JP2010130279A - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
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Abstract
【課題】小型化に際しての製品出荷情報を確実に記載した表面実装発振器を提供する。
【解決手段】少なくとも一主面に凹部を有して底壁1aと枠壁1bとからなる容器本体1に水晶片2とICチップ3とを収容し、水晶片2を密閉封入してなる表面実装用の水晶発振器において、容器本体1には印刷によるアンテナを内蔵して、アンテナの両端子をICチップ3のIC端子中のアンテナ端子に接続し、ICチップ3には発振周波数を含む読み込み可能な製品荷情報が電子データとして無線通信によって記録された構成とする。
【選択図】図2
【解決手段】少なくとも一主面に凹部を有して底壁1aと枠壁1bとからなる容器本体1に水晶片2とICチップ3とを収容し、水晶片2を密閉封入してなる表面実装用の水晶発振器において、容器本体1には印刷によるアンテナを内蔵して、アンテナの両端子をICチップ3のIC端子中のアンテナ端子に接続し、ICチップ3には発振周波数を含む読み込み可能な製品荷情報が電子データとして無線通信によって記録された構成とする。
【選択図】図2
Description
本発明は表面実装用の水晶発振器(以下、表面実装発振器とする)を技術分野とし、特に発振周波数等の製品出荷時情報を無線によって読み書きする表面実装発振器に関する。
(発明の背景)
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯電話に代表される携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。近年では、例えば平面外形が2.0×1.6mm以下までに小型化が進行し、例えばカバー表面への印字量も制限される。この他、例えば発振周波数を含む出荷時情報も簡略化される傾向にある。
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯電話に代表される携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。近年では、例えば平面外形が2.0×1.6mm以下までに小型化が進行し、例えばカバー表面への印字量も制限される。この他、例えば発振周波数を含む出荷時情報も簡略化される傾向にある。
(従来技術の一例)
第3図は一従来例を説明する図で、同図(a)は表面実装発振器の断面図、同図(b)は容器本体の内底面図、同図(c)はカバーの平面図である。
第3図は一従来例を説明する図で、同図(a)は表面実装発振器の断面図、同図(b)は容器本体の内底面図、同図(c)はカバーの平面図である。
表面実装発振器は容器本体1に水晶片2とICチップ3を収容し、金属カバー4を接合して密閉封入する。容器本体1は底壁1aと枠壁1bとを有する積層セラミックからなり、内壁段部を有して凹状とする。そして、容器本体1の内壁段部には水晶保持端子5を、同内底面(枠壁1b上面)には回路端子6を、同外底面には実装端子7を有する。水晶保持端子5は回路端子6の水晶端子に接続する。また、水晶端子を除く回路端子6の電源、出力、アース及び例えばAFC端子は実装端子7に電気的に接続する。
水晶片2は両主面に図示しない励振電極を有して一端部両側に引出電極を延出する。そして、引出電極の延出した一端部両側を導電性接着剤8によって水晶保持端子5に接続する。ICチップ3は少なくとも発振回路を集積化して回路機能面にIC端子を有する。回路機能面のIC端子は内底面の回路端子6に対応し、バンプ9を用いた超音波熱圧着(フリップチップボンディング)によって固着される。
金属カバー4は、容器本体1の開口端面に設けられた図示しない金属リングや金属厚膜に、シーム溶接等によって接合される。そして、通常では、金属カバー4の表面には、例えばレーザーによって出所元N(会社記号)を記載する。さらに、製品仕様を特定する概略分類としての記号(AA)、発振周波数163(16.3678MHz)及びその偏差(ABCD)を記載する。
特開2006−140744号公報
(従来技術の問題点)
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、小型化が進行するほど、カバーの表面積も小さくなって、文字数が制限されて出荷時情報も簡略される。例えば前述のように概略分類としての記号を記した上、出荷時の発振周波数が6桁とした16.3678MHzとすると、例えば3桁までとした163として印字する。そして、例えば4つの符号ABCDの組合せによって周波数偏差を表す。そして、これらにより、製品仕様を特定する。
