KR101846409B1 - 백라이트 유닛 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 광 효율을 높일 수 있는 백라이트 유닛에 관한 것으로, 입사면을 통해 광을 제공받는 도광판과; 상기 도광판의 적어도 한 측면에 배치되어 광을 방출하는 광원; 및 상기 광원과 상기 도광판 사이의 에어 갭(Air Gap)이 삭제되도록 상기 광원과 상기 도광판 사이에 배치되어 양면 각각이 상기 광원 및 상기 도광판의 입사면에 부착되는 복합시트를 포함하고; 상기 복합시트는 상기 광원에 부착되는 제 1 층과, 상기 입사면에 부착되는 제 3 층, 및 다수의 프리즘 산을 포함하며 상기 제 1 층 및 상기 제 3 층 사이에 형성되는 제 2 층을 포함하고; 상기 다수의 프리즘 산은 상기 입사면 방향으로 돌출되며 능선의 진행방향이 상기 입사면의 길이방향과 나란하게 형성되는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 광 효율을 높일 수 있는 백라이트 유닛에 관한 것이다.
일반적으로 액정 표시장치(Liquid Crystal Display)는 전계를 이용하여 유전 이방성을 갖는 액정의 광 투과율을 조절함으로써 화상을 표시하게 된다. 이를 위해, 액정 표시장치는 액정 셀들이 매트릭스형으로 배열된 액정패널과, 액정패널을 구동하기 위한 구동회로와, 액정패널에 광을 조사하는 백라이트 유닛을 포함한다.
이하, 첨부한 도면을 참고하여 종래기술에 따른 백라이트 유닛에 대해 설명한다.
도 1은 종래의 백라이트 유닛의 개략적인 단면도이며, 에지 방식의 백라이트 유닛에 관한 것이다.
도 1에 도시된 백라이트 유닛은 광원(2), 도광판(4), 반사판(6) 및 다수의 광학시트(8)를 포함한다.
광원(2)은 도광판(4)의 측면에 배치되어 광을 방출한다. 이러한 광원(2)은 EL(Electro Luminescence), 발광 다이오드(Light Emitting Diode), 냉음극 형광램프(CCFL: Cold Cathode Fluorescent Lamp) 및 열음극 형광램프(HCFL: Hot Cathode Fluorescent Lamp) 중에서 어느 하나가 될 수 있다.
도광판(4)은 광원(2)에서 방출된 광을 입사면을 통해 제공받는데, 입사된 광을 입사면의 반대쪽 방향으로 전달함과 동시에 입사된 광을 액정패널 쪽으로 안내하는 역할을 한다.
반사판(6)은 도광판(4)의 하부에 배치되어 도광판(4)에서 하부로 출사된 광을 상부로 반사시킨다.
다수의 광학시트(8)는 도광판(4)의 상부에 배치된 적어도 하나의 확산시트 및 프리즘 시트를 포함한다. 확산시트는 도광판(4)에서 상부로 출사된 광을 전면으로 확산시킨다. 프리즘 시트는 확산시트에 의해 확산된 광을 집광한다.
한편, 도광판(4)은 백라이트 유닛 구동시 발생된 열에 의해 팽창을 하게 되는데, 도광판(4)의 팽창시 도광판(4)과 광원(2)이 충돌하여 광원(2)이 손상될 우려가 있다. 이를 방지하기 위해, 도광판(4)과 광원(2)은 소정간격 이격되도록 설계된다.
이와 같이, 종래기술에 따른 백라이트 유닛은 광원(2)과 도광판(4)이 소정간격 이격되어 에어 갭(Air Gap)을 형성하는데, 이 에어 갭으로 인해 백라이트 유닛의 광 효율이 저하되는 문제점이 있다.
