JP2016038322A - 温度センサ - Google Patents

Abstract

【課題】 温度検出の応答性の低下を抑制するとともに、温度検出精度の低下を抑制する温度センサを提供する。【解決手段】 温度センサ１は、酸素供給物質を含有する絶縁保持部材２０を有するシース部材６を備えている。シース部材６の絶縁保持部材２０は、酸素供給物質を含有すると共に、シース管１９の先端側開口から見たときに酸素供給物質が外部に露出する状態で形成されている。絶縁保持部材２０が、シース部材６の先端側から酸素を放出することで、サーミスタ素子５の周囲における酸素濃度の低下を抑制できるため、還元作用によるサーミスタ素子５の特性変化を抑制でき、温度検出精度の低下を抑制できる。酸素供給物質が絶縁保持部材２０に含有される構成であるため、サーミスタ素子５の先端側にペレットを配置する構成に比べて、熱伝導の遅延が生じがたくなり、温度検出の応答性低下を抑制できる。【選択図】 図１

Description

本発明は、温度変化に応じて電気的特性が変化するサーミスタ素子を用いた温度センサに関する。

温度センサとしては、温度変化に応じて電気的特性が変化するサーミスタ素子を用いた温度センサがある。
このような温度センサにおいては、サーミスタ素子の周囲の酸素濃度が低下してしまうと、還元作用によるサーミスタ素子の特性変化が生じてしまい、温度検出精度が低下する場合がある。

これに対して、サーミスタ素子を用いた温度センサにおいて、サーミスタ素子の先端側に酸化ニッケル製のペレットを配置し、そのペレットから酸素供給を行い、酸素濃度の低下を抑制する技術が提案されている（特許文献１）。

また、サーミスタ素子を用いた温度センサにおいて、サーミスタ素子の周囲に配置するセメント部材（充填部材）に酸素供給物質を含有することで、酸素供給を行い、酸素濃度の低下を抑制する技術が提案されている（特許文献２）。

これらの構成を採る温度センサにおいては、サーミスタ素子の周囲における酸素濃度の低下を抑制することで、還元作用によるサーミスタ素子の特性変化を抑制できる。

特開２０００−２６６６０９号 特開２００５−０５５２５４号

しかし、ペレットを備える温度センサにおいては、温度センサの先端側外部からサーミスタ素子までの熱伝導経路にペレットが配置されるため、熱伝導の遅延が生じる可能性があり、温度検出の応答性が低下する虞がある。

また、セメント部材に酸素供給物質を含有する温度センサにおいては、特に大量生産する場合において、酸素供給物質の含有量が不足してしまい、温度検出精度が低下する可能性がある。

つまり、大量生産における製造工程での多量のセメント部材において、酸素供給物質の分散状況に偏りが生じた場合には、個々の温度センサに充填されるセメント部材に含まれる酸素供給物質の含有量に偏りが生じる可能性がある。そして、酸素供給物質の含有量が不十分なセメント部材が充填された温度センサにおいては、酸素供給物質の含有量が不足して、サーミスタ素子の周囲における酸素濃度の低下を抑制できず、還元作用によるサーミスタ素子の特性変化によって温度検出精度が低下する可能性がある。

本発明は、温度検出の応答性の低下を抑制するとともに、温度検出精度の低下を抑制する温度センサを提供することを目的とする。

本発明の１つの局面における温度センサは、ハウジングと、サーミスタ素子と、シース部材と、を備える。
ハウジングは先端が閉じられた筒状に形成されている。

サーミスタ素子は、ハウジングの内部に配置され、温度変化に応じて電気的特性が変化する。
シース部材は、ハウジングの内部に少なくとも自身の先端が配置されている。シース部材は、金属シース管を備えると共に、金属シース管の内部に、芯線と、絶縁部材と、が配置されて構成されている。

金属シース管は、先端および後端が開口する管状に形成されている。芯線は、サーミスタ素子に電気的に接続される導電性材料で形成されている。絶縁部材は、芯線と金属シース管との間を絶縁している。

絶縁部材は、金属シース管の内部において、絶縁物質と酸素供給物質とが充填されて形成されている。酸素供給物質は、絶縁物質よりも酸素供給しやすい物質である。また、絶縁部材は、金属シース管の先端側開口から見たときに絶縁物質と酸素供給物質とが外部に露出している。

