JP2016015060A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】電源投入後の使用中に関しても温度保証範囲を守る。【解決手段】個別に所定の動作を行う第１のデバイスと第２のデバイスを有する電子機器において、第１のデバイスが第２のデバイスの温度レベルを監視し、第２のデバイスが温度保証範囲内から温度保証範囲外に近づくにつれて第１のデバイスが温度制御を行う温度制御手段を有する。【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器に関する。

従来、携帯電話やデジタルカメラのような携帯可能な電子機器は広く人々に浸透している。北極や、雪山等の極寒の地での利用も容易に考えられる。このような携帯可能な電子機器では、動作時の温度保証範囲をマニュアルに記載することで温度保証範囲外での使用はユーザー責任としていた。温度保証の範囲を広げるためには、加熱・冷却装置を追加することで温度保証範囲を広げるといった技術が知られている（特許文献１参照）。

また、電源投入の起動時にＨＤＤの温度が設定された温度範囲外であった場合に、ＣＰＵの利用率をあげて温度をあげる、或いは、ＦＡＮを高速に回転し温度をさげるといった技術も知られている（特許文献２参照）。

特開２００２−３２４３９２号公報 特開２００５−４８１９号公報

しかしながら、特許文献１に記載の技術では、新たに加熱・冷却装置を追加する必要があり、携帯用途の電子機器では、コストが増加する、スペースが大きく筺体に収まらないといった問題があった。また、特許文献２に記載の技術では、電源投入時のＨＤＤの温度に対しては処理が可能だが、電子機器を使用している最中に関しては対応しておらず、処理できないといった問題があった。
本発明は上記問題点に鑑み、電子機器において、特別な装置の追加もなく、電源投入後の使用中に関しても温度保証範囲を守ることができることを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、個別に所定の動作を行う第１のデバイスと第２のデバイスを有する電子機器において、第１のデバイスが第２のデバイスの温度レベルを監視し、第２のデバイスが温度保証範囲内から温度保証範囲外に近づくにつれて第１のデバイスが温度制御を行う温度制御手段を有することを特徴とする。

本発明の電子機器によれば、電子機器に搭載されているデバイスが規格外の温度環境になってしまうことを抑制し、正常に電子機器を動作させることができる。

電子機器の構成を示すブロック図である。 電子機器の動作を示すフローチャートである。

以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態を説明する。

本発明の実施例１を説明するにあたり、図１を用いて本発明が組み込まれた電子機器の全体構成を明確にする。

図１は本発明が実施若しくは適応されて好適な電子機器の全体構成を示すブロック図である。制御部１００は、概して、ＭＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭ等を有している。ここでＭＰＵはマイクロコンピュータの形を可とし、電子機器の記録データの生成、各種コマンドの解析、各種設定、及び撮像部、表示部等電子機器全体を統括制御する。

ＲＯＭは、当該処理手順等に対応したプログラムや所要のテーブルその他の固定データを格納している。ＲＡＭは各種設定を一時的に格納する領域、必要に応じて記録データの加工や記録データを展開するためのワークバッファとして利用される領域のほか、外部インターフェース部１０８に入力されたデータ及びコマンドや外部インターフェース部１０８から出力するデータ及びコマンドを一時的に格納するための領域を有する。また、ＥＥＰＲＯＭは撮像手段所定位置等、電源ＯＦＦ時にも設定値を保持しておくための領域を有する不揮発性メモリである。

撮像部１０１は、図示せぬレンズと撮像素子から構成され、レンズから被写体像を入光し、撮像素子によって入光した被写体像を光電変換し、カメラ信号処理部１０２に出力する。カメラ信号処理部１０２は、撮像部１００からの出力信号をマトリクス処理することによって輝度信号及び、色差信号を生成し、Ａ／Ｄ変換、ガンマ補正等の信号処理を行い、原画像データとして後述するメモリ制御部１０５、ＤＲＡＭ１０６を介して圧縮伸長部に出力する。また、カメラ信号処理部１０２は、表示用データを生成し表示部１０８に出力する。

