CN102214773A - 发光器件和具有发光器件的照明单元 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种发光器件和具有发光器件的照明单元。该发光器件包括:主体,该主体具有腔体,该腔体具有敞口的上部;突出部,该突出部从所述主体的上部突出;多个引线电极,所述多个引线电极位于所述腔体中;以及发光二极管,该发光二极管设置在所述腔体中且电连接到所述多个引线电极。

Description

发光器件和具有发光器件的照明单元
技术领域
本发明涉及发光器件和具有发光器件的照明单元。
背景技术
近来,由于广泛用作平板显示器的液晶显示器(LCD)是非自发光装置,所以把背光组件附接到液晶显示面板的后表面以用作光源,从而能够显示图像。因此,LCD的整体性能可能随着背光组件的结构而不同。
根据光源相对于显示表面的位置,背光组件被分类为边缘式背光组件和直下式背光组件,其中,边缘式背光组件需要导光板来将直线光变为表面光,因为灯安装在显示表面的侧面;而直下式背光组件不需要导光板,因为灯安装在显示表面下方。
发明内容
实施例提供了一种具有新颖结构的发光器件。
实施例提供了一种发光器件,所述发光器件具有用于反射从出光表面发射的光的突出部。
实施例提供了一种发光器件,所述发光器件具有突出部,该突出部在出光方向上、从主体的顶表面的一部分比从该主体的另一个表面更突出。
实施例提供了一种照明单元,在该照明单元中,导光板和发光器件之一具有突出部。
实施例提供了一种照明单元,该照明单元能够减少在导光板的光入射部附近的光损失。
实施例提供了一种照明单元,该照明单元能够通过从导光板或发光器件突出的突出部来减少导光板的光入射部附近的光泄漏。
根据实施例,一种发光器件包括:主体,该主体具有腔体;突出部,该突出部形成在所述主体的顶表面的一部分上;多个引线电极,所述多个引线电极位于所述腔体中;以及发光二极管,该发光二极管设置在所述腔体中且电连接到所述多个引线电极。
根据实施例,一种照明单元包括:导光板;发光模块,该发光模块包括电路板和多个发光器件,所述多个发光器件面向所述导光板的至少一个侧表面,所述电路板上安装有所述多个发光器件;以及反射构件,该反射构件位于所述导光板下方。所述发光器件包括:主体,该主体具有腔体,该腔体具有敞口的上部;突出部,该突出部从所述主体的上部突出;多个引线电极,所述多个引线电极位于所述腔体中;以及发光二极管,该发光二极管设置在所述腔体中且电连接到所述多个引线电极。所述发光器件的腔体面向所述导光板的至少一个侧表面。
根据实施例,一种照明单元包括:导光板;发光模块,该发光模块包括电路板和多个发光器件,所述多个发光器件对应于所述导光板的至少一个侧表面,所述电路板上安装有所述多个发光器件;以及反射构件,该反射构件位于所述导光板下方。突出部布置在所述导光板的至少一侧并且向发光器件的一侧延伸。
附图说明
图1是示出根据第一实施例的显示设备的透视图;
图2是示出图1的组件的侧视剖面图;
图3是示出图1的发光器件的侧视剖面图;
图4是图3的透视图;
图5是示出图3的另一个发光器件的侧视剖面图;
图6是示出根据第二实施例的照明单元的侧视剖面图;
图7是示出根据第三实施例的照明单元的侧视剖面图;
图8是示出根据第四实施例的照明单元的侧视剖面图;
图9是示出根据第五实施例的照明单元的侧视剖面图;
图10是示出根据第六实施例的照明单元的侧视剖面图;
图11是示出图10的发光模块和导光板的分解透视图;
图12是示出根据第七实施例的照明单元的侧视剖面图;
图13是示出根据第八实施例的照明单元的侧视剖面图;并且
图14是示出根据第九实施例的照明单元的侧视剖面图。
具体实施方式
在实施例的描述中,应当理解,当一个层(或膜)、区域、图案或结构被称为在另一基板、另一层(或膜)、另一区域、另一焊盘或另一图案“上”或“下”时,它可以“直接”或“间接”位于另一个基板、另一层(或膜)、另一区域、另一焊盘或另一图案上,或者也可以存在一个或多个中间层。已经参考附图描述了层的这种位置。
为了方便或清楚起见,附图所示的每一层的厚度和尺寸可能被夸大、省略或示意地示出。另外,元件的尺寸并不完全反映实际尺寸。
图1是根据第一实施例的显示设备100的透视图,而图2是示出图1的组件的侧视剖面图。
参考图1和图2,显示设备100包括底盖11、反射构件21、发光模块31、导光板41、光学片51和显示面板61。可以将底盖11、反射构件21、发光模块31、导光板41和光学片51定义为照明单元50。
显示面板61可以包括LCD面板。显示面板61包括第一基板、第二基板、以及介于该第一基板和第二基板之间的液晶层。极化板可以附接在显示面板61的至少一个表面上,但本实施例不限于此。显示面板61利用穿过光学片51的光来显示信息。这种显示设备100适用于蜂窝电话、便携终端、膝上型计算机的监控器、以及电视机等。
