CN110214347B - 显示单元、显示装置及显示单元的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种显示单元(10)，包括：电路基板(20)；安装于电路基板(20)的安装面(22)的多个发光元件(30)；放置电路基板(20)的壳体(40)；以及覆盖电路基板(20)的安装面(22)、多个发光元件(30)及壳体(40)的防水膜(50)。防水膜(50)与壳体(40)对电路基板(20)的安装面(22)与多个发光元件(30)进行密封。

Description

显示单元、显示装置及显示单元的制造方法
技术领域
本发明涉及显示单元、显示装置及显示单元的制造方法。
背景技术
已知有组合多个显示单元而构成的显示装置。各显示单元包括电路基板、以及安装于电路基板的多个发光元件。发光元件例如是发光二极管(LED：Light Emitting Diode)元件。LED元件与在电路基板上形成的布线进行电连接。
为了防止因雨水等而引起的布线的短路，显示单元具备防水构件。例如，专利文献1公开了用硅树脂在安装于电路基板的LED元件的周围进行填充而得到的显示装置。此外，专利文献2公开了通过模塑成形利用模塑树脂包围电路基板及安装于电路基板的LED元件而得到的显示组件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开平10－293540号公报
专利文献2：美国专利第9172929号说明书
发明内容
发明所要解决的技术问题
在用硅树脂填充LED元件的周围的情况下，为了防止硅树脂从电路基板泄漏，需要对电路基板涂布进行密封的树脂。此外，必须对所填充的硅树脂的厚度进行测定，来调整硅树脂的厚度。并且，使硅树脂固化需要时间。根据上述处理，用于制造显示装置的工序数变多，显示装置的制造成本变高。
此外，模塑成形中，需要与电路基板的大小及LED元件的排列相对应的模具，因此制造成本变高。
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种防水、且与以往相比能更廉价地进行制造的显示单元、显示装置及显示单元的制造方法。
解决技术问题的技术方案
本发明所涉及的显示单元包括：电路基板；安装于电路基板的安装面的多个发光元件；放置电路基板的壳体；以及覆盖电路基板的安装面、多个发光元件及壳体的防水膜。防水膜与壳体对电路基板的安装面与多个发光元件进行密封。
本发明所涉及的显示单元的制造方法包括：在真空容器内进行减压的工序，该真空容器内设置有放置了安装有多个发光元件的电路基板的壳体及防水膜；用防水膜覆盖多个发光元件、电路基板的安装有多个发光元件的面及壳体的工序；以及在真空容器内进行加压的工序。
发明效果
根据本发明，由于覆盖电路基板的安装面、多个发光元件及壳体的防水膜以及壳体对电路基板的安装面和多个发光元件进行密封，因此能对显示单元进行防水，且与以往相比更廉价地制造显示单元。
附图说明
图1是示出本发明实施方式1所涉及的显示单元的主视图。
图2是图1所示的显示单元的A-A线向视剖视图。
图3是图1所示的显示单元的B-B线向视剖视图。
图4是示出本发明实施方式1所涉及的显示单元的后视图。
图5是对本发明实施方式1所涉及的显示单元的驱动电源、热传导片材及单元盖板进行分解而得到的立体图。
图6是示出本发明实施方式1所涉及的壳体的立体图。
图7是示出本发明实施方式1所涉及的显示单元的制造方法的流程图。
图8是示出本发明实施方式1所涉及的显示单元的制造方法中的、壳体与防水膜的配置的示意图。
图9是示出本发明实施方式1所涉及的显示单元的制造方法中的、利用防水膜进行的覆盖的示意图。
图10是本发明实施方式2所涉及的显示单元的剖视图。
图11是本发明实施方式3所涉及的显示单元的剖视图。
图12是示出本发明实施方式4所涉及的防水膜中的外部光的扩散的示意图。
图13是本发明实施方式5所涉及的掩膜板的主视图。
图14是本发明实施方式5所涉及的掩膜板的侧视图。
图15是本发明实施方式5所涉及的显示单元的主视图。
图16是图15所示的显示单元的C-C线向视剖视图。
图17是本发明实施方式6所涉及的显示单元的剖视图。
图18是本发明的实施方式7所涉及的显示装置的立体图。
图19是示出本发明实施方式7所涉及的框体的立体图。
图20是示出本发明实施方式7所涉及的纵向框架的立体图。
图21是示出本发明实施方式7所涉及的横向框架的立体图。
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明实施方式所涉及的显示单元与显示装置进行说明。
实施方式1.
