JP2016045138A - センサーデバイス、支持基板組立体、電子機器および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】検出軸のずれを低減することのできるセンサーデバイス、支持基板組立体、電子機器および移動体を提供する。【解決手段】センサーデバイス１は、第１センサー部品を搭載し、凹部２９３が形成されている第１支持基板２９を備えている第１センサー部２と、第２センサー部品３１を搭載し、凹部２９３に係合する凸部３９４が形成されている第２支持基板３９を備えている第２センサー部３と、を有し、第１センサー部品の検出軸と第２センサー部品３１の検出軸とが互いに交差し、凹部２９３と凸部３９４とが互いに係合している。【選択図】図１

Description

本発明は、センサーデバイス、支持基板組立体、電子機器および移動体に関するものである。

例えば、特許文献１に、第１角速度センサーが配置された第１基板と、第２角速度センサーが配置された第２基板と、第３角速度センサーが配置された第３基板と、を互いに直交するように組み立てた３軸ジャイロセンサーモジュールが開示されている。しかしながら、特許文献１の３軸ジャイロセンサーモジュールでは、第１基板と第２基板、第１基板と第３基板をそれぞれ半田で固定していると共に、この半田を介して電気的な導通をとっている。このように、第１基板と第２基板、第１基板と第３基板を半田で固定する構成では、第１基板に対して第２、第３基板を精度よく位置決めすることが困難である。そのため、第１角速度センサーの検出軸に対して第２、第３角速度センサーの検出軸がずれ易く、検出精度が低下するおそれがある。

特開２０１３−１６５２３７号公報

本発明の目的は、検出軸のずれを低減することのできるセンサーデバイス、支持基板組立体、電子機器および移動体を提供することにある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本適用例のセンサーデバイスは、第１係合部が形成されている第１センサー部と、
第２係合部が形成されている第２センサー部と、を有し、
前記第１センサー部の検出軸と前記第２センサー部の検出軸とが互いに交差し、前記第１係合部と前記第２係合部とが互いに係合していることを特徴とする。
これにより、検出軸のずれを低減することのできるセンサーデバイスが得られる。

［適用例２］
本適用例のセンサーデバイスでは、前記第１センサー部は、
前記検出軸を有する第１センサー部品と、
前記第１係合部が形成され、前記第１センサー部品が配置されている第１部品搭載面を有する第１支持基板と、
を有し、
前記第２センサー部は、
前記検出軸を有する第２センサー部品と、
前記第２係合部が形成され、前記第２センサー部品が配置されている第２部品搭載面を有する第２支持基板と、
を有し、
前記第１部品搭載面を含む第１仮想平面と前記第２部品搭載面を含む第２仮想平面とが交差していることが好ましい。

これにより、第１支持基板と第２支持基板とを精度よく位置決めすることができ、第１センサー部品の検出軸と第２センサー部品の検出軸とのずれを低減することができる。

［適用例３］
本適用例のセンサーデバイスでは、前記第１係合部および第２係合部の一方は凸部を含み、他方は前記凸部に係合する凹部を含んでいることが好ましい。

これにより、第１、第２係合部の構成が簡単となると共に、これらを簡単に係合させることができる。

［適用例４］
本適用例のセンサーデバイスでは、前記第１支持基板は、前記第１センサー部品に電気的に接続され、前記第１センサー部品の電源電圧が印加される電源信号端子と、前記第１センサー部品に電気的に接続され、デジタル信号が印加されるデジタル信号端子と、を有し、
前記電源信号端子および前記デジタル信号端子は、前記第１支持基板の外形をなす１辺に沿って配置され、
前記第１係合部は、前記第１支持基板における前記電源信号端子と前記デジタル信号端子との間に形成されている凹部を含んでいることが好ましい。

これにより、デジタル信号端子と電源信号端子とをなるべく離間させることができる。そのため、デジタル信号端子と電源信号端子との容量結合を低減でき、デジタル信号端子から電源信号端子へのノイズの混入が低減される。よって、第１センサー部品を安定して駆動させることができる。

［適用例５］
本適用例のセンサーデバイスでは、前記第２支持基板は、前記第２センサー部品に電気的に接続され、前記第２センサー部品の電源電圧が印加される電源信号端子と、前記第２センサー部品に電気的に接続され、デジタル信号が印加されるデジタル信号端子と、を有し、
前記電源信号端子および前記デジタル信号端子は、前記第２支持基板の外形をなす１辺に沿って配置され、
前記第２係合部は、前記第２支持基板における前記電源信号端子と前記デジタル信号端子との間の部分から突出している凸部を含んでいることが好ましい。

これにより、デジタル信号端子と電源信号端子とをなるべく離間させることができる。そのため、デジタル信号端子と電源信号端子との容量結合を低減でき、デジタル信号端子から電源信号端子へのノイズの混入が低減される。よって、第２センサー部品を安定して駆動させることができる。

［適用例６］
本適用例のセンサーデバイスでは、前記第１支持基板と前記第２支持基板とを接合する接合部材を有していることが好ましい。
これにより、第１支持基板と第２支持基板とを強固に固定することができる。

［適用例７］
本適用例のセンサーデバイスでは、前記接合部材は、導電性を有し、
前記第１支持基板および前記第２支持基板にはそれぞれ配線が設けられており、前記接合部材を介して前記第１支持基板の配線と前記第２支持基板の配線とが電気的に接続されていることが好ましい。
これにより、装置構成が簡単となる。

［適用例８］
本適用例のセンサーデバイスでは、前記第１センサー部および前記第２センサー部は、それぞれ、センサー素子と、前記センサー素子からの信号に基づいて検出処理を行い、検出データを出力する検出回路と、マスターであるホストデバイスと通信を行うインターフェース部と、自身のデータ送信順番の情報を記憶する記憶部と、を有し、
前記ホストデバイスが前記第１センサー部および前記第２センサー部を共通宛先とする共通アドレスを指定してリードコマンドを発行した場合、前記インターフェース部は、前記データ送信順番において前記ホストデバイスに対して前記検出データを送信することが好ましい。

これにより、配線の数が減り、センサーデバイスの小型化を図ることができる。また、第１、第２センサー部からの検出データの読み出しが効率化され、検出データの読み出しに要する時間の短縮化を図ることができる。

［適用例９］
本適用例のセンサーデバイスでは、前記ホストデバイスが個別アドレスを指定してリードコマンドを発行した場合、前記インターフェース部は、前記個別アドレスが自身の個別アドレスに合致した場合に前記ホストデバイスに対して前記検出データを送信することが好ましい。

これにより、第１、第２センサー部のうちから所望のセンサー部を指定して、そのセンサー部からの検出データのみを送信することができる。

［適用例１０］
本適用例のセンサーデバイスでは、第３係合部が形成されている第３センサー部をさらに有し、
前記第１センサー部には第４係合部が形成され、
前記第１センサー部の検出軸と前記第２センサー部の検出軸と前記第３センサー部の検出軸とが互いに交差し、前記第１係合部と前記第２係合部とが互いに係合し、前記第３係合部と前記第４係合部とが互いに係合していることが好ましい。
これにより、検出軸が３つとなり、より詳細な検出が可能となる。

［適用例１１］
本適用例のセンサーデバイスでは、前記第３センサー部には第５係合部が形成され、
前記第２センサー部には第６係合部が形成され、
前記第５係合部と前記第６係合部とが互いに係合していることが好ましい。

これにより、第１、第２、第３センサー部が互いに係合し合うため、これらの位置決めをより高精度に行うことができる。

［適用例１２］
本適用例のセンサーデバイスでは、前記第３センサー部は、前記検出軸を有する第３センサー部品と、前記第３係合部が形成され、前記第３センサー部品が配置されている第３部品搭載面を有する第３支持基板と、を有していることが好ましい。

これにより、第１支持基板と第３支持基板とを精度よく位置決めすることができ、第１センサー部品の検出軸と第３センサー部品の検出軸とのずれを低減することができる。

［適用例１３］
本適用例の支持基板組立体では、第１部品搭載面を有し、第１係合部が形成されている第１支持基板と、
第２部品搭載面を有し、第２係合部が形成されている第２支持基板と、を有し、
前記第１部品搭載面を含む第１仮想平面と前記第２部品搭載面を含む第２仮想平面とが交差し、前記第１係合部と前記第２係合部とが互いに係合していることを特徴とする。

これにより、第１支持基板と第２支持基板の位置決めを精度よく行うことができる。そのため、第１部品搭載面に搭載されるセンサー部品の検出軸と、第２部品搭載面に搭載されるセンサー部品の検出軸のずれを低減することができる。

［適用例１４］
本適用例の電子機器は、上記適用例のセンサーデバイスを有していることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。

［適用例１５］
本適用例の移動体は、上記適用例のセンサーデバイスを有していることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体が得られる。

