JP6548733B2 - 表示ユニット及び表示ユニットの製造方法 - Google Patents

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本発明は、表示ユニット及び表示ユニットの製造方法に関する。
複数の表示ユニットが組み合わされて構成された表示装置が、知られている。各表示ユニットは、回路基板と、回路基板に実装された複数の発光素子とを備える。発光素子は、例えば、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)素子である。LED素子は、回路基板に形成された配線に電気的に接続される。
表示ユニットは、雨水等による配線の短絡を防ぐために、防水部材を備えている。例えば、特許文献1は、回路基板に実装されたLED素子の周囲を、シリコン樹脂により充填した表示装置を開示している。また、特許文献2は、モールド成形によって、回路基板と回路基板に実装されたLED素子とを、モールド樹脂により包んだディスプレイモジュールを開示している。
特開平10−293540号公報 米国特許第9172929号明細書
LED素子の周囲をシリコン樹脂により充填する場合、シリコン樹脂が回路基板から漏れることを防ぐために、目止めする樹脂を回路基板に塗布する必要がある。また、充填されたシリコン樹脂の厚さを測定し、シリコン樹脂の厚さを調整しなければならない。さらに、シリコン樹脂を硬化させる時間が必要となる。これらの処理により、表示装置を製造するための工程数が多くなり、表示装置の製造コストが高くなる。
また、モールド成形では、回路基板の大きさとLED素子の配列に応じた金型が必要となるので、製造コストが高くなる。
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、防水され、従来よりも安価に製造できる表示ユニット及び表示ユニットの製造方法を提供することを目的とする。
本発明に係る表示ユニットは、回路基板と、回路基板の実装面に実装された複数の発光素子と、回路基板を載置し、回路基板を囲む側板を有するケースと、回路基板の実装面と複数の発光素子とケースの側板とを覆う、防水フィルムと、を備える。防水フィルムとケースが、回路基板の実装面と複数の発光素子とを封止する。回路基板の実装面とケースの側板の上面が面一の状態にあり、防水フィルムが回路基板の実装面と複数の発光素子とケースの側板の上面と側面とに密着する。
本発明に係る表示ユニットの製造方法は、複数の発光素子が実装された回路基板を載置し、回路基板を囲む側板を有し、回路基板の複数の発光素子が実装された面と側板の上面が面一状態にあるケースと、防水フィルムとが設置された真空容器内を減圧する工程と、複数の発光素子と回路基板の複数の発光素子が実装された面とケースの側板の上面と側面とを防水フィルムにより覆う工程と、真空容器内を加圧し、防水フィルムを回路基板の複数の発光素子が実装された面と複数の発光素子とケースの側板の上面と側面とに密着させる工程と、を含む。
本発明によれば、回路基板の実装面と複数の発光素子とケースとを覆う防水フィルムと、ケースとが、回路基板の実装面と複数の発光素子とを封止するので、表示ユニットを防水し、表示ユニットを従来よりも安価に製造できる。
本発明の実施の形態1に係る表示ユニットを示す正面図 図1に示す表示ユニットをA−A線で矢視した断面図 図1に示す表示ユニットをB−B線で矢視した断面図 本発明の実施の形態1に係る表示ユニットを示す背面図 本発明の実施の形態1に係る表示ユニットの駆動電源と熱伝導シートとユニットカバーとを分解した斜視図 本発明の実施の形態1に係るケースを示す斜視図 本発明の実施の形態1に係る表示ユニットの製造方法を示すフローチャート 本発明の実施の形態1に係る表示ユニットの製造方法における、ケースと放水フィルムの配置を示す模式図 本発明の実施の形態1に係る表示ユニットの製造方法における、放水フィルムによる被覆を示す模式図 本発明の実施の形態2に係る表示ユニットの断面図 本発明の実施の形態3に係る表示ユニットの断面図 本発明の実施の形態4に係る防水フィルムにおける外光の拡散を示す模式図 本発明の実施の形態5に係るマスク板の正面図 本発明の実施の形態5に係るマスク板の側面図 本発明の実施の形態5に係る表示ユニットの正面図 図15に示す表示ユニットをC−C線で矢視した断面図 本発明の実施の形態6に係る表示ユニットの断面図 本発明の実施の形態7に係る表示装置の斜視図 本発明の実施の形態7に係る筐体を示す斜視図 本発明の実施の形態7に係る縦フレームを示す斜視図 本発明の実施の形態7に係る横フレームを示す斜視図
以下、本発明の実施の形態に係る表示ユニットと表示装置について、図面を参照して説明する。
実施の形態1.
