WO2012105118A1 - 照明装置およびこれを備えた液晶表示装置 - Google Patents

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WO2012105118A1
WO2012105118A1 PCT/JP2011/077521 JP2011077521W WO2012105118A1 WO 2012105118 A1 WO2012105118 A1 WO 2012105118A1 JP 2011077521 W JP2011077521 W JP 2011077521W WO 2012105118 A1 WO2012105118 A1 WO 2012105118A1
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plate
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chassis
light guide
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毛利　裕一
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シャープ株式会社
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    • G02F2201/46—Fixing elements

Definitions

  • the present invention relates to an illumination device disposed on the back surface of a liquid crystal display panel and a liquid crystal display device including the illumination device.
  • a general liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel and an illumination device (backlight device) disposed on the back side of the liquid crystal display panel so as to irradiate the liquid crystal display panel with light.
  • a sidelight including a plate-like light guide plate made of a transparent material such as acrylic resin and a light source made up of LEDs (light emitting diodes) arranged along one side or a plurality of sides of the light guide plate A type (edge light type) is known.
  • Such a sidelight type illuminating device has advantages such as being easily reduced in thickness as compared with a direct type illuminating device in which a light source is disposed on the back surface of a liquid crystal display panel.
  • FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing a schematic configuration of a main part of a liquid crystal display device provided with a sidelight type illumination device using such an LED.
  • the liquid crystal display device 100 includes a bezel 102, a liquid crystal display panel 103, and a lighting device 104.
  • the bezel 102 has a frame shape that covers the periphery of the liquid crystal display panel 103, and ensures the strength of the entire liquid crystal display device 100 together with the chassis 114.
  • the liquid crystal display panel 103 is formed by bonding two pieces of glass and sealing the liquid crystal therebetween, so that an image can be displayed on the front surface.
  • the illuminating device 104 includes a chassis 114 having a shallow box shape. Inside the chassis 114, an LED substrate on which optical sheets 109 to 111, a light guide plate 112, a reflection sheet 113, and a plurality of LEDs 121 are mounted. 120 can be stored.
  • the light guide plate 112 includes a light incident surface 112a for introducing light from the LEDs 121 included in the LED substrate 120, and a light emission surface for emitting light introduced from the light incident surface 112a upward (irradiation direction). 112b.
  • the light incident surface 112 a is configured by a predetermined side end surface of the light guide plate 112, and the light emitting surface 112 b is configured by the front surface of the light guide plate 112.
  • the optical sheets 109 to 111 include a diffusion sheet, a lens sheet, and the like, and are disposed on the light emitting surface 112b of the light guide plate 112. Further, the reflection sheet 113 is disposed so as to cover the back surface 112c of the light guide plate 112 on the side opposite to the light emitting surface 112b.
  • the optical sheets 109 to 111, the light guide plate 112, and the reflection sheet 113 are fixed in a stacked state on the bottom plate 114a of the chassis 114 by the frame 105.
  • the plurality of LEDs 121 provided on the LED substrate 120 are disposed in the vicinity of the light incident surface 112 a of the light guide plate 112. Furthermore, the light emitting surface 121a of the LED 121 is disposed at a predetermined interval along the light incident surface 112a so as to face the light incident surface 112a of the light guide plate 112.
  • the LED substrate 120 is attached to a side plate (substrate attachment plate) 114b rising from the outer edge of the bottom plate 114a of the chassis 114 via the adhesive member 115, and is in a state of standing upright with respect to the bottom plate 114a. So that it is held.
  • the side opposite to the surface of the LED substrate 120 on which the LED 121 is mounted is provided. Is attached to the other surface of the adhesive member 115, or one surface of the adhesive member 115 is attached to the rear surface of the LED substrate 120, and the other surface of the adhesive member 115 is attached to the side plate 114b.
  • the LED substrate 120 is attached to the side plate 114b by going through any procedure of pasting on the inner surface.
  • the following patent document is mentioned as a prior art document relevant to this invention.
  • the adhesive force (adhesive strength of the adhesive layer) of the adhesive member 115 is weakened with time, As shown in FIG. 9A, the LED substrate 120 is peeled off from the adhesive member 115, or the adhesive member 115 is peeled off from the side plate (substrate mounting plate) 114b as shown in FIG. 9B. Had occurred.
  • the LED substrate 120 is peeled off from the side plate (substrate mounting plate) 114b and deviated from a predetermined position or the posture is changed, the light use efficiency from the LED 121 is lowered, and the light guide plate There is a problem in that the luminance of the light exit surface 112b of 112 and the luminance distribution are non-uniform and the image display quality of the liquid crystal display panel 103 is degraded.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide an illuminating device and a liquid crystal display device including the illuminating device capable of further strengthening the holding of the LED substrate by the adhesive member with a simple configuration.
  • the present invention is directed to a light guide plate having a plate shape, a chassis having a box shape with an upper surface opened and accommodating the light guide plate, and extending along an outer peripheral end of the light guide plate.
  • an adhesive member for attaching the LED substrate to the substrate attachment plate erected on the frame, wherein the lower surface of the frame is attached to the substrate attachment plate by the adhesive member.
  • the gist of the invention is that a pressing portion is formed in contact with the upper end of the LED substrate and presses the LED substrate toward the bottom plate side and the substrate mounting plate side of the chassis.
  • another aspect of the present invention provides a light guide plate having a plate shape, a chassis having a box shape with an open upper surface and accommodating the light guide plate, and an outer peripheral end of the light guide plate.
  • a frame having a frame shape extending along the chassis and mounted on the upper side of the chassis, an LED substrate having a horizontally long rectangular shape on which LEDs for irradiating light are mounted on the side end surfaces of the light guide plate, and
  • An illuminating device including an adhesive member for attaching the LED substrate to a substrate attachment plate erected on a bottom plate of the chassis, the upper surface of the bottom plate of the chassis being attached to the substrate by the adhesive member
  • the gist of the invention is that a pressing portion is formed in contact with the lower end of the LED substrate attached to the plate to press the LED substrate toward the lower surface side of the frame and the substrate mounting plate side.
  • the LED substrate attached to the substrate mounting plate by the adhesive member is attached to the bottom plate side of the chassis or the frame by the pressing portion formed on the lower surface of the frame or the upper surface of the bottom plate of the chassis.
  • the LED board is peeled from the board mounting plate even if the adhesive force of the adhesive member weakens with time because the positioning is fixed in that state by being pressed toward the lower surface side and the board mounting board side. Is prevented.
  • a predetermined position is set so that light is irradiated onto a predetermined side end surface (light incident surface) of the light guide plate.
  • the LED substrate placed on the LED board is prevented from being displaced from its predetermined position or the posture is changed, resulting in problems such as uneven luminance distribution on the side end face (light emitting face) of the light guide plate. Absent.
  • the pressing part has a sloped surface that abuts diagonally on the upper end of the LED substrate, or the pressing part has a sloped surface that diagonally abuts on the lower end of the LED substrate. It is preferable to adopt the configuration. According to such a configuration, the LED board can be easily pressed to the bottom plate side of the chassis, the lower surface side of the frame, and the board mounting plate side by the inclined surface of the pressing portion, and the shape of the pressing portion can be simplified. It is possible to adopt a simple configuration.
  • the adhesive member has a thickness of 0.1 mm or more and has a cushioning property. According to this configuration, even when the contact state between the pressing portion and the LED substrate varies due to component manufacturing errors, the LED substrate is uniformly pressed by the pressing portion due to the cushioning property of the adhesive member.
  • the LEDs are preferably mounted on the LED board at equal intervals.
