JP2016031763A - 温度制御を有する回路基板及びその設計方法 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板及びコンピュータが実装する回路基板を設計する方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板を有する回路基板を設計する方法は、コンピュータが、温度感受素子から離れる方向に熱発生素子により発生された熱流が向かうように配置される複数の熱伝導線を決定することと、入力回路図に基づいて複数の電気接続線を決定することとを含む。複数の電気接続線の少なくとも一部は、複数の熱伝導線の少なくとも一部を組み込んで、絶縁基板上に配置された２つ又は３つ以上の素子のピンを電気的に接続する導電線パターンを規定する。導電線パターンは、複数の熱伝導線と、複数の電気接続線とを含む。
【選択図】図２

Description

本発明は、回路基板に関し、より詳細には温度制御及び電気相互接続性の目的を充足する回路基板を配置するための回路基板設計方法に関する。

一般的に、電気素子は、動作の不要な副産物として熱を発生する。電気素子の動作により発生された熱は、周囲の環境に受け入れられるものではない。しかしながら、発生される熱が増加すると、電気素子の性能及び動作に有害になるおそれがある。いくつかのアプリケーションでは、熱に弱い電気素子は、１つ又は２つ以上の回路基板上の他の電気素子からの熱が、熱に弱い電気素子の動作に不利な影響を与える位置に配置されるおそれがある。

したがって、熱エネルギの流れを制御する回路基板を設計し且つ組み立てる方法が望まれている。

１つの実施形態では、絶縁基板を有する回路基板を設計する方法は、コンピュータが、温度感受素子から離れる方向に熱発生素子により発生された熱流が向かうように配置される複数の熱伝導線を決定することと、入力回路図に基づいて複数の電気接続線を決定することとを含む。複数の電気接続線の少なくとも一部は、複数の熱伝導線の少なくとも一部を組み込んで、絶縁基板上に配置された２つ又は３つ以上の素子のピンを電気的に接続する導電線パターンを規定する。導電線パターンは、複数の熱伝導線と、複数の電気接続線とを含む。

他の実施形態では、回路基板は、表面を有する絶縁基板と、絶縁基板の表面に結合された熱発生素子マウントと、絶縁基板の表面上の伝導線パターンとを含む。伝導線パターンは、複数の熱伝導線と、複数の電気接続線とを含む。複数の熱伝導線は、シールド部と、集中部とに配置される。複数の電気接続線の少なくとも一部は、複数の熱伝導線の少なくとも一部を組み込む。伝導線パターンは、絶縁基板上に配置された２つ又は３つ以上の素子のピンを電気的に接続する。さらに、回路基板は、絶縁基板の表面に結合され且つ熱発生素子マウントから遠位に位置する温度感受素子マウントを含む。シールド部は、熱発生素子マウントから放射される熱流を熱発生素子マウントと温度感受素子マウントとの間の第１方向から離れる方向に向けるように配置される。

図１は、本明細書で説明される機能を実行するときに利用されてもよいハードウェア及びソフトウェアを説明するコンピューティングデバイスの一例を示す図である。 図２は、本明細書で説明される１つ又は２つ以上の実施形態に従って回路基板を設計する方法の一例を示すフローチャートを示す。 図３は、本明細書で説明される１つ又は２つ以上の実施形態に従う電気接続線をルーティングする前の複数の熱伝導線を有する単一のコンポジット積層板を有する回路基板の側面斜視図である。 図４は、図３に示す回路基板の平面図である。 図５Ａは、本明細書で説明される１つ又は２つ以上の実施形態に従う電気接続線をルーティングする前のコンポジット積層板及び複数の熱伝導線を有する単一のコンポジット積層板を有する回路基板の側面透視図である。 図５Ｂは、本明細書で説明される１つ又は２つ以上の実施形態に従う図５Ａの回路基板の回路基板の分解側面透視図である。 図６は、図５ＡのＡ−Ａ線に沿う回路基板の側面断面図である。 図７は、本明細書で説明される１つ又は２つ以上の実施形態に従う電気接続線をルーティングする前の熱発生素子デバイス、熱感受デバイス及び複数の熱伝導線を有する回路基板の平面図である。 図８は、本明細書で説明される１つ又は２つ以上の実施形態に従う図７のいくつかの熱伝導線の拡大図である。 図９は、本明細書で説明される１つ又は２つ以上の実施形態に従う導電ブリッジにより電気的に結合された隣接する２つの熱伝導線の拡大図である。 図１０は、本明細書で説明される１つ又は２つ以上の実施形態に従う導電ブリッジにより電気的に結合され且つ絶縁ブレークにより電気的に絶縁された隣接する２つの熱伝導線の拡大図である。 図１１Ａは、本明細書で説明される１つ又は２つ以上の実施形態に従う対向する熱伝導線の間のビアの形成を示す図である。 図１１Ｂは、本明細書で説明される１つ又は２つ以上の実施形態に従う対向する熱伝導線の間のビアの形成を示す図である。 図１１Ｃは、本明細書で説明される１つ又は２つ以上の実施形態に従う対向する熱伝導線の間のビアの形成を示す図である。 図１２は、本明細書で説明される１つ又は２つ以上の実施形態に従う複数の熱伝導線及び複数の電気接続線を有す回路基板の一例の部分平面図である。

図示される実施形態は、実際は、説明のための例示的なものであり、特許請求の範囲に規定される主題を限定することを意図するものではない。説明のための実施形態の以下の詳細な説明は、同一の構造は同一の符号が付される以下の図面を参照して解釈するときに理解できる。

１つ又は２つ以上のコンポジット積層板上に複数の熱伝導線を配置することによって熱流の方向を制御する回路基板及びそのような回路基板を設計し且つ組み立てる方法の実施形態は、詳細に説明されることになる。熱伝導線は、回路基板のコンポジット積層板に沿う方向で及び／又はその方向と異なる割合で及び／又は等方性絶縁基板の熱流の割合で、熱エネルギを移動させる。熱伝導を有するコンポジット積層板及び異方性配置の絶縁基板を提供することによって、熱エネルギは、コンポジット積層板に結合された電気素子の動作を改良する方向及び速度で移動することが可能になる。

さらに、実施形態は、入力回路図に従って回路基板の様々な構成素子の間に電気接続線を自動ルーティングすることを提供する。電気接続線は、先に決定された複数の熱伝導線を考慮して配置される。より詳細には、本開示の実施形態に従うと、電気線は、熱伝導線により提供される熱制御の目的が実現されるように、複数の熱伝導線の配置及び構成の分断が最小限になるように、配置及び構成される。加えて、いくつかの実施形態では、電気接続線は、１つ又は２つ以上の熱伝導線を組み込み、所望の電気的な接続を形成する。

