JP2016038207A - Probe member for pogo pin - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a probe member for a pogo pin.SOLUTION: A probe member for a pogo pin used for the inspection of a semiconductor device has: at least a portion that is inserted into a cylindrical body and supported by an elastic member; and an upper end that is in contact with a terminal of a semiconductor device. The probe member includes: a probe part whose upper end is provided with multiple probes being in contact with the terminal of the semiconductor; and a connection part that is extended downward from the probe part, inserted into the cylindrical body, and connected to the cylindrical body. The probes are arranged in the center, and include: a first probe being in contact with the terminal of the semiconductor; and a second probe arranged adjacent to the first probe and provided with a guide face to guide the contacting terminal of the semiconductor device toward the first probe.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、ポゴピン（pogo pin）用プローブ部材に係り、さらに詳細には、半導体デバイスの端子と確実に接触し、電気的導通能にすぐれるポゴピン用プローブ部材に関する。   The present invention relates to a probe member for pogo pin, and more particularly to a probe member for pogo pin that is in reliable contact with a terminal of a semiconductor device and has excellent electrical conductivity.

一般的に半導体デバイスの電気的特性検査のためには、半導体デバイスとテスト装置との電気的連結が安定して行わなければならない。一般的に、半導体デバイスとテスト装置との連結のための装置として、テストソケットが使用される。   Generally, in order to inspect the electrical characteristics of a semiconductor device, the electrical connection between the semiconductor device and the test apparatus must be performed stably. Generally, a test socket is used as an apparatus for connecting a semiconductor device and a test apparatus.

かようなテストソケットの役割は、半導体デバイスの端子とテスト装置のパッドとを互いに連結させ、電気的な信号が双方向に交換可能にさせるのである。そのために、テストソケットの内部に使用される接触手段として、ポゴピンが使用される。かようなポゴピンは、内部にスプリングが設けられており、半導体デバイスとテスト装置との連結を円滑にし、連結時に発生しうる機械的な衝撃を緩衝することができ、ほとんどのテストソケットに使用されている。   The role of such a test socket is to connect the terminals of the semiconductor device and the pads of the test apparatus to each other so that electrical signals can be exchanged bidirectionally. Therefore, a pogo pin is used as a contact means used inside the test socket. Such a pogo pin is provided with a spring inside, which facilitates the connection between the semiconductor device and the test equipment and can buffer the mechanical shock that can occur during the connection, and is used in most test sockets. ing.

図１では、従来技術によるポゴピンが概略的に図示されている。
被試験対象物である半導体デバイス１には、外部接続端子２が具備され、それに対向する位置には、テスト基板８、及びそこに具備される基板パッド９が設けられる。そして、ポゴピン３がその間に位置し、両側を電気的に連結するが、図１には、テストソケット本体が省略された状態で図示されている。前記ポゴピン３は、図示されているように、その本体４両端に、上部プランジャ５と下部プランジャ６とがそれぞれ具備され、本体４の内部空間には、スプリング７が挿入される。これにより、前記上部プランジャ５と下部プランジャ６は、スプリング７によって互いに遠くなる方向に弾性力を受ける。そのとき、前記上部プランジャ５は、前記半導体デバイス１の外部接続端子２と接続し、下部プランジャ６は、テスト基板８の基板パッド９と連結され、結果として、前記外部接続端子２と基板パッド９とが電気的に連結される。すなわち、前記上部プランジャ５の一端が、前記半導体デバイス１の外部接続端子２に接し、下部プランジャ６の一端が、テスト基板８の基板パッド９に接すれば、外部接続端子２と基板パッド９とが電気的に連結されるのである。 In FIG. 1, a pogo pin according to the prior art is schematically illustrated.
The semiconductor device 1 to be tested is provided with an external connection terminal 2, and a test substrate 8 and a substrate pad 9 provided therein are provided at positions facing the external connection terminal 2. The pogo pin 3 is located between the two and electrically connects both sides. In FIG. 1, the test socket body is omitted. As shown in the figure, the pogo pin 3 is provided with an upper plunger 5 and a lower plunger 6 at both ends of the main body 4, and a spring 7 is inserted into the internal space of the main body 4. Thereby, the upper plunger 5 and the lower plunger 6 receive an elastic force in a direction away from each other by the spring 7. At that time, the upper plunger 5 is connected to the external connection terminal 2 of the semiconductor device 1, and the lower plunger 6 is connected to the substrate pad 9 of the test substrate 8, and as a result, the external connection terminal 2 and the substrate pad 9 are connected. Are electrically connected to each other. That is, if one end of the upper plunger 5 is in contact with the external connection terminal 2 of the semiconductor device 1 and one end of the lower plunger 6 is in contact with the substrate pad 9 of the test substrate 8, the external connection terminal 2 and the substrate pad 9 are connected. It is electrically connected.

