JP2016017761A - 水晶振動子及び水晶振動子の特性測定方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】水晶振動子の体格を維持しつつ、水晶振動子自体から周波数特性情報を送信できる水晶振動子等を提供する。【解決手段】水晶振動子は、筐体３０の土手部３１に電導性接着剤４９により電気的に接続され、水晶片を励振させる励振電極２０の上側電極２１及び下側電極２２と、水晶片を収容する筐体と、筐体に設けられ、励振電極に電気的に接続される外部電極４１，４２，４３，４４と、筐体に設けられ、外部電極に電気的に接続されるアンテナ部５０とを含む。【選択図】図１
Description
本開示は、水晶振動子及び水晶振動子の特性測定方法に関する。
水晶振動子を用いた発振ユニットの遠心加速試験システムにおいて、発振ユニットに設けられた送信アンテナから発振ユニットの発振周波数で電波を送出し、この電波を受信して発振周波数を測定する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。この遠心加速試験システムでは、発振ユニットは、水晶振動子を有する発振段（発振回路）と、バッファアンプを有する干渉増幅段と、パワーアンプを有する送信増幅段と、送信アンテナとを有する。送信アンテナは、水晶振動子を有する発振段の外部に設けられている。
しかしながら、上記の特許文献１に記載の構成では、水晶振動子の外部に送信アンテナが設けられるので、発振ユニットが水晶振動子以外の構成を含むことになり、発振ユニットが大型化する虞がある。
開示の技術は、水晶振動子の体格を維持しつつ、水晶振動子自体から周波数特性情報を送信できる水晶振動子等の提供を目的とする。
本開示の一局面によれば、水晶片と、
前記水晶片を励振させる励振電極と、
前記水晶片を収容する筐体と、
前記筐体に設けられ、前記励振電極に電気的に接続される外部電極と、
前記筐体に設けられ、前記外部電極に電気的に接続されるアンテナ部とを含む、水晶振動子が提供される。
前記水晶片を励振させる励振電極と、
前記水晶片を収容する筐体と、
前記筐体に設けられ、前記励振電極に電気的に接続される外部電極と、
前記筐体に設けられ、前記外部電極に電気的に接続されるアンテナ部とを含む、水晶振動子が提供される。
本開示の技術によれば、水晶振動子の体格を維持しつつ、水晶振動子自体から周波数特性情報を送信できる水晶振動子等が得られる。
以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。
図１は、一例（実施例１）による水晶振動子１００を概略的に示す図であり、（Ａ）は、上面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）におけるラインＢ−Ｂに沿った断面図である。尚、図１（Ａ）では、内部が見えるように、筐体３０の蓋の図示を省略しており、見えない要素（アンテナ部５０等）について破線で示されている。以下では、説明の都合上、水晶片１０の厚み方向（図１（Ｂ）の上下方向）を上下方向とし、筐体３０の蓋のある方を「上側」とする。但し、水晶振動子１００の実装状態の向きは任意である。また、以下では、「外表面」とは、筐体３０における外部に露出する表面を指し、「内表面」とは、筐体３０の内部空間に露出する表面を指す。
水晶振動子１００は、水晶片１０と、励振電極２０と、筐体３０と、外部電極４１乃至４４と、アンテナ部５０とを含む。水晶振動子１００は、図１に示すように、表面実装タイプである。
水晶片１０は、例えばＡＴカットされた人工水晶基板であってよい。水晶片１０は、筐体３０に片持ち構造で支持されてよい。図１に示す例では、水晶片１０は、筐体３０の土手部３１上に片持ち構造で支持される。
励振電極２０は、水晶片１０を励振させる。水晶片１０の上側表面に設けられる上側励振電極２１と、水晶片１０の下側表面に設けられる下側励振電極２２とを含む。励振電極２０は、上側励振電極２１と下側励振電極２２との間の電位差により水晶片１０を励振させる。尚、励振電極２０は、金、銀、アルミニウム等により形成されてよい。