  • the LED cannot be disposed at the place to be screwed, and there is a risk that the luminance of the part is lowered and the screen quality is lowered.
  • the LED substrate is fixed using the LED, the LEDs can be arranged on the LED substrate at equal intervals, and such a problem does not occur. That is, the above configuration is a configuration in which the LED substrate is prevented from being peeled off from the substrate mounting plate while preventing the deterioration of the screen quality due to the substrate being fixed by screwing or the like.
  • the adhesive member is preferably composed of a heat conductive sheet having an adhesive layer on both sides. According to such a configuration, the heat generated by the LED due to lighting is conducted to the board mounting plate via the heat conductive sheet (adhesive member), thereby suppressing the temperature of the LED from excessively rising. It is possible.
  • the board mounting plate is a side plate that rises from the outer edge of the bottom plate of the chassis. According to such a configuration, it is not necessary to prepare the board mounting plate as a member separate from the chassis, and the heat generated by the LED by lighting is transmitted to the side plate of the chassis via the adhesive member (thermal conductive sheet). Therefore, the temperature rise of the LED can be further suppressed. In addition, since the LED substrate is attached to the side plate of the chassis via an adhesive member, the frame region (area of the frame portion of the frame) surrounding the light emitting region of the lighting device can also be reduced.
  • the liquid crystal display device which concerns on this invention makes it a summary to provide such an illuminating device and the liquid crystal display panel which performs a display using the light from the illuminating device. Is. According to such a liquid crystal display device, it is possible to prevent the display quality of the liquid crystal display device from being deteriorated because the positional displacement and the posture change of the LED substrate included in the illumination device are prevented.
  • the LED board attached (fixed and fixed) to the board mounting plate (side plate) erected on the bottom plate of the chassis by the adhesive member is attached to the chassis from the upper side. Since the positioning is fixed in that state by the pressing part formed on the LED board, the LED board is prevented from peeling off from the board mounting plate (side plate) even if the adhesive force of the adhesive member becomes weak due to aging. Has been. Thereby, generation
  • FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing a schematic configuration of a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention. It is sectional drawing which expanded and showed the principal part after the assembly of the liquid crystal display device of FIG. (A) is a perspective view of the pressing part provided in the frame, (b) is a plan view of the pressing part provided in the frame as seen from the back side. It is sectional drawing for demonstrating the effect
  • FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing a liquid crystal display device according to an embodiment (first embodiment) of the present invention
  • FIG. 2 is an enlarged view of a main part after assembly of the liquid crystal display device of FIG. It is a figure.
  • the liquid crystal display device 1 includes a liquid crystal display panel 3 and an illumination device (backlight device) 4 for irradiating the liquid crystal display panel 3 with light, which are integrated by a bezel 2 or the like. It is supposed to be retained.
  • the bezel 2 has a frame shape that covers the periphery of the liquid crystal display panel 3, and ensures the strength of the entire liquid crystal display device 1 together with the chassis 14 included in the illumination device 4.
  • the liquid crystal display panel 3 has a horizontally long rectangular shape when viewed from above.
  • a pair of glass substrates comprising a thin film transistor (TFT) array substrate and a color filter (CF) substrate are bonded together in parallel at a predetermined interval, and a liquid crystal is sandwiched between the glass substrates. It has a sealed configuration.
  • TFT thin film transistor
  • CF color filter
  • a plurality of TFTs and pixel electrodes are formed in a matrix on the TFT array substrate, and a plurality of colored patterns are formed in a matrix on the CF substrate, and a common electrode is formed on almost the entire surface.
  • An image can be displayed by controlling the orientation of the liquid crystal by changing the voltage applied between the first electrode and the common electrode.
  • a polarizing plate is disposed on each of the front and back surfaces of the liquid crystal display panel 3.
  • the illumination device 4 is a so-called side light type (edge light type) illumination device.
  • the illumination device 4 includes a substantially box-shaped chassis 14 having an opening that opens toward the liquid crystal display panel 3 side, and optical sheets 9 to 11 arranged so as to cover the opening of the chassis 14. Is provided. Further, inside the chassis 14, an LED substrate 20 on which a plurality of LEDs (light emitting diodes) 21 that are light sources are mounted, a light guide plate 12 that guides light from the LEDs 21 to the liquid crystal display panel 3 side, and the light guide plate 12.
  • the reflective sheet 13 distribute
  • the frame 5 is for fixing the optical sheets 9 to 11, the light guide plate 12 and the reflection sheet 13 to the chassis 14 in a state where they are laminated in this order from above.
  • the frame 5 is formed in a frame shape (frame shape) extending along the outer peripheral end portion of the light guide plate 12, and the sheet contact surface 5c formed inside the lower surface of the frame portion 5a.
  • the outer peripheral ends of the optical sheets 9 to 11 and the light guide plate 12 can be pressed from the front side over almost the entire circumference.
  • the frame 5 is, for example, a black metal member or a black synthetic resin member, and has a light shielding property. Further, the frame 5 can receive the back surface of the outer peripheral end portion of the liquid crystal display panel 3 with a concave surface 5b formed inside the upper surface of the frame portion 5a.
  • the chassis 14 is formed into a shallow box shape by bending a metal plate made of aluminum or the like, and accommodates the optical sheets 9 to 11, the light guide plate 12, the reflection sheet 13, and the LED substrate 20 therein. Can be done.
  • the chassis 14 includes a bottom plate 14a having a horizontally long rectangular shape when viewed from above and a side plate 14b rising from outer edges of four sides of the bottom plate 14a. Further, the above-described frame 5 and bezel 2 can be fixed to the side plate 14b by screws or the like.
  • the three optical sheets 9 to 11 are composed of thin resin sheets having a horizontally long rectangular shape when seen in a plan view.
  • the optical sheets 9 to 11 are placed on the front side (light emitting side) of the light guide plate 12 and are interposed between the liquid crystal display panel 3 and the light guide plate 12.
  • a polarization selective reflection sheet 9 for example, a lens sheet 10 and a diffusion sheet 11 having a thickness of about 0.1 to 0.5 mm are used in order from the top.
  • the diffusion sheet 11 is for making the luminance distribution uniform by diffusing the light emitted from the light guide plate 12.
  • the lens sheet 10 is for increasing the front luminance by condensing the light emitted from the diffusion sheet 11.
  • the polarization selective reflection sheet 9 is for selectively reflecting the light emitted from the lens sheet 10 so that the light is not absorbed by a polarizing plate (not shown) attached to the back surface of the liquid crystal display panel 3.
  • the light guide plate 12 is formed of a transparent resin plate having a horizontally long rectangular shape in a plan view and having a thickness of about 3 to 4 mm, for example.
  • the light guide plate 12 has a light incident surface 12a for introducing light from the LED 21 and a light emitting surface 12b for emitting light introduced from the light incident surface 12a upward (irradiation direction). ing.
  • the light incident surface 12 a is configured by a predetermined side end surface of the light guide plate 12, and the light emitting surface 12 b is configured by the front surface of the light guide plate 12.
  • the light guide plate 12 reflects light incident from the light incident surface 12a repeatedly between the light emitting surface (front surface) 12b and the back surface 12c opposite to the light emitting surface 12b, and forms a planar shape inside the light guiding plate 12 It can be expanded.
  • a plurality of scattering portions are formed on the back surface 12c of the light guide plate 12 to scatter light incident from the light incident surface 12a and emit the light from the light emitting surface 12b.
  • a scattering part what was formed by printing the coating material containing a white pigment etc. on the back surface 12c of the light-guide plate 12 in the shape of a spot is applied.
