JP2016025320A - データ作成機 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 14
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 12
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 3
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
対応A:実装する基板の種類を削減する。
対応B:複数の部品供給機器を搭載した部品供給台単位で、部品供給機器を取り替える段取りを実行する。
(1)複数種類の基板に対して順次部品を実装する部品実装機であって、部品実装用の実装ヘッドユニットと、部品毎の部品供給機器が装着される部品供給部とを有し、前記部品供給部は、前記部品供給機器を装着するために複数のスロットを備え、前記部品供給機器は、一又は複数のスロットを使用して当該部品供給部に装着されるように構成された部品実装機において使用される部品実装用データを作成するデータ作成機であって、
実装予定の基板毎にその基板に実装すべき部品に関するデータを含む基板関連データを保持すると共に、部品毎にその部品を実装するために必要な実装ヘッドユニット及び部品供給機器に関するデータを含む実装関連データを保持する部品関連データベースと、
当該部品実装機が有する実装ヘッドユニット及び部品供給部の構成及び仕様に関するデータを保持する実装機構成データベースと、
前記部品関連データベース及び前記実装機構成データベースに保持されたデータを使用して、実装予定の全ての基板に実装すべき部品に対応する部品供給機器の全てが、部品供給部の仕様上の収容能力を超えることなく当該部品供給部に装着可能であるか否かをチェックする収容能力チェック手段と、を備え、
前記収容能力チェック手段は、前記収容能力を超えると判断した場合、その収容能力を超えていることを示す明細データを表示手段に表示させることを特徴とするデータ作成機。
(2)前記明細データは、前記収容能力を超えて不足するスロットの数を含む、(1)に記載のデータ作成機。
(3)前記明細データは、前記収容能力を超えて装着不能と判断された部品供給機器に対応する部品の一覧データを含む、(1)又は(2)に記載のデータ作成機。
(4)前記収容能力チェック手段が前記収容能力を超えると判断した場合、当該収容能力内に収めるための対応として、以下の対応A又は対応Bを選択可能な選択手段を備える、(1)から(3)のいずれかに記載のデータ作成機。
対応A:実装する基板の種類を削減する。
対応B:複数の部品供給機器を搭載した部品供給台単位で、部品供給機器を取り替える段取りを実行する。
(5)前記選択手段により前記対応Aが選択された場合、前記収容能力チェック手段は、前記チェックの結果に基づき、基板毎にその基板以外には実装されない固有部品の数、及び当該固有部品に対応する部品供給機器が使用するスロットの総数の少なくとも一方を表示手段に表示させる、(4)に記載のデータ作成機。
(6)前記選択手段により前記対応Bが選択された場合、前記収容能力チェック手段は、前記部品関連データベースに保持されたデータを使用して、基板毎にその基板に実装すべき部品をその大きさ順にソートし、その大きさ順の分布図を表示手段に表示させる、(4)に記載のデータ作成機。
対応A:実装する基板の種類を削減する(以下「基板削減」という。)。
対応B:複数の部品供給機器を搭載した部品供給台単位で、部品供給機器を取り替える段取りを実行する(以下「段取り実行」という。)。
2 部品供給部
3 部品供給機器
4 部品供給台
Claims (6)
- 複数種類の基板に対して順次部品を実装する部品実装機であって、部品実装用の実装ヘッドユニットと、部品毎の部品供給機器が装着される部品供給部とを有し、前記部品供給部は、前記部品供給機器を装着するために複数のスロットを備え、前記部品供給機器は、一又は複数のスロットを使用して当該部品供給部に装着されるように構成された部品実装機において使用される部品実装用データを作成するデータ作成機であって、
実装予定の基板毎にその基板に実装すべき部品に関するデータを含む基板関連データを保持すると共に、部品毎にその部品を実装するために必要な実装ヘッドユニット及び部品供給機器に関するデータを含む実装関連データを保持する部品関連データベースと、
当該部品実装機が有する実装ヘッドユニット及び部品供給部の構成及び仕様に関するデータを保持する実装機構成データベースと、
前記部品関連データベース及び前記実装機構成データベースに保持されたデータを使用して、実装予定の全ての基板に実装すべき部品に対応する部品供給機器の全てが、部品供給部の仕様上の収容能力を超えることなく当該部品供給部に装着可能であるか否かをチェックする収容能力チェック手段と、を備え、
前記収容能力チェック手段は、前記収容能力を超えると判断した場合、その収容能力を超えていることを示す明細データを表示手段に表示させることを特徴とするデータ作成機。 - 前記明細データは、前記収容能力を超えて不足するスロットの数を含む、請求項1に記載のデータ作成機。
- 前記明細データは、前記収容能力を超えて装着不能と判断された部品供給機器に対応する部品の一覧データを含む、請求項1又は2に記載のデータ作成機。
- 前記収容能力チェック手段が前記収容能力を超えると判断した場合、当該収容能力内に収めるための対応として、以下の対応A又は対応Bを選択可能な選択手段を備える、請求項1から3のいずれかに記載のデータ作成機。
対応A:実装する基板の種類を削減する。
対応B:複数の部品供給機器を搭載した部品供給台単位で、部品供給機器を取り替える段取りを実行する。 - 前記選択手段により前記対応Aが選択された場合、前記収容能力チェック手段は、前記チェックの結果に基づき、基板毎にその基板以外には実装されない固有部品の数、及び当該固有部品に対応する部品供給機器が使用するスロットの総数の少なくとも一方を表示手段に表示させる、請求項4に記載のデータ作成機。
