JP2016031905A - フラットケーブルと端子との接合方法、超音波接合装置、端子付きケーブル - Google Patents
フラットケーブルと端子との接合方法、超音波接合装置、端子付きケーブル Download PDFInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 52
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 abstract description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
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Abstract
Description
本発明の第1の実施形態にかかる「フラットケーブルと端子との接合方法」、該接合方法に用いられる「超音波接合装置」、該接合方法が用いられて得られる「端子付きケーブル」を図1〜3を参照して説明する。
本発明の第2の実施形態にかかる「フラットケーブルと端子との接合方法」、該接合方法に用いられる「超音波接合装置」、該接合方法が用いられて得られる「端子付きケーブル」を図4〜6を参照して説明する。また、図4〜6において、前述した第1の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
本発明の第3の実施形態にかかる「フラットケーブルと端子との接合方法」、該接合方法に用いられる「超音波接合装置」、該接合方法が用いられて得られる「端子付きケーブル」を図7を参照して説明する。また、図7において、前述した第1〜2の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
本発明の第4の実施形態にかかる「フラットケーブルと端子との接合方法」、該接合方法に用いられる「超音波接合装置」、該接合方法が用いられて得られる「端子付きケーブル」を図8〜9を参照して説明する。また、図8〜9において、前述した第1〜3の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
3,203 端子
4,104,304 チップ
5,205,305 アンビル
21 導体
22 被覆部
31 平板部
32 壁部
Claims (7)
- 導体が被覆部で被覆されたフラットケーブルと端子とを超音波接合装置を用いて接合する接合方法において、
ホーンに取り付けられたチップとアンビルとの間に前記フラットケーブル及び前記端子を挟むとともに前記チップ及び前記アンビルを前記端子に接触させ、前記フラットケーブル及び前記端子を互いに近付く方向に押圧しつつ、前記端子に接触させた前記チップの振動により前記端子を超音波振動させ、
前記端子が超音波振動することにより発する熱によって前記導体と前記端子との間の前記被覆部を溶かして除去し、前記導体と前記端子とを接触させてこれらを接合する
ことを特徴とするフラットケーブルと端子との接合方法。 - 前記端子が、前記フラットケーブルと重ねられる平板部と、該平板部の両端部から立設するとともに互いの間に前記フラットケーブルを位置付ける一対の壁部と、を有し、
前記アンビルに設けられた一対のガイド部間に前記一対の壁部を位置付けることによって前記端子を位置決めし、
前記アンビルにおける前記一対のガイド部間に設けられた凸部によって前記フラットケーブルを前記端子側に押圧し、
前記チップが前記平板部の前記フラットケーブルと反対側の面に接触することによって前記端子を超音波振動させる
ことを特徴とする請求項1に記載のフラットケーブルと端子との接合方法。 - 前記端子が、前記フラットケーブルと重ねられる平板部と、該平板部の両端部から立設するとともに互いの間に前記フラットケーブルを位置付ける一対の壁部と、を有し、
前記チップの端面から突出した凸部によって前記フラットケーブルを前記端子側に押圧し、
前記チップの端面が前記一対の壁部に接触することによって前記端子を超音波振動させる
ことを特徴とする請求項1に記載のフラットケーブルと端子との接合方法。 - 前記チップと前記アンビルとの間に前記フラットケーブル及び前記端子を挟む際、前記フラットケーブルを前記端子の上側に位置させる
ことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のフラットケーブルと端子との接合方法。 - 導体が被覆部で被覆されたフラットケーブルと端子とを接合する超音波接合装置において、
ホーンに取り付けられ、前記端子に接触することによって前記端子を超音波振動させるチップと、前記チップとの間に前記フラットケーブル及び前記端子を挟むとともに前記端子に接触するアンビルと、を備え、
前記チップ又は前記アンビルに、前記フラットケーブルを前記端子側に押圧する凸部が設けられている
ことを特徴とする超音波接合装置。 - 前記端子が、前記フラットケーブルと重ねられる平板部と、該平板部の両端部から立設するとともに互いの間に前記フラットケーブルを位置付ける一対の壁部と、を有し、
前記凸部が前記アンビルに設けられ、
前記アンビルにおける前記凸部の両側方に、互いの間に前記一対の壁部を位置付けることによって前記端子を位置決めする一対のガイド部が設けられている
ことを特徴とする請求項5に記載の超音波接合装置。 - 請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のフラットケーブルと端子との接合方法が用いられて得られる端子付きケーブルにおいて、
前記端子が、前記フラットケーブルと重ねられる平板部と、該平板部の両端部から立設するとともに互いの間に前記フラットケーブルを位置付ける一対の壁部と、を有し、
前記フラットケーブルの導体と前記平板部とが接合されている
ことを特徴とする端子付きケーブル。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014155080A JP6503165B2 (ja) | 2014-07-30 | 2014-07-30 | フラットケーブルと端子との接合方法、及び、超音波接合装置 |
US14/803,408 US9607739B2 (en) | 2014-07-30 | 2015-07-20 | Method for bonding flat cable and bonding object, ultrasonic bonding device, and cable |
DE102015214328.7A DE102015214328A1 (de) | 2014-07-30 | 2015-07-29 | Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabel und Bonding-Objekt, Ultraschall-Bonding-Vorrichtung, und Kabel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014155080A JP6503165B2 (ja) | 2014-07-30 | 2014-07-30 | フラットケーブルと端子との接合方法、及び、超音波接合装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016031905A true JP2016031905A (ja) | 2016-03-07 |
JP6503165B2 JP6503165B2 (ja) | 2019-04-17 |
Family
ID=55442162
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014155080A Active JP6503165B2 (ja) | 2014-07-30 | 2014-07-30 | フラットケーブルと端子との接合方法、及び、超音波接合装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6503165B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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