  • the reflection sheet 13 is disposed so as to cover the back surface 12c of the light guide plate 12 opposite to the light emitting surface 12b.
  • the reflection sheet 13 is laid on the bottom plate 14a of the chassis 14.
  • the reflection sheet 13 is for reflecting the light emitted from the back surface 12c of the light guide plate 12 to the back side toward the light guide plate 12, and is, for example, a resin sheet having a thickness of about 0.1 to 2 mm. Composed.
  • the front surface of the reflection sheet 13 is white, and the light emitted from the back surface 12c of the light guide plate 12 is efficiently reflected to the light guide plate 12 side so that the light utilization efficiency and the light emission surface of the light guide plate 12 are improved.
  • the brightness at 12b is increased.
  • the illumination device 4 can convert the light from the LED 21 into the planar light by the optical sheets 9 to 11, the light guide plate 12 and the reflection sheet 13 and irradiate the back side of the liquid crystal display panel 3. Yes.
  • a power supply board 18 for supplying power to the LED board 20 and a control board 19 for driving the liquid crystal display panel 3 are disposed on the rear surface of the chassis 14.
  • the LED substrate 20 is attached to the side plate 14b of the chassis 14 by an adhesive member 15 made of a heat conductive sheet having an adhesive layer on both sides, and is held in a standing state (standing state) on the bottom plate 14a of the chassis 14. Yes.
  • the adhesive member 15 has a pressure-sensitive adhesive layer formed on both surfaces of a base material having cushioning properties, and has a thickness of 0.1 mm or more.
  • the back surface of the LED substrate 20 opposite to the surface on which the LED 21 is mounted is connected to the adhesive member.
  • the LED board 20 is attached to the side plate 14b by going through any one of the procedures.
  • the plurality of LEDs 21 provided on the LED substrate 20 are disposed in the vicinity of the light incident surface 12 a of the light guide plate 12.
  • the LED 21 has a package structure in which, for example, an LED chip that generates blue light is sealed with a transparent resin mixed with a yellow phosphor, and white light can be emitted from the light emitting surface 21a of the LED 21. Yes.
  • Such LEDs 21 are arranged at equal intervals along the light incident surface 12 a so that the light emitting surface 21 a faces the light incident surface 12 a of the light guide plate 12. That is, the LEDs 21 are mounted on the LED substrate 20 at equal intervals.
  • the LED substrate 20 includes a base material 22 made of metal such as aluminum.
  • This base material 22 (LED substrate 20) has a horizontally long rectangular shape.
  • the insulating layer is formed in the front surface (LED mounting surface) of the base material 22, and several LED 21,21,21 ... is aligned on this insulating layer along the longitudinal direction. It is implemented to line up.
  • the plurality of LEDs 21 are connected in series by a wiring pattern (not shown) formed on the insulating layer.
  • the base material 22 of the LED substrate 20 has a function as a heat radiating member that suppresses a temperature rise due to heat generated by the LED 21.
  • the adhesive member 15 interposed between the base material 22 and the side plate 14a of the chassis 14 has a function as a heat conduction member, and the heat generated by the LED 21 is generated by the base material 22, the adhesive member ( By conducting heat to the side plate 14b via the heat conduction member 15, the temperature of the LED 21 due to lighting is suppressed from rising too much.
  • the lower surface 5d outside the sheet contact surface 5c of the frame 5 is disposed so as to face the upper end of the LED substrate 20.
  • the lower surface 5d faces downward.
  • a pressing portion 6 is formed so as to protrude.
  • FIG. 3A is a perspective view of the pressing portion 6 provided on the frame 5
  • FIG. 3B is a plan view of the pressing portion 6 provided on the frame 5 as viewed from the back side (lower surface 5d side).
  • a plurality of pressing portions 6 are provided side by side along the longitudinal direction of the frame portion 5a of the frame 5 at a predetermined interval.
  • the pressing portion 6 is formed with an inclined surface 6a inclined upward from the inside of the frame portion 5a toward the outside, and a corner portion 20a on the inner side (LED mounting surface side) of the upper end of the LED substrate 20. It arrange
  • the LED substrate 20 attached to the side plate 14b by the adhesive member 15 is moved so that the upper end of the LED substrate 20 is moved to the bottom plate 14a side and the side plate 14b side of the chassis 14 by the pressing portion 6 formed on the lower surface 5d of the frame 5.
  • the positioning is fixed in that state, so that the LED substrate 20 is prevented from being peeled off from the side plate 14b even if the adhesive force of the adhesive member 15 is weakened with time.
  • the holding of the LED substrate 20 by the adhesive member 15 can be further strengthened with a simple configuration, so that the light incident surface 12a of the light guide plate 12 is arranged at a predetermined position so as to emit light.
  • the occurrence of problems such as uneven luminance distribution on the light exit surface 12b of the light guide plate 12 due to the LED substrate 20 being displaced from the predetermined position or the posture thereof is prevented.
  • the adhesive member 15 has a thickness of 0.1 mm or more and is configured to have cushioning properties, the contact state between the pressing portion 7 and the LED substrate 20 due to manufacturing errors of components or the like. Even when variations occur, the LED substrate 20 is uniformly pressed by the pressing portion 7 due to the cushioning property of the adhesive member 15.
  • the LED when fixing the LED substrate by screwing or the like, the LED cannot be disposed at the place to be screwed, and the luminance of the part may be reduced, which may cause deterioration of the screen quality.
  • the LED substrate 20 is fixed using the adhesive member 15, the LEDs 21 can be arranged on the LED substrate 20 at equal intervals, and such a problem does not occur. That is, the present embodiment is configured to prevent the LED substrate 20 from being peeled off from the side plate 14b while preventing the LED substrate from being deteriorated in screen quality due to the substrate being fixed by screwing or the like.
  • FIG. 5 shows a deformed structure of the pressing portion provided in the frame described above.
  • the pressing portion 7 is formed in a long shape on the lower surface 5d of the frame 5 so as to extend along the longitudinal direction of the frame portion 5a.
  • the pressing portion 7 is formed so that its length is substantially equal to the length of the LED substrate 20 in the longitudinal direction.
  • Such a pressing portion 7 is formed with an inclined surface 7a along the longitudinal direction thereof, and is disposed so as to be diagonally opposed to the upper corner portion 20a of the LED substrate 20 along the longitudinal direction. ing.
  • the corner 20a at the upper end of the LED substrate 20 is pressed more firmly toward the bottom plate 14a side and the side plate 14b side of the chassis 14, so that the adhesive force of the adhesive member 15 is increased over time. Even if it becomes weak due to the change, the LED substrate 20 is further prevented from peeling off from the side plate 14b.
  • FIG. 6 is an enlarged view showing a main part after assembly of the liquid crystal display device 1 ′ according to the second embodiment of the present invention.
  • This embodiment is different from the first embodiment in that the pressing portion 6 ′ is provided on the chassis 14. That is, the pressing portion 6 ′ is formed so as to protrude upward from the upper surface of the bottom plate 14 a of the chassis 14.
  • the holding portion 6 ′ is formed with an inclined surface 6 a ′, and the inclined surface 6 a ′ is in contact with the lower end of the LED substrate 20.
  • the LED substrate 20 is pressed toward the lower surface 5d side and the side plate 14b side of the frame 5.
  • the pressing portion 6 ′ is formed so as to protrude upward from the upper surface of the bottom plate 14 a of the chassis 14 and is brought into contact with the lower end of the LED substrate 20, the same effects as in the first embodiment are exhibited.
  • FIG. 7 shows a modification of the liquid crystal display device (illumination device) according to the first embodiment described above.