図1〜図9を参照して、本発明の実施の形態1に係る表示ユニット10について説明する。なお、理解を容易にするために、表示ユニット10が、野外で表示ユニット10の正面が地面に対して垂直に設置されたと仮定し、地面と表示ユニット10の正面とに平行な方向をX軸方向、地面に対して垂直な方向をY軸方向、X軸方向とY軸方向とに垂直な方向をZ軸方向として説明する。これらの軸方向の規定は、他の実施の形態においても同様である。
図1〜図3に示すように、表示ユニット10は、回路基板20と、回路基板20の実装面22に実装された複数の発光素子30と、回路基板20を載置するケース40と、実装面22と複数の発光素子30とケース40とを覆う防水フィルム50と、を備える。さらに、図4、図5に示すように、表示ユニット10は、発光素子30に電力を供給する駆動電源60と、回路基板20、駆動電源60等の部材を保護するユニットカバー70と、回路基板20と駆動電源60が発生した熱をユニットカバー70に伝導する熱伝導シート80とを備える。表示ユニット10は、競技場、ビルの壁面等の野外に設置される。
回路基板20は、絶縁性の樹脂材料から作製される。回路基板20は、発光素子30に電力を供給する図示しない配線を備える。また、回路基板20には、駆動電源60から電力を供給され、回路基板20の配線を介して発光素子30を駆動する図示しない駆動IC(IC:Integrated Circuit)が設けられる。
発光素子30は、例えば、3in1型の表面実装型LED素子である。発光素子30は、回路基板20の実装面22に、4行×5列に配列される。発光素子30は、平らな上面31に光を出射する光出射面32を有する。なお、発光素子30における、表示ユニット10の正面側に配置される面を発光素子30の上面31とし、回路基板20の実装面22に垂直な面を発光素子30の側面33とする。
発光素子30は、3つの図示しない発光チップと、発光チップが実装されるパッケージ35と、発光チップをパッケージ35内に封止する封止部36と、各発光チップに電力を供給する6つの電極37とを備える。
3つの発光チップは、それぞれ、赤色光、緑色光、青色光を発光する。3つの発光チップの発光強度は、発光チップのそれぞれに回路基板20の配線を介して回路基板20の駆動ICから供給される電力によって、独立に調整される。これにより、発光素子30から、任意の色の光が任意の強度で出射される。その結果、複数の発光素子30によって、表示ユニット10にカラー画像が表示される。
パッケージ35は、例えば、白色の樹脂から作製される。パッケージ35の凹部に、発光チップが実装される。封止部36は、パッケージ35の凹部に充填された封止樹脂であり、3つの発光チップを封止する。封止樹脂は、例えば、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂等の透光性を有する樹脂である。電極37は、各発光チップに正極と負極の2個ずつ接続し、各発光チップに電力を供給する。電極37は、ハンダ付けにより、回路基板20の配線に電気的に接続される。
ケース40は、図6に示すように、Z軸方向の面が開口した箱形状の筐体である。ケース40は、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等の樹脂から作製される。ケース40は、図3に示すように、発光素子30が実装された回路基板20を、回路基板20の実装面22を開口方向に向けた状態で、ケース40上に載置する。
防水フィルム50は、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、オレフィン系樹脂等の透光性を有する樹脂から作製される。また、防水フィルム50は、柔軟で可撓性を有する。防水フィルム50の厚さは、例えば50μm〜500μm、柔軟性と耐久性の観点から、好ましくは150μm〜300μmである。
図2、3に示すように、防水フィルム50は、発光素子30の上面31と側面33と、回路基板20の実装面22と、ケース40の側面42とに沿って、実装面22と実装された発光素子30と回路基板20を載置したケース40とを覆う。これにより、防水フィルム50とケース40が、回路基板20の実装面22と発光素子30とを封止する。また、本実施の形態においては、防水フィルム50は、発光素子30の上面31と側面33と、回路基板20の実装面22と、ケース40の側面42とに密着する。
