JP2016017761A - 水晶振動子及び水晶振動子の特性測定方法 - Google Patents

水晶振動子及び水晶振動子の特性測定方法 Download PDF

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Abstract

【課題】水晶振動子の体格を維持しつつ、水晶振動子自体から周波数特性情報を送信できる水晶振動子等を提供する。【解決手段】水晶振動子は、筐体30の土手部31に電導性接着剤49により電気的に接続され、水晶片を励振させる励振電極20の上側電極21及び下側電極22と、水晶片を収容する筐体と、筐体に設けられ、励振電極に電気的に接続される外部電極41,42,43,44と、筐体に設けられ、外部電極に電気的に接続されるアンテナ部50とを含む。【選択図】図1

Description

本開示は、水晶振動子及び水晶振動子の特性測定方法に関する。
水晶振動子を用いた発振ユニットの遠心加速試験システムにおいて、発振ユニットに設けられた送信アンテナから発振ユニットの発振周波数で電波を送出し、この電波を受信して発振周波数を測定する技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。この遠心加速試験システムでは、発振ユニットは、水晶振動子を有する発振段(発振回路)と、バッファアンプを有する干渉増幅段と、パワーアンプを有する送信増幅段と、送信アンテナとを有する。送信アンテナは、水晶振動子を有する発振段の外部に設けられている。
特開2009-092544号公報
しかしながら、上記の特許文献1に記載の構成では、水晶振動子の外部に送信アンテナが設けられるので、発振ユニットが水晶振動子以外の構成を含むことになり、発振ユニットが大型化する虞がある。
開示の技術は、水晶振動子の体格を維持しつつ、水晶振動子自体から周波数特性情報を送信できる水晶振動子等の提供を目的とする。
本開示の一局面によれば、水晶片と、
前記水晶片を励振させる励振電極と、
前記水晶片を収容する筐体と、
前記筐体に設けられ、前記励振電極に電気的に接続される外部電極と、
前記筐体に設けられ、前記外部電極に電気的に接続されるアンテナ部とを含む、水晶振動子が提供される。
本開示の技術によれば、水晶振動子の体格を維持しつつ、水晶振動子自体から周波数特性情報を送信できる水晶振動子等が得られる。
一例(実施例1)による水晶振動子100を概略的に示す図である。 アンテナ部50からの電波の受信アンテナ70による受信状態を概略的に示す図である。 水晶振動子100を組み込んだ回路構成の一例を概略的に示す図である。 水晶振動子100の実装状態の一例を示す図である。 他の一例(実施例2)による水晶振動子102を概略的に示す図である。 他の一例(実施例3)による水晶振動子103を概略的に示す図である。 水晶振動子103を組み込んだ発振回路の等価回路図である。
以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。
図1は、一例(実施例1)による水晶振動子100を概略的に示す図であり、(A)は、上面図であり、(B)は、(A)におけるラインB−Bに沿った断面図である。尚、図1(A)では、内部が見えるように、筐体30の蓋の図示を省略しており、見えない要素(アンテナ部50等)について破線で示されている。以下では、説明の都合上、水晶片10の厚み方向(図1(B)の上下方向)を上下方向とし、筐体30の蓋のある方を「上側」とする。但し、水晶振動子100の実装状態の向きは任意である。また、以下では、「外表面」とは、筐体30における外部に露出する表面を指し、「内表面」とは、筐体30の内部空間に露出する表面を指す。
水晶振動子100は、水晶片10と、励振電極20と、筐体30と、外部電極41乃至44と、アンテナ部50とを含む。水晶振動子100は、図1に示すように、表面実装タイプである。
水晶片10は、例えばATカットされた人工水晶基板であってよい。水晶片10は、筐体30に片持ち構造で支持されてよい。図1に示す例では、水晶片10は、筐体30の土手部31上に片持ち構造で支持される。
励振電極20は、水晶片10を励振させる。水晶片10の上側表面に設けられる上側励振電極21と、水晶片10の下側表面に設けられる下側励振電極22とを含む。励振電極20は、上側励振電極21と下側励振電極22との間の電位差により水晶片10を励振させる。尚、励振電極20は、金、銀、アルミニウム等により形成されてよい。