  • the LED board 20 is attached in an upright state (an upright state) on an L-shaped support member 16 fixed on the bottom plate 14 a in the vicinity of the side plate 14 b of the chassis 14.
  • the support member 16 has a shape like a so-called bracket (an L-shaped mounting (mounting) fitting), and is formed by, for example, cutting of an aluminum material.
  • the support member 16 has a board mounting plate 16a having a long shape, which is a portion to which the LED board 20 is mounted, and a chassis fixing plate having a long shape, which is a portion fixed to the bottom plate 14a of the chassis 14.
  • 16b is arranged in a substantially L shape.
  • a mounting hole 16c is formed in a predetermined portion of the chassis fixing plate 16b of the support member 16.
  • a screw hole 14c is formed in a predetermined portion of the bottom plate 14a of the chassis 14. Therefore, the support member 16 is fixed to the chassis 14 by passing the fixing screw 17 through the mounting hole 16c of the support member 16 and screwing the fixing screw 17 into the screw hole 14c of the bottom plate 14a.
  • the LED substrate 20 is attached to the substrate mounting plate 16a of the support member 16 via an adhesive member 15 made of a heat conductive sheet having adhesive layers on both sides. Therefore, the heat generated by the LED 21 is thermally conducted to the bottom plate 14a of the chassis 14 through the base member 22, the adhesive member 15, and the support member 16, so that the temperature of the LED 21 is prevented from rising excessively.
  • the substrate attaching plate 16 a of the support member 16 is provided by the adhesive member 15 by providing the pressing portion 6 (7) described above on the lower surface 5 d of the frame 5.
  • the LED board 20 attached to the LED board 20 is pressed by the pressing part 6 (7) so that the upper corner 20a of the LED board 20 is pressed toward the bottom plate 14a side of the chassis 14 and the board mounting plate 16a side. Since the positioning is fixed in the state, the LED substrate 20 is prevented from being peeled off from the substrate mounting plate 16a even if the adhesive force of the adhesive member 15 is weakened with time.
  • Such a configuration can also be applied to the liquid crystal display device (illumination device) according to the second embodiment described above.
  • the LED substrate 20 as shown in FIG. 2 described above is used rather than the configuration in which the LED substrate 20 as shown in FIG. 7 is attached (bonded) to the substrate mounting plate 16a of the support member 16 by the adhesive member 15.
  • a configuration in which the side plate 14b of the chassis 14 is attached (adhered) to the side plate 14b with the adhesive member 15 is more preferable.
  • the support member 16 (board mounting plate 16 a) as a member different from the chassis 14, and the heat generated by the LED 21 by lighting is applied to the adhesive member 15. Therefore, it is possible to directly conduct heat to the side plate 14b of the chassis 14, so that the temperature rise of the LED 21 due to lighting can be further suppressed.
  • the LED board 20 is attached to the side plate 14b of the chassis 14, that is, the support member 16 is unnecessary, the frame area (the area of the frame portion 5a of the frame 5) surrounding the light emitting area of the lighting device 4 can be reduced. To contribute.
  • the present invention is not limited to these embodiments, and can be variously modified without departing from the gist of the present invention. Of course, it can be implemented.
  • the LED substrate 20 is disposed so as to face one long side of the light guide plate 12 having a rectangular shape, and a frame portion on one long side of the frame 5 corresponding to this.