光学片51包括至少一个透射片。光学片51包括多个光学片,例如漫射片、水平和/或竖直棱镜片、或亮度增强片。漫射片使入射光漫射,水平和/或竖直棱镜片使入射光集中到显示区域内。亮度增强片重新使用要丢失的光来提高光的亮度。另外,显示面板61上可以设置有保护片,但本实施例不限于此。
导光极41设置在光学片51下方,以将入射光引导到整个区域上,从而将入射光输出为表面光。
导光板41包括透光材料。例如,导光板41可以包括从由以下项组成的组中选择的一种材料:诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等的丙烯酸基树脂、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸脂(PC)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)树脂。
导光板41可以是大致矩形的板。根据另一个实施例,导光板41的形状可以根据诸如显示面板等的目标区域的形状而改变。
导光板41将从发光器件入射的光朝着显示面板61引导,并使该光变为表面光。导光板41的底表面可以包括反射图案,并且导光板41的顶表面可以具有无图案的平坦结构或具有棱镜图案。
反射构件21设置在导光板41下方,并且介于底盖11和导光板41之间。导光板41可以包括PET、PC或PVC树脂,但本实施例不限于此。反射构件21反射从导光板41向下泄漏的光,以通过该反射光来提高所述照明单元的亮度。
在从发光器件32发射的光中,反射构件21对超出导光板41的光入射部的范围的光进行反射。因此,能够减少从发光器件32发射的光的损失,从而能够提高整体亮度。
反射构件21的一部分可以设置在发光模块31下方,但本实施例不限于此。
发光模块31设置在导光板41的至少一个侧表面处,并且对应于导光板41的一个侧表面。优选的是,发光器件32的出光表面对应于导光板41的一个侧表面。导光板41的一个侧表面可以用作光入射部,但本实施例不限于这样的术语。
底盖11可以包括呈现出优异的散热性的、金属材料或非金属材料。底盖11包括凹部12。反射构件21、导光板41和发光模块31设置在凹部12中。
凹部12的侧表面可以相对于底盖11的底表面倾斜或垂直,但本实施例不限于此。底盖11联接到未示出的上盖,并且联接构件可以包括螺钉或钩,但本实施例不限于此。
发光模块31包括电路板33和多个发光器件32。电路板33具有条形形状,并且包括金属PCB、陶瓷基板、刚性PCB、树脂基极、柔性基板或FR-4基板,但本实施例不限于此。
例如,电路板33可以布置成垂直于底盖11的内部侧表面。发光装置32能够以顶视型发光器件或侧视型发光器件的形式安装在电路板33上,但本实施例不限于此。
发光器件32排列在电路板33的一个表面上。发光器件32的排列方向可以对应于导光板41的一个侧表面。
发光器件32以预定的间距排列,并且可以发射白光、红光、绿光和蓝光中的至少一种。根据该实施例,可以通过将呈现出一种颜色或不同颜色的多个发光器件32彼此组合并且选择性地使用各种芯片和荧光材料来实现目标颜色。可以在电路板33的前表面上布置至少一行发光器件32,但本实施例不限于此。发光器件32之间的间隔可以是固定或不固定的。可以通过使用粘合剂或联接单元来将电路板33固定在底盖11的内部。
参考图2,发光器件32包括突出部131A,并且该突出部131A从发光器件32的出光表面的一侧突出。突出部131A可以与导光板41的一个侧表面接触。突出部131A反射从发光器件32发射的光的一部分。优选的是,突出部131A可以防止光在发光器件32和导光板41之间向上泄漏。“光泄漏”是指如下这种现象:从发光器件32发射的光没有入射到导光板41的一个侧表面中。
下面,将参考图3和图4米详细描述发光器件32。
参考图3和图4,发光器件32包括:主体131,该主体131具有腔体132,该腔体132具有敞口的上部;突出部131A,该突出部131A在出光方向上从主体131的顶表面的一侧突出;多个引线电极133和134;发光二极管135,该发光二极管135电连接到引线电极133、134;以及树脂构件136,该树脂构件136形成在腔体132中。
主体131可以包括从由以下项组成的组中选择的一种材料:硅材料、陶瓷材料和树脂材料。例如,主体131可以包括从由以下项组成的组中选择的至少一种材料:硅、碳化硅(SiC)、氮化铝(AIN)、聚酞酸酯(PPA)和液晶聚合物(LCP),但本实施例不限于此。主体131可以包括单层基体结构或多层基体结构,或者可以注射成型,但本实施例不限于此。
主体131的腔体132具有凹陷结构,该凹陷结构具有开口。腔体132的内部形状可以包括具有预定曲率的凹杯形状或凹管形状。腔体132的表面可以具有圆形或多边形形状,且腔体132可以具有各种表面形状。