筐体30は、水晶片10を収容する。筐体30は、例えばセラミック材料により形成される。筐体30は、蓋34(図4等参照)を含み、内部空間に水晶片10を気密に封入する。例えば、筐体30の内部空間は真空、又は、乾燥窒素で満たされ、蓋34で密封される。尚、蓋34は、金属板やセラミック板であってよい。
外部電極41乃至44は、筐体30に設けられる。図1に示す例では、外部電極41乃至44は、筐体30の下部の外表面に設けられる。外部電極41、43は、それぞれ上側励振電極21及び下側励振電極22に電気的に接続される。図1に示す例では、外部電極41は、筐体30の内層に形成された導体パターン45、及び、水晶片10の上面に形成された導体パターン47を介して上側励振電極21に電気的に接続される。導体パターン45は、両端部において筐体30の内層から表面に露出し、一端が外部電極41に電気的に接続され、他端が導体パターン47に電導性接着剤49により電気的に接続される。同様に、外部電極43は、筐体30の内層に形成された導体パターン46、及び、水晶片10の下面に形成された導体パターン48を介して下側励振電極22に電気的に接続される。導体パターン46は、両端部において筐体30の内層から表面に露出し、一端が外部電極43に電気的に接続され、他端が導体パターン48に電導性接着剤49により電気的に接続される。電導性接着剤49は、水晶片10の縁部(片持ち支持される側の縁部)に設けられる。尚、図1に示す例において、外部電極42,44は省略されてもよい。
アンテナ部50は、筐体30に設けられる。図1に示す例では、アンテナ部50は、導体パターン45,46と同様、筐体30の内層に形成される。例えば、アンテナ部50は、筐体30を形成するセラミック材料に導体を焼成することで形成される。アンテナ部50の形状は任意であるが、図1に示す例では、アンテナ部50は、直線状に延在する。アンテナ部50は、図1(A)に示すように、全長が所定長さになるように屈曲部を有してもよい。所定長さは、水晶片10の発振周波数(設計値)に応じて決定されてよい。図1に示す例では、アンテナ部50は、一端が土手部31上で導体パターン46に電気的に接続され、他端は自由端である。アンテナ部50は、全長にわたって同一の平面内に延在してもよいし、一部の区間で上下方向又は斜め上下方向に延在してもよい。
水晶振動子100の動作時、水晶片10が、ある周波数で発振すると、その周波数でアンテナ部50に電界(定在波)が発生する。これにより、図2にRにて模式的に示すように、アンテナ部50から水晶片10の発振周波数に対応した周波数の電波が放射される。従って、図2に模式的に示すように、水晶振動子100の外部に受信アンテナ70を設けて、かかる電波を受信することで、水晶振動子100の発振周波数を測定することが可能となる。
図1に示す水晶振動子100によれば、水晶振動子100にアンテナ部50を設けるので、水晶振動子100の発振周波数を外部から測定することが可能となる。これにより、例えば実装状態の水晶振動子100に対しても発振周波数を測定することが可能となる。発振周波数が測定可能となることで、良品との相対特性の比較なども可能となる。また、アンテナ部50が筐体30に設けられるので、アンテナ部が筐体30の外部で外付けされる場合に比べて、水晶振動子100の小型化が可能となる。
尚、図1に示す例では、アンテナ部50は、下側励振電極22に電気的に接続される態様で形成されているが、それに代えて、上側励振電極21に電気的に接続される態様で形成されてもよい。或いは、アンテナ部50に加えて、上側励振電極21に電気的に接続される態様で形成される第2アンテナ部(図示せず)が形成されてもよい。
図3は、水晶振動子100を組み込んだ回路構成の一例を概略的に示す図である。
図3に示す例では、水晶振動子100は、IC(Integrated Circuit)200に接続される。即ち、IC200の入力端子202及び出力端子204に水晶振動子100の外部電極41、43がそれぞれ接続される。水晶振動子100は、IC200で用いるクロックを生成する。IC200は、反転増幅器206と、出力バッファ208とを含む。入力端子202に入力された信号は、反転増幅器206で反転増幅される。反転増幅された信号は、出力バッファ208に入力されると共に、外部電極43を介して上側励振電極21に供給される。