圧縮伸長部１０３は、後述するメモリ制御部１０５、ＤＲＡＭ１０６を介して入力されたデータを、記録モード時は所定の圧縮フォーマットに従って圧縮し、再生モード時は所定の圧縮フォーマットに従って伸長する。記録メディア部１０４は、ＳＤカード等のメディアに対して所定のフォーマットでデータの書き込み、読み出しを行う。

メモリ制御部１０５は、接続されている制御部１００、撮像部１０１、カメラ信号処理部１０２、圧縮伸長部１０３、記録メディア部１０４の各バスマスタからの個別のＤＲＡＭアクセス要求に対して各バスマスタに設定された優先順位に従いＤＲＡＭ１０６へのアクセスを制御する。表示部１０７は、制御部１００の指示に基づいてカメラの状態等を示す情報や、撮像画像等を表示する。外部インターフェース部１０８は、電子機器外部に接続されたＰＣ、ＨＤＤ等の外部機器との接続を制御し、外部機器とのデータの送受信を行う。

図２は本発明の一実施形態に係る電子機器の温度制御手段を説明するフローチャートである。始めにステップＳ２００において、制御部１００はメモリデバイスであるＤＲＡＭ１０６が有する温度情報を読み込む。

ステップＳ２０１において、制御部１００は、温度情報が動作保証温度の下限に近いレベルかどうかを判定し、下限に近いレベルにいる場合はステップＳ２０２に進み、そうでない場合は、このフローを終了する。

ステップＳ２０２において、制御部１００は電子機器の動作モードから動作していない部分を動作させるように指示する。記録モードでは、記録時に使用していない圧縮伸長部１０３の伸長処理をダミーで動作させる。再生モードでは、再生時に使用していない撮像部１０１、或いは、圧縮伸長部１０３の圧縮処理をダミーで動作させる。

ステップＳ２０３において、制御部１００はメモリデバイスであるＤＲＡＭ１０６が有する温度情報を読み込む。

ステップＳ２０４において、制御部１００は、温度情報が動作保証温度の下限に近いレベルかどうかを判定し、下限に近いレベルにいる場合はステップＳ２０５に進み、下限から離れたレベルにある場合は、ステップＳ２０２で行ったダミー処理を終了し、このフローを終了する。

ステップＳ２０５において、制御部１００は、ステップＳ２０２で行ったダミー処理を継続して行う。

以上説明したように、温度制御手段は、メモリデバイスであるＤＲＡＭ１０６の温度が保証範囲を下回るのを防ぐために、使用していない部分にダミー処理を行うように制御する。そのため、温度保証範囲を下回ることながなくなるので、電子機器が使用できなくなるということを防ぐことができる。

第１の実施例では動いていない部分をダミー動作によって動作させ、温度保証範囲を守る場合について説明したが、本実施例では、クロック供給、外部インターフェース部１０８の制御による場合について説明する。なお、本発明が実施若しくは適応されて好適な電子機器の全体構成を示すブロック図は第１の実施例と同じなので内容は省略する。

また、フローチャートは図２と同じなので、図２を用いて本発明の一実施形態に係る電子機器の温度制御手段を説明する。

始めにステップＳ２００において、制御部１００はメモリデバイスであるＤＲＡＭ１０６が有する温度情報を読み込む。

ステップＳ２０１において、制御部１００は、温度情報が動作保証温度の下限に近いレベルかどうかを判定し、下限に近いレベルにいる場合はステップＳ２０２に進み、そうでない場合は、このフローを終了する。

ステップＳ２０２において、制御部１００は電子機器の動作モードから動作していない部分を動作するように指示する。各モードにおいて、通常、動作しない部分のクロック供給を停止しているものを解除する制御を行う。また、外部インターフェース部１０８においては、外部との接続がない状態で動作可能な部分である外部インターフェース部１０８とＤＲＡＭ１０６との間でのデータ転送、外部インターフェース部１０８が内部にＰＬＬを有する場合、これらをダミーで動作させる。

