JP2016012070A - 表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】視野角が広い表示装置を提供する。
【解決手段】表示装置は、回路基板20と、回路基板20の実装面22にマトリクス状に実装される複数の発光素子30と、発光素子30の列に沿って延び外光を遮る複数のマスク部材と、回路基板20の実装面22と実装された複数の発光素子30とを覆うフィルム状の防水部材50とを備える。フィルム状の防水部材50は回路基板20の実装面22とマスク部材の本体部41とに挟まれている。これにより、マスク部材の本体部41の回路基板20の実装面22からの高さが低くなり、表示装置は広い視野角を得ることができる。
【選択図】図2

Description

本発明は、表示装置に関する。
野外に設置される表示装置として、回路基板に複数の発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)がマトリクス状に実装された表示装置が知られている。
このような野外に設置される表示装置には、雨水などによる表示装置の配線の短絡を防ぐために、表示装置の正面(表示面)に防水カバーなどが設けられる。
例えば、特許文献1に記載の表示装置においては、LED素子の前面に配置された透明カバーと、透明カバーを保持するカバー保持壁を備えた遮光ルーバによって、表示装置の正面が防水されている。
特開2007−17833号公報
特許文献1に記載の表示装置においては、LED素子の前面に配置された透明カバーを遮光ルーバのカバー保持壁が保持する。このため、遮光ルーバのLED基板からの高さが高くなり、LED素子からの出射光を遮る。LED素子からの出射光が遮光ルーバに遮られることによって、表示装置の視野角は狭くなる。
また、特許文献1に記載の表示装置においては、LED素子の前面に板状の透明カバーが配置されるので、表示装置は厚くなる。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、広い視野角を有する表示装置を提供することを目的とする。また、本発明は、薄い表示装置を提供することを他の目的とする。
本願発明の表示装置は、回路基板と、回路基板の実装面にマトリクス状に実装された複数の発光素子と、発光素子の一方向の列に沿って延び、その一方向の列に垂直な方向に配列され、外光を遮る複数のマスク部材と、フィルム状の防水部材とを備える。フィルム状の防水部材は、回路基板の実装面と実装された複数の発光素子とを覆う。
本発明によれば、フィルム状の防水部材が回路基板の実装面と発光素子とを覆うので、マスク部材が防水部材を保持する必要がなく、マスク部材の回路基板の実装面からの高さを低くできる。マスク部材の回路基板の実装面からの高さを低くできるので、広い視野角を得ることができる。
また、回路基板の実装面と発光素子が、フィルム状の防水部材によって覆われるので、表示装置を薄くできる。
本発明の実施の形態1に係る表示装置の正面図である。 図1に示す表示装置をA−A線で矢視した断面図である。 本発明の実施の形態1に係るマスク部材を示す図である。 本発明の実施の形態1に係るマスク部材の本体部の高さと発光素子からの出射光との関係を示す模式図である。 本発明の実施の形態2に係る表示装置の断面図である。 本発明の実施の形態3に係る表示装置の正面図である。 図6に示す表示装置をB−B線で矢視した断面図である。 本発明の実施の形態4に係る表示装置の断面図である。 本発明の実施の形態5に係る表示装置の正面図である。 図9に示す表示装置をC−C線で矢視した断面図である。 本発明の実施の形態6に係る表示装置の正面図である。 図11に示す表示装置をD−D線で矢視した断面図である。 本発明の実施の形態6に係るマスク板を示す図である。 本発明の実施の形態7に係る表示装置の正面図である。 図14に示す表示装置をE−E線で矢視した断面図である。 本発明の実施の形態8に係る表示装置の断面図である。 マスク部材が突出部を有する場合のマスク部材の本体部の高さと発光素子からの出射光との関係を示す模式図である。 本発明の実施の形態3に係る表示装置を組み合わせた表示装置の正面図である。
以下、本発明の実施の形態に係る表示装置について、図面を参照して説明する。
実施の形態1.