また、水晶振動子100には、マッチングコンデンサ300が接続される。具体的には、第1コンデンサ302が水晶振動子100の外部電極41とグランドの間に接続され、第2コンデンサ304が水晶振動子100の外部電極43とグランドの間に接続される。尚、図3においては、IC200に関して、端子内部の容量、実装基板の配線パターンの浮遊容量、水晶振動子100に流れる電流を制限する抵抗等は図示が省略されている。マッチングコンデンサ300は、水晶振動子100からIC200の回路を含むすべての容量合計(負荷容量値)を負荷とした時に水晶振動子100の発振周波数が所望値(設計値)になるよう調整(マッチング調整)するために設けられる。尚、図3において、点線で囲まれた範囲が発振回路を形成する。
IC200は、発振回路をモニタする端子220,222を備えてもよいが、かかる端子220,222は省略されてもよい。これは、上述の如く、水晶振動子100がアンテナ部50を備えることで水晶振動子100の発振周波数を測定(モニタ)できるためである。従って、図1に示す水晶振動子100によれば、端子220,222を不要として、IC200の簡素化を実現することも可能となる。
尚、水晶振動子100の入力側と出力側においては、信号が反転増幅器206で増幅される関係上、水晶振動子100の出力側の方が信号の振幅は大きい。従って、アンテナ部50は、好ましくは、図3に示すように、水晶振動子100の出力側に接続される。但し、図3に示す例において、上側励振電極21及び下側励振電極22の配置は逆であってもよい。
図4は、水晶振動子100の実装状態の一例を示す図である。
水晶振動子100は、図4に示すように、基板90上に実装されてよい。図4に示す例では、水晶振動子100の近傍に周辺部品92が実装されている。
ところで、近年、装置小型化の要求に応えるべく、部品やモジュールの小型化及び高密度実装化が進んでいる。クロック源となる水晶振動子についても例外ではなく、例えば3.2×2.5mm、2.5×2.0mm、2.0×1.6mmと小型化が進んでいる。このような状況下において、水晶振動子の異常に起因して装置の機能不具合が発生したと思われる場合、実装状態のままで水晶振動子の電気的特性を測定できることは有用である。これは、高密実装が進むと、水晶振動子だけを取り出して測定することは、取り外し時に周辺部品を破壊してしまう虞があるためである。
この点、水晶振動子100の実装状態においては、ハイインピーダンスのプローブ測定が可能となり得る。しかしながら、近年の小型化に伴い、IC200に発振状態が確認可能な端子(図3の端子220,222参照)が無く、BGA(Ball grid array)化により端子がICパッケージ裏面に隠れる場合がある。また、マッチングコンデンサ300もIC200内部に取り込まれ、加えて水晶振動子100も裏面端子化されるなど、プロービングポイントが皆無の状態になる場合がある。また、高密実装が進むことで、図4に模式的に示すように、物理的にプローブ72を当てる場所が無い場合もある。また、プロービングポイントが存在する場合でも、発振回路の設計がマージン不足である場合、プローブによりほんの数pF容量が付加されただけで発振状態が変わり(発振が不発振に、又はその逆も有り)、正確な測定が不能となる場合がある。
この点、図1に示す水晶振動子100によれば、上述の如く、水晶振動子100がアンテナ部50を備えるので、高密実装等に起因してプローブ測定が不能又は困難である場合でも、水晶振動子100の発振周波数を精度良く測定できる。
図5は、他の一例(実施例2)による水晶振動子102を概略的に示す図であり、(A)は、断面図であり、(B)は、(A)における右側から視た側面図である。
本実施例2による水晶振動子102は、上述した実施例1による水晶振動子100に対して、アンテナ部50に代えて、アンテナ部52が設けられる点が異なる。他の構成については、実質的に同一であってよい。
アンテナ部52は、筐体30の外表面に設けられる。アンテナ部52は、筐体30の任意の一側面のみに形成されてもよいし、複数の側面にわたって形成されてもよい。例えば、アンテナ部52は、筐体30を形成するセラミック材料に導体を焼成することで形成される。図5に示す例では、アンテナ部52は、一側面に形成される。アンテナ部52の形状は任意であるが、図5に示す例では、アンテナ部52は、直線状に延在する。アンテナ部52は、図5(B)に示すように、全長が所定長さになるように屈曲部を有してもよい。所定長さは、水晶片10の発振周波数(設計値)に応じて決定されてよい。図5に示す例では、アンテナ部52は、一端が導体パターン45(又は下側励振電極22)に電気的に接続され、他端は自由端である。