他の従来技術によるポゴピンは、特許文献１に開示されている。具体的には、図２及び図３には、半導体デバイスのテストのために、半導体デバイス（図示せず）とテスト基板（図示せず）とを電気的に連結する半導体デバイステスト用ポゴピンが図示されている。かようなポゴピンは、第１プランジャ２０と、第２プランジャ３０と、弾性部材４０と、を含む。前記第１プランジャ２０は、両側に貫通された移動空間が内部に形成されるのである。前記第２プランジャ３０は、導電性材質で設けられ、前記第１プランジャ２０の移動空間に挿入され、その一端が、前記第１プランジャ２０の上端を介して、選択的に突出されるのである。前記弾性部材４０は、前記第１プランジャ２０及び第２プランジャ３０の間に挿入され、前記第１プランジャ２０と第２プランジャ３０とに互いに遠くなる方向に弾性力を提供するのである。前記第２プランジャ３０の一端は、前記テスト基板（図示せず）の基板パッドに連結され、他端は、前記第１プランジャ２０と第２プランジャ３０との相対移動を介して、前記第１プランジャ２０の一側を介して露出され、前記半導体デバイス（図示せず）の外部接続端子に連結されるように構成されている。   Another prior art pogo pin is disclosed in Patent Document 1. Specifically, FIGS. 2 and 3 illustrate semiconductor device test pogo pins that electrically connect a semiconductor device (not shown) and a test substrate (not shown) for testing the semiconductor device. Has been. Such a pogo pin includes a first plunger 20, a second plunger 30, and an elastic member 40. The first plunger 20 is formed with a moving space penetrating on both sides. The second plunger 30 is made of a conductive material, is inserted into the movement space of the first plunger 20, and one end thereof selectively protrudes through the upper end of the first plunger 20. The elastic member 40 is inserted between the first plunger 20 and the second plunger 30 and provides the first plunger 20 and the second plunger 30 with an elastic force in a direction away from each other. One end of the second plunger 30 is connected to a substrate pad of the test substrate (not shown), and the other end is connected to the first plunger 20 through relative movement between the first plunger 20 and the second plunger 30. 20 is exposed through one side and is connected to an external connection terminal of the semiconductor device (not shown).

かような従来技術によるポゴピンは、次のような問題点がある。
すなわち、一般的に、半導体デバイスは、インサートに挿入された状態で下降しながら、前記ポゴピンに接触するが、インサートが下降する過程で、半導体デバイスの端子がポゴピンの中央に位置し難い。特に、最近には、半導体デバイスの端子の大きさ及び間隔が小さくなる傾向があり、半導体デバイスの端子の中心がポゴピンの中心と同軸をなしながら下降することがさらに困難になっている。 Such conventional pogo pins have the following problems.
That is, in general, the semiconductor device contacts the pogo pin while being lowered in a state of being inserted into the insert, but the terminal of the semiconductor device is hardly positioned at the center of the pogo pin in the process of lowering the insert. In particular, recently, there has been a tendency that the size and interval of the terminals of the semiconductor device have become smaller, and it has become even more difficult for the center of the terminals of the semiconductor device to descend while being coaxial with the center of the pogo pin.

図４に図示されているように、半導体デバイス１の端子２が、第１プランジャ２０の中心と同軸をなしながら下降することができず、水平方向に一定距離Ｐほどずれた状態で下降すれば、図５に図示されているように、半導体デバイス１の端子２が第１プランジャ２０のプローブ部分と確実に接触し難いという問題点がある。すなわち、接触をしたとしても、多数のプローブとは接触することができず、一部のプローブと接触することになり、実質的な接触性能を大きく阻害するという問題点が生じる。   As shown in FIG. 4, if the terminal 2 of the semiconductor device 1 cannot be lowered while being coaxial with the center of the first plunger 20, and if it is lowered with a certain distance P in the horizontal direction. As shown in FIG. 5, there is a problem that the terminal 2 of the semiconductor device 1 is difficult to reliably contact the probe portion of the first plunger 20. That is, even if contact is made, it is impossible to contact a large number of probes, and a part of the probes are contacted, resulting in a problem that substantial contact performance is greatly hindered.

ポゴピンと半導体デバイスの端子との接触が確実に行われない場合には、半導体デバイスに対する検査結果の信頼性に問題点が生じることになり、望ましくない。   If the contact between the pogo pin and the terminal of the semiconductor device is not reliably performed, a problem arises in the reliability of the inspection result for the semiconductor device, which is not desirable.

大韓民国公開特許第１０−２０１１−０１２７０１０号公報Korean Published Patent No. 10-2011-0127010

本発明は、前述の問題点を解決するために創出されたものであり、さらに詳細には、半導体デバイスの端子が、ポゴピンの中心に一致して下降することができない場合にも、ポゴピンと半導体デバイスの端子との接触を確実になさしめるポゴピン用プローブ部材を提供することを目的とする。   The present invention was created to solve the above-described problems, and more particularly, even when the terminal of the semiconductor device cannot be lowered in accordance with the center of the pogo pin, the pogo pin and the semiconductor are provided. It is an object of the present invention to provide a pogo pin probe member that reliably contacts a terminal of a device.

前述の目的を達成するための本発明のポゴピン用プローブ部材は、半導体デバイスの検査のために使用されるポゴピン用プローブ部材であって、少なくとも一部が筒型本体内に挿入され、弾性部材によって支持され、上端が半導体デバイスの端子と接触するポゴピン用プローブ部材であって、半導体デバイスの端子と接触する多数のプローブが上端に設けられているプローブ部と、前記プローブ部から下側に延長され、前記筒型本体内に挿入され、前記筒型本体に結合される結合部と、を含んで構成されるが、前記プローブは、中央に配置され、半導体デバイスの端子と接触する複数の第１プローブと、前記第１プローブと隣接して配置され、接触する半導体デバイスの端子を、第１プローブに向けて案内するように案内面が設けられている第２プローブと、を含む。   A probe member for pogo pins of the present invention for achieving the above-mentioned object is a probe member for pogo pins used for inspection of a semiconductor device, and at least a part of the probe member is inserted into a cylindrical main body, and is formed by an elastic member. A probe member for pogo pins that is supported and whose upper end is in contact with the terminal of the semiconductor device, and a plurality of probes that are in contact with the terminal of the semiconductor device are provided at the upper end, and extended downward from the probe unit And a coupling portion that is inserted into the cylindrical body and coupled to the cylindrical body, wherein the probe is arranged in the center and is in contact with the terminals of the semiconductor device. A guide surface is provided so as to guide the probe and the terminal of the semiconductor device disposed adjacent to and in contact with the first probe toward the first probe. Includes a 2 probe, the.