筐体３０は、水晶片１０を収容する。筐体３０は、例えばセラミック材料により形成される。筐体３０は、蓋３４（図４等参照）を含み、内部空間に水晶片１０を気密に封入する。例えば、筐体３０の内部空間は真空、又は、乾燥窒素で満たされ、蓋３４で密封される。尚、蓋３４は、金属板やセラミック板であってよい。
外部電極４１乃至４４は、筐体３０に設けられる。図１に示す例では、外部電極４１乃至４４は、筐体３０の下部の外表面に設けられる。外部電極４１、４３は、それぞれ上側励振電極２１及び下側励振電極２２に電気的に接続される。図１に示す例では、外部電極４１は、筐体３０の内層に形成された導体パターン４５、及び、水晶片１０の上面に形成された導体パターン４７を介して上側励振電極２１に電気的に接続される。導体パターン４５は、両端部において筐体３０の内層から表面に露出し、一端が外部電極４１に電気的に接続され、他端が導体パターン４７に電導性接着剤４９により電気的に接続される。同様に、外部電極４３は、筐体３０の内層に形成された導体パターン４６、及び、水晶片１０の下面に形成された導体パターン４８を介して下側励振電極２２に電気的に接続される。導体パターン４６は、両端部において筐体３０の内層から表面に露出し、一端が外部電極４３に電気的に接続され、他端が導体パターン４８に電導性接着剤４９により電気的に接続される。電導性接着剤４９は、水晶片１０の縁部（片持ち支持される側の縁部）に設けられる。尚、図１に示す例において、外部電極４２，４４は省略されてもよい。
アンテナ部５０は、筐体３０に設けられる。図１に示す例では、アンテナ部５０は、導体パターン４５，４６と同様、筐体３０の内層に形成される。例えば、アンテナ部５０は、筐体３０を形成するセラミック材料に導体を焼成することで形成される。アンテナ部５０の形状は任意であるが、図１に示す例では、アンテナ部５０は、直線状に延在する。アンテナ部５０は、図１（Ａ）に示すように、全長が所定長さになるように屈曲部を有してもよい。所定長さは、水晶片１０の発振周波数（設計値）に応じて決定されてよい。図１に示す例では、アンテナ部５０は、一端が土手部３１上で導体パターン４６に電気的に接続され、他端は自由端である。アンテナ部５０は、全長にわたって同一の平面内に延在してもよいし、一部の区間で上下方向又は斜め上下方向に延在してもよい。
水晶振動子１００の動作時、水晶片１０が、ある周波数で発振すると、その周波数でアンテナ部５０に電界（定在波）が発生する。これにより、図２にＲにて模式的に示すように、アンテナ部５０から水晶片１０の発振周波数に対応した周波数の電波が放射される。従って、図２に模式的に示すように、水晶振動子１００の外部に受信アンテナ７０を設けて、かかる電波を受信することで、水晶振動子１００の発振周波数を測定することが可能となる。
図１に示す水晶振動子１００によれば、水晶振動子１００にアンテナ部５０を設けるので、水晶振動子１００の発振周波数を外部から測定することが可能となる。これにより、例えば実装状態の水晶振動子１００に対しても発振周波数を測定することが可能となる。発振周波数が測定可能となることで、良品との相対特性の比較なども可能となる。また、アンテナ部５０が筐体３０に設けられるので、アンテナ部が筐体３０の外部で外付けされる場合に比べて、水晶振動子１００の小型化が可能となる。
尚、図１に示す例では、アンテナ部５０は、下側励振電極２２に電気的に接続される態様で形成されているが、それに代えて、上側励振電極２１に電気的に接続される態様で形成されてもよい。或いは、アンテナ部５０に加えて、上側励振電極２１に電気的に接続される態様で形成される第２アンテナ部（図示せず）が形成されてもよい。
図３は、水晶振動子１００を組み込んだ回路構成の一例を概略的に示す図である。