図5に示す水晶振動子102によれば、図1に示した水晶振動子100と同様の上述した効果が奏される。
尚、図5に示す例では、アンテナ部52は、筐体30の側部の外表面に設けられているが、筐体30の下部の外表面に設けられてもよいし、蓋34の外表面に設けられてもよい。また、アンテナ部52は、筐体30の外表面に設けられる必要もなく、アンテナ部50と同様に、筐体30の内層や内表面に設けられもよい。このように、アンテナ部は、筐体30の任意の場所に設けられてもよい。
また、図5に示す例では、アンテナ部52は、下側励振電極22に電気的に接続される態様で形成されているが、それに代えて、上側励振電極21に電気的に接続される態様で形成されてもよい。或いは、アンテナ部52に加えて、上側励振電極21に電気的に接続される態様で形成される第2アンテナ部(図示せず)が形成されてもよい。
図6は、他の一例(実施例3)による水晶振動子103を概略的に示す図であり、(A)は、上面図であり、(B)は、(A)におけるラインC−Cに沿った断面図である。尚、図6においては、ショーター80、可変コンデンサ82等が概略的に示されており、(A)においては、ショーター80のみが破線にて外形を概略的に示されている。図7は、水晶振動子103を組み込んだ発振回路の等価回路図である。
本実施例3による水晶振動子103は、上述した実施例1による水晶振動子100に対して、アンテナ部50に代えて、アンテナ部53が設けられる点、及び、ショーター80、可変コンデンサ82等が設けられる点が異なる。他の構成については、実質的に同一であってよい。尚、図6において、図1と実質的に同一であってよい構成要素については、同一の参照符号を付して説明を省略する。
水晶振動子103は、水晶片10と、励振電極20と、筐体30と、シール部(絶縁部の一例)32と、外部電極41乃至44(一部図示せず)と、アンテナ部53と、ショーター(導体の一例)80と、可変コンデンサ82とを含む。
シール部32は、アンテナ部53と外部電極43との間に形成され、アンテナ部53と外部電極43との間を電気的に絶縁する。図6に示す例では、シール部32は、アンテナ部53が形成される蓋34の外周に設けられる。シール部32は、蓋34の外周におけるシール性(筐体30の気密性)を高めるために設けられる。シール部32は、例えばガラス等のような絶縁材料により形成される。図6に示す例では、外部電極43は、導体パターン62を介して上面電極60に接続される。導体パターン62は、筐体30の側部の外表面に形成され、上面電極60は、筐体30の上部の外表面に形成される。従って、図6に示す例では、シール部32は、上面電極60とアンテナ部53との間に形成されることで、アンテナ部53と外部電極43との間を電気的に絶縁する。
アンテナ部53は、蓋34の外表面に形成される。例えば、アンテナ部52は、蓋34を形成するセラミック材料に導体を焼成することで形成される。アンテナ部53の形状は任意であるが、図6に示す例では、アンテナ部53は、直線状に延在する。アンテナ部53は、図6(A)に示すように、全長が所定長さになるように屈曲部を有してもよい。所定長さは、水晶片10の発振周波数(設計値)に応じて決定されてよい。図6に示す例では、アンテナ部53は、一端が上面電極60の近傍まで延在し(但し、上面電極60とは電気的に絶縁される)、他端は自由端である。
ショーター80は、筐体30に取り付け可能である。図6に示す例では、ショーター80は、筐体30におけるアンテナ部53と上面電極60との間に取り付け可能である。尚、ショーター80の筐体30への取り付け態様は、任意であり、締結具等を介して取り付けられてもよいし、単に載置されるだけでもよい。ショーター80は、導体により形成され、例えば抵抗が実質的に0であってよい。ショーター80は、ジャンパー素子(ジャンパーチップ・ジャンパーリード)の形態であってもよい。ショーター80は、筐体30に取り付けれた状態では、アンテナ部53と外部電極43とを電気的に接続する。図6に示す例では、ショーター80は、筐体30に取り付けれた状態では、アンテナ部53と上面電極60との間を接続することで、アンテナ部53と外部電極43とを電気的に接続する。図7に示すように、ショーター80は、回路としてはスイッチとして機能し、筐体30に取り付けれた状態がスイッチを閉じた状態に対応する。