回路基板及び回路基板を設計し組み立てる方法の様々な実施形態は、本明細書でより詳細に説明されることになる。

図１は、本明細書で説明される実施形態に従う、改良された熱制御特性を有する回路基板の設計のためであり及び／又は回路基板の設計のための非一時的なコンピュータ読み取り可能な媒体であり及び／又はファームウェアであるシステムを説明する例示的なコンピューティングデバイス１０を示す図である。いくつかの実施形態では、コンピューティングデバイス１０は、必須のハードウェア、ソフトウェア及び／又はファームウェアを有する汎用コンピュータとして構成されてもよく、本明細書で説明される機能を実行するために特別に設計された特定用途コンピュータとして構成されてもよい。

図１を参照すると、コンピューティングデバイス１０は、プロセッサ３０と、入力／出力ハードウェア３２と、ネットワークインタフェースハードウェア３４と、データ記憶素子３６（素子データ３８ａ及び他のデータ３８ｂを記憶してもよい）と、非一時的メモリ素子４０とを含んでもよい。メモリ素子４０は、揮発性及び不揮発性のコンピュータ読み取り可能な媒体として構成されてもよく、ランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ、ＤＲＡＭ及び／又は他の形式のランダムアクセスメモリを含む）、フラッシュメモリ、レジスタ、コンパクトディスク（ＣＤ）、ＤＶＤ（digital versatile discs）、及び／又は他の形式の記憶素子のようなものを含んでもよい。加えて、メモリ素子４０は、動作ロジック４２と、熱最適化ロジック４３と、自動電気線ルーティングロジック４４と、自動素子配置ロジック４５（一例として、これらのそれぞれは、コンピュータプログラム、ファームウェア、又はハードウェアとして具体化されてもよい）を記憶するように構成されてもよい。また、ローカルインタフェース４６は、図１に含まれてもよく、バス又はコンピューティングデバイス１０の構成素子の間の通信を容易にする他のインタフェースとして実装されてもよい。

プロセッサ３０は、（データ記憶素子３６及び／又はメモリ素子４０などから）命令を受信し且つ実行するように構成された何れかの処理素子を含んでもよい。入力／出力ハードウェア３２は、（モニタ等の）グラフィック表示デバイス、キーボード、マウス、プリンタ、カメラ、マイクロフォン、スピーカ、タッチスクリーン及び／又は受信されたデータ、送信されたデータ及び提示されたデータのための他のユーザ入力デバイス及び出力デバイスを含んでもよい。ネットワークインタフェースハードウェア３４は、モデム、ＬＡＮポート、ワイヤレス・フィディリティ（wireless fidelity、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標））カード、ＷｉＭａｘ（登録商標）カード、ロング・ターム・エボリューション・カード、モバイルコミュニケーションハードウェア及び／又は他のネットワーク及び／又は他のデバイスと通信するための他のハードウェアを含んでもよい。

データ記憶素子３６は、コンピューティングデバイス１０の一部として配置されてもよく及び／又はコンピューティングデバイス１０から離れて配置されてもよく、コンピューティングデバイス１０及び／又は他の素子によるアクセスのためのデータの１つ又は２つ以上の要素を記憶するように構成されてもよいことが理解されるべきである。図１に示すように、データ記憶素子３６は、一例では動作温度、熱流、電圧要求及びパッケージスタイルであるがこれらに限定されない様々な電気素子のパラメータに関するデータを含んでもよい素子データ３８ａを含んでもよい。以下に説明するように、素子データを、熱最適化ルーティン（すなわち熱最適化ロジック４３）及び熱電気線ルーティングルーティン（すなわち自動電気線ルーティングロジック４４）が利用して、温度制御及び電気接続性の目的を充足する熱伝導線及び電気接続線を発生してもよい。素子データ３８ａは、１つ又は２つ以上のデータ記憶デバイスに記憶されてもよい。

同様に、他のデータ３８ｂは、データ記憶素子３６に記憶されてもよく、以下に詳細に説明するように、熱伝導線及び／又は電気接続線の発生に関連するデータを含んでもよい。一例では、１つ又は２つ以上の入力回路図は、データ記憶素子３６に記憶されて、電気接続線を発生するために使用されてもよい。また、他のデータ３８ｂは、本明細書で説明する機能の付加的な支援を提供してもよい。

他の実施形態では、コンピューティングデバイス１０は、複数の熱伝導線及び複数の電気接続線の構成がコンピューティングデバイス１０から離れて発生されるように、素子データ及び／又は他のデータを有する遠隔サーバ又はデータ記憶デバイスに接続されてもよい。

動作ロジック４２、熱最適化ロジック４３、自動電気線ルーティングロジック４４及び自動素子配置ロジック４５は、メモリ素子４０に含まれる。動作ロジック４２は、コンピューティングデバイス１０の素子を管理するための動作システム及び／又は他のソフトウェアを含んでもよい。熱最適化ロジック４３は、以下に詳細に説明されるように、温度感受素子から離れる方向に熱流が向かうように、複数の熱伝導線を発生する熱最適化ルーティンを提供するように構成されてもよい。自動電気線ルーティングロジック４４は、入力回路図に従って複数の電気接続線を自動的に発生し且つ熱最適化ロジック４３が創出した複数の熱伝導線の分断を最小限にする自動電気接続線ルーティングロジックを提供するように構成される。いくつかの実施形態において、自動素子配置ロジック４５を利用して、入力回路図の電気素子の回路基板への配置を自動的に決定してもよい。自動素子配置ロジック４５は、電気素子の間の相互接続、パッケージ形式及び電磁干渉許容値等のような要因を考慮してもよい。他の実施形態では、電気素子の配置は、手動で決定されてもよい。

図１に示す素子は、単なる一例であり、本開示の範囲を限定することを意図するものではないことを理解すべきである。より具体的には、図１の素子は、コンピューティングデバイス１０の内部に配置されるように示されるが、これは、限定されることがない一例である。いくつかの実施形態では、素子の１つ又は２つ以上は、コンピューティングデバイス１０の外に配置されてもよい。

図２のフローチャート５０は、回路基板を設計するためのコンピュータに実装される方法の１つの例示的な実施形態を示す。以下に詳細に説明するように、例示的な実施形態において、熱流管理のための複数の熱伝導線の位置及び構成を決定するために、熱最適化ルーティンが最初に実行され、次いで、電気素子の間の必要な電気的な接続を創出し且つ複数の熱伝導の分断を最小限にするために、自動電気線ルーティングルーティンが実行される。

