JP2016018515A - プリント基板設計支援装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板実装設計時点で容易にかつ総合的に改善検討を行うことを可能にする。
【解決手段】プリント基板設計時点で、上下に近接する筺体面やプリント基板との位置関係と、搭載部品の形状や高さや配置位置の情報を取得し計算することによって、プリント基板上下で部品に占められていない空間を計算し、それを元に空気の流れ易さの分布および空気の流路を求め、その情報をグラフ表示にて提供する。また、配置変更または配置追加の際に既存の流路を考慮できるよう、一つ以上の流路を重み付け積算し、その情報をグラフ表示にて提供する。
【選択図】図1
【解決手段】プリント基板設計時点で、上下に近接する筺体面やプリント基板との位置関係と、搭載部品の形状や高さや配置位置の情報を取得し計算することによって、プリント基板上下で部品に占められていない空間を計算し、それを元に空気の流れ易さの分布および空気の流路を求め、その情報をグラフ表示にて提供する。また、配置変更または配置追加の際に既存の流路を考慮できるよう、一つ以上の流路を重み付け積算し、その情報をグラフ表示にて提供する。
【選択図】図1
Description
本発明はプリント基板の設計を支援するプログラム基盤設計支援装置に関する。
装置の高機能化と高性能化に伴って部品の消費電力が増大し、部品からの発熱量増大が進んでいる。一方で、装置の小型化による高密度実装により装置の熱設計の重要性が高くなっている。現在、装置の熱設計は熱流体解析を行うシミュレータを使用するのが一般的であり、プリント基板はその上へ発熱源となる主要な部品を配置し、装置に搭載して、装置全体の情報を用いて熱解析を行う。これにより、プリント基板の実装環境を考慮した解析を行うことで、発熱源となる部品の大まかな配置位置を決定している。この後、プリント基板設計は、部品配置やパターン配線といった作業を、プリント基板設計CAD(Computer Aided Design)システムを使用して行っている。
プリント基板設計CADシステムは、通常、単独のプリント基板を扱う設計システムであり、基本的に本来プリント基板が実装される周辺の情報を持っていない。また、熱解析を実行する際は主要発熱部品を配置するのみで一部の部品しか考慮していないため、他の部品を配置する際に、熱設計で決めた配置位置が変更されることが発生するのが通常である。また、プリント基板設計CADシステムから熱解析ツールへは通常、実行の都度データ変換が必要なことから、プリント基板設計の途中で頻繁に熱解析を行うことはしていない。プリント基板設計CADシステムにおいて熱設計機能を持たせるものもあるが、基本的には発熱部品が周囲に与える熱の程度を可視化し、その情報を設計者が判断して発熱部品の周辺部品の配置設計を支援するものである。
そこで、別途、基板設計者が簡便に熱検討を行う方法が検討されており、例えば、特許文献1ではプログラム上で主要発熱部品を配置し、基板上での温度分布を計算し、温度分布を結果表示する熱検討装置について述べられている。
プリント基板は通常筐体に実装されている。また、ひとつの筐体内に複数のプリント基板が実装されることもある。このため、プリント基板設計において熱の問題を考える場合、熱の逃げ易さを考慮する必要がある。プリント基板設計はプリント基板設計CADシステムを使用するが、前述のとおり、プリント基板設計CADシステムは単独のプリント基板を扱うものであり、周囲の状況を考慮することができない。特許文献1の技術を用いても、プリント基板実装設計時点での熱検討が可能となるものの、主要発熱部品のみを考慮しており、プリント基板への配置部品のうち主要発熱部品以外の部品およびプリント基板周辺の状況については全く考慮することができないという問題がある。
さらに、プリント基板設計CADシステムにおいて部品の配置位置を検討する際に、熱検討によって判明した問題を解決するため位置を移動させる場合、移動可否や移動の容易性を判断したいが、特許文献1の技術では、検討によって配置変更が必要と判断された場合の変更容易性を考慮することができず、設計者による検討が必要となる。
上記の問題に鑑み、本発明はプリント基板の配置設計状況を熱排出の観点から容易に確認することを可能にし、かつ総合的に改善検討を行うことが可能なプリント基板設計支援装置を提供するものである。
本発明ではプリント基板上下に近接する筺体面やプリント基板との位置関係情報と、プリント基板に搭載される部品の形状や配置位置情報を用いて、一定間隔で区画分割された各区画について、プリント基板上下で部品に占められていない空間の体積(以下空間容量と称する)の体積を得る手段を備えることを特徴とする。そしてその空間容量の分布を元に、隣接する区画の状況から空気の流れ易さを示す各区画のラベル値を計算し、その分布から空気の流路を求める。また、検討によってまたはその他の理由によって配置変更または配置追加が発生した場合に、流路情報を統合することにより流路を妨げない変更を実現することができる。