可変コンデンサ82は、一端がショーター80及びアンテナ部53の間に接続され、他端がグランドGに接続される。即ち、可変コンデンサ82は、ショーター80をグランドGに接続するライン84に設けられる。ショーター80が筐体30に取り付けれた状態では、図7に示すように、可変コンデンサ82は、アンテナ部53と外部電極43との間にマッチングコンデンサ300の第2コンデンサ304と並列に接続される。このとき、可変コンデンサ82の容量が変化すると、反転増幅器206の出力信号の周波数が変化し、アンテナ部53から送信される電波の周波数も変化する。
図6に示す水晶振動子103によれば、図1に示した水晶振動子100と同様の上述した効果が奏される。更に、水晶振動子103によれば、ショーター80が取り付けられていない状態では、アンテナ部53と外部電極43との間がシール部32により電気的に絶縁されるので、アンテナ部53を介して受信しうる外部雑音の影響を低減できる。即ち、アンテナ部53は、受信アンテナにもなり得、これは、アンテナ部53から取り込まれる外部雑音が水晶振動子103の動作に影響を与えうることを意味する。この点、水晶振動子103によれば、水晶振動子103の発振周波数を測定するときだけショーター80を取り付けることで、それ以外のときに水晶振動子103の動作に対するアンテナ部53の影響を無くすことができる。
図6に示す例では、アンテナ部53は、蓋34の外表面に形成されているが、ショーター80の取り付け部において蓋34の外表面に露出する形態で、蓋34の内層や内表面に形成されてもよい。また、アンテナ部53は、筐体30の側部の外表面に設けられてもよいし、筐体30の下部の外表面に設けられてもよい。また、アンテナ部53は、蓋34自体により形成されてもよい。また、図6に示す例では、導体パターン62は、筐体30の外表面に形成されているが、内層に形成されてもよい。
また、図6に示す例では、アンテナ部53は、下側励振電極22に電気的に接続される態様で形成されているが、それに代えて、上側励振電極21に電気的に接続される態様で形成されてもよい。或いは、アンテナ部53に加えて、上側励振電極21に電気的に接続される態様で形成される第2アンテナ部(図示せず)が形成されてもよい。
また、図6に示す例では、好ましい実施例として可変コンデンサ82が設けられているが、可変コンデンサ82は省略されてもよい。尚、可変コンデンサ82の意義については、以下の発振周波数の測定方法に関連して説明する。
次に、図6に示す水晶振動子103における発振周波数の測定方法について説明する。
発振周波数の測定時には、まず、ショーター80を筐体30に取り付け、アンテナ部53と外部電極43とを電気的に接続する。水晶振動子103は動作状態とされる。受信アンテナ70(図7)を設置し、アンテナ部53からの電波を受信する。受信アンテナ70で受信された電波に係る信号は、信号処理装置76で処理され、水晶振動子103の発振周波数が測定される。例えば、信号処理装置76は、FFT(Fast Fourier Transform)等の処理を行うことで、受信信号のピーク周波数を出力する。このとき、雑音の影響に起因して、水晶振動子103の発振周波数の設計値付近にピーク周波数が複数存在する場合、可変コンデンサ82の容量を変化させる。この可変コンデンサ82の容量の変化は、手動で実行されてもよいし、信号処理装置76からの指令(プログラムを実行することにより生成される指令)により実現されてもよい。上述の如く、可変コンデンサ82の容量が変化すると、反転増幅器206の出力信号の周波数が変化し、アンテナ部53から送信される電波の周波数も変化する。他方、雑音については、可変コンデンサ82の容量が変化しても周波数は顕著に変化しない。この点を利用して、可変コンデンサ82の容量を変化させたときに、FFTの結果として得られる複数のピークのうち、ピーク周波数が変化するピークを測定対象と選定する。この選定は、手動(検査者の目視等)で実現されてもよいし、信号処理装置76により実現されてもよい。測定対象のピークが選択されると、可変コンデンサ82の容量を0に変化させ(又は可変コンデンサ82を取り外し)、測定対象のピークに係る周波数を水晶振動子103の発振周波数と判断する。この判断は、検査者により実現されてもよいし、信号処理装置76により実現されてもよい。