ブロック５１において、回路基板上の電気素子を搭載する位置は、決定される。電子素子の配置は、手動で実行されてもよく、コンピュータを使用して自動で実行されてもよい。例えば、自動配置ルーティンを実行して、様々な電子素子のサイズ、様々の電子素子の間の接続性、電磁干渉及び熱特性等の要因に基づいて入力回路図面の電気素子の配置を最適に決定してもよい。

回路基板に搭載される電子素子は、電気コネクタ、抵抗、キャパシタ、ダイオード、光電デバイス、集積回路、マイクロプロセッサ、パワーエレクトロニクスデバイス（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ、パワーＭＯＳＦＥＴなどのような）等のような何れの形式の電気素子を含んでもよい。

電気素子の１つ又は２つ以上は、動作の浪費副産物として熱を発生してもよい（いわゆる「熱発生素子（heat generating components）」）。また、１つ又は２つ以上の電気素子は、温度感受性であり、１つ又は２つ以上の熱発生素子が発生した熱エネルギを１つ又は２つ以上の温度感受素子（temperature sensitive components）の動作に悪影響を及ぼしてもよい。以下に詳細に説明されるように、熱発生素子は、絶縁ゲートバイポーラトランジスタのようなパワーエレクトロニクスであってもよく、温度感受素子は、制御集積回路（マイクロ制御回路）等であってもよい。本開示の実施形態は、熱伝導線を提供して、回路基板の１つ又は２つ以上の温度感受素子から離れるように、１つ又は２つ以上の熱発生素子が発生する熱流をルーティングしてもよい。

ブロック５２において、複数の電気素子の間への電気的な接続のルーティングに先立ち、コンピュータベースの熱最適化ルーティンを実行して、縮小熱伝導領域及び強化熱伝導領域を規定する複数の熱伝導線を決定して、１つ又は２つ以上の温度感受素子から離れる方向に熱流をルーティングする。一般に、熱最適化ルーティンは、様々な電気素子の熱特性（予期される動作状態での動作の間の副産物の熱発生等）及び絶縁基板の熱特性（絶縁基板の熱伝導率等）を考慮して、１つ又は２つ以上の温度感受素子から離れる方向に熱流をルーティングするように複数の熱伝導線を創出する。複数の熱伝導線の構成の決定に関する付加的な詳細は、参照することのより全体が本明細書に包含される米国出願番号14/340,610及び14/340,614と同様に、図３〜６を参照してより詳細に説明される。

このように、熱最適化ルーティンは、設計の温度を制御する目的を達成する複数の熱伝導線を創出する。

ブロック５４において、回路基板に配置された様々な素子の間の電気的な接続は、自動電気線ルーティングルーティンにより自動的に発生される。自動電気線ルーティングルーティンは、電気接続線を発生する一方、先に創出された熱伝導線を考慮する。自動電気線ルーティングルーティンは、商用利用可能な電気設計自動化ソフトウェア（米国カリフォルニア州サンノゼのCadence（登録商標）が販売するAllegro（商標）ＰＣＢ設計ソフトウェア及びウクライナのDnepropetrovskのNovarmが販売するDip Trace（商標）等）の修正版、又は自動電気線ルーティング機能を有する私有の電気設計自動化ソフトウェアであってもよい。

図７〜１２を参照して以下により詳細に説明するように、自動電気接続線ルーティングルーティンは、複数の熱伝導線の配置及び構成の分断を最小限にする電気接続線のルーティングにより電気素子のピンを電気的に接続することによって、複数の熱伝導線の有効性の縮小を最小限にして、熱流をルーティングし且つ熱制御の目的を達成する。一般に、自動電気接続線ルーティングルーティンは、熱伝導線（熱導電線の一部を含む）の移動及び／又は除去を回避するような規則を含む。ここで、電気接続線の他の非破壊的なルーティングは利用可能である。限定的でない一例として、自動電気線ルーティングルーティンの実行前の初期の複数の熱伝導線からの複数の熱伝導線の合計の修正部は、１５％よりも小さい。合計の修正部の割合は、熱伝導線の修正部の全体の長さを電気線の形成前の初期の熱伝導線の合計の長さで除することにより計算されてもよい。

いくつかの例において、電気接続線ルーティングルーティンは、１つ又は２つ以上の電気素子の１つ又は２つ以上のピンを電気的に接続するために電気接続線が１つ又は２つ以上の熱伝導線を組み込むように、電気接続線をルーティングしてもよい。このように、先に決定された熱伝導線の構成は、自動電気線ルーティングルーティンによる分断を最小限にすることができる。複数の熱伝導線及び複数の電気接続線は、以下に詳細に説明するように、回路基板の１つ又は２つ以上の絶縁基板の１つ又は２つ以上の表面に適用される導電線パターンを共同で規定する。

ブロック５８において、複数の熱伝導線及び複数の電気接続線に関連するデータ（位置データ及び寸法データ等）は、（電気素子の表面マウントパッド、スルーホールのような）回路基板の他の特徴に関連するデータと共に、１つ又は２つ以上のガーバーファイル（又は他の同様の画像ファイルフォーマットファイル））に提供されて、回路基板の製造のために使用されてもよい。

ここで図３を参照して、複数の熱伝導線１４２の発生後且つ複数の電気接続線のルーティング前の回路基板１００の１つの実施形態を示す。したがって、図３は、熱流制御のための熱伝導線の配置を示す。なお、図３に示す回路基板１００は、設計段階且つ実際の製造の前に表れる。説明を簡単にするために、図３において、熱発生素子２３０及び温度感受素子２３２の２つの電気素子のみが回路基板に配置される。回路基板１００は、より多くの電気素子が追加されてもよく、回路基板１００は、説明のためにのみ提供されることを理解すべきである。

説明される実施形態において、回路基板１００は、様々な電気素子が取り付けられる取付基板として機能するコンポジット積層板１２０を含む。また、回路基板１００は、コンポジット積層板１２０に共に接合された熱発生素子マウント１３０及び温度感受素子マウント１３２を含む。温度感受素子マウント１３２は、熱発生素子マウント１３０から遠位に位置する。熱発生素子２３０は、熱発生素子マウント１３０への取り付けを介して回路基板１００に搭載されてもよい。同様に、温度感受素子２３２は、温度感受素子マウント１３２への取り付けを介して回路基板１００に搭載されてもよい。他の実施形態では、熱発生素子２３０及び温度感受素子２３２のそれぞれは、熱発生素子マウント１３０及び温度感受素子マウント１３２を使用することなく、回路基板１００に直接搭載されてもよい。上述のように、熱発生素子２３０及び温度感受素子２３２以外の電気素子は、コンポジット積層板１２０に配置されてもよい。

