JP2015536575A5 - - Google Patents
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Description
本開示は、化学機械研磨用のキャリアヘッドに関する。
集積回路は、典型的には、導電層、半導電層、または絶縁層を順次堆積させることによって、基板、特にシリコンウエハ上に形成される。1つの製造ステップは、非平面の表面の上に充填層を堆積させて、この充填層を平坦化することを含む。特定の適用分野では、充填層は、パターン層の頂面が露出されるまで平坦化される。たとえば、導電充填層をパターン絶縁層の上に堆積させて、絶縁層内のトレンチまたは孔を充填することができる。平坦化後、導電層のうち、絶縁層の隆起したパターン間に残っている部分が、ビア、プラグ、およびラインを形成して、基板上の薄膜回路間に導電経路を提供する。酸化物研磨などの他の適用分野では、充填層は、非平面の表面の上に所定の厚さが残るように平坦化される。加えて、基板表面の平坦化は、フォトリソグラフィでも一般に必要とされる。
化学機械研磨(CMP)は、1つの受け入れられている平坦化方法である。この平坦化方法では、典型的には、基板をキャリアヘッド上に取り付ける必要がある。基板の露出表面は、典型的には、回転式研磨パッドに接して配置される。キャリアヘッドは、基板上に制御可能な負荷を提供して、基板を研磨パッドに押し当てる。典型的には、研磨粒子を含むスラリなどの研磨液が、研磨パッドの表面に供給される。基板上の金属層、たとえば銅層を研磨する場合、スラリは酸性とすることができる。
化学機械研磨(CMP)は、1つの受け入れられている平坦化方法である。この平坦化方法では、典型的には、基板をキャリアヘッド上に取り付ける必要がある。基板の露出表面は、典型的には、回転式研磨パッドに接して配置される。キャリアヘッドは、基板上に制御可能な負荷を提供して、基板を研磨パッドに押し当てる。典型的には、研磨粒子を含むスラリなどの研磨液が、研磨パッドの表面に供給される。基板上の金属層、たとえば銅層を研磨する場合、スラリは酸性とすることができる。
直径150mm(「6インチ」とも呼ぶ)の基板に対する技術ノードは改善を続けている。これには、ウエハ内およびウエハ間の均一性に関してこれまで以上に厳しい要件に準拠するために、CMPプロセスの能力を改善する必要が生じる。より大きい基板、たとえば直径200mmおよび300mmの基板には、複数のゾーンからなるキャリアヘッドが使用されてきたが、直径150mmの基板に対するより小さい寸法のキャリアヘッドでは、フォームファクタ上の難題がもたらされる可能性がある。
一態様では、化学機械研磨器のキャリアヘッド用のフレキシブル膜は、主要部分と、環状外側部分と、フレキシブル膜がキャリアヘッドに固定されたときに主要部分の上の容積を複数のチャンバに分割するちょうど3つの環状フラップとを含む。主要部分の下面は基板取り付け表面を提供し、基板取り付け表面は半径Rを有する。環状外側部分は、主要部分の外縁部から上方へ延び、主要部分に接続された下縁部と、上縁部とを有する。3つの環状フラップは、Rの75%〜95%の径方向位置で主要部分の内面に接合された第1の環状フラップと、下縁部と上縁部との間の位置で環状外側部分に接合され、環状外側部分から内方へ延びる第2の環状フラップと、環状外側部分の上縁部に接合され、環状外側部分から内方へ延びる第3の環状フラップとを含む。
別の態様では、化学機械研磨ヘッドは、基礎アセンブリと、基礎アセンブリに固定された保持リングと、基礎アセンブリに固定された上記のフレキシブル膜とを含む。