図３に示す例では、水晶振動子１００は、ＩＣ（Integrated Circuit）２００に接続される。即ち、ＩＣ２００の入力端子２０２及び出力端子２０４に水晶振動子１００の外部電極４１、４３がそれぞれ接続される。水晶振動子１００は、ＩＣ２００で用いるクロックを生成する。ＩＣ２００は、反転増幅器２０６と、出力バッファ２０８とを含む。入力端子２０２に入力された信号は、反転増幅器２０６で反転増幅される。反転増幅された信号は、出力バッファ２０８に入力されると共に、外部電極４３を介して上側励振電極２１に供給される。
また、水晶振動子１００には、マッチングコンデンサ３００が接続される。具体的には、第１コンデンサ３０２が水晶振動子１００の外部電極４１とグランドの間に接続され、第２コンデンサ３０４が水晶振動子１００の外部電極４３とグランドの間に接続される。尚、図３においては、ＩＣ２００に関して、端子内部の容量、実装基板の配線パターンの浮遊容量、水晶振動子１００に流れる電流を制限する抵抗等は図示が省略されている。マッチングコンデンサ３００は、水晶振動子１００からＩＣ２００の回路を含むすべての容量合計（負荷容量値）を負荷とした時に水晶振動子１００の発振周波数が所望値（設計値）になるよう調整（マッチング調整）するために設けられる。尚、図３において、点線で囲まれた範囲が発振回路を形成する。
ＩＣ２００は、発振回路をモニタする端子２２０，２２２を備えてもよいが、かかる端子２２０，２２２は省略されてもよい。これは、上述の如く、水晶振動子１００がアンテナ部５０を備えることで水晶振動子１００の発振周波数を測定（モニタ）できるためである。従って、図１に示す水晶振動子１００によれば、端子２２０，２２２を不要として、ＩＣ２００の簡素化を実現することも可能となる。
尚、水晶振動子１００の入力側と出力側においては、信号が反転増幅器２０６で増幅される関係上、水晶振動子１００の出力側の方が信号の振幅は大きい。従って、アンテナ部５０は、好ましくは、図３に示すように、水晶振動子１００の出力側に接続される。但し、図３に示す例において、上側励振電極２１及び下側励振電極２２の配置は逆であってもよい。
図４は、水晶振動子１００の実装状態の一例を示す図である。
水晶振動子１００は、図４に示すように、基板９０上に実装されてよい。図４に示す例では、水晶振動子１００の近傍に周辺部品９２が実装されている。
ところで、近年、装置小型化の要求に応えるべく、部品やモジュールの小型化及び高密度実装化が進んでいる。クロック源となる水晶振動子についても例外ではなく、例えば3.2×2.5mm、2.5×2.0mm、2.0×1.6mmと小型化が進んでいる。このような状況下において、水晶振動子の異常に起因して装置の機能不具合が発生したと思われる場合、実装状態のままで水晶振動子の電気的特性を測定できることは有用である。これは、高密実装が進むと、水晶振動子だけを取り出して測定することは、取り外し時に周辺部品を破壊してしまう虞があるためである。
この点、水晶振動子１００の実装状態においては、ハイインピーダンスのプローブ測定が可能となり得る。しかしながら、近年の小型化に伴い、ＩＣ２００に発振状態が確認可能な端子（図３の端子２２０，２２２参照）が無く、BGA(Ball grid array)化により端子がICパッケージ裏面に隠れる場合がある。また、マッチングコンデンサ３００もＩＣ２００内部に取り込まれ、加えて水晶振動子１００も裏面端子化されるなど、プロービングポイントが皆無の状態になる場合がある。また、高密実装が進むことで、図４に模式的に示すように、物理的にプローブ７２を当てる場所が無い場合もある。また、プロービングポイントが存在する場合でも、発振回路の設計がマージン不足である場合、プローブによりほんの数pF容量が付加されただけで発振状態が変わり（発振が不発振に、又はその逆も有り）、正確な測定が不能となる場合がある。
この点、図１に示す水晶振動子１００によれば、上述の如く、水晶振動子１００がアンテナ部５０を備えるので、高密実装等に起因してプローブ測定が不能又は困難である場合でも、水晶振動子１００の発振周波数を精度良く測定できる。
図５は、他の一例（実施例２）による水晶振動子１０２を概略的に示す図であり、（Ａ）は、断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）における右側から視た側面図である。