本発明の第１実施形態に係るセンサーデバイスの斜視図である。 図１に示すセンサーデバイスが有する第１センサー部品の断面図である。 図２に示す第１センサー部品の平面図である。 図２に示す第１センサー部品の駆動を説明する平面図である。 図１に示すセンサーデバイスの展開図である。 図１に示すセンサーデバイスの平面図である。 図１に示すセンサーデバイスの部分拡大平面図である。 図１に示すセンサーデバイスの部分拡大平面図である。 図１に示すセンサーデバイスの回路構成を示す図である。 図１に示すセンサーデバイスを対象物に配置した状態を示す図である。 図１に示すセンサーデバイスの変形例を示す図である。 本発明の第２実施形態に係るセンサーデバイスの斜視図である。 図１２に示すセンサーデバイスの展開図である。 図１２に示すセンサーデバイスの部分拡大断面図である。 図１２に示すセンサーデバイスを対象物に配置した状態を示す図である。 本発明の第３実施形態に係るセンサーデバイスの部分拡大平面図である。 本発明の第４実施形態に係るセンサーデバイスの斜視図である。 図１７に示すセンサーデバイスの展開図である。 図１７に示すセンサーデバイスの平面図である。 図１７に示すセンサーデバイスの部分拡大断面図である。 図１７に示すセンサーデバイスの部分拡大断面図である。 図１７示すセンサーデバイスの部分拡大斜視図である。 図１７に示すセンサーデバイスの回路構成を示す図である。 図１７に示すセンサーデバイスを対象物に配置した状態を示す図である。 本発明の第５実施形態に係るセンサーデバイスの斜視図である。 図２５に示すセンサーデバイスの展開図である。 図２５に示すセンサーデバイスの平面図である。 図２５に示すセンサーデバイスの部分拡大斜視図である。 本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。 本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。 本発明の電子機器を適用したデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。 本発明の移動体を適用した自動車を示す斜視図である。

以下、本発明のセンサーデバイス、支持基板組立体、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係るセンサーデバイスの斜視図である。図２は、図１に示すセンサーデバイスが有する第１センサー部品の断面図である。図３は、図２に示す第１センサー部品の平面図である。図４は、図２に示す第１センサー部品の駆動を説明する平面図である。図５は、図１に示すセンサーデバイスの展開図である。図６は、図１に示すセンサーデバイスの平面図である。図７は、図１に示すセンサーデバイスの部分拡大平面図である。図８は、図１に示すセンサーデバイスの部分拡大平面図である。図９は、図１に示すセンサーデバイスの回路構成を示す図である。図１０は、図１に示すセンサーデバイスを対象物に配置した状態を示す図である。図１１は、図１に示すセンサーデバイスの変形例を示す図である。

なお、以下では、図１等に示すように、互いに直交する３つの軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸としている。また、以下では、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」とも言う。

図１に示すセンサーデバイス１は、Ｘ軸およびＹ軸の各軸まわりの角速度ωｘ、ωｙを検出することのできる角速度センサーデバイスである。このようなセンサーデバイス１は、主に、２枚の支持基板（第１、第２支持基板２９、３９）を略９０°に交差させて組み立てられている支持基板組立体１０と、支持基板組立体１０に搭載されている２つの角速度センサー部品（第１、第２センサー部品２１、３１）と、を有している。以下、センサーデバイス１の構成について詳細に説明する。

センサーデバイス１は、Ｘ軸まわりの角速度ωｘを検出する第１センサー部２と、Ｙ軸まわりの角速度ωｙを検出する第２センサー部３と、を有している。第１センサー部２は、角速度ωｘを検出する第１センサー部品２１と、第１支持基板２９と、を有し、第１支持基板２９の一方の主面である第１部品搭載面２９１に第１センサー部品２１が搭載（配置）されている。同様に、第２センサー部３は、角速度ωｙを検出する第２センサー部品３１と、第２支持基板３９と、を有し、第２支持基板３９の一方の主面である第２部品搭載面３９１に第２センサー部品３１が搭載（配置）されている。なお、本実施形態のセンサーデバイス１では、第１センサー部２と第２センサー部３が同じ構成となっている。これにより、部品を共通化することができ、センサーデバイス１の製造コストを低減することができる。

≪第１、第２センサー部品≫
第１、第２センサー部品２１、３１としては、角速度を検出することができれば、特に限定されず、例えば、水晶振動子を用いたものや、Ｓｉ基板で形成された静電容量検出型の振動子を用いた構成とすることができ、その一例として、次のような構成とすることができる。なお、第１、第２センサー部品２１、３１の構成は、互いに同様であるため、以下では、第１センサー部品２１について代表して説明し、第２センサー部品３１については、その説明を省略する。

第１センサー部品２１は、図２に示すように、パッケージ２２と、パッケージ２２内に収容されている角速度センサー素子２３、支持基板２７およびＩＣチップ（検出装置）２４と、を有している。

角速度センサー素子２３は、図３に示すように、基部２３１と、基部２３１から縦方向両側に延出している第１、第２検出腕２３２ａ、２３２ｂと、基部２３１から横方向両側に延在している第１、第２連結腕２３３ａ、２３３ｂと、第１連結腕２３３ａの先端部から縦方向両側に延出している第１、第２駆動腕２３４ａ、２３４ｂと、第２連結腕２３３ｂの先端部から縦方向両側に延出している第３、第４駆動腕２３４ｃ、２３４ｄと、を有している。

第１〜第４駆動腕２３４ａ〜２３４ｄには図示しない駆動電極が設けられており、駆動電極に電圧を印加することで、図４（ａ）に示すような駆動モードが励振される。そして、第１〜第４駆動腕２３４ａ〜２３４ｄを駆動モードで振動させているときに、検出軸Ｊまわりの角速度ωが加わると、図４（ｂ）に示すような検出モードが励振され、これにより、第１、第２検出腕２３２ａ、２３２ｂが振動する。第１、第２検出腕２３２ａ、２３２ｂには図示しない検出電極が設けられており、この検出電極から第１、第２検出腕２３２ａ、２３２ｂの振動により生じる信号（電荷）が取り出され、取り出された信号に基づいて角速度ωを検出することができる。

パッケージ２２は、上面に開口する凹部２５１を有する箱状のベース基板２５と、凹部２５１の開口を塞いでベース基板２５に接合されている板状のリッド２６と、を有している。そして、凹部２５１の開口がリッド２６によって塞がれることにより形成された内部空間Ｓ内に、角速度センサー素子２３、支持基板２７およびＩＣチップ２４が収納されている。なお、内部空間Ｓの雰囲気は、角速度センサー素子２３を効率的に振動させるために真空状態（例えば、１０Ｐａ以下の減圧状態）とされている。

ＩＣチップ２４は、凹部２５１の底面に配置され、ボンディングワイヤーやベース基板２５に設けられている内部配線等を介して、角速度センサー素子２３やベース基板２５の底面に設けられている外部実装端子２５２に電気的に接続されている。このようなＩＣチップ２４は、図９に示すように、他の電子部品と所定の通信方式で通信を行うインターフェース部２４１と、角速度センサー素子２３を駆動し角速度ωを検出する駆動／検出回路（検出回路）２４２と、所定の情報を記憶する記憶部２４３と、を有している。

支持基板２７は、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）実装用の基板であり、ベース基板２５と角速度センサー素子２３との間に介在し、角速度センサー素子２３を支持すると共に、角速度センサー素子２３をベース基板２５に固定している。このような支持基板２７は、枠状の基部２７１と、基部２７１に設けられている６本のボンディングリード２７２〜２７７と、を有している。ボンディングリード２７２〜２７７の先端部と角速度センサー素子２３とは、導電性接着材を介して固定されており、これにより、ボンディングリード２７２〜２７７に角速度センサー素子２３が固定されると共に、ボンディングリード２７２〜２７７と角速度センサー素子２３とが電気的に接続される。角速度センサー素子２３とベース基板２５との間に、このような支持基板２７を介在させることで、振動漏れが少なく優れた検出精度を発揮することのできる角速度センサー部品となる。

≪第１、第２支持基板≫
第１、第２支持基板２９、３９としては、特に限定されないが、例えば、ガラスエポキシ基板を用いることができる。

第１支持基板２９は、図５（ａ）に示すように、平面視が略長方形の板状をなしており、平面視で、外形（輪郭）を形成している４つの辺２９ａ、２９ｂ、２９ｃ、２９ｄを有している。これら辺のうちの辺２９ａ、２９ｂは、それぞれ短辺を構成し、互いに対向して配置され、辺２９ｃ、２９ｄは、それぞれ長辺を構成し、互いに対向して配置されている。また、第１支持基板２９は、辺２９ｂから凹没する凹部（第１係合部）２９３を有している。凹部２９３は、辺２９ｂの端部を避けて設けられており、かつ、辺２９ｂの中央から一方の端部よりに偏在した位置に設けられている。なお、本実施形態の第１支持基板２９は、辺２９ａから突出する凸部２９４を有しているが、この凸部２９４は、前述したように、第１、第２センサー部２、３を同じ構成としたために形成されているものであり、省略してもよい。

また、第１支持基板２９には第１センサー部品２１と電気的に接続されている配線群２８が設けられている。配線群２８は、グランドＧＮＤ用のグランド配線２８１と、スレーブセレクト信号ＳＳ用のデジタル信号配線２８２と、データ入力信号ＭＯＳＩ用のデジタル信号配線２８３と、クロック信号ＳＣＬＫ用のデジタル信号配線２８４と、データ出力信号ＭＩＳＯ用のデジタル信号配線２８５と、インターフェース部２４１の電源（電源電圧）ＶＤＤＩ用の電源信号配線２８６と、駆動／検出回路２４２の電源（電源電圧）ＶＤＤＭ用の電源信号配線２８７と、を有している。なお、配線群２８が有する配線としては、これに限定されず、例えば、電源信号配線２８６と電源信号配線２８７とを一本の配線にまとめてもよいし、さらに、他の信号を送受信するための配線を備えていてもよい。