  • the pressing portion 6 (7) is provided on the lower surface 5d of 5a
  • the number of LED substrates 20 installed and the number of pressing portions 6 (7) corresponding thereto can be changed as appropriate.
  • the LED substrate 20 is disposed so as to face each of the pair of long sides of the light guide plate 12, and the pressing portion 6 ( 7) may be provided.
  • the LED substrate 20 is disposed so as to face one long side and one short side of the light guide plate 12, and the lower surface 5 d of the frame portion 5 a on one long side of the frame 5 correspondingly.
  • the pressing portion 6 (7) may be provided on the lower surface 5d of the frame portion 5a on one short side, and the present invention is not limited to the above-described embodiment.

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Abstract

　ＬＥＤ基板の接着部材による保持を簡易な構成でより強固にすることが可能な照明装置を提供すること。　板形状を有する導光板１２と、上面が開口された箱形状を有して導光板１２が収容されるシャーシ１４と、導光板１２の外周端部に沿って延在する額縁形状を有してシャーシ１４の上側に装着されるフレーム５と、導光板の側端面に光を照射するＬＥＤ２１が実装された横長の長方形状を有するＬＥＤ基板２０と、シャーシ１４の底板１４ａ上に立設された側板１４ａにＬＥＤ基板２０を取り付けるための接着部材１５とを備えた照明装置４において、フレーム５の下面５ｄには、接着部材１５によって側板１４ａに取り付けられたＬＥＤ基板２０の上端に当接して、そのＬＥＤ基板２０をシャーシ１４の底板１４ａ側および側板１４ｂ側へと押圧する押さえ部６が形成されている。

Description

照明装置およびこれを備えた液晶表示装置
　本発明は、液晶表示パネルの背面に配設される照明装置およびその照明装置を備えた液晶表示装置に関する。
　近年、コンピュータやテレビなどの家電製品の表示部として、液晶表示装置が広く用いられている。一般的な液晶表示装置は、液晶表示パネルと、その液晶表示パネルに光を照射するようにその背面側に配設される照明装置（バックライト装置）を備えている。この種の照明装置としては、アクリル樹脂などの透明材料からなる板状の導光板と、この導光板の一辺または複数の辺に沿って配置されるＬＥＤ（発光ダイオード）からなる光源を備えるサイドライト型（エッジライト型）のものが知られている。このようなサイドライト型の照明装置は、光源が液晶表示パネルの背面に配設される直下型の照明装置と比べて、薄型化し易い等の利点を有している。
　特に、このようなサイドライト型の照明装置の光源としてＬＥＤを用いたものは、長寿命、高発光効率の利点を有しているため、特に注目されている。図８は、このようなＬＥＤを用いたサイドライト型の照明装置を備えた液晶表示装置の要部の概略構成を拡大して示した断面図である。
　図示されるように液晶表示装置１００は、ベゼル１０２、液晶表示パネル１０３、および照明装置１０４を備える。
　ベゼル１０２は、液晶表示パネル１０３の周縁に被せられる額縁形状を有しており、シャーシ１１４と共に液晶表示装置１００全体の強度を確保するものである。液晶表示パネル１０３は、２枚のガラスを貼り合わせてその間に液晶を封止したもので、前面に画像を表示することができるようになっている。
　照明装置１０４は、浅底の箱形状を有するシャーシ１１４を備えており、このシャーシ１１４の内部には、光学シート１０９～１１１、導光板１１２、反射シート１１３および複数のＬＥＤ１２１が実装されたＬＥＤ基板１２０が収納可能とされている。
　導光板１１２は、ＬＥＤ基板１２０が備えるＬＥＤ１２１からの光を導入するための光入射面１１２ａと、その光入射面１１２ａから導入された光を上方向（照射方向）に出射するための光出射面１１２ｂとを有している。光入射面１１２ａは、導光板１１２の所定の側端面によって構成されると共に、光出射面１１２ｂは導光板１１２の前面によって構成されている。
　光学シート１０９～１１１は、拡散シートやレンズシートなどを含んでおり、導光板１１２の光出射面１１２ｂの上に配置されている。また、反射シート１１３は、導光板１１２の光出射面１１２ｂとは反対側の背面１１２ｃを覆うように配置されている。
　これら、光学シート１０９～１１１、導光板１１２、反射シート１１３は、フレーム１０５によってシャーシ１１４の底板１１４ａ上に、積層された状態で固定されている。
　また、ＬＥＤ基板１２０に備えられた複数個のＬＥＤ１２１は、導光板１１２の光入射面１１２ａの近傍に配置されている。更に、ＬＥＤ１２１の発光面１２１ａが導光板１１２の光入射面１１２ａに対向するように、その光入射面１１２ａに沿って所定の間隔を隔てて配置されている。
　この場合、ＬＥＤ基板１２０は、シャーシ１１４の底板１１４ａの外縁から立ち上がる側板（基板取付用板）１１４ｂに、接着部材１１５を介して取り付けられており、底板１１４ａに対して垂直に起立した状態になるように保持されている。
　この場合、両面に粘着層を有するシート状の接着部材１１５の一方の面を、側板１１４ｂの内側の面に貼り付けてから、ＬＥＤ基板１２０のＬＥＤ１２１が実装されている側の面とは反対側の背面を、その接着部材１１５の他方の面に貼り付けるか、または、ＬＥＤ基板１２０の背面に接着部材１１５の一方の面を貼り付けてから、その接着部材１１５の他方の面を側板１１４ｂの内側の面に貼り付けるかのいずれかの手順を経ることによって、ＬＥＤ基板１２０は側板１１４ｂに取り付けられている。尚、本発明に関連する先行技術文献としては下記特許文献が挙げられる。
特開２００８－１９８４０４号公報
　しかしながら、このようなＬＥＤ基板１２０を接着部材１１５によってシャーシ１１４の側板１１４ｂに保持（貼り付け固定）する構成では、接着部材１１５の接着力（粘着層の粘着力）が経時変化によって弱まってしまい、図９（ａ）に示されるように、ＬＥＤ基板１２０が接着部材１１５から剥がれる、または、図９（ｂ）に示されるように、接着部材１１５が側板（基板取付用板）１１４ｂから剥がれるという不具合が発生していた。
　このようにＬＥＤ基板１２０が、側板（基板取付用板）１１４ｂから剥離してしまって、所定の位置からずれたり姿勢が変化したりすると、ＬＥＤ１２１からの光の利用効率が低下して、導光板１１２の光出射面１１２ｂにおける輝度の低下や輝度の分布に不均一が生じて、液晶表示パネル１０３における画像表示の品位が落ちるという問題がある。
　そこで、本発明が解決する課題は、ＬＥＤ基板の接着部材による保持を簡易な構成でより強固にすることが可能な照明装置およびその照明装置を備えた液晶表示装置を提供することである。
　上記課題を解決するため本発明は、板形状を有する導光板と、上面が開口された箱形状を有して前記導光板が収容されるシャーシと、前記導光板の外周端部に沿って延在する額縁形状を有して前記シャーシの上側に装着されるフレームと、前記導光板の側端面に光を照射するＬＥＤが実装された横長の長方形状を有するＬＥＤ基板と、前記シャーシの底板上に立設された基板取付用板に前記ＬＥＤ基板を取り付けるための接着部材とを備えた照明装置であって、前記フレームの下面には、前記接着部材によって前記基板取付用板に取り付けられた前記ＬＥＤ基板の上端に当接して、該ＬＥＤ基板を前記シャーシの底板側および前記基板取付用板側へと押圧する押さえ部が形成されていることを要旨とするものである。