防水フィルム50とケース40が回路基板20の実装面22と発光素子30とを封止するので、表示ユニット10を防水できる。また、防水フィルム50が、回路基板20の実装面22と発光素子30とケース40とを覆うことによって、回路基板20の実装面22と発光素子30とを封止するので、表示ユニット10は、LED素子の周囲にシリコン樹脂を充填する従来の方法よりも少ない工程数により防水され、安価に製造される。例えば、表示ユニット10の製造においては、防水する樹脂の漏れを防ぐ工程、防水する樹脂の厚さを調整する工程、防水する樹脂を硬化する工程等が不要となる。
さらに、防水フィルム50がケース40を覆うので、ケース40の経年劣化を抑制できる。
図4、5に示すように、駆動電源60はケース40の外側の底面44に設けられる。駆動電源60は、ケース40の図示しない貫通孔を通る配線によって、回路基板20の駆動ICに接続する。また、駆動電源60は、図示しない外部電源に接続している。駆動電源60は、駆動ICに発光素子30を駆動する電力を供給する。なお、ケース40に設けられた貫通孔は、シーリング材によって密閉される。
ユニットカバー70は、凹部72に駆動電源60と熱伝導シート80とを収納し、ケース40の底面44にネジ止めされる。ユニットカバー70とケース40の底面44との隙間は、シリコンゴムパッキン等のシーリング材により塞がれ、ユニットカバー70とケース40が駆動電源60を防水する。また、ユニットカバー70は、回路基板20と駆動電源60が発生した熱を放熱する。
熱伝導シート80は、駆動電源60とユニットカバー70とに挟まれ、回路基板20と駆動電源60が発生した熱をユニットカバー70に伝導する。熱伝導シート80は、例えば、シリコン樹脂、アクリル樹脂等の樹脂から作製される。
次に、図7〜図9を参照して、表示ユニット10の製造方法を説明する。
図7は、表示ユニット10の製造方法を示すフローチャートである。
まず、配線を備えた回路基板20と防水フィルム50とを準備する。次に、発光素子30の電極37を、回路基板20の配線にリフロー方式によりハンダ付けして、各発光素子30を回路基板20の実装面22に実装する(ステップS11)。
次に、発光素子30が実装された回路基板20をケース40に載置する(ステップS12)。
図8に示すように、回路基板20を載置したケース40と防水フィルム50とを真空容器90内に設置する(ステップS13)。その後、真空容器90内を脱気し減圧する(ステップS14)。この時、図示しないヒータによって真空容器90内を加熱することが好ましい。
図9に示すように、ケース40を載せた真空容器90内のテーブル92を上昇させて、回路基板20の実装面22と発光素子30とケース40とを防水フィルム50により覆う(ステップS15)。なお、上昇したテーブル92と真空容器90内の全周に亘って設けられた凸部94とが、回路基板20を載置したケース40と防水フィルム50が位置する真空容器90内の上半分の領域95を密閉する。
次に、真空容器90内の領域95に空気を送ることによって、領域95内を加圧し、防水フィルム50を回路基板20の実装面22と発光素子30とに圧着する(ステップS16)。これにより、防水フィルム50は、発光素子30の上面31と側面33と、回路基板20の実装面22と、ケース40の側面42とに密着する。これにより、防水フィルム50とケース40が、回路基板20の実装面22と発光素子30とを封止する。
真空容器90内を常圧に戻し、防水フィルム50に覆われたケース40を真空容器90から取り出す(ステップS17)。最後に、駆動電源60と熱伝導シート80とユニットカバー70とをケース40に取り付ける(ステップS18)。
以上によって、表示ユニット10を製造できる。
以上のように、表示ユニット10は、防水フィルム50とケース40により防水される。また、防水フィルム50が、回路基板20の実装面22と発光素子30とケース40の側面42とを覆うことによって、回路基板20の実装面22と発光素子30とを封止するので、少ない工程数により、表示ユニット10に防水性を持たせることができる。したがって、表示ユニット10は安価に製造される。
実施の形態2.