また、配線２８１〜２８７の一端部は、端子２８１ａ〜２８７ａとなっており、これら端子２８１ａ〜２８７ａは、第１部品搭載面２９１上に、辺２９ａに沿ってこの順に並んで配置されている。また、端子２８１ａ〜２８５ａと端子２８６ａ、２８７ａの間には凸部２９４が位置しており、この凸部２９４を境界にして、端子２８１ａ〜２８５ａと端子２８６ａ、２８７ａとが反対側に分かれて配置されている。一方、配線２８１〜２８７の他端部は、端子２８１ｂ〜２８７ｂとなっており、これら端子２８１ｂ〜２８７ｂは、裏面２９２上に、辺２９ｂに沿ってこの順に並んで配置されている。また、端子２８１ｂ〜２８５ｂと端子２８６ｂ、２８７ｂの間には凹部２９３が位置しており、この凹部２９３を境界にして、端子２８１ｂ〜２８５ｂと端子２８６ｂ、２８７ｂとが反対側に分かれて配置されている。

配線群２８をこのような配置とすることで、デジタル信号配線２８２〜２８５（デジタル信号端子２８２ａ（２８２ｂ）〜２８５ａ（２８５ｂ））と電源信号配線２８７（電源信号端子２８７ａ（２８７ｂ））とを第１支持基板２９上でなるべく離間させることができ、デジタル信号配線２８２〜２８５から電源信号配線２８７へのノイズの混入を低減することができる。これにより、第１センサー部品２１の角速度ωｘの検出精度の低下を低減することができる。

また、配線２８１〜２８７の途中には、第１部品搭載面２９１上にまとまって設けられ、作動確認テスト時、調整（データ入力等）時等にピンヘッダーを接触させるためのテスト端子２８１ｃ〜２８７ｃが設けられている。これにより、第１センサー部２の作動テスト、調整等を容易に行うことができる。ただし、このようなテスト端子２８１ｃ〜２８７ｃは、省略してもよい。

次に、第２支持基板３９について説明するが、第２支持基板３９は、形状（大きさを含む）、材料等を含めて第１支持基板２９と同様の構成である。

第２支持基板３９は、図５（ｂ）に示すように、平面視が略長方形の板状をなしており、平面視で、外形（輪郭）を形成している４つの辺３９ａ、３９ｂ、３９ｃ、３９ｄを有している。これら辺のうちの辺３９ａ、３９ｂは、それぞれ短辺を構成し、互いに対向して配置され、辺３９ｃ、３９ｄは、それぞれ長辺を構成し、互いに対向して配置されている。また、第２支持基板３９は、辺３９ａから突出する凸部（第２係合部）３９４を有している。凸部３９４は、辺３９ａの端部を避けて設けられており、かつ、辺３９ａの中央から一方の端部よりに偏在した位置に設けられている。

なお、本実施形態の第２支持基板３９は、辺３９ｂから凹没する凹部３９３を有しているが、この凹部３９３は、前述したように、第１、第２センサー部２、３を同じ構成としたために形成されているものであり、省略してもよい。

また、第２支持基板３９には第２センサー部品３１と電気的に接続されている配線群３８が設けられている。配線群３８は、グランドＧＮＤ用のグランド配線３８１と、スレーブセレクト信号ＳＳ用のデジタル信号配線３８２と、データ入力信号ＭＯＳＩ用のデジタル信号配線３８３と、クロック信号ＳＣＬＫ用のデジタル信号配線３８４と、データ出力信号ＭＩＳＯ用のデジタル信号配線３８５と、インターフェース部３４１の電源ＶＤＤＩ用の電源信号配線３８６と、駆動／検出回路３４２の電源ＶＤＤＭ用の電源信号配線３８７と、を有している。なお、配線群３８が有する配線としては、これに限定されず、例えば、電源信号配線３８６と電源信号配線３８７とを一本の配線にまとめてもよいし、さらに、他の信号を送受信するための配線を備えていてもよい。

また、配線３８１〜３８７の一端部は、端子３８１ａ〜３８７ａとなっており、これら端子３８１ａ〜３８７ａは、第２部品搭載面３９１上に、辺３９ａに沿ってこの順に並んで配置されている。また、端子３８１ａ〜３８５ａと端子３８６ａ、３８７ａの間には凸部３９４が位置しており、この凸部３９４を境界にして、端子３８１ａ〜３８５ａと端子３８６ａ、３８７ａとが反対側に分かれて配置されている。一方、配線３８１〜３８７の他端部は、端子３８１ｂ〜３８７ｂとなっており、これら端子３８１ｂ〜３８７ｂは、裏面３９２上に、辺３９ｂに沿ってこの順に並んで配置されている。また、端子３８１ｂ〜３８５ｂと端子３８６ｂ、３８７ｂの間には凹部３９３が位置しており、この凹部３９３を境界にして、端子３８１ｂ〜３８５ｂと端子３８６ｂ、３８７ｂとが反対側に分かれて配置されている。

配線群３８をこのような配置とすることで、デジタル信号配線３８２〜３８５（デジタル信号端子３８２ａ（３８２ｂ）〜３８５ａ（３８５ｂ））と電源信号配線３８７（電源信号端子２８７ａ（２８７ｂ））とを第２支持基板３９上でなるべく離間させることができ、デジタル信号配線３８２〜３８５から電源信号配線３８７へのノイズの混入を低減することができる。これにより、第２センサー部品３１の角速度ωｙの検出精度の低下を低減することができる。

また、配線３８１〜３８７の途中には、第２部品搭載面３９１上にまとまって設けられ、作動確認テスト時、調整（データ入力等）時等にピンヘッダーを接触させるためのテスト端子３８１ｃ〜３８７ｃが設けられている。これにより、第２センサー部３の作動テスト、調整等を容易に行うことができる。ただし、このようなテスト端子３８１ｃ〜３８７ｃは、省略してもよい。

以上、第１、第２支持基板２９、３９について説明した。これら第１、第２支持基板２９、３９は、図６に示すように、第１部品搭載面２９１を含む仮想平面Ｆ１と第２部品搭載面３９１を含む仮想平面Ｆ２とが略直角（９０°）に交差するように組み立てられている。これにより、第１、第２センサー部品２１、３１の各検出軸Ｊｘ、Ｊｙが互いに略直交することになる。

第１、第２支持基板２９、３９を組み立て状態では、図７に示すように、第１支持基板２９の凹部２９３と第２支持基板３９の凸部３９４とが係合しており、これにより、第１、第２支持基板２９、３９が位置決めされている。このように、第１、第２支持基板２９、３９が互いに凹凸係合し合うことで、これら第１、第２支持基板２９、３９を精度よく位置決することができる。そのため、検出軸Ｊｘ、Ｊｙの相対的なずれを低減することができる。特に、係合部を凹部２９３と凸部３９４とで構成することで、その構成が簡単なものとなる共に、これらを簡単に係合させることができる。

このような係合状態をより詳しく説明すると、第１、第２支持基板２９、３９の係合では、図７に示すように、第２支持基板３９の凸部３９４が形成されている端面３９９が第１支持基板２９の裏面２９２（正確には端子２８１ｂ〜２８７ｂ）に突き当てられていると共に、図８に示すように、凸部３９４の主面３９４ａが凹部２９３の底面２９３ａに突き当てられている。このように、略直交する２つの面同士を付き当てることで、第１、第２支持基板２９、３９を互いに略直交するように、より精度よく位置決めすることができる。

また、凹部２９３の幅Ｗ_１よりも凸部３９４の幅Ｗ_２が若干太くなっており、凹部２９３に凸部３９４が嵌合するような構成となっているため、位置決めされた姿勢を維持できるようになっている。また、凹部２９３の厚さＴ_１が凸部３９４の長さＬ_２とほぼ等しくなっており、これにより、凹部２９３と凸部３９４とをより強固に係合させることができると共に、第１支持基板２９の第１部品搭載面２９１からの凸部３９４の突出を防止することができる。なお、凸部３９４の長さＬ_２としては、特に限定されず、例えば、Ｔ_１／３以上、Ｔ_１以下であることが好ましく、Ｔ_１／２以上、Ｔ_１以下であるのがより好ましい。これにより、上記と同様の効果を発揮することができる。

また、第１、第２支持基板２９、３９は、第１、第２支持基板２９、３９で一部が囲まれているポケット空間Ｓ１の外側に第１、第２部品搭載面２９１、３９１が位置するように組み立てられている。また、凹部２９３の長さＬ_１が、凸部３９４の厚さＴ_２よりも長くなっており、ポケット空間Ｓ１の外側に第１、裏面２９２と第２部品搭載面３９１とによって角部１０１が形成されている。

そして、この角部１０１において、端子２８１ｂ〜２８７ｂと端子３８１ａ〜３８７ａとが並んで配置された状態となっている。さらに、角部１０１には半田（接合部材）Ｈ１〜Ｈ７が第１支持基板２９と第２支持基板３９とに跨って設けられている。そして、これら半田Ｈ１〜Ｈ７によって、第１支持基板２９と第２支持基板３９とが固定（接合）されていると共に、端子２８１ｂ〜２８７ｂと端子３８１ａ〜３８７ａとが電気的に接続されている。このような構成によれば、第１、第２支持基板２９、３９を、凹部２９３と凸部３９４との嵌合と半田Ｈ１〜Ｈ７による接合とで固定することができるので、第１、第２支持基板２９、３９をより強固に固定することができる。また、半田Ｈ１〜Ｈ７が導通部材を兼ねているため、装置構成を簡略化、製造コストの削減を図ることができる。