　また、上記課題を解決するため別の本発明は、板形状を有する導光板と、上面が開口された箱形状を有して前記導光板が収容されるシャーシと、前記導光板の外周端部に沿って延在する額縁形状を有して前記シャーシの上側に装着されるフレームと、前記導光板の側端面に光を照射するＬＥＤが実装された横長の長方形状を有するＬＥＤ基板と、前記シャーシの底板上に立設された基板取付用板に前記ＬＥＤ基板を取り付けるための接着部材とを備えた照明装置であって、前記シャーシの底板の上面には、前記接着部材によって前記基板取付用板に取り付けられた前記ＬＥＤ基板の下端に当接して、該ＬＥＤ基板を前記フレームの下面側および前記基板取付用板側へと押圧する押さえ部が形成されていることを要旨とするものである。
　このような構成によれば、接着部材によって基板取付用板に取り付けられたＬＥＤ基板は、フレームの下面あるいはシャーシの底板の上面に形成された押さえ部によって、ＬＥＤ基板がシャーシの底板側あるいはフレームの下面側、および基板取付用板側へと押圧されることにより、その状態で位置決め固定されているので、接着部材の接着力が経時変化によって弱くなっても、ＬＥＤ基板が基板取付用板から剥離してしまうことが防止される。
　このようにＬＥＤ基板の接着部材による保持を簡易な構成でより強固にすることが可能になっているので、導光板の所定の側端面（光入射面）に光を照射するように所定の位置に配置されたＬＥＤ基板が、その所定の位置からずれたり姿勢が変化したりすることが防止され、導光板の側端面（光出射面）における輝度の分布が不均一になるなどの不具合が生じない。
　この場合、前記押さえ部は、前記ＬＥＤ基板の上端に斜めに当接する傾斜面を有している構成にするか、前記押さえ部は、前記ＬＥＤ基板の下端に斜めに当接する傾斜面を有している構成にすることが好ましい。このような構成によれば、押さえ部の傾斜面によって、簡便にＬＥＤ基板をシャーシの底板側あるいはフレームの下面側、および基板取付用板側へと押圧することができ、押さえ部の形状を簡易な構成とすることが可能である。
　また、前記接着部材は、厚さ０．１ｍｍ以上であり、クッション性を有することが好ましい。かかる構成によれば、部品の製造誤差等により、押さえ部とＬＥＤ基板の接触状態にばらつきが生じる場合でも、接着部材のクッション性により、ＬＥＤ基板が押さえ部によって均一に押圧される。
　また、前記ＬＥＤは、前記ＬＥＤ基板上に等間隔に実装された構成とするのが好ましい。例えば、ビス締め等によってＬＥＤ基板を固定する場合、ビス締めする箇所にはＬＥＤを配置できず、当該部分の輝度が低下し、画面品位の低下を招くおそれがあるところ、上記構成では、接着部材を用いてＬＥＤ基板を固定しているから、ＬＥＤをＬＥＤ基板上に等間隔に配することができ、このような不具合が発生することはない。すなわち、上記構成は、ＬＥＤ基板が基板がビス締め等により固定されることによる画面品位の低下を防止した上で、ＬＥＤ基板が基板取付用板から剥離してしまうことも防止した構成である。
　また、前記接着部材は、両面に粘着層を有する熱伝導シートからなる構成にするのが好ましい。このような構成によれば、点灯によりＬＥＤが発した熱は、熱伝導シート（接着部材）を介して基板取付用板に熱伝導することで、ＬＥＤの温度が上昇し過ぎないように抑制することが可能である。
　更に、前記基板取付用板は、前記シャーシの底板の外縁から立ち上がる側板である構成にするのが好ましい。このような構成によれば、基板取付用板をシャーシとは別の部材で用意する必要がない上に、点灯によりＬＥＤが発した熱を、接着部材（熱伝導シート）を介してシャーシの側板に直接的に熱伝導させることができるので、ＬＥＤの温度上昇をより抑制することができる。また、シャーシの側板に接着部材を介してＬＥＤ基板を取り付ける構成なので、照明装置の発光領域を囲む額縁領域（フレームの枠部の面積）の縮小化にも貢献することが可能である。
　また、上記課題を解決するために、本発明に係る液晶表示装置は、このような照明装置と、その照明装置からの光を利用して表示を行う液晶表示パネルとを備えることを要旨とするものである。このような液晶表示装置によれば、照明装置が備えるＬＥＤ基板の位置ズレや姿勢変化が防止されているので、液晶表示装置の表示品位の低下を防止することができる。
　本発明によれば、シャーシの底板上に立設された基板取付用板（側板）に接着部材によって取り付けられた（貼り付け固定された）ＬＥＤ基板は、シャーシに上側から装着されるフレームの下面に形成された押さえ部によって、その状態で位置決め固定されているので、接着部材の接着力が経時変化によって弱くなっても、ＬＥＤ基板が基板取付用板（側板）から剥離してしまうことが防止されている。これによりＬＥＤからの光の利用効率の低下や、導光板の光出射面における輝度の低下などの不具合の発生を抑制することができる。
本発明の第一実施形態に係る液晶表示装置の概略構成を模式的に示した分解斜視図である。 図１の液晶表示装置の組み立て後の要部を拡大して示した断面図である。 （ａ）はフレームに設けられた押さえ部の透視図、（ｂ）はフレームに設けられた押さえ部を背面側から見た平面図である。 フレームに設けられた押さえ部の作用を説明するための断面図である。 変形構造に係るフレームを示した図であり、（ａ）はフレームに設けられた押さえ部の透視図、（ｂ）はフレームに設けられた押さえ部を背面側から見た平面図である。 本発明の第二実施形態に係る液晶表示装置の組み立て後の要部を拡大して示した断面図である。 変形例に係る液晶表示装置の要部を拡大して示した断面図である。 従来用いられてきた液晶表示装置の要部を拡大して示した断面図である。 図７の液晶表示装置（照明装置）の不具合を説明するための図であり、（ａ）はＬＥＤ基板が接着部材から剥がれた状態を示した断面図、（ｂ）は、接着部材がシャーシの側板から剥がれた状態を示した断面図である。
　以下に、本発明に係る照明装置およびその照明装置を備えた液晶表示装置の実施の形態ついて、図面を参照して詳細に説明する。
　図１は、本発明の実施形態（第一実施形態）に係る液晶表示装置を模式的に示した分解斜視図、図２は図１の液晶表示装置の組み立て後の要部を拡大して示した図である。
　図示されるように液晶表示装置１は、液晶表示パネル３と、この液晶表示パネル３に光を照射するための照明装置（バックライト装置）４とを備え、これらがベゼル２などにより一体的に保持されるようになっている。ベゼル２は、液晶表示パネル３の周縁に被せられる額縁形状を有しており、照明装置４が備えるシャーシ１４と共に液晶表示装置１全体の強度を確保するものである。
　液晶表示パネル３は、平面に視て横長の長方形状を有している。この液晶表示パネル３は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）アレイ基板とカラーフィルタ（ＣＦ）基板とからなる一対のガラス基板が所定の間隔を置いて平行に対向して貼り合わせられ、両ガラス基板間に液晶が封止された構成をなしている。
　ＴＦＴアレイ基板には複数のＴＦＴおよび画素電極がマトリクス状に形成され、ＣＦ基板には複数の着色パターンがマトリクス状に形成されると共に、そのほぼ全面に共通電極が形成されており、これら画素電極と共通電極との間に印加する電圧を変化させて液晶を配向制御することで、画像を表示することができるようになっている。尚、液晶表示パネル３の表面と背面にはそれぞれ偏光板が配されている。
　照明装置４は、いわゆるサイドライト型（エッジライト型）の照明装置である。図示されるように照明装置４は、液晶表示パネル３側に向けて開口した開口部を有した略箱形のシャーシ１４と、シャーシ１４の開口部を覆うように配される光学シート９～１１を備える。また、シャーシ１４の内部には、光源であるＬＥＤ（発光ダイオード）２１が複数実装されたＬＥＤ基板２０と、ＬＥＤ２１からの光を液晶表示パネル３側へと導く導光板１２と、この導光板１２の背面側に配される反射シート１３を備える。
　フレーム５は、光学シート９～１１、導光板１２および反射シート１３を、この順番で上から積層させた状態でシャーシ１４に固定するためのものである。この場合、フレーム５は、導光板１２の外周端部に沿って延在する枠状（額縁状）に形成されており、その枠部５ａの下面の内側に形成されたシート当接面５ｃによって、光学シート９～１１および導光板１２の外周端部を、ほぼ全周にわたって表側から押さえることが可能となっている。尚、フレーム５は、例えば黒塗りされた金属製の部材または黒色の合成樹脂製の部材とされ、遮光性を有するものである。また、フレーム５は、液晶表示パネル３の外周端部の背面を、枠部５ａの上面の内側に形成された凹面５ｂで受けることが可能になっている。