腔体132的侧表面可以相对于该封装体的底表面向外倾斜,并且朝着所述开口反射入射光。主体131可以包括无腔体132的突出部131A,但本实施例不限于此。
突出部131A布置在主体131的顶表面的一部分处。突出部131A在出光表面131B的一部分处比在出光表面131B的另一个区域处更多地突出。突出部131A在发光二极管135的出光方向上突出,并且突出部131A的突出方向从主体131的至少一个侧表面向上(即,出光方向)延伸。突出部131A的外侧表面与主体131的侧表面中的至少一个侧表面形成在同一平面内。
突出部131A的外侧表面可以具有平坦表面,而突出部131A的内侧表面包括倾斜表面、阶状表面、弯曲表面和/或平坦表面。突出部131A的内侧表面可以在其下部包括倾斜表面并其上部包括平坦表面。突出部131A的下部可以比突出部131A的上部宽。突出部131A的下部可以从腔体132的侧表面延伸。
突出部131A的内侧延伸到腔体132的一部分。突出部131A比主体131的出光表面131B突出的程度更加突出,从而能够在另一个方向上反射从发光二极管135发射的光。
突出部131A可以从主体131的一个侧表面延伸,并且主体131的该侧表面可以是主体131的较长侧。根据另一个实施例,突出部131A可以从主体131的较短侧延伸。突出部131A的长度可以等于或小于主体131的一个侧表面的长度。优选的是,突出部131A的长度可以等于主体131的较长侧或较短侧的长度。突出部131A的长度可以至少比腔体132的长度长。突出部131A的高度可以形成在主体131的厚度方向上,而突出部131A的长度可以形成为垂直于主体131的厚度方向。
突出部131A包括与主体131的材料相同的材料,或者包括呈现出70%的光反射率的材料。
主体131的出光表面131B与突出部131A的顶表面之间的距离H2可以是突出部131A的高度,并且可以比主体131的厚度大。主体131的厚度变成通过将距离H1减去突出部131A的高度H2而获得的长度,该距离H1是主体131的底表面与突出部131A的顶表面之间的距离。
引线电极133和134设置在主体131的两侧,并且可以设置在主体131的底表面上。引线电极133和134可以用作外部电极。
引线电极133和134可以包括引线框架型电极、金属薄膜型电极、或PCB图案型电极。下面,出于说明的目的,将描述引线框架型电极作为代表。
通过使用导电粘合剂,发光二极管135可以附接到第一引线电极133,并且可以通过电线电连接到第二引线电极134。可以通过选择性地使用引线键合方案、贴片方案以及倒装芯片方案来安装发光二极管135。可以根据芯片类型和电极在芯片上的位置来改变该结合方案。
发光二极管135可以包括半导体发光器件,该半导体发光器件包括III-V族化合物半导体,例如包括从由以下项组成的组中选择的一种半导体化合物:AlInGaN、InGaN、GaN、GaAs、InGaP、AllnGaP、InP和InGaAs。
另外,发光二极管135可以包括蓝色LED芯片、黄色LED芯片、绿色LED芯片、红色LED芯片、红外线LED芯片、琥珀色LED芯片或蓝绿色LED芯片。布置在发光器件32中的发光二极管135的数量和类型可以不同。另外,如果设置了多个发光二极管135,则能够发射具有相同色谱的光。
树脂构件136形成在腔体132中。树脂构件136可以包括透明树脂材料,例如硅树脂或环氧树脂。另外,树脂构件136的表面可以具有平坦形状、凹陷形状和块形形状,并且可以在树脂构件136上附有透镜。
可以向树脂构件136中加入至少一种荧光材料。该荧光材料可以包括黄色荧光材料,或者可以包括黄色荧光材料和红色荧光材料两者。为了描述的目的,将描述如下这种发光二极管:其包括蓝色LEP芯片和黄色荧光材料,或者包括由黄色荧光材料利红色荧光材料混合而成的混合材料。
发光器件32可以通过以下方式来如图1地所示排列:即,基于光学特性,根据色度分级、光强分级和峰值波长分级来精细地划分发光器件32,并将这些发光器件32彼此混合,但本实施例不限于此。
如图2所示,发光器件32的突出部131A能够与导光板41的一个侧表面实际接触,以反射在导光板41和发光器件32之间向上指向的光。因此,能够减少由于发光器件32和导光板41之间的间隔而引起的光泄漏。
图5是示出图3的另一个发光器件的侧视剖面图。
参考图5,从主体131突出的突出部131D与主体131分开。突出部131D可以包括与主体131的材料不同的材料,例如是金属材料。突出部131D可以包括从由以下项组成的组中选择的至少一种材料:硅、碳化硅(SiC)、氮化铝(AIN)、聚酞酸酯(PPA)和液晶聚合物(LCP),但本实施例不限于此。
图6是根据第二实施例的照明单元50A的视图。在以下关于第二实施例的描述中,将不再进一步描述与第一实施例相同的结构和部件。