図1〜図4を参照して、本発明の実施の形態1に係る表示装置10について説明する。なお、理解を容易にするために、表示装置10が野外で表示装置10の正面(表示面)が地面に対して垂直に設置されたと仮定し、地面と表示装置10の正面とに平行な方向をX軸方向(表示装置10の幅方向)、地面に対して垂直な方向をY軸方向(表示装置10の高さ方向)、X軸方向とY軸方向とに垂直な方向をZ軸方向(表示装置10の厚さ方向)として説明する。他の実施の形態においても同様である。
図1、2に示すように、表示装置10は、回路基板20と、回路基板20の実装面22にマトリクス状に実装された複数の発光素子30と、外光を遮る複数のマスク部材40と、フィルム状の防水部材50とを備える。表示装置10は、競技場、ビルの壁面などに設置されている。
回路基板20は絶縁性の樹脂材料などから構成される。回路基板20は発光素子30に電力を供給する図示しない配線を備える。また、回路基板20には、回路基板20の配線を介して発光素子30を駆動する図示しない駆動IC(IC:Integrated Circuit)が設けられる。
発光素子30は表面実装型発光ダイオードから構成され、回路基板20の実装面22にマトリクス状に配置される。発光素子30は、平らな上面31に光を出射する光出射面32を有する。なお、表示装置10の正面側に配置される面を上面と、回路基板20の実装面22に垂直な面を側面とする。
発光素子30は、内部にそれぞれが赤色光、緑色光、青色光を発光する3つの発光チップを備える(3in1タイプ)。3つの発光チップの発光強度は、発光チップのそれぞれに、回路基板20の配線を介して回路基板20の駆動ICから供給される電力によって、独立に調整される。これにより、発光素子30から、任意の色の光が任意の強度で出射される。その結果、複数の発光素子30全体によって、表示装置10にカラー画像などが表示される。
発光素子30は、発光チップのそれぞれに電力を供給するために、各発光チップに2個ずつ、6個の電極33を発光素子30の側面34に備える。
発光素子30は、回路基板20の実装面22に4行×5列のマトリクス状(X軸方向に5個、Y軸方向に4個)に実装される。発光素子30の電極33は回路基板20の配線にハンダ等で直接接続され、電気的に接続される。
マスク部材40はX軸方向に延びる黒色の板であり、Y軸方向に配列される。マスク部材40は、外光(例えば、太陽光)を遮り、表示装置10が表示した画像などのコントラストを向上させる。ここで、外光を遮るとは、外光の発光素子30や回路基板20への入射を防ぐことを意味する。例えば、マスク部材40は外光を吸収する。
マスク部材40は、例えば黒色の樹脂から射出成形によって作製される。
図3に示すように、マスク部材40は本体部41と脚部42とから構成される。マスク部材40の長さL1(X軸方向の長さ)は、回路基板20のX軸方向の長さL2より長く、マスク部材40の脚部42同士の距離(脚部42と脚部42とのX軸方向の距離)が回路基板20のX軸方向の長さL2とほぼ同じである。マスク部材40の幅(Y軸方向の長さ)は任意であるが、表示装置10の表示の見やすさの観点から発光素子30の幅(Y軸方向の長さ)より狭いことが好ましい。マスク部材40の脚部42の高さH1は、回路基板20の厚さと後述するフィルム状の防水部材50の厚さとの和とほぼ同じである。
マスク部材40は、例えば、マスク部材40の本体部41がフィルム状の防水部材50に配置され、マスク部材40の脚部42が回路基板20を回路基板20のX軸方向の両端部で挟み、回路基板20の側面に接着されて回路基板20に固定される。
フィルム状の防水部材50は、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂などの透明で、耐候性を備える樹脂から構成される。また、フィルム状の防水部材50は、柔軟で可撓性を備える。フィルム状の防水部材50の厚さD1は、例えば5μm〜500μmである。
フィルム状の防水部材50は、回路基板20の実装面22と回路基板20の実装面22に実装された発光素子30とを覆い、回路基板20の実装面22との間(回路基板20の実装面22と実装された発光素子30)を密封する。また、フィルム状の防水部材50は、回路基板20の実装面22とマスク部材40の本体部41とに挟まれている。
フィルム状の防水部材50が、回路基板20の実装面22と実装された発光素子30を密封するので、表示装置10を防水することができる。さらに、フィルム状の防水部材50の厚さD1が薄く(例えば5μm〜500μm)、マスク部材40の本体部41が回路基板20の実装面22とフィルム状の防水部材50を挟む位置に固定される。このため、マスク部材40の本体部41の回路基板20の実装面22からの高さが低くなり、表示装置10の視野角を広くできる。マスク部材40の本体部41の回路基板20の実装面22からの高さについては、後述する。