参照图1～图9，对本发明实施方式1所涉及的显示单元10进行说明。另外，为了便于理解，假设为显示单元10在室外，显示单元10的正面设置为相对于地面垂直，并以与地面及显示单元10的正面平行的方向为X轴方向、以相对于地面垂直的方向为Y轴方向、以与X轴方向及Y轴方向垂直的方向为Z轴方向来进行说明。上述轴向的规定在其他实施方式中也相同。
如图1～图3所示，显示单元10包括：电路基板20；安装于电路基板20的安装面22的多个发光元件30；放置电路基板20的壳体40；以及覆盖安装面22、多个发光元件30及壳体40的防水膜50。此外，如图4、图5所示，显示单元10包括：向发光元件30供电的驱动电源60；保护电路基板20、驱动电源60等构件的单元盖板70；以及将电路基板20与驱动电源60所产生的热传导至单元盖板70的热传导片材80。显示单元10设置在体育场、大厦的墙面等室外。
电路基板20由绝缘性的树脂材料来制作。电路基板20具备向发光元件30供电的未图示的布线。此外，电路基板20设有由驱动电源60进行供电、并经由电路基板20的布线而驱动发光元件30的未图示的驱动IC(IC：Integrated Circuit集成电路)。
发光元件30例如是三合一(3in1)型的表面安装型LED元件。发光元件30在电路基板20的安装面22上排列成4行×5列。发光元件30具有向平坦的上表面31射出光的光射出面32。另外，将发光元件30中的、配置在显示单元10的正面侧的面设为发光元件30的上表面31，将与电路基板20的安装面22垂直的面设为发光元件30的侧面33。
发光元件30包括：3个未图示的发光芯片；安装了发光芯片的封装35；将发光芯片密封在封装35内的密封部36；以及向各发光芯片供电的6个电极37。
3个发光芯片分别发出红色光、绿色光、蓝色光。利用从电路基板20的驱动IC经由电路基板20的布线而提供给各个发光芯片的电力，来独立地调整3个发光芯片的发光强度。由此，任意颜色的光以任意强度从发光元件30射出。其结果是，通过多个发光元件30，从而在显示单元10中显示彩色图像。
封装35例如由白色的树脂来制作。将发光芯片安装在封装35的凹部中。密封部36是填充至封装35的凹部的密封树脂，对3个发光芯片进行密封。密封树脂例如为硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂等具有透光性的树脂。各发光芯片的正极和负极分别与2个电极37相连接，来向各发光芯片供电。电极37通过焊接与电路基板20的布线进行电连接。
壳体40如图6所示，是Z轴方向的面开口的箱体形状的框体。壳体40由聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂等树脂来进行制作。壳体40如图3所示，在电路基板20的安装面22朝向开口方向的状态下，将安装有发光元件30的电路基板20放置在壳体40上。
防水膜50由聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂、烯烃类树脂等具有透光性的树脂来进行制作。此外，防水膜50柔软且具有可挠性。防水膜50的厚度例如为50μm～500μm，从柔软性与耐久性的观点出发，优选为150μm～300μm。
如图2、3所示，防水膜50沿着发光元件30的上表面31和侧面33、电路基板20的安装面22及壳体40的侧面42，覆盖安装面22、所安装的发光元件30及放置有电路基板20的壳体40。由此，防水膜50与壳体40对电路基板20的安装面22与发光元件30进行密封。此外，在本实施方式中，防水膜50与发光元件30的上表面31和侧面33、电路基板20的安装面22、以及壳体40的侧面42紧密接触。
由于防水膜50和壳体40对电路基板20的安装面22与发光元件30进行了密封，因此能使显示单元10防水。此外，防水膜50通过覆盖电路基板20的安装面22、发光元件30及壳体40来对电路基板20的安装面22与发光元件30进行密封，因此，与在LED元件的周围填充硅树脂的现有方法相比，以更少的工序数对显示单元10进行了防水，并廉价地进行制造。例如，在显示单元10的制造中，无需防止防水的树脂泄漏的工序、调整防水的树脂的厚度的工序、使防水的树脂固化的工序等。此外，由于防水膜50覆盖壳体40，因此能抑制壳体40的历时老化。