このような構成の温度センサにおいては、酸素供給物質を含有する絶縁部材が、金属シース部材の先端側から酸素を放出することで、サーミスタ素子の周囲における酸素濃度の低下を抑制することができ、サーミスタ素子が還元性ガスに反応して特性変化することを抑制できる。つまり、この温度センサにおいては、還元作用によるサーミスタ素子の特性変化を抑制でき、温度検出精度の低下を抑制できる。

また、酸素供給物質が絶縁部材に含有される構成であることから、サーミスタ素子の先端側にペレットを配置する構成に比べて、熱伝導の遅延が生じがたくなり、温度検出の応答性が低下することを抑制できる。

よって、本発明の温度センサによれば、温度検出の応答性の低下を抑制できると共に、温度検出精度の低下を抑制できる。
上述の温度センサにおいては、絶縁部材は、第１絶縁部と、第１絶縁部よりも電気的絶縁性が相対的に小さい第２絶縁部とを備えてもよい。

第１絶縁部は、芯線と金属シース管とを電気的に絶縁する状態で備えられる。第２絶縁部は、少なくとも酸素供給物質を含有すると共に、金属シース管の先端側開口から見たときに少なくとも一部が外部に露出する状態で備えられる。

このような絶縁部材を備えることで、芯線と金属シース管とが電気的に短絡されること（短絡異常）を抑制できる。
また、このような絶縁部材を備えることで、酸素供給物質を含有する第２絶縁部がシース部材の先端側から酸素を放出でき、サーミスタ素子が還元性ガスに反応して特性変化することを抑制できる。

上述の第１絶縁部および第２絶縁部を備える温度センサにおいては、第１絶縁部は、酸素供給物質を含まない構成であってもよい。
第１絶縁部が酸素供給物質を含まないことで、酸素供給物質による導電経路が形成されることを抑制でき、第１絶縁部での電気的な絶縁性を確保できるため、シース芯線と金属シース管との電気的な短絡異常が生じるのを抑制できる。これにより、シース芯線と金属シース管との短絡異常により温度検出が不可能となることを抑制できる。

上述の第１絶縁部および第２絶縁部を備える温度センサにおいては、芯線を複数有し、第２絶縁部は、複数の芯線どうしを電気的に接続しない状態で配置される構成であってもよい。

このような構成を採ることで、複数の芯線どうしの間に、第２絶縁部による導電経路が形成されることを抑制でき、複数の芯線どうしの短絡異常を抑制できる。
なお、「第２絶縁部が複数の芯線どうしを電気的に接続しない状態」とは、例えば、第２絶縁部が複数の芯線のいずれにも当接しない状態、第２絶縁部が複数の芯線のうちいずれか１つのみに当接する状態、第２絶縁部が金属シース管のみに当接する状態などが挙げられる。

上述の第１絶縁部および第２絶縁部を備える温度センサにおいては、第１絶縁部は、シース部材の長手方向に垂直な断面において、芯線を取り囲む状態で形成され、第２絶縁部は、シース部材の長手方向に垂直な断面において、第１絶縁部の周囲を取り囲む状態で形成される、という構成であってもよい。

このような構成を採ることで、第１絶縁部によって芯線と金属シース管との電気的絶縁を維持できると共に、第２絶縁部によって酸素を放出することでサーミスタ素子が還元性ガスに反応して特性変化することを抑制できる。

上述の温度センサにおいては、絶縁部材は、絶縁物質を主体として形成され、絶縁物質の中に酸素供給物質が分散配置されている構成であってもよい。
これにより、絶縁部材のうち主体となる絶縁物質が芯線と金属シース管との電気的導通を抑制することで、温度センサの短絡異常を抑制することができる。また、酸素供給物質が酸素を供給することで、サーミスタ素子の特性変化を抑制することができ、温度検出精度の低下を抑制できる。

本発明の温度センサによれば、温度検出の応答性の低下を抑制できると共に、温度検出精度の低下を抑制できる。

温度センサの構造を示す部分破断断面図である。 シース部材の先端側の外観を表した説明図である。 第２シース部材の先端側の外観を表した説明図である。 第３シース部材の先端側の外観を表した説明図である。 第４シース部材の先端側の外観を表した説明図である。