図３に示す実施形態において、熱発生素子２３０は、動作の副産物として熱を発生するパワーエレクトロニクスデバイスであってもよい。熱発生素子２３０は、例えば、コンピュータ処理ユニット、グラフィカル処理ユニット及びチップセット等の集積回路を含む様々な電気デバイスであってもよい。いくつかの実施形態では、熱発生素子２３０は、電力インバータ、電圧整流器、電圧レギュレータ等に利用されるようなパワー半導体デバイスであってもよい。例示的なパワー半導体デバイスは、パワー絶縁ゲートバイポーラトランジスタ、ＭＯＳＦＥＴ等を含むがこれらに限定されない。他の実施形態では、熱発生素子２３０は、電気モータ又は発電機を含んでもよい。一般に動作中、熱発生素子２３０は、熱発生素子２３０の設計された動作機能の不要な副産物として熱を発生する。電気素子は、高温条件では温度故障又は固定障害の影響を通常受けやすいので、熱発生素子２３０が発生した熱は、一般に望まれない。それにもかかわらず、熱発生素子２３０は、広範な温度帯に亘って動作し続ける。

加えて、図３に示す実施形態において、温度感受素子２３２は、平面カプラ、インダクタ／トランスフォーマ、高Ｑ共振回路、検出器、電流検知抵抗、水晶発振器、整列された光学素子、又はヒューマンインタフェース制御ボタン等を含む様々な温度感受電気デバイスから選択されてもよい。温度感受素子２３２の動作は、熱発生素子２３０が発生した熱エネルギにより悪影響が及ぼされる可能性がある。代替的には、他の実施形態では、温度感受素子２３２は、熱−電発電機又はピエゾ−電気ファン等のような熱エネルギが増加することによって効率が向上するように動作する温度感受電気デバイスを含んでもよい。また、更に他の実施形態では、温度感受素子２３２は、複数段のヒートパイプ、対流ヒートシンク等のような熱エネルギが増加することによって効率が向上するように動作する熱―機械デバイスであってもよい。温度感受素子２３２等に向かう熱エネルギが増加することによって、温度感受素子２３２の性能を向上できる。これに応じて、コンポジット積層板１２０に接合された温度感受素子２３２の温度を管理することによって、コンポジット積層板１２０は、コンポジット積層板１２０の沿って流れる熱流の方向及び／又は密度を修正する熱移動管理機能を含んでもよい。

図３に示す実施形態において、コンポジット積層板１２０は、絶縁基板１４０と、絶縁基板１４０に接合された熱伝導せん１４２の層を含む。熱伝導線１４２は、銅、銀、金、及びこれらの合金を含むがこれらに限定されない高い熱伝導特性を有する様々な金属の何れかから選択されてもよい。熱伝導線１４２は、絶縁基板１４０の熱伝導率ｋ_iよりも大きい熱伝導率ｋ_cを有してもよい。いくつかの実施形態では、ｋ_cは、少なくとも１桁の大きさでｋ_iよりも大きい。絶縁基板１４０は、カーボン強化又はガラス強化と組み合わせてもよいポリプロピレン、ポリエステル、ナイロン、エポキシ等のようなプラスティック等の導電率が低い様々な材料から選択されてもよい。１つの実施形態では、絶縁基板１４０は、ガラス強化エポキシであるＦＲ−４から形成されてもよい。絶縁基板１４０は、熱伝導線１４２の熱伝導率ｋ_cよりも小さい熱伝導率ｋ_iを有してもよい。いくつかの実施形態において、コンポジット積層板１２０は、従来の製造技術によって製造されるプリント回路基板であってもよい。いくつかの実施形態において、熱伝導線１４２は、絶縁基板１４０に少なくとも一部が組み込まれる。

説明される実施形態では、熱伝導線１４２は、概して互いに離れて配置され、熱伝導線１４２は、絶縁基板１４０によって互いの接続が分離される。熱伝導線１４２は、絶縁基板１４０により互いに分離されることにより、互いに熱的に分離され、熱流は、熱伝導線１４２の長さ方向に横断する方向よりも熱伝導線１４２の長さ方向に沿って伝導しやすくなる。熱伝導線１４２が熱的に分離されているか否かは、熱伝導線１４２が互いに電気的に分離されるかに基づいて決定されてもよい。

ここで、図３に示す回路基板１００の平面図である図４を参照すると、熱発生素子マウント１３０及び温度感受素子マウント１３２は、熱発生素子マウント１３０から温度感受素子マウント１３２に向かって延伸する複数のシールドパスプロジェクション（shielding path projections）１８０を規定するように互いに関連して配置される。図４に示す実施形態では、複数のシールドパスプロジェクション１８０は、熱発生素子マウント１３０の外周から温度感受素子マウント１３２の外周まで延伸する。シールドパスプロジェクション１８０は、熱発生素子マウント１３０と温度感受素子マウント１３２との間の等方性基板を介する熱流の流れの全般的な方向を代表する。また、回路基板１００は、熱発生素子マウント１３０から離れて延伸する複数の焦点パスプロジェクション（focusing path projections）１８４を含む。焦点パスプロジェクション１８４は、熱発生素子マウント１３０から温度感受素子２３２から離れた領域、又は不図示のヒートシンクが配置されるような所望の位置に向かって延伸するように位置してもよい。焦点パスプロジェクション１８４は、シールドパスプロジェクション１８０に重複しないように位置してもよい。いくつかの実施形態では、熱伝導線１４２は、焦点パスプロジェクション１８４と略整列するように位置してもよい。いくつかの実施形態では、熱伝導線１４２の一部は、シールドパスプロジェクション１８０から離れた位置では、焦点パスプロジェクションにと略整列してもよい。

図３及び４に示すように、複数の熱伝導線１４２は、熱発生素子マウント１３０から温度感受素子マウント１３２に延伸するシールドパスプロジェクション１８０を横断して位置する。いくつかの実施形態では、熱伝導線１４２は、熱発生素子マウント１３０から温度感受素子マウント１３２に延伸するシールドパスプロジェクション１８０のいくつか又は全てに直交する。シールドパスプロジェクション１８０に近接して位置する熱伝導線１４２は、領域１５０のパスプロジェクションに直交して配列される。シールドパスプロジェクション１８０から遠位に位置する熱伝導線１４２は、領域１５２の焦点プロジェクションの方向に沿って配列される。