これらラベル値の分布や流路の情報を、色または濃淡またはパターンなどの方法によって、また単一もしくは複数を組み合わせて表示することにより、直感的に現時点のプリント基板設計での状況を知ることができる。
このプリント基板設計支援装置によれば、プリント基板設計CADシステムにおいて対象プリント基板とそのプリント基板に搭載される部品の情報と、設計対象プリント基板に近接する筺体面またはプリント基板の情報を扱うことによって、プリント基板実装設計時点において熱の排出を検証することが可能になり、また配置変更や配置追加においても熱の排出を考慮することができる。
本発明によれば、プリント基板の配置設計状況を熱排出の観点から容易に確認することが可能となり、かつ総合的に改善検討を行うことが可能なプリント基板設計支援装置を提供することができる。
本発明のプリント基板設計支援装置のシステム構成について図2に示す。
プリント基板設計支援装置のシステム1は、ユーザIF部10と通信IF104と処理部20と記憶部30とを備えている。ユーザIF部10は、入力部101と、表示部102と、出力部103とから成り、処理部20は、配置処理部201と、対向情報演算部202と、空間情報演算部203と、ラベル値演算部204と、グラフ処理部205とから成る。また、記憶部30上は、基板情報301と、部品情報302と、対向情報303と、空間情報304と、ラベル値305とから成る。
処理部20の配置処理部201ではプリント基板配置設計の処理を行い、対向情報演算部202ではプリント基板とプリント基板に対向する筺体面や基板との距離と空間を、空間情報演算部203では対向情報演算部202の結果からプリント基板に搭載された部品が占める体積を除いた空間容量を、ラベル値演算部204ではラベル値をそれぞれ演算し、グラフ処理部205では求めたラベル値などのグラフ表示に必要な処理を実施する。
記憶部30の基板情報301にはプリント基板の形状や大きさ、搭載部品の配置位置を記憶する。また、区画分割する際の分割間隔を記憶する。分割間隔が縦横で異なる場合はそれぞれを記憶する。記憶部30の部品情報302には各部品について底面の形状や大きさ、高さなどの情報を記憶する。記憶部30の対向情報303には対象プリント基板に対向する筺体面やプリント基板について、その形状や対象プリント基板からの距離を記憶する。記憶部30の空間情報304には区画分割した各区画について空間容量を記憶する。記憶部30のラベル値305には区画分割した各区画について計算したラベル値を記憶する。
図1は、本発明のプリント基板設計支援装置により空気の流れ易さの分布や流路を演算する際の基本的な流れを示すフローチャートである。基板形状、部品の形状や大きさなどの情報を取得し(S1)、プリント基板領域を縦横に区画分割する(S2)。そして、その各区画に対して、対向までの空間を求める要素、即ち、プリント基板とプリント基板に対向する筺体面や基板との距離を取得し(S3)、対向までの空間から搭載部品が占める体積を引いて空間容量を求め(S4)、ラベル値を演算する(S5)。ラベル値に基づいた経路探索により流路を求め(S6)、ラベル値の分布や流路について、色や濃淡、パターンなどを用いてグラフ表示(S7)を行う。
図1の処理の具体例を示す。図3は対象プリント基板2と対象プリント基板に対向する筺体面3とが空間容量を形成する様子を示す図である。対象プリント基板2の上に高さをもつ部品4〜6が存在し、筺体面3には対象プリント基板からの高さが異なる部分7が存在する。なお、筺体面3は筺体面のうち対象プリント基板2に対向する部分のみを切り出したものである。また、対象プリント基板には部品面とはんだ面が存在するが、以下では部品面のみでの説明とする。
図4は図3について対象プリント基板2を区画分割し対向情報を記載したものである。対象プリント基板2は短辺8cm、長辺10cmの長方形で、縦横に1cm間隔で区画分割している。なお実際の区画分割の間隔は、通常のプリント基板設計で使われる2.54mmなど扱いやすい値を使用すると良い。対象プリント基板に対向する筺体面3の形状により、各区画の、対向する筺体面から対象プリント基板までの空間容量が記載の数値であったとする。太い破線7は、筺体面3において対象プリント基板からの高さが異なる部分の領域を表している。
図5は対象プリント基板2を図4同様に区画分割し部品情報を記載したものである。太線4〜6は対象プリント基板上に搭載された部品のうち高さをもつものの形状を表している。搭載部品の高さが記載の数値であったとする。
図4および図5より計算された値が図6である。図6は対象プリント基板2を図4同様に区画分割した各区画について、図4に示した対向までの空間体積から、図5に示した搭載部品の体積を引いた空間容量である(図1のフローチャート中のS4に相当)。