구체적으로, 스넬의 법칙에 따르면 광은 매질이 바뀌면 굴절하게 되는데, 이는 매질의 굴절율이 변하기 때문이다. 따라서, 광은 광원(2)의 내부에서 외부 공기(Air)로 방출되는 과정에서 굴절되며, 외부 공기에서 도광판(4)에 입사되는 과정에서 다시 굴절된다. 이러한 광의 굴절은 광 손실을 초래하는데, 광원(2)에서 발생된 광 중 일부가 외부 공기로 방출되지 못하고 광원(2) 내부에서 전반사되어 손실되며, 외부 공기에 방출된 광 중 일부가 도광판(2)에 입사되지 못하고 도광판(2)의 입사면에서 전반사되어 손실된다. 즉, 백라이트 유닛의 광 효율 저하는 광원(2)과 공기의 굴절율 차이와, 공기와 도광판(4)의 굴절율 차이로 인해 발생된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 광 효율을 높일 수 있는 백라이트 유닛을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 실시 예에 따른 백라이트 유닛은 입사면을 통해 광을 제공받는 도광판과; 상기 도광판의 적어도 한 측면에 배치되어 광을 방출하는 광원; 및 상기 광원과 상기 도광판 사이의 에어 갭(Air Gap)이 삭제되도록 상기 광원과 상기 도광판 사이에 배치되어 양면 각각이 상기 광원 및 상기 도광판의 입사면에 부착되는 복합시트를 포함하고; 상기 복합시트는 상기 광원에 부착되는 제 1 층과, 상기 입사면에 부착되는 제 3 층, 및 다수의 프리즘 산을 포함하며 상기 제 1 층 및 상기 제 3 층 사이에 형성되는 제 2 층을 포함하고; 상기 다수의 프리즘 산은 상기 입사면 방향으로 돌출되며 능선의 진행방향이 상기 입사면의 길이방향과 나란하게 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 광원은 인쇄회로기판에 설치되는 리드 프레임과; 상기 리드 프레임 내부에 배치된 발광 다이오드 칩; 및 상기 리드 프레임 내부에 충진되어 상기 발광 다이오드 칩을 보호하며 형광체가 혼합된 몰딩을 포함하는 다수의 발광 다이오드 패키지로 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 복합시트의 재질은 상기 몰딩의 굴절율과 상기 도광판의 굴절율 사이의 굴절율을 갖는 것을 특징으로 한다.
상기 복합시트의 재질은 1.40 ~ 1.55 의 굴절율을 갖는 것을 특징으로 한다.
상기 발광 다이오드 칩은 청색 광, 적색 광, 녹색 광, 백색 광 중에서 선택된 어느 하나의 광을 발생하는 것을 특징으로 한다.
상기 복합시트의 재질은 50 ~ 70 범위의 쇼어 경도를 갖는 것을 특징으로 한다.
상기 제 1 층 및 상기 제 3 층 각각은 0.3 ~ 1 mm 의 두께를 갖는 것을 특징으로 한다.
상기 다수의 프리즘 산들 사이에는 공기가 충진되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 백라이트 유닛은 광원과 도광판 사이에 양면 각각이 광원과 도광판에 부착되는 복합시트를 구비한다. 복합시트는 양면이 점착력을 가지므로 도광판과 광원에 간단히 부착되어 조립공정이 유리해지며, 도광판의 열팽창으로 인한 도광판과 광원의 충격방지 효과가 있다. 또한, 복합시트는 광원에서 발생된 열을 방출하는 방열 효과가 있다. 또한, 복합시트의 재질은 몰딩의 굴절율과 도광판의 굴절율 사이의 굴절을 가짐으로써 백라이트 유닛의 광 효율을 높일 수 있다. 그리고 복합시트는 다수의 프리즘 산을 구비하여 도광판의 입광부 주변에서 휘선 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 종래의 백라이트 유닛의 개략적인 단면도이며, 에지 방식의 백라이트 유닛에 관한 것이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 백라이트 유닛이 포함된 액정 표시장치의 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 광원(2)의 상세 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 복합시트(24)의 구성 단면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 복합시트(24)를 분해한 측면 사시도이다.
도 6은 실시 예에 따른 백라이트 유닛의 상세 단면도이다.
도 7은 복합시트(24)의 굴절율 가변에 따른 광원(22)의 출광량을 시뮬레이션한 결과이다.
도 8a 및 도 8b는 비교 예에 따른 백라이트 유닛의 휘선 불량을 설명하기 위한 도면이다.