これらの態様のいずれかの実装形態は、以下の特徴の1つまたは複数を含むことができる。基板取り付け表面は、約75mmの半径を有することができる。第1の環状フラップは、主要部分の外縁部から約10mmのところで主要部分に接合することができる。第1の環状フラップは、Rの85%〜90%の径方向位置で主要部分に接合することができる。第1の環状フラップは、水平方向に延びる区間と、水平方向に延びる区間を主要部分に接続する垂直方向に延びる区間とを含むことができる。水平方向に延びる区間と垂直方向に延びる区間との間の接合部に、切欠きを形成することができる。水平方向に延びる区間は、垂直方向に延びる区間より小さい厚さを有することができる。フラップはそれぞれ、主要部分の厚さより小さい厚さを有することができる。環状外側部分は、主要部分の厚さより大きい厚さを有する本体を含むことができる。環状外側部分の本体の内面内で本体と主要部分と接合部に、切欠きを形成することができる。本体の外面は、本体の下縁部と上縁部との間に凹部を有することができる。凹部と下縁部との間の本体の外面は、単一の垂直表面とすることができる。凹部と上縁部との間の本体の外面は、単一の垂直表面とすることができる。凹部と下縁部との間の本体の外面は、凹部と上縁部との間の本体の外面と横方向に位置合わせすることができる。
別の態様では、化学機械研磨ヘッドは、基礎アセンブリと、基礎アセンブリに固定された保持リングと、基礎アセンブリに固定された上記のフレキシブル膜とを含む。
これらの態様のいずれかの実装形態は、以下の特徴の1つまたは複数を含むことができる。基板取り付け表面は、約75mmの半径を有することができる。第1の環状フラップは、主要部分の外縁部から約10mmのところで主要部分に接合することができる。第1の環状フラップは、Rの85%〜90%の径方向位置で主要部分に接合することができる。第1の環状フラップは、水平方向に延びる区間と、水平方向に延びる区間を主要部分に接続する垂直方向に延びる区間とを含むことができる。水平方向に延びる区間と垂直方向に延びる区間との間の接合部に、切欠きを形成することができる。水平方向に延びる区間は、垂直方向に延びる区間より小さい厚さを有することができる。フラップはそれぞれ、主要部分の厚さより小さい厚さを有することができる。環状外側部分は、主要部分の厚さより大きい厚さを有する本体を含むことができる。環状外側部分の本体の内面内で本体と主要部分と接合部に、切欠きを形成することができる。本体の外面は、本体の下縁部と上縁部との間に凹部を有することができる。凹部と下縁部との間の本体の外面は、単一の垂直表面とすることができる。凹部と上縁部との間の本体の外面は、単一の垂直表面とすることができる。凹部と下縁部との間の本体の外面は、凹部と上縁部との間の本体の外面と横方向に位置合わせすることができる。
実装形態は、以下の利点の1つまたは複数を含むことができる。ウエハ内およびウエハ間の均一性を改善することができ、この改善を直径150mmの基板にも適用することができる。
1つまたは複数の実装形態の詳細については、添付の図面および以下の説明で述べる。他の態様、特徴、および利点は、説明および図面、ならびに特許請求の範囲から明らかになるであろう。
1つまたは複数の実装形態の詳細については、添付の図面および以下の説明で述べる。他の態様、特徴、および利点は、説明および図面、ならびに特許請求の範囲から明らかになるであろう。
研磨動作中は、キャリアヘッド100を含む化学機械研磨(CMP)装置によって、1つまたは複数の基板を研磨することができる。CMP装置の説明は、米国特許第5,738,574号に見ることができる。
図1および図2を参照すると、例示的なキャリアヘッド100は、筐体102と、筐体102に対して垂直方向に可動の基礎アセンブリ130と、筐体102と基礎アセンブリ130との間に位置し、基礎アセンブリ130の垂直方向の位置またはそこにかかる下方圧力を制御する加圧可能チャンバ104と、基礎アセンブリ130に固定され、底面が基板10に対する取り付け表面を提供するフレキシブル膜120と、膜120と基礎アセンブリ130との間に位置する複数の加圧可能チャンバ122と、膜120の下で基板10を保持するように基礎アセンブリ130の縁部付近で固定された保持リング110とを含む。筐体102は、駆動シャフトに固定することができ、駆動シャフトは、研磨パッド全体にわたってキャリアヘッドを回転および/または平行移動させることができる。