本実施例２による水晶振動子１０２は、上述した実施例１による水晶振動子１００に対して、アンテナ部５０に代えて、アンテナ部５２が設けられる点が異なる。他の構成については、実質的に同一であってよい。
アンテナ部５２は、筐体３０の外表面に設けられる。アンテナ部５２は、筐体３０の任意の一側面のみに形成されてもよいし、複数の側面にわたって形成されてもよい。例えば、アンテナ部５２は、筐体３０を形成するセラミック材料に導体を焼成することで形成される。図５に示す例では、アンテナ部５２は、一側面に形成される。アンテナ部５２の形状は任意であるが、図５に示す例では、アンテナ部５２は、直線状に延在する。アンテナ部５２は、図５（Ｂ）に示すように、全長が所定長さになるように屈曲部を有してもよい。所定長さは、水晶片１０の発振周波数（設計値）に応じて決定されてよい。図５に示す例では、アンテナ部５２は、一端が導体パターン４５（又は下側励振電極２２）に電気的に接続され、他端は自由端である。
図５に示す水晶振動子１０２によれば、図１に示した水晶振動子１００と同様の上述した効果が奏される。
尚、図５に示す例では、アンテナ部５２は、筐体３０の側部の外表面に設けられているが、筐体３０の下部の外表面に設けられてもよいし、蓋３４の外表面に設けられてもよい。また、アンテナ部５２は、筐体３０の外表面に設けられる必要もなく、アンテナ部５０と同様に、筐体３０の内層や内表面に設けられもよい。このように、アンテナ部は、筐体３０の任意の場所に設けられてもよい。
また、図５に示す例では、アンテナ部５２は、下側励振電極２２に電気的に接続される態様で形成されているが、それに代えて、上側励振電極２１に電気的に接続される態様で形成されてもよい。或いは、アンテナ部５２に加えて、上側励振電極２１に電気的に接続される態様で形成される第２アンテナ部（図示せず）が形成されてもよい。
図６は、他の一例（実施例３）による水晶振動子１０３を概略的に示す図であり、（Ａ）は、上面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）におけるラインＣ−Ｃに沿った断面図である。尚、図６においては、ショーター８０、可変コンデンサ８２等が概略的に示されており、（Ａ）においては、ショーター８０のみが破線にて外形を概略的に示されている。図７は、水晶振動子１０３を組み込んだ発振回路の等価回路図である。
本実施例３による水晶振動子１０３は、上述した実施例１による水晶振動子１００に対して、アンテナ部５０に代えて、アンテナ部５３が設けられる点、及び、ショーター８０、可変コンデンサ８２等が設けられる点が異なる。他の構成については、実質的に同一であってよい。尚、図６において、図１と実質的に同一であってよい構成要素については、同一の参照符号を付して説明を省略する。
水晶振動子１０３は、水晶片１０と、励振電極２０と、筐体３０と、シール部（絶縁部の一例）３２と、外部電極４１乃至４４（一部図示せず）と、アンテナ部５３と、ショーター（導体の一例）８０と、可変コンデンサ８２とを含む。
シール部３２は、アンテナ部５３と外部電極４３との間に形成され、アンテナ部５３と外部電極４３との間を電気的に絶縁する。図６に示す例では、シール部３２は、アンテナ部５３が形成される蓋３４の外周に設けられる。シール部３２は、蓋３４の外周におけるシール性（筐体３０の気密性）を高めるために設けられる。シール部３２は、例えばガラス等のような絶縁材料により形成される。図６に示す例では、外部電極４３は、導体パターン６２を介して上面電極６０に接続される。導体パターン６２は、筐体３０の側部の外表面に形成され、上面電極６０は、筐体３０の上部の外表面に形成される。従って、図６に示す例では、シール部３２は、上面電極６０とアンテナ部５３との間に形成されることで、アンテナ部５３と外部電極４３との間を電気的に絶縁する。