前記ポゴピン用プローブ部材において、前記第２プローブの突出高は、前記第１プローブの突出高より高くもある。   In the pogo pin probe member, the protruding height of the second probe is higher than the protruding height of the first probe.

前記ポゴピン用プローブ部材において、前記第２プローブは、前記第１プローブを挟んで対向するように配置される。   In the pogo pin probe member, the second probe is disposed so as to face the first probe.

前記ポゴピン用プローブ部材において、前記第２プローブは、プローブ部の上端エッジに配置される。   In the pogo pin probe member, the second probe is disposed at an upper end edge of the probe portion.

前記ポゴピン用プローブ部材において、前記第１プローブと第２プローブとの間には、第１プローブの突出高よりは高く、第２プローブの突出高よりは低い突出高を有する第３プローブが配置される。   In the pogo pin probe member, a third probe having a protruding height higher than the protruding height of the first probe and lower than the protruding height of the second probe is disposed between the first probe and the second probe. The

前記ポゴピン用プローブ部材において、前記第２プローブは、直角三角形の断面形状を有することができる。   In the pogo pin probe member, the second probe may have a right triangle cross section.

前述の目的を達成するための本発明のポゴピン用プローブ部材は、半導体デバイスの検査のために使用されるポゴピン用プローブ部材であって、少なくとも一部が筒型本体内に挿入され、上端が半導体デバイスの端子と接触するポゴピン用プローブ部材であって、半導体デバイスの端子と接触する多数のプローブが上端に設けられているプローブ部と、前記プローブ部から下側に延長され、前記筒型本体内に挿入され、前記筒型本体に結合される結合部を含んで構成されるが、前記プローブは、前記プローブ部の上端中央に配置され、半導体デバイスの端子と接触する複数の第１プローブと、前記プローブ部の上端エッジに配置されるが、前記第１プローブより突出高が高い第２プローブと、を含む。   The probe member for pogo pins of the present invention for achieving the above-mentioned object is a probe member for pogo pins used for inspection of a semiconductor device, and at least a part thereof is inserted into a cylindrical body, and the upper end is a semiconductor. A probe member for a pogo pin that contacts a terminal of a device, wherein a plurality of probes that contact a terminal of a semiconductor device are provided at an upper end, and extended downward from the probe unit, A plurality of first probes that are disposed at the center of the upper end of the probe unit and that contact the terminals of the semiconductor device; A second probe that is disposed at an upper end edge of the probe unit and has a higher protruding height than the first probe.

前記ポゴピン用プローブ部材において、前記第２プローブは、前記第１プローブを挟み、１対が対向するように配置される。   In the pogo pin probe member, the second probe is disposed so that a pair of the second probe faces each other with the first probe interposed therebetween.

前記ポゴピン用プローブ部材において、前記第１プローブと第２プローブとの間には、第１プローブの突出高よりは高く、第２プローブの突出高よりは低い突出高を有する第３プローブが配置される。   In the pogo pin probe member, a third probe having a protruding height higher than the protruding height of the first probe and lower than the protruding height of the second probe is disposed between the first probe and the second probe. The

前記ポゴピン用プローブ部材において、前記第２プローブは、直角三角形の断面形状を有することができる。   In the pogo pin probe member, the second probe may have a right triangle cross section.

本発明によるポゴピン用プローブ部材は、中央に配置される第１プローブの周辺に、半導体デバイスの端子が、第１プローブに向かうように案内する第２プローブが配置されており、半導体デバイスの端子が確実にポゴピンと接触可能にする。   In the pogo pin probe member according to the present invention, the second probe for guiding the terminal of the semiconductor device toward the first probe is arranged around the first probe arranged in the center. Ensure contact with pogo pins.

従来技術によるポゴピンの概路図である。1 is a schematic diagram of a pogo pin according to the prior art. 従来技術によるポゴピンの分離斜視図である。It is the isolation | separation perspective view of the pogo pin by a prior art. 図２の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of FIG. 2. 従来技術によるポゴピンの作動図である。FIG. 3 is an operation diagram of a pogo pin according to the prior art. 従来技術によるポゴピンの作動図である。FIG. 3 is an operation diagram of a pogo pin according to the prior art. 本発明の一実施形態によるポゴピン用プローブ部材を含んで構成されたポゴピンの斜視図である。It is a perspective view of the pogo pin comprised including the probe member for pogo pins by one Embodiment of this invention. 図６の結合図である。FIG. 7 is a connection diagram of FIG. 6. 図６のポゴピンの作動図である。It is an operation | movement figure of the pogo pin of FIG. 図６のポゴピンの作動図である。It is an operation | movement figure of the pogo pin of FIG. 図６のポゴピンの作動図である。It is an operation | movement figure of the pogo pin of FIG. 本発明の他の実施形態によるポゴピン用プローブ部材の図面である。5 is a drawing of a probe member for pogo pins according to another embodiment of the present invention. 本発明によるポゴピン用プローブ部材の製造方法を示す図面である。1 is a diagram illustrating a method for manufacturing a pogo pin probe member according to the present invention. 本発明によるポゴピン用プローブ部材の製造方法を示す図面である。1 is a diagram illustrating a method for manufacturing a pogo pin probe member according to the present invention. 本発明によるポゴピン用プローブ部材の製造方法を示す図面である。1 is a diagram illustrating a method for manufacturing a pogo pin probe member according to the present invention. 本発明によるポゴピン用プローブ部材の製造方法を示す図面である。1 is a diagram illustrating a method for manufacturing a pogo pin probe member according to the present invention. 本発明によるポゴピン用プローブ部材の製造方法を示す図面である。1 is a diagram illustrating a method for manufacturing a pogo pin probe member according to the present invention. 本発明によるポゴピン用プローブ部材の製造方法を示す図面である。1 is a diagram illustrating a method for manufacturing a pogo pin probe member according to the present invention. 本発明によるポゴピン用プローブ部材の製造方法を示す図面である。1 is a diagram illustrating a method for manufacturing a pogo pin probe member according to the present invention. 本発明によるポゴピン用プローブ部材の製造方法を示す図面である。1 is a diagram illustrating a method for manufacturing a pogo pin probe member according to the present invention.