なお、第１、第２支持基板２９、３９を接合する接合部材としては、半田に限定されず、金ろう、銀ろう等の半田以外の金属接合材を用いてもよいし、導電性接着剤を用いてもよい。また、導電性を有していない接合部材を用いてもよく、この場合には、例えば、ボンディングワイヤー等の別手段によって端子２８１ｂ〜２８７ｂと端子３８１ａ〜３８７ａとを電気的に接続すればよい。

次に、センサーデバイス１の回路構成について説明する。
図９に示すように、センサーデバイス１では、ＧＮＤ、ＳＳ、ＭＯＳＩ、ＳＣＬＫ、ＭＩＳＯ、ＶＤＤＩおよびＶＤＤＭが第１、第２センサー部品２１、３１で共用されており、ホストデバイス１００のＧＮＤ、ＳＳ、ＭＯＳＩ、ＳＣＬＫ、ＭＩＳＯ、ＶＤＤＩおよびＶＤＤＭの信号線と共通接続されている。このように、各信号配線を第１、第２センサー部品２１、３１で共用することで、配線本数を削減することができ、装置の小型化を図ることができる。また、配線引き回しの自由度が向上する。なお、ホストデバイス（マスター）１００とセンサーデバイス１の電気的な接続は、例えば、端子２８１ａ〜２８７ａや、端子３８１ｂ〜３８７ｂを介して行うことができる。

第１センサー部品２１が備えているインターフェース部２４１および第２センサー部品３１が備えているインターフェース部３４１は、それぞれ、クロック信号ＳＣＬＫ、データ入力信号ＭＯＳＩおよびデータ出力信号ＭＩＳＯを用いて、ホストデバイス１００と例えばＳＰＩ（Serial Peripheral Interface：登録商標）の通信方式で通信を行う。

また、第１センサー部品２１が備えている記憶部２４３は、自身のＩＣチップ２４のデータ送信順番に関する情報を記憶しており、第２センサー部品３１が備えている記憶部３４３は、自身のＩＣチップ３４のデータ送信順番の情報や個別アドレス等を記憶している。なお、データ送信順番の情報は、データ送信順番そのものであってもよいし、データ送信順番を特定するための順番であってもよい。このような記憶部２４３、３４３としては、例えば、ＥＰＲＯＭ、ＯＴＰ等の不揮発性メモリー、その他の半導体メモリーを用いることができる。

例えば、ホストデバイス１００がＩＣチップ２４、３４を共通宛先とする共通アドレスを指定してリードコマンドを発行した場合、ＩＣチップ２４、３４は、記憶部２４３、３４３に記憶されているデータ送信順番に従って、ホストデバイス１００に対して検出データを送信する。例えば、ＩＣチップ２４のデータ送信順番が１番で、ＩＣチップ３４のデータ送信順番が２番の場合、まず、ＩＣチップ２４がホストデバイス１００に対して検出データを送信し、次いで、ＩＣチップ３４がホストデバイス１００に対して検出データを送信する。

一方、ホストデバイス１００が個別アドレス（スレーブアドレス）を指定してリードコマンドを発行した場合、ＩＣチップ２４、３４は、ホストデバイス１００が指定した個別アドレスが自身の個別アドレスに合致した場合に、ホストデバイス１００に対して検出データを送信する。すなわち、例えば、ホストデバイス１００がＩＣチップ２４のみを指定してリードコマンドを発行した場合、ＩＣチップ２４は、ホストデバイス１００に対して検出データを送信するが、ＩＣチップ３４は、ホストデバイス１００に対して検出データを送信しない。

以上、センサーデバイス１について説明した。このようなセンサーデバイス１は、例えば、図１０に示すようにして対象物Ａに配置することができる。前述したように、ポケット空間Ｓ１側には、第１、第２センサー部品２１、３１および半田Ｈ１〜Ｈ７が配置されていないため、対象物Ａをポケット空間Ｓ１内に配置することで、センサーデバイス１を対象物Ａに配置し易くなる。また、この場合には、端子２８１ａ〜２８７ａが対象物Ａに隠れていないため、端子２８１ａ〜２８７ａを介してホストデバイス１００と接続するのが好ましい。

また、本実施形態の変形例として、図１１に示すように、第１部品搭載面２９１上に、端子２８１ａ〜２８７ａに替えて配線２８１〜２８７と接続されているコネクター６を設け、このコネクター６にフレキシブル配線基板７を接続し、フレキシブル配線基板７を介してホストデバイス１００に接続してもよい。

なお、本実施形態では、第１支持基板２９が１つの凹部２９３を有し、第２支持基板３９が１つの凸部３９４を有しているが、凹部２９３および凸部３９４の数としては、１つに限定されず、２つ以上であってもよい。複数個備えることで、第１、第２支持基板２９、３９の位置決めをより高精度に行うことができる。

＜第２実施形態＞
図１２は、本発明の第２実施形態に係るセンサーデバイスの斜視図である。図１３は、図１２に示すセンサーデバイスの展開図である。図１４は、図１２に示すセンサーデバイスの部分拡大断面図である。図１５は、図１２に示すセンサーデバイスを対象物に配置した状態を示す図である。

本実施形態にかかるセンサーデバイスでは、主に、第１、第２支持基板の向きが異なること以外は、前述した第１実施形態にかかるセンサーデバイスと同様である。

なお、以下の説明では、第２実施形態のセンサーデバイスに関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１２ないし図１５では前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

図１３（ａ）に示すように、第１支持基板２９では、端子２８１ｂ〜２８７ｂが第１部品搭載面２９１上の辺２９ｂに沿って配置されている。同様に、図１３（ｂ）に示すように、第２支持基板３９では、端子３８１ｂ〜３８７ｂが第２部品搭載面３９１の辺３９ｂに沿って配置されている。

このような第１、第２支持基板２９、３９は、図１２に示すように、ポケット空間Ｓ１側に第１、第２部品搭載面２９１、３９１が位置するようにして組み立てられている。また、第１、第２支持基板２９、３９の接続部には、ポケット空間Ｓ１に面する角部１０２が形成されており、この角部１０２において、端子２８１ｂ〜２８７ｂと端子３８１ａ〜３８７ａとが並んで配置された状態となっている。さらに、角部１０２には半田Ｈ１〜Ｈ７が第１支持基板２９と第２支持基板３９とに跨って設けられている。そして、これら半田Ｈ１〜Ｈ７によって、第１支持基板２９と第２支持基板３９とが固定（接合）されていると共に、端子２８１ｂ〜２８７ｂと端子３８１ａ〜３８７ａとが電気的に接続されている。

また、図１４に示すように、凹部２９３の長さＬ_１が凸部３９４の厚さＴ_２とほぼ等しく、凹部２９３の厚さＴ_１が凸部３９４の長さＬ_２とほぼ等しくなっているため、凹部２９３と凸部３９４とをより強固に係合させることができると共に、これらの係合部における第１、第２支持基板２９、３９の突出を防止することができる。すなわち、前述した第１実施形態のような角部１０１を省略することができる。ただし、凹部２９３と凸部３９４のサイズとしては、互いに係合可能であれば特に限定されない。

以上、センサーデバイス１について説明した。このようなセンサーデバイス１は、例えば、図１５に示すようにして対象物Ａに配置することができる。前述したように、ポケット空間Ｓ１内に、第１、第２センサー部品２１、３１および半田Ｈ１〜Ｈ７が配置されているため、対象物Ａをポケット空間Ｓ１外に配置することで、センサーデバイス１を対象物Ａに配置し易くなる。

このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第３実施形態＞
図１６は、本発明の第３実施形態に係るセンサーデバイスの部分拡大平面図である。

本実施形態にかかるセンサーデバイスでは、主に、第１、第２支持基板の接合方法が異なること以外は、前述した第１実施形態にかかるセンサーデバイスと同様である。

なお、以下の説明では、第３実施形態のセンサーデバイスに関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１６では前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

図１６に示すように、第２支持基板３９では、端子３８１ａ〜３８７ａが端面３９９まで延長して設けられている。そして、本実施形態では、半田ではなく、異方導電性接着剤Ｂを介して、第１、第２支持基板２９、３９が固定されている。異方導電性接着剤Ｂは、第２支持基板３９の端面３９９と、第１支持基板２９の裏面２９２との間に配置されており、これにより、第１支持基板２９と第２支持基板３９とが固定されると共に、端子２８１ｂ〜２８７ｂと端子３８１ａ〜３８７ａとが電気的に接続される。なお、異方導電性接着剤Ｂは、その厚さ方向に十分な導電性を有するが、面内方向に十分な絶縁性を有している。そのため、端子２８１ｂ〜２８７ｂの間で短絡は防止されている。

このような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第４実施形態＞
図１７は、本発明の第４実施形態に係るセンサーデバイスの斜視図である。図１８は、図１７に示すセンサーデバイスの展開図である。図１９は、図１７に示すセンサーデバイスの平面図である。図２０は、図１７に示すセンサーデバイスの部分拡大断面図である。図２１は、図１７に示すセンサーデバイスの部分拡大断面図である。図２２は、図１７に示すセンサーデバイスの部分拡大斜視図である。図２３は、図１７に示すセンサーデバイスの回路構成を示す図である。図２４は、図１７に示すセンサーデバイスを対象物に配置した状態を示す図である。