以下、本発明が適用された実施形態について、図面を用いて説明する。
尚、本発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採り得ることはいうまでもない。

［１．第１実施形態］
［１−１．全体構成］
第１実施形態として、自動車などの内燃機関の排ガス温度検出に用いられる温度センサ１について説明する。

図１は、温度センサ１の構造を示す部分破断断面図である。なお、図１においては、温度センサ１の長手方向（図の上下方向）のうち、図の下側が温度センサ１の先端側であり、図の上側が温度センサ１の基端側である。

図１に示すように、温度センサ１は、ハウジング３と、サーミスタ素子５と、シース部材６と、一対のリード線７と、を備えている。
ハウジング３は、第１ハウジング９と、中間部材１１と、第２ハウジング１３を備えて構成されている。

第１ハウジング９は、先端が閉じられた円筒状に形成され、その先端側の内部にはサーミスタ素子５が配置される。第２ハウジング１３は、第１ハウジング９より大径の円筒状に形成されている。

中間部材１１は、温度検知対象となる排気ガスの漏れを防止する筒状部材２１と、温度センサ１を排気管（図示省略）に固定するネジ部材２５と、を備えている。なお、このネジ部材２５は、いわゆる締め付けナットに該当するものである。

筒状部材２１は、第１ハウジング９の基端側に固定され、筒状部材２１の後端外周に第２ハウジング１３の先端が固定されている。なお、筒状部材２１は、径方向に突出する突出部２１ａを有しており、突出部２１ａの先端にはテーパ面２１ｂが形成されている。

そして、第１ハウジング９および第２ハウジング１３は、それぞれ中間部材１１の筒状部材２１に結合されて、互いの一部が重なる状態で同軸に配置される。第１ハウジング９は、その基端側が筒状部材２１の内側に結合され、第２ハウジング１３は、その先端側が筒状部材２１の外側に結合される。

ネジ部材２５は、軸中心に中心孔２５ａを有しており、この中心孔２５ａの内径寸法は第２ハウジング１３を挿通可能な大きさに形成されている。ネジ部材２５は、筒状部材２１の後端に固定された第２ハウジング１３の外周に、回動可能に配置されている。

また、ネジ部材２５は、外周面に雄ネジ２９ａが形成されたネジ部２９と、ネジ部２９の基端側に形成された六角ナット部３１と、を有している。ネジ部材２５は、雄ネジ２９ａによって排気管に設けられるボス（図示省略）に螺合することで、温度センサ１を排気管に固定するための部材である。

サーミスタ素子５は、導電性酸化物焼結体を備えて構成され、温度変化に応じて電気的特性が変化する感温素子である。サーミスタ素子５は、一対の電極１５を備えており、一対の電極１５は、サーミスタ素子５の電気的特性に応じて変化する電気信号を出力するために備えられている。

シース部材６は、一対の芯線１７と、シース管１９と、絶縁保持部材２０と、を備えて構成されている。
一対の芯線１７は、導電性材料で形成されており、それぞれの先端部１７ａが一対の電極１５に接続されている。

シース管１９は、金属製材料で形成されており、先端および後端が開口する筒状部材である。シース管１９の内部には、一対の芯線１７が挿通される。
絶縁保持部材２０は、絶縁性材料（本実施形態では、酸化珪素（ＳｉＯ_２ ））を主体として、酸素供給物質（本実施形態では、酸化セリウム（ＣｅＯ_２ ））が添加された混合材料で形成されている。酸素供給物質は、絶縁性材料よりも酸素供給しやすい物質で形成されている。酸素供給物質は、絶縁性材料の中に分散配置されている。絶縁保持部材２０は、一対の芯線１７およびシース管１９をそれぞれ電気的に絶縁すると共に、一対の芯線１７を保持する状態で、シース管１９の内部に配置される。

シース部材６は、自身の先端側が第１ハウジング９の内部に挿入されるとともに、自身の基端側が第１ハウジング９の基端側開口部から突出する状態で配置される。
一対のリード線７は、カシメ端子３３によって、自身の先端部７ａが一対の芯線１７の後端部１７ｂとカシメ接合される。これにより、一対のリード線７は、サーミスタ素子５の電気的特性に応じて変化する電気信号をハウジング３の外部に取り出すための信号経路を形成する。