如图4、5所示，驱动电源60设置于壳体40的外侧的底面44。驱动电源60利用通过了壳体40的未图示的贯通孔的布线，来与电路基板20的驱动IC相连接。此外，驱动电源60与未图示的外部电源相连接。驱动电源60向驱动IC提供驱动发光元件30的电力。另外，设置于壳体40的贯通孔由密封材料来进行密封。
单元盖板70在凹部72中收纳驱动电源60与热传导片材80，并通过螺丝固定于壳体40的底面44。用硅橡胶填料等密封材料堵住单元盖板70与壳体40的底面44的间隙，从而由单元盖板70与壳体40对驱动电源60进行防水。此外，单元盖板70对电路基板20与驱动电源60所产生的热进行散热。
热传导片材80夹在驱动电源60与单元盖板70之间，将电路基板20与驱动电源60所产生的热传导至单元盖板70。热传导片材80例如由硅树脂、丙烯酸树脂等树脂来进行制作。
接着，参照图7～图9，对显示单元10的制造方法进行说明。
图7是示出显示单元10的制造方法的流程图。
首先，准备具备布线的电路基板20与防水膜50。接着，通过回流焊方式将发光元件30的电极37焊接至电路基板20的布线，从而将各发光元件30安装到电路基板20的安装面22上(步骤S11)。然后，将安装有发光元件30的电路基板20放置于壳体40(步骤S12)。
如图8所示，将放置了电路基板20的壳体40与防水膜50设置在真空容器90内(步骤S13)。之后，在真空容器90内进行排气减压(步骤S14)。此时，优选利用未图示的加热器在真空容器90内进行加热。
如图9所示，使放置有壳体40的真空容器90内的桌子92上升，并用防水膜50覆盖电路基板20的安装面22、发光元件30及壳体40(步骤S15)。另外，上升后的桌子92与设置在真空容器90内的整个四周上的凸部94对放置了电路基板20的壳体40与防水膜50所在的真空容器90内的上半部分的区域95进行密封。
接着，向真空容器90内的区域95输送空气来向区域95内加压，从而使防水膜50压接于电路基板20的安装面22与发光元件30(步骤S16)。由此，防水膜50与发光元件30的上表面31和侧面33、电路基板20的安装面22、以及壳体40的侧面42紧密接触。由此，防水膜50与壳体40对电路基板20的安装面22与发光元件30进行密封。
使真空容器90内回到正常压力，并从真空容器90中取出被防水膜50所覆盖的壳体40(步骤S17)。最后，将驱动电源60、热传导片材80及单元盖板70安装于壳体40(步骤S18)。
根据以上内容，可制造显示单元10。
如上所述，显示单元10利用防水膜50和壳体40来进行防水。此外，由于通过由防水膜50覆盖电路基板20的安装面22、发光元件30及壳体40的侧面42来对电路基板20的安装面22和发光元件30进行密封，因此，能通过较少的工序数使显示单元10具有防水性。因而能廉价地制造显示单元10。
实施方式2.
参照图10，对本实施方式2所涉及的显示单元11进行说明。在实施方式1中，防水膜50与电路基板20的安装面22直接接触，但也可以在防水膜50的与安装面22相对的面52、以及安装面22之间设置具有粘附性的构件。
如图10所示，显示单元11在防水膜50的与电路基板20的安装面22相对的面52、以及电路基板20的安装面22之间具备粘接层102。防水膜50与电路基板20的安装面22经由粘接层102紧密接触。其它结构与实施方式1相同。
粘接层102通过将硅类粘接剂涂布于电路基板20的安装面22上的未安装有发光元件30的部分来形成。在实施方式1中的显示单元10的制造方法中，硅类粘接剂的涂布在将壳体40设置在真空容器90内之前进行。
如上所述，在显示单元11中，防水膜50与电路基板20的安装面22经由粘接层102紧密接触，因此，防水膜50将更牢固地与发光元件30的上表面31和侧面33、电路基板20的安装面22、以及壳体40的侧面42紧密接触。因而，与实施方式1的显示单元10相同，显示单元11可防水，并可廉价地进行制造。此外，显示单元11的耐久性得以提高。此外，防水膜50中的来自发光元件30的射出光的表面反射减少，从而显示单元11能显示更明亮的图像。
实施方式3.