保持リング110は、たとえば基礎アセンブリ130内で位置合わせされた通路を通って保持リング110の上面内へ延びるねじまたはボルトによって、基礎アセンブリ130の外縁部に固定された略環状のリングとすることができる。保持リング110の内面は、フレキシブル膜120の下面とともに、基板受け取り凹部を画定する。保持リング110は、基板が基板受け取り凹部から逃げるのを防止する。保持リング110は、下部部分112と、下部部分112より硬い上部部分114とを含むことができる。下部部分112は、ポリフェニレンスルフィド(PPS)またはポリエーテルエーテルケトン(PEEK)などのプラスチックとすることができる。下部部分112は、実質上純粋なプラスチック(プラスチックからなる)とすることができ、たとえば、プラスチック以外の充填剤を含まない。上部部分114は、金属、たとえばステンレス鋼とすることができる。
図1および図2を参照すると、例示的なキャリアヘッド100は、筐体102と、筐体102に対して垂直方向に可動の基礎アセンブリ130と、筐体102と基礎アセンブリ130との間に位置し、基礎アセンブリ130の垂直方向の位置またはそこにかかる下方圧力を制御する加圧可能チャンバ104と、基礎アセンブリ130に固定され、底面が基板10に対する取り付け表面を提供するフレキシブル膜120と、膜120と基礎アセンブリ130との間に位置する複数の加圧可能チャンバ122と、膜120の下で基板10を保持するように基礎アセンブリ130の縁部付近で固定された保持リング110とを含む。筐体102は、駆動シャフトに固定することができ、駆動シャフトは、研磨パッド全体にわたってキャリアヘッドを回転および/または平行移動させることができる。
保持リング110は、たとえば基礎アセンブリ130内で位置合わせされた通路を通って保持リング110の上面内へ延びるねじまたはボルトによって、基礎アセンブリ130の外縁部に固定された略環状のリングとすることができる。保持リング110の内面は、フレキシブル膜120の下面とともに、基板受け取り凹部を画定する。保持リング110は、基板が基板受け取り凹部から逃げるのを防止する。保持リング110は、下部部分112と、下部部分112より硬い上部部分114とを含むことができる。下部部分112は、ポリフェニレンスルフィド(PPS)またはポリエーテルエーテルケトン(PEEK)などのプラスチックとすることができる。下部部分112は、実質上純粋なプラスチック(プラスチックからなる)とすることができ、たとえば、プラスチック以外の充填剤を含まない。上部部分114は、金属、たとえばステンレス鋼とすることができる。
筐体102および/または基礎アセンブリ130内の通路を通ってチャンバ104に圧力コントローラを流体的に接続して、チャンバ104内の圧力、したがって基礎アセンブリ130、したがって保持リング110の位置および/またはそこにかかる下方圧力を制御することができる。同様に、筐体102および/または基礎アセンブリ130内の通路108を通ってチャンバ122に圧力コントローラを流体的に接続して、チャンバ122内の圧力、したがって基板にかかるフレキシブル膜120の下方圧力を制御することができる。
別法として、基礎アセンブリ130と筐体102を組み合わせて単一の部分とすることもできる(どのチャンバ122および基礎アセンブリ130も筐体102に対して垂直方向に可動ではない)。これらの実装形態のいくつかでは、駆動シャフトを上下させて、研磨パッドにかかる保持リング110の圧力を制御することができる。別の代替形態では、たとえば参照によって組み込まれている米国特許第7,699,688号に記載のように、保持リング110は、基礎アセンブリ130に対して可動とすることができ、キャリアヘッド100は内部チャンバを含むことができ、この内部チャンバを加圧して、保持リングにかかる下方圧力を制御することができる。
別法として、基礎アセンブリ130と筐体102を組み合わせて単一の部分とすることもできる(どのチャンバ122および基礎アセンブリ130も筐体102に対して垂直方向に可動ではない)。これらの実装形態のいくつかでは、駆動シャフトを上下させて、研磨パッドにかかる保持リング110の圧力を制御することができる。別の代替形態では、たとえば参照によって組み込まれている米国特許第7,699,688号に記載のように、保持リング110は、基礎アセンブリ130に対して可動とすることができ、キャリアヘッド100は内部チャンバを含むことができ、この内部チャンバを加圧して、保持リングにかかる下方圧力を制御することができる。