도 9a 및 9b는 실시 예에 따른 백라이트 유닛의 휘선 불량 방지 효과를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 백라이트 유닛이 포함된 액정 표시장치의 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 광원(2)의 상세 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 복합시트(24)의 구성 단면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 복합시트(24)를 분해한 측면 사시도이다.
도 6은 실시 예에 따른 백라이트 유닛의 상세 단면도이다.
도 7은 복합시트(24)의 굴절율 가변에 따른 광원(22)의 출광량을 시뮬레이션한 결과이다.
도 8a 및 도 8b는 비교 예에 따른 백라이트 유닛의 휘선 불량을 설명하기 위한 도면이다.
도 9a 및 9b는 실시 예에 따른 백라이트 유닛의 휘선 불량 방지 효과를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예에 따른 백라이트 유닛을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 백라이트 유닛이 포함된 액정 표시장치의 단면도이다.
도 2에 도시된 액정 표시장치는 영상을 표시하는 액정패널(10), 액정패널(10)에 광을 조사하는 백라이트 유닛, 액정패널(10)과 백라이트 유닛을 수납하는 서포트 메인(28), 서포트 메인(28)의 배면에 결합되는 커버 보텀(26), 및 액정패널(10)의 가장자리와 서포트 메인(28)의 측면을 감싸기 위해 절곡되어 형성된 케이스 탑(30)을 포함한다.
액정패널(10)은 상부기판(12) 및 하부기판(14)으로 이루어진다. 상부기판(12) 및 하부기판(14) 사이에는 액정층이 구비되고, 상부기판(12)과 하부기판(14)의 간격을 일정하게 유지시키기 위한 스페이서가 구비된다.
상부기판(12)에는 컬러필터, 공통전극, 블랙 매트릭스 등이 형성된다. 여기서, 공통전극은 액정패널(10)의 액정 구동방식에 따라 하부기판(14)에 형성될 수도 있다.
하부기판(14)에는 데이터 라인과 게이트 라인 등의 신호배선이 형성되고, 데이터 라인과 게이트 라인의 교차부에는 박막 트랜지스터가 형성된다. 박막 트랜지스터는 게이트 라인으로부터 제공된 스캔 신호에 응답하여 데이터 라인으로부터 제공된 데이터 신호를 화소전극에 공급한다. 이러한 하부기판(14)에는 데이터 라인과 게이트 라인 등의 신호배선에 신호를 공급하기 위한 다수의 구동 집적회로가 실장될 수 있다.
한편, 실시 예에 따른 백라이트 유닛은 에지형 백라이트 유닛이다.
구체적으로, 백라이트 유닛은 입사면을 통해 광을 제공받는 도광판(16)과, 도광판(16)의 적어도 한 측면에 배치되어 광을 방출하는 광원(22)과, 도광판(16) 상에 적재되는 다수의 광학시트(18)와, 도광판(16)의 하부에 배치되는 반사판(20), 및 광원(22)과 도광판(16) 사이에 배치되어 양면 각각이 광원(22) 및 도광판(16)의 입사면에 부착되는 복합시트(24)를 포함한다.
도광판(16)은 광원(22)에서 방출되어 입사면에 입사된 광을 액정패널(10)쪽으로 진행시킨다. 도광판(16)은 굴절율과 투과율이 좋은 재질로 이루어 지며 예를 들면 PMMA(polymethymethacrylate), PC(polyethylene), PE(polyethylene) 등의 재질로 형성될 수 있다.
다수의 광학시트(18)는 도광판(16)으로부터 출사된 광을 전면으로 확산시키는 확산시트와, 확산시트에 의해 확산된 광을 집광하는 프리즘 시트를 포함한다. 그리고 다수의 광학시트(18)는 액정패널(10)을 보호하기 위한 보호시트를 추가로 포함할 수 있다. 이러한 다수의 광학시트(18)는 도광판(16)으로부터 출사된 광의 진행 경로를 액정패널(10)에 수직하도록 변환하여 액정패널(10)에 조사되는 광의 효율을 향상시킨다.