参照图11，对本实施方式3所涉及的显示单元12进行说明。
设置在防水膜50的面52与电路基板20的安装面22之间的构件并不限于粘接层102。
显示单元12在防水膜50的面52与粘接层102之间具备底涂层104。底涂层104是根据被粘合材料即防水膜50和粘接层102而选择的底涂剂，使防水膜50的面52的粘附性提高。其他结构与实施方式2相同。
底涂层104通过将底涂剂涂布于防水膜50的面52并使其干燥从而形成。在实施方式1中的显示单元10的制造方法中，底涂层的形成在将防水膜50设置在真空容器90内之前进行。
在显示单元12中，提高了防水膜50的粘附性，因此，防水膜50将更牢固地与发光元件30的上表面31和侧面33、电路基板20的安装面22、以及壳体40的侧面42紧密接触。因而，与实施方式1的显示单元10相同，显示单元12可防水，并可廉价地进行制造。此外，显示单元12的耐久性得以提高。并且，显示单元12能显示更明亮的图像。
实施方式4.
参照图12，对本实施方式4所涉及的显示单元13进行说明。在实施方式1～实施方式3中，防水膜50具有透光性。显示单元13包括具有透光性并具有光扩散性的防水膜54，以代替防水膜50。其他结构与实施方式1相同。
对于防水膜54，在显示单元13的正面侧的面56上实施了压花加工。另外，防水膜54的面56成为防水膜54中的与电路基板20的安装面22相对的面52相反侧的面。
由于对防水膜54的面56实施了压花加工，因此，防水膜54如图12所示，使射入显示单元13的外部光106扩散。由此，能抑制因显示单元13反射外部光106而导致产生的、显示单元13中所显示的图像的对比度的下降。另外，外部光106指包含太阳光与照明在内的、从显示单元13的周围射入显示单元13的光。
如上所述，由于显示单元13的防水膜54使外部光106扩散，因此能抑制所显示的图像的对比度的下降。此外，与实施方式1的显示单元10相同，显示单元13可防水并可廉价地进行制造。
实施方式5.
参照图13～图16，对本实施方式5所涉及的显示单元14进行说明。在实施方式4中，防水膜54使外部光106扩散来抑制图像的对比度的下降。本实施方式所涉及的显示单元14通过具备其他构件，来抑制图像的对比度的下降。
显示单元14具备掩膜板110。其它结构与实施方式1相同。
掩膜板110如图13、14所示，具有平板状的主体部112、以及从主体部112向显示单元14的正面方向突出后而得到的檐部114。掩膜板110的主体部112在与安装于电路基板20的安装面22的发光元件30相对应的位置上具有矩形的开口116。为了供发光元件30插入，开口116形成得比发光元件30的平面尺寸要大。此外，掩膜板110的主体部112在开口116之间具有向X轴方向延伸的槽部118。掩膜板110例如由黑色树脂通过注射成形来进行制作。
如图15、16所示，在各发光元件30插入了所对应的开口116的状态下，掩膜板110设置在防水膜50之上。掩膜板110通过螺丝固定于电路基板20。另外，在图15中，为了方便理解，省略了槽部118。
掩膜板110通过遮挡外部光106，来抑制显示单元14中所显示的图像的对比度的下降。这里，遮挡外部光106是指抑制外部光106射入电路基板20与发光元件30。例如，掩膜板的主体部112吸收想要射入电路基板20的外部光106。主体部112的槽部118使外部光106扩散或反射。此外，掩膜板110的檐部114使想要射入发光元件30的外部光106扩散或反射。
如上所述，由于掩膜板110遮挡了外部光106，因此，显示单元14能抑制所显示的图像的对比度的下降。此外，与实施方式1的显示单元10相同，显示单元14可防水并可廉价地进行制造。
实施方式6.