この位置の熱伝導線１４２は、熱発生素子２３０から温度感受素子２３２への熱流を修正する。熱伝導線１４２は、絶縁基板１４０よりも高い伝導率を有するので、熱発生素子マウント１３０に接合された熱発生素子２３０が発生する熱エネルギは、熱伝導線１４２に沿って、熱発生素子マウント１３０と温度感受素子マウント１３２との間のシールドパスプロジェクション１８０を横断する方向に向かう傾向がある。シールドパスプロジェクション１８０を横断する方向に熱流が向かうことにより、熱発生素子２０から温度感受素子マウント１３２（したがって、温度感受素子１３２）への熱の導入は、最小化できる。その代わりに、熱発生素子２３０で発生された熱は、シールドパスプロジェクション１８０から離れる熱伝導線１４２に沿って領域１５２に向かう。ここで、熱流は、温度感受素子マウント１３２から離れ、焦点パスプロジェクション１８４に実質的に平行であり且つ領域１５２を規定する熱伝導線１４２に沿った所望の位置に向かってもよい。

図３及び４を更に参照すると、複数の熱伝導線１４２は、温度感受素子マウント１３２の周りが略凹型になるように、互いに関連するネスト化構造（nested configuration）で配列されてもよい。ネスト化構造に配置された複数の熱伝導線１４２は、領域１５０の内部で評価されたパス長を有する。ここで、温度感受素子マウント１３２に近接して位置する熱伝導線１４２のパス長さは、温度感受素子マウント１３２から遠位に位置する熱伝導線１４２のパス長よりも短い。熱伝導線１４２のネスト化構造の幾何学的配置は、熱伝導線１４２を横切る熱流を減少することができる。その代わりに、熱流は、熱伝導線１４２の長さ方向に向かい、熱流が温度感受素子マウント１３２から離れて、熱除去を目的とする回路基板１００の素子に、焦点パスプロジェクション１８４に平行な熱伝導線１４２に沿って向かう。

ここで、図５Ａ、５Ｂ及び６を参照すると、複数のコンポジット積層板１２０を含む積層板アセンブリ１１０を有する回路基板１０１が示される。積層板アセンブリ１１０は、図５Ｂにおいて、コンポジット積層板１２０と共に分解状態で示される。図６は、図５ＡのＡ−Ａ線に沿った回路基板１０１の断面図である。図３及び４を参照して先に説明したコンポジット積層板１２０の実施形態と同様に、図５Ａ及び５Ｂに示す実施形態の積層板アセンブリ１１０の実施形態は、特定のエンドユーザのアプリケーションの要求に従って熱流の方向を制御する配置で、絶縁基板１４０に接合された複数の熱伝導線１４２をそれぞれが含む複数のコンポジット積層板１２０を含んでもよい。図５Ａ及び５Ｂに示す実施形態において、熱伝導線１４２は、熱発生素子マウント１３０と温度感受素子マウント１３２との間の領域１５０の絶縁基板１４０、及び領域１５０の外側に位置する領域１５２の絶縁基板１４０に関連して配置される。積層板アセンブリ１１０を形成する複数のコンポジット積層板１２０を横切る伝導熱移動の修正によって、回路基板１００に取った熱移動は、複数のコンポジット積層板１２０に沿った所望の温度プロファイルを提供することを目的にできる。

上述のように、１つ又は２つ以上の領域１５０は、熱発生素子マウント１３０と温度感受素子マウント１３２との間の第１方向から離れる方向に熱流を優先的に向かわせる。領域１５２は、領域１５０の外側の位置において、積層板アセンブリ１１０に沿った熱流を増加してもよい。図５Ａ及び５Ｂに示す実施形態において、領域１５２は、温度感受素子マウント１３２から離れる方向に熱流を制御して、温度感受素子２３２の温度を低下させてもよい。

複数のコンポジット積層板１２０は、熱伝導線１４２及び絶縁基板１４０を通る熱流の伝導によって、積層板アセンブリ１１０の厚さによって熱流を優先的に向かわせることのよって、熱流を修正してもよい。それぞれが領域１５０及び領域１５２を有する複数のコンポジット積層板１２０を積層板アセンブリ１１０に包含することによって、熱発生素子２０３と温度感受素子２３２との間の熱流をシールドし且つ集中する効果は、単一のコンポジット積層板１２０と比較して向上できる。このような積層板アセンブリ１１０は、複数のコンポジット積層板１２０により熱移動を同時に管理できる。したがって、複数のコンポジット積層板１２０を有する積層板アセンブリ１１０は、領域１５０及び領域１５２を有する単一のコンポジット積層板１２０よりも良好な制御による熱流の伝導を管理できる。

いくつかの実施形態では、絶縁基板１４０の熱伝導線１４２の配置は、コンポジット積層板１２０の全てに亘って均一であってもよい。他の実施形態では、熱伝導線１４２は、熱発生素子２３０と温度感受素子２３２との間の熱流の管理において熱伝導線１４２を効果的に使用するためにコンポジット積層板１２０のそれぞれに亘って選択的に位置してもよい。例えば、いくつかの実施形態において、熱発生素子２３０に近接して位置するコンポジット積層板１２０と比較して、熱発生素子２３０から遠位に位置するコンポジット積層板１２０では、より少ない熱伝導線１４２が位置してもよい。このような配置によって、熱流が絶縁基板１４０を介して拡散する動きを把握して、熱発生素子２３０から遠位に位置するコンポジット積層板１２０内部に位置する熱伝導線１４２のいくつかの部分の影響が最小化される。

熱発生素子２３０及び温度感受素子２３２が結合されるコンポジット積層板１２０と相違するコンポジット積層板１２０に近接して位置する熱伝導線１４２による熱流の方向を制御することによって、熱発生素子２３０から温度感受素子２３２に導入される熱流は、最小化される。

さらに図５Ａ及び５Ｂを参照すると、本開示に従う積層板アセンブリ１１０は、絶縁基板１４０の内部に熱伝導線１４２の異方性配置を組み込み、指向性のある方法で積層板アセンブリ１１０に沿った方向に熱流を効果的に向かわせる。例えば、図５Ａ及び５Ｂに示す実施形態において、熱伝導線１４２の配置は、特定の設計に従って熱流を効果的に移動させて、熱発生素子マウント１３０から温度感受素子マウント１３２に導入される熱流が最小化される。熱流の方向性は、第１方向の熱流を増加し第２方向の熱流を減少する熱伝導線１４２の異方性配置によるものであってもよい。