ここで、空気が流れる経路の探索に先立ち、図6の、空気の流れ易さを示す値を、空気の流れ難さを示す値に変換する。空気の流れ易さを考慮するにあたり、空気の流れ難さは空間容量の少なさに関連するため、まず、図6の最大値である4からどれだけ空間が少なくなっているかを計算する(図7)。そこから空気の流れ難さを表す数値へ置き換える演算として、例えば流れ難さを強調するために二乗したものが図8である。なお、図8では例として空間減少量の二乗の結果を示したが、実際には逆数など流れ難さを表す目的に適当と考えられる演算を用いる。
次に、部品5が熱源であった場合を例としてラベル値演算について説明する。図9(a)は、探索開始点B1を起点とし図8を考慮してラベル値演算を行った結果である。熱源部品5の中央付近の区画B1を探索開始点としてラベル値演算を行う。ラベル値演算および経路探索のアルゴリズムとして、本例では迷路法を使用して説明する。迷路法では、探索開始点より隣接する区画に、その区画に移動するコストを加算しながら探索範囲を拡げる。各区画のラベル値は探索開始点からの累積コストとなる。加算するコストは、基本コストと追加コストから求められる。例えば、基本コストを1とし、追加コストに図8の区画毎の空気の流れ難さの値を使用し、コストを基本コストと追加コストの単純な和とする。隣接する区間を縦横とし、斜め方向へ一度の加算では進まない場合の例とする。図9(a)の演算過程を図9(b)に示す。図9(b)の経路R1では、探索開始点B1を0で開始し、基本コスト1と追加コスト4を加算して0+1+4=5、次に基本コスト1と追加コスト0を加算して5+1+0=6、さらに基本コスト1と追加コスト0を加算して6+1+0=7、となる。経路R2では、0+1+4=5、次に5+1+4=10となる。経路R3では、0+1+9=10、次に10+1+4=15となるが、経路R2のコストの方が低く、ラベル値には経路R2の演算結果を採用する。このようにして、対象プリント基板2全体のラベル値を演算する(図1のフローチャート中のS5に相当)。
空気の流れによって熱源から運ばれる熱は通常、基板端に到達する。例えば右側基板端に向かう空気の流路を求める方法について説明する。対象基板端の区画のうち、空気の出口である探索目標点となるのは隣接する区画よりラベル値が低い区画であり、図9(a)ではT1とT2が該当する。即ち、探索開始点B1から対象プリント基板2の右側基板端への流路を考える場合、探索目標点T1と探索目標点T2への経路を求めれば良い。
探索目標点T1と探索目標点T2のそれぞれから、少ないラベル値を持つ区画を辿り、探索開始点B1へ到達する経路をバックトレースすると、探索開始点B1からの流路が図9(a)の矢印の通りであることが求められる(図1のフローチャート中のS6に相当)。
なお、ラベル値演算の加算値に図8の各区画の空気の流れ難さを考慮したが、自然空冷では地面に対して垂直な方向、ファンなどを用いた強制空冷ではファンが存在する方向など、プリント基板全体での空気の流れる方向を考慮することで、より実態に近い流路が求められる。プリント基板全体での空気の流れる方向を考慮する場合について図9(c)を用いて説明する。対象プリント基板2が向かって上方に空気の流れがある、すなわちプリント基板全体で空気が上方に流れ易い場合、追加コストにおいて、例えば上方の伝搬にはコストを1減算、下方の伝搬にはコストを1加算する。経路R1では、0+1+4=5、次に5+1+0=6、そして6+1+(0−1)=6となる。経路R2では、0+1+4=5、次に5+1+(4+1)=11となる。
図9(a)で示した経路は熱の排出経路として主な経路となると考えられるものの、対象プリント基板2上の空間は繋がっており、図9(a)で示した経路以外でも熱の拡散は行われる。全体の様子は、図10(a)のようにラベル値を色や濃淡やパターンによりグラフ表示することで、直感的に知ることが可能である(図1のフローチャート中のS7に相当)。さらにグラフ表示の際に、任意の値以上である領域や熱源である探索開始点の位置を、前記グラフ表示と重ねてまたは個別に表示することで、ユーザの利便性が増すことが考えられる。図10(b)は、図5の太線4〜6で示した、搭載部品のうち高さをもつものの形状に、ラベル値が12以下である領域を重ねて示したものである。重ねて示す対象図として、対象プリント基板の配置設計もしくは配線設計画面なども考えられるし、表示手段は塗りつぶしだけでなく該当区画をマークで示すなども考えられる。該当区画をマークで示した例を図10(c)に示す。
以上の手順により、空気の流れ易さの分布や空気の流路が求められる。空気の流路上に存在する部品の移動など改善検討にあたり、配置容易性情報を得ることで、効率的な改善が可能になると考えられる。以下に配置容易性情報について説明する。
図11は、流路情報を統合する際の演算の流れを示すフローチャートである。流路情報を取得(S8)、必要に応じて重み付け考慮(S9)し、統合情報へ加算する(S10)。未考慮の流路があれば情報取得に戻り、全ての流路を統合情報へ加算済みとなったらグラフ表示(S12)を行う。重み付けによって、特に熱排出が重要な部品からの流路をより考慮させるようにする、配置変更となる部品に対する流路を統合情報の対象外とするなど、柔軟な対応が可能となる。