参照图17，对本实施方式6所涉及的显示单元15进行说明。在实施方式2、3中，显示单元11、12在防水膜50的面52与电路基板20的安装面22之间具备使面52和安装面22的粘附性提高的构件。设置在防水膜50的面52与电路基板20的安装面22之间的构件并不限于使面52和安装面22的粘附性提高的构件。
显示单元15如图17所示，在防水膜50的面52与电路基板20的安装面22之间具备微透镜片120。其它结构与实施方式1相同。
微透镜片120在与安装于电路基板20的安装面22的发光元件30的上表面31相对应的位置上具有微透镜122。微透镜片120例如由聚碳酸酯树脂、烯烃树脂等来进行制作。微透镜片120的厚度例如为200μm～500μm。微透镜片120通过与实施方式1中的将防水膜50压接于安装面22和发光元件30(步骤S13～步骤16)相同的方法，压接于安装面22与发光元件30。微透镜122对来自发光元件30的光射出面32的射出光进行聚焦。
由于微透镜122对发光元件30的射出光进行聚焦，因此显示单元15能显示更明亮的图像。此外，通过调整微透镜122的折射率和形状，从而能与显示单元15的用途相匹配地来调节显示单元15的视野角。与实施方式1的显示单元10相同，显示单元15可防水并可廉价地进行制造。并且，由于防水膜50覆盖了微透镜122，因此微透镜片120的耐久性得以提高。
实施方式7.
参照图18～图21，对本实施方式7所涉及的显示装置18进行说明。通过组合多个显示单元10～15，从而能构成更大型的显示装置18。显示装置18设置在体育场、大厦的墙面等室外。
如图18所示，显示装置18例如包括12个显示单元10、以及收纳这12个显示单元10的框体200。框体200如图19所示，具有栅格状的框架230以及外框架240。
12个显示单元10排列成4行×3列。排列好的显示单元10通过螺丝紧固来保持于栅格状的框架230。
栅格状的框架230通过组合纵向框架210与横向框架220来构成。纵向框架210如图20所示，是截面呈U字形的框架。纵向框架210具有将底板212和侧板214的一部分切开而形成的、截面呈U字形的切口216。横向框架220如图21所示，是截面呈U字形的框架。横向框架220具有从侧板224的端面向底板222的方向切开侧板224而形成的插入部226。纵向框架210与横向框架220通过将横向框架220的插入部226嵌入纵向框架210的切口216，从而如图19所示，组装成栅格状的框架230。排列好的显示单元10例如通过螺丝固定于栅格状的框架230的横向框架220。
外框架240通过螺丝或焊接彼此固定，并包围栅格状的框架230、以及栅格状的框架230所保持的显示单元10。
由于显示装置18由防水的显示单元10构成，因而即使不另外设置防水门、箱型的框体等防水构件，也能防水。因此，能廉价地制造防水的、更为大型的显示装置18。此外，由于框体200由栅格状的框架230与外框架240构成，因而能使更为大型的显示装置18轻量化。此外，对显示单元10进行保持的栅格状的框架230通过将横向框架220嵌入纵向框架210来组装，因此组装较为容易，能廉价地进行制造。
以上，对本发明的多个实施方式进行了说明，但本发明并不限于上述实施方式，在不脱离本发明主旨的范围内能进行各种变更。
例如，发光元件30并不局限于LED元件，也可以是激光二极管(LD：Laser Diode)元件。此外，LED元件并不局限于表面安装型LED元件，也可以是子弹型LED元件。发光元件30不局限于三合一型。发光元件30可以是在1个封装35中安装有1个发光元件的发射单色光的发光元件。此外，发光元件30也可以具备4个以上的发光芯片。封装35并不局限于白色，也可以是黑色。由于具有黑色的封装35的发光元件30吸收外部光106，因此显示单元10～15及显示装置18所显示的图像的对比度得以提高。
安装于电路基板20的发光元件30并不限于4行×5列，可以任意排列。例如，发光元件30可以以128行×128列或256行×256列的方式安装于电路基板20。此外，发光元件30也可以排列成斜方格、六角格、矩形格、千鸟格等。发光元件30间的间隔也可以是任意的。此外，未配置有发光元件30的空白空间也可以设置于电路基板20的安装面22。