図５Ａ及び５Ｂに示す実施形態では、異方性配置は、温度感受素子マウント１３２の周りに評価されてもよい。説明される実施形態に示すように、熱伝導線１４２は、温度感受素子マウント１３２の周りと、熱発生素子マウント１３０と温度感受素子マウント１３２との間とに異方性配置で配置される。図５Ａ及び５Ｂに示す実施形態では、コンポジット積層板１２０のそれぞれは、温度感受素子マウント１３２の周りで評価される熱伝導線１４２の円形対称性及び極性対称性を含まない。図５Ａ及び５Ｂに示す積層板アセンブリ１１０のコンポジット積層板１２０のそれぞれが熱伝導線１４２の同一配置を有するので、積層板アセンブリ１１０は、温度感受素子マウント１３２の周りに評価される円筒対称性及び球形対称性を有さない。このように、絶縁基板１４０の熱伝導線１４２の異方性配置により、積層板アセンブリ１１０に沿った熱流方向が維持される。

絶縁基板１４０に少なくとも部分的に組み込まれる熱伝導線１４２を有するコンポジット積層板１２０の実施形態は、回路基板１００に沿った一定状態の熱移動における熱伝導線１４２及び絶縁基板１４０の効果について本明細書で概略的に説明される。しかしながら、熱伝導線１４２として使用ざれる具体的な材料及び絶縁基板１４０に対する熱伝導線１４２の寸法を修正して、回路基板１００の熱容量を調整することによって、回路基板１００の過渡的な熱応答が管理されることを理解すべきである。

熱伝導線１４２を１つ又は２つ以上のコンポジット積層板１２０に配置して、温度感受素子２３２から離れた熱流を最適にルーティングできる。熱最適化ルーティンにより熱伝導線の最適なトポロジーがコンピュータにより発生された後に、自動電気線ルーティングルーティンを適用して、種々の電気素子（熱発生素子２３０及び／又は温度感受素子２３２等）のピンが電気的に接続される。

ここで、図７を参照すると、自動電気線ルーティングルーティンの実行前の複数の熱伝導線１４２を有する例示的な回路基板１０２の平面図が示される。例示的な回路基板１０２は、複数のピン２３１を有する熱発生素子２３０を含み、温度感受素子２３２もまた、複数のピン２３３を含む。図３〜６に示す実施形態を参照して説明したように、温度感受素子２３２は、熱発生素子２３０から遠位の絶縁基板１４０上に配置される。上述のように、複数の熱伝導線１４２は、温度感受素子２３２から離れる方向に熱流を向かわせる。実施形態は、２つ以上の熱発生素子及び温度感受素子を含んでもよいことを理解すべきである。

図８は、図７の方形破線に囲まれた領域の平面図である。図８に示す熱伝導線１４２Ａ〜１４２Ｅは、温度感受素子２３２に対して凹形であるネスト化配列（nested array）に配置される。熱伝導線１４２Ａ〜１４２Ｅｎｏそれぞれは、幅ｗを有し、距離ｄで互いに離隔する。いくつかの実施形態では、幅ｗ及び距離ｄは、熱伝導線のそれぞれで変動する。幅ｗ及び距離ｄは、熱最適化ルーティンで決定されてもよい。

自動電気線ルーティングルーティンは、電気素子（熱発生素子２３０及び温度感受素子２３２等）の間に電気的な接続を創出する一方、先に決定された複数の熱伝導線の分断を最小限にする。すなわち、自動電気線ルーティングルーティンは、複数の電気接続線が決定されるといに、複巣の熱伝導線の転移を回避する。熱伝導線の分断は、熱電線材料の除去（絶縁ブレーク（isolating breaks））、熱伝導線の間への伝導材料の付加（伝導ブリッジ（conductive bridges））及び熱伝導線の転移を含んでもよい。

自動電気線ルーティングルーティンは、入力として電気的な図面を利用して、複数の電気接続線を発生してもよい。上述のように、自動電気線ルーティングルーティンは、複数の熱伝導線を考慮して電気的な接続を自動的にルーティングするようにプログラミングされた、修正した商用利用可能な電気設計自動化ソフトウェアパッケージ又は私有の電気設計自動化ソフトウェアとして構成されてもよい。

いくつかの実施形態では、複数の電気接続線は、１つ又は２つ以上の熱伝導線１４２に組み込む。例えば、導電ブリッジは、導電が望ましいときに隣接する熱伝導線の間に位置してもよく、熱伝導線の中の小さな絶縁ブレークは、電気的な絶縁が望ましいときに創出されてもよい。

ここで、図９を参照すると、自動電気線ルーティングルーティンは、熱伝導線１４２Ｃと熱伝導線１４２Ｄとの電気的な接続が電気接続の目的を達成するために望ましいことが決定されていてもよい。導電ブリッジ１４５は、熱伝導線１４２Ｃと熱伝導線１４２Ｄとの間に配置されて、熱伝導線１４２Ｃと熱伝導線１４２Ｄとの間の電気的な接続を達成する。このように、図９は、隣接する熱伝導線の間の例示的な電気的な接続を示す。なお、導電ブリッジ１４５の幅は、複数の熱伝導線１４２による熱制御の目的への変更を最小限にするために、可能な限り小さくしてもよい。すなわち、導電ブリッジを薄くすることによって、より厚い導電ブリッジよりも隣接する熱伝導線の間の熱クロストークが小さくなる。

図１０は、電気的な絶縁及び電気的な接続の双方が隣接する熱導電線（すなわち、説明される実施形態における熱伝導線１４２Ｃ及び熱伝導線１４２Ｄ）に自動電気線ルーティングルーティンにより適用される例を示す図である。このような構成によって、隣接する熱伝導線の双方が一部を電気的に接合し且つ電気的に絶縁する電気接続線を提供してもよい。説明される実施形態において、第１絶縁ブレーク１４７Ａは、熱伝導線１４２Ｃに形成され、熱伝導線１４２Ｃを第１セグメント１４２Ｃ´及び第２セグメント１４２Ｃ´´に分離し、第２絶縁ブレーク１４７Ｂは、熱伝導線１４２Ｄに形成され、熱伝導線１４２Ｄを第１セグメント１４２Ｄ´及び第２セグメント１４２Ｄ´´に分離する。第２セグメント１４２Ｄ´´及び第１セグメント１４２Ｃ´は、第１絶縁ブレーク１４７Ａ及び第２絶縁ブレーク１４７Ｂによって電気トレース１４４から絶縁される。一例では、第２セグメント１４２Ｄ´´及び第１セグメント１４２Ｃ´は、他の電気的な接続に利用されてもよい。