- 前記選択手段により前記対応Bが選択された場合、前記収容能力チェック手段は、前記部品関連データベースに保持されたデータを使用して、基板毎にその基板に実装すべき部品をその大きさ順にソートし、その大きさ順の分布図を表示手段に表示させる、請求項4に記載のデータ作成機。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014150967A JP6448938B2 (ja) | 2014-07-24 | 2014-07-24 | データ作成機 |
KR1020140125297A KR102015584B1 (ko) | 2014-07-24 | 2014-09-19 | 데이터 생성기 |
CN201510149031.8A CN105323978B (zh) | 2014-07-24 | 2015-03-31 | 数据生成器及数据生成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014150967A JP6448938B2 (ja) | 2014-07-24 | 2014-07-24 | データ作成機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016025320A true JP2016025320A (ja) | 2016-02-08 |
JP6448938B2 JP6448938B2 (ja) | 2019-01-09 |
Family
ID=55271801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014150967A Active JP6448938B2 (ja) | 2014-07-24 | 2014-07-24 | データ作成機 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6448938B2 (ja) |
KR (1) | KR102015584B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020205441A (ja) * | 2020-09-08 | 2020-12-24 | 株式会社Fuji | 部品実装ライン |
CN114868466A (zh) * | 2020-01-14 | 2022-08-05 | 株式会社富士 | 元件供给单元的换产调整系统 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230111440A (ko) * | 2022-01-18 | 2023-07-25 | 한화정밀기계 주식회사 | 부품 실장 장치 |
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JP2007043085A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 生産条件決定方法、生産条件決定装置、部品実装機およびプログラム |
JP2009272551A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Panasonic Corp | 実装条件決定方法 |
JP2012134565A (ja) * | 2012-04-09 | 2012-07-12 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品装着設定装置、部品装着装置、プログラム及び部品供給ユニット配置方法 |
-
2014
- 2014-07-24 JP JP2014150967A patent/JP6448938B2/ja active Active
- 2014-09-19 KR KR1020140125297A patent/KR102015584B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012134565A (ja) * | 2012-04-09 | 2012-07-12 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品装着設定装置、部品装着装置、プログラム及び部品供給ユニット配置方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114868466A (zh) * | 2020-01-14 | 2022-08-05 | 株式会社富士 | 元件供给单元的换产调整系统 |
CN114868466B (zh) * | 2020-01-14 | 2024-02-06 | 株式会社富士 | 元件供给单元的换产调整系统 |
JP2020205441A (ja) * | 2020-09-08 | 2020-12-24 | 株式会社Fuji | 部品実装ライン |
JP7209673B2 (ja) | 2020-09-08 | 2023-01-20 | 株式会社Fuji | 部品実装ライン |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6448938B2 (ja) | 2019-01-09 |
KR20160012861A (ko) | 2016-02-03 |
KR102015584B1 (ko) | 2019-08-28 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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