以下、本発明の一実施形態によるポゴピン用プローブ部材について、添付された図面を参照しながら詳細に説明する。   Hereinafter, a pogo pin probe member according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

本発明によるポゴピン用プローブ部材１１０は、半導体デバイス１５０の検査のために使用されるものであり、少なくとも一部が筒型本体１２０内に挿入され、弾性部材１３０によって支持され、上端が半導体デバイス１５０の端子１５１と接触するのである。   The pogo pin probe member 110 according to the present invention is used for inspecting the semiconductor device 150, and at least a part thereof is inserted into the cylindrical main body 120 and supported by the elastic member 130, and the upper end thereof is the semiconductor device 150. This is in contact with the terminal 151.

かようなポゴピン用プローブ部材１１０は、プローブ部１１１と結合部材１１５とから構成されている。   Such a pogo pin probe member 110 includes a probe portion 111 and a coupling member 115.

前記プローブ部１１１は、半導体デバイス１５０の端子１５１と接触する多数のプローブが上端に設けられている。そのとき、プローブは、第１プローブ１１２と第２プローブ１１３とから構成される。   The probe unit 111 is provided with a number of probes at the upper end, which are in contact with the terminals 151 of the semiconductor device 150. At that time, the probe includes the first probe 112 and the second probe 113.

前記第１プローブ１１２は、プローブ部１１１の上端中央に配置されるものであって、ほぼ同一の高さを有しつつ水平方向に配列されている。それぞれの第１プローブ１１２は、ほぼ三角形の形状を有することを望ましいが、それに限定されるものではなく、台形または四角形など多様な形状を有することができる。前記第１プローブ１１２は、それぞれが三角形の断面形状を有しながら、水平方向に延長される形態を有している。   The first probes 112 are arranged at the center of the upper end of the probe unit 111 and are arranged in the horizontal direction while having substantially the same height. Each of the first probes 112 preferably has a substantially triangular shape, but is not limited thereto, and may have various shapes such as a trapezoidal shape or a square shape. Each of the first probes 112 has a shape extending in the horizontal direction while having a triangular cross-sectional shape.

かような第１プローブ１１２は、電気伝導性にすぐれ、堅固なニッケル合金素材からなる。すなわち、ニッケル−コバルトからもなるが、それに限定されるものではなく、必要によって、多様な素材が使用される。   The first probe 112 is made of a strong nickel alloy material having excellent electrical conductivity. That is, although it consists of nickel-cobalt, it is not limited to it, A various raw material is used as needed.

前記第２プローブ１１３は、前記第１プローブ１１２と隣接して配置され、接触する半導体デバイス１５０の端子１５１を、第１プローブ１１２に向けるように案内することができる案内面１１３ａが設けられている。案内面１１３ａは、第１プローブ１１２に向けてテーパ状の傾斜面の形状を有する。   The second probe 113 is disposed adjacent to the first probe 112, and is provided with a guide surface 113a that can guide the terminal 151 of the semiconductor device 150 in contact with the first probe 112 so that the terminal 151 faces the first probe 112. . The guide surface 113 a has a shape of an inclined surface that is tapered toward the first probe 112.

このとき、第２プローブ１１３の突出高Ｓ２は、前記第１プローブ１１２の突出高Ｓ１に比べて高くなる。また、前記第２プローブ１１３は、前記第１プローブ１１２を挟んで対向するように、１対が配置される。かような第２プローブ１１３は、プローブ部１１１の上端エッジに１対が配置されている。 At this time, the protruding height S 2 of the second probe 113 is higher than the protruding height S 1 of the first probe 112. In addition, a pair of the second probes 113 are arranged so as to face each other with the first probe 112 interposed therebetween. A pair of such second probes 113 is arranged at the upper end edge of the probe unit 111.

かような第２プローブ１１３は、傾いた案内面１１３ａが、第１プローブ１１２に向かうように配置され、外側は、垂直面を有した直角三角形の断面形状を有する。かような第２プローブ１１３は、水平方向に沿って延長されている。すなわち、第１プローブ１１２と同一方向に延長されている。   The second probe 113 is arranged such that the inclined guide surface 113a faces the first probe 112, and the outer side has a right-angled triangular cross-sectional shape having a vertical surface. The second probe 113 is extended along the horizontal direction. That is, it extends in the same direction as the first probe 112.

一方、前記第１プローブ１１２と第２プローブ１１３との間には、前記第１プローブ１１２の突出高Ｓ１よりは高く、第２プローブ１１３の突出高Ｓ２よりは低い突出高Ｓ３を有する第３プローブ１１４が配置される。 Meanwhile, the first probe 112 is provided between the second probe 113, higher than the projection height S 1 of the first probe 112 has a lower projecting height S 3 than the projecting height S 2 of the second probe 113 A third probe 114 is arranged.

前記結合部材１１５は、前記プローブ部１１１から下側に延長され、筒型本体１２０の内部に挿入され、筒型本体１２０に結合される。   The coupling member 115 extends downward from the probe unit 111, is inserted into the cylindrical main body 120, and is coupled to the cylindrical main body 120.