本実施形態にかかるセンサーデバイスでは、主に、第１、第２センサー部に加えてさらに第３センサー部を有していること以外は、前述した第１実施形態にかかるセンサーデバイスと同様である。

なお、以下の説明では、第４実施形態のセンサーデバイスに関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１７ないし図２４では前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

図１７に示すセンサーデバイス１は、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸まわりの角速度ωｘ、ωｙ、ωｚを検出することのできる角速度センサーデバイスである。このようなセンサーデバイス１は、主に、３枚の支持基板（第１、第２、第３支持基板２９、３９、４９）を互いに略９０°に交差させて組み立てられている支持基板組立体１０と、支持基板組立体１０に搭載されている３つの角速度センサー部品（第１、第２、第３センサー部品２１、３１、４１）と、を有している。以下、センサーデバイス１の構成について詳細に説明する。

センサーデバイス１は、Ｘ軸まわりの角速度ωｘを検出する第１センサー部２と、Ｙ軸まわりの角速度ωｙを検出する第２センサー部３と、Ｚ軸まわりの角速度ωｚを検出する第３センサー部４と、を有している。

第１センサー部２は、角速度ωｘを検出する第１センサー部品２１と、第１支持基板２９と、を有し、第１支持基板２９の一方の主面である第１部品搭載面２９１に第１センサー部品２１が搭載されている。同様に、第２センサー部３は、角速度ωｙを検出する第２センサー部品３１と、第２支持基板３９と、を有し、第２支持基板３９の一方の主面である第２部品搭載面３９１に第２センサー部品３１が搭載されている。同様に、第３センサー部４は、角速度ωｚを検出する第３センサー部品４１と、第３支持基板４９と、を有し、第３支持基板４９の一方の主面である第３部品搭載面４９１に第３センサー部品４１が搭載されている。

≪第１、第２、第３センサー部品≫
第１、第２、第３センサー部品２１、３１、４１は、それぞれ、角速度を検出することができれば特に限定されず、例えば、前述した第１実施形態で説明したような構成（図２〜図４に示す構成）とすることができる。

≪第１、第２、第３支持基板２９、３９、４９≫
第１、第２、第３支持基板２９、３９、４９としては、それぞれ、特に限定されないが、例えば、ガラスエポキシ基板を用いることができる。

第１支持基板２９は、図１８に示すように、平面視が略長方形の板状をなしており、平面視で、外形を形成している４つの辺２９ａ、２９ｂ、２９ｃ、２９ｄを有している。これら辺のうちの辺２９ａ、２９ｂは、それぞれ短辺を構成し、互いに対向して配置され、辺２９ｃ、２９ｄは、それぞれ長辺を構成し、互いに対向して配置されている。また、第１支持基板２９は、辺２９ｂから凹没する凹部（第１係合部）２９３と、辺２９ｄから凹没する凹部（第３係合部）２９５と、を有している。

なお、本実施形態の第１支持基板２９は、辺２９ａから突出する凸部２９４を有しているが、この凸部２９４は、第１、第２センサー部２、３を同じ構成としたために形成されているものであり、省略してもよい。

また、第１支持基板２９には第１センサー部品２１と電気的に接続されている配線群２８が設けられている。配線群２８は、前述した第１実施形態と同様に、グランド配線２８１と、デジタル信号配線２８２〜２８５と、電源信号配線２８６、２８７と、を有している。また、配線２８１〜２８７は、端子２８１ａ〜２８７ａを有しており、これら端子２８１ａ〜２８７ａは、第１部品搭載面２９１上に、辺２９ｄに沿って配置されている。また、また、グランド配線２８１は、さらに、辺２９ａに沿って配置されている端子２８１ｂと、第２支持基板３９と係合したときに第２支持基板３９の端子３８１ｂと並んで配置されるように位置している端子２８１ｄと、を有している。

次に、第２支持基板３９について説明するが、第２支持基板３９は、形状（大きさを含む）、材料等を含めて第１支持基板２９と同様の構成である。すなわち、第２支持基板３９は、図１８に示すように、平面視が略長方形の板状をなしており、平面視で、外形を形成している４つの辺３９ａ、３９ｂ、３９ｃ、３９ｄを有している。また、第２支持基板３９は、辺３９ａから突出する凸部（第２係合部）３９４と、辺３９ｄから凹没する凹部（第５係合部）３９５と、を有している。

なお、本実施形態の第２支持基板３９は、辺３９ｂから凹没する凹部３９３を有しているが、この凹部３９３は、第１、第２センサー部２、３を同じ構成としたために形成されているものであり、省略してもよい。

また、第２支持基板３９には第２センサー部品３１と電気的に接続されている配線群３８が設けられている。配線群３８は、前述した第１実施形態と同様に、グランド配線３８１と、デジタル信号配線３８２〜３８５と、電源信号配線３８６、３８７と、を有している。また、配線３８１〜３８７の一端部は、端子３８１ａ〜３８７ａとなっており、これら端子３８１ａ〜３８７ａは、第２部品搭載面３９１上に、辺３９ｄに沿って配置されている。また、グランド配線３８１は、さらに、辺３９ａに沿って配置されている端子３８１ｂと、端子３８１ｄと、を有している。

次に、第３支持基板４９について説明する。第３支持基板４９は、図１８に示すように、平面視が略長方形の板状をなしており、平面視で、外形を形成している４つの辺４９ａ、４９ｂ、４９ｃ、４９ｄを有している。これら辺のうちの辺４９ａ、４９ｂは、それぞれ短辺を構成し、互いに対向して配置され、辺４９ｃ、４９ｄは、それぞれ長辺を構成し、互いに対向して配置されている。また、第３支持基板４９は、辺４９ｃから凹没する一対の凹部４９３に挟まれることで形成されている凸部（第４係合部）４９４と、辺４９ｂから凹没する一対の凹部４９５に挟まれることで形成されている凸部（第６係合部）４９６と、を有している。なお、本実施形態では、一対の凹部４９３のうちの辺４９ｂ側の凹部４９３と、一対の凹部４９５のうちの辺４９ｃ側の凹部４９５とが繋がっており、第３支持基板４９の角部が欠損したような形状となっている。

また、第３支持基板４９には第３センサー部品４１と電気的に接続されている配線群４８が設けられている。配線群４８は、第１、第２支持基板２９、３９と同様に、グランドＧＮＤ用のグランド配線４８１と、スレーブセレクト信号ＳＳ用のデジタル信号配線４８２と、データ入力信号ＭＯＳＩ用のデジタル信号配線４８３と、クロック信号ＳＣＬＫ用のデジタル信号配線４８４と、データ出力信号ＭＩＳＯ用のデジタル信号配線４８５と、インターフェース部４４１の電源ＶＤＤＩ用の電源信号配線４８６と、駆動／検出回路４４２の電源ＶＤＤＭ用の電源信号配線４８７と、を有している。

これら配線４８１〜４８７は、一端部が裏面４９２に設けられているコネクター４７に電気的に接続されており、他端部が端子４８１ａ〜４８７ａと端子４８１ｂ〜４８７ｂとに枝分かれしている。端子４８１ａ〜４８７ａは、第３部品搭載面４９１上に、辺４９ｃに沿って、かつ、一対の凹部４９３の間に配置されている。また、端子４８１ｂ〜４８７ｂは、第３部品搭載面４９１上に、辺４９ｂに沿って、かつ、一対の凹部４９５の間に配置されている。

以上、第１、第２、第３支持基板２９、３９、４９について説明した。これら第１、第２、第３支持基板２９、３９、４９は、図１９に示すように、第１部品搭載面２９１を含む仮想平面Ｆ１と第２部品搭載面３９１を含む仮想平面Ｆ２と、第３部品搭載面４９１を含む仮想平面Ｆ３と、が互いに略直角（９０°）に交差するように組み立てられている。これにより、第１、第２、第３センサー部品２１、３１、４１の各検出軸Ｊｘ、Ｊｙ、Ｊｚが互いに略直交することになる。

また、組み立て状態では、第１、第２、第３部品搭載面２９１、３９１、４９１がそれぞれポケット空間Ｓ１側を向いており、したがって、第１、第２、第３センサー部品２１、３１、４１がポケット空間Ｓ１内に位置している。

また、組み立て状態では、第１支持基板２９の凹部２９３と第２支持基板３９の凸部３９４とが係合しており、これにより、第１、第２支持基板２９、３９が位置決めされている。合わせて、第１支持基板２９の凹部２９５と第３支持基板４９の凸部４９４とが係合しており、これにより、第１、第３支持基板２９、４９が位置決めされている。さらには、第２支持基板３９の凹部３９５と第３支持基板４９の凸部４９６とが係合しており、これにより、第２、第３支持基板３９、４９が位置決めされている。このように、第１、第２、第３支持基板２９、３９、４９が互いに凹凸係合し合うことで、第１、第２、第３支持基板２９、３９、４９がより精度よく位置決めされている。

このような係合状態をより詳しく説明すると、第１、第３支持基板２９、４９の係合では、図２０（ａ）に示すように、凹部２９５の底面２９５ａが凸部４９４の主面４９４ａ（正確には端子４８１ａ〜４８７ａ）に突き当てられていると共に、図２０（ｂ）に示すように、第１支持基板２９の第１部品搭載面２９１（凹部２９５の両側に位置する突出部２９６の主面２９６ａ）が第３支持基板４９の凹部４９３の底面４９３ａに突き当てられている。このように、略直交する２つの面同士を付き当てることで、第１、第３支持基板２９、４９を互いに略直交するように、より精度よく位置決めすることができる。