반사판(20)은 도광판(16)에서 배면으로 출사되는 광을 상부로 반사시켜서 액정패널(10)에 조사되는 광의 효율을 향상시킨다. 이러한 반사판(20)은 반사율이 높고 초박형으로 제작할 수 있는 PET(polyethylene terephtalate)의 재질로 형성될 수 있다.
광원(2)은 EL(Electro Luminescence), 발광 다이오드(Light Emitting Diode), 냉음극 형광램프(CCFL: Cold Cathode Fluorescent Lamp) 및 열음극 형광램프(HCFL: Hot Cathode Fluorescent Lamp) 중에서 어느 하나가 될 수 있으나, 이하에서는 광원(2)이 발광 다이오드 패키지인 것을 예를 들어 설명한다.
도 3은 도 2에 도시된 광원(2)의 상세 단면도이다.
도 3에 도시된 광원(2)은 인쇄회로기판(32)에 설치되는 리드 프레임(34)과, 리드 프레임(34) 내부에 배치된 발광 다이오드 칩(36)과, 리드 프레임(34) 내부에 충진되어 발광 다이오드 칩(36)을 보호하며 형광체가 혼합된 몰딩(38)을 포함하는 다수의 발광 다이오드 패키지로 이루어진다.
리드 프레임(34)은 인쇄회로기판(32)에 배치되어 구동전원 라인에 전기적으로 접속된다. 이러한 리드 프레임(34)은 구동전원 라인에 전기적으로 접속되는 다수의 리드 단자, 상면으로부터 경사부를 갖도록 오목하게 형성되어 발광 다이오드 칩(36) 및 몰딩(38)이 형성되는 홈부를 포함한다.
발광 다이오드 칩(36)은 리드 프레임(34)의 리드 단자에 전기적으로 접속되도록 리드 프레임(34)의 홈부에 배치된다. 이러한 발광 다이오드 칩(36)은 리드 단자로부터 제공되는 구동전원에 의해 발광하여 광을 방출한다. 이때, 발광 다이오드 칩(36)은 청색 광, 적색 광, 녹색 광, 백색 광 중에서 선택된 어느 하나의 광을 발생한다.
몰딩(38)은 리드 프레임(34)의 홈부에 충진되어 발광 다이오드 칩(36)을 보호한다. 이러한 몰딩(38)은 에폭시(Epoxy) 또는 실리콘 젤 등의 충진재로 이루어질 수 있다.
한편, 몰딩(38)에는 형광체(Phosphor)가 혼합될 수 있다. 이러한, 형광체는 발광 다이오드 칩(36)으로부터 방출되는 제 1 색의 광을 부분적으로 흡수하여 파장이 변환된 제 2 색의 광을 재방출함으로써 제 1 및 제 2 색의 광이 조합되어 최종적으로 백색 광이 방출되도록 한다. 만약, 발광 다이오드 칩(36)이 청색 광을 방출하는 경우 형광체는 황색 형광체(또는 적색 형광체와 녹색 형광체의 혼합물)가 될 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 복합시트(24)의 구성 단면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 복합시트(24)를 분해한 측면 사시도이고, 도 6은 실시 예에 따른 백라이트 유닛의 상세 단면도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 복합시트는(24) 제 1 내지 제 3 층(42, 44, 40)을 포함한다. 구체적으로, 제 1 층(44)은 광원(22)에 부착되고, 제 3 층은 도광판(16)의 입사면에 부착된다. 그리고 제 2 층(42)은 제 1 및 제 3 층(44, 40) 사이에 구비되며 다수의 프리즘 산(46)을 포함한다.
복합시트(24)의 재질은 몰딩(38)의 굴절율과 도광판(16)의 굴절율 사이의 굴절율을 갖는다. 구체적으로, 몰딩(38)의 재질, 예를 들어 실리콘 재질은 굴절율이 약 1.53 이다. 그리고 도광판(16)의 재질, 예를 들어 PMMA(polymethymethacrylate)는 굴절율이 약 1.49 이다. 따라서, 복합시트(24)의 재질은 PMMA의 굴절율 및 실리콘의 굴절율과 근접하도록 1.40 ~ 1.55 의 굴절율을 갖는 것이 바람직하다.