アンテナ部５３は、蓋３４の外表面に形成される。例えば、アンテナ部５２は、蓋３４を形成するセラミック材料に導体を焼成することで形成される。アンテナ部５３の形状は任意であるが、図６に示す例では、アンテナ部５３は、直線状に延在する。アンテナ部５３は、図６（Ａ）に示すように、全長が所定長さになるように屈曲部を有してもよい。所定長さは、水晶片１０の発振周波数（設計値）に応じて決定されてよい。図６に示す例では、アンテナ部５３は、一端が上面電極６０の近傍まで延在し（但し、上面電極６０とは電気的に絶縁される）、他端は自由端である。
ショーター８０は、筐体３０に取り付け可能である。図６に示す例では、ショーター８０は、筐体３０におけるアンテナ部５３と上面電極６０との間に取り付け可能である。尚、ショーター８０の筐体３０への取り付け態様は、任意であり、締結具等を介して取り付けられてもよいし、単に載置されるだけでもよい。ショーター８０は、導体により形成され、例えば抵抗が実質的に０であってよい。ショーター８０は、ジャンパー素子（ジャンパーチップ・ジャンパーリード）の形態であってもよい。ショーター８０は、筐体３０に取り付けれた状態では、アンテナ部５３と外部電極４３とを電気的に接続する。図６に示す例では、ショーター８０は、筐体３０に取り付けれた状態では、アンテナ部５３と上面電極６０との間を接続することで、アンテナ部５３と外部電極４３とを電気的に接続する。図７に示すように、ショーター８０は、回路としてはスイッチとして機能し、筐体３０に取り付けれた状態がスイッチを閉じた状態に対応する。
可変コンデンサ８２は、一端がショーター８０及びアンテナ部５３の間に接続され、他端がグランドＧに接続される。即ち、可変コンデンサ８２は、ショーター８０をグランドＧに接続するライン８４に設けられる。ショーター８０が筐体３０に取り付けれた状態では、図７に示すように、可変コンデンサ８２は、アンテナ部５３と外部電極４３との間にマッチングコンデンサ３００の第２コンデンサ３０４と並列に接続される。このとき、可変コンデンサ８２の容量が変化すると、反転増幅器２０６の出力信号の周波数が変化し、アンテナ部５３から送信される電波の周波数も変化する。
図６に示す水晶振動子１０３によれば、図１に示した水晶振動子１００と同様の上述した効果が奏される。更に、水晶振動子１０３によれば、ショーター８０が取り付けられていない状態では、アンテナ部５３と外部電極４３との間がシール部３２により電気的に絶縁されるので、アンテナ部５３を介して受信しうる外部雑音の影響を低減できる。即ち、アンテナ部５３は、受信アンテナにもなり得、これは、アンテナ部５３から取り込まれる外部雑音が水晶振動子１０３の動作に影響を与えうることを意味する。この点、水晶振動子１０３によれば、水晶振動子１０３の発振周波数を測定するときだけショーター８０を取り付けることで、それ以外のときに水晶振動子１０３の動作に対するアンテナ部５３の影響を無くすことができる。
図６に示す例では、アンテナ部５３は、蓋３４の外表面に形成されているが、ショーター８０の取り付け部において蓋３４の外表面に露出する形態で、蓋３４の内層や内表面に形成されてもよい。また、アンテナ部５３は、筐体３０の側部の外表面に設けられてもよいし、筐体３０の下部の外表面に設けられてもよい。また、アンテナ部５３は、蓋３４自体により形成されてもよい。また、図６に示す例では、導体パターン６２は、筐体３０の外表面に形成されているが、内層に形成されてもよい。
また、図６に示す例では、アンテナ部５３は、下側励振電極２２に電気的に接続される態様で形成されているが、それに代えて、上側励振電極２１に電気的に接続される態様で形成されてもよい。或いは、アンテナ部５３に加えて、上側励振電極２１に電気的に接続される態様で形成される第２アンテナ部（図示せず）が形成されてもよい。
また、図６に示す例では、好ましい実施例として可変コンデンサ８２が設けられているが、可変コンデンサ８２は省略されてもよい。尚、可変コンデンサ８２の意義については、以下の発振周波数の測定方法に関連して説明する。
次に、図６に示す水晶振動子１０３における発振周波数の測定方法について説明する。