优选防水膜50、54具有热可塑性。在制造显示单元10～15时，通过用加热器对具有热可塑性的防水膜50、54进行加热，从而能容易地将具有热可塑性的防水膜50、54压接于电路基板20的安装面22以及发光元件30。此外，优选防水膜50、54具有耐气候性。
防水膜50、54也可以是具有透光性的带色膜。从颜色再现性的观点出发，优选防水膜50、54的颜色为无彩色。此外，从抑制外部光106的反射的观点出发，优选防水膜50、54的对于可视光的透光率为40％～99％。防水膜50、54的对于可视光的透光率例如根据对防水膜50、54添加炭黑、染料成分等着色剂的添加量来调整。此外，防水膜50、54并不限于实施方式4中所说明的压花加工，也可以含有由丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂等制作而成的光扩散剂，来使外部光106散射。另外，若防水膜50、54覆盖电路基板20的安装面22、发光元件30以及放置有电路基板20的壳体40，则即使防水膜50、54不与安装面22和发光元件30紧密接触，也能对安装面22和发光元件30进行密封。
粘接层102并不局限于硅类粘接剂，也以涂布丙烯酸类粘接剂、聚氨酯类粘接剂等来形成。优选粘接剂为附加固化型粘接剂。附加固化型粘接剂因热而固化，因此，在将具有热可塑性的防水膜50、54压接于电路基板20的安装面22与发光元件30的情况下，通过加热，能容易地使具有热可塑性的防水膜50、与电路基板20的安装面22和发光元件30紧密接触。此外，粘接层102可以设置在防水膜50、54的面52与发光元件30之间。粘接层102也可以设置在防水膜50、54的面52与壳体40的侧面42之间。此外，也可以对防水膜50、54的面52涂布粘接剂，来代替实施方式2中所说明的对电路基板20的安装面22涂布粘接剂。并且，显示单元10～15可以具有粘合层来代替粘接层102。粘合层通过涂布例如硅类粘合剂、丙烯酸类粘合剂、聚氨酯类粘合剂等来形成。
底涂层104也可以涂布于电路基板20的安装面22，以使安装面22的粘附性提高。此外，底涂层104也可以与防水膜50、54的面52和电路基板20的安装面22直接接触，以提高防水膜50、54的面52与安装面22之间的粘附性。另外，电路基板20的安装面22的粘附性可以通过对安装面22与防水膜50、54的面52中的至少一方进行等离子体处理来提高。也可以对防水膜50、54的面52也进行等离子体处理。
掩膜板110也可以是不具备檐部114和槽部118但具有开口116的板。此外，掩膜板110也可以是设置在发光元件30之间并起到作为发光元件30的檐部的功能的板。微透镜片120不局限于设置在防水膜50、54的面52与电路基板20的安装面22之间，也可以设置在防水膜50、54的面56上。
构成显示装置18的显示单元10的数量及排列是任意的。此外，显示装置18也可以具备显示单元11～15以取代显示单元10。显示单元10～15并不限于实施方式7中所说明的螺丝固定，也可以通过设置于壳体40的旋转式锁闩，由栅格状的框架230来保持。例如，显示单元10～15通过旋转式锁闩固定于栅格状的框架230的横向框架220。显示装置18中的栅格状的框架230也可以通过向设置于纵向框架210的侧板214和横向框架220的侧板224中的任一方的切口插入另一方的侧板214、224来进行组装。
显示单元10～15及显示装置18并不限于设置在室外，也可以设置在体育馆、室内游泳池等的室内。
在显示单元10的制造过程中，在用防水膜50、54覆盖了电路基板20的安装面22、发光元件30及壳体40之后，不仅可以对真空容器90内的区域95进行加压，还可以对真空容器90内的整体进行加压，并回到正常压力。此外，在真空容器90内，也可以由卷绕有防水膜50、54的辊向壳体40上送出防水膜50、54，来使防水膜50、54压接于电路基板20的安装面22与发光元件30，之后，用未图示的刀具等将压接完成的防水膜50、54从卷绕有防水膜50、54的辊上切断。