한편, 제 1 및 제 3 층(44, 40)은 점착력을 가지는 물질로, 폴리머형 투명 수지로 이루어진다. 이에 따라, 복합시트(24)는 양면 각각이 광원(22)과 도광판(16)의 입사면에 부착되어 광원(22)과 도광판(16)의 입사면 간의 에어 갭을 삭제하도록 한다.
이와 같이, 실시 예에 따른 복합시트(24)는 몰딩(38)의 굴절율과 도광판(16)의 굴절율 사이의 굴절율을 갖고, 양면 각각이 광원(22)과 도광판(16)에 부착되어 광원(22)과 도광판(16) 간의 에어 갭을 삭제한다. 이에 따라, 실시 예는 광원(22)의 몰딩(38)과 복합시트(24)의 경계면에서 굴절율 차이를 줄여 광원(22)에서의 출광량을 증가시킨다. 또한, 도광판(16)과 복합시트(24)의 경계면에서 굴절율 차이를 줄여 도광판(16)에서의 광 입사량을 증가시킨다. 따라서, 실시 예에 따른 백라이트 유닛은 광원(22)에서의 출광 효율과, 도광판(16)에서의 광 입사 효율을 높여 전체적인 광 효율을 높일 수 있다.
도 7은 실시 예의 효과를 설명하기 위한 것으로, 복합시트(24)의 굴절율 가변에 따른 광원(22)의 출광량을 시뮬레이션한 결과가 도시되어 있다. 도 7을 참조하면, 광원(22)과 도광판(16) 사이의 에어 갭이 존재할 때보다 에어 갭이 삭제될 때(복합시트를 구비할 때) 광원(22)의 출광량이 증가한 것을 알 수 있다. 그리고 복합시트(24)의 굴절율이 몰딩(38)의 굴절율인 1.53에 근접할수록 광원(22)의 출광량이 증가함을 알 수 있다.
한편, 복합시트(24)는 광원(22)으로부터 입사된 광을 집광시켜 도광판(16)의 입사면에 공급한다. 이를 위해, 복합시트(24)는 제 1 및 제 3 층(44, 40) 사이에 제 2 층(42)을 구비하며, 제 2 층(42)은 다수의 프리즘 산(46)과 다수의 프리즘 산(46)들 사이에 충진된 공기를 포함한다. 다수의 프리즘 산(46)은 도광판(16)의 입사면 방향으로 돌출되며, 능선의 진행방향이 입사면의 길이방향과 나란하게 형성된다. 이러한 다수의 프리즘 산(46)과 다수의 프리즘 산(46) 사이에 충진된 공기는 광원(22)으로부터 입사된 광을 도광판(16)의 입사면에 수직한 방향으로 모아주는 역할을 한다.
이와 같이, 다수의 프리즘 산(46)이 광을 집광하여 도광판(16)의 입사면에 공급하면, 도광판(16)의 입광부 주변에서 발생되는 휘선 불량을 방지할 수 있는데 그 이유는 다음과 같다.
도 8a 및 도 8b는 비교 예에 따른 백라이트 유닛의 휘선 불량을 설명하기 위한 도면이다. 그리고 도 9a 및 9b는 실시 예에 따른 백라이트 유닛의 휘선 불량 방지 효과를 설명하기 위한 도면이다.
만약, 도 8a에 도시된 바와 같이 복합시트가 다수의 프리즘 산을 미구비하면 복합시트 내에서 도광판의 상/하부면 방향으로 진행하는 광이 거의 굴절되지 않고 도광판에 입사된다. 이렇게 입사된 광은 도광판의 상/하부면에서 전반사되지 못하고 외부로 방출되는데, 이는 도광판의 상/하부면에 수직한 법선을 기준으로 할 때 해당 광의 입사각이 임계각보다 작기 때문이다. 따라서, 다수의 프리즘 산이 미구비된 비교 예는 도 8b에 도시된 바와 같이 도광판의 입광부 주변에서 휘선 불량이 발생된다.