かような結合部材１１５は、中間に内側で凹状に切り込まれた凹部１１５ａが設けられており、前記凹部１１５ａに、筒型本体１２０の一部が内側ですぼまり、前記結合部材１１５が、前記筒型本体１２０内に固設される。   The coupling member 115 is provided with a concave portion 115a that is cut in a concave shape on the inside, and a part of the cylindrical main body 120 is constricted in the concave portion 115a. The cylinder body 120 is fixedly installed.

一方、本発明のポゴピン用プローブ部材１１０を含む全体的なポゴピン１００の構成について説明すれば、次の通りである。ポゴピンは、前述のポゴピン用プローブ部材１１０と、円筒状の本体１２０と、前記円筒状の本体１２０内に配置され、前記ポゴピン用プローブ部材１１０を上側に向けて付勢させる弾性部材１３０と、前記本体１２０の下部開口を介して少なくとも一部が突出され、前記弾性部材１３０によって支持される下部プローブ部材１４０と、を含んで構成される。このとき、ポゴピン１００は、上下方向に開口が形成されるハウジング（図示せず）内に挿入される。   Meanwhile, the overall configuration of the pogo pin 100 including the pogo pin probe member 110 of the present invention will be described as follows. The pogo pin includes the above-described pogo pin probe member 110, a cylindrical main body 120, an elastic member 130 that is disposed in the cylindrical main body 120, and biases the pogo pin probe member 110 upward. The lower probe member 140 is at least partially protruded through the lower opening of the main body 120 and supported by the elastic member 130. At this time, the pogo pin 100 is inserted into a housing (not shown) in which an opening is formed in the vertical direction.

かような本発明によるポゴピン用プローブ部材は、次のような作用効果を有する。
まず、図８に図示されているように、半導体デバイス１５０の端子１５１の中心が、ポゴピン用プローブ部材１１０の中心と一致せず、水平方向に移動された状態で下降するときには、図９に図示されているように、第２プローブ１１３に、まず半導体デバイス１５０の端子１５１が接触する。そのとき、半導体デバイス１５０の端子１５１がさらに下降すれば、第２プローブ１１３の案内面１１３ａに沿って、半導体デバイス１５０の端子１５１がプローブ部１１１の中心に向かって案内され、それにより、図１０に図示されているように、プローブ部１１１の上端中央に配置される第１プローブ１１２と確実に接触する。このとき、第１プローブ１１２は、多数の凹凸形状に構成されているので、半導体デバイス１５０の端子１５１が複数プローブと確実に接触する。 Such a pogo pin probe member according to the present invention has the following effects.
First, as shown in FIG. 8, when the center of the terminal 151 of the semiconductor device 150 does not coincide with the center of the pogo pin probe member 110 and moves downward in the horizontal direction, it is shown in FIG. As shown, the terminal 151 of the semiconductor device 150 first contacts the second probe 113. At that time, if the terminal 151 of the semiconductor device 150 is further lowered, the terminal 151 of the semiconductor device 150 is guided toward the center of the probe portion 111 along the guide surface 113a of the second probe 113, thereby FIG. As shown in FIG. 1, the first probe 112 disposed at the center of the upper end of the probe unit 111 is reliably contacted. At this time, since the first probe 112 is configured in a number of concave and convex shapes, the terminals 151 of the semiconductor device 150 are surely in contact with the plurality of probes.

このように、本発明のポゴピン用プローブ部材によれば、半導体デバイス１５０の端子が、ポゴピン１００の中心とは水平方向に離隔された状態で下降する場合にも、ポゴピン１００の中央に案内され、複数の第１プローブ１１２と接触することにより、多数の接点で確実に接触し、検査の信頼性を確保することができる。   Thus, according to the pogo pin probe member of the present invention, the terminal of the semiconductor device 150 is guided to the center of the pogo pin 100 even when the terminal of the semiconductor device 150 is lowered in a state of being horizontally separated from the center of the pogo pin 100. By making contact with the plurality of first probes 112, it is possible to reliably make contact with a large number of contacts and to ensure the reliability of the inspection.

かような本発明の一実施形態によるポゴピン用プローブ部材１１０は、図１２に図示されているように製作される。   The pogo pin probe member 110 according to an embodiment of the present invention is manufactured as shown in FIG.

まず、図１２Ａに図示されているように、シリコン素材からなる基板１６０を準備し、図１２Ｂに図示されているように、基板１６０の上面に伝導層１６１を形成した後、図１２Ｃに図示されているように、ドライフィルム１６２を伝導層１６１上に配置する。その後、図１２Ｄに図示されているように、ドライフィルム１６２に、所定の溝１６２ａを形成する。そのとき形成される溝１６２ａは、製造されるポゴピン用プローブ部材の形状と対応する形状を有する。その後、図１２Ｅに図示されているように、ドライフィルム１６２によって形成された溝１６２ａに、メッキ素材を充填させてメッキ層１６３を形成した後、図１２Ｆに図示されているように、平坦化作業を実施する。その後、図１２Ｇに図示されているように、基板上に形成されたドライフィルム１６２を除去し、最後に、基板１６０から製造が完了したプローブ部材１１０を除去する。   First, as shown in FIG. 12A, a substrate 160 made of a silicon material is prepared, and a conductive layer 161 is formed on the upper surface of the substrate 160 as shown in FIG. 12B. As shown, the dry film 162 is disposed on the conductive layer 161. Thereafter, as shown in FIG. 12D, a predetermined groove 162 a is formed in the dry film 162. The groove 162a formed at that time has a shape corresponding to the shape of the manufactured pogo pin probe member. Thereafter, as shown in FIG. 12E, the groove 162a formed by the dry film 162 is filled with a plating material to form a plating layer 163, and then the planarization operation is performed as shown in FIG. 12F. To implement. Thereafter, as shown in FIG. 12G, the dry film 162 formed on the substrate is removed, and finally, the probe member 110 that has been manufactured is removed from the substrate 160.