フレキシブル膜120は、シリコーン膜とすることができる。フレキシブル膜は、フレキシブル膜120と基礎アセンブリ130との間の容積を個々に制御可能なチャンバに分割する複数のフラップ124を含むことができる。フラップ124の端部は、基礎アセンブリ130に取り付けることができ、たとえば基礎アセンブリ130に締め付けることができる。
環状外部リング126は、フレキシブル膜120の外周部分の外面内の凹部内へ挿入することができる。環状内部リング128は、フレキシブル膜120の外周部分の内面に当接することができる。外部リング126および内部リング128により、フレキシブル膜120の周囲部分の剛性を増大させる。これにより、複数のチャンバのうちの上部チャンバ内の圧力を、周囲部分を通って基板へ伝送することを可能にすることができる。
各フラップの端部は、クランプ132間に締め付けることができる。様々なクランプは、実質上純粋なプラスチック、たとえばポリエーテルエーテルケトン(PEEK)もしくはポリフェニレンスルフィド(PPS)、複合プラスチック、たとえばガラス充填PPSもしくはガラス充填PEEK、または金属、たとえばステンレス鋼もしくはアルミニウムとすることができる。
環状外部リング126は、フレキシブル膜120の外周部分の外面内の凹部内へ挿入することができる。環状内部リング128は、フレキシブル膜120の外周部分の内面に当接することができる。外部リング126および内部リング128により、フレキシブル膜120の周囲部分の剛性を増大させる。これにより、複数のチャンバのうちの上部チャンバ内の圧力を、周囲部分を通って基板へ伝送することを可能にすることができる。
各フラップの端部は、クランプ132間に締め付けることができる。様々なクランプは、実質上純粋なプラスチック、たとえばポリエーテルエーテルケトン(PEEK)もしくはポリフェニレンスルフィド(PPS)、複合プラスチック、たとえばガラス充填PPSもしくはガラス充填PEEK、または金属、たとえばステンレス鋼もしくはアルミニウムとすることができる。
ジンバル機構136(基礎アセンブリ130の一部と見なすことができる)により、基礎アセンブリ130の横方向の運動を制限しながら、基礎アセンブリ130が筐体102に対して垂直方向に摺動することを可能にする。たとえばポリエチレンテレフタレート(PET−P)ベースの半結晶性の熱可塑性ポリエステル、たとえばErtalyte(商標)から形成されたカバー138で基礎アセンブリ130の外側を覆って、スラリからの汚染がキャリアヘッド100の内部に到達するのを防止することができる。
ジンバル機構136、様々なクランプ132、およびカバー138がともに、基礎アセンブリ130を提供すると見なすことができる。
ジンバル機構136、様々なクランプ132、およびカバー138がともに、基礎アセンブリ130を提供すると見なすことができる。
図2および図3を参照すると、いくつかの実装形態では、膜は、内側フラップ124a、中間フラップ124b、および外側フラップ124cを含むちょうど3つのフラップを含み、これらのフラップが、3つのチャンバ122a、122b、および122cを画定する。第1のチャンバ122aは、最も内側のフラップ124a内に位置する略円形のチャンバである。第2のチャンバ122bは、第1のチャンバ122aを取り囲む環状のチャンバであり、最も内側のフラップ124aと中間フラップ124bとの間の容積によって画定される。第3のチャンバ122cは、第2のチャンバ122bの上に位置決めすることができ、中間フラップ124bと外側フラップ124cとの間の容積によって画定される。
図3に示すように、フレキシブル膜120は、略平坦な主要部分140および環状外側部分150を有することができる。主要部分140の下面は、基板取り付け表面142を提供する。外側部分150の下縁部は、主要部分140の外縁部に接合される。