반면, 도 9a에 도시된 바와 같이, 실시 예는 다수의 프리즘 산(46)이 복합시트(24) 내에서 도광판(16)의 상/하부면 방향으로 진행하는 광을 입사면에 수직한 방향으로 집광한다. 따라서, 도광판(16) 내에 입사된 광들은 입사각(도광판 상/하부면 기준)이 임계각보다 커지고, 도광판(16) 내부에서 전반사된다. 도 9b를 참조하면, 실시 예에 따라 다수의 프리즘 산(46)이 적용된 백라이트 유닛은 도광판(16)의 입광부 주변에서 휘선 불량이 크게 감소한 것을 알 수 있다.
한편, 복합시트(24)는 백라이트 유닛 구동시 도광판(16)의 열팽창으로 인한 도광판(16)과 광원(22)의 충돌을 방지하는 역할을 한다. 일반적으로 도광판(16)은 고온/고습 조건에서 0 ~ 2 mm 정도 팽창하므로 제 1 및 제 3 층(44, 40) 각각은 0.3 ~ 1 mm 의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 복합시트(24)의 재질은 도광판(16)의 팽창시 충격을 흡수할 수 있도록 50 ~ 70 범위의 쇼어 경도를 갖는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이, 실시 예에 따른 백라이트 유닛은 광원(22)과 도광판(16) 사이에 양면 각각이 광원(22)과 도광판(16)에 부착되는 복합시트(24)를 구비한다. 복합시트(24)는 양면이 점착력을 가지므로 도광판(16)과 광원(22)에 간단히 부착되어 조립공정이 유리해지며, 도광판(16)의 열팽창으로 인한 도광판(16)과 광원(22)의 충격방지 효과가 있다. 또한, 복합시트(24)는 광원(22)에서 발생된 열을 방출하는 방열 효과가 있다. 또한, 복합시트(24)의 재질은 몰딩(38)의 굴절율과 도광판(16)의 굴절율 사이의 굴절을 가짐으로써 백라이트 유닛의 광 효율을 높일 수 있다. 그리고 복합시트(24)는 다수의 프리즘 산(46)을 구비하여 도광판(16)의 입광부 주변에서 휘선 불량을 방지할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
16: 도광판 18: 다수의 광학시트
20: 반사판 22: 광원
24: 복합시트
20: 반사판 22: 광원
24: 복합시트
Claims (8)
- 입사면을 통해 광을 제공받는 도광판과;
상기 도광판의 적어도 한 측면에 배치되어 광을 방출하는 광원; 및
상기 광원과 상기 도광판 사이의 에어 갭(Air Gap) 없이 배치되어 양면 각각이 상기 광원 및 상기 도광판의 입사면에 부착되는 복합시트를 포함하고;
상기 복합시트는 상기 광원에 부착되는 제 1 층과, 상기 입사면에 부착되는 제 3 층, 및 다수의 프리즘 산을 포함하며 상기 제 1 층 및 상기 제 3 층 사이에 형성되는 제 2 층을 포함하고;
상기 다수의 프리즘 산은 상기 입사면 방향으로 돌출되며 능선의 진행방향이 상기 입사면의 길이방향과 나란하게 형성되며,
상기 복합시트는 몰딩의 굴절율과 상기 도광판의 굴절율 사이의 굴절율을 갖고, 50 ~ 70 범위의 쇼어 경도를 갖는 백라이트 유닛. - 제 1 항에 있어서,
상기 광원은
인쇄회로기판에 설치되는 리드 프레임과;
상기 리드 프레임 내부에 배치된 발광 다이오드 칩; 및
상기 리드 프레임 내부에 충진되어 상기 발광 다이오드 칩을 보호하며 형광체가 혼합된 몰딩을 포함하는 다수의 발광 다이오드 패키지로 이루어진 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 복합시트의 재질은
1.40 ~ 1.55 의 굴절율을 갖는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. - 제 2 항에 있어서,
상기 발광 다이오드 칩은
청색 광, 적색 광, 녹색 광, 백색 광 중에서 선택된 어느 하나의 광을 발생하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 층 및 상기 제 3 층 각각은
0.3 ~ 1 mm 의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. - 제 1 항에 있어서,
상기 다수의 프리즘 산들 사이에는 공기가 충진되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
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