次に、上記の構成を備えた表示装置10の作製方法について、説明する。
まず、配線を備えた回路基板20を準備する。
発光素子30の電極33を回路基板20の配線にリフロー方式等によりハンダ付けすることによって、準備した回路基板20の実装面22に各発光素子30を実装する。
次に、実装面22の周辺部に実装された発光素子30を囲んで接着剤を塗布し、フィルム状の防水部材50を回路基板20の実装面22に貼り付ける。これにより、回路基板20の実装面22と実装された発光素子30は、フィルム状の防水部材50によって密封される。
最後に、フィルム状の防水部材50の上から各マスク部材40の本体部41を配置し、マスク部材40の脚部42を回路基板20に接着してマスク部材40を回路基板20に固定する。
以上によって、表示装置10を作製できる。
図4を参照して、表示装置10におけるマスク部材40の本体部41の回路基板20の実装面22からの高さと発光素子30からの出射光との関係を説明する。なお、図4においては、理解を容易にするために、回路基板20の実装面22とマスク部材40の本体部41との間のフィルム状の防水部材50以外のフィルム状の防水部材50を省略している。
ここで、発光素子30における光出射面32のマスク部材40の本体部41に最も近い位置P1からマスク部材40の本体部41までの距離(X軸方向の距離)をL3、発光素子30の回路基板20の実装面22からの高さ(Z軸方向の長さ)をH2、マスク部材40の本体部41の高さ(Z軸方向の長さ)をH3とする。また、発光素子30の光出射面32(上面31)に垂直な線と発光素子30の出射光35とがなす角(出射角)をθとする。なお、D1は、フィルム状の防水部材50の厚さである。
野外などに設置される表示装置においては、表示装置と観察者の位置関係から、一般に表示装置には140°以上の視野角が要求される。したがって、発光素子30の出射光35のうち出射角θ=70°以上の出射光35が、表示装置10から出射されることが望ましい。すなわち、マスク部材40の本体部41の回路基板20の実装面22からの高さH4(マスク部材40の本体部41の高さH3とフィルム状の防水部材50の厚さD1の和)が、発光素子30の出射角θ=70°の出射光を遮る高さ以下であることが望ましい。距離L3と高さH4との関係を式で表すと、H4=H3+D1≦L3×tan(20°)+H2であることが望ましい。
一方、マスク部材40の本体部41の回路基板20の実装面22からの高さH4は、外光を遮るという本来の目的のために、発光素子30の回路基板20の実装面22からの高さH2よりも高いことが望ましい(H4=H3+D1>H2)。
これらから、マスク部材40の本体部41の回路基板20の実装面22からの高さH4は、H2<H4≦L3×tan(20°)+H2とすることが望ましい。
以上のように、フィルム状の防水部材50は、回路基板20の実装面22と発光素子30とを覆い、密封するので、表示装置10を防水することができる。また、マスク部材40の本体部41の回路基板20の実装面22からの高さH4を低くすることができるので、表示装置10の視野角を広くできる。高さH4を、H2<H4≦L3×tan(20°)+H2とすることによって、140°以上の視野角を実現できる。
さらに、表示装置10の正面に板状の防水カバーなどを設ける必要がないので、表示装置10の厚さを薄くできる。
実施の形態2.
実施の形態1においては、発光素子30として、光出射面32(上面31)が平らで側面34に電極33を有する表面実装型発光ダイオードを使用したが、発光素子30の光出射面32の形状、発光素子30の電極33の配置はこれらに限られず、任意の構成の発光素子30を使用できる。
本実施の形態は、図5に示すように、発光素子30として砲弾型発光ダイオードを使用する点が、本発明の実施の形態1と異なる。その他の構成は実施の形態1と同様である。
表示装置11における発光素子30の先端部分はドーム形状であるので、図5に示すように、フィルム状の防水部材50が容易に発光素子30の光出射面32の形状に沿い、フィルム状の防水部材50が発光素子30の光出射面32に密着する。
フィルム状の防水部材50が発光素子30の光出射面32に密着することにより、フィルム状の防水部材50における発光素子30の出射光35の表面反射が減少し、表示装置11は明るい画像を表示できる。また、表示装置11は、実施の形態1に係る表示装置10と同様に、表示装置11を防水しつつ、表示装置11の視野角を広くでき、厚さを薄くできる。
実施の形態3.
