JP2016006826A - 半導体モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属板22と、金属板22の一方の面上に互いに隙間30を空けて配置される第1の半導体チップ及び第2の半導体チップと、金属板22の他方の面に接するように設けられた、冷媒が流れる冷媒流路と、を備える半導体モジュール20において、冷媒流路は、第1の半導体チップ側から上記隙間30側へ向けて冷媒が流れる第1の流路と、第2の半導体チップ側から隙間30側へ向けて冷媒が流れる第2の流路と、金属板22を介して隙間30に対向する位置に設けられた、流出口44に連通する出口側チャンバ52と、を有する。
【選択図】図1
Description
22 金属板
24,24U,24D 基板
26 スイッチング素子
28 ダイオード素子
30 隙間
32 冷却フィン
34 冷媒流路
34a 第1の流路
34b 第2の流路
36 ケース
40,42 流入口
44 流出口
46,48 流入配管
50 流出配管
52 出口側チャンバ
54 溝
Claims (6)
- 金属板と、
前記金属板の一方の面上に互いに隙間を空けて配置される第1の半導体チップ及び第2の半導体チップと、
前記金属板の他方の面に接するように設けられた、冷媒が流れる冷媒流路と、
を備え、
前記冷媒流路は、前記第1の半導体チップ側から前記隙間側へ向けて冷媒が流れる第1の流路と、前記第2の半導体チップ側から前記隙間側へ向けて冷媒が流れる第2の流路と、前記金属板を介して前記隙間に対向する位置に設けられた、流出口に連通する出口側チャンバと、を有することを特徴とする半導体モジュール。 - 前記冷媒流路は、前記金属板と流入口及び流出口が設けられた流路形成体との間に形成される流路であると共に、
前記出口側チャンバは、前記流路形成体に設けられた溝により形成されることを特徴とする請求項1記載の半導体モジュール。 - 前記金属板の他方の面に前記隙間に対向する部位を除いて設けられた冷却フィンを備え、
前記冷媒流路は、前記金属板と流入口及び流出口が設けられた流路形成体との間に形成される流路であると共に、
前記出口側チャンバは、前記金属板の他方の面の前記部位に前記冷却フィンが設けられていないことにより形成される空間部であることを特徴とする請求項1記載の半導体モジュール。 - 前記第1の半導体チップは、前記金属板の一方の面上において所定方向に複数並んで配置されており、かつ、
前記第2の半導体チップは、前記金属板の一方の面上において前記所定方向に複数並んで配置されていると共に、
前記出口側チャンバは、前記所定方向に沿って延びた形状を有することを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項記載の半導体モジュール。 - 前記冷媒流路の流入口は、前記第1の半導体チップ側及び前記第2の半導体チップ側それぞれに設けられることを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項記載の半導体モジュール。
- 前記冷媒流路の流入口に連通する流入配管は、互いに分岐点で分岐された、前記第1の流路に連通する長さが比較的短い第1の流入配管と、前記第2の流路に連通する長さが比較的長い第2の流入配管と、を有し、
前記第2の半導体チップに生じている温度を検出する温度センサを備えることを特徴とする請求項5記載の半導体モジュール。
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