参考图6,照明单元50A的发光模块31A包括第一发光器件32和第二发光器件34。第一发光器件32排列在电路板33的一侧的上部,而第二发光器件34排列在电路板33的一侧的下部。
第一发光器件32和第二发光器件34具有图3所示的结构,并且第一发光器件32和第二发光器件34的突出部131A的内侧表面彼此面对。因此,发光器件32和34的突出部131A反射从导光板41的光入射部向上和向下指向的光,从而这些光被朝着导光板41的光入射部引导。
虽然第一发光器件32和第二发光器件34彼此面对,但也能够以锯齿图案来设置该第一发光器件32和第二发光器件34,但本实施例不限于此。
图7是示出根据第三实施例的照明单元50B的侧视剖面图。在以下关于第三实施例的描述中,将不再进一步描述与上述实施例相同的结构和部件。
参考图7,照明单元50B包括散热板15,该散热板15介于电路板33和底盖11之间。
散热板15包括侧部分16和底部分17。散热板15可以包括呈现出优异导热性的金属材料。
散热板15的侧部分16可以附接到底盖11,或者可以与底盖11螺纹联接。电路板33与侧部分16的前表面联接,所使用的联接构件包括螺钉或粘合剂。
散热板15的底部分17从侧部分16弯曲,并且与底盖11的凹槽13联接。凹槽13可以具有从底盖11的底表面起的阶状结构。下部分17可以通过底盖11来散发从侧部分16传递来的热量,或者可以与另外的散热构件接触,以散发热量。
照明单元50B通过散热板15来有效地散发从发光器件32发出的热量,从而能够提高发光模块31和照明单元50B的可靠性。散热构件还包括与散热板15的底表面接触的热管,从而能够更有效地散发热量。
图8是示出根据第四实施例的照明单元50C的侧视剖面图。在以下关于第四实施例的描述中,将不再进一步描述与上述实施例相同的结构和部件。
参考图8,照明单元50C包括发光模块31和31B,该发光模块31和31B设置在导光板41的两侧处。导光板41的所述两侧可以是不同的表面。优选的是,导光板41的所述两侧彼此相对。发光模块31利31B可以向导光板41的两侧供应光。
发光模块31、31B的电路板33与散热板15、15A接触。散热板15、15A支撑发光模块31和31B的电路板33。散热板15和15A可以进行自身散热,或者也可以将热量传递给诸如底盖11或热管等的元件。
发光器件32的突出部131A反射从发光器件32发射但未入射到导光板41上而向上指向的光。因此,能够减少在导光板41和发光器件32之间的光泄漏或光损失。
根据另一个实施例,发光模块31和31B可以设置在导光板41的至少两个侧表面上,而未设有散热板15和15A。在导光板41的四个侧表面中,发光模块31和31B可以设置在两个对置表面、四个侧表面和彼此垂直的两个侧表面处。
图9是示出根据第五实施例的照明单元50D的侧视剖面图。在以下关于第五实施例的描述中,将不再进一步描述与上述实施例相同的结构和部件。
参考图9,照明单元50D包括发光模块30和30A,该发光模块30和30A设置在导光板41的两个侧表面处。
发光模块30和30A包括布置在其上部的第一发光器件32和布置在其下部的第二发光器件32A。第一发光器件32包括如图3所示的突出部131A。与第一发光器件32不同,第二发光器件32A不具有突出部。在发光模块30和30A中,能够通过使用设置成多行的发光器件32和32A来提高亮度,并且第一发光器件32设置在上部,由此防止向上指向的光发生泄漏。
图10是示出根据第六实施例的照明单元50E的侧视剖面图,而图11是示出图10的发光模块和导光板的分解透视图。在以下关于第六实施例的描述中,将不再进一步描述与上述实施例相同的结构和部件。
参考图10和图11,照明单元50E包括在底盖11上布置的反射构件21和在反射构件21上布置的导光板41。导光板41具有带有突出部42的光入射部。
导光板41的突出部42从导光板41的一个侧表面的上部突出。突出部42可以向外或朝着所述发光器件突出。导光板41的突出部42可以具有与导光板41的至少一个侧表面43相同的长度。
导光板41的突出部42的宽度D3是在导光板41的平坦侧表面43与突出部42之间的距离,并且可以比发光器件32的厚度大。
发光器件32设置在导光板41的突出部42下方。导光板41的突出部42在发光器件32上方延伸。突出部42具有平坦的顶表面以及弯曲的底表面或倾斜的底表面。
导光板41的突出部42能够防止从发光器件32发射的光在导光板41和发光器件32之间泄漏。
导光板41的突出部42可以与具有发光器件32的电路板33的前表面接触,以覆盖发光器件32。突出部42形成在导光板41的一个侧表面的上端,从而能够将入射到突出部42中的光引导到导光板41内。因此,导光板41的突出部42防止了入射光向突出部42泄漏,从而不需要另外的防光泄漏板。