ステップＳ２０３において、制御部１００はメモリデバイスであるＤＲＡＭ１０６が有する温度情報を読み込む。

ステップＳ２０４において、制御部１００は、温度情報が動作保証温度の下限に近いレベルかどうかを判定し、下限に近いレベルにいる場合はステップＳ２０５に進み、下限から離れたレベルにある場合は、ステップＳ２０２で行ったダミー処理を終了し、このフローを終了する。

ステップＳ２０５において、制御部１００は、ステップＳ２０２で行った処理を継続して行う。

以上説明したように、温度制御手段は、メモリデバイスであるＤＲＡＭ１０６の温度が保証範囲を下回るのを防ぐために、使用していない部分にダミー処理を行うように制御する。
そのため、温度保証範囲を下回ることながなくなるので、電子機器が使用できなくなるということを防ぐことができる。

第１、第２の実施例では動いていない部分をダミー動作させる、或いは、通常動作時にあえて停止させている部分を動作させることで温度保証範囲を守る場合を説明したが、本実施例では、ＤＲＡＭ１０６とそれ以外の部分が各々別ＬＳＩとして、基板上で接続しているか、ＰｏＰ（Package on Package）構造で積層しているかを判別して温度保証範囲を守る場合について説明する。

ＤＲＡＭ１０６とそれ以外の部分が各々別ＬＳＩとして、基板上で接続している場合、ＤＲＡＭ１０６へのアクセスがより多く行われる方がより効果的に温度上昇ができるため、制御部１００は、ＤＲＡＭ１０６へのアクセスが多いものを優先して動作させる。すなわち、記録モードでは、記録時に使用していない圧縮伸長部１０３の伸長処理をダミーで動作させる。再生モードでは、再生時に使用していない撮像部１０１、或いは、圧縮伸長部１０３の圧縮処理をダミーで動作させる。

以上説明したように、メモリデバイスとそれ以外のブロックのデバイスが基板上で接続されている場合に、温度保証範囲を守るための制御方法に優先順位つけることでより効率的にメモリデバイスであるＤＲＡＭ１０６の温度が保証範囲を下回るのを防ぐことができ、電子機器が使用できなくなるということを防ぐことができる。

なお、本発明は、本発明の技術思想の範囲内において、上記実施形態に限定されるものではなく、対象となる回路形態により適時変更されて適応するべきものである。

１００ 制御部、１０１ 撮像部、１０２ カメラ信号処理部、１０３ 圧縮伸長部、
１０５ メモリ制御部、１０６ ＤＲＡＭ

Claims (6)

1. 個別に所定の動作を行う第１のデバイスと第２のデバイスを有する電子機器において、
   第１のデバイスが第２のデバイスの温度レベルを監視し、第２のデバイスが温度保証範囲内から温度保証範囲外に近づくにつれて第１のデバイスが温度制御を行う温度制御手段を有することを特徴とする電子機器。
2. 前記第１のデバイスは、画像を記録する記録手段と前記記録手段が記録した画像を再生する再生手段を有し、前記温度制御手段が行う前記温度制御は、記録時には再生手段以外を動作させ、再生時には記録手段以外を動作させることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記第１のデバイスは、通常時は必要な部分のみクロックを供給しており、前記温度制御手段が行う前記温度制御は、クロック未供給部分に対して段階的にクロックを供給していくことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
4. 前記第１のデバイスは、外部ストレージとのインターフェースを有し、前記温度制御手段が行う前記温度制御は、未使用のインターフェースを動作させることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
5. 前記第１のデバイスと前記第２のデバイスが積層構造かどうかで前記温度制御動作を変更することを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の電子機器。
6. 前記第２のデバイスは記憶手段であることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載の電子機器。