内側環状フラップ124aは、フレキシブル膜120の主要部分140の上面に接合される。したがって、基板取り付け表面142のうち、内側環状フラップ124aが主要部分140に接続された領域内に位置する内側円形部分144にかかる下方圧力は、主に第1のチャンバ122a内の圧力によって制御される(図2参照)。他方では、内側環状フラップ124aが主要部分140に接続された位置と環状外側部分150との間に位置する基板取り付け表面142の外側環状部分146にかかる下方圧力は、主に第2のチャンバ122b内の圧力によって制御される(図2参照)。
内側フラップ124aは、基板取り付け表面142の半径の75%〜95%、たとえば80%〜85%の径方向位置で、主要部分140の内面に接合することができる。直径150mmの基板を研磨する場合、基板取り付け表面142(および主要部分140)は、約75mmの半径を有することができる。内側フラップ124aは、基板取り付け表面の縁部から約10mmのところで主要部分140に接続することができる。したがって、内側円形部分144は約65mmの半径を有することができ、外側環状部分146は約10mmの幅を有することができる。
内側環状フラップ124aは、フレキシブル膜120の主要部分140の上面に接合される。したがって、基板取り付け表面142のうち、内側環状フラップ124aが主要部分140に接続された領域内に位置する内側円形部分144にかかる下方圧力は、主に第1のチャンバ122a内の圧力によって制御される(図2参照)。他方では、内側環状フラップ124aが主要部分140に接続された位置と環状外側部分150との間に位置する基板取り付け表面142の外側環状部分146にかかる下方圧力は、主に第2のチャンバ122b内の圧力によって制御される(図2参照)。
内側フラップ124aは、基板取り付け表面142の半径の75%〜95%、たとえば80%〜85%の径方向位置で、主要部分140の内面に接合することができる。直径150mmの基板を研磨する場合、基板取り付け表面142(および主要部分140)は、約75mmの半径を有することができる。内側フラップ124aは、基板取り付け表面の縁部から約10mmのところで主要部分140に接続することができる。したがって、内側円形部分144は約65mmの半径を有することができ、外側環状部分146は約10mmの幅を有することができる。
内側環状フラップ124aは、主要部分140から上方へ延びる垂直部分160と、垂直部分160の上縁部から水平方向に延びる水平部分162とを含むことができる。水平部分162は、垂直部分160から内方へ(キャリアヘッドの中心の方へ)延びることができる。水平部分162の端部は、厚いリム部分164を有することができ、リム部分164は、基礎アセンブリ130に固定されたときにチャンバ122a、122bを流体的に分離するように構成することができる。たとえば、水平部分162が垂直部分160から内方へ延びるとすると、厚いリム部分164は、水平部分162の内縁部に位置することができる。
いくつかの実装形態では、内側環状フラップ124aの水平部分162は、垂直部分160より小さい厚さを有することができる。いくつかの実装形態では、水平部分162の長さと垂直部分160の長さとの比は、約1.66など、約1.5〜2.0である。いくつかの実装形態では、内側環状フラップ124aの垂直部分160は、フレキシブル膜の主要部分140より小さい厚さを有することができる。
いくつかの実装形態では、内側環状フラップ124aの垂直部分160内に窪みまたは切欠き166が形成される。切欠き166は、水平部分162とその垂直部分160との間の接合点の内側コーナに位置決めすることができる。切欠き166は、同心円状の環状フラップ124aの水平部分が垂直方向に曲がることを可能にすることができる。しかし、他の位置、たとえば垂直部分160の中間または垂直部分160と主要部分140との接合部も可能である。