なお、芯線１７の後端部１７ｂ、リード線７の先端部７ａ、カシメ端子３３を覆う絶縁チューブ３５が設けられている。絶縁チューブ３５は、一対の芯線１７どうし、一対のリード線７どうし、２個のカシメ端子３３どうしの電気的絶縁を確保している。

また、第２ハウジング１３の基端側には、耐熱ゴム製のグロメット３２がカシメ固定されている。一対のリード線７はグロメット３２を貫通して、第２ハウジング１３の基端より外部に突出している。

［１−２．シース部材］
次に、シース部材６について詳細に説明する。
図２は、シース部材６の先端側の外観を表した説明図である。

図２に示すように、シース部材６は、シース管１９の内部に、一対の芯線１７および絶縁保持部材２０が配置されて構成されている。
そして、絶縁保持部材２０は、シース管１９の先端側開口から見たときに外部に露出する状態で配置されている。

絶縁保持部材２０は、上述のように、絶縁性材料（酸化珪素：ＳｉＯ_２ ）を主体として酸素供給物質（酸化セリウム：ＣｅＯ_２ ）が添加された混合材料で形成されている。酸素供給物質は、絶縁性材料よりも酸素供給しやすい物質で形成されている。また、絶縁保持部材２０は、シース管１９の先端側開口から見たときに酸素供給物質が外部に露出する状態で形成されている。

このような絶縁保持部材２０を備えるシース部材６は、自身の先端側から酸素を放出することで、サーミスタ素子５の周囲における酸素濃度の低下を抑制することができる。その結果、サーミスタ素子５が還元性ガスに反応して特性変化することを抑制できる。

また、絶縁保持部材２０は、絶縁性材料を主体として形成されているため、絶縁性材料が一対の芯線１７どうしの電気的導通を抑制することができる。
［１−３．効果］
以上説明したように、本実施形態の温度センサ１は、酸素供給物質を含有する絶縁保持部材２０を有するシース部材６を備えている。

シース部材６の絶縁保持部材２０は、酸素供給物質を含有すると共に、シース管１９の先端側開口から見たときに酸素供給物質が外部に露出する状態で形成されている。
このような構成の温度センサ１においては、酸素供給物質を含有する絶縁保持部材２０が、シース部材６の先端側から酸素を放出することで、サーミスタ素子５の周囲における酸素濃度の低下を抑制することができ、サーミスタ素子５が還元性ガスに反応して特性変化することを抑制できる。つまり、この温度センサ１においては、還元作用によるサーミスタ素子５の特性変化を抑制でき、温度検出精度の低下を抑制できる。

また、酸素供給物質がシース部材６の絶縁保持部材２０に含有される構成であることから、サーミスタ素子５の先端側にペレットを配置する構成に比べて、熱伝導の遅延が生じがたくなり、温度検出の応答性が低下することを抑制できる。

よって、温度センサ１によれば、温度検出の応答性の低下を抑制できると共に、温度検出精度の低下を抑制できる。
［１−４．特許請求の範囲との対応関係］
ここで、特許請求の範囲と本実施形態とにおける文言の対応関係について説明する。

温度センサ１が温度センサの一例に相当し、第１ハウジング９がハウジングの一例に相当し、サーミスタ素子５がサーミスタ素子の一例に相当し、シース部材６がシース部材の一例に相当し、シース管１９が金属シース管の一例に相当し、芯線１７が芯線の一例に相当し、絶縁保持部材２０が絶縁部材の一例に相当する。

［２．第２実施形態］
次に、第２実施形態として、シース部材の絶縁部材が第１絶縁部と第２絶縁部とを備えて構成される第２温度センサについて説明する。

なお、第２温度センサは、第１実施形態の温度センサ１と比べて、シース部材の構成が異なり、そのほかの構成は同様であることから、シース部材を中心に説明する。また、温度センサ１と同様の構成については、同一符号を付して説明する。

図３は、第２温度センサに備えられる第２シース部材５１の先端側の外観を表した説明図である。
第２シース部材５１は、一対の芯線１７と、シース管１９と、第２絶縁保持部材５３と、を備えて構成されている。