実施の形態1、2においては、1つのフィルム状の防水部材50によって、回路基板20の実装面22と実装された発光素子30との全体を覆ったが、フィルム状の防水部材50が回路基板20の実装面22と実装された発光素子30とを覆う態様はこれに限られない。
本実施の形態においては、図6、7に示すように、複数のフィルム状の防水部材50が、回路基板20の実装面22に実装された発光素子30を1行ずつ覆い、密封する。回路基板20と発光素子30の構成は、実施の形態1と同様である。
具体的には、表示装置12は、4行×5列のマトリクス状に実装された発光素子30の行数と同じ数(4個)のフィルム状の防水部材50a〜50dを備える。また、フィルム状の防水部材50a〜50dは、それぞれ発光素子30の上面31と側面34とに沿って、1行ずつ発光素子30を覆い、発光素子30の上面31と側面34とに密着する。
上記の構成を備えた表示装置12の作製方法について、説明する。
まず、実施の形態1と同様に、配線を備えた回路基板20を準備し、回路基板20の実装面22に各発光素子30を実装する。
回路基板20の実装面22の周辺部と発光素子30の各行の間とに、発光素子30を囲んで接着剤を塗布する。次に、接着剤が塗布された回路基板20とフィルム状の防水部材50a〜50dとを真空容器内に設置し、真空容器内を脱気し減圧する。
減圧された真空容器内でフィルム状の防水部材50a〜50dを、発光素子30の上面31と側面34に沿わせて、回路基板20の実装面22に貼り付ける。これにより、回路基板20の実装面22と実装された発光素子30は、フィルム状の防水部材50a〜50dによって密封される。
真空容器内を常圧に戻し、真空容器からフィルム状の防水部材50a〜50dが貼り付けられた回路基板20を取り出す。最後に、実施の形態1と同様に、フィルム状の防水部材50a〜50dが貼り付けられた回路基板20にマスク部材40を固定する。
フィルム状の防水部材50a〜50dは、減圧された真空容器内で回路基板20の実装面22に貼り付けられるので、真空容器から回路基板20を取り出すと、フィルム状の防水部材50a〜50dは大気圧によって押圧され、それぞれ発光素子30の上面31と側面34とに密着する。
以上によって、表示装置12を作製できる。
フィルム状の防水部材50a〜50dが実装された発光素子30を1行ずつ覆うことにより、1つのフィルム状の防水部材50が覆う発光素子30の数が少なくなり、フィルム状の防水部材50の貼り付け(表示装置12の作製)が容易になる。また、表示装置12は、実施の形態2に係る表示装置11と同様に、明るい画像を表示できる。さらに、表示装置12を防水しつつ表示装置12の視野角を広くでき、表示装置12の厚さを薄くできる。
実施の形態4.
実施の形態1〜3においては、マスク部材40の本体部41をフィルム状の防水部材50、50a〜50dに配置したが、マスク部材40の本体部41の配置はこれに限られず、マスク部材40が外光を遮り、マスク部材40の本体部41の回路基板20の実装面22からの高さが低くなる配置であればよい。
本実施の形態においては、図8に示すように、マスク部材40の本体部41がフィルム状の防水部材50a〜50dの上方に配置される。回路基板20と発光素子30とフィルム状の防水部材50a〜50dの構成は、実施の形態3と同様である。
表示装置13におけるマスク部材40の脚部42の高さH1は、回路基板20の厚さとフィルム状の防水部材50の厚さとの和よりも高く形成される。これにより、マスク部材40の本体部41はフィルム状の防水部材50a〜50dの上方に配置され、マスク部材40の本体部41とフィルム状の防水部材50a〜50dとの間に隙間が生じる。
マスク部材40の本体部41とフィルム状の防水部材50a〜50dとの間に隙間が生じることにより、雨水等がマスク部材40の本体部41に貯まらず、防水性が向上する。
また、表示装置13は、実施の形態3に係る表示装置12と同様に、作製が容易であり、明るい画像を表示できる。さらに、表示装置13の視野角を広くでき、厚さを薄くできる。
実施の形態5.