図10を参照して、本実施の形態2に係る表示ユニット11を説明する。
実施の形態1においては、防水フィルム50と回路基板20の実装面22は、直接接しているが、防水フィルム50の実装面22に対向する面52と、実装面22との間に、粘着性を有する部材が設けられてもよい。
図10に示すように、表示ユニット11は、防水フィルム50の回路基板20の実装面22に対向する面52と、回路基板20の実装面22との間に、粘着層102を備える。防水フィルム50と回路基板20の実装面22は、粘着層102を介して密着する。その他の構成は、実施の形態1と同様である。
粘着層102は、シリコン系粘着剤を、回路基板20の実装面22における発光素子30が実装されていない部分に塗布することによって、形成される。シリコン系粘着剤の塗布は、実施の形態1における表示ユニット10の製造方法において、ケース40を真空容器90内に設置する前に行われる。
以上のように、表示ユニット11においては、防水フィルム50と回路基板20の実装面22が、粘着層102を介して密着するので、防水フィルム50は、発光素子30の上面31と側面33と、回路基板20の実装面22と、ケース40の側面42とに、より強固に密着する。したがって、実施の形態1の表示ユニット10と同様に、表示ユニット11は、防水され、安価に製造される。また、表示ユニット11の耐久性が向上する。さらに、防水フィルム50における発光素子30からの出射光の表面反射が減少し、表示ユニット11は、より明るい画像を表示できる。
実施の形態3.
図11を参照して、本実施の形態3に係る表示ユニット12を説明する。
防水フィルム50の面52と回路基板20の実装面22との間に設けられる部材は、粘着層102に限られない。
表示ユニット12は、防水フィルム50の面52と粘着層102の間に、プライマー層104を備える。プライマー層104は、被密着材である防水フィルム50と粘着層102とに応じて選択されるプライマー剤であり、防水フィルム50の面52の密着性を向上させる。その他の構成は実施の形態2と同様である。
プライマー層104は、プライマー剤を、防水フィルム50の面52に塗布し乾燥させることによって、形成される。プライマー層の形成は、実施の形態1における表示ユニット10の製造方法において、防水フィルム50を真空容器90内に設置する前に行われる。
表示ユニット12においては、防水フィルム50の密着性が向上されるので、防水フィルム50は、発光素子30の上面31と側面33と、回路基板20の実装面22と、ケース40の側面42とに、より強固に密着する。したがって、実施の形態1の表示ユニット10と同様に、表示ユニット12は、防水され、安価に製造される。また、表示ユニット12の耐久性が向上する。さらに、表示ユニット12は、より明るい画像を表示できる。
実施の形態4.
図12を参照して、本実施の形態4に係る表示ユニット13を説明する。
実施の形態1〜実施の形態3において、防水フィルム50は透光性を有する。表示ユニット13は、防水フィルム50に代えて、透光性と共に光拡散性を有する防水フィルム54を備える。その他の構成は実施の形態1と同様である。
防水フィルム54は、表示ユニット13の正面側の面56に、シボ加工が施されている。なお、防水フィルム54の面56は、防水フィルム54における、回路基板20の実装面22に対向する面52の反対側の面となる。
防水フィルム54の面56にシボ加工が施されているので、防水フィルム54は、図12に示すように、表示ユニット13に入射する外光106を拡散する。これにより、表示ユニット13が外光106を反射することによって生じる、表示ユニット13に表示される画像のコントラストの低下を抑制できる。なお、外光106は、太陽光と照明とを含む、表示ユニット13の周囲から表示ユニット13に入射する光を意味する。
以上のように、表示ユニット13は、防水フィルム54が外光106を拡散するので、表示される画像のコントラストの低下を抑制できる。また、表示ユニット13は、実施の形態1の表示ユニット10と同様に、防水され安価に製造される。
実施の形態5.