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、小型化が進行するほど、カバーの表面積も小さくなって、文字数が制限されて出荷時情報も簡略される。例えば前述のように概略分類としての記号を記した上、出荷時の発振周波数が6桁とした16.3678MHzとすると、例えば3桁までとした163として印字する。そして、例えば4つの符号ABCDの組合せによって周波数偏差を表す。そして、これらにより、製品仕様を特定する。
しかし、この場合には、例えば出荷後の事故等によって、周波数変動や発振不良等を引き起こした場合は、出荷時の正確な発振周波数が不明となる。したがって、原因究明を困難にする問題があった。
(発明の目的)
本発明は小型化に際しての製品出荷情報を確実に記載した表面実装発振器を提供することを目的とする。
本発明は小型化に際しての製品出荷情報を確実に記載した表面実装発振器を提供することを目的とする。
本発明は、特許請求の範囲(請求項1)に示したように、少なくとも一主面に凹部を有して底壁と枠壁とからなる容器本体に水晶片とICチップとを収容し、前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体には印刷によるアンテナを内蔵して、前記アンテナの両端子を前記ICチップのIC端子中のアンテナ端子に接続し、前記ICチップには発振周波数を含む読み込み可能な製品荷情報が電子データとして無線通信によって記録された構成とする。
このような構成であれば、製品出荷情報が電子データとしてICチップに書き込まれるので、各情報が省略されることなく確実に記録できる。そして、製品出荷情報は、容器本体1内に設けたループアンテナを経ての無線通信によって読み書きされるので、容器本体には格別な通信端子を要しない。
(実施態様項)
本発明の請求項2では、請求項1において、前記アンテナはループ状として前記容器本体の底壁に形成され、前記ICチップの外周に設けられたIC端子を取り囲んで設けられる。これにより、請求項1での構成をさらに明確にし、例えばループ長を概ね1波長とした周波数での通信を確実にする。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記アンテナはループ状として前記容器本体の底壁に形成され、前記ICチップの外周に設けられたIC端子を取り囲んで設けられる。これにより、請求項1での構成をさらに明確にし、例えばループ長を概ね1波長とした周波数での通信を確実にする。
同請求項3では、請求項1において、前記ICチップは少なくとも発振回路と、前記アンテナに接続して前記製品出荷情報を含む送受信用のデータを処理する高周波処理回路と、前記高周波処理回路に接続して前記製品出荷情報の記憶回路を有する。これにより、製品出荷情報の読み書きを無線通信によって実現できる。
第1図は本実施例の一実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は模式的なICチップのブロック図、同図(b)は容器本体の平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装発振器は(前第3図参照)、前述したように、底壁1aと枠壁1bとを有して凹状とした容器本体1の内底面に設けた回路端子6に、ICチップ3の回路機能面に露出したIC端子を固着する。そして、内壁段部の水晶保持端子5に水晶片2の引出電極の延出した一端部両側を固着し、金属カバー4を接合して密閉封入する。
そして、この実施形態では、ICチップ3は模式的に示したように、少なくとも発振回路10、記憶回路11及び高周波処理回路12を有する。そして、回路機能面にはIC端子13を有する。IC端子13は、前述同様に一対の対の水晶端子13(xy)及び電源13Vcc、出力13Vout、アース13Vgnd、AFC端子13Vafcを有する。そして、ここでは、これら以外に、一対のアンテナ端子13AT1、13AT2を有する。
容器本体1の内底面にはこれらに対応した各回路端子6(x、y、Vcc、Vout、アースVgnd、Vafc、AT1、AT2)を有する。そして、回路端子6のうちのアンテナ端子6AT1、6AT2から延出してループ状としたアンテナ14が各回路端子6(IC端子13)の外周を囲んで形成される。各回路端子6及びアンテナ14はWやMoの印刷によって形成され、表面をNi及びAuメッキとする。