このように、図6に示す水晶振動子103によれば、可変コンデンサ82を備えるので、水晶振動子103の発振周波数の設計値付近にピーク周波数が複数存在する場合でも、水晶振動子103の発振周波数を精度良く測定できる。これは、特にアンテナ部53から送信される電波が微弱であるときに有用となる。換言すると、アンテナ部53を高性能化することなく、水晶振動子103の発振周波数を精度良く測定できる。
以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。
なお、以上の実施例に関し、さらに以下の付記を開示する。
(付記1)
水晶片と、
前記水晶片を励振させる励振電極と、
前記水晶片を収容する筐体と、
前記筐体に設けられ、前記励振電極に電気的に接続される外部電極と、
前記筐体に設けられ、前記外部電極に電気的に接続されるアンテナ部とを含む、水晶振動子。
(付記2)
前記アンテナ部と前記外部電極との間に形成され、前記アンテナ部と前記外部電極との間を電気的に絶縁する絶縁部と、
前記筐体に取り付け可能であり、前記筐体に取り付けられた状態では前記アンテナ部と前記外部電極を電気的に接続させる導体とを更に含む、付記1に記載の水晶振動子。
(付記3)
一端が前記導体に接続され、他端がグランドに接続される可変コンデンサを更に含む、付記2に記載の水晶振動子。
(付記4)
前記アンテナ部は、前記筐体の内層又は表面に形成される、付記1又は2に記載の水晶振動子。
(付記5)
前記筐体は、蓋を含む、付記1〜4のうちのいずれか1項に記載の水晶振動子。
(付記6)
前記外部電極は、当該水晶振動子がIC(Integrated Circuit)に接続される際に、前記IC内の増幅器の入力側に接続される第1外部電極と、前記IC内の増幅器の出力側に接続される第2外部電極と含み、
前記アンテナ部は、前記第2外部電極に電気的に接続される、付記1〜5のうちのいずれか1項に記載の水晶振動子。
(付記7)
表面実装タイプである、付記1〜6のうちのいずれか1項に記載の水晶振動子。
(付記8)
水晶振動子における水晶片を励振させる励振電極とアンテナ部との間の絶縁部に導体を配置し、
水晶片を励振させたときに前記アンテナ部から送信される電波を受信し、
前記受信した電波の周波数を解析することを含む、水晶振動子の特性測定方法。
(付記9)
一端が前記導体に接続され、他端がグランドに接続される可変コンデンサの容量を変化させることを更に含み、
前記受信した電波の周波数を解析することは、前記可変コンデンサの容量を変化させたときに変化するピーク周波数に係るピークに基づいて、前記水晶振動子の発振周波数を判断することを含む、付記8に記載の水晶振動子の特性測定方法。
10 水晶片
20 励振電極
21 上側励振電極
22 下側励振電極
30 筐体
32 シール部
34 蓋
41乃至44 外部電極
50,52,53 アンテナ部
80 ショーター
82 可変コンデンサ
100,102,103 水晶振動子
200 IC
206 増幅器

Claims (4)

  1. 水晶片と、
    前記水晶片を励振させる励振電極と、
    前記水晶片を収容する筐体と、
    前記筐体に設けられ、前記励振電極に電気的に接続される外部電極と、
    前記筐体に設けられ、前記外部電極に電気的に接続されるアンテナ部とを含む、水晶振動子。
  2. 前記アンテナ部と前記外部電極との間に形成され、前記アンテナ部と前記外部電極との間を電気的に絶縁する絶縁部と、
    前記筐体に取り付け可能であり、前記筐体に取り付けられた状態では前記アンテナ部と前記外部電極を電気的に接続させる導体とを更に含む、請求項1に記載の水晶振動子。
  3. 一端が前記導体に接続され、他端がグランドに接続される可変コンデンサを更に含む、請求項2に記載の水晶振動子。
  4. 水晶振動子における水晶片を励振させる励振電極とアンテナ部との間の絶縁部に導体を配置し、
    水晶片を励振させたときに前記アンテナ部から送信される電波を受信し、
    前記受信した電波の周波数を解析することを含む、水晶振動子の特性測定方法。
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