　シャーシ１４は、アルミなどからなる金属製の板材を折り曲げ加工等によって浅底の箱形状に成形されており、その内部に光学シート９～１１、導光板１２、反射シート１３およびＬＥＤ基板２０を収容することができるようになっている。シャーシ１４は、平面に視て横長の長方形状を有した底板１４ａと、この底板１４ａの四辺の外縁から立ち上がる側板１４ｂとから構成される。また、側板１４ｂには、上述したフレーム５およびベゼル２がネジ止め等によって固定可能とされている。
　３枚の光学シート９～１１は、平面に視て横長の長方形状を有した薄い樹脂製のシートで構成される。光学シート９～１１は、導光板１２の表側（光出射側）に載せられて液晶表示パネル３と導光板１２との間に介在して配される。これら光学シート９～１１としては、上から順に例えば、厚さが０．１～０．５ｍｍ程度の偏光選択性反射シート９、レンズシート１０、拡散シート１１が用いられている。
　この場合、拡散シート１１は、導光板１２から出射される光を拡散させることで、輝度分布を均一にするためのものである。レンズシート１０は、拡散シート１１から出射される光を集光することで、正面輝度を高めるためのものである。また、偏光選択性反射シート９は、レンズシート１０から出射された光が液晶表示パネル３の背面に貼り付けられた図示しない偏光板に吸収されないように選択的に反射させるためのものである。
　導光板１２は、平面に視て横長の長方形状を有して、例えば厚さが３～４ｍｍ程度の透明な樹脂製の板で構成される。導光板１２は、ＬＥＤ２１からの光を導入するための光入射面１２ａと、その光入射面１２ａから導入された光を上方向（照射方向）に出射するための光出射面１２ｂとを有している。光入射面１２ａは、導光板１２の所定の側端面によって構成されると共に、光出射面１２ｂは導光板１２の前面によって構成されている。
　導光板１２は、光入射面１２ａから入射した光を光出射面（前面）１２ｂと、この光出射面１２ｂとは反対側の背面１２ｃとの間で繰り返し反射させて、その内部で平面状に広げることが可能になっている。図示しないが、導光板１２の背面１２ｃには、光入射面１２ａから入射した光を散乱させて光出射面１２ｂから出射させるための複数個の散乱部が形成されている。このような散乱部としては、白色顔料等を含む塗料を導光板１２の背面１２ｃに斑点状に印刷して形成されたものなどが適用される。
　反射シート１３は、導光板１２の光出射面１２ｂとは反対側の背面１２ｃを覆うように配置されており、この場合、シャーシ１４の底板１４ａ上に敷設されている。この反射シート１３は、導光板１２の背面１２ｃから背面側へと出射される光を導光板１２側に反射させるためのもので、例えば厚さが０．１～２ｍｍ程度の樹脂製のシートで構成される。この場合、反射シート１３の前面は、白色を呈しており、導光板１２の背面１２ｃから出射される光を導光板１２側に効率良く反射させその光の利用効率および導光板１２の光出射面１２ｂでの輝度を高めている。
　このように照明装置４は、光学シート９～１１、導光板１２および反射シート１３によって、ＬＥＤ２１からの光を面状の光に変換して液晶表示パネル３の背面側に照射できるようになっている。尚、シャーシ１４の背面には、ＬＥＤ基板２０に電源を供給する電源基板１８と、液晶表示パネル３を駆動するコントロール基板１９が配設されている。
　ＬＥＤ基板２０は、両面に粘着層を有する熱伝導シートからなる接着部材１５によってシャーシ１４の側板１４ｂに取り付けられており、シャーシ１４の底板１４ａ上で立てた状態（起立した状態）に保持されている。かかる接着部材１５は、クッション性を有する基材の両面に粘着層が形成されてなり、その厚さは０．１ｍｍ以上である。本実施形態では、接着部材１５の一方の面を、側板１４ｂの内側の面に貼り付けた後、ＬＥＤ基板２０のＬＥＤ２１が実装されている側の面とは反対側の背面を、その接着部材１５の他方の面に貼り付けるか、または、ＬＥＤ基板２０の背面に接着部材１５の一方の面を貼り付けた後、その接着部材１５の他方の面を側板１４ｂの内側の面に貼り付けるかのいずれか手順を経ることによって、ＬＥＤ基板２０は側板１４ｂに取り付けられている。
　ＬＥＤ基板２０に備えられた複数個のＬＥＤ２１は、導光板１２の光入射面１２ａの近傍に配置されている。ＬＥＤ２１は、例えば青色光を発生させるＬＥＤチップを、黄色蛍光体が混合された透明樹脂で密封したパッケージ構造を有しており、ＬＥＤ２１の発光面２１ａから白色光を放出することが可能となっている。このようなＬＥＤ２１は、その発光面２１ａが導光板１２の光入射面１２ａに対向するように、その光入射面１２ａに沿って等間隔に配置されている。すなわち、ＬＥＤ２１は、ＬＥＤ基板２０上に等間隔に実装されている。
　図２に示されるように、ＬＥＤ基板２０は、アルミなどの金属製の基材２２を備えている。この基材２２（ＬＥＤ基板２０）は、横長の長方形状を有している。また、基材２２の前面（ＬＥＤ実装面）には絶縁層が形成されており、この絶縁層の上には、その長手方向に沿って複数個のＬＥＤ２１，２１，２１，・・・が一直線に並ぶように実装されている。これら複数個のＬＥＤ２１は、絶縁層上に形成された図示しない配線パターンによって直列に接続されている。
　この場合、ＬＥＤ基板２０の基材２２は、ＬＥＤ２１の発熱による温度上昇を抑制する放熱部材としての機能を有している。また、この基材２２とシャーシ１４の側板１４ａとの間に介在される接着部材１５は、熱伝導部材としての機能を有しており、ＬＥＤ２１が発した熱は、基材２２、接着部材（熱伝導部材）１５を介して側板１４ｂに熱伝導することで、点灯によるＬＥＤ２１の温度が上昇し過ぎないように抑制されている。
　図２に示されるようにフレーム５のシート当接面５ｃよりも外側の下面５ｄは、ＬＥＤ基板２０の上端に対向するように配置されており、この場合、その下面５ｄには下方に向かって突出するように押さえ部６が形成されている。
　図３（ａ）はフレーム５に設けられた押さえ部６の透視図、図３（ｂ）はフレーム５に設けられた押さえ部６を背面側（下面５ｄ側）から見た平面図である。図示されるように、押さえ部６は、フレーム５の枠部５ａの長手方向に沿って所定間隔をおいて複数並んで設けられている。
　この場合、押さえ部６には、傾斜面６ａが枠部５ａの内側から外側に向かって上傾するように形成されており、ＬＥＤ基板２０の上端の内側（ＬＥＤ実装面側）の角部２０ａに対して斜めに対向するように配置されている。したがって、押さえ部６の傾斜面６ａは、ＬＥＤ基板１０の上端の角部２０ａに対して、斜め下方に向かって当接する当接面となっている。
　このような傾斜面６ａを有する押さえ部６によってＬＥＤ基板２０の上端が斜め下方に向かって押圧されることにより、ＬＥＤ基板２０には、図４中の矢印Ａに示されるように底板１４ａ側へと押圧する力（荷重）が加わると共に、同じく図４中の矢印Ｂに示されるように側板１４ｂ側へと押圧する力（荷重）が加わるようになっている。
　したがって、接着部材１５によって側板１４ｂに取り付けられたＬＥＤ基板２０は、フレーム５の下面５ｄに形成された押さえ部６によって、そのＬＥＤ基板２０の上端がシャーシ１４の底板１４ａ側および側板１４ｂ側へと押圧されることにより、その状態で位置決め固定されているので、接着部材１５の接着力が経時変化によって弱くなっても、ＬＥＤ基板２０が側板１４ｂから剥離してしまうことが防止されている。
　このようにＬＥＤ基板２０の接着部材１５による保持を簡易な構成でより強固にすることが可能になっているので、導光板１２の光入射面１２ａに光を照射するように所定の位置に配置されたＬＥＤ基板２０が、その所定の位置からずれたり姿勢が変化したりすることが防止されている。これにより、ＬＥＤ基板２０が所定の位置からずれたり姿勢が変化したりすることによって導光板１２の光出射面１２ｂにおける輝度の分布が不均一になるなどの不具合の発生が防止される。
　また、本実施形態では、接着部材１５が、厚さ０．１ｍｍ以上であり、クッション性を有するように構成されているため、部品の製造誤差等により、押さえ部７とＬＥＤ基板２０の接触状態にばらつきが生じる場合でも、接着部材１５のクッション性により、ＬＥＤ基板２０が押さえ部７によって均一に押圧される。
　また、例えばビス締め等によってＬＥＤ基板を固定する場合、ビス締めする箇所にはＬＥＤを配置できず、当該部分の輝度が低下し、画面品位の低下を招くおそれがあるところ、本実施形態では、接着部材１５を用いてＬＥＤ基板２０を固定しているから、ＬＥＤ２１をＬＥＤ基板２０上に等間隔に配することができ、このような不具合が発生することはない。すなわち、本実施形態は、ＬＥＤ基板が基板がビス締め等により固定されることによる画面品位の低下を防止した上で、ＬＥＤ基板２０が側板１４ｂから剥離してしまうことも防止した構成である。