标号说明
10、11、12、13、14、15 显示单元，
18 显示装置，
20 电路基板，
22 安装面，
30 发光元件，
31 上表面，
32 光射出面，
33、42 侧面，
35 封装，
36 密封部，
37 电极，
40 壳体，
44 底面，
50、54 防水膜，
52 防水膜的与电路基板的安装面相对的面，
56 防水膜的正面侧的面，
60 驱动电源，
70 单元盖板，
72 凹部，
80 热传导片材，
90 真空容器，
92 桌子，
94 凸部，
95 区域，
102 粘接层，
104 底涂层，
106 外部光，
110 掩膜板，
112 主体部，
114 檐部，
116 开口，
118 槽部，
120 微透镜片，
122 微透镜，
200 框体，
210 纵向框架，
212、222 底板，
214、224 侧板，
216 切口，
226 插入部，
220 横向框架，
230 栅格状的框架，
240 外框架。

Claims (15)

1.一种显示单元，其特征在于，包括：
电路基板；
安装于所述电路基板的安装面的多个发光元件；
放置所述电路基板、且具有包围所述电路基板的侧板的壳体；以及
覆盖所述电路基板的安装面、所述多个发光元件及所述壳体的侧板的防水膜，
所述防水膜与所述壳体对所述电路基板的安装面与所述多个发光元件进行密封，
所述防水膜与所述电路基板的安装面、所述多个发光元件、以及所述壳体的侧板的上表面和侧面紧密接触，
所述防水膜之中的覆盖所述电路基板的安装面的端部和所述壳体的侧板的上表面的部分是平坦的。
2.如权利要求1所述的显示单元，其特征在于，
所述防水膜之中的覆盖从所述电路基板的安装面的端部到所述壳体的侧板的上表面的部分与所述电路基板的安装面平行。
3.如权利要求1所述的显示单元，其特征在于，
在所述电路基板与所述壳体的所述侧板之间形成空间，所述防水膜覆盖所述空间。
4.如权利要求3所述的显示单元，其特征在于，
所述防水膜之中的覆盖所述空间的部分是平坦的。
5.如权利要求3所述的显示单元，其特征在于，
所述防水膜之中的覆盖所述空间的部分与所述电路基板的安装面平行。
6.如权利要求1至5中任一项所述的显示单元，其特征在于，
所述壳体的一面开口。
7.如权利要求6所述的显示单元，其特征在于，
所述电路基板在使所述电路基板的安装面朝向所述开口的开口方向的状态下被放置于所述壳体。
8.如权利要求1至5中任一项所述的显示单元，其特征在于，
所述防水膜的厚度为150μm～300μm。
9.如权利要求1至5中任一项所述的显示单元，其特征在于，
所述防水膜具有可挠性。
10.如权利要求1至5的任一项所述的显示单元，其特征在于，
所述防水膜具有热可塑性。
11.如权利要求1至5中任一项所述的显示单元，其特征在于，
在所述防水膜的与所述电路基板的安装面相对的面和所述电路基板的安装面之间，具有粘接层。
12.如权利要求1至5中任一项所述的显示单元，其特征在于，
在所述防水膜的与所述电路基板的安装面相对的面和所述电路基板的安装面之间，具有粘合层。
13.一种显示装置，其特征在于，
对多个如权利要求1至12的任一项所述的显示单元进行组合而构成。
14.如权利要求13所述的显示装置，其特征在于，
具备由多个框架组合而成的、对多个所述显示单元进行保持的栅格状的框架。
15.一种显示单元的制造方法，其特征在于，包括：
在真空容器内进行减压的工序，该真空容器内设置有放置了安装有多个发光元件的电路基板、且具有包围所述电路基板的侧板的壳体，以及防水膜；
用所述防水膜覆盖所述多个发光元件、所述电路基板的安装有所述多个发光元件的安装面及所述壳体的侧板的工序；以及
在所述真空容器内进行加压，使所述防水膜与所述电路基板的安装面、所述多个发光元件、以及所述壳体的侧板的上表面和侧面紧密接触，并且使所述防水膜之中的覆盖所述电路基板的安装面的端部和所述壳体的侧板的上表面的部分平坦的工序。
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