JP2008269379A - 温度管理機能を有するメモリカード - Google Patents

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JP2008269379A JP2007112539A JP2007112539A JP2008269379A JP 2008269379 A JP2008269379 A JP 2008269379A JP 2007112539 A JP2007112539 A JP 2007112539A JP 2007112539 A JP2007112539 A JP 2007112539A JP 2008269379 A JP2008269379 A JP 2008269379A
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Shoji Murata
祥二 村田
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Abstract

【課題】ホスト機器を限定しない温度管理可能な不揮発性半導体メモリカードの提供を目的とする。
【解決手段】ホスト機器とのデータ転送を管理可能な機能を有する不揮発性半導体メモリ制御回路101と複数の不揮発性半導体メモリ102と温度検知自回路106を備え、不揮発性半導体メモリ制御回路101が検知された温度により不揮発性半導体メモリ102へのアクセス状態を切替え制御することにより、メモリカードの消費電力が制御可能となるので、メモリカードの温度をある一定の値以下に保つことが可能となる。
【選択図】図1

Description

本発明は、コンピュータやビデオカメラレコーダで利用される可搬性のある不揮発性メモリカードに関する。
従来のメモリカードの温度調整は、ホストとのデータ転送の速度を調整して行っている(たとえば特許文献1参照)。図4は、前記特許文献1に記載された従来の温度管理方法を示すものである。
図4において、コントローラ402は、温度検知回路106でカードの温度を検知し、その結果をホストインタフェース401を介しホスト機器403へ通知し、ホスト機器403はメモリカード400へのデータ転送速度を管理もしくは電源部404により供給電圧を制御することによりメモリカード400の温度管理を行っていた。
特開2006−209525号公報
しかしながら、前記従来の構成では、ホスト機器がメモリカードの温度を管理するための機能を有さなければならないので、メモリカードを接続するホスト機器を限定しなければならないという課題を有していた。
また、温度を下げるためにホスト機器とメモリカード間のデータ転送速度を下げなければならず、必要なデータ転送速度を保証することが困難であった。
前記従来の課題を解決するために、本発明のメモリカードは、温度検出機能とホスト機器とメモリカード間のデータ転送を管理する機能および検出された温度により複数配置された不揮発性半導体メモリへのアクセス状態の切替え制御を行う機能を有した不揮発性半導体メモリ制御回路を有する。
本発明の不揮発性半導体メモリ制御回路によれば、温度管理機能を有さないホスト機器がパーソナルコンピュータなどの不特定のホスト機器に接続してもメモリカードの温度管理を行うことができ、作業者の安全確保およびメモリカードの製品破壊もしくは誤動作を防ぐことが可能となる。
また、ホスト機器に冷却装置を設けることによりホスト機器とメモリカード間で、一定以上のデータ転送速度を確保しながらメモリカードの温度管理が行え、作業者の安全確保およびメモリカードの製品破壊もしくは誤動作を防ぐことが可能となる。
以下本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1におけるメモリカードの機能構成図である。
図2は、データのメモリカードの不揮発性半導体メモリ上への配置図である。
図1において、不揮発性半導体メモリ制御回路101は、ホストとのインタフェースを制御するホストインタフェース105と不揮発性半導体メモリ102を個別に管理する複数のFlash−ROM制御回路104とカード上の温度検知回路106により測定された温度により複数のFlash−ROM制御回路104を最適に統括管理する制御部103を備えている。
制御部103は、ホストからの命令を受け、ホスト上のメモリから複数配置されている不揮発性半導体メモリ102へ、または、複数配置されている不揮発性半導体メモリ102からホストへのデータ転送の管理を行う。
複数配置されている不揮発性半導体メモリ102へのデータの記録の管理は、制御部103が行い、ホスト上のデータを複数配置されている不揮発性半導体メモリ102へ分配して各Flash−ROM制御回路104を介して格納、管理する。
上記分配方法は、図2のように複数配置されている不揮発性半導体メモリ102が8個ある場合、ホスト機器内のデータ記憶装置200内のデータA201を転送する場合は、メモリカード100内の8個の不揮発性半導体メモリ102に各不揮発性半導体メモリで書き込み・消去管理可能な最低容量の倍数の容量であるA−0、A−1、・・、A−7の8個に分割されたデータとして記録する。また、メモリカードからホスト機器へ転送する場合は、各不揮発性半導体メモリ102からFlash−ROM制御回路104が個別にA−0、A−1、・・・、A−7を読出し、制御部103が1つのデータAの固まりに戻して、ホスト機器内のデータ記憶装置200へ転送する。
この記録管理方法により、特定の不揮発性メモリへのアクセスの偏りが防止可能となり、不揮発性メモリへの同時アクセス数により書き込み・読出しの速度がメモリカードで管理可能となる。
かかる構成によれば制御部103が測定温度により、同時に動作するFlash−ROM制御回路104の数を制御することにより、複数配置されている不揮発性半導体メモリ102全体の動作電流量を制御することとなりカード全体の消費電流量を制御することによりメモリカード100の温度を管理することができる。
なお、本実施の形態において、温度検知装置として不揮発性半導体メモリ制御回路101の外に温度検知回路106を設けたが、メモリカード100全体の温度が不揮発性半導体メモリ制御回路101内の温度により推定可能な場合は、温度検知回路106は不揮発性半導体メモリ制御回路101内に設けても良い。
また、本実施の形態において、不揮発性半導体メモリのアクセス状態の切替え制御を同時に動作するFlash−ROM制御回路104の数の管理により行っているが、制御部103がFlash−ROM制御回路104へ与えるクロックの周波数等を切替え制御することにより行ってもよい。
(実施の形態2)
図3は、本発明の実施の形態2のビデオカメラレコーダの構成図である。図3において、図1および図4と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
図3において、ファン301はメモリカード100を冷却する装置であり、ファン制御部303は、その冷却装置を制御する回路であり、カードインタフェース部304から入力されたメモリカード100の温度情報によりファン301を制御する。
この装置において、カードのホストインタフェース105を介し、ビデオカメラレコーダ300とメモリカード100における、データの転送速度をビデオカメラ側から設定可能な命令を有し、メモリカード100は、その設定速度に対応した不揮発性半導体メモリへのアクセス状態を選択する。本設定において、メモリカード100が特定温度に達した場合、それをビデオカメラレコーダ300にカードのホストインタフェース105の割込み手段などにより伝達する手順を準備する。
かかる構成によれば、メモリカード100とビデオカメラレコーダ300間で設定した速度以上のデータ転送速度が保証可能な、不揮発性半導体メモリ102へのアクセス状態を制御部103で管理した上で、メモリカード100の温度を特定の値以下に抑えるように、ファン301を制御することにより、最適なデータ転送速度と低消費電力を確保した上で、作業者の安全性が確保可能となる。
なお、本実施の形態において、冷却制御部としてファン制御部303と冷却装置としてファン301を設け空冷としたが、冷却装置としては冷媒を用いた水冷式や、ヒートパイプなどを利用する方法もある。
本発明にかかる温度管理機能を有するメモリカードは、メモリカード自身とホスト機器の両方から温度管理が可能になるため、放送用画像データなどを記録するための着脱及び持ち運び可能な大容量で高速転送速度の記録メディア等としても有用である。
本発明の実施の形態1におけるメモリカードの構成図 本発明の実施の形態1におけるデータの管理方法を示す図 本発明の実施の形態2におけるビデオカメラレコーダの構成図 従来のメモリシステムの概略構成図
符号の説明
100 メモリカード
101 不揮発性半導体メモリ制御回路
102 不揮発性半導体メモリ
103 メモリカードの全体の動作を制御する制御部
104 個々の不揮発性半導体メモリを管理する制御回路
105 ホスト機器とのインタフェース部
106 温度を電気的信号に変換する回路
200 ホスト機器内のデータ記憶装置
201 ホスト機器のデータ記憶装置内のデータA
300 ビデオカメラレコーダ
301 冷却ファン
302 ビデオカメラレコーダの制御回路
303 冷却ファンの制御回路
304 メモリカードのインタフェース部
400 従来技術のメモリカード
401 従来技術のホストインタフェース部
402 従来技術のコントローラ
403 従来技術のホスト機器
404 従来技術の電源部