また、凹部２９５の幅Ｗ_１１よりも凸部４９４の幅Ｗ_３１が若干太くなっており、凹部２９５に凸部４９４が嵌合するような構成となっているため、位置決めされた姿勢を維持できるようになっている。また、凹部２９５の長さＬ_１１が凸部４９４の厚さＴ_３１とほぼ等しいと共に、凹部２９５の厚さＴ_１１が凸部４９４の長さＬ_３１とほぼ等しくなっているため、凹部２９５と凸部４９４とをより強固に係合させることができると共に、これらの係合部において第１、第３支持基板２９、４９の突出を防止することができる。ただし、凹部２９５と凸部４９４のサイズ（長さ、幅、厚さ）としては、互いに係合可能であれば特に限定されない。

第１、第３支持基板２９、４９の接続部には、ポケット空間Ｓ１内に位置する角部１０３が形成されており、この角部１０３において、端子２８１ａ〜２８７ａと端子４８１ａ〜４８７ａとが並んで配置された状態となっている。さらに、角部１０３には半田Ｈ１１〜Ｈ１７が第１支持基板２９と第３支持基板４９とに跨って設けられている。そして、これら半田Ｈ１１〜Ｈ１７によって、第１支持基板２９と第３支持基板４９とが固定（接合）されていると共に、端子２８１ａ〜２８７ａと端子４８１ａ〜４８７ａとが電気的に接続されている。

次に、第２、第３支持基板３９、４９の係合では、図２１（ａ）に示すように、凹部３９５の底面３９５ａが凸部４９６の主面４９６ａ（正確には端子４８１ｂ〜４８７ｂ）に突き当てられていると共に、図２１（ｂ）に示すように、第２支持基板３９の第２部品搭載面３９１（凹部３９５の両側に位置する突出部３９６の主面３９６ａ）が第３支持基板４９の凹部４９５の底面４９５ａに突き当てられている。このように、略直交する２つの面同士を付き当てることで、第２、第３支持基板３９、４９を互いに略直交するように、より精度よく位置決めすることができる。

また、凹部３９５の幅Ｗ_２１よりも凸部４９６の幅Ｗ_３２が若干太くなっており、凹部３９５に凸部４９６が嵌合するような構成となっているため、位置決めされた姿勢を維持できるようになっている。また、凹部３９５の長さＬ_２１が凸部４９６の厚さＴ_３２とほぼ等しいと共に、凹部３９５の厚さＴ_２１が凸部４９６の長さＬ_３２とほぼ等しくなっているため、凹部３９５と凸部４９６とをより強固に係合させることができると共に、係合部における第２、第３支持基板３９、４９の突出を防止することができる。ただし、凹部３９５と凸部４９６のサイズとしては、互いに係合可能であれば特に限定されない。

第２、第３支持基板３９、４９の接続部には、ポケット空間Ｓ１内に位置する角部１０４が形成されており、この角部１０４において、端子３８１ａ〜３８７ａと端子４８１ｂ〜４８７ｂとが並んで配置された状態となっている。さらに、角部１０４には半田Ｈ２１〜Ｈ２７が第２支持基板３９と第３支持基板４９とに跨って設けられている。そして、これら半田Ｈ２１〜Ｈ２７によって、第２支持基板３９と第３支持基板４９とが固定（接合）されていると共に、端子３８１ａ〜３８７ａと端子４８１ｂ〜４８７ｂとが電気的に接続されている。

次に、第１、第２支持基板２９、３９の係合では、図２２に示すように、第２支持基板３９の凸部３９４が形成されている端面３９９が第１支持基板２９の第１部品搭載面２９１に突き当てられていると共に、凸部３９４の主面３９４ａが凹部２９３の底面２９３ａに突き当てられている。このように、略直交する２つの面同士を付き当てることで、第１、第２支持基板２９、３９を互いに略直交するように、より精度よく位置決めすることができる。

また、凹部２９３の幅Ｗ_１２よりも凸部３９４の幅Ｗ_２２が若干太くなっており、凹部２９３に凸部３９４が嵌合するような構成となっているため、位置決めされた姿勢を維持できるようになっている。また、凹部２９３の長さＬ_１２が凸部３９４の厚さＴ_２２とほぼ等しく、凹部２９３の厚さＴ_１２が凸部３９４の長さＬ_２２とほぼ等しくなっているため、凹部２９３と凸部３９４とをより強固に係合させることができると共に、係合部における第１、第２支持基板２９、３９の突出を防止することができる。ただし、凹部２９３と凸部３９４のサイズとしては、互いに係合可能であれば特に限定されない。

第１、第２支持基板２９、３９の接続部には、ポケット空間Ｓ１内に位置する角部１０５が形成されており、この角部１０５において、端子２８１ｄと端子３８１ｂとが並んで配置された状態となっている。さらに、角部１０５には半田Ｈ３１が第１支持基板２９と第２支持基板３９とに跨って設けられている。そして、半田Ｈ３１によって、第１支持基板２９と第２支持基板３９とが固定（接合）されていると共に、端子２８１ｄと端子３８１ｂとが電気的に接続されている。

次に、センサーデバイス１の回路構成について説明する。
図２３に示すように、センサーデバイス１では、ＧＮＤ、ＳＳ、ＭＯＳＩ、ＳＣＬＫ、ＭＩＳＯ、ＶＤＤＩおよびＶＤＤＭが第１、第２、第３センサー部品２１、３１、４１で共用されており、ホストデバイス１００のＧＮＤ、ＳＳ、ＭＯＳＩ、ＳＣＬＫ、ＭＩＳＯ、ＶＤＤＩおよびＶＤＤＭの信号線と共通接続されている。なお、ホストデバイス１００とセンサーデバイス１の電気的な接続は、第３支持基板４９上のコネクター４７を介して行うことができる。

第１センサー部品２１が備えているインターフェース部２４１、第２センサー部品３１が備えているインターフェース部３４１および第３センサー部品４１が備えているインターフェース部４４１は、それぞれ、クロック信号ＳＣＬＫ、データ入力信号ＭＯＳＩおよびデータ出力信号ＭＩＳＯを用いて、ホストデバイス１００と例えばＳＰＩの通信方式で通信を行う。

また、第１センサー部品２１が備えている記憶部２４３は、自身のＩＣチップ２４のデータ送信順番に関する情報を記憶しており、第２センサー部品３１が備えている記憶部３４３は、自身のＩＣチップ３４のデータ送信順番の情報や個別アドレス等を記憶しており、第３センサー部品４１が備えている記憶部４４３は、自身のＩＣチップ２４のデータ送信順番に関する情報を記憶している。

例えば、ホストデバイス１００がＩＣチップ２４、３４、４４を共通宛先とする共通アドレスを指定してリードコマンドを発行した場合、ＩＣチップ２４、３４、４４は、記憶部２４３、３４３、４４３に記憶されているデータ送信順番に従って、ホストデバイス１００に対して検出データを送信する。例えば、ＩＣチップ２４のデータ送信順番が１番で、ＩＣチップ３４のデータ送信順番が２番で、ＩＣチップ４４のデータ送信順番が３番の場合、まず、ＩＣチップ２４がホストデバイス１００に対して検出データを送信し、次いで、ＩＣチップ３４がホストデバイス１００に対して検出データを送信し、次いで、ＩＣチップ４４がホストデバイス１００に対して検出データを送信する。

一方、ホストデバイス１００が個別アドレス（スレーブアドレス）を指定してリードコマンドを発行した場合、ＩＣチップ２４、３４、４４は、ホストデバイス１００が指定した個別アドレスが自身の個別アドレスに合致した場合に、ホストデバイス１００に対して検出データを送信する。すなわち、例えば、ホストデバイス１００がＩＣチップ２４を指定してリードコマンドを発行した場合、ＩＣチップ２４は、ホストデバイス１００に対して検出データを送信するが、ＩＣチップ３４、４４は、ホストデバイス１００に対して検出データを送信しない。

以上、センサーデバイス１について説明した。このようなセンサーデバイス１は、例えば、図２４に示すようにして対象物Ａに配置することができる。前述したように、ポケット空間Ｓ１内に、第１、第２、第３センサー部品２１、３１、４１および半田Ｈ１１〜Ｈ１７、Ｈ２１〜Ｈ２７が配置されているため、対象物Ａをポケット空間Ｓ１外に配置することで、センサーデバイス１を対象物Ａに配置し易くなる。また、コネクター４７に対象物のコネクターを接続することで、機械的な接続と電気的な接続とを一括して行うことができる。

＜第５実施形態＞
図２５は、本発明の第５実施形態に係るセンサーデバイスの斜視図である。図２６は、図２５に示すセンサーデバイスの展開図である。図２７は、図２５に示すセンサーデバイスの平面図である。図２８は、図２５に示すセンサーデバイスの部分拡大斜視図である。

本実施形態にかかるセンサーデバイスでは、主に、主に、第１、第２、第３支持基板の向きが異なること以外は、前述した第１実施形態にかかるセンサーデバイスと同様である。

なお、以下の説明では、第５実施形態のセンサーデバイスに関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図２５ないし図２８では前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