図13〜図16を参照して、本実施の形態5に係る表示ユニット14を説明する。
実施の形態4においては、防水フィルム54が、外光106を拡散して画像のコントラストの低下を抑制する。本実施の形態に係る表示ユニット14は、他の部材を備えることによって、画像のコントラストの低下を抑制する。
表示ユニット14は、マスク板110を備える。その他の構成は、実施の形態1と同様である。
マスク板110は、図13、14に示すように、平板状の本体部112と本体部112から表示ユニット14の正面方向に突出した庇部114とを有する。マスク板110の本体部112は、回路基板20の実装面22に実装された発光素子30に対応する位置に、矩形状の開口116を有する。開口116は、発光素子30を挿入するために、発光素子30の平面サイズよりも大きく形成される。また、マスク板110の本体部112は、開口116間に、X軸方向に延びる溝部118を有する。
マスク板110は、例えば、黒色の樹脂から射出成形によって作製される。
マスク板110は、図15、16に示すように、各発光素子30が対応する開口116に挿入された状態で、防水フィルム50の上に設けられる。マスク板110は、回路基板20にネジ止めされる。なお、図15においては、理解を容易にするために溝部118を省略している。
マスク板110は、外光106を遮ることにより、表示ユニット14に表示される画像のコントラストの低下を抑制する。ここで、外光106を遮るとは、外光106の回路基板20と発光素子30への入射を抑制することを意味する。例えば、マスク板の本体部112は、回路基板20に入射しようとする外光106を吸収する。本体部112の溝部118は、外光106を拡散又は反射する。さらに、マスク板110の庇部114は、発光素子30に入射しようとする外光106を拡散又は反射する。
以上のように、マスク板110が外光106を遮るので、表示ユニット14は、表示される画像のコントラストの低下を抑制できる。また、表示ユニット14は、実施の形態1の表示ユニット10と同様に、防水され安価に製造される。
実施の形態6.
図17を参照して、本実施の形態6に係る表示ユニット15を説明する。
実施の形態2、3において、表示ユニット11、12は、防水フィルム50の面52と回路基板20の実装面22との間に、面52と実装面22との密着性を向上させる部材を備える。防水フィルム50の面52と回路基板20の実装面22との間に設けられる部材は、面52と実装面22との密着性を向上させる部材に限られない。
表示ユニット15は、図17に示すように、防水フィルム50の面52と回路基板20の実装面22との間に、マイクロレンズシート120を備える。その他の構成は、実施の形態1と同様である。
マイクロレンズシート120は、回路基板20の実装面22に実装された発光素子30の上面31に対応する位置に、マイクロレンズ122を有する。マイクロレンズシート120は、例えば、ポリカーボネート樹脂、オレフィン樹脂等から作製される。マイクロレンズシート120の厚さは、例えば、200μm〜500μmである。マイクロレンズシート120は、実施の形態1における防水フィルム50の実装面22と発光素子30への圧着(ステップS13〜ステップ16)と同様の方法により、実装面22と発光素子30とに圧着される。
マイクロレンズ122は、発光素子30の光出射面32からの出射光を集光する。
マイクロレンズ122が発光素子30の出射光を集光するので、表示ユニット15は、より明るい画像を表示できる。また、マイクロレンズ122の屈折率と形状を調整することによって、表示ユニット15の用途に合わせて、表示ユニット15の視野角を調節できる。表示ユニット15は、実施の形態1の表示ユニット10と同様に、防水され安価に製造される。さらに、防水フィルム50がマイクロレンズ122を覆うので、マイクロレンズシート120の耐久性が向上する。
実施の形態7.