图12是示出根据第七实施例的照明单元的侧视剖面图。在以下关于第七实施例的描述中,将不再进一步描述与上述实施例相同的结构和部件。
参考图12,发光器件32具有布置在导光板41的侧表面的下部处的突出部(参见图5)。导光板41的突出部42可以与电路板33的前表面接触。导光板41的突出部42和发光器件32的突出部彼此面对。从发光器件32发射的光可以被导光板41的突出部42以及发光器件32的突出部反射。
图13是示出根据第八实施例的照明单元的侧视剖面图。
参考图13,该照明单元包括布置在导光板41两侧的突出部42和42A。发光模块31和31A的发光器件32设置在突出部42和42A下方。
突出部42和42A形成在导光板41的两个侧表面的上端处,从而不需要另外的防光泄漏板,并且能够减少从设置在导光板41两侧的发光器件32发射的光的损失。
图14是示出根据第九实施例的照明单元50F的侧视剖面图。
参考图14,照明单元50F包括导光板41,该导光板41具有用于执行导光功能的一个倾斜侧表面44。导光板41的侧表面44以相对于与导光板41的底表面垂直的垂直轴线成预定角度θ的方式倾斜。该角度θ在大约10°至大约70°的范围内。因此,导光板41的底表面的长度比导光板41的顶表面的长度短。
发光器件32A面向导光板41的侧表面44,使得从发光器件32发射的光通过侧表面44入射到导光板41中。因此,能够减少从导光板41向上指向的光的泄漏。
该实施例可以选择性地适用于另一个实施例。换句话说,可以在导光板和发光器件之一上形成突出部,以将光朝着导光板的光入射部引导。因此,能够减少光泄漏。
根据另一个实施例,发光器件附接到底盖的内侧表面,而未设有基板,从而能够提高散热效率,能够省去基板的联接处理,并且能够扩大该显示面板的信息显示区域。
根据实施例,在发光器件的出光区域中设置有突出部,从而能够改变朝着该突出部指向的光的路径。根据实施例,能够减少边缘型照明单元中的光损失。根据实施例,能够通过使用反射片来减少光损失,而无需在发光模块附近布置另外的反射框架。
在本说明书中对于“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”等的任何引用均意味着结合该实施例描述的特定特征、结构或特性被包括在本发明的至少一个实施例中。在说明书中各处出现的这类短语不必都指向同一实施例。此外,当结合任何实施例描述特定特征、结构或特性时,都认为结合这些实施例中的其它实施例来实现这样的特征、结构或特性也是本领域技术人员所能够想到的。
虽然已经参照其多个示例性实施例描述了本发明,但应该理解,本领域的技术人员可以想到将落入本发明原理的精神和范围内的多个其它修改利实施例。更具体地,在本公开、附图利所附权利要求的范围内的主题组合布置结构的组成部件和/或布置结构方面,各种变化和修改都是可能的。对于本领域的技术人员来说,除了组成部件和/或布置结构方面的变化和修改之外,替代用途也将是显而易见的。

Claims (15)

1.一种发光器件,包括:
主体,所述主体具有腔体;
突出部,所述突出部形成在所述主体的顶表面的一部分上;
多个引线电极,所述多个引线电极位于所述腔体中;以及,
发光二极管,所述发光二极管布置在所述腔体中且电连接到所述多个引线电极。
2.根据权利要求1所述的发光器件,其中,所述突出部的外侧表面与所述主体的侧表面中的至少一个侧表面形成在同一平面内。
3.根据权利要求1所述的发光器件,其中,所述突出部的顶表面具有与所述主体的顶表面的高度不同的高度。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的发光器件,其中,所述腔体包括树脂构件。
5.根据权利要求4所述的发光器件,其中,所述突出部布置在所述腔体的两侧中的一侧。
6.根据权利要求4所述的发光器件,其中,所述突出部的下部的宽度比所述突出部的上部的宽度宽。
7.根据权利要求6所述的发光器件,其中,所述突出部的长度与所述主体的一个侧面的长度相同。
8.根据权利要求4所述的发光器件,其中,所述突出部包括与所述主体的材料相同的材料。
9.一种照明单元,包括:
导光板;
发光模块,所述发光模块包括电路板和多个发光器件,所述多个发光器件面向所述导光板的至少一个侧表面,所述电路板上安装有所述多个发光器件;以及,
反射构件,所述反射构件位于所述导光板下方,
其中,所述发光器件包括:
主体,所述主体具有腔体,所述腔体具有敞口的上部;
突出部,所述突出部从所述主体的上部突出;
多个引线电极,所述多个引线电极位于所述腔体中;以及
发光二极管,所述发光二极管布置在所述腔体中且电连接到所述多个引线电极,并且
其中,所述发光器件的腔体和形成在所述主体的顶表面上的所述突出部面向所述导光板的至少一个侧表面。