実施の形態1〜4においては、回路基板20の実装面22には発光素子30が配置(実装)されているが、回路基板20の実装面22には他の部材も配置できる。
本実施の形態においては、図9、10に示すように、マスク部材40が回路基板20の実装面22に配置され、フィルム状の防水部材50は、回路基板20の実装面22と実装された発光素子30とマスク部材40とを覆い、密封する。回路基板20と発光素子30の構成は、実施の形態1と同様である。
表示装置14におけるマスク部材40は脚部42を備えていない。また、マスク部材40の長さL4は、発光素子30のX軸方向の列の長さL5より長く、回路基板20のX軸方向の長さL2よりも短い。
各マスク部材40はY軸方向に配列され、接着剤によって回路基板20の実装面22に固定される。
フィルム状の防水部材50は、回路基板20の実装面22と実装された発光素子30と回路基板20の実装面22に固定されたマスク部材40との全体を覆い、密封する。また、フィルム状の防水部材50は、回路基板20の実装面22、発光素子30の上面31と側面34、マスク部材40の上面43と側面44に密着する。
上記の構成を備えた表示装置14の作製方法について、説明する。
まず、実施の形態1と同様に、配線を備えた回路基板20を準備し、回路基板20の実装面22に各発光素子30を実装する。
次に、回路基板20の実装面22にマスク部材40を接着剤等によって固定する。
その後、回路基板20の実装面22の周辺部に、発光素子30を囲んで接着剤を塗布する。接着剤が塗布された回路基板20とフィルム状の防水部材50とを真空容器内に設置し、真空容器内を脱気し減圧する。
減圧された真空容器内でフィルム状の防水部材50を、発光素子30の上面31と側面34、マスク部材40の上面43と側面44とに沿わせて、回路基板20の実装面22に貼り付ける。これにより、回路基板20の実装面22と実装された発光素子30と固定されたマスク部材40は、フィルム状の防水部材50によって密封される。
真空容器内を常圧に戻し、真空容器からフィルム状の防水部材50が貼り付けられた回路基板20を取り出す。
フィルム状の防水部材50は、減圧された真空容器内で回路基板20の実装面22に貼り付けられるので、真空容器から回路基板20を取り出すと、フィルム状の防水部材50は大気圧によって押圧され、回路基板20の実装面22、発光素子30の上面31と側面34、マスク部材40の上面43と側面44に密着する。
マスク部材40が回路基板20の実装面に配置されるので、マスク部材40(本体部41)の回路基板20の実装面22からの高さH4を容易に低くできる。したがって、表示装置10の視野角を容易に広くできる。
フィルム状の防水部材50が、回路基板20の実装面22と発光素子30に加えてマスク部材40を覆うので、表示装置14の防水性がより向上する。さらに、フィルム状の防水部材50が発光素子30の上面31(光出射面32)に密着するので、表示装置14は明るい画像を表示できる。また、表示装置14の厚さを薄くできる。
なお、本実施の形態においても、フィルム状の防水部材50として複数のフィルム状の防水部材50a〜50dを使用し、フィルム状の防水部材50a〜50dのそれぞれが、回路基板20の実装面22と実装された発光素子30と固定されたマスク部材40とを覆い密封することもできる。
実施の形態6.
実施の形態1〜5において、表示装置10〜14は外光を遮るマスク部材40を備えているが、外光を遮る他の部材を備えてもよい。
表示装置15は、図11、12に示すように、外光を遮るマスク板46を備え、各マスク部材40はマスク板46に配置される。また、マスク板46はフィルム状の防水部材50a〜50dに配置される。回路基板20と発光素子30とフィルム状の防水部材50a〜50dの構成は、実施の形態3と同様である。
図13に示すように、マスク板46は本体部47と脚部48とから構成される。マスク板46のX軸方向の長さL6は、回路基板20のX軸方向の長さL2より長く、マスク板46の脚部48間の距離(脚部48と脚部48とのX軸方向の距離)が回路基板20のX軸方向の長さL2とほぼ同じである。マスク板46のY軸方向の長さL7は、回路基板20のY軸方向の長さL8より短い。マスク板46の脚部48の高さは、回路基板20の厚さとフィルム状の防水部材50a〜50dの厚さとの和とほぼ同じである。
マスク板46の本体部47は、発光素子30が回路基板20の実装面22に実装された位置に開口部49を有する。開口部49は矩形状に形成される。また、開口部49は、対応する発光素子30を挿入するために、発光素子30の平面サイズよりも大きく形成される。
マスク板46は、例えば黒色の樹脂から射出成形によって作製される。
マスク板46の本体部47は、各発光素子30が対応する開口部49に挿入された状態でフィルム状の防水部材50a〜50dに配置される。マスク板46の脚部48が回路基板20を回路基板20のX軸方向の両端部で挟み、回路基板20の側面に接着されて回路基板20に固定される。
表示装置15におけるマスク部材40は脚部42を備えていない。また、マスク部材の長さ(X軸方向の長さ)は、マスク板46のX軸方向の長さL6と同じである。各マスク部材40はマスク板46に配置される。各マスク部材40はY軸方向に配列され、接着剤によってマスク板46に固定される。
フィルム状の防水部材50a〜50dは、実施の形態3と同様に、それぞれ発光素子30の上面31と側面34とに沿って、1行ずつ発光素子30を覆い、発光素子30の上面31と側面34とに密着する。また、フィルム状の防水部材50a〜50dは回路基板20の実装面22とマスク板46の本体部47とに挟まれている。
上記の構成を備えた表示装置15の作製方法について、説明する。