図２５に示すセンサーデバイス１では、第１、第２、第３センサー部品２１、３１、４１が、それぞれ、ポケット空間Ｓ１の外側に配置されている。

≪第１、第２、第３支持基板２９、３９、４９≫
まず、第１支持基板２９について説明する。第１支持基板２９は、図２６に示すように、辺２９ｂから凹没する凹部（第１係合部）２９３と、辺２９ｄから突出する凸部（第３係合部）２９７と、を有している。また、第１支持基板２９では、端子２８１ａ〜２８７ａが、裏面２９２上に、辺２９ｄ（凸部２９７の頂辺）に沿って配置されている。

次に、第２支持基板３９について説明する。第２支持基板３９は、図２６に示すように、辺３９ａから突出する凸部（第２係合部）３９４と、辺３９ｄから突出する凸部（第５係合部）３９７と、を有している。また、第２支持基板３９では、端子３８１ａ〜３８７ａが、裏面２９２上に、辺３９ｄ（凸部３９７の頂辺）に沿って配置されている。

次に、第３支持基板４９について説明する。第３支持基板４９は、図２６に示すように、辺４９ｃから凹没する凹部（第４係合部）４９８と、辺４９ｂから凹没する凹部（第６係合部）４９９と、を有している。また、第３支持基板４９では、端子４８１ａ〜４８７ａが、第３部品搭載面４９１上に、辺４９ｃ（凹部４９８の底辺）に沿って配置され、端子４８１ｂ〜４８７ｂが、第３部品搭載面４９１上に、辺４９ｂ（凹部４９９の底辺）に沿って配置されている。さらに、第３支持基板４９では、コネクター４７が第３部品搭載面４９１上に配置されている。

これら第１、第２、第３支持基板２９、３９、４９を組み立てた状態では、図２７に示すように、第１、第２、第３部品搭載面２９１、３９１、４９１がそれぞれポケット空間Ｓ１の外側を向いている。したがって、第１、第２、第３センサー部品２１、３１、４１がポケット空間Ｓ１の外側に位置している。

また、組み立て状態では、第１支持基板２９の凹部２９３と第２支持基板３９の凸部３９４とが係合しており、これにより、第１、第２支持基板２９、３９が位置決めされている。合わせて、第１支持基板２９の凸部２９７と第３支持基板４９の凹部４９８とが係合しており、これにより、第１、第３支持基板２９、４９が位置決めされている。さらには、第２支持基板３９の凸部３９７と第３支持基板４９の凹部４９９とが係合しており、これにより、第２、第３支持基板３９、４９が位置決めされている。このように、第１、第２、第３支持基板２９、３９、４９が互いに凹凸係合し合うことで、第１、第２、第３支持基板２９、３９、４９がより精度よく位置決めされている。

また、第１、第３支持基板２９、４９の接続部について詳細に説明すると、図２８に示すように、凸部２９７の長さが第３支持基板４９の厚さよりも長くなっている。そのため、第１、第３支持基板２９、４９が係合した状態では、凸部２９７が第３部品搭載面４９１から突出し、第３部品搭載面４９１と凸部２９７によって角部１０６が形成されている。そして、この角部１０６において、端子２８１ａ〜２８７ａと端子４８１ａ〜４８７ａとが並んで配置された状態となっている。さらに、角部１０６には半田Ｈ１１〜Ｈ１７が第１支持基板２９と第３支持基板４９とに跨って設けられている。これら半田Ｈ１１〜Ｈ１７によって、第１支持基板２９と第３支持基板４９とが固定（接合）されていると共に、端子２８１ａ〜２８７ａと端子４８１ａ〜４８７ａとが電気的に接続されている。

次に、第２、第３支持基板３９、４９の接続部について詳細に説明すると、図２８に示すように、凸部３９７の長さが第３支持基板４９の厚さよりも長くなっている。そのため、第２、第３支持基板３９、４９が係合した状態では、凸部３９７が第３部品搭載面４９１から突出し、第３部品搭載面４９１と凸部３９７によって角部１０７が形成されている。そして、この角部１０７において、端子３８１ａ〜３８７ａと端子４８１ｂ〜４８７ｂとが並んで配置された状態となっている。さらに、角部１０７には半田Ｈ２１〜Ｈ２７が第２支持基板３９と第３支持基板４９とに跨って設けられている。これら半田Ｈ２１〜Ｈ２７によって、第２支持基板３９と第３支持基板４９とが固定（接合）されていると共に、端子３８１ａ〜３８７ａと端子４８１ｂ〜４８７ｂとが電気的に接続されている。

また、図示しないが、第１、第２支持基板２９、３９の接続部では、前述した第４実施形態と同様に、端子２８１ｄと端子３８１ｂとが並んで配置され、これらが半田Ｈ３１によって接合されている。
以上、センサーデバイス１について説明した。

このような第５実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

（電子機器）
次に、本発明の電子機器を説明する。

図２９は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。

この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、その落下や傾斜を計測するためのセンサーデバイス１が搭載されている。このように、上述したセンサーデバイス１を搭載することで、信頼性の高いパーソナルコンピューター１１００を得ることができる。

図３０は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。

この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、その落下や傾斜を計測するためのセンサーデバイス１が搭載されている。このように、上述したセンサーデバイス１を搭載することで、信頼性の高い携帯電話機１２００を得ることができる。

図３１は、本発明の電子機器を適用したデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。

デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、その落下や傾斜を計測するためのセンサーデバイス１が搭載されており、このセンサーデバイス１を手振れ補正に用いることができる。このように、上述したセンサーデバイス１を搭載することで、信頼性の高いデジタルスチールカメラ１３００を得ることができる。

なお、本発明の電子機器は、図２９のパーソナルコンピューター、図３０の携帯電話機、図３１のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、スマートフォン、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。

（移動体）
次に、本発明の移動体を説明する。

図３２は、本発明の移動体を適用した自動車を示す斜視図である。
自動車１５００にはセンサーデバイス１が内蔵されており、例えば、センサーデバイス１によって車体１５０１の姿勢を検出することができる。センサーデバイス１の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。また、センサーデバイス１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。

以上、本発明のセンサーデバイス、支持基板組立体、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、前述した実施形態では、センサーデバイスが有する第１、第２、第３センサー部がそれぞれ角速度を検出する構成について説明したが、検出する物理量としては角速度に限定されず、加速度であってもよい。すなわち、例えば、第１、第２、第３センサー部品の少なくとも１つを加速度センサーにしてもよい。また、第１、第２、第３センサー部品を角速度を検出する部品とし、さらに、加速度を検出するための少なくとも１つのセンサー部品を第１、第２、第３支持基板の少なくとも１つに搭載してもよい。これにより、角速度および加速度を検出することのできる複合センサーが得られる。

また、前述した第１〜第３実施形態では、第１支持基板に凹部を設け、第２支持基板に凸部を設け、これらを係合させた構成について説明したが、反対に、第１支持基板に凸部を設け、第２支持基板に凹部を設け、これらを係合させた構成であってもよい。第４実施形態における第１、第２支持基板と第３支持基板の係合についても同様に、凸部と凹部の位置が逆転していてもよい。また、前述した実施形態では、検出軸Ｊｘ、Ｊｙ、（Ｊｚ）が直交している構成について説明したが、これら各軸は、交わっていれば直交していなくてもよい。

また、前述した実施形態では、第１支持基板の凹部が端面に開放しているが、この凹部は、端面に開放していなくてもよい。すなわち、第１支持基板の厚さ方向に貫通する貫通孔であってもよい。また、貫通孔は、第１支持基板を貫通しなくてもよく、底部を有していてもよい。

また、前述した第１〜第３実施形態では、第１センサー部と第２センサー部とを係合するために、第１、第２センサー部品と別体の第１、第２支持基板の係合部を用いる構成について説明したが、第１、第２支持基板を用いずに、第１、第２センサー部品のパッケージに係合部を設けたものを用いてもよい。すなわち、係合部が形成された第１、第２支持基板を用いずに、第１、第２センサー部品のパッケージに形成された係合部によって第１センサー部と第２センサー部とを係合してもよい。第４実施形態における第１、第２センサー部と第３センサー部との係合についても同様に、第１〜第３支持基板の係合部を用いずに、第１〜第３センサー部として第１〜第３センサー部品のパッケージに係合部を設けたものを用いてもよい。

また、前述した第１〜第３実施形態では、第１センサー部品が備えているインターフェース部および第２センサー部品が備えているインターフェース部が、それぞれ、ＳＰＩの通信方式によりホストデバイスとの通信を行う構成について説明したが、ＳＰＩではなくＩ^２Ｃ（Inter−Integrated Circuit：登録商標）の通信方式によりホストデバイスとの通信を行ってもよい。第４実施形態についても同様に、第１センサー部品が備えているインターフェース部、第２センサー部品が備えているインターフェース部および第３センサー部品が備えているインターフェース部は、それぞれ、Ｉ^２Ｃの通信方式によりホストデバイスとの通信を行ってもよい。