いくつかの実装形態では、内側環状フラップ124aの水平部分162は、垂直部分160より小さい厚さを有することができる。いくつかの実装形態では、水平部分162の長さと垂直部分160の長さとの比は、約1.66など、約1.5〜2.0である。いくつかの実装形態では、内側環状フラップ124aの垂直部分160は、フレキシブル膜の主要部分140より小さい厚さを有することができる。
いくつかの実装形態では、内側環状フラップ124aの垂直部分160内に窪みまたは切欠き166が形成される。切欠き166は、水平部分162とその垂直部分160との間の接合点の内側コーナに位置決めすることができる。切欠き166は、同心円状の環状フラップ124aの水平部分が垂直方向に曲がることを可能にすることができる。しかし、他の位置、たとえば垂直部分160の中間または垂直部分160と主要部分140との接合部も可能である。
フレキシブル膜120の外側部分150は、主要部分140の外縁部から上方へ延びる本体152を含む。本体152は、フレキシブル膜120の主要部分140より厚くすることができる。本体152の内面内で本体152と主要部分140との間の接合点に、凹部154を形成することができる。この凹部154は、本体152が主要部分140に対してより自由に枢動することを可能にすることができる。
環状外側部分150は、その外壁に沿って環状凹部156を有することができる。環状外部リング126(図2参照)は、凹部156内へ挿入することができる。本体の外面のうち、凹部156と下縁部との間の部分172は、本体の外面のうち、凹部156と上縁部との間の部分174と横方向に位置合わせすることができる。
環状外側部分150は、その外壁に沿って環状凹部156を有することができる。環状外部リング126(図2参照)は、凹部156内へ挿入することができる。本体の外面のうち、凹部156と下縁部との間の部分172は、本体の外面のうち、凹部156と上縁部との間の部分174と横方向に位置合わせすることができる。
中間環状フラップ124bは、環状外側部分150から、たとえば本体152の内面から、水平方向に内方へ延びることができる。中間フラップ124bの厚さは、内側フラップ124aの水平部分162と同じとすることができる。中間フラップ124bは、本体152の最も広い点で本体152に接続することができる。中間フラップ124bの内縁部は、厚いリム部分164を有することができ、厚いリム部分164は、基礎アセンブリ130に固定されたときにチャンバ122b、122cを流体的に分離するように構成することができる。
いくつかの実装形態では、本体152の内面内で中間フラップ124bと本体152との間の接合点に、凹部158が形成される。内部リング128(図2参照)は外側部分150に当接することができ、フランジが凹部154および凹部158内へ延びる。
いくつかの実装形態では、本体152の内面内で中間フラップ124bと本体152との間の接合点に、凹部158が形成される。内部リング128(図2参照)は外側部分150に当接することができ、フランジが凹部154および凹部158内へ延びる。
外側フラップ124cは、環状外側部分150の上縁部から内方へ延びることができる。外側フラップ124cの厚さは、内側フラップ124aの水平部分162と同じとすることができる。外側フラップ124cの内縁部は、厚いリム部分164を有することができ、厚いリム部分164は、基礎アセンブリ130に固定されたときに第3のチャンバ122cをキャリアヘッドの外側の環境から流体的に分離するように構成することができる。
いくつかの実装形態では、中間フラップ124bと外側フラップ124cとの間に延びる外側部分150の表面170が傾斜している。この傾斜表面170は、外側部分150の頂部に三角形の横断面を提供することができる。
いくつかの実装形態では、中間フラップ124bと外側フラップ124cとの間に延びる外側部分150の表面170が傾斜している。この傾斜表面170は、外側部分150の頂部に三角形の横断面を提供することができる。
第3のチャンバ122c(図2参照)が加圧されたとき、表面170にかかる圧力は本体152を通って伝送され、縁部部分148の基板取り付け表面142に圧力をかける。