発光素子30の回路基板20の実装面22への実装と、フィルム状の防水部材50a〜50dの回路基板20の実装面22への貼り付けと、真空容器からの回路基板20の取り出しについては、実施の形態3と同様な作製方法により行う。これにより、回路基板20の実装面22と実装された発光素子30は、フィルム状の防水部材50a〜50dによって密封される。
次に、各発光素子30を対応するマスク板46の開口部49に挿入し、フィルム状の防水部材50a〜50dの上からマスク板46の本体部47を配置し、マスク板46の脚部48を回路基板20に接着してマスク板46を回路基板20に固定する。
最後に、各マスク部材40をマスク板46に配置し、マスク部材40をマスク板46に接着して固定する。
フィルム状の防水部材50a〜50dは、減圧された真空容器内で回路基板20の実装面22に貼り付けられるので、真空容器から回路基板20を取り出すと、フィルム状の防水部材50a〜50dは大気圧によって押圧される。これにより、フィルム状の防水部材50a〜50dは、それぞれ発光素子30の上面31と側面34とに密着する。
以上によって、表示装置15を作製できる。なお、予めマスク板46にマスク部材40を固定し、マスク板46を回路基板20に固定してもよい。
発光素子30がフィルム状の防水部材50a〜50dに配置されたマスク板46の開口部49に挿入され、発光素子30の周囲がマスク板46に覆われるので、回路基板20の実装面22などからの外光の反射が減少し、表示装置15が表示する画像などのコントラストが向上する。また、表示装置15は、実施の形態3に係る表示装置12と同様に、明るい画像を表示できる。さらに、表示装置15を防水しつつ表示装置15の視野角を広くでき、表示装置15の厚さを薄くできる。
実施の形態7.
実施の形態6においては、マスク板46がフィルム状の防水部材50a〜50dに配置されているが、マスク板46の配置はこれに限られない。
表示装置16においては、図14、15に示すように、マスク部材40が配置されたマスク板46が回路基板20の実装面22に配置される。また、フィルム状の防水部材50は、発光素子30と回路基板20の実装面22とマスク部材40とマスク板46とを覆い、密封する。回路基板20と発光素子30の構成は、実施の形態6と同様である。
表示装置16におけるマスク板46は、脚部48を備えていない。また、マスク板46のX軸方向の長さL9、Y軸方向の長さL10は、それぞれ回路基板20のX軸方向の長さL2、Y軸方向の長さL8よりも短い。
表示装置16におけるマスク板46は、実施の形態6と同様に、発光素子30が回路基板20の実装面22に実装された位置に開口部49を有する。開口部49は、発光素子30の平面サイズよりも大きく、矩形状に形成される。
マスク板46は、各発光素子30が対応する開口部49に挿入された状態で回路基板20の実装面22に配置される。マスク板46は、接着剤によって回路基板20の実装面22に固定される。
表示装置16におけるマスク部材40は、実施の形態6と同様に脚部42を備えていない。また、マスク部材の長さ(X軸方向の長さ)は、マスク板46のX軸方向の長さL9と同じである。マスク部材40はマスク板46に配置される。各マスク部材40はY軸方向に配列され、接着剤によってマスク板46に固定される。
フィルム状の防水部材50は、回路基板20の実装面22と実装された発光素子30と回路基板20の実装面22に固定されたマスク板46とマスク板46に固定されたマスク部材40との全体を覆い、密封する。また、フィルム状の防水部材50は、発光素子30の上面31と側面34、マスク部材40の上面43と側面44、マスク板46の正面側の表面とに密着する。
上記の構成を備えた表示装置16の作製方法について、説明する。
まず、実施の形態1と同様に、配線を備えた回路基板20を準備し、回路基板20の実装面22に各発光素子30を実装する。
次に、各発光素子30を対応するマスク板46の開口部49に挿入し、回路基板20の実装面22にマスク板46を配置して接着剤によって固定する。さらに、各マスク部材40をマスク板46に配置し、マスク部材40をマスク板46に接着して固定する。
その後、回路基板20の実装面22の周辺部に、マスク板46を囲んで接着剤を塗布する。接着剤が塗布された回路基板20とフィルム状の防水部材50とを真空容器内に設置し、真空容器内を脱気し減圧する。
減圧された真空容器内でフィルム状の防水部材50を、発光素子30の上面31と側面34、マスク部材40の上面43と側面44とに沿わせて、回路基板20の実装面22に貼り付ける。これにより、回路基板20の実装面22と実装された発光素子30と回路基板20の実装面22に固定されたマスク板46とマスク板46に固定されたマスク部材40とは、フィルム状の防水部材50によって密封される。
真空容器内を常圧に戻し、真空容器からフィルム状の防水部材50が貼り付けられた回路基板20を取り出す。
フィルム状の防水部材50は、減圧された真空容器内で回路基板20の実装面22に貼り付けられるので、真空容器から回路基板20を取り出すと、フィルム状の防水部材50は大気圧によって押圧される。これにより、フィルム状の防水部材50は、発光素子30の上面31と側面34、マスク部材40の上面43と側面44、マスク板46の正面側の表面とに密着する。
以上によって、表示装置16を作製できる。なお、予めマスク板46にマスク部材40を固定し、マスク板46を回路基板20に固定してもよい。
発光素子30の周囲がマスク板46に覆われ、フィルム状の防水部材50がマスク部材40とマスク板46も覆うので、表示装置16が表示する画像などのコントラストが向上し、表示装置16の防水性も向上する。
また、表示装置16は、実施の形態3に係る表示装置12と同様に、明るい画像を表示できる。さらに、表示装置16の視野角を広くでき、表示装置16の厚さを薄くできる。
実施の形態8.