第２絶縁保持部材５３は、一対の芯線１７およびシース管１９をそれぞれ電気的に絶縁すると共に、一対の芯線１７を保持する状態で、シース管１９の内部に配置される。
第２絶縁保持部材５３は、第１絶縁部５５と第２絶縁部５７とを備えている。

第１絶縁部５５は、絶縁性材料（本実施形態では、酸化珪素（ＳｉＯ_２ ））で形成されている。また、第１絶縁部５５は、第２シース部材５１の長手方向に垂直な断面において、一対の芯線１７を取り囲む状態で形成される。つまり、第１絶縁部５５は、一対の芯線１７どうしを電気的に絶縁する状態で備えられる。

第２絶縁部５７は、酸素供給物質（本実施形態では、酸化セリウム（ＣｅＯ_２ ））で形成されている。また、第２絶縁部５７は、第２シース部材５１の長手方向に垂直な断面において、第１絶縁部５５の周囲を取り囲む状態で形成される。さらに、第２絶縁部５７は、シース管１９の先端側開口から後端側開口にかけて連なる状態で配置されており、少なくともシース管１９の先端側開口から見たときに外部に露出する状態で備えられる。

つまり、第２絶縁保持部材５３においては、第１絶縁部５５は、第２絶縁部５７に比べて、相対的に電気的絶縁性が高い材料で形成されている。
このような第２絶縁保持部材５３を備えることで、一対の芯線１７どうしが電気的に短絡されること（短絡異常）を抑制できる。

なお、第１絶縁部５５と、第２絶縁部５７の電気的絶縁性は、例えば、それらを形成する材料の物性値を確認することで、どちらが相対的に電気的絶縁性が高いか判断することができる。

また、このような第２絶縁保持部材５３を備えることで、酸素供給物質を含有する第２絶縁部５７が第２シース部材５１の先端側から酸素を放出でき、サーミスタ素子５が還元性ガスに反応して特性変化することを抑制できる。

よって、第２絶縁保持部材５３を備える第２温度センサは、温度センサ１と同様に、温度検出の応答性の低下を抑制できると共に、温度検出精度の低下を抑制できる。
ここで、特許請求の範囲と本実施形態とにおける文言の対応関係について説明する。

第２シース部材５１がシース部材の一例に相当し、第２絶縁保持部材５３が絶縁部材の一例に相当し、第１絶縁部５５が第１絶縁部の一例に相当し、第２絶縁部５７が第２絶縁部の一例に相当する。

［３．第３実施形態］
次に、第３実施形態として、酸素供給物質を有する第２絶縁部が２カ所に分かれて配置されたシース部材を備える第３温度センサについて説明する。

なお、第３温度センサは、第１実施形態の温度センサ１と比べて、シース部材の構成が異なり、そのほかの構成は同様であることから、シース部材を中心に説明する。また、温度センサ１と同様の構成については、同一符号を付して説明する。

図４は、第３温度センサに備えられる第３シース部材６１の先端側の外観を表した説明図である。
第３シース部材６１は、一対の芯線１７と、シース管１９と、第３絶縁保持部材６３と、を備えて構成されている。

第３絶縁保持部材６３は、一対の芯線１７およびシース管１９をそれぞれ電気的に絶縁すると共に、一対の芯線１７を保持する状態で、シース管１９の内部に配置される。
第３絶縁保持部材６３は、第１絶縁部６５と第２絶縁部６７とを備えている。

第１絶縁部６５は、絶縁性材料（本実施形態では、酸化珪素（ＳｉＯ_２ ））で形成されている。また、第１絶縁部６５は、第３シース部材６１の長手方向に垂直な断面において、一対の芯線１７を取り囲む状態で、かつ、少なくとも一部がシース管１９に接触する状態で形成される。つまり、第１絶縁部６５は、一対の芯線１７どうしを電気的に絶縁する状態で備えられる。

第２絶縁部６７は、酸素供給物質（本実施形態では、酸化セリウム（ＣｅＯ_２ ））で形成されている。また、第２絶縁部６７は、第３シース部材６１の長手方向に垂直な断面において、第１絶縁部５５を挟み込む状態で２カ所に分かれて形成されるとともに、少なくとも一部がシース管１９に接触する状態で形成される。さらに、第２絶縁部６７は、シース管１９の先端側開口から後端側開口にかけて連なる状態で配置されており、少なくともシース管１９の先端側開口から見たときに外部に露出する状態で備えられる。