かような本発明によるポゴピン用プローブ部材は、前述の形状に限定されるものではなく、多様な形状が具現可能であり、具体的には、図１１に図示されているように、第１プローブ１１２’の周辺に配置される第２プローブ１１３’の形状を、直角三角形ではない二等辺三角形の断面形状を有するように製作してもよい。   The pogo pin probe member according to the present invention is not limited to the above-described shape, and various shapes can be realized. Specifically, as shown in FIG. The shape of the second probe 113 ′ arranged around 112 ′ may be manufactured to have an isosceles triangle cross-sectional shape that is not a right triangle.

以上、望ましい実施形態を挙げて本発明について詳細に説明したが、本発明は、必ずしもかような実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想を外れない範囲内で、多様に変形実施される。   The present invention has been described in detail above with reference to preferred embodiments, but the present invention is not necessarily limited to such embodiments, and various modifications can be made without departing from the technical idea of the present invention. To be implemented.

本発明のポゴピン用プローブ部材は、例えば、半導体素子テスト関連の技術分野に効果的に適用可能である。   The pogo pin probe member of the present invention can be effectively applied to, for example, a technical field related to a semiconductor element test.

１，１５０ 半導体デバイス
２ 外部接続端子
３，１００ ポゴピン
４，１２０ 本体
５ 上部プローブ部
６ 下部プローブ部
７ スプリング
８ テスト基板
９ 基板パッド
２０ 第１プランジャ
３０ 第２プランジャ
４０，１３０ 弾性部材
１１０ プローブ部材
１１１， プローブ部
１１２，１１２’ 第１プローブ
１１３，１１３’ 第２プローブ
１１３ａ 案内面
１１４ 第３プローブ
１１５ 結合部材
１１５ａ 凹部
１４０ 下部プローブ部材
１５１ 端子
１６０ 基板
１６１ 伝導層
１６２ ドライフィルム
１６２ 溝
１６３ メッキ層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,150 Semiconductor device 2 External connection terminal 3,100 Pogo pin 4,120 Main body 5 Upper probe part 6 Lower probe part 7 Spring 8 Test board 9 Substrate pad 20 First plunger 30 Second plunger 40, 130 Elastic member 110 Probe member 111 , Probe portion 112, 112 ′ first probe 113, 113 ′ second probe 113a guide surface 114 third probe 115 coupling member 115a recess 140 lower probe member 151 terminal 160 substrate 161 conductive layer 162 dry film 162 groove 163 plating layer

Claims (10)