１……センサーデバイス
１０……支持基板組立体
１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６、１０７……角部
２……第１センサー部
２１……第１センサー部品
２２……パッケージ
２３、３３、４３……角速度センサー素子
２３１……基部
２３２ａ……第１検出腕
２３２ｂ……第２検出腕
２３３ａ……第１連結腕
２３３ｂ……第２連結腕
２３４ａ……第１駆動腕
２３４ｂ……第２駆動腕
２３４ｃ……第３駆動腕
２３４ｄ……第４駆動腕
２４……ＩＣチップ
２４１……インターフェース部
２４２……駆動／検出回路
２４３……記憶部
２５……ベース基板
２５１……凹部
２５２……外部実装端子
２６……リッド
２７……支持基板
２７１……基部
２７２〜２７７……ボンディングリード
２８……配線群
２８１……グランド配線
２８２〜２８５……デジタル信号配線
２８６、２８７……電源信号配線
２８１ａ〜２８７ａ、２８１ｂ〜２８７ｂ、２８１ｄ……端子
２８１ｃ〜２８７ｃ……テスト端子
２９……第１支持基板
２９ａ、２９ｂ、２９ｃ、２９ｄ……辺
２９１……第１部品搭載面
２９２……裏面
２９３……凹部
２９３ａ……底面
２９４……凸部
２９５……凹部
２９５ａ……底面
２９６……突出部
２９６ａ……主面
２９７……凸部
３……第２センサー部
３１……第２センサー部品
３４……ＩＣチップ
３４１……インターフェース部
３４２……駆動／検出回路
３４３……記憶部
３８……配線群
３８１……グランド配線
３８２〜３８５……デジタル信号配線
３８６、３８７……電源信号配線
３８１ａ〜３８７ａ、３８１ｂ〜３８７ｂ、３８１ｄ……端子
３８１ｃ〜３８７ｃ……テスト端子
３９……第２支持基板
３９ａ、３９ｂ、３９ｃ、３９ｄ……辺
３９１……第２部品搭載面
３９２……裏面
３９３……凹部
３９４……凸部
３９４ａ……主面
３９５……凹部
３９５ａ……底面
３９６……突出部
３９６ａ……主面
３９９……端面
４……第３センサー部
４１……第３センサー部品
４４……ＩＣチップ
４４１……インターフェース部
４４２……駆動／検出回路
４４３……記憶部
４７……コネクター
４８……配線群
４８１……グランド配線
４８２〜４８５……デジタル信号配線
４８６、４８７……電源信号配線
４８１ａ〜４８７ａ、４８１ｂ〜４８７ｂ……端子
４９……第３支持基板
４９ａ４９ｂ、４９ｃ、４９ｄ……辺
４９１……第３部品搭載面
４９２……裏面
４９３……凹部
４９３ａ……底面
４９４……凸部
４９４ａ……主面
４９５……凹部
４９５ａ……底面
４９６……凸部
４９６ａ……主面
４９８、４９９……凹部
６……コネクター
７……フレキシブル配線基板
１００……ホストデバイス
１１００……パーソナルコンピューター
１１０２……キーボード
１１０４……本体部
１１０６……表示ユニット
１１０８……表示部
１２００……携帯電話機
１２０２……操作ボタン
１２０４……受話口
１２０６……送話口
１２０８……表示部
１３００……デジタルスチールカメラ
１３０２……ケース
１３０４……受光ユニット
１３０６……シャッターボタン
１３０８……メモリー
１３１０……表示部
１３１２……ビデオ信号出力端子
１３１４……入出力端子
１４３０……テレビモニター
１４４０……パーソナルコンピューター
１５００……自動車
１５０１……車体
１５０２……車体姿勢制御装置
１５０３……車輪
Ａ……対象物
Ｂ……異方導電性接着剤
Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３……仮想平面
Ｈ１〜Ｈ７、Ｈ１１〜Ｈ１７、Ｈ２１〜Ｈ２７、Ｈ３１……半田
Ｊ、Ｊｘ、Ｊｙ、Ｊｚ……検出軸
Ｌ_１、Ｌ_１１、Ｌ_１２、Ｌ_２、Ｌ_２１、Ｌ_２２、Ｌ_３１、Ｌ_３２……長さ
Ｔ_１、Ｔ_１１、Ｔ_１２、Ｔ_２、Ｔ_２１、Ｔ_２２、Ｔ_３１、Ｔ_３２……厚さ
Ｓ……内部空間
Ｓ１……ポケット空間
Ｗ_１、Ｗ_１１、Ｗ_１２、Ｗ_２、Ｗ_２１、Ｗ_２２、Ｗ_３１、Ｗ_３２……幅
ω、ωｘ、ωｙ、ωｚ……角速度
ＧＮＤ……グランド
ＭＯＳＩ……データ入力信号
ＭＩＳＯ……データ出力信号
ＳＣＬＫ……クロック信号
ＳＳ……スレーブセレクト信号
ＶＤＤＩ……電源
ＶＤＤＭ……電源

Claims (15)

1. 第１係合部が形成されている第１センサー部と、
   第２係合部が形成されている第２センサー部と、を有し、
   前記第１センサー部の検出軸と前記第２センサー部の検出軸とが互いに交差し、前記第１係合部と前記第２係合部とが互いに係合していることを特徴とするセンサーデバイス。
2. 前記第１センサー部は、
   前記検出軸を有する第１センサー部品と、
   前記第１係合部が形成され、前記第１センサー部品が配置されている第１部品搭載面を有する第１支持基板と、
   を有し、
   前記第２センサー部は、
   前記検出軸を有する第２センサー部品と、
   前記第２係合部が形成され、前記第２センサー部品が配置されている第２部品搭載面を有する第２支持基板と、
   を有し、
   前記第１部品搭載面を含む第１仮想平面と前記第２部品搭載面を含む第２仮想平面とが交差している請求項１に記載のセンサーデバイス。
3. 前記第１係合部および第２係合部の一方は凸部を含み、他方は前記凸部に係合する凹部を含んでいる請求項１または２に記載のセンサーデバイス。
4. 前記第１支持基板は、前記第１センサー部品に電気的に接続され、前記第１センサー部品の電源電圧が印加される電源信号端子と、前記第１センサー部品に電気的に接続され、デジタル信号が印加されるデジタル信号端子と、を有し、
   前記電源信号端子および前記デジタル信号端子は、前記第１支持基板の外形をなす１辺に沿って配置され、
   前記第１係合部は、前記第１支持基板における前記電源信号端子と前記デジタル信号端子との間に形成されている凹部を含んでいる請求項２に記載のセンサーデバイス。
5. 前記第２支持基板は、前記第２センサー部品に電気的に接続され、前記第２センサー部品の電源電圧が印加される電源信号端子と、前記第２センサー部品に電気的に接続され、デジタル信号が印加されるデジタル信号端子と、を有し、
   前記電源信号端子および前記デジタル信号端子は、前記第２支持基板の外形をなす１辺に沿って配置され、
   前記第２係合部は、前記第２支持基板における前記電源信号端子と前記デジタル信号端子との間の部分から突出している凸部を含んでいる請求項４に記載のセンサーデバイス。
6. 前記第１支持基板と前記第２支持基板とを接合する接合部材を有している請求項１ないし５のいずれか１項に記載のセンサーデバイス。
7. 前記接合部材は、導電性を有し、
   前記第１支持基板および前記第２支持基板にはそれぞれ配線が設けられており、前記接合部材を介して前記第１支持基板の配線と前記第２支持基板の配線とが電気的に接続されている請求項６に記載のセンサーデバイス。
8. 前記第１センサー部および前記第２センサー部は、それぞれ、センサー素子と、前記センサー素子からの信号に基づいて検出処理を行い、検出データを出力する検出回路と、マスターであるホストデバイスと通信を行うインターフェース部と、自身のデータ送信順番の情報を記憶する記憶部と、を有し、
   前記ホストデバイスが前記第１センサー部および前記第２センサー部を共通宛先とする共通アドレスを指定してリードコマンドを発行した場合、前記インターフェース部は、前記データ送信順番において前記ホストデバイスに対して前記検出データを送信する請求項１ないし７のいずれか１項に記載のセンサーデバイス。
9. 前記ホストデバイスが個別アドレスを指定してリードコマンドを発行した場合、前記インターフェース部は、前記個別アドレスが自身の個別アドレスに合致した場合に前記ホストデバイスに対して前記検出データを送信する請求項８に記載のセンサーデバイス。
10. 第３係合部が形成されている第３センサー部をさらに有し、
    前記第１センサー部には第４係合部が形成され、
    前記第１センサー部の検出軸と前記第２センサー部の検出軸と前記第３センサー部の検出軸とが互いに交差し、前記第１係合部と前記第２係合部とが互いに係合し、前記第３係合部と前記第４係合部とが互いに係合している請求項１ないし９のいずれか１項に記載のセンサーデバイス。
11. 前記第３センサー部には第５係合部が形成され、
    前記第２センサー部には第６係合部が形成され、
    前記第５係合部と前記第６係合部とが互いに係合している請求項１０に記載のセンサーデバイス。
12. 前記第３センサー部は、前記検出軸を有する第３センサー部品と、前記第３係合部が形成され、前記第３センサー部品が配置されている第３部品搭載面を有する第３支持基板と、を有している請求項１０または１１に記載のセンサーデバイス。
13. 第１部品搭載面を有し、第１係合部が形成されている第１支持基板と、
    第２部品搭載面を有し、第２係合部が形成されている第２支持基板と、を有し、
    前記第１部品搭載面を含む第１仮想平面と前記第２部品搭載面を含む第２仮想平面とが交差し、前記第１係合部と前記第２係合部とが互いに係合していることを特徴とする支持基板組立体。
14. 請求項１ないし１２のいずれか１項に記載のセンサーデバイスを有していることを特徴とする電子機器。
15. 請求項１ないし１２のいずれか１項に記載のセンサーデバイスを有していることを特徴とする移動体。

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