図18〜図21を参照して、本実施の形態7に係る表示装置18を説明する。
複数の表示ユニット10〜15を組み合わせることによって、より大型の表示装置18を構成できる。表示装置18は、競技場、ビルの壁面等の野外に設置される。
図18に示すように、表示装置18は、例えば、12個の表示ユニット10と、これらの12個の表示ユニット10を収納する筐体200とを備える。筐体200は、図19に示すように、格子状のフレーム230と、外フレーム240とを有する。
12個の表示ユニット10は、4行×3列に配列される。配列された表示ユニット10は、ネジ止めによって、格子状のフレーム230に保持される。
格子状のフレーム230は、縦フレーム210と横フレーム220とを組み合わせて構成される。縦フレーム210は、図20に示すように、断面がコの字状のフレームである。縦フレーム210は、底板212と側板214の一部とを切り欠いて形成した、断面がコの字状のスリット216を有する。横フレーム220は、図21に示すように、断面がコの字状のフレームである。横フレーム220は、側板224を、側板224の端面から底板222の方向へ切り欠いて形成した挿入部226を有する。縦フレーム210と横フレーム220は、横フレーム220の挿入部226を縦フレーム210のスリット216に嵌め込むことによって、図19に示すように、格子状のフレーム230に組み立てられる。配列された表示ユニット10は、例えば、格子状のフレーム230の横フレーム220に、ネジ止めされる。
外フレーム240は、ネジ又は溶接によって互いに固定され、格子状のフレーム230と、格子状のフレーム230に保持された表示ユニット10とを囲む。
表示装置18は、防水された表示ユニット10から構成されるので、別途、防水ドア、箱型の筐体等の防水部材を設けずとも、防水される。したがって、防水された、より大型の表示装置18を、安価に製造できる。また、筐体200は格子状のフレーム230と外フレーム240から構成されるので、より大型の表示装置18を軽量化できる。さらに、表示ユニット10を保持する格子状のフレーム230は、横フレーム220を縦フレーム210に嵌め込むことによって、組み立てられるので、組み立てが容易であり、安価に製造できる。
以上、本発明の複数の実施の形態を説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
例えば、発光素子30は、LED素子に限らず、レーザダイオード(LD:Laser Diode)素子であってもよい。また、LED素子は、表面実装型LED素子に限られず、砲弾型LED素子であってもよい。発光素子30は、3in1型に限られない。発光素子30は、1つのパッケージ35に1つの発光素子が実装された単色光を出射する発光素子であってもよい。また、発光素子30は、4つ以上の発光チップを備えてもよい。パッケージ35は、白色に限られず、黒色であってもよい。黒色のパッケージ35を有する発光素子30は、外光106を吸収するので、表示ユニット10〜15と表示装置18が表示する画像のコントラストが向上する。
回路基板20に実装される発光素子30は、4行×5列に限らず、任意に配列される。例えば、発光素子30は、128行×128列又は256行×256列で回路基板20に実装されてもよい。また、発光素子30は、斜方格子、六角格子、矩形格子、千鳥格子等に配列されてもよい。発光素子30間の間隔も、任意である。さらに、発光素子30が配置されないブランクスペースが、回路基板20の実装面22に設けられてもよい。
防水フィルム50、54は、熱可塑性を有することが好ましい。表示ユニット10〜15を製造する場合に、熱可塑性を有する防水フィルム50、54をヒータで加熱することによって、容易に、熱可塑性を有する防水フィルム50、54を回路基板20の実装面22と発光素子30とに圧着できる。さらに、防水フィルム50、54は、耐候性を有することが好ましい。
防水フィルム50、54は、透光性を有する色つきフィルムであってもよい。防水フィルム50、54の色は、色再現性の観点から、無彩色であることが好ましい。また、外光106の反射を抑制する観点から、防水フィルム50、54の可視光に対する透光率は、40%〜99%であることが好ましい。防水フィルム50、54の可視光に対する透光率は、例えば、防水フィルム50、54にカーボンブラック、染料組成物等の着色剤を添加する添加量によって、調整される。さらに、防水フィルム50、54は、実施の形態4において説明したシボ加工に限らず、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等から作製された光拡散剤を含有して、外光106を散乱してもよい。なお、防水フィルム50、54は、回路基板20の実装面22と発光素子30と回路基板20を載置したケース40とを覆えば、実装面22と発光素子30とに密着しなくとも、実装面22と発光素子30とを封止できる。
