜３Ｅを圧着する例を示したが、ボンディング装置１では第１のグループに属する電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅのみを圧着対象とし、第２のグループに属する電子部品３Ｂ，３Ｄは下流側に別途配設されたボンディング装置（図示省略）によって圧着するようにしてもよい。

次に図１１を参照して、プレート部材の変形例について説明する。ボンディング装置１での圧着対象が電子部品３Ｃ，３Ｅのみである場合、図１１（ａ）に示すプレート部材２７を用いる。プレート部材２７の上部には、電子部品３Ｃ，３Ｅに対応する位置に透過部（切り欠き部）２８ａ，２８ｂが形成されている。

電子部品３Ｃ，３Ｅの圧着は、オペレータがプレート部材２７をベース部２１に予め装着したうえで行う。すなわち、透過部２８ａ，２８ｂと、圧着作業に用いられる圧着ツール１７Ｂ，１７Ｃの下方に位置する透過部材１３の領域が、水平方向において重なり合うようにプレート部材２５を装着する。

プレート部材２７を装着後、制御部は圧着ツール１７Ｂ，１７Ｃの下方に電子部品３Ｃ，３Ｅがそれぞれ位置するよう基板２の縁部２ａを透過部材１３に接触させる。次いで、制御部は圧着ツール１７Ｂ，１７Ｃを下降させて電子部品３Ｃ，３Ｅを押圧するとともに、光照射器１９から光を照射させる（図１１（ｂ）に示す矢印ｇ）。このとき、図１１（ｂ）に示すように、透過部２８ａ，２８ｂを透過した光照射器１９からの光はミラー部材１４の反射面によって上方に反射され、基板２と電子部品３Ｃ，３Ｅとの間に介在する接着剤９に入射する。これにより、接着剤９の硬化を促進させながら基板２に電子部品３Ｃ，３Ｅが圧着される。

その一方、電子部品３Ａ，３Ｂ，３Ｄに向かう光照射器１９からの光は、プレート部材２７の上部における透過部２８ａ，２８ｂの非形成箇所、すなわち透過部２８ａの両側に位置する遮光部としての本体部２７ａ，２７ｂによって光路が遮断される。これにより、圧着対象である電子部品３Ｃ，３Ｅの圧着時に、非圧着対象である電子部品３Ａ，３Ｂ，３Ｄと基板２との間に介在する接着剤９に光照射器１９からの光が照射されて硬化が促進される事態を防止することができる。

このように、本実施の形態におけるボンディング装置１では、透過部の形状が異なるプレート部材２５，２７と交換することにより、透過範囲が変更可能となっている。すなわち、オペレータが基板２の品種に応じて透過部の形状が異なるプレート部材２５，２７をベース部２１上に装着することによって、基板２に対する光の照射範囲を基板品種に応じて適宜且つ容易に変更することができるとともに、様々な品種の基板２に対する電子部品３の圧着に対応することができる。

本発明はこれまで説明した実施の形態に限定されるものではない。例えば、プレート部材の本体部に囲まれた開口部を形成し、これを透過部としてもよい。また、基板と電子部品との間に介在する接着剤に光照射器からの光を直接照射する構成のボンディング装置に本発明を適用してもよい。かかる場合、光照射器からの光の光路上に透過部及び遮光部が位置するようにプレート部材を装着する。

本発明によれば、基板に対する光の照射範囲を基板品種に応じて適宜且つ容易に変更することができ、基板に電子部品を実装する電子部品実装分野において有用である。

１ ボンディング装置
２ 基板
３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ，３Ｅ 電子部品
６ バックアップ部
７ 圧着部
８ 光照射部
９ 接着剤
１３ 透過部材
２５，２７ プレート部材
２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ，２７ａ，２７ｂ 遮光部
２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２８ａ，２８ｂ 透過部

Claims (4)

1. 光硬化性の接着剤を介して光透過性を有する基板に電子部品を接合するボンディング装置であって、
   光透過性を有する透過部材を有し、前記基板において前記接着剤を介して前記電子部品が搭載された領域を前記透過部材に接触させて下方から支持するバックアップ部と、
   前記接着剤に搭載された電子部品を押圧して前記基板に圧着する圧着部と、
   前記基板と前記電子部品との間に介在する前記接着剤の硬化を促進するための光を照射する光照射部と、
   前記光照射部と前記バックアップ部との間で着脱自在に装着され、前記光照射部から照射される光が透過する透過範囲を変更する透過範囲変更手段とを備えたことを特徴とするボンディング装置。
2. 前記透過範囲変更手段は、前記光照射部から照射される光の一部を遮断する遮光部と光の一部を透過する透過部を有し、
   前記透過部の形状が異なる前記透過範囲変更手段と交換することにより、前記透過範囲を変更することを特徴とする請求項１に記載のボンディング装置。
3. 前記透過部材は、前記光照射部から照射された光を前記透過部材と接触した基板に向けて反射させる反射面を有し、前記反射面には前記透過範囲変更手段の前記透過部を透過した光が入射することを特徴とする請求項２に記載のボンディング装置。
4. 前記基板には圧着前の複数の電子部品が前記接着剤を介して搭載されており、前記バックアップ部によって前記基板を支持した状態において、前記透過部は圧着対象となる電子部品の位置に対応して形成され、前記遮光部は非圧着対象となる電子部品の位置に対応して形成されていることを特徴とする請求項２又は３に記載のボンディング装置。

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