10.根据权利要求9所述的照明单元,其中,所述发光器件的所述突出部与所述导光板的至少一个侧表面的上部或下部接触。
11.根据权利要求9所述的照明单元,其中,所述发光模块包括:第一发光模块,所述第一发光模块设置在所述导光板的第一侧表面处;以及第二发光模块,所述第二发光模块设置在所述导光板的第二侧表面处。
12.根据权利要求9所述的照明单元,还包括底盖,所述底盖具有凹部,以容纳所述反射构件、所述导光板、以及所述发光模块。
13.根据权利要求12所述的照明单元,还包括散热板,所述散热板介于所述电路板和所述底盖之间。
14.根据权利要求9所述的照明单元,其中,所述发光器件包括第一发光器件和第二发光器件,所述第一发光器件设置在所述电路板的上部处,所述第二发光器件设置在所述电路板的下部处。
15.根据权利要求14所述的照明单元,其中,所述第一发光器件的突出部的内侧表面与所述第二发光器件的突出部的内侧表面彼此面对。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102620206A (zh) * 2012-03-28 2012-08-01 深圳市华星光电技术有限公司 一种背光模组及采用该背光模组的液晶显示装置
CN103354257A (zh) * 2013-06-25 2013-10-16 宁波协源光电科技有限公司 绿芯片加红荧光粉的条状高强度led封装结构和方法
CN104114935A (zh) * 2012-02-17 2014-10-22 夏普株式会社 光源基板和光源模块
US8922731B2 (en) 2012-03-28 2014-12-30 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Backlight module and LCD device comprising backlight module
CN108847440A (zh) * 2015-04-22 2018-11-20 株式会社流明斯 发光器件封装

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5609466B2 (ja) * 2010-09-15 2014-10-22 オムロン株式会社 面光源装置及び当該面光源装置に用いるフレーム
JP2013090111A (ja) * 2011-10-17 2013-05-13 Funai Electric Co Ltd 表示装置およびテレビジョン装置
KR101854852B1 (ko) 2011-10-28 2018-06-14 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
KR101867044B1 (ko) 2011-11-02 2018-07-23 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛, 이를 이용한 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 조명 장치
KR101941031B1 (ko) 2011-11-16 2019-04-12 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛, 이를 이용한 디스플레이 장치, 및 이를 포함하는 조명 장치
KR101868538B1 (ko) 2011-11-30 2018-06-19 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛, 이를 이용한 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 조명 장치
KR101868539B1 (ko) 2011-12-06 2018-06-19 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛, 이를 이용한 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 조명 시스템
KR101871373B1 (ko) 2011-12-06 2018-06-27 엘지이노텍 주식회사 디스플레이 장치
KR101867045B1 (ko) 2011-12-13 2018-06-14 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛, 이를 이용한 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 조명 시스템