統合情報への加算について図12を用いて説明する。図12(a)は熱源部品5の中央付近の区画B1を探索開始点としてラベル値演算を行った結果で、図9(a)と同じ情報を、流路を矢印ではなくパターンにより示したものである。同様に、熱源部品4の中央付近の区画B2を探索開始点としてラベル値演算を行った結果が図12(b)である。探索開始点B2から対象プリント基板2の右側基板端への流路は、探索目標点T3と探索目標点T4が求められる。図12(a)の探索開始点B1から探索目標点T1と探索目標点T2への2つの流路と、図12(b)の探索開始点B2から探索目標点T3と探索目標点T4への2つの流路の4つの流路全ての重み付けを1として加算した結果が図12(c)である。さらに、探索開始点すなわち対象熱源部品の違いによって、または同一探索開始点から複数の流路が求められた場合に探索目標点のラベル値によって(値が小さいほど重み付けは大きくなる)、重み付けを調整することで、対象プリント基板上の流路を総合的に評価することができる。それによって、重要な流路に影響を与えずに、すなわち熱排出の流路を考慮して、配置変更や配置追加を実施することが可能である。
本実施形態によれば、簡単なラベル値演算(S5)によりプリント基板全体の空気の流れ易さを求めることができる。また、探索開始点B1を設定し経路探索(S6)によりプリント基板付近の空気の流路を求めることができる。これらがプリント基板実装設計時点で容易に実現することによって、熱排出を考慮した設計が可能になり、後工程からの手戻りや、手戻りによる設計遅延や、熱に起因する製品不良を防ぐことができる。さらに、本実施形態は、設計時点での改善についても熱排出考慮の手戻りを防ぐことができ、設計そのものの効率化の効果も有するものである。
1…システム、2…対象プリント基板、3…対象プリント基板に対向する筺体面、4〜5…搭載部品、10…ユーザIF部、20…処理部、30…記憶部、101…入力部、102…表示部、103…出力部、104…通信IF部、201…配置処理部、202…対向情報演算部、203…空間情報演算部、204…ラベル値演算部、205…グラフ処理部、301…基板情報、302…部品情報、303…対向情報、304…空間情報、305…ラベル値
Claims (3)
- ユーザIF部と、処理部と、記憶部とを有するプリント基板設計支援装置であって、
前記記憶部に格納された、プリント基板に搭載される部品それぞれについてのプリント基板上の位置と搭載面の形状と高さを少なくとも含む部品データと、プリント基板が対向する筺体面またはプリント基板の形状と距離を少なくとも含む対向データと、前記ユーザIF部の入力部から別途設定された区切り間隔とから、前記処理部が、前記区切り間隔にて分割された領域毎の空間容量を計算し、前記計算された空間容量を元に空気の流れ易さの分布や空気の流路を求めることを特徴とするプリント基板設計支援装置。 - 前記処理部が、前記空気の流れ易さの分布を計算したのち、前記ユーザIF部の表示部におけるプリント基板配置画面に対し、前記空気の流れ易さの分布の計算値を色または濃淡またはパターンなどの方法によって区別し表示することを特徴とする請求項1記載のプリント基板設計支援装置。
- 前記表示と重ねてまたは個別に、前記ユーザIF部の表示部におけるプリント基板配置画面に対し、前記ユーザIF部の入力部からユーザにより指定された値以上の領域や発熱部品の位置を、色または濃淡またはパターンなどの方法によって表示することを特徴とする請求項2記載のプリント基板設計支援装置。
Priority Applications (1)
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JP2014142812A JP2016018515A (ja) | 2014-07-11 | 2014-07-11 | プリント基板設計支援装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN107122527A (zh) * | 2017-04-10 | 2017-09-01 | 西安电子科技大学 | 一种基于拓扑优化的冷板流道设计方法 |
-
2014
- 2014-07-11 JP JP2014142812A patent/JP2016018515A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN107122527A (zh) * | 2017-04-10 | 2017-09-01 | 西安电子科技大学 | 一种基于拓扑优化的冷板流道设计方法 |
CN107122527B (zh) * | 2017-04-10 | 2019-08-30 | 西安电子科技大学 | 一种基于拓扑优化的冷板流道设计方法 |
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