半導体デバイスの検査のために使用されるポゴピン用プローブ部材であって、少なくとも一部が筒型本体内に挿入されて弾性部材によって支持され、上端が半導体デバイスの端子と接触するポゴピン用プローブ部材であって、
半導体デバイスの端子と接触する多数のプローブが上端に設けられているプローブ部と、
前記プローブ部から下側に延長され、前記筒型本体内に挿入され、前記筒型本体に結合される結合部材と、を含んで構成されるが、
前記プローブは、中央に配置され、半導体デバイスの端子と接触する複数の第１プローブと、
前記第１プローブと隣接して配置され、接触する半導体デバイスの端子を、第１プローブに向けて案内するように案内面が設けられている第２プローブと、を含むことを特徴とするポゴピン用プローブ部材。 A pogo pin probe member used for inspection of a semiconductor device, wherein at least part of the probe member is inserted into a cylindrical body and supported by an elastic member, and an upper end of the probe member contacts a terminal of the semiconductor device. There,
A probe section provided with a plurality of probes in contact with the terminals of the semiconductor device at the upper end;
A connecting member that extends downward from the probe portion, is inserted into the cylindrical main body, and is coupled to the cylindrical main body,
A plurality of first probes arranged in the center and in contact with the terminals of the semiconductor device;
And a second probe provided with a guide surface so as to guide the terminal of the semiconductor device disposed adjacent to and in contact with the first probe toward the first probe. Probe member. 前記第２プローブの突出高は、前記第１プローブの突出高より高いことを特徴とする請求項１に記載のポゴピン用プローブ部材。   2. The pogo pin probe member according to claim 1, wherein a protruding height of the second probe is higher than a protruding height of the first probe. 前記第２プローブは、
前記第１プローブを挟んで対向するように配置されていることを特徴とする請求項１に記載のポゴピン用プローブ部材。 The second probe is
The probe member for a pogo pin according to claim 1, wherein the probe member is disposed so as to face each other with the first probe interposed therebetween. 前記第２プローブは、プローブ部の上端エッジに配置されていることを特徴とする請求項１に記載のポゴピン用プローブ部材。   The pogo pin probe member according to claim 1, wherein the second probe is disposed at an upper end edge of the probe portion. 前記第１プローブと第２プローブとの間には、第１プローブの突出高よりは高く、第２プローブの突出高よりは低い突出高を有する第３プローブが配置されることを特徴とする請求項２に記載のポゴピン用プローブ部材。   The third probe having a protruding height higher than a protruding height of the first probe and lower than a protruding height of the second probe is disposed between the first probe and the second probe. Item 3. A probe member for pogo pins according to Item 2. 前記第２プローブは、直角三角形の断面形状を有することを特徴とする請求項１に記載のポゴピン用プローブ部材。   The pogo pin probe member according to claim 1, wherein the second probe has a right-angled triangular cross-sectional shape. 半導体デバイスの検査のために使用されるポゴピン用プローブ部材であって、
少なくとも一部が筒型本体内に挿入され、上端が半導体デバイスの端子と接触するポゴピン用プローブ部材であって、
半導体デバイスの端子と接触する多数のプローブが上端に設けられているプローブ部と、
前記プローブ部から下側に延長され、前記筒型本体内に挿入され、前記筒型本体に結合される結合部材と、を含んで構成されるが、
前記プローブは、前記プローブ部の上端中央に配置され、半導体デバイスの端子と接触する複数の第１プローブと、
前記プローブ部の上端エッジに配置されるが、前記第１プローブより突出高が高い第２プローブと、を含むことを特徴とするポゴピン用プローブ部材。 A probe member for pogo pins used for inspection of a semiconductor device,
At least a part of the probe body is inserted into the cylindrical main body, and the upper end is in contact with the terminal of the semiconductor device.
A probe section provided with a plurality of probes in contact with the terminals of the semiconductor device at the upper end;
A connecting member that extends downward from the probe portion, is inserted into the cylindrical main body, and is coupled to the cylindrical main body,
The probe is arranged at the center of the upper end of the probe unit, and a plurality of first probes that are in contact with terminals of a semiconductor device;
A pogo pin probe member, comprising: a second probe that is disposed at an upper end edge of the probe portion but has a protruding height higher than that of the first probe. 前記第２プローブは、前記第１プローブを挟んで１対が対向するように配置されていることを特徴とする請求項７に記載のポゴピン用プローブ部材。   The pogo pin probe member according to claim 7, wherein the second probe is disposed so that a pair of the second probe faces each other with the first probe interposed therebetween. 前記第１プローブと第２プローブとの間には、第１プローブの突出高よりは高く、第２プローブの突出高よりは低い突出高を有する第３プローブが配置されることを特徴とする請求項７に記載のポゴピン用プローブ部材。   The third probe having a protruding height higher than a protruding height of the first probe and lower than a protruding height of the second probe is disposed between the first probe and the second probe. Item 8. The pogo pin probe member according to Item 7. 前記第２プローブは、直角三角形の断面形状を有することを特徴とする請求項７に記載のポゴピン用プローブ部材。   The pogo pin probe member according to claim 7, wherein the second probe has a right-angled triangular cross-sectional shape.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109782032A (en) * 2019-01-14 2019-05-21 武汉精毅通电子技术有限公司 A kind of vertical crimping POGO conducting device and lighting test jig preventing artificial maloperation
KR102002036B1 (en) * 2018-05-10 2019-07-22 (주)티에스이 Contact probe and method for producing the same
CN110208728A (en) * 2019-06-21 2019-09-06 国网福建省电力有限公司 Assembly line examines and determine general meter adapting-seat and its application method
EP3444620A4 (en) * 2016-04-15 2019-12-18 Omron Corporation Probe pin and electronic device employing same
CN111293448A (en) * 2018-12-07 2020-06-16 朴商亮 Integrated spring needle with pressure welding structure
KR20200109516A (en) * 2019-03-13 2020-09-23 퀄맥스시험기술 주식회사 Probe for the test device
WO2020250638A1 (en) * 2019-06-10 2020-12-17 オムロン株式会社 Probe pin, testing jig, and testing unit
CN113030532A (en) * 2019-12-24 2021-06-25 株式会社Isc Probe apparatus for inspection
KR20230060703A (en) * 2021-10-28 2023-05-08 주식회사 메가터치 Probe for test of electronic device
WO2024136510A1 (en) * 2022-12-22 2024-06-27 Leeno Industrial Inc. Test probe

Citations (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62140459U (en) * 1986-02-27 1987-09-04
JPH0555076U (en) * 1991-12-24 1993-07-23 安藤電気株式会社 Contact probe with multiple leaf spring contacts
JPH0712846A (en) * 1993-06-29 1995-01-17 Fuji Photo Film Co Ltd Contact probe
JPH09320715A (en) * 1996-05-27 1997-12-12 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device package socket
JPH10144438A (en) * 1996-11-14 1998-05-29 Mitsubishi Electric Corp Lsi testing jig
JPH11185912A (en) * 1997-12-24 1999-07-09 Toshiba Corp Semiconductor measuring jig
JP2000123935A (en) * 1998-10-09 2000-04-28 Nec Kyushu Ltd Contact pin and socket
JP2000315556A (en) * 1999-05-06 2000-11-14 Enplas Corp Contact pin and ic socket
JP2001337128A (en) * 2000-05-29 2001-12-07 Fujitsu Ltd Semiconductor tester
JP2002334761A (en) * 2001-05-09 2002-11-22 Ricoh Co Ltd Contact pin for ic socket and ic socket
US6524115B1 (en) * 1999-08-20 2003-02-25 3M Innovative Properties Company Compliant interconnect assembly
JP2003217774A (en) * 2002-01-28 2003-07-31 Enplas Corp Contact pin and ic socket
JP2003344449A (en) * 2002-05-31 2003-12-03 Oki Electric Ind Co Ltd Test probe for semiconductor package and test method
KR20050087400A (en) * 2004-02-26 2005-08-31 주식회사 디와이엘텍 Socket for inspecting packeg of semiconductor
JP2009031111A (en) * 2007-07-26 2009-02-12 Sharp Corp Semiconductor integrated device socket module
JP2009139191A (en) * 2007-12-05 2009-06-25 Nec Electronics Corp Socket for inspection
KR20100005535A (en) * 2008-07-07 2010-01-15 이재학 Test socket having conductive wire
JP2010038612A (en) * 2008-08-01 2010-02-18 Hioki Ee Corp Contact probe
JP2012132717A (en) * 2010-12-20 2012-07-12 Unitechno Inc Inspection contact probe
WO2013162343A1 (en) * 2012-04-27 2013-10-31 Lee Jae Hak Test socket which allows for ease of alignment
JP2014159499A (en) * 2013-02-19 2014-09-04 Dexerials Corp Anisotropic conductive adhesive agent, light emitting device and manufacturing method of anisotropic conductive adhesive agent
US20140340106A1 (en) * 2013-04-18 2014-11-20 Isc Co., Ltd. Probe member for pogo pin
JP2015116465A (en) * 2013-11-17 2015-06-25 勝芳 宮本 Shower device