実施の形態1〜7においては、回路基板20とフィルム状の防水部材50、50a〜50dによって回路基板20の実装面22、実装された発光素子30等を密閉したが、使用環境によっては、密閉することにより配線に短絡が生じる場合もある。本実施の形態においては、回路基板20が、発光素子30が回路基板20の実装面22に実装される部分に貫通孔24を有する点が、実施の形態1〜7と異なる。
表示装置17の回路基板20は、図16に示すように各発光素子30が実装される領域の中央に、回路基板20の実装面22から回路基板20の実装面22に対向する面26に貫通する貫通孔24を有する。
その他の構成は、例としての実施の形態3と同様である。なお、表示装置17を作製する場合、真空容器からフィルム状の防水部材50a〜50dが貼り付けられた回路基板20を取り出すまで、回路基板20の貫通孔24を塞いでおく。
フィルム状の防水部材50a〜50dを透過した水蒸気が、回路基板20の貫通孔24から表示装置17の正面の反対側に放出されるので、表示装置17を防水しつつ結露を防ぐことができる。表示装置17は、実施の形態3に係る表示装置12と同様に、容易に作製できる。また、表示装置17は明るい画像を表示できる。さらに、表示装置17の視野角を広くでき、厚さを薄くできる。
なお、回路基板20の貫通孔24は、発光素子30が回路基板20の実装面22に実装される部分に設けられるとは、限られない。回路基板20の貫通孔24は、回路基板20の実装面22のフィルム状の防水部材50a〜50dによって覆われる領域内に設ければよい。
以上、本発明の複数の実施の形態を説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
例えば、発光素子30は、3in1タイプに限られない。発光素子30の出射光35は単色光であってもよい。また、発光素子30のマトリクス状の配列において、赤色光を出射する発光素子30、緑色光を出射する発光素子30、青色光を出射する発光素子30を、列方向に繰り返し配置してもよい。
発光素子30は、表面実装型発光ダイオード、砲弾型発光ダイオードに限られず、自発光型素子であり回路基板20に配列されるものであればよい。
発光素子30は発光素子30の側面34に電極33を備えるものに限られず、電極33の形状は任意である。例えば、回路基板20の配線に接続され固定されるために、発光素子30の背面(上面31に対向する面)にボール状の電極を配列したBGA(Ball Grid Array)タイプの電極を備えたものでもよい。
発光素子30のマトリクス状の配列は、各行(各列)のピッチが同一であるものに限られない。例えば、発光素子30のマトリクス状の配列は1行(1列)毎に半ピッチずれた配列であってもよい。
マスク部材40の表面には、シボ加工やつや消し塗装が施されることが好ましい。また、マスク部材40をフィルム状の防水部材50に配置する場合には(例えば、実施の形態1〜3)、マスク部材40の本体部41をフィルム状の防水部材50に接着剤等によって固定してもよい。
また、マスク部材40の形状は任意であり、例えば、図17に示すように、雨水を防ぐためにZ軸方向の先端にY軸方向に延びる突出部45を備えてもよい。この場合、突出部45によって発光素子30の出射光35が遮られる。したがって、突出部45がY軸方向に突出する長さL11を考慮して、マスク部材40の本体部41の回路基板20の実装面22からの高さH4は、H2<H4≦(L3−L11)×tan(20°)+H2であることが望ましい。
マスク板46の表面には、シボ加工やつや消し塗装が施されることが好ましい。マスク板46は、例えば射出成形によって、マスク部材40と一体に形成されてもよい。マスク板46は、実施の形態4におけるマスク部材40と同様に、例えばマスク板46の脚部48を回路基板20の厚さとフィルム状の防水部材50、50a〜50dの厚さとの和よりも高くすることによって、フィルム状の防水部材50、50a〜50dの上方に配置されてもよい。
なお、マスク板46にマスク部材が配置された場合、マスク部材40の回路基板20の実装面22からの高さH4は、マスク板46の厚さも考慮される。