つまり、第３絶縁保持部材６３においては、第１絶縁部６５は、第２絶縁部６７に比べて、相対的に電気的絶縁性が高い材料で形成されている。
このような第３絶縁保持部材６３を備えることで、一対の芯線１７どうしが電気的に短絡されること（短絡異常）を抑制できる。

また、このような第３絶縁保持部材６３を備えることで、酸素供給物質を含有する第２絶縁部６７が第３シース部材６１の先端側から酸素を放出でき、サーミスタ素子５が還元性ガスに反応して特性変化することを抑制できる。

よって、第３絶縁保持部材６３を備える第３温度センサは、温度センサ１と同様に、温度検出の応答性の低下を抑制できると共に、温度検出精度の低下を抑制できる。
ここで、特許請求の範囲と本実施形態とにおける文言の対応関係について説明する。

第３シース部材６１がシース部材の一例に相当し、第３絶縁保持部材６３が絶縁部材の一例に相当し、第１絶縁部６５が第１絶縁部の一例に相当し、第２絶縁部６７が第２絶縁部の一例に相当する。

［４．第４実施形態］
次に、第４実施形態として、酸素供給物質を有する第２絶縁部が２カ所に分かれて配置されたシース部材を備える第４温度センサについて説明する。

なお、第４温度センサは、第１実施形態の温度センサ１と比べて、シース部材の構成が異なり、そのほかの構成は同様であることから、シース部材を中心に説明する。また、温度センサ１と同様の構成については、同一符号を付して説明する。

図５は、第４温度センサに備えられる第４シース部材７１の先端側の外観を表した説明図である。
第４シース部材７１は、一対の芯線１７と、シース管１９と、第４絶縁保持部材７３と、を備えて構成されている。

第４絶縁保持部材７３は、一対の芯線１７およびシース管１９をそれぞれ電気的に絶縁すると共に、一対の芯線１７を保持する状態で、シース管１９の内部に配置される。
第４絶縁保持部材７３は、第１絶縁部７５と第２絶縁部７７とを備えている。

第１絶縁部７５は、絶縁性材料（本実施形態では、酸化珪素（ＳｉＯ_２ ））で形成されている。また、第１絶縁部７５は、第４シース部材７１の長手方向に垂直な断面において、一対の芯線１７を取り囲む状態で、かつ、外周がシース管１９に接触する状態で形成される。つまり、第１絶縁部７５は、一対の芯線１７どうしを電気的に絶縁する状態で備えられる。

第２絶縁部７７は、酸素供給物質（本実施形態では、酸化セリウム（ＣｅＯ_２ ））で形成されている。また、第２絶縁部７７は、第４シース部材７１の長手方向に垂直な断面において、第１絶縁部７５に取り囲まれる状態で２カ所に分かれて形成される。さらに、第２絶縁部７７は、シース管１９の先端側開口から後端側開口にかけて連なる状態で配置されており、少なくともシース管１９の先端側開口から見たときに外部に露出する状態で備えられる。

つまり、第４絶縁保持部材７３においては、第１絶縁部７５は、第２絶縁部７７に比べて、相対的に電気的絶縁性が高い材料で形成されている。
このような第４絶縁保持部材７３を備えることで、一対の芯線１７どうしが電気的に短絡されること（短絡異常）を抑制できる。

また、このような第４絶縁保持部材７３を備えることで、酸素供給物質を含有する第２絶縁部７７が第４シース部材７１の先端側から酸素を放出でき、サーミスタ素子５が還元性ガスに反応して特性変化することを抑制できる。

よって、第４絶縁保持部材７３を備える第３温度センサは、温度センサ１と同様に、温度検出の応答性の低下を抑制できると共に、温度検出精度の低下を抑制できる。
ここで、特許請求の範囲と本実施形態とにおける文言の対応関係について説明する。

第４シース部材７１がシース部材の一例に相当し、第４絶縁保持部材７３が絶縁部材の一例に相当し、第１絶縁部７５が第１絶縁部の一例に相当し、第２絶縁部７７が第２絶縁部の一例に相当する。