粘着層102は、シリコン系粘着剤に限らず、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤等を塗布して形成してもよい。粘着剤は、付加硬化型粘着剤が好ましい。付加硬化型粘着剤は、熱によって硬化するので、熱可塑性を有する防水フィルム50、54を回路基板20の実装面22と発光素子30とに圧着する場合に、熱可塑性を有する防水フィルム50と、回路基板20の実装面22と発光素子30とを、加熱によって、容易に密着させることができる。また、粘着層102は、防水フィルム50、54の面52と発光素子30との間に設けられてもよい。粘着層102は、防水フィルム50、54の面52とケース40の側面42との間に設けられてもよい。さらに、粘着剤は、実施の形態2において説明した、回路基板20の実装面22に塗布される代わりに、防水フィルム50、54の面52に塗布されてもよい。さらに、表示ユニット10〜15は、粘着層102に代えて、接着層を有してもよい。接着層は、例えば、シリコン系接着剤、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤等を塗布して形成される。
プライマー層104は、回路基板20の実装面22に塗布され、実装面22の密着性を向上させてもよい。また、プライマー層104は、防水フィルム50、54の面52と回路基板20の実装面22とに、直に接して、防水フィルム50、54の面52と実装面22との間の密着性を向上させてもよい。なお、回路基板20の実装面22の密着性は、実装面22と防水フィルム50、54の面52の少なくとも一方をプラズマ処理することによって、向上されてもよい。防水フィルム50、54の面52も、プラズマ処理されてもよい。
マスク板110は、庇部114と溝部118を備えず、開口116を有する板であってもよい。また、マスク板110は、発光素子30間に設けられ、発光素子30の庇として機能する板であってもよい。
マイクロレンズシート120は、防水フィルム50、54の面52と回路基板20の実装面22との間に限られず、防水フィルム50、54の面56の上に設けられてもよい。
表示装置18を構成する表示ユニット10の数と配列は、任意である。また、表示装置18は、表示ユニット10に代えて、表示ユニット11〜15を備えてもよい。表示ユニット10〜15は、実施の形態7において説明したネジ止めに限られず、ケース40に設けられた回転式ラッチにより、格子状のフレーム230に保持されてもよい。例えば、表示ユニット10〜15は、格子状のフレーム230の横フレーム220に、回転式ラッチにより固定される。表示装置18における格子状のフレーム230は、縦フレーム210の側板214と横フレーム220の側板224のいずれか一方に設けられたスリットに、他方の側板214、224を挿入することによって、組み立てられてもよい。
表示ユニット10〜15と表示装置18は、屋外に限られず、体育館、室内プール等の屋内に設置されてもよい。
表示ユニット10の製造において、回路基板20の実装面22と発光素子30とケース40とを防水フィルム50、54により覆った後に、真空容器90内の領域95だけでなく、真空容器90内の全体を加圧して、常圧に戻してもよい。また、真空容器90内において、防水フィルム50、54が巻回されたロールから防水フィルム50、54をケース40の上へ繰り出し、防水フィルム50、54を回路基板20の実装面22と発光素子30とに圧着させた後に、圧着された防水フィルム50、54を、防水フィルム50、54が巻回されたロールから図示しないカッター等により、切り離してもよい。
10,11,12,13,14,15 表示ユニット、18 表示装置、20 回路基板、22 実装面、30 発光素子、31 上面、32 光出射面、33,42 側面、35 パッケージ、36 封止部、37 電極、40 ケース、44 底面、50,54 防水フィルム、52 防水フィルムの回路基板の実装面に対向する面、56 防水フィルムの正面側の面、60 駆動電源、70 ユニットカバー、72 凹部、80 熱伝導シート、90 真空容器、92 テーブル、94 凸部、95 領域、102 粘着層、104 プライマー層、106 外光、110 マスク板、112 本体部、114 庇部、116 開口、118 溝部、120 マイクロレンズシート、122 マイクロレンズ、200 筐体、210 縦フレーム、212,222 底板、214,224 側板、216 スリット、226 挿入部、220 横フレーム、230 格子状のフレーム、240 外フレーム

Claims (3)