発振周波数の測定時には、まず、ショーター８０を筐体３０に取り付け、アンテナ部５３と外部電極４３とを電気的に接続する。水晶振動子１０３は動作状態とされる。受信アンテナ７０（図７）を設置し、アンテナ部５３からの電波を受信する。受信アンテナ７０で受信された電波に係る信号は、信号処理装置７６で処理され、水晶振動子１０３の発振周波数が測定される。例えば、信号処理装置７６は、ＦＦＴ（Fast Fourier Transform）等の処理を行うことで、受信信号のピーク周波数を出力する。このとき、雑音の影響に起因して、水晶振動子１０３の発振周波数の設計値付近にピーク周波数が複数存在する場合、可変コンデンサ８２の容量を変化させる。この可変コンデンサ８２の容量の変化は、手動で実行されてもよいし、信号処理装置７６からの指令（プログラムを実行することにより生成される指令）により実現されてもよい。上述の如く、可変コンデンサ８２の容量が変化すると、反転増幅器２０６の出力信号の周波数が変化し、アンテナ部５３から送信される電波の周波数も変化する。他方、雑音については、可変コンデンサ８２の容量が変化しても周波数は顕著に変化しない。この点を利用して、可変コンデンサ８２の容量を変化させたときに、ＦＦＴの結果として得られる複数のピークのうち、ピーク周波数が変化するピークを測定対象と選定する。この選定は、手動（検査者の目視等）で実現されてもよいし、信号処理装置７６により実現されてもよい。測定対象のピークが選択されると、可変コンデンサ８２の容量を０に変化させ（又は可変コンデンサ８２を取り外し）、測定対象のピークに係る周波数を水晶振動子１０３の発振周波数と判断する。この判断は、検査者により実現されてもよいし、信号処理装置７６により実現されてもよい。
このように、図６に示す水晶振動子１０３によれば、可変コンデンサ８２を備えるので、水晶振動子１０３の発振周波数の設計値付近にピーク周波数が複数存在する場合でも、水晶振動子１０３の発振周波数を精度良く測定できる。これは、特にアンテナ部５３から送信される電波が微弱であるときに有用となる。換言すると、アンテナ部５３を高性能化することなく、水晶振動子１０３の発振周波数を精度良く測定できる。
以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。
なお、以上の実施例に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
水晶片と、
前記水晶片を励振させる励振電極と、
前記水晶片を収容する筐体と、
前記筐体に設けられ、前記励振電極に電気的に接続される外部電極と、
前記筐体に設けられ、前記外部電極に電気的に接続されるアンテナ部とを含む、水晶振動子。
（付記２）
前記アンテナ部と前記外部電極との間に形成され、前記アンテナ部と前記外部電極との間を電気的に絶縁する絶縁部と、
前記筐体に取り付け可能であり、前記筐体に取り付けられた状態では前記アンテナ部と前記外部電極を電気的に接続させる導体とを更に含む、付記１に記載の水晶振動子。
（付記３）
一端が前記導体に接続され、他端がグランドに接続される可変コンデンサを更に含む、付記２に記載の水晶振動子。
（付記４）
前記アンテナ部は、前記筐体の内層又は表面に形成される、付記１又は２に記載の水晶振動子。
（付記５）
前記筐体は、蓋を含む、付記１〜４のうちのいずれか１項に記載の水晶振動子。
（付記６）
前記外部電極は、当該水晶振動子がIC（Integrated Circuit）に接続される際に、前記IC内の増幅器の入力側に接続される第１外部電極と、前記IC内の増幅器の出力側に接続される第２外部電極と含み、
前記アンテナ部は、前記第２外部電極に電気的に接続される、付記１〜５のうちのいずれか１項に記載の水晶振動子。
（付記７）
表面実装タイプである、付記１〜６のうちのいずれか１項に記載の水晶振動子。
（付記８）
水晶振動子における水晶片を励振させる励振電極とアンテナ部との間の絶縁部に導体を配置し、
水晶片を励振させたときに前記アンテナ部から送信される電波を受信し、
前記受信した電波の周波数を解析することを含む、水晶振動子の特性測定方法。
（付記９）
一端が前記導体に接続され、他端がグランドに接続される可変コンデンサの容量を変化させることを更に含み、