　図５は、上述したフレームに設けられた押さえ部の変形構造を示している。図示されるように押さえ部７は、フレーム５の下面５ｄに、その枠部５ａの長手方向に沿って延在するように長尺状に形成されている。この場合、押さえ部７は、その長さがＬＥＤ基板２０の長手方向の長さをほぼ同等の長さとなるように形成されている。このような押さえ部７には、その長手方向に沿って傾斜面７ａが形成されており、ＬＥＤ基板２０の上端の角部２０ａに対してその長手方向に沿って斜めに対向するように配置されている。
　このような構成の押さえ部７によれば、より強固にＬＥＤ基板２０の上端の角部２０ａがシャーシ１４の底板１４ａ側および側板１４ｂ側へと押圧されるので、接着部材１５の接着力が経時変化によって弱くなっても、ＬＥＤ基板２０が側板１４ｂから剥離してしまうことが更に防止されている。
　図６は、本発明の第二実施形態に係る液晶表示装置１′の組み立て後の要部を拡大して示した図である。本実施形態は、押さえ部６′がシャーシ１４に設けられている点で、第一実施形態と異なる。すなわち、押さえ部６′がシャーシ１４の底板１４ａの上面から上方に突出するように形成されている。押さえ部６′には、傾斜面６ａ′が形成されており、かかる傾斜面６ａ′がＬＥＤ基板２０の下端に当接している。
　これにより、ＬＥＤ基板２０は、フレーム５の下面５ｄ側および側板１４ｂ側へと押圧される。このように、押さえ部６′をシャーシ１４の底板１４ａの上面から上方に突出するように形成し、ＬＥＤ基板２０の下端に接触させた構成としても、第一実施形態と同様の効果が奏される。
　図７は、上述した第一の実施形態に係る液晶表示装置（照明装置）の変形例を示している。図示されるように、ＬＥＤ基板２０は、シャーシ１４の側板１４ｂ近傍の底板１４ａ上に固定されたＬ字形の支持部材１６に立てた状態（起立した状態）で取り付けられている。この支持部材１６は、いわゆるブラケット（Ｌ字形の取り（据え）付け用金具）のような形状を有しており、例えばアルミ材の切削加工等によって成形される。この場合、支持部材１６は、ＬＥＤ基板２０が取り付けられる部分である長尺形状を有する基板取付用板１６ａと、シャーシ１４の底板１４ａに固定される部分である長尺形状を有するシャーシ固定用板１６ｂとが、略Ｌ字形に配された構成となっている。
　支持部材１６のシャーシ固定用板１６ｂの所定の箇所には取付孔１６ｃが形成されている。また、これに対応してシャーシ１４の底板１４ａの所定の箇所には、ネジ孔１４ｃが形成されている。したがって、支持部材１６の取付孔１６ｃに固定ネジ１７を通して、底板１４ａのネジ孔１４ｃにその固定ネジ１７を螺合させることで、支持部材１６はシャーシ１４に固定されるようになっている。
　この場合、ＬＥＤ基板２０は、支持部材１６の基板取付用板１６ａに、両面に粘着層を有した熱伝導シートからなる接着部材１５を介して貼り付けられている。したがって、ＬＥＤ２１が発した熱は、基材２２、接着部材１５および支持部材１６を介してシャーシ１４の底板１４ａに熱伝導することで、ＬＥＤ２１の温度が上昇し過ぎないように抑制されている。
　このようなＬＥＤ基板２０が支持部材１６に取り付けられた構成においても、フレーム５の下面５ｄに上述した押さえ部６（７）を設けることで、接着部材１５によって支持部材１６の基板取付用板１６ａに取り付けられたＬＥＤ基板２０は、押さえ部６（７）によって、そのＬＥＤ基板２０の上端の角部２０ａがシャーシ１４の底板１４ａ側および基板取付用板１６ａ側へと押圧されることにより、その状態で位置決め固定されているので、接着部材１５の接着力が経時変化によって弱くなっても、ＬＥＤ基板２０が基板取付用板１６ａから剥離してしまうことが防止されている。尚、かかる構成は、上述した第二実施形態に係る液晶表示装置（照明装置）に適用することもできる。
　尚、図７に示したようなＬＥＤ基板２０を支持部材１６の基板取付板１６ａに接着部材１５によって貼り付けた（接着した）構成よりも、上述した図２に示したようなＬＥＤ基板２０をシャーシ１４の側板１４ｂに接着部材１５によって貼り付けた（接着した）構成のほうが好ましい。
　図２に示される構成によれば、支持部材１６（基板取付用板１６ａ）をシャーシ１４とは別の部材で用意する必要がない上に、点灯によりＬＥＤ２１が発した熱を、接着部材１５を介してシャーシ１４の側板１４ｂに直接的に熱伝導させることができるので、点灯によるＬＥＤ２１の温度上昇をより抑制することができる。また、シャーシ１４の側板１４ｂにＬＥＤ基板２０を取り付ける構成、つまり支持部材１６が不要な構成なので、照明装置４の発光領域を囲む額縁領域（フレーム５の枠部５ａの面積）の縮小化にも貢献する。
　以上、本発明に係る照明装置および液晶表示装置の実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施できることは勿論である。
　例えば、上述した実施の形態では、ＬＥＤ基板２０を、長方形を有する導光板１２の１つの長辺に対向するように配すると共に、これに対応してフレーム５の１つの長辺側の枠部５ａの下面５ｄに押さえ部６（７）を設けた構成について説明したが、ＬＥＤ基板２０の設置数やそれに対応した押さえ部６（７）の設置数は適宜変更可能である。
　例えば、導光板１２の一対の長辺のそれぞれに対向するようにＬＥＤ基板２０を配すると共に、これに対応してフレーム５の一対の長辺側の枠部５ａの下面５ｄに押さえ部６（７）を設けた構成にしても良い。また、導光板１２の１つの長辺および１つの短辺にそれぞれに対向するようにＬＥＤ基板２０を配すると共に、これに対応してフレーム５の１つの長辺側の枠部５ａの下面５ｄおよび１つの短辺側の枠部５ａの下面５ｄにそれぞれ押さえ部６（７）を設けた構成にしても良く、上述した実施の形態には限定されない。

Claims (9)

  1. 　板形状を有する導光板と、上面が開口された箱形状を有して前記導光板が収容されるシャーシと、前記導光板の外周端部に沿って延在する額縁形状を有して前記シャーシの上側に装着されるフレームと、前記導光板の側端面に光を照射するＬＥＤが実装された横長の長方形状を有するＬＥＤ基板と、前記シャーシの底板上に立設された基板取付用板に前記ＬＥＤ基板を取り付けるための接着部材とを備えた照明装置であって、
    　前記フレームの下面には、前記接着部材によって前記基板取付用板に取り付けられた前記ＬＥＤ基板の上端に当接して、該ＬＥＤ基板を前記シャーシの底板側および前記基板取付用板側へと押圧する押さえ部が形成されていることを特徴とする照明装置。
  2. 　前記押さえ部は、前記ＬＥＤ基板の上端に斜めに当接する傾斜面を有していることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
  3. 　板形状を有する導光板と、上面が開口された箱形状を有して前記導光板が収容されるシャーシと、前記導光板の外周端部に沿って延在する額縁形状を有して前記シャーシの上側に装着されるフレームと、前記導光板の側端面に光を照射するＬＥＤが実装された横長の長方形状を有するＬＥＤ基板と、前記シャーシの底板上に立設された基板取付用板に前記ＬＥＤ基板を取り付けるための接着部材とを備えた照明装置であって、
    　前記シャーシの底板の上面には、前記接着部材によって前記基板取付用板に取り付けられた前記ＬＥＤ基板の下端に当接して、該ＬＥＤ基板を前記フレームの下面側および前記基板取付用板側へと押圧する押さえ部が形成されていることを特徴とする照明装置。
  4. 　前記押さえ部は、前記ＬＥＤ基板の下端に斜めに当接する傾斜面を有していることを特徴とする請求項３に記載の照明装置。
  5. 　前記接着部材は、厚さ０．１ｍｍ以上であり、クッション性を有することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の照明装置。
  6. 　前記ＬＥＤは、前記ＬＥＤ基板上に等間隔に実装されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の照明装置。
  7. 　前記接着部材は、両面に粘着層を有する熱伝導シートからなることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の照明装置。
  8. 　前記基板取付用板は、前記シャーシの底板の外縁から立ち上がる側板であることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の照明装置。
  9. 　請求項１から８のいずれか一項に記載の照明装置と、その照明装置からの光を利用して表示を行う液晶表示パネルとを備えることを特徴とする液晶表示装置。
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