フィルム状の防水部材50が実装された発光素子30全体を覆う例と、フィルム状の防水部材50a〜50dが発光素子30を一列ずつ覆う例を示したが、フィルム状の防水部材50は実装された発光素子30を発光素子30の複数列ずつ覆ってもよいし、実装された発光素子30を1つずつ覆ってもよい。また、フィルム状の防水部材50は、接着剤によって発光素子30に貼り付けられてもよい。これにより、フィルム状の防水部材50における発光素子30からの出射光35の表面反射が減少し、明るい画像が表示できる。
また、マスク部材40の本体部41の回路基板20の実装面22からの高さH4は上述した式に限定されるものではなく、使用環境等によって変更できる。
さらに、複数の表示装置10〜15を組み合わせることによって、より大型の表示装置を構成することもできる。例えば、図18に示されるように、4つの表示装置12が組み合わされて、表示装置60が構成される。なお、例えば、構成の異なる表示装置12と14とが組み合わされてもよい。
10,11,12,13,14,15,16,17,60 表示装置、20 回路基板、22 実装面、24 貫通孔 26 実装面に対向する面、30 発光素子、31,43 上面、32 光出射面、33 電極、34,44 側面、35 出射光、40 マスク部材、41,47 本体部、42,48 脚部、45 突出部、46 マスク板、49 開口部、50,50a,50b,50c,50d フィルム状の防水部材、L1,L2,L4,L5,L6,L7,L8,L9,L10,L11 長さ、L3 距離、H1,H2,H3,H4 高さ、D1 厚さ、P1 位置、θ 出射角

Claims (13)

  1. 回路基板と、
    前記回路基板の実装面にマトリクス状に実装された複数の発光素子と、
    前記発光素子の一方向の列に沿って延び、前記一方向の列に垂直な方向に配列され、外光を遮る複数のマスク部材と、
    前記回路基板の実装面と前記複数の発光素子とを覆う、フィルム状の防水部材とを備える、表示装置。
  2. 前記フィルム状の防水部材は、前記回路基板の実装面と前記マスク部材とに挟まれている、請求項1に記載の表示装置。
  3. 前記マスク部材は前記回路基板の実装面に配置され、
    前記フィルム状の防水部材は前記マスク部材を覆う、請求項1に記載の表示装置。
  4. 前記発光素子が実装された位置に形成された複数の開口部を有し、外光を遮るマスク板を備え、
    前記複数のマスク部材は前記マスク板に配置される、請求項1に記載の表示装置。
  5. 前記フィルム状の防水部材は、前記回路基板の実装面と前記マスク板とに挟まれている、請求項4に記載の表示装置。
  6. 前記マスク板は前記回路基板の実装面に配置され、
    前記フィルム状の防水部材は前記マスク部材と前記マスク板とを覆う、請求項4に記載の表示装置。
  7. 前記マスク部材の前記回路基板の実装面からの高さが、
    前記発光素子の前記回路基板の実装面からの高さをH、前記発光素子の光出射面の前記マスク部材に最も近い位置から前記マスク部材までの距離をLとした場合に、Hよりも大きく、L×tan(20°)+H以下である、請求項1から6のいずれか1項に記載の表示装置。
  8. 前記フィルム状の防水部材が前記回路基板の実装面との間を密封している、請求項1から7のいずれか1項に記載の表示装置。
  9. 前記フィルム状の防水部材が、前記発光素子の上面と側面とに沿って、前記発光素子を覆う、請求項1から8のいずれか1項に記載の表示装置。
  10. 前記フィルム状の防水部材が前記回路基板の実装面の全体を覆う、請求項1から9のいずれか1項に記載の表示装置。
  11. 複数の前記フィルム状の防水部材を備え、
    前記複数のフィルム状の防水部材のそれぞれが前記発光素子を覆う、請求項1から9のいずれか1項に記載の表示装置。
  12. 前記回路基板は、前記フィルム状の防水部材によって覆われる領域内に貫通孔を有する、請求項1から11のいずれか1項に記載の表示装置。
  13. 請求項1から12のいずれか1項に記載の表示装置が複数組み合わされて構成された、表示装置。
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