いくつかの実施形態では、絶縁ブレークの幅は、特定の熱制御線に沿って移動する熱の分断を最小限にするために、可能な限り短くしてもよい。例えば、大きな絶縁ブレークは、熱最適化ルーティンに従う複数の熱伝導線により達成される熱流のルーティングを変更する可能性がある。

図１１Ａ〜１１Ｃは、電気接続性及び／又は熱制御の目的を達成するために１つ又は２つ以上の絶縁基板１４０を通り抜ける電気ビアの提供方法を示す図である。まず、図１１Ａに示すように、第１熱伝導線１４２（上側の熱伝導線）は、絶縁基板１４０の第１表面に位置し、第２熱伝導線１４２´（下側の熱伝導線）は、絶縁基板１４０の第２表面に位置する。第１ビアパッド１４６は、第１熱伝導線１４２と一体化され、第２熱伝導線１４２´と一体化される第２ビアパッド１４６´に平行に配列される。次いで、導電ビア１４９は、第１ビアパッド１４６と第２ビアパッド１４６´との間に位置する（図１１Ｂ）。これから、導電ビア１４９は、第１熱伝導線１４２と第２熱伝導線１４２´との間を熱的且つ電気的に接続する。そして、説明される実施形態では、第１絶縁ブレーク１４７は第１ビアパッド１４６に隣接して位置し、第２絶縁ブレーク１４７´は第２ビアパッド１４６´に隣接して位置して、電気接続性及び／又は熱制御の目的に従う所望の電気的な絶縁を提供する（図１１Ｃ）。

ここで、図１２を参照すると、熱最適化ルーティン及び自動電気線ルーティングルーティンの適用後の例示的な回路基板アセンブリ１０３の一部を示す図である。なお、図１２で提供される回路基板１０３は、回路基板１０３のコンピュータが発生する表示を示してもよく、実際の製造後の回路基板１０３の物理的な実装を示してもよい。説明される実施形態では、複数の電気接続線（Ｔ１、Ｔ２及びＴｎ等）及び複数の熱伝導線１４２（１４２Ａ、１４２Ｂ、１４２Ｃ及び１４２Ｃが図１２において付される）は、絶縁基板１４０の表面に提供される電導線パターンを集合的に規定する。例示的な回路基板１０３は、図１２により提供される平面図では不図示である伝導線パターンの追加的な層及び追加的なコンポジット積層板を有してもよいことを理解すべきである。また、図１２は、説明のために提供されるものであり、他の回路基板構成が可能であることを理解すべきである。

例示的な回路基板１０３は、熱発生素子２３０と、不図示の温度感受素子と、電気素子２３４とを有する。熱最適化ルーティンは熱伝導線１４２の構造及び配置を決定し、自動電気線ルーティングルーティンは複数の電気接続線（電気接続線Ｔｎ）の構造及び配置を決定した。一例では、熱発生素子２３０のピンＰ１は、電気接続線Ｔ１により規定される電気的な接続により電気素子２３４のピンＰ２、熱伝導線１４２Ｃの一部、導電ブリッジ１４５、導電部１４２Ｂ及び電気線Ｔ６に電気的に接続される。絶縁ブレーク１４７は、熱伝導線１４２Ｃに提供され、電気的な絶縁を提供する（例えば、図１２に不図示の電気的な接続のため）。

電気接続線Ｔ２は、説明される例では、熱伝導線１４２Ｄに電気的に接続される。熱伝導線１４２Ｄは、ビアパッド１４６と、対応するビア１４９を含み、熱伝導線１４２Ｄを１つ又は２つ以上のコンポジット積層板１２０（不図示）に関連する付加的な導体に電気的且つ熱的に接続する。

電気素子２３４のピンＰ３は電気接続線Ｔ５によりビアＶ１に電気的に接続され、ピンＰ４は電気接続線Ｔ３により熱伝導線１４２Ａに電気的に接続される。さらに、電気接続線Ｔ４は、熱伝導線１４２Ａに電気的に接続される。多くの電気接続（Ｔｎが付され又は符号が付されないもの）は、回路基板１０３の表面又は内部の不図示の位置に伸びる。

本開示の実施形態は、熱制御及び電気接続性の双方の目的を充足する回路基板の設計及び製造のためにコンピュータに実装される方法を対象とするものであることを理解すべきである。より具体的には、実施形態は、熱最適化ルーティンをまず適用して、１つ又は２つ以上の熱発生素子が創出した熱流の方向を、１つ又は２つ以上の温度感受素子から離れ且つ１つ又は２つ以上の所望の位置に制御する複数の熱伝導線を発現する。回路基板の絶縁基板の熱伝導線の選択的な位置により、熱流は、温度感受素子の周囲の温度上昇を最小限にする方向に効果的に向けることができる。

次いで、自動電気接続線ルーティングルーティンは、入力回路図に従って実行される。自動電気接続線ルーティングルーティンは、複数の熱伝導線の配置及び構造の分断を最小限にすると共に、複数の電気接続線を自動的に配置するように構成される。いくつかの例では、複数の電気接続線は、１つ又は２つ以上の熱伝導線と一体化されて、種々の電気素子のピンの間の所望の電気的な接続を形成してもよい。

本明細書に記載される回路基板により提案される伝導熱移動について特定の主張が本明細書においてされるが、上述の説明は、一定状態の動作における熱移動を対象とするものである。熱移動管理装置のパラメータは、過渡的な熱移動の管理を含む具体的なエンドユーザの要求に適合するように修正されてもよいことを理解すべきである。過渡期間の熱流の管理は、熱伝導線、絶縁基板、ビア、熱発生素子マウント、温度感受素子マウント及びヒートシンクなどの使用される回路基板の材料を修正することによって適応されてもよい。加えて、回路基板の何れか１つのコンポジット積層板に沿った過渡期間の熱流の管理のために、絶縁基板に対する熱伝導線の構造は、隣接する熱伝導線の間の相対的な間隙及び熱伝導線の形状と共に、熱伝導線の断面を修正することを含むように修正してもよい。ある過渡熱移動特性に適応するために修正される素子のリストは、説明された例であり、これに限定されないものと考えるべきである。