［５．他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、様々な態様にて実施することが可能である。

例えば、シース部材は、上述した構成に限られることはなく、芯線と金属シース管との間の電気的絶縁を確保しつつ、酸素供給物質が先端側に露出する構成であれば、任意の形態を採ることができる。

また、シース部材の絶縁部材が第１絶縁部と第２絶縁部とを備える構成は、上述した構成に限られることはなく、例えば、第２絶縁部は、シース部材の長手方向に垂直な断面において、１カ所あるいは２カ所に配置される構成に限られることはなく、３カ所以上に分けて配置される構成であっても良い。

さらに、第１絶縁部は絶縁性材料のみで形成されるものに限られることはなく、第２絶縁部よりも相対的に絶縁性が高く形成されていれば、酸素供給物質を含有する構成であっても良い。

また、第２絶縁部は酸素供給物質のみで形成されるものに限られることはなく、少なくともシース部材の先端側から酸素が供給可能であれば、絶縁性材料を含有する構成であっても良い。

さらに、絶縁部材における絶縁性材料は、酸化珪素に限られることはなく、例えば、マグネシア（ＭｇＯ）やアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）などを用いても良い。
また、絶縁部材における酸素供給物質は、酸化セリウムに限られることはなく、例えば、ＮｉＯ，ＣｏＯ，ＷＯ_３，ＣｕＯ，Ｇａ_２Ｏ_３，ＳｎＯ_２，Ｆｅ_２Ｏ_３，Ｔａ_２Ｏ_５，ＺｒＯ_２のうち少なくとも１つであってもよい。

１…温度センサ、３…ハウジング、５…サーミスタ素子、６…シース部材、９…第１ハウジング、１１…中間部材、１３…第２ハウジング、１５…電極、１７…芯線、１９…シース管、２０…絶縁保持部材、５１…第２シース部材、５３…第２絶縁保持部材、５５…第１絶縁部、５７…第２絶縁部、６１…第３シース部材、６３…第３絶縁保持部材、６５…第１絶縁部、６７…第２絶縁部、７１…第４シース部材、７３…第４絶縁保持部材、７５…第１絶縁部、７７…第２絶縁部。

Claims (6)

1. 先端が閉じられた筒状のハウジングと、
   前記ハウジングの内部に配置され、温度変化に応じて電気的特性が変化するサーミスタ素子と、
   前記ハウジングの内部に少なくとも自身の先端が配置され、先端および後端が開口する管状の金属シース管の内部に、前記サーミスタ素子に電気的に接続される導電性の芯線と、前記芯線と前記金属シース管との間を絶縁する絶縁部材とが配置されるシース部材と、
   を備える温度センサであって、
   前記絶縁部材は、前記金属シース管の内部において、絶縁物質と前記絶縁物質よりも酸素供給しやすい酸素供給物質とが充填されてなると共に、前記金属シース管の先端側開口から見たときに前記絶縁物質と前記酸素供給物質とが外部に露出していること、
   を特徴とする温度センサ。
2. 前記絶縁部材は、第１絶縁部と、前記第１絶縁部よりも電気的絶縁性が相対的に小さい第２絶縁部と、を備えており、
   前記第１絶縁部は、前記芯線と前記金属シース管とを電気的に絶縁する状態で備えられ、
   前記第２絶縁部は、少なくとも前記酸素供給物質を含有すると共に、前記金属シース管の先端側開口から見たときに少なくとも一部が外部に露出する状態で備えられること、
   を特徴とする請求項１に記載の温度センサ。
3. 前記第１絶縁部は、前記酸素供給物質を含まないこと、
   を特徴とする請求項２に記載の温度センサ。
4. 前記芯線を複数有し、
   前記第２絶縁部は、前記複数の芯線どうしを電気的に接続しない状態で配置されること、
   を特徴とする請求項２または請求項３に記載の温度センサ。
5. 前記第１絶縁部は、前記シース部材の長手方向に垂直な断面において、前記芯線を取り囲む状態で形成され、
   前記第２絶縁部は、前記断面において、前記第１絶縁部の周囲を取り囲む状態で形成されること、
   を特徴とする請求項２から請求項４のうちいずれか一項に記載の温度センサ。
6. 前記絶縁部材は、前記絶縁物質を主体として形成され、前記絶縁物質の中に前記酸素供給物質が分散配置されていること、
   を特徴とする請求項１に記載の温度センサ。

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