本発明について、複数の実施形態に関して記載した。しかし、本発明は、図示および記載の実施形態に限定されるものではない。逆に、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によって規定される。
Claims (15)
- 化学機械研磨器のキャリアヘッド用のフレキシブル膜であって、
下面が基板取り付け表面を提供し、前記基板取り付け表面が半径Rを有する主要部分と、
前記主要部分の外縁部から上方へ延び、前記主要部分に接続された下縁部と上縁部とを有する環状外側部分と、
前記フレキシブル膜がキャリアヘッドに固定されたときに前記主要部分の上の容積を複数のチャンバに分割するちょうど3つの環状フラップとを備え、前記3つの環状フラップが、
Rの75%〜95%の径方向位置で前記主要部分の内面に接合された第1の環状フラップと、
前記下縁部と前記上縁部との間の位置で前記環状外側部分に接合され、前記環状外側部分から内方へ延びる第2の環状フラップと、
前記環状外側部分の前記上縁部に接合され、前記環状外側部分から内方へ延びる第3の環状フラップとを含む、フレキシブル膜。 - 前記基板取り付け表面が約150mmの直径を有する、請求項1に記載のフレキシブル膜。
- 前記第1の環状フラップが、前記主要部分の前記外縁部から約10mmのところで前記主要部分に接合される、請求項2に記載のフレキシブル膜。
- 前記第1の環状フラップが、Rの85%〜90%の径方向位置で前記主要部分に接合される、請求項2に記載のフレキシブル膜。
- 前記第1の環状フラップが、水平方向に延びる区間と、前記水平方向に延びる区間を前記主要部分に接続する垂直方向に延びる区間とを含む、請求項1に記載のフレキシブル膜。
- 前記水平方向に延びる区間と前記垂直方向に延びる区間との間の接合部に切欠きを備える、請求項5に記載のフレキシブル膜。
- 前記水平方向に延びる区間が、前記垂直方向に延びる区間より小さい厚さを有する、請求項5に記載のフレキシブル膜。
- 前記フラップがそれぞれ、前記主要部分の厚さより小さい厚さを有する、請求項1に記載のフレキシブル膜。
- 前記環状外側部分が、前記主要部分の厚さより大きい厚さを有する本体を備える、請求項8に記載のフレキシブル膜。
- 前記環状外側部分の前記本体の内面内で前記本体と前記主要部分と接合部に切欠きを備える、請求項1に記載のフレキシブル膜。
- 前記本体の外面内で前記本体の下縁部と上縁部との間に環状凹部を備える、請求項10に記載のフレキシブル膜。
- 前記凹部と前記下縁部との間の前記本体の前記外面が単一の垂直表面である、請求項11に記載のフレキシブル膜。
- 前記凹部と前記上縁部との間の前記本体の前記外面が単一の垂直表面である、請求項12に記載のフレキシブル膜。
- 前記凹部と前記下縁部との間の前記本体の前記外面が、前記凹部と前記上縁部との間の前記本体の前記外面と横方向に位置合わせされる、請求項13に記載のフレキシブル膜。
- 基礎アセンブリと、
前記基礎アセンブリに固定された保持リングと、
前記基礎アセンブリに固定されたフレキシブル膜とを備え、前記フレキシブル膜が、
下面が基板取り付け表面を提供し、前記基板取り付け表面が半径Rを有する主要部分と、
前記主要部分の外縁部から上方へ延び、前記主要部分に接続された下縁部と上縁部とを有する環状外側部分と、
前記フレキシブル膜がキャリアヘッドに固定されたときに前記主要部分の上の容積を複数のチャンバに分割するちょうど3つの環状フラップとを含み、前記3つの環状フラップが、
Rの75%〜95%の径方向位置で前記主要部分の内面に接合された第1の環状フラップと、
前記下縁部と前記上縁部との間の位置で前記環状外側部分に接合され、前記環状外側部分から内方へ延びる第2の環状フラップと、
前記環状外側部分の前記上縁部に接合され、前記環状外側部分から内方へ延びる第3の環状フラップとを含む、
化学機械研磨ヘッド。
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