KR102079523B1 (ko) * 2013-02-28 2020-02-20 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛과 이를 포함하는 디스플레이 장치
CN103287651B (zh) * 2013-05-31 2015-11-25 深圳市华星光电技术有限公司 一种显示面板组件的托盘
US9128222B1 (en) * 2013-07-18 2015-09-08 Automated Assembly Corporation LED lighting apparatus
KR102119808B1 (ko) * 2013-12-31 2020-06-05 엘지이노텍 주식회사 백라이트 장치
KR101713685B1 (ko) * 2015-04-22 2017-03-22 주식회사 루멘스 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛 및 발광 장치의 제조 방법
US10317614B1 (en) 2017-03-14 2019-06-11 Automatad Assembly Corporation SSL lighting apparatus
KR101963223B1 (ko) 2018-05-30 2019-03-28 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛, 이를 이용한 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 조명 장치
US10655823B1 (en) 2019-02-04 2020-05-19 Automated Assembly Corporation SSL lighting apparatus
JP7121309B2 (ja) * 2020-03-26 2022-08-18 日亜化学工業株式会社 発光装置
US10995931B1 (en) 2020-08-06 2021-05-04 Automated Assembly Corporation SSL lighting apparatus

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07235207A (ja) * 1994-02-21 1995-09-05 Copal Co Ltd バックライト
JP2005079038A (ja) * 2003-09-03 2005-03-24 Harison Toshiba Lighting Corp 発光ダイオードを用いたバックライト装置
CN1721500A (zh) * 2004-07-14 2006-01-18 株式会社东芝 含氮荧光物质、其制造方法以及发光器件
KR20060111772A (ko) * 2005-04-25 2006-10-30 삼성전자주식회사 액정표시장치
JP2009099316A (ja) * 2007-10-15 2009-05-07 Hitachi Displays Ltd バックライト装置、液晶表示装置、及びバックライト装置の製造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI292961B (en) * 2002-09-05 2008-01-21 Nichia Corp Semiconductor device and an optical device using the semiconductor device
JP4182848B2 (ja) 2002-09-09 2008-11-19 日亜化学工業株式会社 面状発光装置
US7460196B2 (en) * 2002-09-25 2008-12-02 Lg Displays Co., Ltd. Backlight device for liquid crystal display and method of fabricating the same
US7293906B2 (en) 2005-05-23 2007-11-13 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd Light source adapted for LCD back-lit displays
KR100649679B1 (ko) * 2005-07-19 2006-11-27 삼성전기주식회사 측면 발광형 엘이디 패키지 및 이를 이용한 백 라이트 유닛
WO2007039975A1 (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Sharp Kabushiki Kaisha 照明装置およびそれを用いた表示装置