本明細書では用語「実質的に（substantially）」及び「約（about）」を利用して、量の比較、値、測定値、又はたの表示値に起因すると考えることができる不確実性の固有の程度を示してもよい。また、本明細書ではこれらの用語を利用して、量の表示値が開始基準から問題の主題の基本機能の変化をもたらすことなく変化してもよい程度を示してもよい。

具体的な実施形態が本明細書で図示及び説明されたが、本願発明の主題の精神及び範囲を逸脱することなく、種々の他の変更及び修正が可能であることを理解すべきである。また、本願発明の種々の態様が本明細書で説明されたが、このような態様は、組み合わせに利用しなくてもよい。したがって、本願発明の主題の範囲であるような変更及び修正の全ては、特許請求の範囲に記載される発明が対象とするものである。

Claims (20)

1. 絶縁基板を有する回路基板の設計方法であって、
   コンピュータが、温度感受素子から離れる方向に熱発生素子により発生された熱流が向かうように配置される複数の熱伝導線を決定し、
   前記コンピュータが、入力回路図に基づいて複数の電気接続線を決定することであって、前記複数の電気接続線の少なくとも一部は、前記複数の熱伝導線の少なくとも一部を組み込んで、前記絶縁基板上に配置された２つ又は３つ以上の素子のピンを電気的に接続する伝導線パターンを規定し、前記伝導線パターンは、前記複数の熱伝導線と、前記複数の電気接続線とを含むこと、
   を含むことを特徴とする方法。
2. 前記複数の電気接続線を決定するときに、前記複数の熱伝導線の分断は回避される、請求項１に記載の方法。
3. 前記複数の電気接続線を決定した後、前記複数の熱伝導線の合計の修正部は、自動電気線ルーティングルーティンの実行前の初期の前記複数の熱伝導線の１５パーセントよりも小さい、請求項１に記載の方法。
4. 前記複数の熱伝導線は、前記熱発生素子から前記温度感受素子に延伸するシールドパスプロジェクションを規定することによって決定され、
   前記複数の熱伝導線の少なくとも１つの熱伝導線は、前記熱発生素子と前記温度感受素子との間の前記シールドパスプロジェクションを横断して、前記熱流を前記温度感受素子から離れる方向に向ける、請求項１に記載の方法。
5. 前記複数の熱伝導線の少なくとも一部は、前記温度感受素子に対して凹形であるネスト化配列に位置する、請求項１に記載の方法。
6. 前記２つ又は３つ以上の素子は、前記熱発生素子と前記温度感受素子とを有し、前記複数の電気接続線の少なくとも一部は、前記複数の熱伝導線の１つ又は２つ以上の熱伝導線を使用して、前記熱発生素子の１つ又は２つ以上のピンを前記温度感受素子の１つ又は２つ以上のピンに電気的に接続する、請求項１に記載の方法。
7. 前記複数の電気接続線を決定することは、前記入力回路図に従って前記複数の熱伝導線の１つ又は２以上の熱伝導線を修正することを含む、請求項１に記載の方法。
8. 前記２つ又は３つ以上の素子は、前記熱発生素子及び前記温度感受素子以外の付加的な電気素子を有し、前記複数の電気接続線の１つ又は２つ以上の電気接続線は、前記付加的な電気素子の１つ又は２つ以上のピンを前記熱発生素子及び／又は前記温度感受素子の１つ又は２つ以上のピンに電気的に接続する、請求項１に記載の方法。
9. 前記付加的な電気素子の１つ又は２つ以上のピンは、前記複数の熱伝導線の１つ又は２つ以上の熱伝導線によって、前記熱発生素子及び／又は前記温度感受素子の１つ又は２つ以上のピンに電気的に接続される、請求項８に記載の方法。
10. 前記複数の電気接続線を決定することは、前記複数の熱伝導線の１つ又は２つ以上の熱伝導線に絶縁ブレークを形成することを含む、請求項１に記載の方法。
11. 前記複数の電気接続線を決定することは、前記複数の熱伝導線の隣接する熱伝導線の間に導電ブリッジを形成することを含む、請求項１に記載の方法。
12. 前記複数の熱伝導線の一部は、前記複数の電気接続線を決定した後に動いていない、請求項１に記載の方法。
13. 前記絶縁基板の第２表面のための複数の第２熱伝導線を決定することであって、前記複数の第２熱伝導線は、前記熱発生素子が発生した熱流が前記温度感受素子から離れる方向に向くように配置されることを更に含む、請求項１に記載の方法。
14. 前記複数の第２熱伝導線は、前記複数の電気接続線を決定する前の前記複数の熱伝導線と同一である、請求項１３に記載の方法。
15. 複数の第２熱伝導線は、前記複数の電気接続線を決定した後の前記複数の熱伝導線と相違する、請求項１４に記載の方法。
16. 前記複数の電気接続線を決定することは、前記絶縁基板の中を通る伝導ビアを配置して前記絶縁基板の表面の少なくとも１つの熱伝導線を前記絶縁基板の前記第２表面の少なくとも１つの熱導電線とを電気的に接続することを含む、請求項１３に記載の方法。
17. 表面を有する絶縁基板と、
    前記絶縁基板の前記表面に結合された熱発生素子マウントと、
    前記絶縁基板の前記表面上の伝導線パターンであって、
    前記伝導線パターンは、複数の熱伝導線と、複数の電気接続線とを有し、
    前記複数の熱伝導線は、シールド部と集中部とに配置され、
    前記複数の電気接続線の少なくとも一部は、前記複数の熱伝導線の少なくとも一部を組み込み、
    前記伝導線パターンは、前記絶縁基板上に配置された２つ又は３つ以上の素子のピンを電気的に接続する伝導線パターンと、
    前記絶縁基板の表面に接合され且つ前記熱発生素子マウントから遠位に位置する温度感受素子マウントであって、前記シールド部は、前記熱発生素子マウントから放射される熱流を前記熱発生素子マウントと前記温度感受素子マウントとの間の第１方向から離れる方向に向けるように配置される温度感受素子マウントと、
    を有することを特徴とする回路基板アセンブリ。
18. 前記複数の熱伝導線の個々の熱伝導線は、互いに平行である、請求項１７に記載の回路基板アセンブリ。
19. 前記複数の熱伝導線の１つ又は２つ以上の熱伝導線は、絶縁ブレークを有する、請求項１７に記載の回路基板アセンブリ。
20. 前記複数の電気接続線は、前記複数の熱伝導線の隣接する熱伝導線の間の伝導ブリッジを有する、請求項１７に記載の回路基板アセンブリ。

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