前記受信した電波の周波数を解析することは、前記可変コンデンサの容量を変化させたときに変化するピーク周波数に係るピークに基づいて、前記水晶振動子の発振周波数を判断することを含む、付記８に記載の水晶振動子の特性測定方法。
（付記１）
水晶片と、
前記水晶片を励振させる励振電極と、
前記水晶片を収容する筐体と、
前記筐体に設けられ、前記励振電極に電気的に接続される外部電極と、
前記筐体に設けられ、前記外部電極に電気的に接続されるアンテナ部とを含む、水晶振動子。
（付記２）
前記アンテナ部と前記外部電極との間に形成され、前記アンテナ部と前記外部電極との間を電気的に絶縁する絶縁部と、
前記筐体に取り付け可能であり、前記筐体に取り付けられた状態では前記アンテナ部と前記外部電極を電気的に接続させる導体とを更に含む、付記１に記載の水晶振動子。
（付記３）
一端が前記導体に接続され、他端がグランドに接続される可変コンデンサを更に含む、付記２に記載の水晶振動子。
（付記４）
前記アンテナ部は、前記筐体の内層又は表面に形成される、付記１又は２に記載の水晶振動子。
（付記５）
前記筐体は、蓋を含む、付記１〜４のうちのいずれか１項に記載の水晶振動子。
（付記６）
前記外部電極は、当該水晶振動子がIC（Integrated Circuit）に接続される際に、前記IC内の増幅器の入力側に接続される第１外部電極と、前記IC内の増幅器の出力側に接続される第２外部電極と含み、
前記アンテナ部は、前記第２外部電極に電気的に接続される、付記１〜５のうちのいずれか１項に記載の水晶振動子。
（付記７）
表面実装タイプである、付記１〜６のうちのいずれか１項に記載の水晶振動子。
（付記８）
水晶振動子における水晶片を励振させる励振電極とアンテナ部との間の絶縁部に導体を配置し、
水晶片を励振させたときに前記アンテナ部から送信される電波を受信し、
前記受信した電波の周波数を解析することを含む、水晶振動子の特性測定方法。
（付記９）
一端が前記導体に接続され、他端がグランドに接続される可変コンデンサの容量を変化させることを更に含み、
前記受信した電波の周波数を解析することは、前記可変コンデンサの容量を変化させたときに変化するピーク周波数に係るピークに基づいて、前記水晶振動子の発振周波数を判断することを含む、付記８に記載の水晶振動子の特性測定方法。
１０ 水晶片
２０ 励振電極
２１ 上側励振電極
２２ 下側励振電極
３０ 筐体
３２ シール部
３４ 蓋
４１乃至４４ 外部電極
５０，５２，５３ アンテナ部
８０ ショーター
８２ 可変コンデンサ
１００，１０２，１０３ 水晶振動子
２００ ＩＣ
２０６ 増幅器
２０ 励振電極
２１ 上側励振電極
２２ 下側励振電極
３０ 筐体
３２ シール部
３４ 蓋
４１乃至４４ 外部電極
５０，５２，５３ アンテナ部
８０ ショーター
８２ 可変コンデンサ
１００，１０２，１０３ 水晶振動子
２００ ＩＣ
２０６ 増幅器
Claims (4)
- 水晶片と、
前記水晶片を励振させる励振電極と、
前記水晶片を収容する筐体と、
前記筐体に設けられ、前記励振電極に電気的に接続される外部電極と、
前記筐体に設けられ、前記外部電極に電気的に接続されるアンテナ部とを含む、水晶振動子。 - 前記アンテナ部と前記外部電極との間に形成され、前記アンテナ部と前記外部電極との間を電気的に絶縁する絶縁部と、
前記筐体に取り付け可能であり、前記筐体に取り付けられた状態では前記アンテナ部と前記外部電極を電気的に接続させる導体とを更に含む、請求項１に記載の水晶振動子。 - 一端が前記導体に接続され、他端がグランドに接続される可変コンデンサを更に含む、請求項２に記載の水晶振動子。
- 水晶振動子における水晶片を励振させる励振電極とアンテナ部との間の絶縁部に導体を配置し、
水晶片を励振させたときに前記アンテナ部から送信される電波を受信し、
前記受信した電波の周波数を解析することを含む、水晶振動子の特性測定方法。
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