発振回路10は水晶振動子(水晶片2)とともに例えばコルピッツ型とする回路素子が集積化される。記憶回路11は発振周波数を含む製品出荷情報を電子データとして記憶する。高周波処理回路12はアンテナ端子6AT1、6AT2に接続し、図示しないリーダ/ライタ装置からの通信周波数(搬送波)に含まれたIDコード(認証コード)や製品出荷情報を解読して記憶回路に書き込む。また、リーダ/ライタ装置からの通信周波数に含まれた読込コード信号に基づいた製品出荷情報を記憶回路から読み出す。そして、リーダ/ライタ装置に送信する。
このような構成であれば、製品出荷情報を電子データとしてICチップ3に記憶するので、多くの情報を微細にわたって記憶できる。例えば前述した発振周波数をそのまま6桁として16.3678MHzとして記憶できる。したがって、事故等によって周波数変動や発振不良があった場合、本来の発振周波数を認識して、高精度の原因を探求できる。そして、製品出荷情報は、容器本体1内に設けたループアンテナを経ての無線通信によって読み書きされるので、容器本体1には格別な通信端子を要しない。
(他の事項)
上記実施形態では、容器本体1は一主面に凹部を有して水晶片2とICチップ3とを密閉封入したが、例えば容器本体1の一主面の凹部に水晶片2を密閉封入して他主面凹部にICチップ3を収容した構成等であっても同様に適用できることは勿論である(第2図)。要するに、水晶片2は密閉封入されてICチップ3が一体的に形成された表面実装発振器であれば適用できる。
上記実施形態では、容器本体1は一主面に凹部を有して水晶片2とICチップ3とを密閉封入したが、例えば容器本体1の一主面の凹部に水晶片2を密閉封入して他主面凹部にICチップ3を収容した構成等であっても同様に適用できることは勿論である(第2図)。要するに、水晶片2は密閉封入されてICチップ3が一体的に形成された表面実装発振器であれば適用できる。
また、アンテナ14は回路端子6の外周を取り囲んでループ状としたが、これに限らず任意の位置に適用できる。例えば容器本体1の積層面であってもよい。そして、ICチップ3のアンテナ端子13(AT1、At2)の一方は、アース端子13Vgndと共通としてもよい。
1 容器本体、2 水晶片、3 ICチップ、4 金属カバー、5 水晶保持端子、6 回路端子、7 実装端子、8 導電性接着剤、9 バンプ、10 発振回路、11 記憶回路、12 高周波処理回路、13 IC端子、14 アンテナ。
Claims (3)
- 少なくとも一主面に凹部を有して底壁と枠壁とからなる容器本体に水晶片とICチップとを収容し、前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体には印刷によるアンテナを内蔵して、前記アンテナの両端子を前記ICチップのIC端子中のアンテナ端子に接続し、前記ICチップには発振周波数を含む読み込み可能な製品荷情報が電子データとして無線通信によって記録されたことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
- 請求項1において、前記アンテナはループ状として前記容器本体の底壁に形成され、前記ICチップの外周に設けられたIC端子を取り囲んで設けられた表面実装用の水晶発振器。
- 請求項1において、前記ICチップは少なくとも発振回路と、前記アンテナに接続して前記製品出荷情報を含む送受信用のデータを処理する高周波処理回路と、前記高周波処理回路に接続して前記製品出荷情報の記憶回路を有する表面実装用の水晶発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008302092A JP2010130279A (ja) | 2008-11-27 | 2008-11-27 | 表面実装用の水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2008302092A JP2010130279A (ja) | 2008-11-27 | 2008-11-27 | 表面実装用の水晶発振器 |
Publications (1)
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JP2008302092A Pending JP2010130279A (ja) | 2008-11-27 | 2008-11-27 | 表面実装用の水晶発振器 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016017761A (ja) * | 2014-07-04 | 2016-02-01 | 富士通株式会社 | 水晶振動子及び水晶振動子の特性測定方法 |
-
2008
- 2008-11-27 JP JP2008302092A patent/JP2010130279A/ja active Pending
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