Claims (7)

  1. カード内に複数配置された不揮発性半導体メモリと
    温度検知手段と、
    検知された温度により複数配置されている不揮発性半導体メモリへのアクセス状態の切替え制御及びホスト機器とのデータ転送を管理する不揮発性半導体メモリ制御回路を有するメモリカード。
  2. カード内に複数配置された不揮発性半導体メモリと
    温度検知手段と、
    検知された温度により同時にアクセスを行う不揮発性半導体メモリ数の制御及びホスト機器とのデータ転送を管理する不揮発性半導体メモリ制御回路を有するメモリカード。
  3. カード内に複数配置された不揮発性半導体メモリと
    温度検知手段と、
    ホスト機器より設定されたデータ転送速度を確保するに必要な不揮発性半導体メモリへのアクセス状態を制御可能な不揮発性半導体メモリ制御回路と、
    検知した温度状態を前記ホスト機器へ通知する手段とを有するメモリカード。
  4. 請求項3記載のメモリカードにおける前記検知した温度状態を前記ホスト機器へ通知する手段より得られた温度情報により、
    前記メモリカードの冷却を制御する冷却制御部と、
    前記メモリカードの冷却手段とを有したホスト機器。
  5. 請求項3記載のメモリカードにおける前記検知した温度状態を前記ホスト機器へ通知する手段より得られた温度情報により、
    前記メモリカードの冷却を制御する冷却制御部と、
    前記メモリカードの冷却手段とを有したビデオカメラレコーダ。
  6. 請求項3記載のメモリカードにおける前記検知した温度状態を前記ホスト機器へ通知する手段より得られた温度情報により、
    前記メモリカードの冷却を制御する冷却制御部と、
    前記メモリカードの冷却手段とを有したメモリカードドライブ機器。
  7. 請求項3記載のメモリカードにおける前記検知した温度状態を前記ホスト機器へ通知する手段より得られた温度情報により、
    前記メモリカードの冷却を制御する冷却制御部と、
    前記メモリカードの冷却手段とを有したデータレコーダ。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9927309B2 (en) 2014-05-21 2018-03-27 Toshiba Memory Corporation Semiconductor device and test method
US11922030B2 (en) 2020-04-27 2024-03-05 Kioxia Corporation Temperature sensor management in nonvolatile die-stacked memory

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