Patent Citations (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62140459U (en) * 1986-02-27 1987-09-04
JPH0555076U (en) * 1991-12-24 1993-07-23 安藤電気株式会社 Contact probe with multiple leaf spring contacts
JPH0712846A (en) * 1993-06-29 1995-01-17 Fuji Photo Film Co Ltd Contact probe
JPH09320715A (en) * 1996-05-27 1997-12-12 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device package socket
JPH10144438A (en) * 1996-11-14 1998-05-29 Mitsubishi Electric Corp Lsi testing jig
JPH11185912A (en) * 1997-12-24 1999-07-09 Toshiba Corp Semiconductor measuring jig
JP2000123935A (en) * 1998-10-09 2000-04-28 Nec Kyushu Ltd Contact pin and socket
JP2000315556A (en) * 1999-05-06 2000-11-14 Enplas Corp Contact pin and ic socket
US6524115B1 (en) * 1999-08-20 2003-02-25 3M Innovative Properties Company Compliant interconnect assembly
JP2001337128A (en) * 2000-05-29 2001-12-07 Fujitsu Ltd Semiconductor tester
JP2002334761A (en) * 2001-05-09 2002-11-22 Ricoh Co Ltd Contact pin for ic socket and ic socket
JP2003217774A (en) * 2002-01-28 2003-07-31 Enplas Corp Contact pin and ic socket
JP2003344449A (en) * 2002-05-31 2003-12-03 Oki Electric Ind Co Ltd Test probe for semiconductor package and test method
KR20050087400A (en) * 2004-02-26 2005-08-31 주식회사 디와이엘텍 Socket for inspecting packeg of semiconductor
JP2009031111A (en) * 2007-07-26 2009-02-12 Sharp Corp Semiconductor integrated device socket module
JP2009139191A (en) * 2007-12-05 2009-06-25 Nec Electronics Corp Socket for inspection
KR20100005535A (en) * 2008-07-07 2010-01-15 이재학 Test socket having conductive wire
JP2010038612A (en) * 2008-08-01 2010-02-18 Hioki Ee Corp Contact probe
JP2012132717A (en) * 2010-12-20 2012-07-12 Unitechno Inc Inspection contact probe
WO2013162343A1 (en) * 2012-04-27 2013-10-31 Lee Jae Hak Test socket which allows for ease of alignment
JP2014159499A (en) * 2013-02-19 2014-09-04 Dexerials Corp Anisotropic conductive adhesive agent, light emitting device and manufacturing method of anisotropic conductive adhesive agent
US20140340106A1 (en) * 2013-04-18 2014-11-20 Isc Co., Ltd. Probe member for pogo pin
JP2015116465A (en) * 2013-11-17 2015-06-25 勝芳 宮本 Shower device

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11187722B2 (en) 2016-04-15 2021-11-30 Omron Corporation Probe pin and electronic device using the same
EP3444620A4 (en) * 2016-04-15 2019-12-18 Omron Corporation Probe pin and electronic device employing same
KR102002036B1 (en) * 2018-05-10 2019-07-22 (주)티에스이 Contact probe and method for producing the same
CN111293448A (en) * 2018-12-07 2020-06-16 朴商亮 Integrated spring needle with pressure welding structure
CN109782032A (en) * 2019-01-14 2019-05-21 武汉精毅通电子技术有限公司 A kind of vertical crimping POGO conducting device and lighting test jig preventing artificial maloperation
KR20200109516A (en) * 2019-03-13 2020-09-23 퀄맥스시험기술 주식회사 Probe for the test device
KR102169858B1 (en) 2019-03-13 2020-10-26 퀄맥스시험기술 주식회사 Probe for the test device
JP2020201121A (en) * 2019-06-10 2020-12-17 オムロン株式会社 Probe pin, inspection jig, and inspection unit
WO2020250638A1 (en) * 2019-06-10 2020-12-17 オムロン株式会社 Probe pin, testing jig, and testing unit
KR20220002619A (en) * 2019-06-10 2022-01-06 오므론 가부시키가이샤 Probe pins, inspection jigs and inspection units
JP7306082B2 (en) 2019-06-10 2023-07-11 オムロン株式会社 Probe pins, inspection fixtures and inspection units
JP7533707B2 (en) 2019-06-10 2024-08-14 オムロン株式会社 Probe pins, inspection jigs and inspection units
KR102707433B1 (en) 2019-06-10 2024-09-20 오므론 가부시키가이샤 Probe pins, inspection jigs and inspection units
CN110208728A (en) * 2019-06-21 2019-09-06 国网福建省电力有限公司 Assembly line examines and determine general meter adapting-seat and its application method
CN110208728B (en) * 2019-06-21 2024-02-09 国网福建省电力有限公司 General meter receiving seat for assembly line verification and use method thereof
CN113030532A (en) * 2019-12-24 2021-06-25 株式会社Isc Probe apparatus for inspection
KR20230060703A (en) * 2021-10-28 2023-05-08 주식회사 메가터치 Probe for test of electronic device
KR102638169B1 (en) * 2021-10-28 2024-02-19 주식회사 메가터치 Probe for test of electronic device
WO2024136510A1 (en) * 2022-12-22 2024-06-27 Leeno Industrial Inc. Test probe

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Publication number Publication date
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