  1. 回路基板と、
    前記回路基板の実装面に実装された複数の発光素子と、
    前記回路基板を載置し、前記回路基板を囲む側板を有するケースと、
    前記回路基板の実装面と前記複数の発光素子と前記ケースの側板とを覆う、防水フィルムとを備え、
    前記防水フィルムと前記ケースが、前記回路基板の実装面と前記複数の発光素子とを封止
    前記回路基板の実装面と前記ケースの側板の上面が面一の状態にあり、
    前記防水フィルムが、前記回路基板の実装面と前記複数の発光素子と前記ケースの側板の上面と側面とに密着する、
    表示ユニット。
  2. 前記防水フィルムの厚さが150μm〜300μmである
    請求項1に記載の表示ユニット。
  3. 複数の発光素子が実装された回路基板を載置し、前記回路基板を囲む側板を有し、前記回路基板の前記複数の発光素子が実装された面と前記側板の上面が面一状態にあるケースと、防水フィルムとが設置された真空容器内を減圧する工程と、
    前記複数の発光素子と前記回路基板の前記複数の発光素子が実装された面と前記ケースの側板の上面と側面とを、前記防水フィルムにより覆う工程と、
    前記真空容器内を加圧し、前記防水フィルムを前記回路基板の前記複数の発光素子が実装された面と前記複数の発光素子と前記ケースの側板の上面と側面とに密着させる工程と、を含む、
    表示ユニットの製造方法。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112382715A (zh) * 2020-10-15 2021-02-19 泉州三安半导体科技有限公司 发光装置
CN112382712A (zh) * 2020-10-15 2021-02-19 泉州三安半导体科技有限公司 发光装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0546065Y2 (ja) * 1988-03-09 1993-12-01
JPH1021776A (ja) * 1996-07-01 1998-01-23 Kubota Corp 発光表示部付きスイッチ装置
JP4865799B2 (ja) * 2007-10-22 2012-02-01 株式会社アムクルー 面発光体並びにこれを組み込んで成る内照式看板
JP5744646B2 (ja) * 2011-06-29 2015-07-08 三菱電機株式会社 映像表示装置
CN202150229U (zh) * 2011-07-25 2012-02-22 徐国珍 一种高节能高清晰led显示屏
JP6133856B2 (ja) * 2012-06-07 2017-05-31 四国計測工業株式会社 Led照明モジュールおよびled照明装置
US9506633B2 (en) * 2012-09-06 2016-11-29 Cooledge Lighting Inc. Sealed and sealable lighting systems incorporating flexible light sheets and related methods
JP3184818U (ja) * 2013-05-07 2013-07-18 株式会社ポータ工業 Led情報表示装置
JP6300541B2 (ja) * 2014-01-29 2018-03-28 三菱電機株式会社 映像表示装置
JP2015191690A (ja) * 2014-03-27 2015-11-02 株式会社ライトボーイ バルーン型照明装置、バルーン型投光機
WO2015152568A1 (ko) * 2014-04-04 2015-10-08 송창환 연성 led 광원 패널 및 이를 이용한 영상 촬영용 연성 led 조명 장치
JP6418812B2 (ja) * 2014-06-30 2018-11-07 三菱電機株式会社 表示装置
JP2016033635A (ja) * 2014-07-31 2016-03-10 有限会社ファイトロニクス 表示器
JP6365128B2 (ja) * 2014-08-29 2018-08-01 日亜化学工業株式会社 表示装置
JP6599128B2 (ja) * 2015-05-12 2019-10-30 三菱電機株式会社 表示装置
MX2017014803A (es) * 2015-05-19 2018-05-11 Tactotek Oy Cubierta de plástico termoformado para componentes electronicos y método de fabricacion relacionado.

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