JP2007329073A (ja) * 2006-06-09 2007-12-20 Mitsubishi Electric Corp 面状光源装置
JP2008108994A (ja) 2006-10-27 2008-05-08 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置及びこれを用いた面状光源
TWI411123B (zh) * 2007-01-09 2013-10-01 Epistar Corp 發光裝置
KR20090023795A (ko) 2007-09-03 2009-03-06 엘지디스플레이 주식회사 엘이디 어레이를 포함하는 액정표시장치 모듈
KR100890950B1 (ko) 2007-10-31 2009-03-27 서울반도체 주식회사 백라이트용 발광장치
KR20100001545A (ko) 2008-06-27 2010-01-06 엘지전자 주식회사 디스플레이용 백라이트 유닛
KR20090128693A (ko) 2008-06-11 2009-12-16 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
EP2192430B1 (en) * 2008-11-27 2016-04-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Backlight unit
JP5300702B2 (ja) 2009-12-04 2013-09-25 京セラ株式会社 発光装置および照明装置
US8602603B2 (en) * 2010-07-14 2013-12-10 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Backlight module and display apparatus
TWI420202B (zh) * 2010-10-04 2013-12-21 Au Optronics Corp 側面入光式背光模組
TWI400824B (zh) * 2010-12-08 2013-07-01 Au Optronics Corp 光源模組及背光模組

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07235207A (ja) * 1994-02-21 1995-09-05 Copal Co Ltd バックライト
JP2005079038A (ja) * 2003-09-03 2005-03-24 Harison Toshiba Lighting Corp 発光ダイオードを用いたバックライト装置
CN1721500A (zh) * 2004-07-14 2006-01-18 株式会社东芝 含氮荧光物质、其制造方法以及发光器件
KR20060111772A (ko) * 2005-04-25 2006-10-30 삼성전자주식회사 액정표시장치
JP2009099316A (ja) * 2007-10-15 2009-05-07 Hitachi Displays Ltd バックライト装置、液晶表示装置、及びバックライト装置の製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104114935A (zh) * 2012-02-17 2014-10-22 夏普株式会社 光源基板和光源模块
CN102620206A (zh) * 2012-03-28 2012-08-01 深圳市华星光电技术有限公司 一种背光模组及采用该背光模组的液晶显示装置
US8922731B2 (en) 2012-03-28 2014-12-30 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Backlight module and LCD device comprising backlight module
CN103354257A (zh) * 2013-06-25 2013-10-16 宁波协源光电科技有限公司 绿芯片加红荧光粉的条状高强度led封装结构和方法
CN108847440A (zh) * 2015-04-22 2018-11-20 株式会社流明斯 发光器件封装

Also Published As

Publication number Publication date
CN102214773B (zh) 2014-12-03
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